特許 6804966 アンテナ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6804966

(24)【登録日】2020年12月7日

(45)【発行日】2020年12月23日

(54)【発明の名称】アンテナ装置

(51)【国際特許分類】

   H01Q 1/02 20060101AFI20201214BHJP

   H04B 1/38 20150101ALI20201214BHJP

   H01Q 1/42 20060101ALI20201214BHJP

【ＦＩ】

   H01Q1/02

   H04B1/38

   H01Q1/42

【請求項の数】13

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2016-244495(P2016-244495)

(22)【出願日】2016年12月16日

(65)【公開番号】特開2018-98734(P2018-98734A)

(43)【公開日】2018年6月21日

【審査請求日】2019年9月12日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003078

【氏名又は名称】株式会社東芝

(73)【特許権者】

【識別番号】598076591

【氏名又は名称】東芝インフラシステムズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100108855

【弁理士】

【氏名又は名称】蔵田 昌俊

(74)【代理人】

【識別番号】100103034

【弁理士】

【氏名又は名称】野河 信久

(74)【代理人】

【識別番号】100075672

【弁理士】

【氏名又は名称】峰 隆司

(74)【代理人】

【識別番号】100153051

【弁理士】

【氏名又は名称】河野 直樹

(74)【代理人】

【識別番号】100189913

【弁理士】

【氏名又は名称】鵜飼 健

(72)【発明者】

【氏名】片平 謙吾

【審査官】 佐藤 当秀

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００３−１５８４６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 登録実用新案第３０８２９４６（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２００７−１１０３６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−２２９８１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−３３６２８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２００８／１１８６８１（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｑ １／０２

Ｈ０１Ｑ １／４２

Ｈ０４Ｂ １／３８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ベースプレートと、
前記ベースプレートに設けられたアンテナ基板と、
前記ベースプレートに設けられ、取り外し可能なサブプレートと、
前記サブプレートに設けられた受信部および送信部と、
前記ベースプレートとの間にキャビティを形成するレドームと、
を具備し、
前記キャビティは、内部に前記アンテナ基板を含むアンテナ装置。

【請求項2】

前記キャビティは、内部に前記受信部および前記送信部をさらに含む請求項１のアンテナ装置。

【請求項3】

前記ベースプレートに設けられ、かつ前記キャビティの内部に含まれるヒータをさらに具備する請求項１または請求項２のアンテナ装置。

【請求項4】

前記アンテナ基板は、前記ベースプレートの上方に設けられ、
前記ヒータは、前記ベースプレートと前記アンテナ基板との間に設けられる
請求項３のアンテナ装置。

【請求項5】

前記キャビティの内部の温度をセンスする温度センサをさらに具備し、
前記ヒータは、前記温度センサに基づいて駆動する
請求項３または請求項４のアンテナ装置。

【請求項6】

前記ベースプレートは、上面から下面まで貫通する貫通孔を有し、
前記サブプレートは、前記貫通孔内に設けられる
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のアンテナ装置。

【請求項7】

プレートと、
前記プレートに設けられたアンテナ基板と、
前記プレートに設けられた受信部および送信部と、
前記プレートとの間にキャビティを形成するレドームと、
を具備し、
前記キャビティは、内部に前記アンテナ基板、前記受信部、および前記送信部を含むアンテナ装置。

【請求項8】

前記プレートに設けられ、かつ前記キャビティの内部に含まれるヒータをさらに具備する請求項７のアンテナ装置。

【請求項9】

前記アンテナ基板は、前記プレートの上方に設けられ、
前記ヒータは、前記プレートと前記アンテナ基板との間に設けられる
請求項８のアンテナ装置。

【請求項10】

前記キャビティの内部の温度をセンスする温度センサをさらに具備し、
前記ヒータは、前記温度センサに基づいて駆動する
請求項８または請求項９のアンテナ装置。

【請求項11】

プレートと、
前記プレートに設けられたアンテナ基板と、
前記プレートに設けられたヒータと、
前記プレートとの間にキャビティを形成するレドームと、
を具備し、
前記キャビティは、内部に前記アンテナ基板および前記ヒータを含むアンテナ装置。

【請求項12】

前記アンテナ基板は、前記プレートの上方に設けられ、
前記ヒータは、前記プレートと前記アンテナ基板との間に設けられる
請求項１１のアンテナ装置。

【請求項13】

前記キャビティの内部の温度をセンスする温度センサをさらに具備し、
前記ヒータは、前記温度センサに基づいて駆動する
請求項１１または請求項１２のアンテナ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

実施形態は、平面アンテナを備えるアンテナ装置に関する。

【背景技術】

【0002】

平面アンテナを含むアンテナ装置が提案されている。平面アンテナは、指向性が高く、衛星通信等で電波を送受信する。

【0003】

従来のアンテナ装置は、平面アンテナ（アンテナ基板）と屋外送受信装置とを含む。平面アンテナは、防水性、衝撃強度、および剛性を向上させるため、ＦＲＰ（fiberglass reinforced plastic）レドームに覆われる。このレドームは、平面アンテナの表面、裏面、および側面に接するように設けられる。屋外送受信装置は、屋外用筐体と屋外用筐体に格納された受信部および送信部とを含む。屋外送受信装置は、その上下に取付金具が設けられることで、平面アンテナの裏面側でかつレドームの外側に固定される。

【0004】

しかし、上記アンテナ装置では、降雪時に平面アンテナ表面（レドーム表面）に雪が付着してしまう。これにより、平面アンテナの電気的性能が劣化し、結果的にアンテナ装置の送受信性能が劣化してしまう。

【0005】

上記問題を解決するために、平面アンテナ表面に撥水塗装が行われる。しかし、撥水塗装を行う場合、定期的なメンテナンスが必要となり、費用と手間がかかってしまう。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開平０５−０２２０２４号公報

【特許文献2】特開２０００−０９１８２１号公報

【特許文献3】特開平１０−２６１９０８号公報

【特許文献4】特開平０５−０９０８１５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

以上のように、従来のアンテナ装置では、降雪時において種々の問題が生じていた。

【0008】

実施形態では、降雪時における電気的性能の劣化を防ぎ、定期的なメンテナンスを不要とするアンテナ装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0009】

実施形態によるアンテナ装置は、ベースプレートと、前記ベースプレートに設けられたアンテナ基板と、前記ベースプレートに設けられ、取り外し可能なサブプレートと、前記サブプレートに設けられた受信部および送信部と、前記ベースプレートとの間にキャビティを形成するレドームと、を具備する。前記キャビティは、内部に前記アンテナ基板を含む。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】第１実施形態に係るアンテナ装置を含む通信システムの全体構成を示す図。

【図2】第１実施形態に係るアンテナ装置を示す上面図。

【図3】第１実施形態に係るアンテナ装置を示す下面図。

【図4】第１実施形態に係るアンテナ装置を示す断面図。

【図5】第１実施形態に係るアンテナ装置を示す断面図。

【図6】第１実施形態に係るアンテナ装置を示す分解断面図。

【図7】第１実施形態に係るアンテナ装置におけるベースプレートを示す下面図。

【図8】第１実施形態に係るアンテナ装置におけるサブプレートを示す下面図。

【図9】第１実施形態に係るアンテナ装置におけるアンテナ基板を示す下面図。

【図10】第１実施形態に係るアンテナ装置の取付工程を示す断面図。

【図11】第１実施形態に係るアンテナ装置の取付工程を示す下面図。

【図12】図１０に続く、第１実施形態に係るアンテナ装置の取付工程を示す断面図。

【図13】第２実施形態に係るアンテナ装置を示す上面図。

【図14】第２実施形態に係るアンテナ装置を示す断面図。

【図15】第２実施形態に係るアンテナ装置を示す断面図。

【図16】第２実施形態に係るアンテナ装置を示す分解断面図。

【発明を実施するための形態】

【0011】

本実施形態を以下に図面を参照して説明する。図面において、同一部分には同一の参照符号を付す。

【0012】

＜第１実施形態＞
以下に図１乃至図１２を用いて、第１実施形態に係るアンテナ装置について説明する。

【0013】

［第１実施形態におけるアンテナ装置の構成］
図１は、第１実施形態に係るアンテナ装置を含む通信システムの全体構成を示す図である。

【0014】

図１に示すように、通信システムは、アンテナ装置２００、屋内装置（ＩＤＵ：Indoor Unit）３０、および加入者端末３００を含む。

【0015】

アンテナ装置２００は、平面アンテナ１０およびＯＤＵ２０を含む。平面アンテナ１０およびＯＤＵ２０の詳細については、図２乃至図１１を用いて後述する。ＩＤＵ３０は、アンテナ装置２００と加入者端末３００との間の通信におけるインターフェースとして機能する。加入者端末３００は、例えばファクシミリ４０、電話５０、およびパソコン６０等を含む。

【0016】

アンテナ装置２００は、図示せぬ通信ネットワーク（衛星通信等）からのデータを受信する。そして、アンテナ装置２００は、通信ネットワークから受信したデータをＩＤＵ３０を介して加入者端末２００に伝送する。

【0017】

一方、加入者端末３００からのデータは、上記とは逆に通信される。すなわち、加入者端末３００は、データをＩＤＵ３０を介してアンテナ装置２００に伝送する。アンテナ装置２００は、加入者端末３００からのデータを受信すると、そのデータを通信ネットワークに伝送する。

【0018】

図２は、第１実施形態に係るアンテナ装置２００を示す上面図である。図３は、第１実施形態に係るアンテナ装置２００を示す下面図である。

【0019】

図４は、第１実施形態に係るアンテナ装置２００を示す断面図であり、図２および図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図５は、第１実施形態に係るアンテナ装置２００を示す断面図であり、図２および図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。

【0020】

図６は、第１実施形態に係るアンテナ装置２００を示す分解断面図である。

【0021】

図７乃至図９は、第１実施形態に係るアンテナ装置２００における各種部品を示す図である。より具体的には、図７は、第１実施形態に係るアンテナ装置２００におけるベースプレート９０を示す下面図である。図８は、第１実施形態に係るアンテナ装置２００におけるサブプレート２１を示す下面図である。図９は、第１実施形態に係るアンテナ装置２００におけるアンテナ基板１１を示す下面図である。

【0022】

ここで、上面（表面）および下面（裏面）とはそれぞれ、積層方向の上方側の面および下方側の面を示す。また、面方向とは、積層方向に垂直な面を示す。

【0023】

図２乃至図６に示すように、アンテナ装置２００は、レドーム８０、アンテナ基板１１、ベースプレート９０、サブプレート２１、導波管型フィルタ７０ａ，７０ｂを含む。アンテナ装置２００では、ベースプレート９０を基盤として、レドーム８０、アンテナ基板１１、サブプレート２１、導波管型フィルタ７０ａ，７０ｂが実装される。

【0024】

図２および図３に示すように、ベースプレート９０は、面方向に拡がる平板状であり、例えば正方形である。図７に示すように、ベースプレート９０は、その上面から下面まで貫通する貫通孔９１，９２ａ，９２ｂを有する。貫通孔９１は、ベースプレート９０の中央部に設けられ、例えば長方形である。貫通孔９２ａは貫通孔９１の長辺方向の一方側に離間して設けられ、貫通孔９２ｂは貫通孔９１の長辺方向の他方側に離間して設けられる。ベースプレート９０において、貫通孔９１の周囲には下面側から窪みが設けられる。ベースプレート９０は、例えばアルミニウムで構成される。

【0025】

図２乃至図６に示すように、サブプレート２１は、ベースプレート９０の貫通孔９１内に設けられる。図８に示すように、サブプレート２１は面方向に拡がる平板状であり、例えば長方形である。サブプレート２１の周囲は、図７に示すベースプレート９０の貫通孔９１周囲の窪みに対応する。サブプレート２１は、ネジによってベースプレート９０に固定される。

【0026】

図２、図４、および図６に示すように、サブプレート２１の上面上には、受信部２２ａおよび送信部２２ｂが設けられる。受信部２２ａの下面上には接続導波管２５ａが設けられ、送信部２２ｂの下面上には接続導波管２５ｂが設けられる。接続導波管２５ａ，２５ｂは、サブプレートを上面から下面まで貫通する。一方、図３、図４、および図６に示すように、サブプレートの下面上には、放熱器２３およびファン２４が設けられる。ここで、受信部２２ａおよび送信部２２ｂは、図１におけるＯＤＵ２０に対応する。

【0027】

図６に示すように、サブプレート２１は、ベースプレート９０から下面側に取り外すことが可能である。すなわち、サブプレート２１に実装されたＯＤＵ２０を取り外して、ＯＤＵ２０を変更することが可能である。

【0028】

図２、図４、図５、および図６に示すように、アンテナ基板１１は、ベースプレート９０およびサブプレート２１（受信部２２ａおよび送信部２２ｂ）の上面側（上方）に設けられる。ここで、アンテナ基板１１は、図１における平面アンテナ１０に対応する。

【0029】

図２に示すように、アンテナ基板１１は、面方向に拡がる平板状であり、例えば正方形である。アンテナ基板１１は例えば４つの正方形の基板からなり、これらは図示せぬ取付板によって面方向において接着される。アンテナ基板１１の周囲には、ネジによって取付金具１２が設けられる。この取付金具１２がベースプレート９０にネジによって取り付けられることで、アンテナ基板１１がベースプレート９０に固定される。

【0030】

図４、図５、および図６に示すように、アンテナ基板１１の下面上には、プレート１３が設けられる。プレート１３の下面上には、受信系四分岐回路１４ａおよび送信系四分岐回路１４ｂが設けられる。受信系四分岐回路１４ａの下面上には接続導波管１５ａが設けられ、送信系四分岐回路１４ｂの下面上には接続導波管１５ｂが設けられる。接続導波管１５ａは貫通孔９２ａを介してベースプレート９０の上面側から下面側まで達し、接続導波管１５ｂは貫通孔９２ｂを介してベースプレート９０の上面側から下面側まで達する。

【0031】

図９に示すように、アンテナ基板１１を構成する４つの基板にはそれぞれ、受信系端子１６ａが設けられる。また、受信系四分岐回路１４ａには、４つの受信系端子１７ａが設けられる。各受信系端子１６ａと各受信系端子１７ａとは、同軸コード１８を介して電気的に接続される。一方、アンテナ基板１１を構成する４つの基板にはそれぞれ、送信系端子１６ｂが設けられる。また、送信系四分岐回路１４ｂには、４つの送信系端子１７ｂが設けられる。各送信系端子１６ｂと各送信系端子１７ｂとは、同軸コード１８を介して電気的に接続される。

【0032】

なお、便宜上、図４および図６には、各端子および同軸コード１８を示しているが、これらは同一断面ではない。

【0033】

図２、図４、図５、および図６に示すように、レドーム８０は、ベースプレート９０の上面側（上方）に設けられる。レドーム８０は、ドーム型である。レドーム８０は、その周囲においてネジによってベースプレート９０に固定される。これにより、レドーム８０は、ベースプレート９０およびサブプレート２１の上面上において密閉されたキャビティ８１を形成する。言い換えると、キャビティ８１は、レドーム８０と、ベースプレート９０およびサブプレート２１との間に形成される。キャビティ８１は、その内部にアンテナ基板１１、受信部２２ａ、および送信部２２ｂを含む。レドーム８０は、例えばＧＦＲＰ（Glass Fiber Reinforced Plastics）で構成される。

【0034】

図３、図４、および図６に示すように、導波管型フィルタ７０ａ，７０ｂは、ベースプレート９０の下面側（下方）に設けられる。導波管型フィルタ７０ａは、一方側で接続導波管１５ａに接続され、他方側で接続導波管２５ａに接続される。また、導波管型フィルタ７０ｂは、一方側で接続導波管１５ｂに接続され、他方側で接続導波管２５ｂに接続される。また、図３に示すように、ベースプレート９０の下面側（下方）には、受信系コネクタ９３ａ、送信系コネクタ９３ｂ、および電源・信号コネクタ９４が設けられる。受信系コネクタ９３ａ、送信系コネクタ９３ｂ、および電源・信号コネクタ９４は、図１に示すＩＤＵ３０に電気的に接続される。

【0035】

アンテナ装置２００の電波の受信動作は、以下のように行われる。

【0036】

アンテナ基板１１（４つの基板）は、その表面から電波（データ）を受信する。各基板で受信された電波は、各基板の受信系端子１６ａから同軸コード１８および各受信系端子１７ａを介して受信系四分岐回路１４ａに伝送される。受信系四分岐回路１４ａは、各受信系端子１７ａからの電波を合成する。そして、合成された電波は、接続導波管１５ａ、導波管型フィルタ７０ａ、および接続導波管２５ａを介して受信部２２ａに伝送される。このとき、導波管型フィルタ７０ａは、電波の必要な周波数のみを通過させる。その後、受信部２２ａは、受信系コネクタ９３ａを介して電波をＩＤＵ３０に伝送する。

【0037】

一方、アンテナ装置２００の電波の送信動作は、以下のように行われる。

【0038】

送信部２２ｂは、送信系コネクタ９３ｂを介してＩＤＵ３０からの電波を受信する。送信部２２ｂは、接続導波管２５ｂ、導波管型フィルタ７０ｂ、および接続導波管１５ｂを介して送信系四分岐回路１４ｂに電波を伝送する。このとき、導波管型フィルタ７０ｂは、電波の必要な周波数のみを通過させる。送信系四分岐回路１４ｂは、送信部２２ｂからの電波を分岐させる。そして、分岐された電波は、各送信系端子１７ｂから同軸コード１８および各基板の送信系端子１６ｂを介して各基板に伝送される。その後、各基板は、その表面から電波を送信する。

【0039】

ここで、受信部２２ａおよび送信部２２ｂは、駆動することで発熱する。このため、受信部２２ａおよび送信部２２ｂが駆動すると、キャビティ８１内の空気が暖められる。これにより、キャビティ８１内の温度が外気よりも上昇する。放熱器２３は、受信部２２ａおよび送信部２２ｂを冷却する。また、ファン２４は、放熱器２３による受信部２２ａおよび送信部２２ｂの冷却の補助をする。

【0040】

［第１実施形態におけるアンテナ装置の取付方法］
図１０は、第１実施形態に係るアンテナ装置２００の取付工程を示す断面図である。図１１は、第１実施形態に係るアンテナ装置２００の取付工程を示す下面図である。図１２は、図１０に続く、第１実施形態に係るアンテナ装置２００の取付工程を示す断面図である。

【0041】

図１０に示すように、まず、サブプレート２１の上面上に、受信部２２ａおよび送信部２２ｂが取り付けられる。また、サブプレート２１の下面上に、放熱器２３およびファン２４が取り付けられる。その後、各種部品が実装されたサブプレート２１は、ベースプレート９０の下面側から貫通孔９１に対応するように取り付けられる。そして、ベースプレート９０とサブプレート２１とがネジによって取り付けられる。

【0042】

一方、アンテナ基板１１の下面上に、プレート１３、受信系四分岐回路１４ａ、送信系四分岐回路１４ｂ、接続導波管１５ａ、および接続導波管１５ｂが取り付けられる。その後、各種部品が実装されたアンテナ基板１１は、ベースプレート９０の上面側から取り付けられる。このとき、接続導波管１５ａが貫通孔９２ａに対応するように、かつ接続導波管１５ｂが貫通孔９２ｂに対応するように取り付けられる。そして、取付金具１２がベースプレート９０にネジによって取り付けられることで、アンテナ基板１１がベースプレート９０に固定される。

【0043】

これにより、図１１に示すように、接続導波管１５ａは貫通孔９２ａを介してベースプレート９０の上面側から下面側まで達し、接続導波管１５ｂは貫通孔９２ｂを介してベースプレート９０の上面側から下面側まで達する。また、接続導波管２５ａ，２５ｂは、サブプレート２１の上面側から下面側まで達する。

【0044】

次に、図１２に示すように、レドーム８０は、アンテナ基板１１、受信部２２ａ、および送信部２２ｂを覆うように、ベースプレート９０の上面側から取り付けられる。レドーム８０は、その周囲においてネジによってベースプレート９０に固定される。これにより、レドーム８０とベースプレート９０およびサブプレート２１との間に、キャビティ８１が形成される。

【0045】

一方、導波管型フィルタ７０ａ，７０ｂは、ベースプレート９０の下面側から取り付けられる。導波管型フィルタ７０ａは、一方側で接続導波管１５ａに接続され、他方側で接続導波管２５ａに接続される。また、導波管型フィルタ７０ｂは、一方側で接続導波管１５ｂに接続され、他方側で接続導波管２５ｂに接続される。

【0046】

このようにして、第１実施形態におけるアンテナ装置２００が取り付けられる。

【0047】

［第１実施形態におけるアンテナ装置の効果］
上記第１実施形態によれば、受信部２２ａおよび送信部２２ｂは、レドーム８０で形成されるキャビティ８１内に設けられる。受信部２２ａおよび送信部２２ｂは、駆動することで発熱する。これにより、キャビティ８１内の空気が外気よりも暖められるため、レドーム８０表面の温度を外気よりも上昇させることができる。したがって、降雪時にレドーム８０表面に雪が付着しても、その雪を融かすことができる。その結果、降雪時における電気的性能の劣化を抑制することができる。また、レドーム８０表面の撥水塗装が不要であるため、そのメンテナンスも不要である。

【0048】

また、上記第１実施形態によれば、受信部２２ａおよび送信部２２ｂは、通常通り駆動させるだけで発熱することができる。すなわち、消費電力を余計に増加することなく、キャビティ８１内の空気を暖めることができ、融雪することができる。

【0049】

また、上記第１実施形態によれば、アンテナ基板１１だけでなく、これに接続される同軸コード１８等もレドーム８０によって覆われる。これにより、同軸コード１８が、雪および雨等に晒されることはない。このため、同軸コード１８を防水加工する必要がなく、コストを削減することができる。

【0050】

さらに、上記第１実施形態によれば、受信部２２ａおよび送信部２２ｂは、取り外し可能なサブプレート２１に実装される。これにより、サブプレート２１を取り外すことで、受信部２２ａおよび送信部２２ｂを取り外すことができる。すなわち、受信部２２ａおよび送信部２２ｂは容易に取り換え可能であり、アンテナ装置２００の性能変更に合わせて受信部２２ａおよび送信部２２ｂを実装することができる。

【0051】

＜第２実施形態＞
以下に図１３乃至図１６を用いて、第２実施形態に係るアンテナ装置について説明する。なお、第２実施形態では、上記第１実施形態と同様の点については説明を省略し、主に異なる点について説明する。

【0052】

（第２実施形態における構成）
図１３は、第２実施形態に係るアンテナ装置２００を示す上面図である。

【0053】

図１４は、第２実施形態に係るアンテナ装置２００を示す断面図であり、図１３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図１５は、第２実施形態に係るアンテナ装置２００を示す断面図であり、図１３のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。

【0054】

図１６は、第２実施形態に係るアンテナ装置２００を示す分解断面図である。

【0055】

図１３乃至図１６に示すように、第２実施形態において、上記第１実施形態と異なる点は、アンテナ装置２００が複数のヒータ１００を含む点である。ここでは、２個のヒータ１００を示しているが、ヒータの数はこれに限らない。また、便宜上、図１４および図１６においてヒータ１００を示しているが、これは同一断面ではない。

【0056】

図１３乃至図１６に示すように、ヒータ１００は、ベースプレート９０の上面側（上方）に設けられる。ヒータ１００は、面方向に拡がる平板状であり、例えば長方形である。上面から見ると、ヒータ１００はそれぞれ、サブプレート２１（受信部２２ａおよび送信部２２ｂ）の両側に離間して設けられる。言い換えると、サブプレート２１は、ヒータ１００に挟まれる。ヒータ１００のそれぞれの周囲には、ネジによって取付金具１１０が設けられる。この取付金具１１０がベースプレート９０にネジによって取り付けられることで、ヒータ１００がベースプレート９０に固定される。

【0057】

また、ベースプレート９０の上面上には、温度センサ１２０が設けられる。温度センサ１２０は、例えば２個のヒータ１００から等距離に設けられることが望ましいが、これに限らない。

【0058】

ヒータ１００および温度センサ１２０は、キャビティ８１内に設けられる。温度センサ１２０は、キャビティ８１内の温度をセンスする。ヒータ１００は、温度センサ１２０に基づいて駆動する。より具体的には、キャビティ８１内の温度が温度センサによって設定された温度以下になった場合にヒータ１００のスイッチがオンし、キャビティ８１内の温度が温度センサによって設定された温度より高くなった場合にヒータ１００のスイッチがオフする。

【0059】

［第２実施形態におけるアンテナ装置の取付方法］
ヒータ１００は、アンテナ基板１１がベースプレート９０に取り付けられる前に、ベースプレート９０の上面側から取り付けられる。このとき、取付金具１１０がベースプレート９０にネジによって取り付けられることで、ヒータ１００がベースプレート９０に固定される。

【0060】

なお、ヒータ１００の取り付けは、サブプレート２１がベースプレート９０に取り付けられる前であっても後であってもよい。

【0061】

その後、レドーム８０および導波管型フィルタ７０ａ，７０ｂがベースプレート９０に取り付けられる。

【0062】

このようにして、第２実施形態におけるアンテナ装置２００が取り付けられる。

【0063】

［第２実施形態におけるアンテナ装置の効果］
上記第２実施形態によれば、ヒータ１００および温度センサ１２０が、レドーム８０で形成されるキャビティ８１内に設けられる。これにより、キャビティ８１内の温度が温度センサによって設定された温度以下になった場合に、ヒータ１００のスイッチがオンしてヒータ１００が駆動する。したがって、受信部２２ａおよび送信部２２ｂのみで発熱する場合よりも、レドーム８０表面に付着した雪を融かすことができる。その結果、降雪時における電気的性能の劣化をより抑制することができる。

【0064】

また、上記第２実施形態によれば、第１実施形態と同様に、受信部２２ａおよび送信部２２ｂがキャビティ８１内に設けられ、これらは駆動することで発熱する。したがって、ヒータ１００の駆動は最小限となり、ヒータ１００による消費電力の増加を最小限にすることができる。

【0065】

また、上記第２実施形態によれば、ヒータ１００は、ベースプレート９０とアンテナ基板１１との間に設けられる。すなわち、アンテナ基板１１の表面側（電波送受信面）には、ヒータ１００は設けられない。これにより、アンテナ基板１１表面による電波の送受信特性を劣化させることなく、ヒータ１００を配置することができる。

【0066】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0067】

１１…アンテナ基板、２１…サブプレート、２２ａ…受信部、２２ｂ…送信部、８０…レドーム、８１…キャビティ、９０…ベースプレート、１００…ヒータ、１２０…温度センサ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】