特許第6805270号(P6805270)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6805270
(24)【登録日】2020年12月7日
(45)【発行日】2020年12月23日
(54)【発明の名称】異形ダイヤモンドダイス
(51)【国際特許分類】
   B21C 3/02 20060101AFI20201214BHJP
【FI】
   B21C3/02 B
   B21C3/02 K
【請求項の数】6
【全頁数】13
(21)【出願番号】特願2018-558979(P2018-558979)
(86)(22)【出願日】2017年12月8日
(86)【国際出願番号】JP2017044159
(87)【国際公開番号】WO2018123513
(87)【国際公開日】20180705
【審査請求日】2019年12月9日
(31)【優先権主張番号】特願2016-251570(P2016-251570)
(32)【優先日】2016年12月26日
(33)【優先権主張国】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000220103
【氏名又は名称】株式会社アライドマテリアル
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】特許業務法人深見特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】神道 敏明
(72)【発明者】
【氏名】浅沼 拓也
【審査官】 中西 哲也
(56)【参考文献】
【文献】 特開2005−254311(JP,A)
【文献】 特開2012−187594(JP,A)
【文献】 特開平02−255213(JP,A)
【文献】 特開平09−220610(JP,A)
【文献】 特開平05−146820(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
B21C 3/02
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
多結晶ダイヤモンドを有し、前記多結晶ダイヤモンドに加工孔が設けられている異形ダイヤモンドダイスであって、
前記加工孔の一辺の長さが100μm以下、コーナーRが20μm以下、ベアリング部を有し前記ベアリング部の表面粗さSaが0.05μm以下、前記多結晶ダイヤモンドの平均粒径が500nm以下である、異形ダイヤモンドダイス。
【請求項2】
リダクション部を有し前記リダクション部の表面粗さSaは0.1μm以下である、請求項1に記載の異形ダイヤモンドダイス。
【請求項3】
前記リダクション部から前記ベアリング部にかけての前記加工孔の表面は滑らかな曲面で形成されている、請求項2に記載の異形ダイヤモンドダイス。
【請求項4】
前記加工孔の周りの前記多結晶ダイヤモンドは前記加工孔の円周方向に連続する単一の前記多結晶ダイヤモンドである、請求項1から3のいずれか1項に記載の異形ダイヤモンドダイス。
【請求項5】
線材の長手方向に直交する断面において直線部分が含まれる線材の伸線に用いられる、請求項1から4のいずれか1項に記載の異形ダイヤモンドダイス。
【請求項6】
前記多結晶ダイヤモンドにおけるバインダの割合は5体積%以下である、請求項1から5のいずれか1項に記載の異形ダイヤモンドダイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、異形ダイヤモンドダイスに関する。本出願は、2016年12月26日に出願した日本特許出願である特願2016−251570号に基づく優先権を主張する。当該日本特許出願に記載された全ての記載内容は、参照によって本明細書に援用される。
【背景技術】
【0002】
従来、異形ダイヤモンドダイスは、たとえば特開2005−254311号公報(特許文献1)、特開2003−220407号公報(特許文献2)、特開2003−245711号公報(特許文献3)、実開昭48−57531号公報(特許文献4)、特開2008−290107号公報(特許文献5)、特開2008−290108号公報(特許文献6)、特開2005−150310号公報(特許文献7)に、多結晶ダイヤモンドは、2016年1月・SEIテクニカルレビュー・第188号「革新的超硬質材料の創製〜バインダレスナノ多結晶ダイヤモンド・ナノ多結晶cBN〜」(非特許文献1)に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2005−254311号公報
【特許文献2】特開2003−220407号公報
【特許文献3】特開2003−245711号公報
【特許文献4】実開昭48−57531号公報
【特許文献5】特開2008−290107号公報
【特許文献6】特開2008−290108号公報
【特許文献7】特開2005−150310号公報
【非特許文献】
【0004】
【非特許文献1】2016年1月・SEIテクニカルレビュー・第188号「革新的超硬質材料の創製〜バインダレスナノ多結晶ダイヤモンド・ナノ多結晶cBN〜」
【発明の概要】
【0005】
本願発明の異形ダイヤモンドダイスは、多結晶ダイヤモンドを有し、多結晶ダイヤモンドに加工孔が設けられている異形ダイヤモンドダイスであって、加工孔の一辺の長さが100μm以下、コーナーRが20μm以下、ベアリング部を有しベアリング部の表面粗さSaが0.05μm以下、多結晶ダイヤモンドの平均粒径が500nm以下である。
【図面の簡単な説明】
【0006】
図1図1は、実施の形態1に従った異形ダイヤモンドダイス10、異形ダイヤモンドダイス10を構成するダイヤモンド1、ダイヤモンド1を収納するケース2およびそれらの間に介在する焼結合金3の断面図である。
図2図2は、図1中のダイヤモンド1の正面図である。
図3図3は、図2中のIII−III線に沿った断面図である。
図4図4は、図2中のIVで囲んだ部分を拡大して示す図である。
図5図5は、実施の形態2に従った異形ダイヤモンドダイスで用いられるダイヤモンド1の正面図である。
図6図6は、図5中のVI−VI線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0007】
[本開示が解決しようとする課題]
従来の技術では伸線後の線材の表面粗さが粗いという問題があった。
【0008】
そこでこの発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、伸線後の線材の表面粗さが良好な異形ダイヤモンドダイスを提供することを目的とするものである。
【0009】
[本願発明の実施形態の説明]
最初に本願発明の実施態様を列記して説明する。
【0010】
本願発明の異形ダイヤモンドダイスは、多結晶ダイヤモンドを有し、多結晶ダイヤモンドに加工孔が設けられている異形ダイヤモンドダイスであって、加工孔の一辺の長さが100μm以下、コーナーRが20μm以下、ベアリング部の表面粗さSaが0.05μm以下、多結晶ダイヤモンドの平均粒径が500nm以下である。
【0011】
このように構成された異形ダイヤモンドダイスでは、ベアリング部の表面粗さSaが0.05μm以下、かつ、多結晶ダイヤモンドの平均粒径が500nm以下であるため、伸線後の線材の表面粗さを小さくすることができる。
【0012】
好ましくは、リダクション部を有しリダクション部の表面粗さSaは0.1μm以下である。リダクション部の表面粗さSaが0.1μm以下であれば、ベアリング部上流のリダクション部の表面粗さが小さいため、伸線後の線材の表面粗さを小さくすることができる。
【0013】
好ましくは、リダクション部からベアリング部にかけての加工孔の表面は滑らかな曲面で形成されている。リダクション部からベアリング部にかけての加工孔の表面は滑らかな曲線で形成されているため、線材がスムーズにリダクション部からベアリング部へ流れる。
【0014】
好ましくは、加工孔の周りの多結晶ダイヤモンドは加工孔の円周方向に連続する単一の多結晶ダイヤモンドである。この場合、加工孔周りの多結晶ダイヤモンドは加工孔の円周方向に連続する単一の多結晶ダイヤモンドであるため、分割されたダイヤモンドと比較して高強度である。その結果、加工孔の精度が高く、伸線後の線材の表面粗さを小さくすることができる。
【0015】
好ましくは、線材の長手方向に直交する断面において直線部分が含まれる線材の伸線に用いられる。
【0016】
好ましくは、多結晶ダイヤモンドにおけるバインダの割合は5体積%以下である。バインダの割合が5体積%以下であるため、バインダの割合が少なくなり、多結晶ダイヤモンドの強度が向上する。その結果、加工孔の精度が高く、伸線後の線材の表面粗さを小さくすることができる。
【0017】
[本願発明の実施形態の詳細]
<実施の形態1>
(全体の構成)
図1は、実施の形態1に従った異形ダイヤモンドダイス10、異形ダイヤモンドダイス10を構成するダイヤモンド1、ダイヤモンド1を収納するケース2およびそれらの間に介在する焼結合金3の断面図である。異形線伸線用ダイヤモンドダイスについて図面を用いてその概要を説明する。図1は、ダイスケースに収めて使用できる状態の断面図である。ダイヤモンド1はケース2に収納される。ダイヤモンド1は焼結合金3を用いてケース2に取り付けられている。
【0018】
図2は、図1中のダイヤモンド1の正面図である。図3は、図2中のIII−III線に沿った断面図である。図4は、図2中のIVで囲んだ部分を拡大して示す図である。図2から図4で示すように、ダイヤモンド1は、超硬合金製サポートリング4で取り囲まれた多結晶ダイヤモンド5を有する。そして中心部は、伸線されるべき線材が接触しながら通る孔内面6と加工孔7から構成される。孔内面6はさらに細分化されていて、図3にその詳細を示す。孔内面6は順にベル部6a、アプローチ部6b、リダクション部6c、ベアリング部6d、バックリリーフ部6e、エクジット部6fに分かれており、正面から見た形状が四角形となっている。
【0019】
加工孔7により形成された孔内面6のうち少なくともベル部6aからベアリング部6dにかけての面は、ダイヤモンドの厚み方向において滑らかな曲面で形成されている。すなわち、ベル部6a、アプローチ部6b、リダクション部6c、ベアリング部6dの各々が直線的に形成され、各々の境界部分に丸みを設けたものとは異なり、各部位全体が滑らかな曲面で形成される。この曲面は、単一Rの曲面または複合Rの曲面で形成されており、お互いの境界部は明確には分からない形状になっている。
【0020】
異形ダイヤモンドダイス10で伸線加工された後の線材の線径は0.1mm未満であり、細い線径である。このような極細線を伸線加工する場合に、ベル部6aからベアリング部6dにかけての面が滑らかな曲面で形成されていると、伸線抵抗の大きな変化が無く、極細線であっても断線しにくくなる。また、潤滑材を供給する点においても、滑らかな曲線で形成されていると潤滑条件が良好となる。
【0021】
加工孔7の周りの多結晶ダイヤモンド5は加工孔7の円周方向に連続する単一の多結晶ダイヤモンドである。加工孔7周りの多結晶ダイヤモンド5は加工孔の円周方向に連続する単一の多結晶ダイヤモンドであるため、分割されたダイヤモンドと比較して高強度である。その結果、加工孔の精度が高く、伸線後の線材の表面粗さを小さくすることができる。
【0022】
(ベアリング部6dの長さ)
ベアリング部6dの長さは、ベアリング部6dの正面形状が四角形でその四角形の相対する面の距離をDとした場合に、0.05D〜1.0Dとすることが好ましい。より効果を大きくするためには、0.05D〜0.8Dとするのが好ましい。一般に、ベアリング部の長さは、異形ダイヤモンドダイス10の寿命向上すなわち多結晶ダイヤモンド5の摩耗防止や形状変化防止の点からは長い方が好ましい。しかしながら、極細線を伸線する場合、断線する問題が大きいため、ベアリング部6dを長くすることはできない。断線防止のためには、多結晶ダイヤモンド5と線材の接触面積を小さくすることと単位面積あたりの摩擦力を小さくするという二つの点から対策が必要である。そのため、まず線材接触面積を小さくする点からベアリング部6dを短くした。これにより摩擦力が低減される。また、滑らかな曲面にすることで接触面積が小さくなり、潤滑材の供給が切れることは防止され、伸線抵抗を安定させることができるので、断線防止効果が極めて大きくなる。さらに、ベアリング部6dを研磨加工する場合にも、ベアリング部6dの長さが長いと表面粗さの小さい滑らかな面にするのが困難であるが、短いので高精度な研磨加工が可能になり、これによっても伸線抵抗を安定させるという効果が生じる。
【0023】
(ベアリング部6dの表面粗さSa)
ベアリング部6dの表面粗さSaが0.05μm以下である必要がある。表面粗さSaは、ISO 25178で定義される。測定範囲は、測定範囲中の山、谷が20山以上ある範囲とする。測定前処理は有り、傾き補正は有り、ガウシアンフィルタは無しの条件で測定する。ベアリング部6dは加工孔7において最も径の小さい部分であり、ベアリング部6dの表面粗さが線材の表面粗さと深く関連する。ベアリング部6dの表面粗さSaが0.05μmを超えると線材の表面粗さが粗くなる。高精度で長寿命のダイスとするには、ベアリング部6dの表面粗さSaが0.03μm以下であることがより好ましく、0.01μm以下であることが最も好ましい。ベアリング部6dの表面粗さSaは小さければ小さいほど好ましい。ただし、工業生産上、費用対効果を考慮すれば、ベアリング部6dの表面粗さSaは0.002μm以上であることが好ましい。
【0024】
ベアリング部6dの表面粗さSaを測定するためには、異形ダイスの加工孔7に転写材(たとえば、丸本ストルアス株式会社製、レプリセット)を充填して、加工孔7の表面を転写したレプリカを作製する。このレプリカをレーザ顕微鏡(たとえば、株式会社キーエンス、形状解析レーザ顕微鏡、VK−Xシリーズ)で観察して任意の3か所での表面粗さSaを測定する。その3か所の表面粗さSaの平均値をベアリング部6dの表面粗さSaとする。なお、伸線後の線材の表面粗さSaについても、当該レーザ顕微鏡で表面を観察して任意の3か所での表面粗さSaを測定する。その3か所の表面粗さSaの平均値を線材の表面粗さSaとする。
【0025】
(リダクション部6cの表面粗さ)
好ましくは、リダクション部6cの表面粗さSaは0.1μm以下である。リダクション部6cの表面粗さSaが0.1μm以下であれば、ベアリング部6d上流のリダクション部6cの表面粗さが小さいため、伸線後の線材の表面粗さを小さくすることができる。
【0026】
高精度で長寿命のダイスとするには、リダクション部6cの表面粗さSaが0.05μm以下であることがより好ましく、0.03μm以下であることが最も好ましい。リダクション部6cの表面粗さSaは小さければ小さいほど好ましい。ただし、工業生産上、費用対効果を考慮すれば、リダクション部6cの表面粗さSaは0.01μm以上であることが好ましい。
【0027】
リダクション部6cの表面粗さは、ベアリング部6dの表面粗さと同様の方法で測定する。
【0028】
(辺の長さおよびコーナー部のR)
伸線された線材は、モータの巻線などに使用する。このような用途では、高密度に巻く必要があるため、線材のコーナー部のRは小さいほど好ましい。そのため、ベアリング部の四角形のコーナー部のRは、20μm以下としている。コーナー部のRは小さければ小さいほど好ましい。ただし、工業生産上、費用対効果を考慮すれば、コーナー部のRは1μm以上であることが好ましい。
【0029】
この実施の形態では、加工孔7が四角形状である場合を示しているが、加工孔7は四角に限られず、三角、六角などの他の多角形であってもよい。線材の長手方向に直交する多断面において、直線部分が含まれることが好ましい。さらに、各辺の長さが異なる場合において、一番長い辺の長さが100μm以下である。一番長い辺の長さに下限は存在しない。ただし、一番長い辺が短すぎる場合には、工業生産上、製造コストが高くなる。そのため、費用対効果を考慮すれば、一番長い辺の長さは5μm以上であることが好ましい。
【0030】
(ダイヤモンド粒径)
コーナー部のRを小さくするため、さらにベアリング部6dの表面粗さSaを小さくするためには、多結晶ダイヤモンド5を構成するダイヤモンドの粒径が小さくなければならない。ダイヤモンドの平均粒径が500nm以下の多結晶ダイヤモンド(焼結ダイヤモンド)5を用いる。さらに、ダイヤモンドの平均粒径は線材の表面粗さとも関係し、ダイヤモンドの平均粒径が500nmを超えると、線材の表面粗さが粗くなる。
【0031】
高精度で長寿命のダイスとするには、ダイヤモンドの平均粒径が300nm以下であることがより好ましく、100nm以下であることが最も好ましい。ダイヤモンドの平均粒径は小さければ小さいほどよい。ただし、工業生産上、超微粒のダイヤモンド粒子はコスト高であるため、ダイヤモンドの平均粒径は5nm以上であることが好ましい。
【0032】
ダイヤモンド粒子の平均粒径を測定するには、多結晶ダイヤモンド5を走査型電子顕微鏡により、5μm×5μmの範囲で、任意の3か所を写真撮影する。写真撮影された画像から、個々のダイヤモンド粒子を抽出し、抽出したダイヤモンド粒子を2値化処理して各ダイヤモンド粒子の面積を算出する。そして、各ダイヤモンド粒子と同じ面積を持つ円を想定し、この円の直径をダイヤモンド粒子の粒径とする。各ダイヤモンド粒子径(円の直径)の算術平均値を平均粒径とする。
【0033】
(バインダ)
多結晶ダイヤモンド5には、バインダが含まれていてもよい。多結晶ダイヤモンドにおけるバインダの割合は5体積%以下であることが好ましい。高精度で長寿命のダイスとするには、バインダの割合は、3体積%以下であることがより好ましく、バインダが含まれないのが最も好ましい。
【0034】
バインダの割合を測定するには、上記の「(ダイヤモンド粒径)」の段落で記載したように、多結晶ダイヤモンド5を走査型電子顕微鏡により、5μm×5μmの範囲で、任意の3か所を写真撮影する。写真撮影された画像をAdobe Photoshop等で読み込み、輪郭のトレースから元の画像と合う閾値を算出し、その閾値で2階調化する。この2階調化で白色に写るバインダの面積を計算することができる。なお、ダイヤモンド粒子はグレー、粒界は黒に写る。バインダの面積割合をバインダの体積割合とする。
【0035】
(異形ダイヤモンドダイス10の製造方法)
異形ダイヤモンドダイス10の材料として、焼結ダイヤモンドを準備する。この焼結ダイヤモンドを円柱形状に加工した後、レーザー加工法によって下穴を開ける。次に、放電加工法によって粗加工を行う。次に、ラッピング加工により、仕上げ加工を行う。ラッピング加工法の詳細は以下の通りである。
【0036】
1)圧延加工法等によって、断面形状が加工孔より小さい長方形で、各コーナー部にRを付けた、ステンレス線を作製する。
【0037】
2)上記のステンレス線の長辺を、ダイス穴の1辺に接触させ、ダイヤモンドスラリーを供給しながら、往復運動させ仕上げ加工を行う。残りの3辺についても、同様な方法で仕上げ加工を行う。ラッピング加工時に、ステンレス線は主としてベアリング部を加工する。リダクション部のラッピング量を調整することにより、リダクション部の表面粗さも調整することができる。
【0038】
<実施の形態2>
図5は、実施の形態2に従った異形ダイヤモンドダイスで用いられるダイヤモンド1の正面図である。図6は、図5中のVI−VI線に沿った断面図である。
【0039】
実施の形態2に従った異形ダイヤモンドダイスのダイヤモンド1ではサポートリングが設けられていない点において、実施の形態1に従ったダイヤモンド1と異なる。
【0040】
このように構成された実施の形態2に従ったダイヤモンド1においても、実施の形態1に従ったダイヤモンド1と同じ効果がある。
【0041】
(実施例)
(試料番号1から8)
【0042】
【表1】
【0043】
図1から4で示す形状で、各種の数値を様々に設定した表1で示す試料番号1から8の異形ダイヤモンドダイスを準備した。
【0044】
試料番号3の異形ダイヤモンドダイスを以下の方法で作成した。まず、レーザー加工法によって多結晶ダイヤモンドに下穴を開け、次に、放電加工法によって粗加工を行った。次に、ラッピング加工により、仕上げ加工を行った。ラッピング加工法では、まず、圧延加工法によって、断面形状が95μm×50μmの長方形の各コーナー部にR20μmの丸みを付けた、ステンレス線を作製した。このステンレス線の95μmの辺を、ダイス穴の1辺に接触させ、ダイヤモンドスラリー(粒径0.2μmのダイヤモンドを含む)を供給しながら、往復運動させ仕上げ加工を行った。残りの3辺についても、同様な方法で仕上げ加工を行った。上記のように仕上げられた異形ダイヤモンドダイスのベアリング部の表面粗さはSaは、0.05μmであった。他の試料番号に関しても、同様の方法で作成した。
【0045】
一辺が105μm、材質が銅である四角線を潤滑材中で伸線加工して(伸線速度10m/分)試験を行った。1時間伸線後の四角線の伸線方向に直角方向の線材の表面粗さを評価した。その結果を表1に示す。
【0046】
試料番号3で伸線した四角線の表面粗さSaを1としたとき、表面粗さSaの相対値が0.8〜1の試料を評価A、表面粗さSaの相対値が1を超え1.1以下の試料を評価B、表面粗さSaの相対値が1.1を超え1.3以下の試料を評価C、表面粗さSaの相対値が1.3を超える試料を評価Dとした。
【0047】
表1からは、ダイヤモンドの平均粒径が500nm以下であれば、好ましい特性(線材の表面粗さがAまたはB)が得られていることが分かった。さらに、リダクション部の表面粗さも線材の表面粗さに影響し、リダクション部の表面粗さが0.1μm以下であればより好ましことが分かった。
【0048】
(試料番号11から15)
【0049】
【表2】
【0050】
図1から4で示す形状で、各種の数値を様々に設定した表2で示す試料番号11から15の異形ダイヤモンドダイスを準備した。
【0051】
試料番号11についてはまず、レーザー加工法によって多結晶ダイヤモンドに下穴を開け、次に、放電加工法によって粗加工を行った。次に、ラッピング加工により、仕上げ加工を行った。ラッピング加工法では、まず、圧延加工法によって、断面形状が105μm×105μmの正方形の各コーナー部にR15μmの丸みを付けた、ステンレス線を作製した。このステンレス線をダイス孔の全周に接触させ、ダイヤモンドスラリー(粒径0.2μmのダイヤモンドを含む)を供給しながら、往復運動させ仕上げ加工を試みたが、ステンレス線の断線が頻発し、仕上げ加工を中断した。異形ダイヤモンドダイスのベアリング部の表面粗さはSaは、0.1μmであった。
【0052】
試料番号12については、試料番号11の製造方法において、断面形状が103μm×103μmの正方形の各コーナー部にR15μmの丸みを付けた、ステンレス線を用いてラッピング加工をした点が試料番号11の製造方法と異なる。仕上げ加工においてステンレス線の断線が頻発し、仕上げ加工を中断した。異形ダイヤモンドダイスのベアリング部の表面粗さはSaは、0.07μmであった。
【0053】
試料番号13については、レーザー加工法によって多結晶ダイヤモンドに下穴を開け、次に、放電加工法によって粗加工を行った。次に、ラッピング加工により、仕上げ加工を行った。ラッピング加工法では、まず、圧延加工法によって、断面形状が95μm×50μmの長方形の各コーナー部にR15μmの丸みを付けた、ステンレス線を作製した。このステンレス線の95μmの辺を、ダイス穴の1辺に接触させ、ダイヤモンドスラリー(粒径0.2μmのダイヤモンドを含む)を供給しながら、往復運動させ仕上げ加工を行った。残りの3辺についても、同様な方法で仕上げ加工を行った。上記のように仕上げられた異形ダイヤモンドダイスのベアリング部の表面粗さはSaは、0.05μmであった。
【0054】
試料番号14,15については、試料番号13の製造方法においてダイヤモンドスラリー中のダイヤモンドの粒径を0.2μm未満とすることで、ベアリング部の表面粗さSaを0.02μm、0.01μmとした。
【0055】
伸線条件は、試料番号1から8の伸線条件と同じとした。
試料番号13で伸線した四角線の表面粗さRaを1としたとき、表面粗さSaの相対値が0.8〜1の試料を評価A、表面粗さSaの相対値が1を超え1.1以下の試料を評価B、表面粗さSaの相対値が1.1を超え1.3以下の試料を評価C、表面粗さSaの相対値が1.3を超える試料を評価Dとした。なお表2中に評価Bは存在しなかった。
【0056】
表2からは、ベアリング部の表面粗さが0.05μm以下であれば好ましい特性が得られていることが分かった。
【0057】
(試料番号21から25)
【0058】
【表3】
【0059】
図1から4で示す形状で、各種の数値を様々に設定した表3で示す試料番号21から25の異形ダイヤモンドダイスを準備した。
【0060】
試料番号21については、試料番号11の製造方法において、断面形状が70μm×70μmの正方形の各コーナー部にR20μmの丸みを付けた、ステンレス線を用いてラッピング加工をした点が試料番号11の製造方法と異なる。仕上げ加工においてステンレス線の断線が頻発し、仕上げ加工を中断した。異形ダイヤモンドダイスのベアリング部の表面粗さはSaは、0.1μmであった。
【0061】
試料番号22については、試料番号11の製造方法において、断面形状が70μm×70μmの正方形の各コーナー部にR15μmの丸みを付けた、ステンレス線を用いてラッピング加工をした点が試料番号11の製造方法と異なる。仕上げ加工においてステンレス線の断線が頻発し、仕上げ加工を中断した。異形ダイヤモンドダイスのベアリング部の表面粗さはSaは、0.08μmであった。
【0062】
試料番号23の異形ダイヤモンドダイスを以下の方法で作成した。まず、レーザー加工法によって多結晶ダイヤモンドに下穴を開け、次に、放電加工法によって粗加工を行った。次に、ラッピング加工により、仕上げ加工を行った。ラッピング加工法では、まず、圧延加工法によって、断面形状が60μm×30μmの長方形の各コーナー部にR12μmの丸みを付けた、ステンレス線を作製した。このステンレス線の60μmの辺を、ダイス穴の1辺に接触させ、ダイヤモンドスラリー(粒径0.2μmのダイヤモンドを含む)を供給しながら、往復運動させ仕上げ加工を行った。残りの3辺についても、同様な方法で仕上げ加工を行った。上記のように仕上げられた異形ダイヤモンドダイスのベアリング部の表面粗さはSaは、0.05μmであった。
【0063】
試料番号24,25については、試料番号23の製造方法において、ステンレス線のコーナー部のRを10μmまたは8μmとし、かつ、ダイヤモンドスラリー中のダイヤモンドの粒径を0.2μm未満とすることで、コーナー部のRを10μm、8μmとし、ベアリング部の表面粗さμmSaを0.03μm、0.01μmとした。
【0064】
一辺が68μm、材質が銅である四角線を潤滑材中で伸線加工して(伸線速度10m/分)試験を行った。1時間伸線後の四角線の伸線方向に直角方向の線材の表面粗さを評価した。試料番号33で伸線した四角線の表面粗さを1としたとき、表面粗さSaの相対値が0.8〜1の試料を評価A、表面粗さSaの相対値が1を超え1.1以下の試料を評価B、表面粗さSaの相対値が1.1を超え1.3以下の試料を評価C、表面粗さSaの相対値が1.3を超える試料を評価Dとした。なお表3中に評価Bは存在しなかった。
【0065】
表3からは、ベアリング部の表面粗さが0.05μm以下であれば好ましい特性が得られていることが分かった。
【0066】
(試料番号31から35)
【0067】
【表4】
【0068】
図1から4で示す形状で、各種の数値を様々に設定した表4で示す試料番号31から35の異形ダイヤモンドダイスを準備した。
【0069】
試料番号31の異形ダイヤモンドダイスを以下の方法で作成した。まず、レーザー加工法によって多結晶ダイヤモンドに下穴を開け、次に、放電加工法によって粗加工を行った。次に、ラッピング加工により、仕上げ加工を行った。ラッピング加工法では、まず、圧延加工法によって、断面形状が75μm×40μmの長方形の各コーナー部にR20μmの丸みを付けた、ステンレス線を作製した。このステンレス線の75μmの辺を、ダイス穴の1辺に接触させ、ダイヤモンドスラリー(粒径0.2μmのダイヤモンドを含む)を供給しながら、往復運動させ仕上げ加工を行った。残りの3辺についても、同様な方法で仕上げ加工を行った。上記のように仕上げられた異形ダイヤモンドダイスのベアリング部の表面粗さSaは、0.05μmであった。
【0070】
試料番号32から35については、試料番号31の製造方法において、コーナー部のRが15μm、12μm、10μm、8μmのステンレス線を用いてラッピング加工をした点が試料番号31の製造方法と異なる。
【0071】
一辺が84μm、材質が銅である四角線を潤滑材中で伸線加工して(伸線速度10m/分)試験を行った。1時間伸線後の四角線の伸線方向に直角方向の線材の表面粗さを評価した。
【0072】
試料番号33で伸線した四角線の表面粗さSaを1としたとき、表面粗さSaの相対値が0.8〜1の試料を評価A、表面粗さSaの相対値が1を超え1.1以下の試料を評価B、とした。
【0073】
表4より、バインダの含有量が5体積%以下であれば、さらに好ましい特性が得られることが分かった。
【0074】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【0075】
1 ダイヤモンド、2 ケース、3 焼結合金、4 合金製サポートリング、5 多結晶ダイヤモンド、6 孔内面、6a ベル部、6b アプローチ部、6c リダクション部、6d ベアリング部、6e バックリリーフ部、6f エクジット部、7 加工孔、10 異形ダイヤモンドダイス。
図1
図2
図3
図4
図5
図6