技術分野
半導体装置
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
このような保護回路は、電源電圧の過電圧の検知回路、および/またはパワー半導体デバイスの温度を検知する温度検知素子等を設けて、パワー半導体デバイスの異常な状態を検知していた。しかしながら、電源電圧の過電圧を検知する場合、当該電源電圧を入力する端子を更に設けることにより、パワー半導体デバイスのチップ面積が増加してしまうことがあった。また、温度検知素子を設ける場合、温度検知素子の検知温度の製造バラツキによって、誤検知等が発生してしまうことがあった。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の第1の態様においては、制御信号に応じてゲートが制御されるパワー半導体素子と、パワー半導体素子のコレクタ端子側の電圧が過電圧となったことを検出する過電圧検出部と、過電圧が検出されたことに応じて、パワー半導体素子のゲートをオフ電圧へと制御する遮断部と、を備える半導体装置を提供する。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】本点火装置1000の構成例を示す。
【図2】本点火装置2000の構成例を示す。
【図3】本過電圧検出部230の第1構成例を示す。
【図4】本過電圧検出部230の第2構成例を示す。
【図5】本過電圧検出部230の第3構成例を示す。
【図6】本リセット部240の構成例を示す。
【図7】本リセット部240の各部の動作波形の一例を示す。
【図8】本ラッチ部250の構成例を示す。
【図9】本半導体装置200の各部の動作波形の例を示す。
【図10】本半導体装置200が形成された基板の一部の構成例を示す。
10 制御信号発生部、20 点火プラグ、30 点火コイル、32 一次コイル、34 二次コイル、40 電源、100 半導体装置、102 制御端子、104 第1端子、106 第2端子、108 第3端子、110 パワー半導体素子、112 ゲート端子、114 エミッタ端子、116 コレクタ端子、120 遮断部、122 抵抗、123 ソース電極、124 ドレイン電極、130 過電圧検出部、140 リセット部、150 ラッチ部、200 半導体装置、202 制御端子、204 第1端子、206 第2端子、210 パワー半導体素子、220 遮断部、222 抵抗、230 過電圧検出部、232 電圧入力部、234 電源入力部、236 検出信号出力部、238 基準電位入力部、240 リセット部、242 制御信号入力部、244 リセット信号出力部、246 基準電位入力部、250 ラッチ部、252 セット信号入力部、254 リセット信号入力部、256 制御信号入力部、258 遮断信号出力部、259 基準電位入力部、312 抵抗、314 抵抗、316 インバータ、318 インバータ、320 ツェナーダイオード、330 バッファ、340 デプレッション型MOSFET、350 ツェナーダイオード、411 抵抗、412 抵抗、413 インバータ、414 インバータ、415 抵抗、416 キャパシタ、417 インバータ、512 インバータ、514 第1NAND回路、516 第2NAND回路、518 第3NAND回路、700 基板、710 p+層領域、720 n層領域、722 第1ウェル領域、724 第2ウェル領域、726 第3ウェル領域、727 第4ウェル領域、728 第5ウェル領域、730 第1絶縁膜、740 第2絶縁膜、750 半導体膜、760 ゲート電極、762 ゲート絶縁膜、770 第3絶縁膜、780 エミッタ電極、784 電極部、1000 点火装置、2000 点火装置
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