(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6805746
(24)【登録日】2020年12月8日
(45)【発行日】2020年12月23日
(54)【発明の名称】光トランシーバ
(51)【国際特許分類】
G02B 6/42 20060101AFI20201214BHJP
G02B 6/36 20060101ALI20201214BHJP
G02B 6/40 20060101ALI20201214BHJP
【FI】
G02B6/42
G02B6/36
G02B6/40
【請求項の数】5
【全頁数】10
(21)【出願番号】特願2016-221729(P2016-221729)
(22)【出願日】2016年11月14日
(65)【公開番号】特開2018-81143(P2018-81143A)
(43)【公開日】2018年5月24日
【審査請求日】2019年6月21日
(73)【特許権者】
【識別番号】000002130
【氏名又は名称】住友電気工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100136722
【弁理士】
【氏名又は名称】▲高▼木 邦夫
(74)【代理人】
【識別番号】100174399
【弁理士】
【氏名又は名称】寺澤 正太郎
(74)【代理人】
【識別番号】100182006
【弁理士】
【氏名又は名称】湯本 譲司
(72)【発明者】
【氏名】倉島 宏実
【審査官】
野口 晃一
(56)【参考文献】
【文献】
特表2013−502621(JP,A)
【文献】
特開2005−322819(JP,A)
【文献】
米国特許出願公開第2010/0296817(US,A1)
【文献】
米国特許第09323007(US,B1)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
G02B 6/26−6/27
6/36−6/40
6/42−6/43
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
MPOコネクタと係合するMPOレセプタクルを金属製のハウジング内に有する光トランシーバであって、
前記MPOレセプタクルは、金属製のレセプタクル本体と、前記レセプタクル本体を前記ハウジングに対して位置決めする樹脂製のラッチを有し、
前記レセプタクル本体は、前記レセプタクル本体の全周に広がる外面を有し、前記外面は前記ハウジングの内面に前記全周に亘って接触し、
前記ラッチは、タブを有し、
前記タブは、前記ハウジングの長手方向に直交する断面において前記ハウジングの内面に突き当たり、前記MPOレセプタクルを前記ハウジングに対して固定する、
光トランシーバ。
【請求項2】
前記ラッチは、前記レセプタクル本体の前記外面以外の箇所に組み立てられている、
請求項1に記載の光トランシーバ。
【請求項3】
前記外面と前記内面との間にガスケットを有する、
請求項1または請求項2に記載の光トランシーバ。
【請求項4】
前記レセプタクル本体は、前記ハウジングに対する前記レセプタクル本体の位置を決定するフランジを有し、
前記ハウジングは、前記フランジを受容する溝を有する、
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
【請求項5】
前記タブは、上タブ及び下タブを含み、
前記ハウジングは、上ハウジング及び下ハウジングを含み、
前記上タブが前記上ハウジングの内面に、前記下タブが前記下ハウジングの内面に、それぞれ突き当たる、
請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、光トランシーバに関するものである。
【背景技術】
【0002】
特許文献1には、MPOコネクタを有する光トランシーバが記載されている。この光トランシーバは、ハウジングを備える。ハウジングには、MPOコネクタが若干移動が可能な状態で固定されている。また、ハウジングの内部にはMTフェルールが配置されており、この光トランシーバは、更にMTフェルールのシールド構造を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】米国特許第9354403号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
光トランシーバに適用されるMTフェルールとしては、樹脂製又は金属製のものが用いられる。MTフェルールが樹脂製である場合、樹脂成型によって複雑な形状を作成できるが、電磁波のシールド性能の点で懸念がある。一方、MTフェルールが金属製である場合、MTフェルールを係合させるラッチレバーの可撓性に制約が生じる。すなわち、金属製である場合には、シールド性能は高められるものの、弾性保持のためのラッチレバーの可撓性が損なわれる懸念がある。
【0005】
また、光トランシーバは、MPOコネクタを受け入れるMPOレセプタクルを有する。MPOレセプタクルには、MPOコネクタを保持する構造体としての機能、及び、MPOコネクタを弾性的に係止する機能が求められる。MPOレセプタクルは、MPOコネクタの光ファイバを介して光信号を外部に送り出す部位であり、更に光トランシーバの内部の回路と接続される光素子に光信号を取り込む部位でもある。MPOレセプタクルは、光信号を送受信する開口を有しており、この開口の形状はMPOコネクタの形状で決定される。このため、特にMPOレセプタクルが樹脂製である場合、光トランシーバにおいて高いシールド性能を発揮するのが困難となりうる。
【0006】
本発明は、高いシールド性能を発揮すると共に、弾性保持の機能を高めることができる光トランシーバを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一形態に係る光トランシーバは、MPOコネクタと係合するMPOレセプタクルを金属製のハウジング内に有する光トランシーバであって、MPOレセプタクルは、金属製のレセプタクル本体と、レセプタクル本体をハウジングに対して位置決めするラッチを有し、レセプタクル本体は、レセプタクル本体の全周に広がる外面を有し、外面はハウジングの内面に対して全周に亘って密に接触する。
【発明の効果】
【0008】
本発明の一形態では、高いシールド性能を発揮すると共に、弾性保持の機能を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【
図1】
図1は、実施形態に係る光トランシーバを示す斜視図である。
【
図3】
図3は、従来の光トランシーバの前方部を拡大した斜視図である。
【
図4】
図4は、
図1の光トランシーバのMPOレセプタクルを示す斜視図である。
【
図5】
図5は、MPOレセプタクルを示す斜視図である。
【
図6】
図6は、
図5のMPOレセプタクルの分解斜視図である。
【
図7】
図7は、ハウジング、MPOレセプタクル、及びラッチを示す断面図である。
【
図8】
図8(a)は、ハウジング及びMPOレセプタクルを示す断面図である。
図8(b)は、ハウジング、MPOレセプタクル及びガスケットを示す断面図である。
【
図9】
図9は、ハウジングの内面にガスケット用の溝を設ける構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、添付図面を参照しながら、本発明に係る光トランシーバの実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【0011】
図1は、実施形態に係る光トランシーバ1の斜視図である。光トランシーバ1は、ホストシステムのケージに挿入されて使用される。光トランシーバ1は、全二重双方向通信を行う。光トランシーバ1の構成はトランシーバサプライヤ間のマルチソースアグリーメント(MSA)の一つであるQSFP規格に準拠している。
図1に示すように、光トランシーバ1は、金属製のトランシーバ本体2と、トランシーバ本体2に係合したスライダ3と、トランシーバ本体2の一端に位置するMPOレセプタクル4と、スライダ3から延び出すプルタブ5を備える。トランシーバ本体2は、直方体状を呈する。トランシーバ本体2には、光サブアセンブリ及び電子回路等が収容される。トランシーバ本体2は、下ハウジング6と、下ハウジング6を封止する上ハウジング7を含んでいる。
【0012】
MPOレセプタクル4は、下ハウジング6の一端に設けられており、このMPOレセプタクル4に、複数の光ファイバを備えた外部のMTコネクタのMTフェルールが挿抜される。MPOレセプタクル4に外部のMTフェルールを係合することにより、MPOレセプタクル4の内部の電気回路と外部のMTフェルールとの通信が可能となる。プルタブ5は、樹脂製である。スライダ3は、プルタブ5の動きに連動して光トランシーバ1の長手方向に沿って直線移動する。
【0013】
図2は、光トランシーバ1の分解斜視図を示す。
図2に示すように、光トランシーバ1の内部には、そのMPOレセプタクル4側から、光サブアセンブリ9、及び電気回路10を搭載する。電気回路10を搭載する回路基板の後方には電気プラグ6aを有する。以降の説明では、MPOレセプタクル4を有する側を前方、電気プラグ6aを有する側を後方とし、前後に延びる軸を長軸、長軸に垂直な軸を水平軸と称することがある。長軸は、MPOレセプタクル4の光軸に平行である。
【0014】
MPOレセプタクル4が外部のMTフェルールを受容していない状態において、プルタブ5を前方に引くと、スライダ3が連動して前方側に移動し、スライダ3の後端に形成した突起3aが、光トランシーバ1と係合しているケージに設けたストッパを両側に押し開く。これにより、ストッパと光トランシーバ1との係合を解除し、光トランシーバ1をケージから引き抜くことが可能となる。MPOレセプタクル4に外部のMTフェルールが挿入されている状態では、プルタブ5(スライダ3)を前方に引く動作が規制され、光トランシーバ1とケージのストッパの係合を解除することができない。
【0015】
MPOレセプタクル4と光サブアセンブリ9の間は、複数の内部ファイバで光結合を行う。内部ファイバの両端にはMTフェルール11が付属し、MTフェルール11を後方側からMPOレセプタクル4に挿入する。一方、MPOレセプタクル4の前側から外部のMTフェルールを挿入し、MPOレセプタクル4内で複数の光ファイバに対して2つのMTフェルールにより光結合を実現する。光サブアセンブリ9内には、複数の受光素子、及び複数の発光素子を搭載しており、これらの受光素子及び発光素子はMTフェルール11と光結合する。以上の構成により、光トランシーバ1では多チャンネルの光信号の送受信を実現する。
【0016】
次に、従来の光トランシーバ101について説明する。
図3は、従来のMPOレセプタクル104を装着した光トランシーバ101の前方部を拡大した斜視図を示す。MPOレセプタクル104は、樹脂製であり、前方側に外部コネクタを受容する開口を有し、この開口の両側壁に外部コネクタを係合するMPOラッチ105を有する。MPOラッチ105は、それぞれの側壁に光軸に平行な2本のスリット105bを設け、スリット105bに挟まれた部分に可撓性を有する。
【0017】
MPOラッチ105の先端にMPOレセプタクル104の開口の内側に突出する突起を設けており、この突起は、外部のMTフェルールの後壁(MPOレセプタクル104から見て遠方に位置する壁)をMPOレセプタクル104に向けて抱える機能を実現する。外部のMTフェルールは、MPOレセプタクル104内で内部のMTフェルール111と係合する。外部のMTフェルール及びMTフェルール111の突合せは、複数(例えば12本又は24本)の光ファイバを確実に光結合するために、単心コネクタの場合よりも強い力を必要とする。従って、MPOラッチ105が撓む力を大きくする必要がある。MPOラッチ105で大きな可撓力を実現するために、MPOレセプタクル104は、例えば、肉厚の十分な樹脂で形成される。従来のMPOレセプタクル104は、その両側壁外側にフランジ106を有し、このフランジ106を下ハウジング102に設けた溝102aに嵌め込む。
【0018】
ところで、MPOレセプタクル104を下ハウジング102に対して強固に固定すると、本来の光結合機構(光結合性能)を実現できない可能性が生ずる。よって、下ハウジング102に対して位置的尤度を持った固定形態が好ましい。しかしながら、下ハウジング102とMPOレセプタクル104の間の空間が空きすぎると、MPOレセプタクル104は下ハウジング102に対してがたついた状態で組み付けられることになる。このがたつきを吸収するため、MPOレセプタクル104では、フランジ106の後面から後方に向けて、水平方向に広がる側面爪107を設けておき、この側面爪107の先端を下ハウジング102の内面に押し当てることで、がたつきを吸収していた。側面爪107の可撓力(弾性力)は、MPOラッチ105の可撓力よりも小さい。すなわち、側面爪107の肉厚は、MPOラッチ105の肉厚よりも薄い。この側面爪107により、MPOレセプタクル104は、その位置を下ハウジング102内で調整することが可能となり、下ハウジング102に対してがたつきなく固定される。
【0019】
前述したようにフランジ106及び側面爪107をMPOレセプタクル104に設けたことにより、MPOレセプタクル104の外形は複雑になり、MPOレセプタクル104の外面と下ハウジング102の内面を密に接触させることが困難である。よって、密な接触によるシールド機能を実現することができない。従って、MTフェルール111の後壁に接触するシールド板を別途設け、このシールド板の開口に光ファイバを貫通させる構造を採用することがある。しかしながら、この構造では、部品点数が増えて構造が複雑であるという問題があった。
【0020】
図4は、本実施形態に係るMPOレセプタクル4を搭載した光トランシーバ1の前部を拡大した斜視図を示す。
図5は、本実施形態のMPOレセプタクル4を組み立てた状態を示す。
図6は、MPOレセプタクル4の分解斜視図を示す。MPOレセプタクル4は、レセプタクル本体14及びラッチ15を含む。ラッチ15は、樹脂製であるため、下ハウジング6に対する固定機能、及び、可撓力の機能を発揮する。一方、レセプタクル本体14は、簡易な形状を実現可能な金属製としている。
【0021】
レセプタクル本体14は、金属ダイキャストなどの精密成型技術を用いてされるものであり、レセプタクル本体14の前方側にMPOコネクタを受容する開口を有し、受容するMPOコネクタの上下方向を決定する凹部14aをその内面に形成している。レセプタクル本体14の後方側には、平滑とされた外面14b(凹凸を有しない面)を形成しており、当該外面14bを下ハウジング6及び上ハウジング7で挟み込むことで高いシールド機能を実現する。
【0022】
MPOレセプタクル4の前方部と後方部との境界には、レセプタクル本体14を一周する溝14cを有し、溝14cにラッチ15を嵌め込む。溝14cの直前部には、下ハウジング6に対するMPOレセプタクル4の位置(光軸に平行な方向の位置)を決定するフランジ14dを有する。フランジ14dは、上フランジ14e及び下フランジ14fを含んでおり、上フランジ14e及び下フランジ14fは分割されている。上フランジ14e及び下フランジ14fの間からは、ラッチ15の各アーム15aが前方側に延び出している。
【0023】
ラッチ15は、レセプタクル本体14をハウジング6,7に対して位置決めする。ラッチ15は、後方側にバンド部15bを有し、バンド部15bはレセプタクル本体14の溝14cに嵌り込む。バンド部15bの両端には、ラッチ15及びレセプタクル本体14を下ハウジング6に対して弱固定するためのタブ15cを有する。タブ15cは、上タブ15d及び下タブ15eを含んでおり、上タブ15d及び下タブ15eは分割されている。アーム15aは、バンド部15bの両側部から前方に向けて延び出している。
【0024】
図7は、溝14cの箇所における下ハウジング6、上ハウジング7、MPOレセプタクル4、及びMTフェルール11の断面図である。
図7に示すように、上タブ15d及び下タブ15eは、それぞれ、上ハウジング7及び下ハウジング6の内面20に突き当たる。バンド部15bは、レセプタクル本体14の下面及び両側面を囲む、所謂U字状の形状を有する。
【0025】
なお、バンド部15bは、下面に対向する面の途中までを覆う、すなわち、リングの一部を切り欠いた形状であってもよい。また、バンド部15bはレセプタクル本体14の全周を覆うO字状であってもよく、例えばバンド部15bとして、加熱により延びる樹脂材料を用いてもよい。この場合、バンド部15bを昇温した後に嵌め込み、その後常温に戻すことでバンド部15bを溝14cに密に組み立てることが可能である。
【0026】
図6に示すように、下ハウジング6及び上ハウジング7への係止用のタブ15cの肉厚は、アーム15aの肉厚よりも薄い。下ハウジング6及び上ハウジング7に対してMPOレセプタクル4を緩く固定するためである。また、長手方向に直交する面で切断したときのアーム15aの断面は、レセプタクル本体14の外形に倣って弓形に形成されている。これにより、アーム15aの外方向への広がり応力、及び、初期位置に戻ろうとする力を高めている。また、互いに接近する方向に上タブ15d及び下タブ15eが突出しているため、上ハウジング7及び下ハウジング6を突き合わせて光トランシーバ1を組み立てるときに、上ハウジング7及び下ハウジング6の組み立てがスムーズに実行される。
【0027】
図8(a)及び
図8(b)は、平滑とされた外面14bの箇所を示す断面図である。
図8(a)は外面14bとハウジング6,7の内面20を直接接触させた形態を示し、
図8(b)はハウジング6,7と外面14bの間にガスケット16を挿入してシールド効果をより高めた形態を示す。更に、
図9は、ガスケット16を設ける場合の下ハウジング6の内面20を示す。外面14b、及び対応するハウジング6,7の内面20は平滑な面である。従って、外面14b及び内面20は密に接触するので、高いシールド効果を発揮する。
【0028】
ガスケット16を設けない場合は、
図9においてガスケット16用の溝17を省略可能である。また、ハウジング6,7の内面20の前方側には、ラッチ15のタブ15cが突き当たる突き当て面18を設け、更に前方には、レセプタクル本体14の側面のフランジ14dが収まる溝19を形成する。
【0029】
図9は、下ハウジング6側のガスケット16用の溝17を設ける構成を示すが、レセプタクル本体14側に溝17を設ける構成であってもよい。この場合、レセプタクル本体14の全周に亘ってガスケット16を挿入した上でハウジング6,7を組み立てることが可能となる。溝17をレセプタクル本体14及びハウジング6,7の両方に設けることも可能である。但し、レセプタクル本体14に溝17を形成し、溝17の深さよりも僅かに径が大きいガスケット16を溝17に設置した上で、溝17からはみ出した部位を組み立てるときに押し潰すことでシールド効果を高めることが望ましい。
【0030】
以上、本発明に係る実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されない。すなわち、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において種々の変形及び変更が可能であることは、当業者によって容易に認識される。
【符号の説明】
【0031】
1…光トランシーバ、2…トランシーバ本体、3…スライダ、3a…突起。4…MPOレセプタクル、5…プルタブ、6…下ハウジング(ハウジング)、6a…電気プラグ、7…上ハウジング(ハウジング)、9…光サブアセンブリ、10…電気回路、11…MTフェルール、14…レセプタクル本体、14a…凹部、14b…外面、14c…溝、14d…フランジ,14e…上フランジ、14f…下フランジ、15…ラッチ、15a…アーム、15b…バンド部、15c…タブ、15d…上タブ、15e…下タブ、16…ガスケット、17…溝、18…突き当て面、19…溝、20…内面。