特許 6804275 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6804275

(24)【登録日】2020年12月4日

(45)【発行日】2020年12月23日

(54)【発明の名称】成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/26 20060101AFI20201214BHJP

   B29C 45/02 20060101ALI20201214BHJP

   B29C 45/14 20060101ALI20201214BHJP

   H01L 21/56 20060101ALI20201214BHJP

【ＦＩ】

   B29C45/26

   B29C45/02

   B29C45/14

   H01L21/56 T

【請求項の数】6

【全頁数】22

(21)【出願番号】特願2016-229791(P2016-229791)

(22)【出願日】2016年11月28日

(65)【公開番号】特開2018-86739(P2018-86739A)

(43)【公開日】2018年6月7日

【審査請求日】2019年9月9日

(73)【特許権者】

【識別番号】390002473

【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社

(72)【発明者】

【氏名】田村 孝司

(72)【発明者】

【氏名】奥西 祥人

【審査官】 浅野 昭

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０００−２１０９８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−１５３０４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０５−１１１９４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−１０７４７９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２９Ｃ ３３／００−３３／７６

Ｂ２９Ｃ ４５／００−４５／８４

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１型と、
前記第１型に対向して配置される第２型と、
前記第１型及び前記第２型の少なくとも一方に設けられたキャビティに流動性樹脂を導入させるように上下方向に移動可能なプランジャと、
前記第１型及び前記第２型の少なくとも一方に設けられた弾性部材と、
上下方向に移動可能なように前記第１型に設けられ、前記弾性部材が取付けられた取付部材と、
上下方向に移動可能なように前記第２型に設けられ、前記弾性部材を押圧する押圧部材と、
前記取付部材又は前記押圧部材を押し上げる又は押し下げる摺動安定化部材と前記プランジャとを連動させて移動する連動移動機構とを備え、
前記第１型又は前記第２型に支持部材が配置され、
前記第１型及び前記第２型を型締めすることで、前記取付部材を上下方向に移動させ、前記第２型側の対向面に前記弾性部材を押圧して弾性変形させて、前記支持部材の端面と前記第１型又は前記第２型とによって形成される隙間を塞ぐ、成形型。

【請求項2】

さらに、前記キャビティを構成するキャビティブロックの上方又は下方に、前記キャビティブロックを上下方向に移動可能なように設けられたキャビティブロック弾性部材を備える、請求項１に記載の成形型。

【請求項3】

請求項１又は請求項２に記載の成形型を備える、樹脂成形装置。

【請求項4】

互いに対向して配置される第１型及び第２型を有する成形型を用い、前記第１型及び前記第２型の少なくとも一方に設けられたキャビティに流動性樹脂を導入して、前記第１型又は前記第２型に配置された支持部材に対して樹脂成形する樹脂成形方法であって、
前記成形型には、前記キャビティに前記流動性樹脂を導入させるように上下方向に移動可能なプランジャが設けられ、
前記第１型には、弾性部材が取付けられた取付部材が上下方向に移動可能なように設けられ、
前記第２型には、前記弾性部材を押圧する押圧部材が上下方向に移動可能なように設けられており、
前記成形型を型締めし、前記取付部材により前記第２型側の対向面に前記弾性部材を押圧して弾性変形させて、前記支持部材の端面と前記第１型又は前記第２型とによって形成される隙間を塞ぎ、
前記取付部材又は前記押圧部材を押し上げる又は押し下げる摺動安定化部材と前記プランジャとを連動させて移動させる、樹脂成形方法。

【請求項5】

さらに、前記摺動安定化部材を用いて、前記取付部材又は前記押圧部材を上下方向に移動させる、請求項４に記載の樹脂成形方法。

【請求項6】

さらに、前記キャビティを構成するキャビティブロックの上方又は下方に、前記キャビティブロックを上下方向に移動可能なようにキャビティブロック弾性部材を設定する、請求項４又は請求項５に記載の樹脂成形方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、トランジスタ、集積回路（Integrated Circuit ：ＩＣ）、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）などのチップ状の電子部品を、樹脂封止する場合などに使用される、成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来から、支持部材（例えば、リードフレーム、基板、半導体ウェーハなど）に装着された半導体チップをトランスファ成形法による樹脂成形装置を用いて樹脂封止している。樹脂成形装置においては、互いに対向して配置された成形型を型締めすることにより支持部材に装着された半導体チップを樹脂封止する。例えば、トランスファ成形法による樹脂成形装置において使用される成形型及びリードフレームが開示されている（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平８−２５４０１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１に開示された成形型には次のような課題がある。特許文献１の図２に示されるように、樹脂モールドの際に上型ランナ３６ａ、３６ｂがリードフレーム１０Ａ、１０Ｂの側縁と交差する部位から溶融樹脂が漏出する場合がある。この対策として、リードフレーム１０Ａ、１０Ｂ上でもっとも外側にあるランナよりもさらに外側に樹脂止めこま４２を設置している。樹脂止めこま４２はリードフレーム１０Ａ、１０Ｂの端部を跨るように配置されている。成形型を型締めする際に樹脂止めこま４２がリードフレーム１０Ａ、１０Ｂの端部を押し潰して変形させる。そうすることで、リードフレーム１０Ａ、１０Ｂの変形部が溶融樹脂の漏出を抑制する。しかしながら、リードフレームが変形することによる外観不良や信頼性不良が発生するおそれがある。

【0005】

本発明は上記の課題を解決するもので、リードフレーム、基板等の支持部材の変形を抑制することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記の課題を解決するために、本発明に係る成形型は、第１型と、第１型に対向して配置される第２型と、第１型及び第２型の少なくとも一方に設けられた弾性部材と、上下方向に移動可能なように第１型に設けられ、弾性部材が取付けられた取付部材とを備え、第１型又は第２型に支持部材が配置され、第１型及び第２型を型締めすることで、取付部材を上下方向に移動させ、第２型側の対向面に弾性部材を押圧して弾性変形させて、支持部材の端面と第１型又は第２型とによって形成される隙間を塞ぐ。

【0007】

上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形方法は、互いに対向して配置される第１型及び第２型を有する成形型を用い、第１型及び第２型の少なくとも一方に設けられたキャビティに流動性樹脂を導入して、第１型又は第２型に配置された支持部材に対して樹脂成形する樹脂成形方法であって、第１型には、弾性部材が取付けられた取付部材が上下方向に移動可能なように設けられており、成形型を型締めし、取付部材により第２型側の対向面に弾性部材を押圧して弾性変形させて、支持部材の端面と第１型又は第２型とによって形成される隙間を塞ぐ。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、リードフレーム、基板等の支持部材の変形を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明に係る樹脂成形装置において、装置の概要を示す概略図である。

【図2】実施形態１に係る成形型を示す概略図であり、（ａ）は下型の平面図、（ｂ）は上型を含む成形型のＡ−Ａ線断面図である。

【図3】実施形態１の成形型を示す概略図であり、（ａ）は下型の部分平面図、（ｂ）は上型を含む成形型のＢ−Ｂ線断面図である。

【図4】（ａ）〜（ｂ）は、実施形態１において、リードフレームに装着された半導体チップを樹脂封止する動作を示す概略断面図である。

【図5】（ａ）〜（ｂ）は、実施形態１において、溶融した流動性樹脂が漏出することを抑制する動作を示す概略断面図である。

【図6】（ａ）〜（ｂ）は、実施形態２の成形型を用いて、溶融した流動性樹脂が漏出することを抑制する動作を示す概略断面図である。

【図7】実施形態３の成形型を示す概略図であり、（ａ）は下型の部分平面図、（ｂ）は上型を含む成形型のＣ−Ｃ線断面図である。

【図8】実施形態３において、成形型を型締めして基板に装着された半導体チップを樹脂封止している状態を示す概略断面図である。

【図9】実施形態３において、成形型を型開きして樹脂成形品を成形型から取り出した状態を示す概略断面図である。

【図10】（ａ）〜（ｂ）は、実施形態４において、厚さの異なる基板に対して樹脂成形した場合であっても、溶融した流動性樹脂が漏出することを抑制する動作を示す概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。なお、本出願書類において、「支持部材」とは、チップを支持する部材であって、ガラスエポキシ基板、セラミック基板、樹脂基板、金属基板などの一般的な基板、及び、リードフレーム、半導体ウェーハなどが挙げられる。
〔実施形態１〕

【0011】

（樹脂成形装置の構成）
本発明に係る樹脂成形装置の構成を図１を参照して説明する。図１に示される樹脂成形装置１は、例えば、トランスファ成形法による樹脂成形装置である。樹脂成形装置１は基盤２を有する。基盤２の四隅において、４本の保持部材３が固定される。上方に向かって伸びる４本の保持部材３の上部に、基盤２に対向する固定プラテン４が固定される。基盤２と固定プラテン４との間において、基盤２と固定プラテン４のそれぞれに対向する可動プラテン５が、４本の保持部材３にはめ込まれる。基盤２の上には、可動プラテン５を昇降させる型締機構６が設けられる。型締機構６は、可動プラテン５を昇降させて成形型の型開きと型締めとを行う。型締機構６は、駆動源と伝達部材との組合せで構成される。例えば、型締機構６として、サーボモータとボールねじとの組合せ、油圧シリンダとロッドとの組合せなどが使用される。

【0012】

固定プラテン４の下面には上型７が固定される。上型７の真下には、上型７に対向して下型８が設けられる。下型８は、可動プラテン５の上面に固定される。上型７と下型８とは、併せて成形型９を構成する。上型７及び下型８には加熱手段であるヒータ（図示なし）が適宜設けられる。

【0013】

下型８には、樹脂成形される対象物となる支持部材が配置される支持部材配置部１０が設けられる。支持部材としては、例えば、半導体チップが装着されたリードフレーム、半導体チップが装着された基板などが支持部材配置部１０に配置される。また、樹脂成形される対象物に対応して、下型８に硬化樹脂が成形される空間となる下型キャビティ１１を設けてもよい。

【0014】

下型８には、例えば、樹脂材料として打錠成形された樹脂タブレット１２を収容するポット１３が設けられる。ポット１３内には、収容された樹脂タブレット１２を加熱して溶融した流動性樹脂を押圧するためのプランジャ１４が設けられる。プランジャ１４は、伝達部材を介して駆動機構１５に接続される。駆動機構１５は、可動プラテン５の内部又は可動プラテン５の外部に設けられる。駆動機構１５によって、プランジャ１４はボット１３内を昇降する。

【0015】

上型７には、支持部材配置部１０又は下型キャビティ１１に対向して硬化樹脂が成形される空間となる上型キャビティ１６が設けられる。さらに、上型７には、ポット１３に対向する位置にカル凹部１７が設けられる。カル凹部１７と上型キャビティ１６とは、樹脂通路となるランナ１８を介して連通する。溶融した流動性樹脂は、ポット１３からカル凹部１７とランナ１８とを経由して上型キャビティ１６に注入される。

【0016】

（成形型の構成）
実施形態１に係る成形型の構成を図２〜３を参照して説明する。図２に示される成形型は、図１に示したトランスファ成形法による樹脂成形装置において使用される成形型である。図２はＡ−Ａ線から見た成形型を示す概略断面図であり、リードフレームや基板などの支持部材に装着された半導体チップを樹脂封止する部分を示す。図３はＢ−Ｂ線から見た成形型を示す断面図であり、型締めした際に溶融した流動性樹脂が漏出することを抑制する部分を示す。

【0017】

図２（ｂ）に示されるように、成形型９は、上型７と上型７に対向して配置される下型８とを備える。樹脂成形装置１において、例えば、上型７は固定型であり、下型８は上型７に対して昇降することができる可動型である。

【0018】

図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、下型８は、下型ベース１９と、下型ベース１９の上に配置されるポットブロック２０と下型キャビティブロック２１と下型サイドブロック２２と下型エンドブロック２３とを備える。ポットブロック２０は下型ベース１９の中央に配置され、ポットブロック２０の両側に下型キャビティブロック２１が配置される。ポットブロック２０及び２個の下型キャビティブロック２１は、下型サイドブロック２２及び下型エンドブロック２３によって取り囲まれる。

【0019】

ポットブロック２０には、打錠成形された樹脂タブレット１２を収容する複数のポット１３（図２においては４個）が設けられる。ポット１３内には収容された樹脂タブレット１２を押圧するプランジャ１４が設けられる。プランジャ１４は、駆動機構１５（図１参照）によってポット１３内を昇降する。

【0020】

下型キャビティブロック２１には、ポット１３から供給された流動性樹脂が硬化して硬化樹脂が成形される下型キャビティ１１が設けられる。下型キャビティブロック２１の上面と、ポットブロック２０、下型サイドブロック２２及び下型エンドブロック２３のそれぞれの側面とによって囲まれる空間が、支持部材を配置する支持部材配置部１０となる。例えば、半導体チップ２４が装着されたリードフレーム２５が支持部材配置部１０に配置される。支持部材配置部１０の型面からの深さは、例えば、リードフレーム２５の厚さとほぼ等しくなるように設定しても良いし、リードフレーム２５の厚さより浅くしても良い。実施形態１においては、リードフレーム２５に装着された複数の半導体チップ２４を樹脂封止する例について示す。

【0021】

図２（ａ）に示されるように、下型キャビティブロック２１に設けられた位置合わせピン２６とリードフレーム２５に設けられたガイド孔とを位置合わせすることによって、リードフレーム２５は支持部材配置部１０に配置される。リードフレーム２５が支持部材配置部１０に配置された際には、リードフレーム配置マージン（位置合わせマージン）としてリードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間にわずかな隙間２７が形成されても良い。隙間２７ができると、この隙間２７に沿って流動性樹脂が漏出するおそれがある。したがって、ポットブロック２０の両端（最も外側）には、リードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間に形成される隙間２７から流動性樹脂が漏出することを抑制するための下型樹脂止め凹部２８（図３参照）が設けられる。

【0022】

図２（ｂ）に示されるように、上型７は、上型ベース２９と、上型ベース２９の上に設けられるカルブロック３０と上型キャビティブロック３１と上型サイドブロック３２と上型エンドブロック(図示なし)とを備える。カルブロック３０はポットブロック２０に対向する位置に配置される。上型キャビティブロック３１は下型キャビティブロック２１に対向する位置に配置される。なお、上型７に位置合わせピン２６用の逃げ穴を設けてもよい。

【0023】

カルブロック３０には、カル凹部１７と樹脂タブレット１２が加熱されて溶融した流動性樹脂の樹脂通路となるランナ１８ａとが設けられる。カル凹部１７は、ポットブロック２０に設けられた複数のポット１３に対向する位置にそれぞれ設けられる。

【0024】

上型キャビティブロック３１には、ポット１３から供給された流動性樹脂が硬化して硬化樹脂が成形される上型キャビティ１６と流動性樹脂の樹脂通路となるランナ１８ｂとが設けられる。上型７において、ランナ１８ａとランナ１８ｂとは連通して、カル凹部１７と上型キャビティ１６とを連通するランナ１８を形成する。なお、ポット１３から上型キャビティ１６及び下型キャビティ１１に流動性樹脂が供給される樹脂通路をわかりやすくするために、図２（ａ）に示す下型８の平面図において、カル凹部１７及びランナ１８を仮想線（二点鎖線）で示している。

【0025】

図２、図３に示されるように、リードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間に形成される隙間２７から流動性樹脂が漏出することを抑制するために、少なくともポットブロック２０の両端（図２（ａ）においては４箇所）に下型樹脂止め凹部２８が設けられる。図３（ｂ）に示されるように、カルブロック３０には、ポットブロック２０に設けられた下型樹脂止め凹部２８に対向する位置に上型樹脂止め部材３３が設けられる。上型樹脂止め部材３３の先端に弾性変形可能な弾性部材であるエラストマー３４が設けられる。

【0026】

エラストマー３４はゴム状の弾性部材であり、例えば、耐熱性を有するシリコーンゴムやフッ素ゴムなどが使用される。成形型９を型締めした際に、エラストマー３４は圧縮されて弾性変形する。弾性変形することによって、エラストマー３４は上下方向に収縮し水平方向に伸張する。したがって、平面視して、下型樹脂止め凹部２８の平面積は、エラストマー３４の平面積とほぼ等しくなるように設定してもよいし、エラストマー３４の平面積よりも大きくなるように設定してもよい。

【0027】

エラストマー３４の長さＬは、任意に設定すれば良い。例えば、リードフレーム２５の厚さｔよりも厚くなるように設定しても良い。成形型９を型締めした際に、リードフレーム２５の厚さにばらつきがあった場合、又は、リードフレーム２５の端面精度にばらつきがあった場合においても、エラストマー３４が押圧され弾性変形することによって、リードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間に形成される隙間２７を塞ぐことができれば良い。

【0028】

図３（ｂ）に示されるように、上型樹脂止め部材３３を配置するために、カルブロック３０において、カルブロック３０を貫通する貫通孔３５と貫通孔３５につながる凹部３６とが設けられる。上型樹脂止め部材３３及びエラストマー３４は貫通孔３５に挿入される。図３においては、エラストマー３４が上型７の型面から突出するように設定される。上型ベース２９と上型樹脂止め部材３３との間には、上型樹脂止め部材３３を支持するスプリング３７が設けられる。スプリング３７は、例えば、螺旋状のスプリングである。上型樹脂止め部材３３及びエラストマー３４は、貫通孔３５に対して上下方向に移動する。更に、上型樹脂止め部材３３及びエラストマー３４が樹脂つまりなどによって摺動不良になった場合には、上型樹脂止め部材３３を押し下げることが可能な押し下げピン３８が、凹部３６に設けられる。押し下げピン３８は、螺旋状のスプリング３７の内部に配置される。

【0029】

（型締め動作）
図４〜５を参照して、成形型９を型締めして樹脂封止する動作及び型締めした際に溶融した流動性樹脂が漏出することを抑制する動作について説明する。

【0030】

図４を参照して、成形型９を型締めして樹脂封止する動作について説明する。図４（ａ）に示されるように、成形型９において、上型７と下型８とを型開きする。次に、基板搬送機構（図示なし）を用いて、２個のリードフレーム２５を上型７と下型８との間の所定位置に搬送する。次に、リードフレーム２５に設けられたガイド孔を下型８に設けられた位置合わせピン２６に挿入（位置合わせ）することによって、下型８に設けられた支持部材配置部１０にリードフレーム２５を配置する。この状態において、リードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間には、わずかな隙間２７が形成される場合がある。

【0031】

次に、樹脂搬送機構（図示なし）を用いて、４個の樹脂タブレット１２（図２（ａ）参照）を下型８に設けられたそれぞれのポット１３に供給する。この時、上型７と下型８とは、上型７と下型８とに設けられたヒータ（図示なし）を使用して、樹脂タブレット１２を加熱して溶融することが可能な温度に、すでに昇温されていることが好ましい。

【0032】

次に、図４（ｂ）に示されるように、型締め機構６（図１参照）を使用して可動プラテン５（図１参照）を上昇させる。可動プラテン５により下型８を上昇させて、上型７と下型８とを型締めする。

【0033】

次に、駆動機構１５（図１参照）を使用してプランジャ１４を上昇させ、溶融した流動性樹脂を押圧する。ポット１３からカル凹部１７及びランナ１８を経由して、流動性樹脂を上型キャビティ１６及び下型キャビティ１１に注入する。上型キャビティ１６及び下型キャビティ１１を流動性樹脂により充填した状態で、更に流動性樹脂を加熱することによって硬化樹脂３９を成形する。このことによって、リードフレーム２５に装着された半導体チップ２４が硬化樹脂３９によって樹脂封止される。

【0034】

次に、型締め機構６を使用して可動プラテン５を下降させ、上型７と下型８とを型開きする。樹脂封止された樹脂成形品を成形型９から取り出し、カル凹部１７及びランナ１８に成形された不要な樹脂成形部をディゲートすることによって樹脂封止が完了する。

【0035】

次に、図５を参照して、成形型９を型締めした際に溶融した流動性樹脂が漏出することを抑制する動作について説明する。図５（ａ）に示されるように、成形型９において、上型７と下型８とを型開きした状態で、下型８に設けられた支持部材配置部１０にリードフレーム２５を配置する。リードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間には、わずかな隙間２７が形成される場合がある。

【0036】

次に、型締め機構６を使用して上型７と下型８とを型締めする。下型８を上昇させることによって、上型樹脂止め部材３３の先端にあるエラストマー３４を、下型樹脂止め凹部２８に挿入し、エラストマー３４を下型樹脂止め凹部２８の底面に接触させる。更に、下型８を上昇させて型締めすることによって、エラストマー３４を上型樹脂止め部材３３と下型樹脂止め凹部２８の底面とによって圧縮し弾性変形させる。

【0037】

図５（ｂ）に示されるように、エラストマー３４が圧縮され弾性変形することによって、エラストマー３４は上下方向に収縮し水平方向に伸張する。リードフレーム２５の厚さにばらつきがあった場合、又は、リードフレーム２５の端面精度にばらつきがあった場合においても、エラストマー３４が弾性変形することによって、リードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間に形成される隙間２７を塞ぐことができる。したがって、リードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間に形成された隙間２７から流動性樹脂が上型樹脂止め部材３３よりも下型エンドブロック２３側（図２（ａ）参照）に漏出することを抑制することができる。加えて、上型樹脂止め部材３３を上下方向に移動可能な構成にしているので、隙間２７の大きさのばらつきに対してさらに対応可能である。

【0038】

上型樹脂止め部材３３がエラストマー３４を下型樹脂止め凹部２８の底面に押圧することにより、エラストマー３４が上型樹脂止め部材３３を押し返そうとする反力が生じる。この反力によって、上型樹脂止め部材３３は上方に押し上げられ、スプリング３７によって支持される。

【0039】

弾性変形したエラストマー３４がリードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間に形成される隙間２７を塞いだ状態で、プランジャ１４を上昇させ溶融した流動性樹脂を上型キャビティ１６及び下型キャビティ１１に注入する（図４（ｂ）参照）。リードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間に形成された隙間２７を弾性変形したエラストマー３４が塞いでいるので、流動性樹脂が漏出することを抑制することができる。上型樹脂止め部材３３の先端に設けたエラストマー３４を弾性変形させることにより、リードフレーム２５の変形を抑制して流動性樹脂が漏出することを抑制できる。流動性樹脂の漏出を抑制するので、所定量の流動性樹脂を上型キャビティ１６及び下型キャビティ１１に供給して樹脂封止することができる。

【0040】

（作用効果）
本実施形態の成形型９は、第１型である上型７と、上型７に対向して配置される第２型である下型８と、上型７及び下型８の少なくとも一方に設けられた弾性部材であるエラストマー３４と、上下方向に移動可能なように上型７に設けられ、エラストマー３４が取付けられた取付部材である上型樹脂止め部材３３とを備え、上型７又は下型８に支持部材であるリードフレーム２５が配置され、上型７及び下型８を型締めすることで、上型樹脂止め部材３３を上下方向に移動させ、下型８側の対向面にエラストマー３４を押圧して弾性変形させて、リードフレーム２５の端面と上型７又は下型８とによって形成される隙間２７を塞ぐ構成としている。

【0041】

このような構成とすることにより、上型７と下型８とを型締めした際に、上型樹脂止め部材３３がエラストマー３４を押圧してエラストマー３４を弾性変形させることができる。したがって、リードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間に形成される隙間２７を、弾性変形したエラストマー３４によって塞ぐことができる。このことにより、リードフレーム２５の変形を抑制して溶融した流動性樹脂が漏出することを抑制することができる。

【0042】

本実施形態の樹脂成形方法は、互いに対向して配置される第１型である上型７及び第２型である下型８を有する成形型９を用い、上型７及び下型８の少なくとも一方に設けられたキャビティである上型キャビティ１６又は下型キャビティ１１に流動性樹脂を導入して、上型７又は下型８に配置された支持部材であるリードフレーム２５に対して樹脂成形する樹脂成形方法であって、上型７には、弾性部材であるエラストマー３４が取付けられた取付部材である上型樹脂止め部材３３が上下方向に移動可能なように設けられており、成形型９を型締めし、上型樹脂止め部材３３により下型８側の対向面にエラストマー３４を押圧して弾性変形させて、リードフレーム２５の端面と上型７又は下型８とによって形成される隙間２７を塞ぐ。

【0043】

この方法によれば、上型７と下型８とを型締めした際に、リードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間に形成される隙間２７を、弾性変形したエラストマー３４によって塞ぐことができる。したがって、リードフレーム２５の変形を抑制して溶融した流動性樹脂が漏出することを抑制することができる。流動性樹脂が漏出することを抑制して、所定量の流動性樹脂を上型キャビティ１６及び下型キャビティ１１に供給し、流動性樹脂に樹脂圧を加えて樹脂封止することができる。

【0044】

本実施形態によれば、上型７に、上下方向に移動する上型樹脂止め部材３３を設ける。下型８に、上型樹脂止め部材３３に対向するように下型樹脂止め凹部２８を設ける。上型樹脂止め部材３３の先端に弾性変形可能な弾性部材であるエラストマー３４を設ける。上型７と下型８とを型締めした際に、上型樹脂止め部材３３がエラストマー３４を下型樹脂止め凹部２８の底面に押圧することにより、エラストマー３４を弾性変形させる。リードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間に形成される隙間２７を、弾性変形させたエラストマー３４によって塞ぐ。したがって、樹脂タブレット１２を溶融して生成された流動性樹脂が、リードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間に形成される隙間２７から漏出した場合でも、上型樹脂止め部材３３よりも下型エンドブロック２３側に流動性樹脂が漏出することを抑制することができる。

【0045】

本実施形態によれば、エラストマー３４を弾性変形させることによって、リードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間に形成される隙間２７を塞ぐ。したがって、リードフレーム２５の厚さにばらつきがあった場合、又は、リードフレーム２５の端面精度にばらつきがあった場合においても、弾性変形したエラストマー３４によって隙間２７を塞ぐことが可能となる。

【0046】

本実施形態によれば、エラストマー３４を弾性変形させることによってリードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間に形成される隙間２７を塞ぐことができる。したがって、低粘度で流動しやすい樹脂材料を使用する場合であっても、溶融した流動性樹脂が漏出することを抑制することができる。

【0047】

本実施形態によれば、リードフレーム２５の変形を抑制して溶融した流動性樹脂が漏出することを抑制することができる。流動性樹脂が漏出することを抑制して、所定量の流動性樹脂を上型キャビティ１６及び下型キャビティ１１に供給し、流動性樹脂に樹脂圧を加えて樹脂封止することができる。したがって、キャビティに供給する樹脂量が不足して充填不良が発生することを抑制することができる。

【0048】

本実施形態によれば、支持部材配置部１０に配置されたリードフレームや基板などの支持部材の端部とポットブロック２０との間に形成される隙間２７を弾性変形したエラストマー３４によって塞ぐ。そのため、支持部材配置部１０に配置された支持部材に機械的な損傷を与えることを抑制して支持部材に対して樹脂成形することができる。したがって、外観不良や信頼性不良が発生することを抑制することができる。

【0049】

本実施形態においては、上型７に上下方向に移動する上型樹脂止め部材３３を設け、下型８に下型樹脂止め凹部２８を設けた。そして、上型樹脂止め部材３３の先端に弾性変形可能なエラストマー３４を設けた。これに限らず、下型８に上下方向に移動する下型樹脂止め部材を設け、上型７に上型樹脂止め凹部を設けてもよい。この場合であれば、下型樹脂止め部材の先端にエラストマーを設けて弾性変形させることができる。

【0050】

本実施形態においては、平面視してポットブロック２０の最も外側に下型樹脂止め凹部２８を設け、カルブロック３０の最も外側に上型樹脂止め部材３３を設けた。これに限らず、平面視してそれぞれのランナ１７の両側に下型樹脂止め凹部２８及び上型樹脂止め部材３３を設けてもよい。この場合には、リードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間に形成される隙間２７を短い間隔でエラストマー３４によって塞ぐことができる。
〔実施形態２〕

【0051】

（成形型の構成）
図６を参照して、実施形態２に係る成形型の構成を説明する。実施形態１との違いは、下型８にも下型樹脂止め部材を設けたことである。それ以外の構成は実施形態１と同じなので同一の構成要素は同一の符号を付して説明を省略する。実施形態１と同様に、リードフレーム２５に装着された半導体チップ２４を樹脂封止する例について説明する。

【0052】

図６（ａ）に示されるように、下型８には、上型樹脂止め部材３３に対向する位置に下型樹脂止め部材４０が設けられる。下型樹脂止め部材４０を配置するために、ポットブロック２０において、ポットブロック２０を貫通する貫通孔４１と貫通孔４１につながる凹部４２とが設けられる。下型樹脂止め部材４０は貫通孔４１に挿入される。下型ベース１９と下型樹脂止め部材４０との間には、下型樹脂止め部材４０を支持する弾性体であるスプリング４３が設けられる。スプリング４３は螺旋状のスプリングである。下型樹脂止め部材４０は、貫通孔４１に対して上下方向に移動する。更に、下型樹脂止め部材４０が樹脂つまりなどによって摺動不良になった場合には、下型樹脂止め部材４０を押し上げることが可能な押し上げピン４４が、凹部４２に設けられる。押し上げピン４４は、螺旋状のスプリング４３の内部に配置される。

【0053】

実施形態１と同様に、エラストマー３４は上型樹脂止め部材３３の先端に設けられる。成形型９を型締めした際に、エラストマー３４は圧縮されて弾性変形する。弾性変形することによって、エラストマー３４は上下方向に収縮し水平方向に伸張する。したがって、平面視して、下型樹脂止め部材４０の平面積（貫通孔４１の平面積）は、上型樹脂止め部材３３の平面積（貫通孔３５の平面籍又はエラストマー３４の平面積）とほぼ等しくなるように設定してもよいし、上型樹脂止め部材３３の平面積よりも大きくなるように設定してもよい。

【0054】

図６においては、エラストマー３４を上型樹脂止め部材３３の先端に設けた場合を示したが、これに限らない。エラストマー３４を下型樹脂止め部材４０の先端に設けてもよいし、上型樹脂止め部材３３の先端と下型樹脂止め部材４０の先端との双方に設けてもよい。エラストマー３４が弾性変形した際に、リードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間に形成される隙間２７を塞ぐことが可能であれば、どのような構成や形態でも構わない。

【0055】

下型樹脂止め部材４０はスプリング４３によって支持され、上型樹脂止め部材３３はスプリング３７によって支持される。上型樹脂止め部材３３に設けられたエラストマー３４と下型樹脂止め部材４０とが型締め動作により接触し、それぞれのスプリング３７、４３が撓むように構成されている。すなわち、スプリング４３の反発力（弾性復元力）を用いた下型樹脂止め部材４０の押圧力は上型樹脂止め部材３３によってスプリング３７に作用し、スプリング３７の反発力（弾性復元力）を用いた上型樹脂止め部材３３の押圧力は下型樹脂止め部材４０によってスプリング４３に作用する。したがって、上型樹脂止め部材３３の押圧力と下型樹脂止め部材４０の押圧力とが直接的に、上型キャビティブロック３１と下型キャビティブロック２１とに影響を及ぼさない構成になっている。このことにより、例えば、上型キャビティブロック３１の上方、及び、下型キャビティブロック２１の下方に弾性体を設けたフローティング機構を採用した成形型において、型当たりバランスが悪くなることを抑制することができる。

【0056】

下型８に設けられた押し上げピン４４を、例えば、プランジャユニット（図７参照）又は下型エジェクタピン（図示なし）と連動させて上下方向に移動させるようにしてもよい。上型７に設けられた押し下げピン３８を、上型エジェクタピン（図示なし）と連動させて上下方向に移動させるようにしてもよい。

【0057】

（流動性樹脂の漏出を抑制する動作）
図６を参照して、成形型９を型締めした際に溶融した流動性樹脂が漏出することを抑制する動作について説明する。なお、成形型９を型締めして樹脂封止する動作については実施形態１と同じなので説明を省略する。

【0058】

図６（ａ）に示されるように、成形型９において、上型７と下型８とを型開きした状態で、下型８に設けられた支持部材配置部１０にリードフレーム２５を配置する。リードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間には、わずかな隙間２７が形成される場合がある。

【0059】

次に、型締め機構６（図１参照）を使用して上型７と下型８とを型締めする。下型８を上昇させることによって、上型７に設けられた上型樹脂止め部材３３の先端にあるエラストマー３４を、下型８に設けられた貫通孔４１に挿入する。更に、下型８を上昇させることによって、エラストマー３４を相対的に下降させて下型樹脂止め部材４０に接触させる。更に、下型８を上昇させて型締めすることにより、エラストマー３４を上型樹脂止め部材３３と下型樹脂止め部材４０とによって圧縮し弾性変形させる。

【0060】

図６（ｂ）に示されるように、エラストマー３４が圧縮され弾性変形することによって、エラストマー３４は上下方向に収縮し水平方向に伸張する。リードフレーム２５の厚さにばらつきがあった場合、又は、リードフレーム２５の端面精度にばらつきがあった場合においても、エラストマー３４が弾性変形することによって、リードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間に形成される隙間２７を塞ぐことができる。したがって、リードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間に形成された隙間２７から流動性樹脂が上型樹脂止め部材３３、又は、下型樹脂止め部材４０よりも下型エンドブロック２３側に漏出することを抑制することができる。

【0061】

エラストマー３４が上型樹脂止め部材３３と下型樹脂止め部材４０とによって圧縮されることにより、エラストマー３４が上型樹脂止め部材３３及び下型樹脂止め部材４０をそれぞれ押し返そうとする反力が生じる。この反力によって、上型樹脂止め部材３３は上方に押し上げられ、スプリング３７によって支持される。下型樹脂止め部材４０は下方に押し下げられ、スプリング４３によって支持される。

【0062】

弾性変形したエラストマー３４がリードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間に形成される隙間２７を塞いだ状態で、樹脂タブレット１２を加熱して溶融した流動性樹脂を上型キャビティ１６及び下型キャビティ１１に注入する（図４（ｂ）参照）。リードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間に形成された隙間２７を弾性変形したエラストマー３４が塞いでいるので、流動性樹脂が漏出することを抑制することができる。上型樹脂止め部材３３の先端に設けたエラストマー３４を弾性変形させることにより、リードフレーム２５の変形を抑制して流動性樹脂が漏出することを抑制できる。流動性樹脂の漏出を抑制するので、所定量の流動性樹脂を上型キャビティ１６及び下型キャビティ１１に供給して樹脂封止することができる。

【0063】

（作用効果）
本実施形態によれば、上型７に上下方向に移動する上型樹脂止め部材３３を設ける。下型８に上下方向に移動する下型樹脂止め部材４０を設ける。上型樹脂止め部材３３の先端に弾性変形可能な弾性部材であるエラストマー３４を設ける。上型７と下型８とを型締めした際に、上型樹脂止め部材３３と下型樹脂止め部材４０とによってエラストマー３４を圧縮して弾性変形させる。リードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間に形成される隙間２７を、弾性変形させたエラストマー３４によって塞ぐ。したがって、流動性樹脂が、リードフレーム２５の端部とポットブロック２０との間に形成される隙間２７から漏出した場合でも、上型樹脂止め部材３３、又は、下型樹脂止め部材４０よりも下型エンドブロック２３側に流動性樹脂が漏出することを抑制することができる。

【0064】

本実施形態によれば、リードフレーム２５の変形を抑制して溶融した流動性樹脂が漏出することを抑制することができる。流動性樹脂が漏出することを抑制して、所定量の流動性樹脂を上型キャビティ１６及び下型キャビティ１１に供給し、流動性樹脂に樹脂圧を加えて樹脂封止することができる。したがって、キャビティに供給する樹脂量が不足して充填不良が発生することを抑制することができる。

【0065】

本実施形態によれば、上型樹脂止め部材３３をスプリング３７によって支持し、下型樹脂止め部材４０をスプリング４３によって支持する。したがって、上型樹脂止め部材３３の押圧力と下型樹脂止め部材４０の押圧力とが直接的に、上型キャビティブロック３１と下型キャビティブロック２１とに影響を及ぼさない構成になっている。このことにより、上型キャビティブロック３１の上方、及び、下型キャビティブロック２１の下方に弾性体を設けたフローティング機構を採用した成形型において、型当たりバランスが悪くなることを抑制することができる。

【0066】

本実施形態によれば、下型樹脂止め部材４０を押し上げることが可能な押し上げピン４４を下型８に設ける。上型樹脂止め部材３３を押し下げることが可能な押し下げピン３８を上型７に設ける。このことにより、下型樹脂止め部材４０又は上型樹脂止め部材３３が樹脂つまりなどによって摺動不良になった場合でも、押し上げピン４４又は押し下げピン３８を使用して樹脂止め部材をスムーズに摺動させることができる。
〔実施形態３〕

【0067】

（成形型の構成）
図７を参照して、実施形態３に係る成形型の構成を説明する。実施形態３においては、下型樹脂止め部材４０の押し上げピン４４をプランジャユニットに接続し、下型キャビティブロック２１をフローティング構造にした例を示す。成形型９（上型７及び下型８）の基本的な構成は実施形態２と同じなので同一の構成要素は同一の符号を付して説明を省略し、下型８に新たに追加した構成要素のみを説明する。支持部材としては、例えば、半導体チップ４５が装着された基板４６を樹脂封止する例について示す。なお、図７（ａ）においては、上型７に設けられたカル凹部１７、ランナ１８及び上型キャビティ１６を仮想線（二点鎖線）で示している。

【0068】

図７（ｂ）に示されるように、プランジャ１４及び押し上げピン４４はプランジャユニット４７に接続される。プランジャユニット４７は駆動機構１５（図１参照）によって上下方向に移動する。押し上げピ４４の先端部は下型ベース１９に設けられた貫通孔４８に挿入される。押し上げピン４４は貫通孔４８に対して上下方向に移動する。プランジャ１４及び押し上げピン４４は、プランジャユニット４７に連動して昇降する。

【0069】

下型キャビティブロック２１と下型ベース１９との間にはフローティング用のスプリング４９が設けられる。スプリング４９は、例えば、螺旋状のスプリングである。下型キャビティブロック２１の底面にはピラー（剛体部材）５０が接続される。ピラー５０は螺旋状のスプリング４９の内部に配置され、下型ベース１９に設けられた貫通穴５１に挿入される。ピラー５０の下端は下型ベース１９の下面から突出する。ピラー５０は下型キャビティブロック２１と共に上下方向に移動する。なお、実施形態３は、半導体チップ４５が装着された基板４６を樹脂封止する例なので、下型キャビティブロック２１に下型キャビティは形成されていない。

【0070】

ピラー５０の下方には、一対のテーパ部材５２、５３が設けられる。上段に設けられるテーパ部材５２は下面にテーパ面を有する。下段に設けられるテーパ部材５３は上面にテーパ面を有する。テーパ部材５２の下面のテーパ面とテーパ部材５３の上面のテーパ面とは接触している。下段のテーパ部材５３は移動機構５４によって水平方向に移動する。移動機構５４としては、サーボモータやエアシリンダなどが用いられる。

【0071】

下段のテーパ部材５３を水平方向に移動させることによって、上段のテーパ部材５２の高さ位置を調整することができる。一対のテーパ部材５２、５３は高さ位置調整機構、所謂コッターとして機能する。下段のテーパ部材５３を左方向（図７（ｂ）において右から左）に移動させることによって、上段のテーパ部材５２は上昇する。下段のテーパ部材５３を右方向（図７（ｂ）において左から右）に移動させることによって、上段のテーパ部材５２は下降する。

【0072】

（型締め動作）
図７〜９を参照して、成形型９を型締めして樹脂封止する動作及び型締めした際に溶融した流動性樹脂が漏出することを抑制する動作について説明する。

【0073】

図７に示されるように、成形型９において、上型７と下型８とを型開きした状態で、下型８に設けられた支持部材配置部１０に半導体チップ４５が装着された基板４６を配置する。基板４６の表面が下型８の型面よりわずかに突出するように、基板４６は支持部材配置部１０に配置される。基板４６の端部とポットブロック２０との間には、わずかな隙間２７が形成される場合がある。樹脂タブレット１２を下型８に設けられたポット１３に供給する。

【0074】

次に、図８に示されるように、型締め機構６（図１参照）を使用して下型８を上昇させて上型７と下型８とを型締めする。この状態で、スプリング４９は圧縮され、スプリング４９が伸びようとする伸張力（弾性復元力）によって、下型キャビティブロック２１を押し上げる力が作用し、基板４６が上型キャビティブロック３１と下型キャビティブロック２１とでクランプされる。

【0075】

次に、移動機構５４により下段のテーパ部材５３を左方向（図８において右から左）に移動させることによって、上段のテーパ部材５２を上昇させる。このことによって、上段のテーパ部材５２の上面とピラー５０の下面とが接触し、ピラー５０が下型キャビティブロック２１を支持する。そして、樹脂の注入圧は、下型キャビティブロック２１を介して、ピラー５０が受けることになる。上段のテーパ部材５２の高さ位置を調整することによって、基板４６をクランプしている下型キャビティブロック２１の高さ位置に対応した位置で、テーパ部材５２の上面とピラー５０の下面とを接触させることができる。

【0076】

次に、駆動機構１５（図１参照）を使用してプランジャユニット４７を上昇させる。プランジャユニット４７に連動してプランジャ１４及び押し上げピン４４が上昇する。プランジャ１４によって溶融した流動性樹脂を押圧する。この状態においては、押し上げピン４４は下型樹脂止め部材４０の下面に接触していない。

【0077】

ポット１３からカル凹部１７及びランナ１８を経由して、流動性樹脂を上型キャビティ１６に注入する。上型キャビティ１６を流動性樹脂により充填した状態で、更に流動性樹脂を加熱することによって硬化樹脂３９を成形する。このことによって、基板４６に装着された半導体チップ４５が硬化樹脂３９によって樹脂封止される。

【0078】

図８に示されるように、成形型９を型締めすることによって、エラストマー３４は上型樹脂止め部材３３と下型樹脂止め部材４０とによって圧縮され弾性変形する。弾性変形したエラストマー３４が基板４６の端部とポットブロック２０との間に形成された隙間２７を塞ぐ。このことにより、基板４６の端部とポットブロック２０との間に形成された隙間２７から流動性樹脂が漏出することを抑制する。

【0079】

次に、図９に示されるように、上型７と下型８とを型開きする。まず、下型８を下降させ、上型７に設けられた上型エジェクタピン（図示なし）によって、樹脂成形品５５を上型７から離型する。更に、下型８を下降させることによって、成形型９を完全に型開きする。下型キャビティブロック２１及びピラー５０は、スプリング４９の弾性復元力によって元の高さ位置に戻る。

【0080】

次に、成形型９を型開きした状態で、プランジャユニット４７を上昇させる。プランジャユニット４７を上昇させることによって、プランジャ１４及び押し上げピン４４が上昇する。プランジャ１４を下型８の型面よりも更に上方に上昇させることにより、樹脂成形品５５を下型８から離型することができる。この場合には、プランジャ１４によって樹脂成形品５５を下型８から離型することができる。つまり、プランジャ１４が樹脂成形品５５を下型８から離型する機能を有することになる。

【0081】

プランジャ１４の上昇と共に押し上げピン４４も上昇する。押し上げピン４４を下型樹脂止め部材４０の下面に接触させ、押し上げピン４４によって下型樹脂止め部材４０を上昇させることができる。このことによって、下型樹脂止め部材４０が樹脂つまりなどによって摺動不良になった場合においても、押し上げピン４４によって強制的に下型樹脂止め部材４０を摺動させることができる。したがって、プランジャユニット４７を上昇させることにより、樹脂成形品５５の離型と下型樹脂止め部材４０の摺動とを同時に行うことができる。

【0082】

次に、樹脂封止された樹脂成形品５５を成形型９から取り出し、カル凹部１７及びランナ１８に成形された不要な硬化樹脂３９をディゲートする。ここまでの工程によって樹脂封止が完了する。

【0083】

樹脂成形品５５を成形型９から取り出した後に、プランジャユニット４７を下降させて元の位置に戻す。このことにより、押し上げピン４４も下降して元の位置に戻る。これに連動して下型樹脂止め部材４０が凹部４２において元の位置（スプリング４３の上）に戻る。したがって、樹脂つまりなどがあった場合でも、下型樹脂止め部材４０をスムーズに摺動させることができる。

【0084】

（作用効果）
本実施形態によれば、上型７と下型８とを型締めした際に、上型樹脂止め部材３３と下型樹脂止め部材４０とによってエラストマー３４を圧縮して弾性変形させる。基板４６の端部とポットブロック２０との間に形成される隙間２７を、弾性変形させたエラストマー３４によって塞ぐ。したがって、基板４６の端部とポットブロック２０との間に形成された隙間２７から流動性樹脂が漏出することを抑制することができる。

【0085】

本実施形態によれば、プランジャ１４及び押し上げピン４４をプランジャユニット４７に接続する。押し上げピン４４がプランジャ１４と連動して上下方向に移動する構成としている。プランジャ１４を上昇させて樹脂成形品５５を離型させると共に押し上げピン４４を上昇させる。したがって、下型樹脂止め部材４０が樹脂つまりなどによって摺動不良になった場合であっても、押し上げピン４４によって摺動不良を解消することができる。

【0086】

本実施形態によれば、押し上げピン４４をプランジャユニット４７に接続し、プランジャ１４と連動して押し上げピン４４が上下方向に移動する構成としている。押し上げピン４４を上下方向に移動させる駆動機構を新たに設ける必要がない。したがって、樹脂成形装置１の構成を簡略化して設備費を抑制することができる。

【0087】

本実施形態によれば、下型キャビティブロック２１と下型ベース１９との間にフローティング用のスプリング４９を設ける。更に、下型キャビティブロック２１の高さ位置を調整することができる一対のテーパ部材５２、５３（コッター）を設ける。したがって、支持部材配置部１０に配置される基板４６の厚さにばらつきがあった場合、又は、厚さの異なる基板を使用する場合であっても、上段のテーパ部材５２の高さ位置を調整することによって、下型キャビティブロック２１の高さ位置を調整し基板に加わるクランプ圧を最適にすることができる。

【0088】

本実施形態においては、押し上げピン４４をプランジャユニット４７に接続し、プランジャ１４と連動して押し上げピン４４を上下方向に移動させるようにした。これに限らず、押し上げピン４４を、下型８に設けられるエジェクタピン（図示なし）と連動して上下方向に移動させるようにしてもよい。また、上型７に設けられた押し下げピン３８についても、上型７に設けられるエジェクタピン（図示なし）と連動して押し下げピン３８を上下方向に移動させるようにしてもよい。
〔実施形態４〕

【0089】

（型締め動作）
図１０を参照して、実施形態４に係る樹脂成形方法について説明する。実施形態４においては、実施形態３に示した成形型９を用いて厚さの異なる基板に対して樹脂封止する動作及び型締めした際に溶融した流動性樹脂が漏出することを抑制する動作について説明する。成形型９の構成は実施形態３と同じなので説明を省略する。支持部材としては、実施形態３と同様に、半導体チップが装着された基板を樹脂封止する場合について示す。

【0090】

図１０（ａ）に示されるように、成形型９において、上型７と下型８とを型開きした状態にする。下型８に設けられた支持部材配置部１０ａ（図において左側）に半導体チップ５６が装着された基板５７を配置する。同様に、支持部材配置部１０ｂ（図において右側）に半導体チップ５６が装着された基板５８を配置する。下型８において、支持部材配置部１０ａ及び１０ｂの型面からの深さは同じである。実施形態４においては、基板５８の厚さが基板５７の厚さよりも厚い場合を示す。したがって、下型８の型面を基準として、基板５８の表面の高さは基板５７の表面の高さよりも高く突出することになる。基板５７、５８の端部とポットブロック２０との間には、それぞれわずかな隙間２７が形成される場合がある。

【0091】

次に、図１０（ｂ）に示されるように、型締め機構６（図１参照）を使用して上型７と下型８とを型締めする。この状態で、スプリング４９ａ、４９ｂはそれぞれ圧縮され、それぞれのスプリング４９ａ、４９ｂが伸びようとする伸張力（弾性復元力）によって、下型キャビティブロック２１ａ、２１ｂをそれぞれ押し上げる力が作用する。このことによって、基板５７が上型キャビティブロック３１ａと下型キャビティブロック２１ａとでクランプされる。同様に、基板５８が上型キャビティブロック３１ｂと下型キャビティブロック２１ｂとでクランプされる。

【0092】

次に、下段のテーパ部材５３ａ（図において左側）を右方向（図１０（ｂ）において左から右）に移動させて、上段のテーパ部材５２ａを上昇させる。上段のテーパ部材５２ａの上面とピラー５０ａの下面とが接触し、ピラー５０ａが下型キャビティブロック２１ａを支持する。上段のテーパ部材５２ａの高さ位置を調整することによって、基板５７をクランプしている下型キャビティブロック２１ａの高さ位置を調整することができる。

【0093】

同様に、下段のテーパ部材５３ｂ（図において右側）を左方向（図１０（ｂ）において右から左）に移動させて、上段のテーパ部材５２ｂを上昇させる。上段のテーパ部材５２ｂの上面とピラー５０ｂの下面とが接触し、ピラー５０ｂが下型キャビティブロック２１ｂを支持する。上段のテーパ部材５２ｂの高さ位置を調整することによって、基板５８をクランプしている下型キャビティブロック２１ｂの高さ位置を調整することができる。

【0094】

基板５７の厚さは基板５８の厚さよりも薄い。したがって、下型キャビティブロック２１ａの高さ位置を下型キャビティブロック２１ｂの高さ位置よりも高くしないといけない。そのために、テーパ部材５３ａの移動距離をテーパ部材５３ｂの移動距離よりも大きくして、下型キャビティブロック２１ａの高さ位置を下型キャビティブロック２１ｂの高さ位置よりも高くしている。

【0095】

図１０（ｂ）に示されるように、エラストマー３４は、上型樹脂止め部材３３と下型樹脂止め部材４０とによって圧縮され弾性変形する。弾性変形したエラストマー３４が基板５７、５８の端部とポットブロック２０との間に形成された隙間２７をそれぞれ塞ぐ。このことにより、基板５７、５８の端部とポットブロック２０との間に形成された隙間２７から流動性樹脂が漏出することを抑制する。

【0096】

本実施形態によれば、成形型９において、下型キャビティブロック２１ａ、２１ｂと下型ベース１９との間にフローティング用のスプリング４９ａ、４９ｂを設ける。更に、下型キャビティブロック２１ａ、２１ｂの高さ位置を調整することができる一対のテーパ部材５２ａ、５３ａ及び５２ｂ、５３ｂを設ける。したがって、支持部材配置部１０ａ、１０ｂに配置される基板５７、５８の厚さが異なる場合であっても、下型キャビティブロック２１ａ、２１ｂの高さ位置を調整して、基板５７、５８に加わるクランプ圧をそれぞれ最適にすることができる。

【0097】

各実施形態においては、上型７を固定型、下型８を可動型とした成形型９について説明した。これに限らず、上型を可動型、下型を固定型とする成形型を使用してもよい。更に、上型及び下型の双方を可動型とすることもできる。

【0098】

各実施形態においては、ポット１３を下型８に設けた場合を示した。これに限らず、ポットを上型に設けてもよい。この場合には、カル凹部及びランナは下型に設けられる。

【0099】

各実施形態においては、樹脂材料として打錠成形された樹脂タブレット１２を使用する場合について説明した。これに限らず、樹脂材料として、粉末状、顆粒状、シート状などの固形状の樹脂、又は、常温で液状の樹脂（液状樹脂）などを使用することができる。

【0100】

以上のように、上記実施形態の成形型は、第１型と、第１型に対向して配置される第２型と、第１型及び第２型の少なくとも一方に設けられた弾性部材と、上下方向に移動可能なように第１型に設けられ、弾性部材が取付けられた取付部材とを備え、第１型又は第２型に支持部材が配置され、第１型及び第２型を型締めすることで、取付部材を上下方向に移動させ、第２型側の対向面に弾性部材を押圧して弾性変形させて、支持部材の端面と第１型又は第２型とによって形成される隙間を塞ぐ構成としている。

【0101】

この構成によれば、弾性変形させた弾性部材によって支持部材の端面と第１型又は第２型とによって形成される隙間を塞ぐ。したがって、支持部材の変形を抑制することができ、かつ流動性樹脂が漏出することを抑制することができる。

【0102】

さらに、上記実施形態の成形型は、上下方向に移動可能なように第２型に設けられ、弾性部材を押圧する押圧部材を備える構成としている。

【0103】

この構成によれば、取付部材と押圧部材とによって弾性部材を押圧して弾性変形させる。取付部材と押圧部材の押圧力が成形型に直接的に影響を及ぼさない。したがって、成形型の型当たりバランスが悪くなることを抑制することができる。

【0104】

さらに、上記実施形態の成形型では、第１型及び第２型の少なくとも一方に設けられたキャビティに流動性樹脂を導入させるように上下方向に移動可能なプランジャと、取付部材又は押圧部材を押し上げる又は押し下げる摺動安定化部材とプランジャとを連動させて移動する連動移動機構とを備える構成としている。

【0105】

この構成によれば、取付部材又は押圧部材を押し上げる又は押し下げる摺動安定化部材とプランジャとを連動させる。したがって、プランジャを移動させることによって取付部材又は押圧部材の摺動不良を抑制することができる。

【0106】

さらに、上記実施形態の成形型では、キャビティを構成するキャビティブロックの上方又は下方に、キャビティブロックを上下方向に移動可能なように設けられたキャビティブロック弾性部材を備える構成としている。

【0107】

この構成によれば、支持部材の厚さにばらつきがあった場合でも、キャビティブロック弾性部材によってキャビティブロックの高さ位置を調整することができる。したがって、支持部材に加わるクランプ圧を最適にすることができる。

【0108】

上記実施形態の樹脂成形装置は、上記いずれかの成形型を備える構成としている。

【0109】

この構成によれば、樹脂成形装置において、上記いずれかの成形型を用いることによって、支持部材の変形を抑制することができ、かつ流動性樹脂が漏出することを防止することができる。

【0110】

上記実施形態の樹脂成形方法は、互いに対向して配置される第１型及び第２型を有する成形型を用い、第１型及び第２型の少なくとも一方に設けられたキャビティに流動性樹脂を導入して、第１型又は第２型に配置された支持部材に対して樹脂成形する樹脂成形方法であって、第１型には、弾性部材が取付けられた取付部材が上下方向に移動可能なように設けられており、成形型を型締めし、取付部材により第２型側の対向面に弾性部材を押圧して弾性変形させて、支持部材の端面と第１型又は第２型とによって形成される隙間を塞ぐ。

【0111】

この樹脂成形方法によれば、弾性変形させた弾性部材によって、支持部材の端面と第１型又は第２型とによって形成される隙間を塞ぐ。したがって、支持部材の変形を抑制することができ、かつ流動性樹脂が漏出することを抑制することができる。

【0112】

さらに、上記実施形態の樹脂成形方法は、成形型には、キャビティに流動性樹脂を導入させるように上下方向に移動可能なプランジャが設けられ、第２型には、弾性部材を押圧する押圧部材が上下方向に移動可能なように設けられており、取付部材又は押圧部材を押し上げる又は押し下げる摺動安定化部材とプランジャとを連動させて移動させる。

【0113】

この樹脂成形方法によれば、取付部材又は押圧部材を押し上げる又は押し下げる摺動安定化部材とプランジャとを連動させる。したがって、プランジャを移動させることによって取付部材又は押圧部材の摺動不良を抑制することができる。

【0114】

さらに、上記実施形態の樹脂成形方法は、摺動安定化部材を用いて、取付部材又は押圧部材を上下方向に移動させる。

【0115】

この樹脂成形方法によれば、摺動安定化部材によって取付部材又は押圧部材を上下方向に移動させる。したがって、取付部材又は押圧部材の摺動不良を抑制することができる。

【0116】

さらに、上記実施形態の樹脂成形方法は、キャビティを構成するキャビティブロックの上方又は下方に、キャビティブロックを上下方向に移動可能なようにキャビティブロック弾性部材を設定する。

【0117】

この樹脂成形方法によれば、支持部材の厚さにばらつきがあった場合でも、キャビティブロック弾性部材によってキャビティブロックの高さ位置を調整することができる。したがって、支持部材に加わるクランプ圧を最適にすることができる。

【0118】

本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

【符号の説明】

【0119】

１ 樹脂成形装置
２ 基盤
３ 保持部材
４ 固定プラテン
５ 可動プラテン
６ 型締機構
７ 上型（第１型、第２型）
８ 下型（第２型、第１型）
９ 成形型
１０、１０ａ、１０ｂ 支持部材配置部
１１ 下型キャビティ（キャビティ）
１２ 樹脂タブレット
１３ ポット
１４ プランジャ
１５ 駆動機構
１６、１６ａ、１６ｂ 上型キャビティ（キャビティ）
１７ カル凹部
１８、１８ａ、１８ｂ ランナ
１９ 下型ベース
２０ ポットブロック
２１、２１ａ、２１ｂ 下型キャビティブロック（キャビティブロック）
２２ 下型サイドブロック
２３ 下型エンドブロック
２４、４５、５６ 半導体チップ
２５ リードフレーム（支持部材）
２６ 位置合わせピン
２７ 隙間
２８ 下型樹脂止め凹部
２９ 上型ベース
３０ カルブロック
３１、３１ａ、３１ｂ 上型キャビティブロック（キャビティブロック）
３２ 上型サイドブロック
３３ 上型樹脂止め部材（取付部材）
３４ エラストマー（弾性部材）
３５、４１ 貫通孔
３６、４２ 凹部
３７、４３ スプリング
３８ 押し下げピン（摺動安定化部材）
３９ 硬化樹脂
４０ 下型樹脂止め部材（押圧部材）
４４ 押し上げピン（摺動安定化部材）
４６、５７、５８ 基板（支持部材）
４７ プランジャユニット（連動移動機構）
４８ 貫通孔
４９、４９ａ、４９ｂ スプリング（キャビティブロック弾性部材）
５０、５０ａ、５０ｂ ピラー
５１ 貫通穴
５２、５２ａ、５２ｂ テーパ部材
５３、５３ａ、５３ｂ テーパ部材
５４ 移動機構
５５ 樹脂成形品

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】