発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

大電流を扱う電力用半導体モジュールにおいては、内蔵する電力用半導体チップとその他の部品は、小型化ならびにモジュール内部のインピーダンス低減のため、なるべく配線は短く、また部品同士は近接して配置することが望まれる。そのためには、配線をもつ２枚の絶縁基板の間に、半導体チップやその他の電気部品を一緒に挟み込む構成が有効である。しかしながら、各部品の厚みは全て同一であるとは限らず、また工業的に必ず厚みにばらつきをもつので、２枚の絶縁基板の間に電力用半導体チップやその他の電気部品を歩留まりよく電気的に接続することは困難であるという問題点があった。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

構成により本発明は、電力用半導体チップと電気装置との高さを揃えることができるので、電力用半導体チップと電気装置との厚みが異なっている場合でも確実な配線接続が可能となり、信頼性の高い電力用半導体モジュールを形成できるという効果がある。なぜなら、加圧により塑性変形する第１種の接合材を構成する金もしくはアルミニウムは、バンプ程度の小塊であれば少しの加熱や超音波印加によって容易に、かつ大幅に塑性変形させることができるからである。