特許 6802688 配線回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6802688

(24)【登録日】2020年12月1日

(45)【発行日】2020年12月16日

(54)【発明の名称】配線回路基板

(51)【国際特許分類】

   G11B 5/60 20060101AFI20201207BHJP

   G11B 21/21 20060101ALI20201207BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20201207BHJP

【ＦＩ】

   G11B5/60 P

   G11B21/21 D

   H05K1/02 J

【請求項の数】5

【全頁数】16

(21)【出願番号】特願2016-214815(P2016-214815)

(22)【出願日】2016年11月2日

(65)【公開番号】特開2018-73446(P2018-73446A)

(43)【公開日】2018年5月10日

【審査請求日】2019年8月22日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100103517

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 寛之

(74)【代理人】

【識別番号】100149607

【弁理士】

【氏名又は名称】宇田 新一

(72)【発明者】

【氏名】山内 大輔

(72)【発明者】

【氏名】田辺 浩之

【審査官】 川中 龍太

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００１−１０１６３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−００４５９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−１６７３３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−３１０４９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１７−０５４５６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−００３８９３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ１１Ｂ ５／５６ − ５／６０

Ｇ１１Ｂ ２１／１６ − ２１／２６

Ｈ０５Ｋ １／００ − １／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁層と、
前記絶縁層の厚み方向一方面に配置され、互いに間隔を隔てられる複数の配線とを備え、
前記複数の配線は、並行する１対の配線を有し、
前記複数の配線は、
第１部分と、
前記１対の配線のうちの一方の線幅と、前記１対の配線間の間隔との総和が前記第１部分のそれより小さい第２部分とを連続して有し、
前記第１部分の厚みＴ１が、前記第２部分の厚みＴ２に対して、厚く、
前記第１部分における１対の前記配線間の間隔が、前記第２部分における１対の前記配線間の間隔より、広いことを特徴とする、配線回路基板。

【請求項2】

前記第１部分の前記総和は、３５μｍを超過することを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。

【請求項3】

前記第２部分の前記総和は、３５μｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。

【請求項4】

前記厚みＴ１の前記厚みＴ２に対する割合（Ｔ１／Ｔ２）が、１．１以上であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線回路基板。

【請求項5】

前記厚みＴ１が、７μｍを超過し、
前記厚みＴ２が、７μｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ハードディスクドライブに好適に備えられる回路付サスペンション基板などの配線回路基板に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、ハードディスクドライブなどの磁気ディスク装置は、磁気記録媒体と、それと対向して設けられる磁気ヘッドを搭載した回路付サスペンション基板と、回路付サスペンション基板に接続される集積回路デバイスとを備えており、大量のデータを磁気記録媒体に対して高速で読み書きしている。

【0003】

そのような磁気ディスク装置に備えられる回路付サスペンション基板として、例えば、１対の記録用電気配線と、１対の再生用電気配線とから構成される電気配線を備える絶縁型サスペンションが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

【0004】

特許文献１に記載の絶縁型サスペンションでは、１対の再生用電気配線のそれぞれの幅が、１対の記録用電気配線のそれぞれの幅に対して広く、かつ、１対の再生用電気配線間の間隔が、１対の記録用電気配線間の間隔に対して広くなっている。一方、１対の再生用電気配線の厚みは、１対の記録用電気配線の厚みに比べて、薄くなっている。

【0005】

これによって、特許文献１に記載の絶縁型サスペンションでは、再生用電気配線と記録用電気配線との特性インピーダンスの差を低減している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０００−２６８３３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

近年、磁気ディスク装置の高速化および大容量化を図るために、回路付サスペンション基板の広帯域化が求められている。そのため、例えば、配線の幅および間隔を広くし、かつ、厚みを厚くすることが検討される。

【0008】

しかし、絶縁型サスペンションにおける弾力性を確保する観点から、単に、幅および間隔を広くし、厚みを厚くすることが困難となる場合もある。さらに、装置が大型化する場合もある。

【0009】

本発明の目的は、優れた弾力性を確保しつつ、装置の小型化を図りながら、配線の広帯域化を図ることのできる配線回路基板を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明（１）は、絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向一方面に配置され、互いに間隔を隔てられる複数の配線とを備え、前記複数の配線は、並行する１対の配線を有し、前記複数の配線は、第１部分と、前記１対の配線のうちの一方の線幅と、前記１対の配線間の間隔との総和が前記第１部分のそれより小さい第２部分とを連続して有し、前記第１部分の厚みＴ１が、前記第２部分の厚みＴ２に対して、厚い、配線回路基板を含む。

【0011】

この配線回路基板によれば、第１部分は、１対の配線における一方の線幅と、１対の配線間の間隔との総和が第２部分のそれより大きく、かつ、第１部分の厚みＴ１が、第２部分の厚みＴ２に対して厚いので、広帯域化に対応することができる。

【0012】

また、この配線回路基板によれば、第２部分は、上記した総和が第２部分のそれよりも小さく、かつ、第２部分の厚みＴ２が、第１部分の厚みＴ１に対して薄いので、優れた弾力性を確保しつつ、装置の小型化を図ることができる。

【0013】

その結果、この配線回路基板は、広帯域化および優れた弾力性を両立することができる。

【0014】

本発明（２）は、前記第１部分の前記総和は、３５μｍを超過する、（１）に記載の配線回路基板を含む。

【0015】

この配線回路基板では、第１部分における一方の線幅と配線間の間隔との総和が、３５μｍを超過するので、広域化を向上させることができる。

【0016】

本発明（３）は、前記第２部分の前記総和は、３５μｍ以下である、（１）または（２）に記載の配線回路基板。

【0017】

この配線回路基板では、第２部分における一方の線幅と配線間の間隔との総和が、３５μｍ以下であるので、優れた弾力性を確保することができる。

【0018】

本発明（４）は、前記厚みＴ１の前記厚みＴ２に対する割合（Ｔ１／Ｔ２）が、１．１以上である、（１）〜（４）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

【0019】

この配線回路基板は、広帯域化および第２部分における優れた弾力性をより確実に両立することができる。

【0020】

本発明（５）は、前記厚みＴ１が、７μｍを超過し、前記厚みＴ２が、７μｍ以下である、（１）〜（４）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

【0021】

この配線回路基板は、広帯域化および第２部分における優れた弾力性をより確実に両立することができる。

【発明の効果】

【0022】

本発明の配線回路基板は、広帯域化および優れた弾力性を両立することができる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板の平面図を示す。

【図2】図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の基板中間部の途中領域におけるＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。

【図3】図３は、図１に示す回路付サスペンション基板の基板中間部の後端部におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。

【図4】図４は、図１に示す回路付サスペンション基板における第１の１対の配線の一部拡大平面図であり、上側図が、図２に対応する平面図、下側図が、図３に対応する平面図を示す。

【図5】図５は、図１に示す回路付サスペンション基板の変形例（第２部分が基板中間部に配置されない態様）の平面図を示す。

【図6】図６は、図４に示す１対の配線の変形例（第１部分および第２部分における線幅が同一である態様）の拡大平面図であり、上側図が、図２に対応する平面図、下側図が、図３に対応する平面図を示す。

【図7】図７は、図４に示す１対の配線の変形例（第１部分および第２部分における間隔が同一である態様）の拡大平面図であり、上側図が、図２に対応する平面図、下側図が、図３に対応する平面図を示す。

【図8】図８は、図６に示す１対の配線の変形例（一方の配線が平面視略直線形状を有し、他方の配線が平面視略曲線形状を有する態様）の拡大図を示す。

【図9】図９は、図６に示す１対の配線の変形例（１対の配線がともに平面視略曲線形状を有する態様）の拡大図を示す。

【発明を実施するための形態】

【0024】

＜一実施形態＞
本発明の配線回路基板の一実施形態である回路付サスペンション基板を、図１〜図４を参照して説明する。

【0025】

なお、図１および図４において、後述するベース絶縁層３およびカバー絶縁層５は、後述する複数の配線１２の配置を明確に示すために、省略している。

【0026】

図１に示すように、回路付サスペンション基板１は、長手方向に延びる略平板（シート）形状を有する。図２および図３に示すように、回路付サスペンション基板１は、金属支持基板２と、絶縁層の一例としてのベース絶縁層３と、導体層４と、カバー絶縁層５とを上下方向（厚み方向の一例）に順に備える。

【0027】

金属支持基板２は、回路付サスペンション基板１の外形形状に対応する形状を有する。図１に示すように、金属支持基板２は、基板中間部８と、基板先端部６と、基板後端部７とを連続して有する。

【0028】

基板中間部８は、金属支持基板２における長手方向（先後方向）途中に配置される。基板中間部８は、先後方向に延びる平面視略矩形状を有する。

【0029】

基板先端部６は、金属支持基板２における先端部に配置される。基板先端部６は、基板中間部８の先端縁に連続している。基板先端部６は、基板中間部８の左右方向（厚み方向および先後方向に直交する方向）長さに対して長い左右方向長さを有する。基板先端部６は、基板中間部８の先端縁から左右両外側に膨出する平面視略矩形状を有する。また、基板先端部６は、金属支持基板２の厚み方向を貫通し、平面視において先側に向かって開放される略Ｕ字形状の開口部９を有する。

【0030】

さらに、基板先端部６は、開口部９の左右両外側部分に配置される２つのアウトリガー部１８と、開口部９の内側に配置される実装部分１９と、開口部９の先側に配置される配線折返部２０と、実装部分１９および配線折返部２０の間に配置される端子配置部２１とを一体的に有する。

【0031】

２つのアウトリガー部１８のそれぞれは、先後方向に延びる。

【0032】

実装部分１９は、平面視略矩形状の領域である。実装部分１９には、磁気ヘッド（図示せず）が搭載されたスライダ３０（仮想線）が搭載される。

【0033】

配線折返部２０は、２つのアウトリガー部１８の先端部を左右方向に連結する。

【0034】

端子配置部２１は、左右方向に延びる平面視略矩形状の領域である。

【0035】

基板後端部７は、金属支持基板２における後端部に配置される。基板後端部７は、基板中間部８の後端縁に連続している。基板後端部７は、後述する基板中間部８の後端縁から後方に向かって延びる平面視略矩形状を有する。基板中間部８は、その左端部が左方に平面視略矩形状に膨出する形状を有する。

【0036】

金属支持基板２は、例えば、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料からなる。金属支持基板２の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。また、金属支持基板２は、後述する第１部分１３および第２部分１４を含む先後方向すべてにわたって、同一厚みを有する。

【0037】

図２および図３に示すように、ベース絶縁層３は、金属支持基板２の上面に配置されている。ベース絶縁層３は、平面視において、次に説明する導体層４を含むパターンを有する。ベース絶縁層３は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料からなる。ベース絶縁層３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。また、ベース絶縁層３は、第１部分１３および第２部分１４を含む先後方向すべてにわたって、同一厚みを有する。

【0038】

導体層４は、ベース絶縁層３の上面に配置されている。図１に示すように、導体層４は、複数（４つ）のヘッド側端子１０と、複数（４つ）のテール側端子１１と、複数の配線１２とを連続して備える。

【0039】

複数のヘッド側端子１０は、基板先端部６の端子配置部２１に配置される。複数のヘッド側端子１０は、左右方向に互いに間隔を隔てて並列配置される。

【0040】

複数のテール側端子１１は、基板後端部７に配置される。具体的には、複数のテール側端子１１は、基板後端部７における左端部において、先後方向に沿って配置される。複数のテール側端子１１は、先後方向に互いに間隔を隔てて並列配置される。

【0041】

複数の配線１２は、基板先端部６、基板中間部８および基板後端部７にわたって配置される。複数の配線１２のそれぞれは、平面視において、複数のヘッド側端子１０のそれぞれと、複数のテール側端子１１のそれぞれとを接続する。複数の配線１２は、基板中間部８において、左右方向に互いに間隔を隔てて対向配置される。また、複数の配線１２は、基板中間部８において、並行する２対の配線１２（後述する第１左配線１２ａ、第１右配線１２ｂ、第２右配線１２ｃおよび第２左配線１２ｄ）が、左右両端部に配置されている。具体的には、基板中間部８の右端部において、並行する第１の１対の配線１２Ａ（最左側に配置される第１左配線１２ａおよびその右側に配置される第１右配線１２ｂ）が配置されている。また、基板中間部８の右端部において、並行する第２の１対の配線１２Ｂ（最右側に配置される第２右配線１２ｃおよびその左側に配置される第２左配線１２ｄ）が配置されている。

【0042】

複数の配線１２は、差動信号（リード信号および／またはライト信号）を伝送する差動配線である。具体的には、第１の１対の配線１２Ａは、リード信号を伝送するリード配線である。また、第２の１対の配線１２Ｂは、ライト信号を伝送するライト配線である。

【0043】

なお、差動配線は、例えば、特開２０１６−１６７３３４号公報、特開２０１６−６７０５号公報などに記載されるインターリーブ配線、例えば、ＴＤＭＲ（Ｔｗｏ Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ：二次元磁気記録）に用いられる配線などを含むことができる。

【0044】

第１の１対の配線１２Ａ（第１左配線１２ａおよび第１右配線１２ｂ）は、先側に配置される２つのテール側端子１１から右側に延び、次いで、先側に屈曲した後、基板中間部８を縦断し、基板先端部６に至る。第１の１対の配線１２Ａは、基板先端部６における開口部９の後側部分において、左側に屈曲し、続いて、左側のアウトリガー部１８において先側に延び、その後、配線折返部２０において右側に屈曲し、続いて、配線折返部２０の左右方向中央部において、後方に屈曲し（折り返され）、続いて、左側に配置される２つのヘッド側端子１０に至る。

【0045】

第２の１対の配線１２Ｂ（第２右配線１２ｃおよび第２左配線１２ｄ）は、後側に配置される２つのテール側端子１１から右側に延び、次いで、先側に屈曲した後、基板中間部８を縦断し、基板先端部６に至る。第２の１対の配線１２Ｂは、基板先端部６における開口部９の後側部分において、右側に屈曲し、続いて、右側のアウトリガー部１８において先側に延び、その後、配線折返部２０において左側に屈曲し、続いて、配線折返部２０の左右方向中央部において、後方に屈曲し（折り返され）、続いて、右側に配置される２つのヘッド側端子１０に至る。

【0046】

導体層４は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、または、これらの合金などの導体材料からなる。導体層４の寸法（厚み、線幅など）および配線１２の間隔は、後述する。

【0047】

図２および図３に示すように、カバー絶縁層５は、配線１２を被覆するように、ベース絶縁層３の上面に配置されている。また、カバー絶縁層５は、ヘッド側端子１０およびテール側端子１１を露出するように、配線１２の上面に配置されている。カバー絶縁層５は、ベース絶縁層３と同様の絶縁材料からなる。カバー絶縁層５の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、４０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。カバー絶縁層５は、第１部分１３および第２部分１４を含む先後方向全てにわたって、同一厚みを有する。

【0048】

そして、図１および図４に示すように、複数の配線１２は、１対の配線１２のうち、一方の線幅Ｗと、１対の配線１２間の間隔Ｌとの総和（ピッチ）Ｐ１が比較的大きい第１部分１３と、上記した総和（ピッチ）Ｐ２が比較的小さい第２部分１４とを連続して有する。

【0049】

配線１２の線幅Ｗは、配線１２が延びる方向に直交する方向における配線１２の幅であって、また、配線１２を最短で横断するときの横断長さである。

【0050】

１対の配線１２間の間隔は、互いに隣接する１対の配線１２の間を最短で横断するときの横断長さである。

【0051】

上記した配線１２の線幅と、上記した１対の配線１２間の間隔との総和（ピッチ）Ｐは、次のように求められる。まず、一方配線（例えば、第１左配線１２ａ）の線幅Ｗを決定する。次いで、一方配線αにおいて線幅Ｗが決定された決定箇所Ｘ（Ｘ１、Ｘ２、・・・）（一方配線αにおける長手方向を直交する幅方向であって、その幅方向ににおける他方配線βと対向する端縁）から最短距離に位置する、他方配線（例えば、第１右配線１２ｂ）における最短箇所Ｙ（Ｙ１、Ｙ２、・・・）を定め、決定箇所Ｘから最短箇所Ｙまでの長さ（間隔）Ｌ（Ｌ１、Ｌ２、・・・）を求める。その後、上記した線幅Ｗと、上記した線幅Ｗに対応する長さＬとを足すことにより、上記した総和（ピッチＰ）が求められる。このピッチＰを基準として、１対の配線１２における上記した第１部分１３および第２部分１４が定義される。

【0052】

複数の配線１２は、第１の１対の配線１２Ａに対応する第１部分１３および第２部分１４を有する。また、複数の配線１２は、第２の１対の配線１２Ｂに対応する第１部分１３および第２部分１４を有する。従って、複数の配線１２は、第１の１対の配線１２Ａおよび第２の１対の配線１２Ｂにおける第１部分１３と、第１の１対の配線１２Ａおよび第２の１対の配線１２Ｂにおける第２部分１４とを有する。

【0053】

なお、第１の１対の配線１２Ａに対応する第１部分１３と、第２の１対の配線１２Ｂに対応する第１部分１３とは、左右方向に投影したときに、実質的に同一位置に配置される。第１の１対の配線１２Ａに対応する第２部分１４と、第２の１対の配線１２Ｂに対応する第２部分１４とは、左右方向に投影したときに、実質的に同一位置に配置される。

【0054】

第２の１対の配線１２Ｂについては、その詳細を省略し、以下で、第１の１対の配線１２Ａについて詳述する。

【0055】

第１部分１３は、平面視において、基板中間部８に含まれている。具体的には、第１部分１３は、基板中間部８の先端部および後端部を除く領域（基板中間部８の先端部および後端部の間の途中領域）にわたって配置されている。

【0056】

第１部分１３は、第１の１対の配線１２Ａにおけるピッチ（配線１２の線幅および間隔の総和）が比較的広い部分である。この第１部分１３によって、回路付サスペンション基板１の広帯域化が確保される。第１部分１３は、回路付サスペンション基板１において、剛性などの機械物性が求められる部分である。また、第１部分１３は、厚みが比較的厚くなることが許容される部分である。

【0057】

第１部分１３の総長さの、第１部分１３の総長さおよび第２部分１４の総長さに対する百分率は、例えば、４０％以上、好ましくは、５０％以上、さらに好ましくは、６０％以上であり、また、例えば、９５％以下である。第１部分１３の総長さの百分率が上記した下限以上であれば、回路付サスペンション基板１の剛性を確保することができる。

【0058】

第１部分１３における第１の１対の配線１２Ａのそれぞれの線幅（第１の１対の配線１２Ａにおいて、第１左配線１２ａの線幅Ｗ１、および、第１右配線１２ｂの線幅のそれぞれ）は、例えば、８μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上、より好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下である。なお、第１左配線１２ａの線幅Ｗ１、および、第１右配線１２ｂの線幅は、例えば、同一である。第１部分１３は、配線１２が延びる方向（先後方向）において同一の線幅Ｗ１を有する。

【0059】

第１部分１３における第１の１対の配線１２Ａ間の間隔Ｌ１は、例えば、８μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、より好ましくは、１２μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下である。第１部分１３は、配線１２が延びる方向（先後方向）において同一の間隔Ｌ１を有する。

【0060】

第１部分１３における第１の１対の配線１２Ａにおける上記した総和（ピッチ、具体的には、第１左配線１２ａの線幅Ｗと、第１左配線１２ａおよび第１右配線１２ｂ間の間隔Ｌとの総和）Ｐ１は、回路付サスペンション基板１の広帯域化をより一層図る観点から、例えば、２５μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上、より好ましくは、３５μｍ以上、さらに好ましくは、３５μｍ超過であり、また、例えば、２５０μｍ以下である。

【0061】

第１部分１３の厚みＴ１は、図２に示すように、回路付サスペンション基板１の広帯域化を図るために、比較的厚く調整されている。具体的には、第１部分１３の厚みＴ１は、例えば、８μｍ超過、好ましくは、９μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。第１部分１３は、配線１２が延びる方向（先後方向）において同一の厚みＴ１を有する。

【0062】

なお、第１部分１３の厚み方向および左右方向に沿う断面積（つまり、上記した厚みＴ１に線幅Ｗを乗じた値）は、例えば、６４μｍ^２以上、好ましくは、１２０μｍ^２以上、より、好ましくは、１５０μｍ^２以上であり、また、例えば、２４００μｍ^２以下である。

【0063】

一方、図１に示すように、第２部分１４は、回路付サスペンション基板１において弾力性、具体的には、柔軟性、可撓性などが求められる部分である。さらに、第２部分１４は、小型化、具体的には、薄型化が求められる部分である。

【0064】

第２部分１４は、平面視において、基板先端部６、基板後端部７および基板中間部８に含まれている。具体的には、第２部分１４は、第１部分１３の先後両側のそれぞれに配置されており、２つの第２部分１４のそれぞれは、第１部分１３の先端縁および後端縁のそれぞれに、連続している。詳しくは、先側の第２部分１４は、基板中間部８の先端部と、基板先端部６における開口部９より後側部分、アウトリガー部１８および配線折返部２０とに連続して配置されている。後側の第２部分１４は、基板中間部８の後端部と、基板後端部７とに連続して配置されている。

【0065】

第２部分１４は、第１の１対の配線１２ＡにおいてピッチＰ２が、第１部分１３のピッチＰ１に対して、狭い（小さい）部分である。

【0066】

第２部分１４の総長さの、第１部分１３の総長さおよび第２部分１４の総長さに対する百分率は、例えば、６０％以下、好ましくは、５０％以下、さらに好ましくは、４０％以下であり、また、例えば、５％以上である。第２部分１４の上記した百分率が上記した上限以下であれば、回路付サスペンション基板１の広帯域化を十分に図りながら、弾力性の向上、および、装置の小型化が必要とされる最低限の箇所のみに第２部分１４を配置して、第２部分１４の弾力性を向上させるとともに、装置の小型化を図ることができる。

【0067】

図３および図４に示すように、第２部分１４における第１の１対の配線１２Ａのそれぞれの線幅（第１の１対の配線１２Ａにおいて、第１左配線１２ａの線幅Ｗ２、および、第１右配線１２ｂの線幅のそれぞれ）は、例えば、第１部分１３における第１の１対の配線１２Ａのそれぞれの線幅に対して、狭い。具体的には、第２部分１４における第１の１対の配線１２Ａのそれぞれの線幅は、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下、より好ましくは、１０μｍ以下であり、また、例えば、６μｍ以上である。第１部分１３における第１の１対の配線１２Ａのそれぞれの線幅の、第２部分１４における第１の１対の配線１２Ａのそれぞれの線幅に対する比（例えば、第１部分１３における第１左配線１２ａの線幅Ｗ１の、第２部分１４における第１左配線１２ａの線幅Ｗ２に対する比、つまり、Ｗ１／Ｗ２）は、例えば、１．２以上、好ましくは、１．３５以上、より好ましくは、１．５以上であり、また、例えば、１０以下である。

【0068】

第２部分１４は、配線１２が延びる方向において、同一の線幅Ｗ２を有する。

【0069】

第２部分１４における第１の１対の配線１２Ａ間の間隔Ｌ２は、第１部分１３における第１の１対の配線１２Ａ間の間隔Ｌ１に対して、狭い。具体的には、第２部分１４における第１の１対の配線１２Ａ間の間隔Ｌ２は、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下、より好ましくは、１５μｍ以下であり、また、例えば、６μｍ以上である。また、第１部分１３における第１の１対の配線１２Ａ間の間隔Ｌ１の、第２部分１４における第１の１対の配線１２Ａ間の間隔Ｌ２に対する比（Ｌ１／Ｌ２）は、例えば、１．２以上、好ましくは、１．３５以上、より好ましくは、１．５以上であり、また、例えば、１０以下である。

【0070】

第２部分１４は、配線１２が延びる方向において、同一の間隔Ｌ２を有する。

【0071】

第２部分１４における第１の１対の配線１２Ａにおける上記した総和（ピッチ）、具体的には、第１左配線１２ａの線幅Ｗ２と、第１の１対の配線１２Ａ間の間隔Ｌ２との総和Ｐ２は、第２部分１４における優れた弾力性をより一層向上させる観点から、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下であり、また、例えば、１２μｍ以上である。

【0072】

第１部分１３のピッチＰ１の、第２部分１４のピッチＰ２に対する比（Ｐ１／Ｐ２）は、例えば、１．２以上、好ましくは、１．３５以上、より好ましくは、１．５以上であり、また、例えば、１０以下である。

【0073】

図２および図３に示すように、第２部分１４の厚みＴ２は、第１部分１３の厚みＴ１より、薄い。

【0074】

具体的には、第２部分１４における優れた弾力性をより一層向上させつつ、装置の小型化を図る観点から、第２部分１４の厚みＴ２は、例えば、８μｍ以下、好ましくは、７μｍ以下、より好ましくは、６μｍ以下であり、また、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上である。

【0075】

第２部分１４は、配線１２が延びる方向において、同一の厚みＴ２を有する。

【0076】

第１部分１３の厚みＴ１の、第２部分１４の厚みＴ２に対する割合（Ｔ１／Ｔ２）は、１を超過し、例えば、１．１以上、より好ましくは、１．２以上、さらに好ましくは、１．３以上、とりわけ好ましくは、１．５以上であり、また、例えば、５以下、好ましくは、３以下、より好ましくは、２以下である。

【0077】

第１部分１３の厚みＴ１の、第２部分１４の厚みＴ２に対する割合（Ｔ１／Ｔ２）が上記した下限以上であれば、回路付サスペンション基板１の広帯域化および第２部分１４における優れた弾力性をより確実に両立することができる。

【0078】

なお、第２部分１４の厚み方向および左右方向に沿う断面積（つまり、上記した厚みＴ２に線幅Ｗを乗じた値）は、例えば、２４０μｍ^２以下、好ましくは、１５０μｍ^２以下、より、好ましくは、１２０μｍ^２以下であり、また、例えば、６μｍ^２以上である。

【0079】

第２部分１４の断面積が上記した上限以下であれば、第２部分１４の優れた弾力性を確保しつつ、第２部分１４の小型化を図ることができる。

【0080】

また、第１部分１３の断面積の、第２部分１４の断面積に対する比は、例えば、１．２以上、好ましくは、１．３以上、より好ましくは、１．５以上であり、また、例えば、５０以下である。

【0081】

ヘッド側端子１０およびテール側端子１１の厚みは、第１部分１３の厚みＴ１と同一である。ヘッド側端子１０およびテール側端子１１の平面視における寸法は、用途および目的に応じて、適宜設定される。

【0082】

この回路付サスペンション基板１を製造するには、まず、金属支持基板２を用意し、次いで、ベース絶縁層３を金属支持基板２の上面に配置し、その後、導体層４をベース絶縁層３の上面に配置する。この際、例えば、特開２００６−３１０４９１号公報などに記載の２回めっき法やハーフエッチング法によって、２つの異なる厚みＴ１およびＴ２を有する配線１２を形成する。その後、カバー絶縁層５を、ベース絶縁層３の上に、配線１２を被覆し、ヘッド側端子１０およびテール側端子１１（図２および図３において図示されず）を被覆するように、配置する。

【0083】

その後、図１が参照されるように、スライダ３０（仮想線）を基板先端部６の実装部分１９に実装するとともに、図示しない外部基板を基板後端部７に実装する。

【0084】

そして、この回路付サスペンション基板１によれば、第１部分１３が、第１の１対の配線１２Ａのうち、第１左配線１２ａの線幅Ｗと、第１の１対の配線１２Ａ間の間隔Ｌとの総和（ピッチ）Ｐ１が比較的大きく、かつ、第１部分１３の厚みＴ１が、第２部分１４の厚みＴ２に対して厚いので、広帯域化に対応することができる。また、第１部分１３は、優れた機械物性を有する。

【0085】

また、この回路付サスペンション基板１によれば、第２部分１４が、上記した総和（ピッチ）Ｐ２が第１部分１３の総和（ピッチ）Ｐ１に対して小さく、かつ、第２部分１４の厚みＴ２が、第１部分の厚みＴ１に対して薄いので、第２部分１４における優れた弾力性を確保しつつ、第２部分１４の小型化を図ることができる。

【0086】

この回路付サスペンション基板１では、第１部分１３における総和（ピッチ）Ｐ１が、３５μｍを超過すれば、広域化を向上させることができる。

【0087】

この回路付サスペンション基板１では、第２部分１４における総和（ピッチ）Ｐ１が、３５μｍ以下であれば、優れた弾力性を確保することができる。

【0088】

また、この回路付サスペンション基板１では、第１部分１３の厚みＴ１の、第２部分１４の厚みＴ２に対する割合（Ｔ１／Ｔ２）が、１．１以上であれば、回路付サスペンション基板１の広帯域化および第２部分１４における優れた弾力性をより確実に両立することができる。

【0089】

また、この回路付サスペンション基板１では、第１部分１３の厚みＴ１が、７μｍを超過し、第２部分１４の厚みＴ２が、７μｍ以下であれば、回路付サスペンション基板１の広帯域化および第２部分１４における優れた弾力性をより確実に両立することができる。

【0090】

＜変形例＞
変形例において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0091】

図１に示すように、この一実施形態では、第２部分１４は、基板先端部６および基板後端部７に加え、基板中間部８の一部にも配置されている。

【0092】

しかし、図５に示すように、第２部分１４を、基板中間部８に配置せず、基板先端部６および基板後端部７のみに配置することもできる。

【0093】

一方、第１部分１３は、基板中間部８の先後方向全体にわたって配置されている。

【0094】

第２部分１４によって、基板先端部６および基板後端部７の弾力性を向上させつつ、基板先端部６および基板後端部７の小型化を図ることができる一方、第１部分１３によって、回路付サスペンション基板１の広帯域化を図ることができる。

【0095】

図４に示すように、この一実施形態では、第２部分１４における配線１２の線幅Ｗ２は、第１部分１３における配線１２の線幅Ｗ１に対して、狭い。しかし、第１部分１３における上記したピッチＰ１が３５μｍを超過し、第２部分１４における上記したピッチＰ２が３５μｍ以下であれば、線幅Ｗは特に限定されない。例えば、図６に示すように、第１部分１３における第１の１対の配線１２Ａ間の間隔Ｌ１と、第２部分１４における第１の１対の配線１２Ａ間の間隔Ｌ２とが相違する一方、第１部分１３における配線１２の線幅Ｗと、第２部分１４における配線１２の線幅Ｗとが、同一であってもよい。

【0096】

図４に示すように、この一実施形態では、第２部分１４における第１の１対の配線１２Ａ間の間隔Ｌ２は、第１部分１３における第１の１対の配線１２Ａ間の間隔Ｌ１に対して、狭い。しかし、第１部分１３における上記したピッチＰ１が、第２部分１４における上記したピッチＰ２より大きければ、間隔Ｌは特に限定されない。例えば、図７に示すように、第１部分１３における配線１２の線幅Ｗ１と、第２部分１４における配線１２の線幅Ｗ２とが相違する一方、第１部分１３における第１の１対の配線１２Ａ間の間隔Ｌと、第２部分１４における第１の１対の配線１２Ａ間の間隔Ｌとが、同一であってもよい。

【0097】

一実施形態では、図４に示すように、ピッチ（１対の配線１２のうちの一方の線幅Ｗと、１対の配線間の間隔Ｌとの総和）Ｐを、ともに平面視略直線形状を有する複数の配線１２を用いて説明している。

【0098】

そして、この変形例では、図８に示すように、上記したピッチＰを、１対の配線１２のうち、一方配線αが平面視略直線形状を有し、他方配線βが、平面視略曲線形状を有する複数の配線１２を用いて説明する。

【0099】

一方配線αは、長手方向に延びる平面視略直線形状を有する。一方配線αは、線幅Ｗが比較的広い幅広部分２２と、幅広部分２２に比べて線幅Ｗが狭い幅狭部分２３とを連続して有する。一方配線αの線幅Ｗは、一方配線αの左右方向長さＷである。

【0100】

他方配線βは、長手方向一方側から他方側に向かうに従って、一旦、一方配線αに近接し、その後、離間する、平面視略弓形状（山形状）を有する。具体的には、他方配線βは、長手方向他方側から一方側に進むに従って、長手方向に投影したときに、一方配線αの第２部分１４に向かって、次第に近接し、その後、さらに長手方向一方側に進むに従って、長手方向に投影したときに、一方配線αの第２部分１４から離間するパターンを有する。また、他方配線βは、一方配線αと同様の幅広部分２２および幅狭部分２３を有する。

【0101】

図８に示す変形例において、１対の配線１２におけるピッチは、次のように求められる。まず、一方配線αの線幅Ｗを決定する。次いで、一方配線αにおいて線幅Ｗが決定された決定箇所Ｘ（Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、・・・）から最短距離に位置する、他方配線βにおける最短箇所Ｙ（Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、・・・）を定め、決定箇所Ｘから最短箇所Ｙまでの長さ（間隔）Ｌを求める。その後、一方配線αの上記した線幅Ｗと、決定箇所Ｘから最短箇所Ｙまでの長さＬとを足すことにより、１対の配線１２におけるピッチＰが求められる。そして、このピッチＰを基準として、１対の配線１２における第１部分１３および第２部分１４が定義される。具体的には、１対の配線１２において、上記したピッチＰが比較的大きい（詳しくは、３５μｍを超過する）部分が第１部分１３となり、上記したピッチＰが比較的小さい（詳しくは、３５μｍ以下である）部分が第２部分１４となる。

【0102】

例えば、図８に示す変形例では、一方配線αおよび他方配線βにおける幅広部分２２が、第１部分１３であり、一方配線αおよび他方配線βにおける幅狭部分２３が、第２部分１４である。

【0103】

さらに、上記したピッチＰを、図９に示すように、１対の配線１２の両方が、平面視略曲線形状を有する１対の配線１２を用いても説明できる。

【0104】

図９に示すように、１対の配線１２は、一方配線αと、その内側に配置される他方配線βとを有する。１対の配線１２は、ともに、配線１２が進むに従って一方向に曲がる（湾曲する）。一方配線αは、幅広部分２２と、幅狭部分２３とを一体的に有する。他方配線βは、幅広部分２２と、幅狭部分２３とを一体的に有する。

【0105】

一方配線αの幅広部分２２と、他方配線βの幅広部分２２は、隣接配置されている。一方配線αの幅狭部分２３と、他方配線βの幅狭部分２３は、隣接配置されている。

【0106】

図９に示す変形例において、１対の配線１２におけるピッチは、次のように求められる。まず、一方配線αの線幅Ｗを決定する。次いで、一方配線αにおいて線幅Ｗが決定された決定箇所Ｘ（Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、・・・）から最短距離に位置する、他方配線βにおける最短箇所Ｙ（Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、・・・）を定め、決定箇所Ｘから最短箇所Ｙまでの長さ（間隔）Ｌを求める。その後、一方配線αの上記した線幅Ｗと、決定箇所Ｘから最短箇所Ｙまでの長さＬとを足すことにより、１対の配線１２におけるピッチＰが求められる。そして、このピッチＰを基準として、１対の配線１２における第１部分１３および第２部分１４が定義される。具体的には、１対の配線１２において、上記したピッチＰが比較的大きい部分が第１部分１３となり、上記したピッチＰが比較的小さい部分が第２部分１４となる。

【0107】

例えば、図９に示す変形例では、一方配線αおよび他方配線βにおける幅広部分２２は、第１部分１３であり、一方配線αおよび他方配線βにおける幅狭部分２３は、第２部分１４である。

【0108】

また、上記した一実施形態では、本発明の配線回路基板を回路付サスペンション基板１として説明している。しかし、例えば、配線回路基板として、裏面に補強層を備えるフレキシブル配線回路基板を挙げることもできる。あるいは、配線回路基板として、補強層を備えないフレキシブル配線回路基板を挙げることもできる。

【0109】

一実施形態では、第１の１対の配線１２Ａが、リード配線であり、第２の１対の配線１２Ｂが、ライト配線であったが、その逆でもよい。また、第１の１対の配線１２Ａのそれぞれが、リード配線およびライト配線のそれぞれであってもよく、第２の１対の配線１２Ｂのそれぞれが、リード配線およびライト配線のそれぞれあってもよい。

【0110】

また、一実施形態では、第１の１対の配線１２Ａに対応する第１部分１３と、第２の１対の配線１２Ｂに対応する第１部分１３とを、左右方向に投影したときに、実質的に同一位置に配置しているが、例えば、図示しないが、異なる位置に配置することができる。また、第１の１対の配線１２Ａに対応する第２部分１４と、第２の１対の配線１２Ｂに対応する第２部分１４とが、左右方向に投影したときに、異なる位置に配置することができる。

【0111】

上記した一実施形態では、配線１２は、１対の配線１２を２組有しているが、その組数は、特に限定されない。例えば、配線１２は、１対の配線を３組以上有することができる。あるいは、配線１２は、１対の配線を１組のみ有することもできる。

【0112】

上記した各変形例は、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

【0113】

また、上記した一実施形態および各変形例と適宜組み合わせることができる。

【符号の説明】

【0114】

１ 回路付サスペンション基板
３ ベース絶縁層
１２ 配線
１２Ａ 第１の１対の配線
１２Ｂ 第２の１対の配線
１２ａ 第１左配線
１３ 第１部分
１４ 第２部分
α 一方配線
Ｗ 線幅（配線の線幅）
Ｌ 間隔（１対の配線間の間隔）
Ｐ 総和（ピッチ）
Ｔ１ 第１部分の厚み
Ｔ２ 第２部分の厚み

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】