特許 6803710 情報管理装置及び情報管理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6803710

(24)【登録日】2020年12月3日

(45)【発行日】2020年12月23日

(54)【発明の名称】情報管理装置及び情報管理方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20201214BHJP

   H05K 13/00 20060101ALI20201214BHJP

   H05K 13/02 20060101ALI20201214BHJP

【ＦＩ】

   H05K13/04 Z

   H05K13/00 Z

   H05K13/02 D

【請求項の数】4

【全頁数】19

(21)【出願番号】特願2016-190164(P2016-190164)

(22)【出願日】2016年9月28日

(65)【公開番号】特開2018-56306(P2018-56306A)

(43)【公開日】2018年4月5日

【審査請求日】2019年9月17日

(73)【特許権者】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ

(74)【代理人】

【識別番号】100191433

【弁理士】

【氏名又は名称】片岡 友希

(72)【発明者】

【氏名】藤井 公夫

【審査官】 小川 悟史

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２０１３／１０８３６８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００７−０４２９３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−０７３８５３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ １３／０４

Ｈ０５Ｋ １３／００

Ｈ０５Ｋ １３／０２

Ｈ０１Ｌ ２１／６８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の部品に分割されたウェハから各部品を採取して基材に実装する実装システムにおける、実装に関する情報を管理する情報管理装置であって、
前記ウェハを識別するための識別情報と前記ウェハにおける前記部品の採取位置に関する採取位置情報とを含む採取元情報を取得する採取元情報取得手段と、
前記基材を識別するための識別情報と前記基材における前記部品の実装位置に関する実装位置情報とを含む実装先情報を取得する実装先情報取得手段と、
前記部品が前記基材に実装されると、該実装された実装部品の前記採取元情報と、該実装部品の前記実装先情報とを関連付けた実装実績情報を記憶する記憶手段と、
前記部品が実装された前記基材の検査結果を受け付け、該検査結果が前記基材の実装部品に不良が発生している旨の不良結果の場合、該不良とされた不良部品の採取元位置情報を前記実装実績情報に更新する検査実績登録手段と、
前記実装実績情報に基づいて、同じ部品が採取される同種のウェハについて、各部品の採取位置毎の不良率を算出して記憶する統計情報作成手段と
を備える情報管理装置。

【請求項2】

複数の部品に分割されたウェハから各部品を採取して基材に実装する実装システムにおける、実装に関する情報を管理する情報管理装置であって、
前記ウェハを識別するための識別情報と前記ウェハにおける前記部品の採取位置に関する採取位置情報とを含む採取元情報を取得する採取元情報取得手段と、
前記基材を識別するための識別情報と前記基材における前記部品の実装位置に関する実装位置情報とを含む実装先情報を取得する実装先情報取得手段と、
前記部品が前記基材に実装されると、該実装された実装部品の前記採取元情報と、該実装部品の前記実装先情報とを関連付けた実装実績情報を記憶する記憶手段と、
前記部品が実装された前記基材の検査結果を受け付け、該検査結果が前記基材の実装部品に不良が発生している旨の不良結果の場合、該不良とされた不良部品の採取元位置情報を前記実装実績情報に更新する検査実績登録手段と、
前記実装実績情報に基づいて、同じ部品が採取される同種のウェハについて、どの採取位置から採取された部品の不良率が高いかという不良率の傾向を示す不良位置傾向マップを表示する統計情報出力手段と
を備える情報管理装置。

【請求項3】

複数の部品に分割されたウェハから各部品を採取して基材に実装する実装システムにおける、実装に関する情報を管理する情報管理装置であって、
前記ウェハを識別するための識別情報と前記ウェハにおける前記部品の採取位置に関する採取位置情報とを含む採取元情報を取得する採取元情報取得手段と、
前記基材を識別するための識別情報と前記基材における前記部品の実装位置に関する実装位置情報とを含む実装先情報を取得する実装先情報取得手段と、
前記部品が前記基材に実装されると、該実装された実装部品の前記採取元情報と、該実装部品の前記実装先情報とを関連付けた実装実績情報を記憶する記憶手段と、
前記部品を前記基材に実装する実装装置から前記実装実績情報を受け付けると共に、前記部品が実装された前記基材の検査を行う検査装置から該検査装置で行われた検査結果を受け付け、該検査結果が前記基材の実装部品に不良が発生している旨の不良結果の場合、該不良とされた不良基材の識別情報と、該不良とされた不良部品の実装位置情報とを含む不良結果情報を取得する不良結果情報取得手段と、
前記不良基材の識別情報と、前記不良部品の実装位置情報とに基づいて、前記実装実績情報を参照して、前記不良部品が採取された採取元ウェハの識別情報と、該採取元ウェハにおける前記不良部品の採取位置情報とを特定する採取元情報特定手段と、
前記採取元ウェハの識別情報と、前記不良部品の採取位置情報とに基づいて、前記実装実績情報を参照して、前記採取元ウェハにおける前記不良部品の採取位置に対し所定の近傍範囲となる近傍採取位置を選定し、該近傍採取位置から採取された近傍部品が実装された前記基材の識別情報と、該基材における前記近傍部品の実装位置情報とを特定して近傍部品情報として出力する近傍部品情報出力手段と
を備える情報管理装置。

【請求項4】

複数の部品に分割されたウェハから各部品を採取して基材に実装する実装システムにおける、実装に関する情報を管理する情報管理装置であって、
前記ウェハを識別するための識別情報と前記ウェハにおける前記部品の採取位置に関する採取位置情報とを含む採取元情報を取得する採取元情報取得手段と、
前記基材を識別するための識別情報と前記基材における前記部品の実装位置に関する実装位置情報とを含む実装先情報を取得する実装先情報取得手段と、
前記部品が前記基材に実装されると、該実装された実装部品の前記採取元情報と、該実装部品の前記実装先情報とを関連付けた実装実績情報を記憶する記憶手段と、
前記部品を前記基材に実装する実装装置から前記実装実績情報を受け付けると共に、前記部品が実装された基材が製品として出荷された後の不良発生情報を受け付け、該不良発生情報から該不良とされた不良基材の識別情報と、該不良とされた不良部品の実装位置情報とを含む不良結果情報を取得する不良結果情報取得手段と、
前記不良基材の識別情報と、前記不良部品の実装位置情報とに基づいて、前記実装実績情報を参照して、前記不良部品が採取された採取元ウェハの識別情報と、該採取元ウェハにおける前記不良部品の採取位置情報とを特定する採取元情報特定手段と、
前記採取元ウェハの識別情報と、前記不良部品の採取位置情報とに基づいて、前記実装実績情報を参照して、前記採取元ウェハにおける前記不良部品の採取位置に対し所定の近傍範囲となる近傍採取位置を選定し、該近傍採取位置から採取された近傍部品が実装された前記基材の識別情報と、該基材における前記近傍部品の実装位置情報とを特定して近傍部品情報として出力する近傍部品情報出力手段と
を備える情報管理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、情報管理装置及び情報管理方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来より、供給された部品を基材に実装する実装処理に関する情報を記憶する実装システムが知られている。例えば、特許文献１の実装システムは、部品供給部から供給された複数の部品を、複数の受け取りノズルのいずれかで受け取って所定のピックアップ位置に移送し、ピックアップ位置に移送された部品を、複数の実装ヘッドのいずれかでピックアップして基材に実装する。この実装システムは、いずれの受け取りノズルで部品をピックアップ位置に移送したかの情報と、いずれの実装ヘッドで部品を実装したかの情報とを、部品に対応付けて記憶する。これにより、各部品が供給されてから基材に実装されるまでの間に部品が移動した移動経路を特定できるとしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２−１８６２６０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、このような実装システムは、複数の部品（ダイなど）を採取可能なウェハなどが供給されることがある。そのような部品が基材に実装された後の検査で、部品に不良が発見された場合、その部品が採取された採取元のウェハにおける採取位置などに何らかの傾向が見られることも考えられる。作業者がそのような傾向を調査することを考えると、実装システムが部品が供給されてから基材に実装されるまでの移動経路を特定するための情報を管理していても、十分なものとはいえない。

【0005】

本発明は、供給されるウェハから複数の部品を採取して基材に実装する場合の情報管理をより適切なものとすることを主目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

【0007】

本発明の情報管理装置は、複数の部品に分割されたウェハから各部品を採取して基材に実装する実装システムにおける、実装に関する情報を管理する情報管理装置であって、前記ウェハを識別するための識別情報と前記ウェハにおける前記部品の採取位置に関する採取位置情報とを含む採取元情報を取得する採取元情報取得手段と、前記基材を識別するための識別情報と前記基材における前記部品の実装位置に関する実装位置情報とを含む実装先情報を取得する実装先情報取得手段と、前記部品が前記基材に実装されると、該実装された実装部品の前記採取元情報と、該実装部品の前記実装先情報とを関連付けた実装実績情報を記憶する記憶手段と、前記部品が実装された前記基材の検査結果を受け付け、該検査結果が前記基材の実装部品に不良が発生している旨の不良結果の場合、該不良とされた不良部品の採取元位置情報を前記実装実績情報に更新する検査実績登録手段と、前記実装実績情報に基づいて、同じ部品が採取される同種のウェハについて、各部品の採取位置毎の不良率を算出して記憶する統計情報作成手段とを備えることを要旨とする。

【0008】

この本発明の情報管理装置は、各部品の採取位置毎の不良率を算出して記憶する。これにより、どの採取位置（採取範囲）から採取されたダイの不良率が高いかという不良率の傾向を知ることが出来る。

【0009】

本発明の情報管理装置は、複数の部品に分割されたウェハから各部品を採取して基材に実装する実装システムにおける、実装に関する情報を管理する情報管理装置であって、前記ウェハを識別するための識別情報と前記ウェハにおける前記部品の採取位置に関する採取位置情報とを含む採取元情報を取得する採取元情報取得手段と、前記基材を識別するための識別情報と前記基材における前記部品の実装位置に関する実装位置情報とを含む実装先情報を取得する実装先情報取得手段と、前記部品が前記基材に実装されると、該実装された実装部品の前記採取元情報と、該実装部品の前記実装先情報とを関連付けた実装実績情報を記憶する記憶手段と、前記部品が実装された前記基材の検査結果を受け付け、該検査結果が前記基材の実装部品に不良が発生している旨の不良結果の場合、該不良とされた不良部品の採取元位置情報を前記実装実績情報に更新する検査実績登録手段と、前記実装実績情報に基づいて、同じ部品が採取される同種のウェハについて、どの採取位置から採取された部品の不良率が高いかという不良率の傾向を示す不良位置傾向マップを表示する統計情報出力手段とを備えることを要旨とする。

【0010】

この本発明の情報管理装置は、どの採取位置から採取された部品の不良率が高いかという不良率の傾向を示す不良位置傾向マップを表示する。これにより、不良率の傾向をより容易に知ることが出来る。

【0011】

本発明の情報管理装置は、複数の部品に分割されたウェハから各部品を採取して基材に実装する実装システムにおける、実装に関する情報を管理する情報管理装置であって、前記ウェハを識別するための識別情報と前記ウェハにおける前記部品の採取位置に関する採取位置情報とを含む採取元情報を取得する採取元情報取得手段と、前記基材を識別するための識別情報と前記基材における前記部品の実装位置に関する実装位置情報とを含む実装先情報を取得する実装先情報取得手段と、前記部品が前記基材に実装されると、該実装された実装部品の前記採取元情報と、該実装部品の前記実装先情報とを関連付けた実装実績情報を記憶する記憶手段と、前記部品を前記基材に実装する実装装置から前記実装実績情報を受け付けると共に、前記部品が実装された前記基材の検査を行う検査装置から該検査装置で行われた検査結果を受け付け、該検査結果が前記基材の実装部品に不良が発生している旨の不良結果の場合、該不良とされた不良基材の識別情報と、該不良とされた不良部品の実装位置情報とを含む不良結果情報を取得する不良結果情報取得手段と、前記不良基材の識別情報と、前記不良部品の実装位置情報とに基づいて、前記実装実績情報を参照して、前記不良部品が採取された採取元ウェハの識別情報と、該採取元ウェハにおける前記不良部品の採取位置情報とを特定する採取元情報特定手段と、前記採取元ウェハの識別情報と、前記不良部品の採取位置情報とに基づいて、前記実装実績情報を参照して、前記採取元ウェハにおける前記不良部品の採取位置に対し所定の近傍範囲となる近傍採取位置を選定し、該近傍採取位置から採取された近傍部品が実装された前記基材の識別情報と、該基材における前記近傍部品の実装位置情報とを特定して近傍部品情報として出力する近傍部品情報出力手段とを備えることを要旨とする。

【0012】

この本発明の情報管理装置は、検査装置による検査結果に基づいて、採取元ウェハにおける前記不良部品の採取位置に対し所定の近傍範囲となる近傍採取位置から採取された近傍部品が実装された前記基材の識別情報と、該基材における前記近傍部品の実装位置情報とを出力する。これにより、近傍部品が実装された基材や実装位置を特定することができるから、近傍部品の実装状態を追跡調査することができる。

【0013】

本発明の情報管理装置は、複数の部品に分割されたウェハから各部品を採取して基材に実装する実装システムにおける、実装に関する情報を管理する情報管理装置であって、前記ウェハを識別するための識別情報と前記ウェハにおける前記部品の採取位置に関する採取位置情報とを含む採取元情報を取得する採取元情報取得手段と、前記基材を識別するための識別情報と前記基材における前記部品の実装位置に関する実装位置情報とを含む実装先情報を取得する実装先情報取得手段と、前記部品が前記基材に実装されると、該実装された実装部品の前記採取元情報と、該実装部品の前記実装先情報とを関連付けた実装実績情報を記憶する記憶手段と、前記部品を前記基材に実装する実装装置から前記実装実績情報を受け付けると共に、前記部品が実装された基材が製品として出荷された後の不良発生情報を受け付け、該不良発生情報から該不良とされた不良基材の識別情報と、該不良とされた不良部品の実装位置情報とを含む不良結果情報を取得する不良結果情報取得手段と、前記不良基材の識別情報と、前記不良部品の実装位置情報とに基づいて、前記実装実績情報を参照して、前記不良部品が採取された採取元ウェハの識別情報と、該採取元ウェハにおける前記不良部品の採取位置情報とを特定する採取元情報特定手段と、前記採取元ウェハの識別情報と、前記不良部品の採取位置情報とに基づいて、前記実装実績情報を参照して、前記採取元ウェハにおける前記不良部品の採取位置に対し所定の近傍範囲となる近傍採取位置を選定し、該近傍採取位置から採取された近傍部品が実装された前記基材の識別情報と、該基材における前記近傍部品の実装位置情報とを特定して近傍部品情報として出力する近傍部品情報出力手段とを備えることを要旨とする。

【0014】

この本発明の情報管理装置は、製品出荷後の不良情報に基づいて、採取元ウェハにおける前記不良部品の採取位置に対し所定の近傍範囲となる近傍採取位置から採取された近傍部品が実装された前記基材の識別情報と、該基材における前記近傍部品の実装位置情報とを出力する。これにより、近傍部品が実装された基材や実装位置を特定することができるから、近傍部品の実装状態を追跡調査することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】実装システム１の構成の概略を示す構成図である。

【図2】実装システム１の電気的な接続関係を示すブロック図である。

【図3】ウェハパレット１３の斜視図である。

【図4】ウェハＷにおけるダイＤの採取位置を示す説明図である。

【図5】部品実装処理の一例を示すフローチャートである。

【図6】部品採取処理の一例を示すフローチャートである。

【図7】検査処理の一例を示すフローチャートである。

【図8】情報管理処理の一例を示すフローチャートである。

【図9】ＨＤＤ９３に記憶される実装実績情報の一例を示す説明図である。

【図10】検査実績登録処理の一例を示すフローチャートである。

【図11】検査結果情報が付加された実装実績情報の一例を示す説明図である。

【図12】近傍ダイ情報出力処理の一例を示すフローチャートである。

【図13】近傍採取位置を選定する様子と近傍ダイ情報との一例を示す説明図である。

【図14】統計情報出力処理の一例を示すフローチャートである。

【図15】不良統計情報と不良位置傾向マップとの一例を示す説明図である。

【図16】採取スキップ情報出力処理の一例を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下は、本発明の実施の形態の説明である。図１は実装システム１の構成の概略を示す構成図であり、図２は実装システム１の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、本実施形態は、図１の左右方向がＸ方向であり、前後方向がＹ方向であり、上下方向がＺ方向である。実装システム１は、部品を基材Ｓ上に実装する複数の実装装置１０と、実装装置１０よりも基材搬送方向の下流側に設けられ、部品の実装状態を検査する検査装置７０と、実装処理や検査処理に関する各種情報の管理を行う管理装置９０とを備える。実装装置１０は、部品を供給する部品供給装置として、部品を収容したテープリールから部品を供給する装置や、ウェハＷが載置されるウェハパレットから部品（ダイＤ）を供給する装置などを備えており、本実施形態では、後者を説明する。

【0017】

実装装置１０は、図１に示すように、複数の部品（ダイＤ）に分割されたウェハＷが載置されるウェハパレット１３からダイＤを供給する部品供給装置１２と、平板状の基材Ｓを搬送する基材搬送装置２０と、搬送された基材Ｓを保持する基材保持装置３０と、部品供給装置１２から供給されたダイＤを吸着ノズル５２で吸着することにより採取して基材Ｓ上に実装するヘッド５０と、ヘッド５０をＸＹ方向に移動させる移動機構４０と、基材Ｓの所定位置に付された基材ＩＤを示すＩＤマークやウェハパレット１３の所定位置に付されたウェハＩＤを示すＩＤマークなどを撮像可能なマークカメラ５４と、吸着ノズル５２に採取されたダイＤを下方から撮像可能なパーツカメラ５６と、実装装置１０の全体の制御を司る実装制御装置６０（図２参照）とを備える。

【0018】

ウェハパレット１３は、図３に示すように、円形穴１４ａが開けられた矩形状のパレット本体１４と、円形穴１４ａを塞ぐように伸張された状態でグリップリング１６によりパレット本体１４に固定された伸縮可能な粘着シート１８とを備える。粘着シート１８の上面には、多数の矩形状のダイＤが形成されたウェハＷが貼り付けられている。ダイＤは、ウェハＷを裁断する前にパターン印刷によって回路が形成され、その後、ウェハＷを裁断することにより形成されたものである。また、ウェハパレット１３の上面には、ウェハＩＤを示すＩＤマーク１９が付されている。ウェハＩＤは、ウェハＷの種類や製造番号などを示す。粘着シート１８の下方には、図示しない突き上げピンが配置されている。突き上げピンは、ダイＤが吸着ノズル５２に吸着される際に、そのダイＤを粘着シート１８の下方から上方へ突き上げることにより粘着シート１８からのダイＤの剥離を容易にする。

【0019】

図４は、ウェハＷから採取されるダイＤの採取位置を示す説明図である。図示するように、ダイＤの採取位置は、例えば、左上隅を基準位置（１，１）とし、ダイＤのサイズに基づく座標間隔が定められたＸＹ座標系における採取位置座標（Ｘ，Ｙ）で示される。なお、図中「−」印は、ウェハＷから外れた位置、あるいは、ウェハＷの外縁付近でダイＤの形状に欠けができる位置であり、ダイＤが採取されないことを示す。ヘッド５０（吸着ノズル５２）は、例えば、図４中の左から右へダイＤを順に採取し、一ラインのダイＤの採取が終了すると、一段下のラインに移って採取する処理を繰り返す。

【0020】

実装制御装置６０は、図２に示すように、ＣＰＵ６１を中心としたマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ６１の他に、ＲＯＭ６２と、ＨＤＤ６３と、ＲＡＭ６４と、入出力インターフェース６５とを備える。これらは、バス６６を介して電気的に接続されている。実装制御装置６０は、マークカメラ５４からの画像信号やパーツカメラ５６からの画像信号などが入出力インターフェース６５を介して入力される。一方、実装制御装置６０は、部品供給装置１２への駆動信号や基材搬送装置２０への駆動信号、基材保持装置３０への駆動信号、移動機構４０への駆動信号、ヘッド５０への駆動信号などを入出力インターフェース６５を介して出力する。また、実装制御装置６０は、管理装置９０と通信ネットワークを介して双方向通信可能に接続され、互いにデータや制御信号のやり取りを行う。また、実装制御装置６０は、ウェハＷの種類（ウェハＷのサイズや裁断されたダイＤのサイズ）に基づくダイＤの採取位置座標マップをＨＤＤ６３に記憶しており、ウェハＷが供給されると、ウェハＷの種類に応じた採取位置座標マップを読み出す。なお、採取位置座標マップは、オペレータにより入力されたものが記憶されている。

【0021】

検査装置７０は、図２に示すように、ダイＤなどの部品が実装された基材Ｓを搬送する基材搬送装置７２と、搬送された基材Ｓを保持する基材保持装置７４と、ダイＤなどの実装部品を検査するための検査用画像を撮像する検査カメラ７８と、検査カメラ７８をＸＹ方向に移動させる移動機構７６と、検査装置７０の全体の制御を司る検査制御装置８０とを備える。基材搬送装置７２と基材保持装置７４と移動機構７６は、それぞれ、実装装置６０の基材搬送装置２０と基材保持装置３０と移動機構４０と同様に構成されている。

【0022】

検査制御装置８０は、実装制御装置６０と同様に構成されており、ＣＰＵ８１とＲＯＭ８２とＨＤＤ８３とＲＡＭ８４と入出力インターフェース８５とを備える。これらは、バス８６を介して電気的に接続されている。検査制御装置８０は、検査カメラ７８からの画像信号などが入出力インターフェース８５を介して入力される。一方、検査制御装置８０は、移動機構７６への駆動信号や検査カメラ７８への撮像信号などを入出力インターフェース８５を介して出力する。また、検査制御装置８０は、管理装置９０と通信ネットワークを介して双方向通信可能に接続され、互いにデータや制御信号のやり取りを行う。

【0023】

管理装置９０は、例えば、汎用のコンピュータであり、ＣＰＵ９１とＲＯＭ９２とＨＤＤ９３とＲＡＭ９４と入出力インターフェース９５などを備える。これらは、バス９６を介して電気的に接続されている。管理装置９０は、マウスやキーボード等の入力デバイス９７からの入力信号が入出力インターフェース９５を介して入力される。一方、管理装置９０は、ディスプレイ９８への画像信号を入出力インターフェース９５を介して出力する。ＨＤＤ９３は、基材Ｓの生産計画を記憶している。基材Ｓの生産計画は、実装装置１０において基材Ｓの実装面のどの位置にどの部品（ダイＤ）をどの順番で実装するか、また、そのように部品を実装した基材Ｓを何枚作製するかなどを定めた計画をいう。また、生産計画は、基材Ｓの情報やウェハＷの情報、部品（ダイＤ）の実装位置情報などが含まれる。これらは、オペレータの入力により取得される。また、管理装置９０は、生産計画に従って部品が実装されるよう実装制御装置６０に指令信号を出力したり、部品が実装された基材Ｓが検査されるよう検査制御装置８０に指令信号を出力したりする。

【0024】

以下は、実装システム１の動作の説明である。まず、実装装置１０が基材Ｓに部品（ダイＤ）を実装する部品実装処理を説明する。図５は、実装制御装置６０のＣＰＵ６１により実行される部品実装処理の一例を示すフローチャートである。この部品実装処理では、ＣＰＵ６１は、まず、基材搬送装置２０を制御して基材Ｓを基材保持装置３０の上方まで搬入した後、基材保持装置３０を制御して基材Ｓを保持する（Ｓ１００）。次に、ＣＰＵ６１は、マークカメラ５４で基材Ｓ上の所定位置にあるＩＤマークを撮像して基材ＩＤを取得する（Ｓ１０５）。続いて、ＣＰＵ６１は、受信した指令信号に基づいて基材Ｓ上に部品を実装する実装位置情報を取得してから（Ｓ１１０）、吸着ノズル５２に部品（ダイＤ）を吸着させることで部品を採取する部品採取処理を実行する（Ｓ１１５）。

【0025】

図６は、実装制御装置６０のＣＰＵ６１により実行される部品採取処理の一例を示すフローチャートである。部品採取処理では、ＣＰＵ６１は、まず、部品供給装置１２から新たなウェハＷが供給されたか否かを判定する（Ｓ２００）。ＣＰＵ６１は、新たなウェハＷが供給されたと判定すると、マークカメラ５４でウェハパレット１３上の所定位置にあるＩＤマーク１９を撮像してウェハＩＤを取得する（Ｓ２０５）。そして、ＣＰＵ６１は、取得したウェハＩＤに基づくウェハ種に対応する採取位置座標をＨＤＤ６３から読み出してダイＤを採取するための座標系を更新し（Ｓ２１０）、ＨＤＤ６３から採取スキップ情報を読み出してスキップ位置を設定すると共に（Ｓ２１５）、採取位置座標（Ｘ，Ｙ）を初期値に設定する（Ｓ２２０）。ここで、採取スキップ情報は、管理装置９０からウェハＷの種類と採取スキップ位置情報とを関連付けて送信される情報である。実装制御装置６０のＣＰＵ６１は、管理装置９０から採取スキップ情報を受信すると、その採取スキップ情報をＨＤＤ６３に記憶しておき、Ｓ２１５ではウェハ種に対応するスキップ情報の採取スキップ位置情報を読み出すものとした。なお、ＣＰＵ６１は、ウェハ種に対応する採取スキップ情報がＨＤＤ６３に記憶されていなければ、Ｓ２１５をスキップする。また、ＣＰＵ６１は、Ｓ２２０では、ダイＤを採取可能なウェハＷ上の座標のうち、最も左上となる採取位置座標を初期値に設定する。

【0026】

一方、ＣＰＵ６１は、Ｓ２００で新たなウェハＷではなく既にダイＤを採取をしているウェハＷが供給されていると判定すると、採取位置座標（Ｘ，Ｙ）を次の採取位置に更新する（Ｓ２２５）。Ｓ２２５では、ＣＰＵ６１は、前回のダイＤの採取位置座標に対し、Ｘ方向に値１だけインクリメントした隣接位置の採取位置座標が有効であれば、その位置に採取位置を更新し、隣接位置の採取位置座標が有効でなければ、Ｙ方向に値１だけインクリメントすると共にＸ方向で部品を採取可能な最も左側の位置に採取位置を更新する。

【0027】

続いて、ＣＰＵ６１は、Ｓ２２０またはＳ２２５で設定した採取位置座標が、Ｓ２１５で読み出した採取スキップ位置に一致するか否かを判定し（Ｓ２３０）、一致すると判定すると、採取スキップ位置に一致しないと判定するまで、Ｓ２２５の採取位置座標（Ｘ，Ｙ）の更新を繰り返す。これにより、ＣＰＵ６１は、管理装置９０から送信された（ＨＤＤ６３に記憶された）採取スキップ情報が指定する採取スキップ位置から、吸着ノズル５２がダイＤを採取しないようにすることができる。このため、採取スキップ位置のダイＤが基材Ｓに実装されるのを防止することができる。

【0028】

次に、ＣＰＵ６１は、マークカメラ５４で今回の採取位置を含む所定範囲を撮像し（Ｓ２３５）、得られた画像を処理してダイＤを採取可能であるか否かを判定する（Ｓ２４０）。ＣＰＵ６１は、ダイＤが欠落していたり、ダイＤに不良（割れ、欠け）が生じていたりするために、ダイＤを採取可能でないと判定すると、再びＳ２２５に戻り、採取位置座標（Ｘ，Ｙ）を更新する。一方、ＣＰＵ６１は、ダイＤを採取可能であると判定すると、移動機構４０を制御して吸着ノズル５２が採取位置上に位置するようヘッド５０を移動させ（Ｓ２４５）、ヘッド５０を制御して吸着ノズル５２でダイＤを吸着することにより、採取位置座標（Ｘ，Ｙ）のダイＤを採取する（Ｓ２５０）。そして、ＣＰＵ６１は、Ｓ２０５で取得したウェハＩＤと、今回ダイＤを採取した採取位置座標（Ｘ，Ｙ）、即ち、Ｓ２２０またはＳ２２５で設定した最新の採取位置座標（Ｘ，Ｙ）とを含む採取元情報を生成して（Ｓ２５５）、部品採取処理を終了する。

【0029】

図５の部品実装処理に戻って、ＣＰＵ６１は、次に、移動機構４０を制御してヘッド５０をパーツカメラ５６の上方を経由して基材Ｓ上に移動させる（Ｓ１２０）。また、ＣＰＵ６１は、ヘッド５０がパーツカメラ５６の上方にあるときに、吸着ノズル５２に吸着されているダイＤをパーツカメラ５６で撮像し、得られた画像を処理してダイＤ（吸着部品）の吸着状態を確認して（Ｓ１２５）、吸着部品に異常があるか否かを判定する（Ｓ１３０）。ＣＰＵ６１は、ダイＤの姿勢不良や吸着ノズル５２に対する位置ズレが許容範囲を超えているなどの異常があると判定すると、移動機構４０を制御してヘッド５０を所定の廃棄位置に移動させてダイＤを廃棄し（Ｓ１３５）、Ｓ１１５に戻りダイＤの採取をやり直してＳ１２０以降の処理を行う。

【0030】

一方、ＣＰＵ６１は、Ｓ１３０でダイＤに異常がないと判定すると、ヘッド５０を制御して吸着ノズル５２で基材Ｓ上にダイＤを実装する（Ｓ１４０）。続いて、ＣＰＵ６１は、Ｓ１０５で取得した基材ＩＤと今回の実装位置情報とを含む実装先情報を生成して（Ｓ１４５）、採取元情報と実装先情報とを管理装置９０に送信する（Ｓ１５０）。そして、ＣＰＵ６１は、基材Ｓ上に未実装のダイＤがあるか否かを判定し（Ｓ１５５）、未実装のダイＤがあれば、Ｓ１１５に戻りダイＤを採取してＳ１２０以降の処理を行い、未実装のダイＤがなければ、基材Ｓを搬出して（Ｓ１６０）、部品実装処理を終了する。

【0031】

次に、検査装置７０が基材Ｓ上の実装部品（ダイＤ）の実装状態を検査する検査処理を説明する。図７は、検査制御装置７０のＣＰＵ７１により実行される検査処理の一例を示すフローチャートである。この検査処理では、ＣＰＵ７１は、まず、基材搬送装置７２を制御して基材Ｓを基材保持装置７４の上方まで搬入した後、基材保持装置７４を制御して基材Ｓを保持する（Ｓ３００）。次に、ＣＰＵ７１は、検査カメラ７８で基材Ｓ上のＩＤマークを撮像して基材ＩＤを取得し（Ｓ３０５）、管理装置９０から送信された指令信号に基づいて各部品の検査位置（実装位置情報）を取得する（Ｓ３１０）。

【0032】

そして、ＣＰＵ７１は、取得した検査位置に基づいて、検査カメラ７８で基材Ｓ上の実装部品を撮像し、得られた画像を処理して実装部品の実装状態を検査する（Ｓ３１５）。続いて、ＣＰＵ７１は、検査結果に基づいて、検査結果が良好のダイＤがあると判定すると（Ｓ３２０）、そのダイＤの実装位置情報とＳ３０５で取得した基材ＩＤと検査良好結果とを含むダイ検査情報を生成する（Ｓ３２５）。また、ＣＰＵ７１は、検査結果に基づいて、検査結果が不良のダイＤがあると判定すると（Ｓ３３０）、そのダイＤの実装位置情報とＳ３０５で取得した基材ＩＤと検査不良結果とを含むダイ検査情報を生成する（Ｓ３３５）。そして、ＣＰＵ７１は、Ｓ３２５やＳ３３５で生成したダイ検査情報を管理装置９０に送信して（Ｓ３４０）、検査処理を終了する。

【0033】

続いて、管理装置９０が行う情報管理処理を説明する。図８は、管理装置９０のＣＰＵ９１により実行される情報管理処理の一例を示すフローチャートである。この情報管理処理では、ＣＰＵ９１は、まず、図５の部品実装処理のＳ１５０で実装装置１０から送信される実装先情報および採取元情報を受信したか否かを判定する（Ｓ４００）。実装先情報および採取元情報を受信したと判定すると、採取元情報のウェハＩＤと採取位置情報とを取得すると共に（Ｓ４０５）、実装先情報の基材ＩＤと実装位置情報とを取得して（Ｓ４１０）、これらのウェハＩＤと採取位置情報と基材ＩＤと実装位置情報とを互いに関連付けた実装実績情報をＨＤＤ９３に記憶して（Ｓ４１５）、次の処理に進む。また、ＣＰＵ９１は、Ｓ４００で実装先情報および採取元情報を受信してないと判定すると、Ｓ４０５〜Ｓ４１５をスキップして、次の処理に進む。

【0034】

ここで、図９は、ＨＤＤ９３に記憶される実装実績情報の一例を示す説明図である。図示するように、ウェハＩＤが「Ｗ−Ａ１−００１」のウェハＷから採取されたダイＤの各採取位置と、実装先の情報（基材ＩＤと実装位置情報）とが関連付けて記憶されている。このため、ダイＤの実装先情報として基材ＩＤと実装位置情報とが分かれば、ダイＤの採取元情報、即ち、ダイＤがどのウェハＷのどの位置から採取されたかを特定することができる。なお、ウェハＩＤの「Ｗ−Ａ１」は、ウェハ種を示し、「００１」が製造番号を示す。また、実装位置情報の「Ｃ−００１７」などは、基材Ｓ上の回路記号などを示すものであるが、採取位置と同様に、所定位置を基準とするＸＹ座標で示すものとしてもよい。

【0035】

次に、ＣＰＵ９１は、図７の検査処理のＳ３４０で検査装置７０から送信されるダイ検査情報を受信したか否かを判定する（Ｓ４２０）。ＣＰＵ９１は、ダイ検査情報を受信したと判定すると、検査実績登録処理（Ｓ４２５）と、近傍ダイ情報出力処理（Ｓ４３０）と、統計情報出力処理（Ｓ４３５）と、採取スキップ情報出力処理（Ｓ４４０）とを実行して、情報管理処理を終了する。また、ＣＰＵ９１は、ダイ検査情報を受信してないと判定すると、Ｓ４２５〜Ｓ４４０をスキップして、情報管理処理を終了する。

【0036】

Ｓ４２５の検査実績登録処理は、検査結果を実装実績に関連付けて登録する処理であり、図１０のフローチャートに基づいて実行される。また、図１１は、検査結果情報が付加された実装実績情報の一例を示す説明図である。図１０の検査実績登録処理では、ＣＰＵ９１は、まず、受信したダイ検査情報の基材ＩＤと実装位置情報と検査結果とを取得し（Ｓ５００）、ＨＤＤ９３に記憶された実装実績情報を参照して基材ＩＤと実装位置情報とに対応する採取元情報（ウェハＩＤと採取位置情報）とを読み出す（Ｓ５０５）。続いて、ＣＰＵ９１は、検査良好結果のダイＤがあるか否かを判定し（Ｓ５１０）、検査良好結果のダイＤがあると判定すると、そのダイＤに対応するウェハＩＤと採取位置情報とを良好ダイ採取元位置情報として特定し（Ｓ５１５）、特定した良好ダイ採取元位置情報（ウェハＩＤと採取位置情報）に検査良好結果を関連付けて実装実績情報を更新して（Ｓ５２０）、次の処理に進む。図１１の例では、検査良好結果のダイＤが、基材ＩＤ「Ｂ−００１」の実装位置「Ｃ−００４１」であれば、ウェハＩＤ「Ｗ−Ａ１−００１」の採取位置（７，２）が、良好ダイ採取元位置情報として特定されて、検査結果に「良好」が関連付けられる。なお、図１１で検査結果情報が空欄のものは、検査が未実行であることを示す。また、ＣＰＵ９１は、Ｓ５１０で検査良好結果のダイがないと判定すると、Ｓ５１５，Ｓ５２０をスキップして、次の処理に進む。

【0037】

次に、ＣＰＵ９１は、検査不良結果のダイＤがあるか否かを判定し（Ｓ５２５）、検査不良結果のダイＤがあると判定すると、そのダイＤに対応するウェハＩＤと採取位置情報とを不良ダイ採取元位置情報として特定してディスプレイ９８に表示し（Ｓ５３０）、特定した不良ダイ採取元位置情報（ウェハＩＤと採取位置情報）に検査不良結果を関連付けて実装実績情報を更新して（Ｓ５３５）、検査実績登録処理を終了する。図１１の例では、検査不良結果のダイＤが、基材ＩＤ「Ｂ−００１」の実装位置「Ｃ−００１７」であれば、ウェハＩＤ「Ｗ−Ａ１−００１」の採取位置（６，２）が、不良ダイ採取元位置情報として特定されて、検査結果に「不良」が関連付けられる。なお、Ｓ５３０では、ＣＰＵ９１は、不良ダイ採取元位置情報をディスプレイ９８に表示するものとしたが、不良ダイ採取元位置情報の特定に留めておき、作業者からの要求によってディスプレイ９８に表示するものとしてもよい。また、ＣＰＵ９１は、Ｓ５２５で検査不良結果のダイがないと判定すると、Ｓ５３０，Ｓ５３５をスキップして、検査実績登録処理を終了する。

【0038】

Ｓ４３０の近傍ダイ情報出力処理は、検査結果が不良のダイＤの近傍から採取された近傍ダイの情報を出力する処理であり、図１２のフローチャートに基づいて実行される。また、図１３は、近傍採取位置を選定する様子と近傍ダイ情報との一例を示す説明図である。図１２の近傍ダイ情報出力処理では、ＣＰＵ９１は、まず、図１０の検査実績登録処理で不良ダイ採取元情報が特定されたか否かを判定し（Ｓ６００）、不良ダイ採取元情報が特定されてないと判定すると、そのまま近傍ダイ情報出力処理を終了する。一方、ＣＰＵ９１は、不良ダイ採取元情報が特定されたと判定すると、不良ダイ採取元情報として特定された採取位置に対し、所定の近傍範囲にある近傍採取位置を選定する（Ｓ６０５）。図１３（ａ）に示すように、近傍範囲は、例えば、不良ダイ採取元情報として特定された採取位置（Ｘｉ，Ｙｊ）を取り囲む８個の採取位置を含む範囲などとすることができる。

【0039】

ＣＰＵ９１は、近傍採取位置を選定すると、実装実績情報を参照して近傍採取位置に対応する基材ＩＤと実装位置情報とを特定し（Ｓ６１０）、特定した基材ＩＤと実装位置情報とを近傍ダイの実装先情報としてディスプレイ９８に表示して（Ｓ６１５）、近傍ダイ情報出力処理を終了する。例えば、図１３（ｂ）に示すように、不良ダイの採取位置情報（Ｘｉ，Ｙｊ）およびその実装先情報と共に、近傍ダイの採取位置情報およびその実装先情報（基材ＩＤと実装位置情報）の一覧が表示される。

【0040】

ここで、ダイＤの割れなどの不良は、ダイＤの厚みや反りの影響などによって裁断時などに生じるダイＤに起因するものと、実装装置１０でダイＤを採取（吸着）したり実装したりするときの吸着ノズル５２の押し込み不良や突き上げピンの突き上げ不良などの設備に起因するものとがある。不良が生じたダイＤと、近傍のダイＤとは、厚みや反りが近似し、同時に裁断される。このため、ダイＤを起因とする不良は、近傍のダイＤにも同様に生じる可能性が高い。また、吸着ノズル５２の押し込み不良や突き上げピンの突き上げ不良なども、ウェハＷの全領域ではなく特定の領域に偏って生じることがある。このため、設備起因の不良も、近傍のダイＤに同様に生じる可能性が高い。このように、ダイＤに生じた不良は、近傍のダイＤにも同様に生じている可能性が高いものといえる。また、これらの不良は、図５の部品実装処理のＳ１２５，Ｓ１３０で発見されない可能性もある。このため、近傍ダイの実装先情報を出力することにより、近傍ダイに同様な不良が生じているか否かの追跡調査を可能として、品質向上や不良部品の流出防止を図ることができる。

【0041】

Ｓ４３５の統計情報出力処理は、検査結果の不良率を統計した統計情報を出力する処理であり、図１４のフローチャートに基づいて実行される。この統計情報出力処理では、ＣＰＵ９１は、まず、同種のウェハＷについての統計情報をＨＤＤ９３から読み出して（Ｓ７００）、図１０の検査実績登録処理で良好ダイ採取元情報が特定されたか否かを判定する（Ｓ７０５）。ＣＰＵ９１は、良好ダイ採取元情報が特定されたと判定すると、良好ダイ採取元情報として特定された採取位置について統計情報における母数を値１だけインクリメントして更新し（Ｓ７１０）、次の処理に進む。また、ＣＰＵ９１は、良好ダイ採取元情報が特定されてないと判定すると、Ｓ７１０をスキップして、次の処理に進む。

【0042】

次に、ＣＰＵ９１は、検査実績登録処理で不良ダイ採取元情報が特定されたか否かを判定し（Ｓ７１５）、不良ダイ採取元情報が特定されたと判定すると、不良ダイ採取元情報として特定された採取位置について統計情報における母数と不良数とをそれぞれ値１だけインクリメントして更新し（Ｓ７２０）、次の処理に進む。また、ＣＰＵ９１は、不良ダイ採取元情報が特定されてないと判定すると、Ｓ７２０をスキップして、次の処理に進む。続いて、ＣＰＵ９１は、母数や不良数が更新された採取位置の不良率を算出し直すことで統計情報を更新してＨＤＤ９３に記憶し（Ｓ７２５）、統計情報に基づく不良位置傾向マップをディスプレイ９８に表示して（Ｓ７３０）、統計情報出力処理を終了する。

【0043】

図１５は、不良統計情報と不良位置傾向マップとの一例を示す説明図である。図１５（ａ）の不良統計情報では、種類の同じ「Ｗ−Ａ１」のウェハＷの各採取位置におけるダイＤの不良率を統計している。例えば、採取位置（６，２）から採取されたダイＤは、母数３００に対して不良数３であり、不良率が１．００％となっている。また、採取位置（７，２）から採取されたダイＤは、母数２８０に対して不良数１４であり、不良率が５．００％となっている。これらの統計情報は、検査実績が増えるにつれて順次更新される。また、図１５（ｂ）に示すように、不良位置傾向マップは、ダイＤの採取位置と、その位置における不良率とを示す。図１５（ｂ）の例では、不良率を、高、中、低、値０（未集計含む）の４段階のレベルで示すことで、どの採取位置（採取範囲）から採取されたダイＤの不良率が高いかという不良率の傾向を分かり易く示すことができる。

【0044】

Ｓ４４０の採取スキップ情報出力処理は、統計情報に基づいて不良率の高い採取位置からの部品（ダイＤ）の採取をスキップする指示を実装装置１０に出力する処理であり、図１６のフローチャートに基づいて実行される。この採取スキップ情報出力処理では、ＣＰＵ９１は、まず、図１４の統計情報出力処理のＳ７２５で不良率が算出された採取位置を処理対象位置に設定し（Ｓ８００）、処理対象位置の不良率が所定のスキップ閾値以上であるか否かを判定する（Ｓ８０５）。スキップ閾値は、例えば、図１５（ｂ）の不良位置傾向マップで不良率が「高」と「中」との境に相当する不良率などとすることができる。こうすれば、不良率が「高」の採取位置から部品（ダイＤ）が採取されるのを防止することが可能となる。ＣＰＵ９１は、処理対象位置の不良率が所定のスキップ閾値以上であると判定すると、処理対象位置の母数が所定数以上であるか否か（Ｓ８１０）、処理対象位置が採取スキップ位置に設定済みであるか否か（Ｓ８１５）、をそれぞれ判定する。ＣＰＵ９１は、処理対象位置の母数が所定数以上であって、採取スキップ位置に設定していないと判定すると、処理対象位置を採取スキップ位置に設定し（Ｓ８２０）、ウェハ種と採取スキップ位置情報とを実装装置１０に送信して（Ｓ８２５）、次の処理に進む。前述したように、実装装置１０は、ウェハ種と採取スキップ位置情報とを含む採取スキップ情報をＨＤＤ９３に登録しておき、同じウェハ種のウェハＷが供給された場合には、図６の部品採取処理のＳ２１５で読み出した採取スキップ位置からダイＤを採取しないようにする。このため、管理装置９０は、不良率が高い傾向にある採取位置からダイＤが採取されないように指示することができるから、実装不良を低減させることができる。

【0045】

一方、ＣＰＵ９１は、処理対象位置の母数が所定数未満であると判定したり、処理対象位置が既に採取スキップ位置に設定されていると判定すると、Ｓ８２０，Ｓ８２５をスキップして、次の処理に進む。ここで、母数が所定数未満（例えば、数個〜十数個程度）などの場合、偶然に不良が１つ発見されただけでも、不良率が著しく高くなる。このため、不良率がスキップ閾値以上となり易く、不良位置の傾向を正確に反映した採取スキップができないことがある。したがって、ＣＰＵ９１は、不良率がスキップ閾値以上であっても、母数が所定数未満であれば、採取スキップ位置に設定しないのである。これにより、不良位置の傾向（統計情報）をより精度よく反映させて、不良が発生し易い採取位置からダイＤの採取をスキップをすることができる。また、ＣＰＵ９１は、Ｓ８０５で処理対象位置の不良率がスキップ閾値以上でないと判定すると、Ｓ８１０〜Ｓ８２５をスキップして、次の処理に進む。ＣＰＵ９１は、これらの処理を、未処理の処理対象位置がないと判定するまで（Ｓ８３０）、繰り返してから、採取スキップ情報出力処理を終了する。

【0046】

ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の管理装置９０が情報管理装置に相当し、図８の情報管理処理のＳ４０５の処理を実行するＣＰＵ９１が採取元情報取得手段に相当し、情報管理処理のＳ４１０の処理を実行するＣＰＵ９１が実装先情報取得手段に相当し、情報管理処理のＳ４１５の処理を実行するＣＰＵ９１と図９の実装実績情報を記憶するＨＤＤ９３とが記憶手段に相当する。図１０の検査実績登録処理のＳ５００の処理（検査結果が不良の場合）を実行するＣＰＵ９１が不良結果情報取得手段に相当し、検査実績登録処理のＳ５３０，Ｓ５３５の処理を実行するＣＰＵ９１が採取元情報特定手段に相当する。図１２の近傍ダイ情報出力処理を実行するＣＰＵ９１と図１３（ｂ）の近傍ダイ情報を表示するディスプレイ９８とが近傍部品情報出力手段に相当する。図１４の統計情報出力処理を実行するＣＰＵ９１と図１５（ｂ）の不良位置傾向マップを表示するディスプレイ９８とが統計情報出力手段に相当する。図１６の採取スキップ情報出力処理を実行するＣＰＵ９１が指示情報出力手段に相当する。なお、本実施形態は、管理装置９０の動作を説明することにより本発明の情報管理方法の一例も明らかにしている。

【0047】

以上説明した本実施形態の管理装置９０は、部品（ダイＤ）が基材Ｓに実装されると、実装部品の採取位置情報を含む採取元情報と、実装部品の実装位置情報を含む実装先情報とを取得して、両情報を関連付けた実装実績情報をＨＤＤ９３に記憶するから、実装実績情報を参照して、実装部品の実装先情報から採取元情報をたどれば、実装部品が採取されたウェハＷにおける採取位置を特定することができる。このため、例えば、実装部品に不良が生じた場合に、部品の採取位置と不良発生との関連の有無を調査するのに実装実績情報を用いることができる。

【0048】

また、管理装置９０は、採取元情報には、ウェハＷを識別するためのウェハＩＤを含み、実装先情報には、基材Ｓを識別するための基材ＩＤを含み、部品（ダイＤ）が実装された基材Ｓの検査結果が不良結果の場合、不良とされた部品が実装された基材Ｓの基材ＩＤと、不良とされた部品の実装位置情報とを含む検査情報を取得し、ＨＤＤ９３の実装実績情報を参照して、不良部品が採取された採取元のウェハＷのウェハＩＤと、採取元のウェハＷにおける不良部品の採取位置情報とを特定する。このため、不良部品が採取された採取元のウェハＷと、採取元のウェハＷにおける不良部品の採取位置情報とを特定することができるから、実装実績情報を不良原因の分析により役立つ情報とすることができる。

【0049】

また、管理装置９０は、採取元のウェハＷのウェハＩＤと、不良部品の採取位置情報とに基づいて、実装実績情報を参照して、採取元のウェハＷにおける不良部品の採取位置に対し所定の近傍範囲となる近傍採取位置を選定し、近傍採取位置から採取された近傍部品（近傍ダイ）が実装された基材Ｓの基材ＩＤと、基材における近傍部品の実装位置情報とを特定して近傍部品情報としてディスプレイ９８に出力する。このため、近傍部品が実装された基材Ｓやその実装位置を特定することができるから、近傍部品の実装状態を追跡調査することができる。

【0050】

また、管理装置９０は、採取元のウェハＷのウェハＩＤと、不良部品の採取位置情報とに基づいて、同じ部品が採取される同種のウェハについて、採取位置毎の不良部品の発生に関する統計情報を作成してディスプレイ９８に出力する。このため、発生した不良部品の採取位置の傾向を把握して、不良原因の分析や対策の検討などを行うことができる。

【0051】

また、管理装置９０は、統計情報に基づいて同種のウェハにおける部品の採取位置のうち不良部品の発生率の高い採取位置を特定し、特定した採取位置から部品を採取しないよう指示する採取スキップ情報（指示情報）を実装装置に出力する。このため、不良部品の採取位置に一定の傾向が見られる場合、その採取位置を避けて部品を採取することができるから、不良部品が基材Ｓに実装されて不良基材が発生するのを抑制することができる。

【0052】

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

【0053】

例えば、上述した実施形態では、不良のダイＤの近傍範囲から採取された近傍ダイについて、近傍ダイの実装先情報を特定して出力するものとしたが、これに限られるものではない。例えば、ＣＰＵ９１は、近傍ダイの実装が完了しているか否かを判定し、実装が完了していれば、近傍ダイの実装先情報を特定して出力し、実装が完了していなければ、近傍ダイの実装を中止するものなどとしてもよい。即ち、統計情報の不良率が所定のスキップ閾値以上となった採取位置をスキップ位置に設定するものに限られず、不良のダイＤが検出されると、直ちにその周辺のダイＤの採取をスキップするものとしてもよい。この場合、ＣＰＵ９１は、不良のダイＤの近傍範囲の採取位置を採取スキップ位置に設定して、実装装置１０に送信すればよい。また、不良のダイＤが生じた場合に近傍ダイの実装中止を可能とするために、実施形態のように隣接するダイＤを順次採取していくものに限られず、ダイＤを所定数ずつ間隔を空けて採取していくものなどとしてもよい。

【0054】

上述した実施形態では、近傍ダイ情報を出力するためのダイＤの検査結果として、検査装置７０から送信されるダイ検査情報を用いるものとしたが、これに限られるものではない。例えば、ダイＤの検査結果として、ダイＤが実装された基板Ｓが製品として出荷された後の製品出荷後の不良発生情報を用いるものとしてもよい。また、統計情報出力処理や採取スキップ情報出力処理でも、製品出荷後の不良発生情報を用いるものとしてもよい。

【0055】

上述した実施形態では、図５の部品実装処理のＳ１４５では基材ＩＤを実装先情報に含めたが、これに限られず、実装先情報に基材ＩＤを含めずに実装位置情報のみを含めてもよい。また、図６の部品採取処理のＳ２５５ではウェハＩＤを採取元情報に含めるものとしたが、これに限られず、採取元情報にウェハＩＤを含めずに採取位置情報のみを含めてもよい。このようにしても、例えば、実装直後に検査する場合など、ウェハＷと基材Ｓとの対応が把握できる場合には、実装位置から採取位置を特定することができる。

【0056】

上述した実施形態では、図８の情報管理処理でＳ４２５の検査実績登録処理を実行した後に、近傍ダイ情報出力処理と、統計情報出力処理と、採取スキップ情報出力処理との３つの処理を行うものとしたが、これに限られず、３つの処理のうちのいずれか１つまたは２つの処理、あるいは全ての処理を行わないものとしてもよい。なお、採取スキップ情報出力処理は、統計情報に基づいて行われるから、統計情報出力処理を行わない場合には、採取スキップ情報出力処理も行わないものとなる。その場合、図６の部品採取処理のＳ２１５，Ｓ２３０を省略すればよい。

【産業上の利用可能性】

【0057】

本発明は、ウェハから部品を採取して基材に実装する実装分野などに利用可能である。

【符号の説明】

【0058】

１ 実装システム、１０ 実装装置、１２ 部品供給装置、１３ ウェハパレット、１４ パレット本体、１４ａ 円形穴、１６ グリップリング、１８ 粘着シート、１９ ＩＤマーク、２０，７２ 基材搬送装置、３０，７４ 基材保持装置、４０，７６ 移動機構、５０ ヘッド、５２ 吸着ノズル、５４ マークカメラ、５６ パーツカメラ、６０ 実装制御装置、６１，８１，９１ ＣＰＵ、６２，８２，９２ ＲＯＭ、６３，８３，９３ＨＤＤ、６４，８４，９４ ＲＡＭ、６５，８５，９５ 入出力インターフェース、６６，８６，９６ バス、７０ 検査装置、７８ 検査カメラ、８０ 検査制御装置、９０ 管理装置、９７ 入力デバイス、９８ ディスプレイ、Ｄ ダイ、Ｓ 基材、Ｗ ウェハ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】