特許6801736樹脂組成物、接着フィルム、硬化物、多層プリント配線板及び半導体装置

発明の名称　樹脂組成物、接着フィルム、硬化物、多層プリント配線板及び半導体装置

出願人　味の素株式会社　（識別番号 66）

　　　　特許公開件数ランキング 253 位（42件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 270 位（34件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6801736

公報発行日　2020年12月16

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6801736

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