特許 6804888 同軸コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6804888

(24)【登録日】2020年12月7日

(45)【発行日】2020年12月23日

(54)【発明の名称】同軸コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 24/50 20110101AFI20201214BHJP

   H01R 12/71 20110101ALI20201214BHJP

【ＦＩ】

   H01R24/50

   H01R12/71

【請求項の数】8

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2016-147210(P2016-147210)

(22)【出願日】2016年7月27日

(65)【公開番号】特開2018-18654(P2018-18654A)

(43)【公開日】2018年2月1日

【審査請求日】2019年7月2日

(73)【特許権者】

【識別番号】390005049

【氏名又は名称】ヒロセ電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100111202

【弁理士】

【氏名又は名称】北村 周彦

(74)【代理人】

【識別番号】100139365

【弁理士】

【氏名又は名称】中嶋 武雄

(72)【発明者】

【氏名】池田 多彦

(72)【発明者】

【氏名】清水 宏洋

(72)【発明者】

【氏名】吉田 匠

【審査官】 鈴木 重幸

(56)【参考文献】

【文献】 米国特許出願公開第２０１５／０１５５６６２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２００３−１７８８４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭５１−１０６０５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−００５５１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−３１９２２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２９５４３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１２３８７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２００６／０５９５７８（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ１２／００−１２／９１

Ｈ０１Ｒ２４／００−２４／８６

Ｈ０１Ｒ ３／００− ４／２２

Ｈ０１Ｒ４３／００−４３／０２

Ｈ０１Ｒ ９／０３− ９／１１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

外部導体と、前記外部導体の内側に設けられた中心導体とを備えた同軸コネクタであって、
前記外部導体は、
筒状の外部導体本体と、
前記外部導体本体における軸方向一側に形成され、相手コネクタと脱着可能に嵌合する嵌合部と、
前記外部導体本体における軸方向他側に形成され、絶縁部材を介して前記中心導体を支持する支持部と、
前記外部導体本体における軸方向他側に形成され、前記外部導体本体における軸方向他側の外周面よりも径方向に張り出した張出部と、
前記外部導体本体の軸方向において前記張出部よりも他側に位置し、前記外部導体本体における軸方向他側の端面から前記外部導体本体における軸方向他側に突出し、前記外部導体を基板の表面に形成された導体パターンに半田により固定する固定部と、
前記張出部の外周面に前記張出部の全周に亘って形成され、前記固定部の突出端側の端面と比較して半田濡れ性が低く、前記固定部から前記外部導体本体へ向かう半田の進行を抑える第１のバリア部とを備えていることを特徴とする同軸コネクタ。

【請求項2】

前記固定部の突出端側の端面、および前記固定部において少なくとも前記外部導体の外周側を向いた周面は、前記導体パターンに塗布された半田を付着させる面であることを特徴とする請求項１に記載の同軸コネクタ。

【請求項3】

前記外部導体本体における軸方向他側の端面には、前記固定部の突出端側の端面と比較して半田濡れ性が低く、前記固定部から前記外部導体本体へ向かう半田の進行を抑える第２のバリア部が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の同軸コネクタ。

【請求項4】

前記外部導体本体における軸方向他側の内周面には、前記固定部の突出端側の端面と比較して半田濡れ性が低く、前記固定部から前記外部導体本体へ向かう半田の進行を抑える第３のバリア部が形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の同軸コネクタ。

【請求項5】

前記固定部の内周面には、前記固定部の突出端側の端面と比較して半田濡れ性が低く、前記固定部から前記外部導体本体へ向かう半田の進行を抑える第４のバリア部が形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の同軸コネクタ。

【請求項6】

前記外部導体本体における軸方向他側の端面には２個の前記固定部が形成され、前記２個の固定部は前記外部導体本体の径方向に互いに離間して配置されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の同軸コネクタ。

【請求項7】

前記外部導体本体における軸方向他側の端面には、４個の前記固定部が周方向に間隔を置いて形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の同軸コネクタ。

【請求項8】

前記固定部は、前記外部導体をその軸方向他側から見たときにＣ字状、Ｕ字状またはコ字状に形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の同軸コネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板に実装する同軸コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、電子機器において、基板に形成された回路と、基板から独立した部品とを電気的に接続する手段として、基板に実装するタイプの同軸コネクタが用いられることがある。例えば、下記の特許文献１には、このような同軸コネクタが記載されている。

【0003】

特許文献１の同軸コネクタは、同文献の図１に示されているように、筒状の外導体と、外導体の内側に設けられた中心導体ピンを備えている。当該同軸コネクタは基板に表面実装され、その際、外導体は基板の表面に形成された回路パターンに半田により固定接続される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００３−１７８８４４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

基板に実装（特に表面実装）される同軸コネクタは、主に同軸コネクタにおいて外周側に位置する筒状の外部導体が、基板に形成された導体パターンに半田により接合されることによって、基板上に固定される。同軸コネクタと基板との高い接合強度を確保するためには、接合後において、外部導体と導体パターンとの接合部分に適切な量の半田が存在していることが望ましい。具体的には、導体パターンの表面とそれに対向する外部導体の端面との間に適切な量の半田が介在していることが望ましく、かつ導体パターンの表面から、外部導体の外周面において外部導体の端面に近い部分にかけて、適切な大きさのフィレットが形成されていることが望ましい。フィレットは、外部導体を導体パターンに半田で接合すべく接合部分を加熱した際に、導体パターンの表面に塗布された半田が溶融して外部導体の表面に拡がることによって形成される。

【0006】

ところで、同軸コネクタの外部導体が基板の導体パターンに半田で接合された後に、当該基板が再び加熱される場合がある。例えば、基板の両面に部品を実装する場合や、一度実装した部品の半田不良を修正する場合等である。外部導体が導体パターンに半田で接合された後に基板が再び加熱されると、外部導体と導体パターンとの接合部分に存在する半田が再び溶融し、当該半田が外部導体の表面へ過剰に拡がることがある。この結果、当該接合部分に存在する半田の量が減り、同軸コネクタと基板との接合強度が低下することがある。

【0007】

本発明は例えば上述したような問題に鑑みなされたものであり、本発明の課題は、外部導体が基板の導体パターンに半田で接合された後に基板が再び加熱されても、基板との接合強度を維持することができる同軸コネクタを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記課題を解決するために、本発明の同軸コネクタは、外部導体と、外部導体の内側に設けられた中心導体とを備えた同軸コネクタであって、外部導体は、筒状の外部導体本体と、外部導体本体における軸方向一側に形成され、相手コネクタと脱着可能に嵌合する嵌合部と、外部導体本体における軸方向他側に形成され、絶縁部材を介して中心導体を支持する支持部と、外部導体本体における軸方向他側に形成され、外部導体本体における軸方向他側の外周面よりも径方向に張り出した張出部と、外部導体本体の軸方向において張出部よりも他側に位置し、外部導体本体における軸方向他側の端面から外部導体本体における軸方向他側に突出し、外部導体を基板の表面に形成された導体パターンに半田により固定する固定部と、張出部の外周面に張出部の全周に亘って形成され、固定部の突出端側の端面と比較して半田濡れ性が低く、固定部から外部導体本体へ向かう半田の進行を抑える第１のバリア部とを備えている。

【0009】

本発明のこの態様によれば、外部導体が基板の導体パターンに接合された後に基板が再び加熱された場合でも、外部導体を基板の導体パターンに固定している半田が外部導体本体の外周面へ過剰に拡がって進行することを第１のバリア部により抑止することができる。これにより、外部導体と導体パターンとの接合部分に存在する半田の量が減ることを抑制することができ、同軸コネクタと基板との接合強度の低下を抑えることができる。

【0010】

また、上述した本発明の同軸コネクタにおいて、固定部の突出端側の端面、および固定部において少なくとも外部導体の外周側を向いた周面は、基板の表面に形成された導体パターンに塗布された半田を付着させる面であることが好ましい。

【0011】

また、上述した本発明の同軸コネクタにおいて、外部導体本体における軸方向他側の端面に第２のバリア部を形成してもよく、また、外部導体本体における軸方向他側の内周面に第３のバリア部を形成してもよく、また、固定部の内周面に第４のバリア部を形成してもよい。

【0012】

また、上述した本発明の同軸コネクタにおいて、第１のバリア部を、外部導体本体の軸方向他側の外周面において軸方向他側の縁から軸方向一側へ離れた位置に形成してもよい。

【0013】

また、上述した本発明の同軸コネクタにおいて、外部導体本体における軸方向他側の端面または軸方向他側の外周面に２個の固定部を形成し、２個の固定部を外部導体本体の径方向に互いに離間して配置してもよい。また、上述した本発明の同軸コネクタにおいて、外部導体本体における軸方向他側の端面または軸方向他側の外周面に、４個の固定部を周方向に間隔を置いて形成してもよい。また、上述した本発明の同軸コネクタにおいて、固定部を、外部導体をその軸方向他側から見たときにＣ字状、Ｕ字状またはコ字状となるように形成してもよい。

【発明の効果】

【0014】

本発明によれば、同軸コネクタの外部導体が基板の導体パターンに半田で接合された後に基板が再び加熱されても、同軸コネクタと基板との接合強度を維持することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】横斜め上方から見た本発明の第１の実施形態の同軸コネクタを示す説明図である。

【図2】横斜め下方から見た本発明の第１の実施形態の同軸コネクタを示す説明図である。

【図3】下方から見た本発明の第１の実施形態の同軸コネクタを示す説明図である。

【図4】本発明の第１の実施形態の同軸コネクタを基板と共に示す縦断面図である。

【図5】本発明の第１の実施形態の同軸コネクタの外部導体を示す縦断面図である。

【図6】本発明の第１の実施形態の同軸コネクタにおいて固定部と導体パターンとの接合部分に適切な量の半田が存在する状態を示す説明図である。

【図7】比較例の同軸コネクタにおいて固定部と導体パターンとの接合部分に存在する半田の量が少なくなった状態を示す説明図である。

【図8】本発明の第１の実施形態の同軸コネクタの製造方法を示す説明図である。

【図9】本発明の第２および第３の実施形態の同軸コネクタを示す説明図である。

【図10】本発明の第４の実施形態の同軸コネクタを示す説明図である。

【図11】本発明の第５の実施形態の同軸コネクタを示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

（第１の実施形態）
図１ないし図４は、本発明の第１の実施形態の同軸コネクタ１を示している。詳しくは、図１、図２および図３は同軸コネクタ１を横斜め上方、横斜め下方および下方から見た状態をそれぞれ示している。図４は図３中の矢示ＩＶ−ＩＶ方向から見た同軸コネクタ１および基板２の断面を示している。また、図５は、図４中の同軸コネクタ１の外部導体１０のみを示している。以下、説明の便宜上、基板２を水平に置き、基板２の上面に同軸コネクタ１を実装する場合を例にあげて説明する。

【0017】

図１ないし図４に示すように、同軸コネクタ１は、その軸線が基板２（図４参照）の表面と垂直となるように基板２に表面実装される表面実装型の同軸コネクタである。相手コネクタを同軸コネクタ１に基板２の上方から差し込むことにより、相手コネクタと、基板２に形成された回路との間の電気的接続を行うことができる。同軸コネクタ１は、外部導体１０、中心導体２５および絶縁部材２９を備えている。

【0018】

外部導体１０は、図１に示すように円筒状に形成されている。また、外部導体１０は、例えば黄銅またはリン青銅等の金属材料に切削加工を施し、当該切削加工を施した金属材料にニッケルめっきおよび金めっきを施すにより形成されている。外部導体１０の大きさは限定されないが、例えば直径５〜６ｍｍ程度、高さ７〜８ｍｍ程度である。外部導体１０は、同軸コネクタ１の外殻、接地等の電気的接続手段、および同軸コネクタ１を基板２に固定する手段として機能する。

【0019】

外部導体１０は円筒状の外部導体本体１１を備えている。外部導体本体１１における軸方向一側、すなわち本実施形態において外部導体本体１１の上部には、相手コネクタと脱着可能に嵌合する嵌合部１２が形成されている。嵌合部１２内には、その上方から、相手コネクタを差し込むことができる。図４に示すように、嵌合部１２の内周面にはコネクタ係止部１３が形成されている。コネクタ係止部１３は、嵌合部１２の内周面の一部に全周に亘って形成された凹部または凸部により形成されている。嵌合部１２内に差し込まれた相手コネクタはコネクタ係止部１３により係止される。

【0020】

外部導体本体１１における軸方向他側、すなわち本実施形態において外部導体本体１１の下部には、絶縁部材２９を介して中心導体２５を支持する支持部１４が形成されている。支持部１４には、絶縁部材２９を固定する絶縁部材係止部１５が形成されている。

【0021】

嵌合部１２と支持部１４との間に位置する外部導体本体１１の内周面には境界部１６が形成されている。境界部１６は、外部導体本体１１の内周面の一部に全周に亘って形成された凸部により形成されている。なお、境界部１６の中心側には間隙を介して中心導体２５を通す空間が確保されている。嵌合部１２に差し込まれた相手コネクタの外側の導体は、嵌合部１２の内周面および境界部１６の上面に接触する。

【0022】

外部導体本体１１の下部には、図１に示すように、当該部分の外周面よりも径方向に張り出した張出部１７が形成されている。本実施形態において、張出部１７は外部導体本体１１の下端部に配置されている。張出部１７の外形は直方体状である。張出部１７の外周部には、それぞれ前方、後方、左方および右方を向いた４個の平面が形成されている。また、図３に示すように、同軸コネクタ１を下方から見た場合、張出部１７の外形は略正方形であり、この正方形の一辺の長さ寸法は、外部導体本体１１の外径寸法と等しい。このため、同軸コネクタ１を下方から見た場合、張出部１７のうち、外部導体本体１１の下部の外周面よりも径方向に張り出している部分は、張出部１７の４個の角部のみである。

【0023】

外部導体本体１１における下端側には、図２に示すように、外部導体１０を基板２の表面に形成された導体パターン３に半田により固定する固定部１８が形成されている。なお、導体パターン３には配線パターン、パッド等が含まれる。固定部１８は、外部導体本体１１の下端面または下部の外周面から下方に向かって突出している。本実施形態の同軸コネクタ１では、外部導体本体１１の下部に張出部１７が配置されており、固定部１８は張出部１７の下端面における外周部から下方に向かって突出している。なお、張出部１７の下端面における外周部は、外部導体本体１１の下端面または下部の外周面に相当する。このように外部導体本体１１から下方に突出した固定部１８は、外部導体本体１１の下端面を基板２から離す機能をも有している。

【0024】

固定部１８は２個形成されており、これら固定部１８は外部導体本体１１の径方向に互いに離間して配置されている。また、これら固定部１８は、図３に示すように、外部導体本体１１の軸線と交わりかつ径方向に伸長する直線Ｌを基準に線対称となるように位置および概ねの形状が設定されている。また、図４に示すように、各固定部１８の下端面は、基板２の導体パターン３の表面に塗布された半田と接触する面となっている。また、各固定部１８の周面は、導体パターン３の表面に塗布された半田により形成されたフィレット５（図６参照）が接触する面となっている。

【0025】

このように外部導体本体１１に張出部１７を形成し、張出部１７の下端面における外周部に固定部１８を形成することにより、同軸コネクタ１を基板２上で支持する範囲を大きくすることができ、同軸コネクタ１の基板２上における姿勢を安定させることができる。一方、同軸コネクタ１を下方から見た場合の張出部１７の形状を正方形とし、この正方形の一辺の長さ寸法を外部導体本体１１の直径寸法と等しくしたことにより、基板２上において同軸コネクタ１が占有する面積を小さくすることができる。また、２つの固定部１８を外部導体本体１１の径方向に互いに離間して配置することにより、基板２上に形成された他の導体パターン（例えば配線部分）を２つの固定部１８間に通すことができる。これにより、基板２上に実装する部品または導体パターン３の配置の自由度を高めることができ、または、基板２上における部品の実装密度を高めることができる。また、２つの固定部１８を互いに離すことで、固定部１８間の隙間を介して半田付けの良否を容易に確認することが可能になる。また、図３に示すように、同軸コネクタ１を下方から見た場合、正方形の張出部１７の１つの角部、および固定部１８において張出部１７の当該角部に対応する部分には、面取り部１９が形成されている。面取り部１９を形成することにより、同軸コネクタ１の実装時に、基板２上における同軸コネクタ１の周方向の向きを容易に定めることができる。

【0026】

一方、図１に示すように、同軸コネクタ１において、外部導体本体１１の下部の外周面には、半田の進行を抑える第１のバリア部２１が形成されている。具体的には、本実施形態の同軸コネクタ１においては、外部導体本体１１の下部に張出部１７が形成されおり、第１のバリア部２１は、張出部１７の外周面に形成されている。第１のバリア部２１は張出部１７の全周に亘って形成されている。すなわち、張出部１７において前方、後方、左方および右方を向いたそれぞれの面、および面取り部１９が形成された面に形成されている。また、第１のバリア部２１は、張出部１７のこれらの面において、下端の縁から上端の縁に至る全面に亘って形成されている。また、図２または図３に示すように、外部導体本体１１の下端面において固定部１８が形成されていない部分の全面には、半田の進行を抑える第２のバリア部２２が形成されている。さらに、図５に示すように、外部導体本体１１の下部の内周面には、半田の進行を抑える第３のバリア部２３が全周に亘って形成されている。なお、図１ないし図５に示す同軸コネクタ１おいて、第１のバリア部２１、第２のバリア部２２、または第３のバリア部２３が形成された部分には、格子状の模様を付している（図６、図９、図１０、図１１においても同様である）。

【0027】

第１のバリア部２１、第２のバリア部２２および第３のバリア部２３は、外部導体１０の他の部分の表面と比較して半田濡れ性が低い。具体的には、本実施形態では、第１のバリア部２１、第２のバリア部２２および第３のバリア部２３においてはニッケルめっきが露出しており、外部導体１０の他の部分の表面においては金めっきが露出している。すなわち、第１のバリア部２１、第２のバリア部２２および第３のバリア部２３にはニッケルバリアが形成されている。第１のバリア部２１、第２のバリア部２２および第３のバリア部２３は、外部導体１０の他の部分の表面と比較して半田が付着しにくい。

【0028】

なお、第１のバリア部２１は、外部導体本体１１の下部の外周面（張出部１７の外周面）に加え、またはこれに代えて、固定部１８の外周面において固定部１８の下側の縁から上方へ離れた部分に形成してもよい。すなわち、固定部１８の外周面において固定部１８の下端面に近い部分は、半田（フィレット）を接触させるためにバリア部の形成を避けるべきであるが、その部分よりも上方の部分であれば、バリア部を形成してもよい。

【0029】

他方、中心導体２５は、図４に示すように、外部導体１０の内側に設けられている。中心導体２５は、棒状の外形を有し、例えば黄銅またはリン青銅等の金属材料にニッケルめっきおよび金めっきを施すにより形成されている。中心導体２５の上端部には、相手コネクタの中心導体と接触する接触部２６が形成されている。また、中心導体２５の下端部には、基板２に形成された導体パターン４に接続される接続部２７が形成されている。中心導体２５において接触部２６と接続部２７との間に、ニッケルバリア等の、半田の進行を抑えるバリア部を形成してもよい。なお、電気的に見た場合、例えば、外部導体１０の固定部１８が接合される導体パターン３は、基板２に形成された回路の接地経路の一部であり、中心導体２５が接続される導体パターン４は、基板２に形成された回路の信号経路の一部である。また、絶縁部材２９は、樹脂等の絶縁材料により形成されている。絶縁部材２９は外部導体１０の支持部１４に固定され、中心導体２５は絶縁部材２９に固定されている。

【0030】

本実施形態の同軸コネクタ１によれば、外部導体１０が基板２の導体パターン３に接合された後に基板２が再び加熱されても、外部導体１０の固定部１８と基板２の導体パターン３とを接合している半田が過剰に拡がることを第１のバリア部２１、第２のバリア部２２および第３のバリア部２３により抑止することができる。具体的には、固定部１８と導体パターン３とを接合している半田が、外部導体本体１１の外周面に拡がって上方へ進行することを、第１のバリア部２１により防止することができる。また、固定部１８と導体パターン３とを接合している半田が、外部導体本体１１の下端面に拡がることを、第２のバリア部２２により防止することができる。また、固定部１８と導体パターン３とを接合している半田が、外部導体本体１１の内周面に拡がって上方へ進行することを、第３のバリア部２３により防止することができる。したがって、基板２の再加熱によって、固定部１８と導体パターン３とを接合している半田の量が減ることを抑制することができ、これにより、同軸コネクタ１と基板２との接合強度が低下することを抑えることができる。よって、例えば、相手コネクタを同軸コネクタ１から引き抜いた際に、同軸コネクタ１が基板２の導体パターン３から剥がれることを防止することができ、または、外部導体１０と導体パターン３との間の電気的接続に不良が生じることを防止することができる。

【0031】

ここで、図６は、基板２上に実装された本実施形態の同軸コネクタ１において、固定部１８と導体パターン３とが半田により接合されている部分を示している。また、図６中の二点鎖線Ｈは、第１のバリア部２１、第２のバリア部２２および第３のバリア部２３の最下位置を示している。図６に示すように、固定部１８と導体パターン３とを接合している半田は、二点鎖線Ｈよりも上側に拡がっていない。この結果、固定部１８と導体パターン３との接合部分には、適切な量の半田が存在している。具体的には、互いに対向する固定部１８の下端面と導体パターン３の表面との間は適切な量の半田で満たされており、かつ導体パターン３の表面と固定部１８の周面との間には、適切な大きさのフィレット５が形成されている。本実施形態の同軸コネクタ１によれば、基板２が再び加熱されても、固定部１８と導体パターン３との接合部分の半田の拡がり（半田上がり）が、第１のバリア部２１、第２のバリア部２２および第３のバリア部２３により抑止される。したがって、基板２が再び加熱されても、さらには基板２の加熱が数回繰り返されても、図６に示すような、固定部１８と導体パターン３との接合部分に適切な量の半田が存在している状態を保持することができ、それゆえ、同軸コネクタ１と基板２との高い接合強度を保持することができる。

【0032】

一方、図７は、基板２上に実装された比較例による同軸コネクタ９１において、固定部９３と導体パターン３とが半田により接合されている部分を示している。比較例による同軸コネクタ９１は、外部導体９２のいずれの箇所にも、半田の進行を抑えるバリア部が形成されていない。その結果、基板２が再び加熱されることによって（または基板２の加熱が数回繰り返されることによって）、固定部９４と導体パターン３との接合部分の半田が、外部導体本体９３の外周面、内周面および下端面に拡がっており、それゆえ、固定部９４と導体パターン３との接合部分にはわずかな半田しか残っていない。具体的には、固定部９４の下端面と導体パターン３との表面との間の半田が少なくなり、またはフィレット５の大きさも非常に小さくなっている。この状態では、同軸コネクタ９１と基板２との接合強度はかなり低下している。本実施形態の同軸コネクタ１によれば、このような状態となることを防止することができる。

【0033】

また、本実施形態の同軸コネクタ１のバリア部による上記半田拡散抑制作用の効果は、同軸コネクタが表面実装型の同軸コネクタである場合に特に顕著となる。すなわち、表面実装型の同軸コネクタは、リードを基板のスルーホールに挿入して半田付けするディップ型の同軸コネクタと比較して、接合部分に付着させることができる半田の量が少ない。それゆえ、基板の再加熱によって接合部分の半田が拡がると、接合部分に残る半田の量が極めて少なくなり、当該同軸コネクタと基板の導体パターンとの十分な接合強度を確保することが困難になる。本実施形態の同軸コネクタ１によれば、上記バリア部により、接合部分の適切な半田の量を維持し、同軸コネクタと基板の導体パターンとの十分な接合強度を確保することができる。

【0034】

また、本実施形態の同軸コネクタ１のバリア部による上記半田拡散抑制作用の効果は、同軸コネクタが小型である場合に特に顕著となる。すなわち、小型の同軸コネクタの場合、外部導体と導体パターンとの接合部分の面積が小さく、それゆえ接合部分の半田の量が少なくなる。それゆえ、基板の再加熱によって接合部分の半田が拡散して接合部分の半田の量が減ると、同軸コネクタと基板の導体パターンとの十分な接合強度を確保することが困難になる。本実施形態の同軸コネクタ１によれば、上記バリア部により、接合部分の適切な半田の量を維持し、同軸コネクタと基板の導体パターンとの十分な接合強度を保持することができる。

【0035】

図８は同軸コネクタ１の製造方法を示している。当該製造方法は次の通りである。まず、図８（１）に示すように、黄銅、リン青銅等の棒状金属材を切削して外部導体１０の形状を有する外部導体形成体３１を形成する（形状形成工程）。次に、図８（２）に示すように、外部導体形成体３１の全面（外周面、内周面および各端面等）にニッケルめっきを施し、外部導体形成体３１の全面をニッケル３２で被覆する（下地めっき工程）。次に、図８（３）に示すように、ニッケルめっきを施した外部導体形成体３１の全面（外周面、内周面および各端面等）に金めっきを施し、外部導体形成体３１の全面を金３３で重ねて被覆する（本めっき工程）。次に、図８（４）に示すように、金めっきを施した外部導体形成体３１において、第１のバリア部２１、第２のバリア部２２および第３のバリア部２３にそれぞれ対応する部分以外の部分に金めっき保護剤３４を付ける（保護剤付加工程）。次に、金めっき保護剤３４を付けた外部導体形成体３１の全体を、金めっき剥離剤に浸す（剥離工程）。これにより、図８（５）に示すように、外部導体形成体３１において、金めっき保護剤３４を付けていない部分、すなわち、第１のバリア部２１、第２のバリア部２２および第３のバリア部２３にそれぞれ対応する部分において金３３が剥がれ、ニッケル３２が露出する。これにより、外部導体１０が完成する。次に、棒状金属材を切削し、ニッケルめっきを施し、さらに重ねて金めっきを施した中心導体２５、および絶縁部材２９を用意し、図８（６）に示すように、これら中心導体２５および絶縁部材２９を外部導体１０へ組み付ける（組み付け工程）。これにより、同軸コネクタ１が完成する。

【0036】

同軸コネクタ１において、第１のバリア部２１は張出部１７の外周面に配置され、第２のバリア部２２は外部導体本体１１の下端面に配置され、第３のバリア部２３は外部導体本体１１の内周側に配置され、それぞれ位置および向きが異なるが、上記製造方法によれば、これらのバリア部を容易に形成することができる。すなわち、図８（４）に示す保護剤付加工程で、外部導体形成体３１のうち、第１のバリア部２１、第２のバリア部２２、および第３のバリア部２３にそれぞれ対応する部分の直ぐ下の位置から外部導体形成体３１の下端までの範囲Ｒ１の全体を金めっき保護剤３４に浸し、続いて、外部導体形成体３１を上下逆さにして、第１のバリア部２１および第３のバリア部２３にそれぞれ対応する部分の直ぐ上の位置から外部導体形成体３１の上端までの範囲Ｒ２の全体を金めっき保護剤３４に浸す。これにより、外部導体形成体３１において第１のバリア部２１、第２のバリア部２２および第３のバリア部２３にそれぞれ対応する部分以外の部分に金めっき保護剤３４を容易に付けることができる。そして、剥離工程で、外部導体形成体３１を金めっき剥離剤に浸すことで、外部導体形成体３１において第１のバリア部２１、第２のバリア部２２および第３のバリア部２３にそれぞれ対応する部分の金３３を容易に剥がすことができ、ニッケル３２を露出させることができる。

【0037】

なお、同軸コネクタ１は、ニッケルめっきを施した外部導体形成体において、各バリア部に対応する部分にマスクを形成して金めっきを行い、その後、マスクを除去するといった方法でも製造することができる。

【0038】

（第２の実施形態）
図９（１）は、本発明の第２の実施形態の同軸コネクタ４１を示している。同軸コネクタ４１の外部導体４２において、外部導体本体４３の下端側には、４個の固定部４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ、４４Ｄが形成されている。各固定部４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ、４４Ｄは、外部導体本体４３の下端面または下部の外周面（本実施形態においては張出部４４の下端面における外周部）から下方に向かって突出している。４個の固定部４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ、４４Ｄは、外部導体本体４３の周方向において、間隔を置いて配置され、それぞれ互いに離間している。固定部４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ、４４Ｄの周方向の間隔は限定されないが、本実施形態においては、４個の固定部４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ、４４Ｄが、外部導体本体４３の周方向において、例えば９０度の間隔を置いて配置されている。同軸コネクタ４１のその余の部分は、第１の実施形態の同軸コネクタ１と同様である。

【0039】

このように４個の固定部４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ、４４Ｄを、間隔を置いて配置することにより、基板２上に形成された他の導体パターンを固定部４４Ａ、４４Ｂ間および固定部４４Ｃ、４４Ｄ間に通すことができ、または、他の導体パターンを固定部４４Ａ、４４Ｃ間および固定部４４Ｂ、４４Ｄ間に通すこともできる。これにより、同軸コネクタ４１を基板２上に実装する際に、同軸コネクタ４１の周方向における向きが９０度変わっても、同軸コネクタ４１を基板２上の他の導体パターンを跨ぐように配置することができる。したがって、同軸コネクタ４１を基板２へ実装するに当たり、同軸コネクタ４１の向きの決定を厳格に行う必要がなくなるので、実装作業または実装装置を簡単化することができる。

【0040】

（第３の実施形態）
図９（２）は、本発明の第３の実施形態の同軸コネクタ５１を示している。同軸コネクタ５１の外部導体５２において、固定部５４は、外部導体５２をその下方から見た場合にＣ字状、Ｕ字状またはコ字状に形成されている。具体的には、外部導体本体５３の下端面において、例えば前方を向いた１部分を除く部分に固定部５４が連続して形成されている。同軸コネクタ５１のその余の部分は、第１の実施形態の同軸コネクタ１と同様である。

【0041】

本実施形態によれば、固定部５４の下端面の面積が大きくなるので、固定部５４の下端面と基板２の導体パターン３の表面との間に介在する半田の量を増やすことができる。また、固定部５４の周面の面積も大きくなるので、固定部５４と半田のフィレットとが接触する面積を大きくすることができる。したがって、同軸コネクタ５１と基板２との接合強度を高めることができる。

【0042】

（第４の実施形態）
図１０は、本発明の第４の実施形態の同軸コネクタ６１を示している。同軸コネクタ６１の外部導体６２において、固定部６４の内周面には、半田の進行を抑える第４のバリア部６５が形成されている。なお、同軸コネクタ６１の外部導体本体６３の下端面にはバリア部が形成されていない。本実施形態によれば、固定部６４と導体パターン３とを接合している半田が、固定部６４の内周面を介して、バリア部が形成されていない外部導体本体６２の下端面等に拡がることを、第４のバリア部６５により防止することができる。したがって、同軸コネクタ６１と基板２との接合強度が低下することを抑止することができる。また、本実施形態によれば、固定部６４の内周面および外部導体本体６２の内周面に半田が付着することを防止することができる。これにより、中心導体２５とそれを包囲する導体の面との距離が半田の付着により狂うのを防止することができる。したがって、例えば同軸コネクタ１を高周波信号用の同軸コネクタとして用いた場合に、インピーダンス等の電気的性能を設計通りに良好に実現することができる。

【0043】

（第５の実施形態）
図１１は、本発明の第５の実施形態の同軸コネクタ７１を示している。同軸コネクタ７１の外部導体７２において、第１のバリア部７５は、外部導体本体７３の下部（張出部７４）の外周面において下側の縁から上方へ離れた位置に形成されている。なお、同軸コネクタ７１の外部導体本体７３の下端面および内周面にはバリア部が形成されていない。同軸コネクタ７１のその余の部分は、第１の実施形態の同軸コネクタ１と同様である。本実施形態によれば、第１のバリア部７５がこのような位置に配置されているので、マスクを用いてバリア部を形成する方法により、第１のバリア部７５を容易に製造することが可能になる。

【0044】

なお、上述した第１の実施形態において、外部導体本体１１の形状は円筒状に限らず、多角形の筒状でもよい。また、外部導体１０または中心導体２５の最表面にめっきにより被覆する金属は金に限らず、例えば錫でもよい。また、外部導体１０のバリア部２１、２２、２３において露出させる金属は、半田濡れ性の低いニッケル以外の金属でもよい。また、バリア部２１、２２、２３は、外部導体本体１１の下部外周面等をレーザー照射等で合金化や酸化させて半田濡れ性を低下させることにより形成してもよいし、金属以外の樹脂を外部導体本体１１の下部外周面等に塗布することにより形成してもよい。また、張出部１７の外形は正方形に限らず、円形のフランジ状でもよく、また、張出部１７がなくてもよい。また、中心導体２５の接触部２６は雌型であるが、雄型であってもよい。また、上記第１の実施形態では、直線状の中心導体２５の下端部を基板２の表面に形成された導体パターン４に接続する場合を例にあげたが、中心導体の形状や、基板に形成された導体パターンと中心導体との接続態様は限定されない。例えば、中心導体の下端側が９０度曲がり、２つの固定部１８間を通って外部導体１０の側方に伸長する構成としてもよいし、中心導体の下端部が多層基板の内部に伸長し、多層基板の内部の導体パターンに接続される構成としてもよい。第１の実施形態における以上の変形は、上述した他の実施形態にも適用することができる。

【0045】

また、本発明は、請求の範囲および明細書全体から読み取ることのできる発明の要旨または思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う同軸コネクタもまた本発明の技術思想に含まれる。

【符号の説明】

【0046】

１、４１、５１、６１、７１ 同軸コネクタ
２ 基板
３、４ 導体パターン
５ フィレット
１０、４２、５２、６２、７２ 外部導体
１１、４３、５３、６３、７３ 外部導体本体
１２ 嵌合部
１４ 支持部
１７、７４ 張出部
１８、４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ、４４Ｄ、５４、６４ 固定部
２１、７５ 第１のバリア部
２２ 第２のバリア部
２３ 第３のバリア部
２５ 中心導体
２９ 絶縁部材
６５ 第４のバリア部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】