特許 6805851 超音波装置、及び超音波装置の駆動方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6805851

(24)【登録日】2020年12月8日

(45)【発行日】2020年12月23日

(54)【発明の名称】超音波装置、及び超音波装置の駆動方法

(51)【国際特許分類】

   A61B 8/14 20060101AFI20201214BHJP

【ＦＩ】

   A61B8/14

【請求項の数】5

【全頁数】29

(21)【出願番号】特願2017-15152(P2017-15152)

(22)【出願日】2017年1月31日

(65)【公開番号】特開2018-121804(P2018-121804A)

(43)【公開日】2018年8月9日

【審査請求日】2019年11月29日

(73)【特許権者】

【識別番号】000002369

【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100116665

【弁理士】

【氏名又は名称】渡辺 和昭

(74)【代理人】

【識別番号】100179475

【弁理士】

【氏名又は名称】仲井 智至

(74)【代理人】

【識別番号】100216253

【弁理士】

【氏名又は名称】松岡 宏紀

(72)【発明者】

【氏名】中澤 勇祐

(72)【発明者】

【氏名】清瀬 摂内

(72)【発明者】

【氏名】新垣 匠

(72)【発明者】

【氏名】中西 大介

(72)【発明者】

【氏名】吉田 一輝

【審査官】 冨永 昌彦

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−２２７５６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−２５０８０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１０／０２４９５９８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２０１４−２２６２９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０５−１９２３３７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ａ６１Ｂ ８／００ − ８／１５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

超音波を送受信する第一超音波送受信面を有する第一基部と、超音波を送受信する第二超音波送受信面を有し、前記第一基部に対して角度を可変に連結された第二基部と、を備え、第一超音波送受信面が被検体に接触可能となる第一形状、及び前記第一超音波送受信面及び前記第二超音波送受信面の双方が前記被検体に接触可能となる第二形状に形状を変更可能な超音波プローブと、
前記第一基部と、前記第二基部との為す角度に基づいて、前記超音波プローブの形状を判定する形状判定部と、
前記形状判定部にて判定された形状に応じて、前記超音波プローブにて実施する超音波測定のスキャンモードを切り替えるスキャン制御部と、
を備え、
前記スキャン制御部は、前記形状判定部により前記第一形状であると判定された場合に、前記スキャンモードを、前記超音波プローブにてセクタースキャンを実施させるセクタースキャンモードに切り替え、前記形状判定部により前記第二形状であると判定された場合に、前記スキャンモードを、前記超音波プローブにてリニアスキャンを実施させるリニアスキャンモードに切り替えることを特徴とする超音波装置。

【請求項2】

請求項１に記載の超音波装置において、
前記形状判定部は、前記角度が０°以上９０°未満である場合に、前記第一形状であると判定し、前記角度が９０°以上２７０°未満である場合に、前記第二形状であると判定する
ことを特徴とする超音波装置。

【請求項3】

請求項１または請求項２に記載の超音波装置において、
前記超音波プローブは、
超音波を送受信する第一超音波送受信面を有する第一基部と、
超音波を送受信する第二超音波送受信面を有し、第一方向に対して前記第一基部に角度を可変に連結された第二基部と、
前記第一方向に対して前記第一基部の前記第二基部とは反対側に角度を可変に連結された第一部材と、
前記第一方向に対して前記第二基部の前記第一基部とは反対側に角度を可変に連結された第二部材と、
前記第一部材と前記第二部材とを合着及び脱着する脱合部と、を備え、
前記超音波プローブは、前記脱合部による前記第一部材及び前記第二部材の合着位置に応じて、前記第一形状及び前記第二形状に形状変化し、
前記形状判定部は、前記脱合部による前記第一部材及び前記第二部材の合着位置に応じて前記超音波プローブの形状を判定する
ことを特徴とする超音波装置。

【請求項4】

請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の超音波装置において、
音声情報を取得する音声取得部を備え、
前記スキャン制御部は、前記音声取得部により取得された前記音声情報に基づいて、前記スキャンモードを切り替える
ことを特徴とする超音波装置。

【請求項5】

超音波を送受信する第一超音波送受信面を有する第一基部と、超音波を送受信する第二超音波送受信面を有し、前記第一基部に対して角度を可変に連結された第二基部と、を備え、第一超音波送受信面が被検体に接触可能となる第一形状、及び前記第一超音波送受信面及び前記第二超音波送受信面の双方が前記被検体に接触可能となる第二形状に形状を変更可能な超音波プローブを備える超音波装置の駆動方法であって、
前記第一基部と、前記第二基部との為す角度に基づいて、前記超音波プローブの形状を判定する形状判定ステップと、
前記形状判定ステップで判定された前記超音波プローブの形状に応じて、前記超音波プローブにて実施する超音波測定のスキャンモードを切り替えるモード切替ステップと、
を実施し、
前記モード切替ステップは、前記形状判定ステップにより前記第一形状であると判定された場合に、前記スキャンモードを、前記超音波プローブにてセクタースキャンを実施させるセクタースキャンモードに切り替え、前記形状判定ステップにより前記第二形状であると判定された場合に、前記スキャンモードを、前記超音波プローブにてリニアスキャンを実施させるリニアスキャンモードに切り替えることを特徴とする超音波装置の駆動方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、超音波装置、及び超音波装置の駆動方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、被検体の内部断層像を観察する等の超音波を用いた測定（超音波測定）を実施する超音波装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載の超音波装置は、超音波プローブを被検体である生体に接触させて、超音波を送信し、生体から反射された超音波（反射波）を受信する超音波測定を実施し、超音波測定結果に応じて生体の内部断層画像を取得する。ここで、この特許文献１では、超音波プローブの送受信面に沿って複数の超音波振動子が配置されている。そして、操作者が第一のモードを選択する入力を行うと、全ての超音波振動子を用いてリニアスキャンを実施し、第二のモードを選択する入力を行うと、一部の超音波振動子を用いてセクタースキャンを実施する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１４−２２６２９６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、上記特許文献１に記載の超音波装置では、操作者による操作によってモードが変更されることで、超音波測定のスキャンモード（リニアスキャン及びセクタースキャン）が切り替えられる。しかしながら、特許文献１に記載の装置では、超音波測定を実施する度に操作者がモードを選択する必要があり、測定における手間がかかるとの課題がある。
また、超音波プローブによるスキャンモードのデフォルトを例えばリニアスキャンに設定することも可能である。しかしながら、超音波プローブにより狭範囲に対する測定を実施する場合、セクタースキャンを実施することが多く、広範囲に対する測定を実施する場合は、リニアスキャンを実施する場合が多い。よって、例えばデフォルトのスキャンモードをリニアスキャンとした場合、狭範囲に対する測定を実施する際に、やはり、操作者がモードを切り替える操作を行う必要が生じる。

【0005】

本発明は、所望のスキャンモードの超音波測定を容易に実施できる超音波装置、及び超音波装置の駆動方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明に係る一適用の超音波装置は、第一面積の超音波送受信面が被検体に接触可能となる第一形状、及び前記第一面積とは異なる第二面積の前記超音波送受信面が前記被検体に接触可能となる第二形状に形状を変更可能な超音波プローブと、前記超音波プローブの形状を判定する形状判定部と、前記形状判定部にて判定された形状に応じて、前記超音波プローブにて実施する超音波測定のスキャンモードを切り替えるスキャン制御部と、を備えたことを特徴とする。

【0007】

本適用例では、超音波プローブは、被検体に対する送受信面の面積がそれぞれ異なる第一形状と第二形状とに変更可能となる。そして、形状判定部は、超音波プローブの形状が第一形状であるか第二形状であるかを判定する。また、スキャン制御部は、形状判定結果に応じて超音波プローブにおいて実施する超音波測定のスキャンモードを切り替える。
このため、超音波プローブの形状に応じたスキャンモードの超音波測定が実施されるので、操作者は、スキャンモードを選択するための操作が不要となる。つまり、超音波プローブの各形状に応じて、標準的に実施するスキャンモード（所望のスキャンモード）を予め設定しておけば、操作者が入力操作を行わなくても、各形状に応じたスキャンモードの超音波測定を容易に実施することができる。

【0008】

本適用例の超音波装置において、前記第一面積は、前記第二面積よりも小さい面積であり、前記スキャン制御部は、前記形状判定部により前記第一形状であると判定された場合に、前記スキャンモードを、前記超音波プローブにてセクタースキャンを実施させるセクタースキャンモードに切り替え、前記形状判定部により前記第二形状であると判定された場合に、前記スキャンモードを、前記超音波プローブにてリニアスキャンを実施させるリニアスキャンモードに切り替えることが好ましい。

【0009】

本適用例では、超音波プローブにおいて被検体に接触する面積が小さくなる第一形状となる場合にセクタースキャンによる超音波測定が実施され、被検体に接触する面積が大きくなる第二形状となる場合にリニアスキャンによる超音波測定が実施される。
セクタースキャンでは、送受信面内に含まれる複数の超音波振動子から超音波を送信し、送受信面内に含まれる所定の超音波振動子（又は所定数の超音波振動子）により反射波を測定する。この際、超音波プローブと被検体との接触位置を中心とした略扇状の範囲内に対して超音波を送信することで、超音波プローブと被検体との接触面積が小さい場合でも、広い範囲に対する超音波測定を行うことができる。
一方、リニアスキャンモードでは、送受信面内に含まれる複数の超音波振動子から超音波を一方向（例えば法線方向）に送信し、超音波を送信した各超音波振動子により反射波を測定する。この場合、各超音波振動子から送信される超音波の音線間を小さくでき、超音波測定における分解能を向上させることができる。
よって、形状判定部により第一形状と判定された際のスキャンモードをセクタースキャンモードとし、第二形状と判定された際のスキャンモードをリニアスキャンモードとすることで、操作者が通常行うスキャンモードの超音波測定を容易に実施することができ、超音波装置における利便性を向上させることができる。

【0010】

本適用例の超音波装置において、前記超音波プローブは、超音波を送受信する第一超音波送受信面を有する第一基部と、超音波を送受信する第二超音波送受信面を有し、前記第一基部に対して角度を可変に連結された第二基部と、を備え、前記第一形状は、前記第一超音波送受信面が前記被検体に接触可能となる形状であり、前記第二形状は、前記第一超音波送受信面及び前記第二超音波送受信面の双方が前記被検体に接触可能となる形状であり、前記形状判定部は、前記第一基部と、前記第二基部との為す角度に基づいて、前記超音波プローブの形状を判定することが好ましい。
本適用例では、超音波プローブは、第一超音波送受信面及び第二超音波送受信面を備え、第一形状に変形されると、第一超音波送受信面が被検体に接触可能な形状となり、第二形状に変形されると、第一超音波送受信面及び第二超音波送受信面の双方が被検体に接触可能な形状になる。このような、超音波プローブでは、超音波送受信面の面積を、第一基部及び第二基部の角度を変更するだけの簡素な構成で、容易に変形することができる。また、形状判定部は、第一基部と第二基部との為す角度により、容易に超音波プローブの形状を判定することができる。

【0011】

本適用例の超音波装置において、前記形状判定部は、前記角度が０°以上９０°未満である場合に、前記第一形状であると判定し、前記角度が９０°以上２７０°未満である場合に、前記第二形状であると判定することが好ましい。
本適用例では、角度を可変に連結された第一基部と第二基部との角度が０°以上９０°未満である場合に、第一形状であると判定する。すなわち、第一基部と第二基部との角度が０°以上９０°未満である場合、第二基部の第二超音波送受信面が、第一基部の裏側（第一超音波送受信面とは反対側）に位置する形状となる。この場合、超音波プローブの第一基部のみが被検体に対向可能な形状となって、狭範囲の測定部位に対して、第二基部が当接することなく、超音波プローブを適切に被検体に接触させることが可能な形状となる。したがって、形状判定部により第一基部と第二基部との角度が０°以上９０°未満である場合を第一形状として判定することで、スキャン制御部は、第一形状に対応したスキャンモードでの超音波測定を実施することができる。
一方、第一基部と第二基部との角度が９０°以上２７０°未満である場合に、第二形状であると判定する。すなわち、第一基部と第二基部との角度が９０°以上２７０°未満である場合、第一基部及び第二基部を用いた超音波測定が可能な形状となる。つまり、被検体の略平面状の測定部位に第一基部及び第二基部を当接させる場合では、第一基部及び第二基部の為す角度が略１８０°となるように形状変形すればよい。また、被検体の凹状の測定部位に第一基部及び第二基部を当接させる場合では、第一基部及び第二基部の為す角度を９０°以上１８０°未満となるように形状変形すればよい。さらに、被検体の凸状の測定部位に第一基部及び第二基部を当接させる場合では、第一基部及び第二基部の為す角度を１８０°以上２７０°未満となるように形状変形すればよい。よって、形状判定部により第一基部と第二基部との角度が９０°以上２７０°未満である場合を第二形状として判定することで、スキャン制御部は、第二形状に対応したスキャンモードでの超音波測定を実施することができる。

【0012】

本適用例の超音波装置において、前記超音波プローブは、超音波を送受信する第一超音波送受信面を有する第一基部と、超音波を送受信する第二超音波送受信面を有し、第一方向に対して前記第一基部に角度を可変に連結された第二基部と、前記第一方向に対して前記第一基部の前記第二基部とは反対側に角度を可変に連結された第一部材と、前記第一方向に対して前記第二基部の前記第一基部とは反対側に角度を可変に連結された第二部材と、前記第一部材と前記第二部材とを合着及び脱着する脱合部と、を備え、前記超音波プローブは、前記脱合部による前記第一部材及び前記第二部材の合着位置に応じて、前記第一形状及び前記第二形状に形状変化し、前記形状判定部は、前記脱合部による前記第一部材及び前記第二部材の合着位置に応じて前記超音波プローブの形状を判定することが好ましい。

【0013】

本適用例では、第一方向に沿って、第一部材、第一基部、第二基部、及び第二部材がこの順で角度を可変に連結される構造となる。そして、第一部材及び第二部材には脱合部が設けられ、当該脱合部による第一部材と第二部材との合着位置により、超音波プローブの形状が変形される。
この場合、脱合部による第一部材と第二部材との合着位置により、超音波プローブの形状が決まる。よって、形状判定部は当該合着位置を検出することにより、容易に、超音波プローブの形状を判定することができる。

【0014】

本適用例の超音波装置において、音声情報を取得する音声取得部を備え、前記スキャン制御部は、前記音声取得部により取得された前記音声情報に基づいて、前記スキャンモードを切り替えることが好ましい。
本適用例では、音声取得部が更に設けられており、スキャン制御部は、音声取得部により取得された音声情報に基づいてスキャンモードを切り替える。つまり、上述したように、超音波プローブの形状によってデフォルトで実施されるスキャンモードが設定されていることで、所望のスキャンモードの超音波測定を実施することができる。これに加え、本適用例では、超音波測定中において、スキャンモードを切り替えたい場合、音声情報に基づいて、スキャンモードを切り替えることができる。よって、超音波測定中において、スキャンモードを変更したい場合でも、操作者は、コントローラー等の操作部を操作する必要がなく、容易に所望のスキャンモードの超音波測定に移行させることができる。

【0015】

本発明の一適用例に係る超音波装置の駆動方法は、第一面積の超音波送受信面が被検体に接触可能となる第一形状、及び前記第一面積とは異なる第二面積の前記超音波送受信面が前記被検体に接触可能となる第二形状に形状を変更可能な超音波プローブを備える超音波装置の駆動方法であって、前記超音波プローブの形状を判定する形状判定ステップと、前記形状判定ステップで判定された前記超音波プローブの形状に応じて、前記超音波プローブにて実施する超音波測定のスキャンモードを切り替えるモード切替ステップと、を実施することを特徴とする。
本適用例では、モード切替ステップは、形状判定ステップによる形状判定結果に応じて超音波プローブにおいて実施する超音波測定のスキャンモードを切り替える。よって、上記適用例と同様、操作者は、スキャンモードを選択するための操作が不要となり、超音波プローブの各形状に応じたスキャンモードの超音波測定を容易に実施することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】第一実施形態の超音波測定装置の概略構成を示す模式図。

【図2】第一実施形態の超音波プローブの概略構成を示す平面図。

【図3】第一実施形態の超音波プローブの概略構成を示す断面図。

【図4】図３における第一基部を拡大した概略断面図。

【図5】第一実施形態の超音波基板の概略構成を示す平面図。

【図6】超音波基板を図５のＡ−Ａ線で切断した際の概略断面図。

【図7】第一実施形態の第一部材の概略構成を示す断面図。

【図8】第一実施形態の超音波測定装置のブロック図。

【図9】第一実施形態の第二部材の概略構成を示す断面図。

【図10】第一実施形態の超音波プローブを第一形状に変形した際の概略正面図。

【図11】第一実施形態の超音波プローブを第二形状に変形した際の概略正面図。

【図12】第一実施形態の第一角度固定部の構成を示す平面図。

【図13】第一実施形態の第一角度固定部により、第一補助部及び第二補助部の角度を固定した状態を示す斜視図。

【図14】第一実施形態の制御装置の概略構成を示すブロック図。

【図15】第一実施形態の超音波測定処理を示すフローチャート。

【図16】第二実施形態の超音波装置の概略構成を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0017】

［第一実施形態］
以下、第一実施形態に係る超音波測定装置について説明する。
図１は、本実施形態の超音波測定装置１の概略構成を示す模式図である。
図１に示すように、超音波測定装置１は、超音波プローブ２と制御装置１０とを備える。この超音波測定装置１は、超音波プローブ２を被検体（例えば、本実施形態では生体）に接触させて、制御装置１０により超音波プローブ２を制御する。これにより、超音波プローブ２は、被検体である生体に対して超音波を送信し、生体の内部にて反射した超音波を受信する超音波測定を実施する。制御装置１０は、超音波プローブ２からの超音波測定結果を受信し、例えば対象の内部断層画像を形成して表示部１３に表示させる。
以下、超音波測定装置１の各構成について詳細に説明する。

【0018】

［超音波プローブの構成］
図２は、本実施形態の超音波プローブ２の概略構成を示す平面図である。また、図３は、本実施形態の超音波プローブ２の概略構成を示す断面図である。
本実施形態の超音波プローブ２は、図２及び図３に示すように、第一基部２０と、第二基部３０と、第一部材４０と、第二部材５０と、補強部６０と、を備えている。ここで、超音波プローブ２は、第一方向（図２、図３におけるＸ方向）に対して、＋Ｘ側から順に、第一部材４０、第一基部２０、第二基部３０、第二部材５０の順に並んで配置され、互いに角度可変に連結されて構成されている。

【0019】

また、第一部材４０は、第一基部２０の一端部（＋Ｘ側端部）に対して角度可変に連結される第一補助部４１と、第一補助部４１の第一基部２０とは反対側に角度可変に連結される第二補助部４２と、第二補助部４２の第一補助部とは反対側に角度可変に連結される第一接続部４３と、を備える。
更に、第二部材５０は、第二基部３０の第一基部２０が連結される一端部とは反対側の他端部（−Ｘ側端部）に対して角度可変に連結される第三補助部５１と、第三補助部５１の第二基部３０とは反対側に角度可変に連結される第二接続部５２と、を備える。

【0020】

補強部６０は、第一基部２０及び第二基部３０の並び方向（Ｘ方向）に交差する第二方向（例えば本実施形態ではＹ方向）に並設されている。具体的には、補強部６０は、第一基部２０の＋Ｙ側に配置される第一補強部６１と、第二基部３０の＋Ｙ側に配置される第二補強部６２とを備え、第一補強部６１及び第二補強部６２がＸ方向に沿って並んで配置される。

【0021】

そして、図３に示すように、第一基部２０、第二基部３０、第一部材４０、第二部材５０、及び補強部６０は、例えば樹脂等により構成された可撓性の包材７０に覆われて構成されている。このうち、第一基部２０及び第一部材４０、第二基部３０及び第二部材５０は、それぞれ、包材７０内部において、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）等の配線部８４により接続される。
具体的には、包材７０は、第一カバー部７１と、第二カバー部７２とを備えている。そして、包材７０は、これらの第一カバー部７１及び第二カバー部７２により、第一基部２０、第二基部３０、第一部材４０、第二部材５０、及び補強部６０の内部構成部材を挟み込み、例えば圧着等によって接合されることにより形成されている。

【0022】

ここで、包材７０における第一基部２０と第二基部３０との間の部分は、第一カバー部７１及び第二カバー部７２の間に、包材７０を構成する素材よりも剛性を有する基板等の部材が介在しない。つまり、第一基部２０と第二基部３０との間の包材７０は、第一基部２０及び第二基部３０の角度可変に連結する基部連結部７３Ａを構成する。
同様に、包材７０における第一基部２０と第一部材４０との間の部分は、第一基部２０及び第一部材４０を連結する第一連結部７３Ｂを構成する。
包材７０における第二基部３０と第二部材５０との間の部分は、第二基部３０及び第二部材５０を連結する第二連結部７３Ｃを構成する。
包材７０における第一補助部４１と第二補助部４２との間の部分は、第一補助部４１及び第二補助部４２を連結する第三連結部７３Ｄを構成する。
包材７０における第二補助部４２と第一接続部４３との間の部分は、第二補助部４２及び第一接続部４３を連結する第四連結部７３Ｅを構成する。
包材７０における第三補助部５１と第二接続部５２との間の部分は、第三補助部５１及び第二接続部５２を連結する第五連結部７３Ｆを構成する。
包材７０における第一基部２０と第一補強部６１との間の部分は、第一基部２０及び第一補強部６１を連結する第六連結部７３Ｇ（補強連結部）を構成する。
包材７０における第二基部３０と第二補強部６２との間の部分は、第二基部３０及び第二補強部６２を連結する第七連結部７３Ｈ（補強連結部）を構成する。
包材７０における第一補強部６１と第二補強部６２との間の部分は、第一補強部６１及び第二補強部６２を連結する第八連結部７３Ｉを構成する。

【0023】

また、図３に示すように、第一カバー部７１は、第一基部２０に対向する一部に第一開口窓７１１を備え、第二基部３０に対向する一部に第二開口窓７１２を備えている。第一開口窓７１１は、第一基部２０において送受信される超音波が通過する孔部であり、第二開口窓７１２は、第二基部３０において送受信される超音波が通過する孔部である。つまり、第一基部２０の第一カバー部７１側の面は、第一超音波送受信面を構成し、第二基部３０の第一カバー部７１側の面は、第二超音波送受信面を構成する。

【0024】

さらに、本実施形態では、図２に示すように、第一補助部４１、第三連結部７３Ｄ、及び第二補助部４２に亘って、第一角度固定部４４が設けられ、第二補助部４２、第四連結部７３Ｅ、第一接続部４３に亘って第二角度固定部４５が設けられている。また、第二基部３０、第二連結部７３Ｃ、及び第三補助部５１に亘って第三角度固定部５３が設けられ、第三補助部５１、第五連結部７３Ｆ、及び第二接続部５２に亘って第四角度固定部５４が設けられている。各角度固定部４４，４５，５３，５４の詳細な説明は後述する。

【0025】

［第一基部の構成］
図４は、図３における第一基部２０を拡大した、第一基部２０の概略断面図である。
図４に示すように、第一基部２０は、超音波基板８１と、封止板８２と、配線基板８３と、を含んで構成されている。
超音波基板８１は、超音波の送信及び受信を行う基板であり、第一カバー部７１に接合されている。
封止板８２は、超音波基板８１を補強する基板であり、超音波基板８１に接合されている。
配線基板８３は、封止板８２に接合され、超音波基板８１と電気的に接続される。また、配線基板８３は、第二カバー部７２に接合されている。
これらの超音波基板８１、封止板８２、及び配線基板８３は、基板厚み方向（Ｚ方向）に積層された積層体として構成されている。

【0026】

［超音波基板の構成］
図５は、本実施形態の超音波基板８１の概略構成を示す平面図である。
図５に示すように、超音波基板８１には、Ｘ方向（スキャン方向）及びＹ方向（スライス方向）に沿って、複数の超音波トランスデューサーＴｒが２次元アレイ状に配置されている。本実施形態では、Ｙ方向に配置された複数の超音波トランスデューサーＴｒにより、１ＣＨ（チャネル）の送受信列Ｃｈが構成される。また、当該１ＣＨの送受信列ＣｈがＹ方向に沿って複数並んで配置されることで、１次元アレイ構造の超音波基板８１が構成される。ここで、超音波トランスデューサーＴｒが配置される領域をアレイ領域Ａｒとする。アレイ領域Ａｒは、第一カバー部７１の第一開口窓７１１から超音波プローブ２の外側に臨み、超音波測定を実施する際に音響材を介して生体に接触する領域となる。
なお、図５は、説明の便宜上、超音波トランスデューサーＴｒの配置数を減らしているが、実際には、より多くの超音波トランスデューサーＴｒが配置されている。

【0027】

図６は、超音波基板８１を図５のＡ−Ａ線で切断した際の概略断面図である。
超音波基板８１は、図６に示すように、素子基板８１１と、素子基板８１１上に設けられる支持膜８１２と、支持膜８１２上に設けられる圧電素子８１３と、を備えて構成されている。
素子基板８１１は、例えばＳｉ等の半導体基板により構成されている。この素子基板８１１は、各々の超音波トランスデューサーＴｒに対応した開口部８１１Ａが設けられている。本実施形態では、各開口部８１１Ａは、素子基板８１１の基板厚み方向を貫通した貫通孔であり、当該貫通孔の一端側（封止板８２側）に支持膜８１２が設けられる。
また、開口部８１１Ａの支持膜８１２が設けられない側には、生体に近い音響インピーダンスを有する音響層８１５が充填されている。

【0028】

支持膜８１２は、例えばＳｉＯ_２及びＺｒＯ_２の積層体等より構成され、素子基板８１１の封止板８２側全体を覆って設けられている。すなわち、支持膜８１２は、開口部８１１Ａを構成する隔壁８１１Ｂにより支持され、開口部８１１Ａの封止板８２側を閉塞する。この支持膜８１２の厚み寸法は、素子基板８１１に対して十分小さい厚み寸法となる。
なお、本実施形態では、支持膜８１２は、Ｓｉにより構成される素子基板８１１の一面側を熱酸化処理してＳｉＯ_２とし、さらにＺｒＯ_２を積層することで形成されている。この場合、ＳｉＯ_２を含む支持膜８１２をエッチングストッパーとして、素子基板８１１をエッチングすることで、容易に開口部８１１Ａ及び隔壁８１１Ｂを形成することが可能となる。

【0029】

圧電素子８１３は、各開口部８１１Ａを閉塞する支持膜８１２上にそれぞれ設けられている。この圧電素子８１３は、例えば、支持膜８１２側から下部電極８１３Ａ、圧電膜８１３Ｂ、及び上部電極８１３Ｃを積層した積層体により構成されている。
ここで、支持膜８１２のうち、開口部８１１Ａを閉塞する部分は振動部８１２Ａを構成し、この振動部８１２Ａと、圧電素子８１３とにより、１つの超音波トランスデューサーＴｒが構成される。
このような超音波トランスデューサーＴｒでは、下部電極８１３Ａ及び上部電極８１３Ｃの間に所定周波数の矩形波電圧（駆動信号）が印加されることで、圧電膜８１３Ｂが撓んで振動部８１２Ａが振動して超音波が送出される。また、生体から反射された超音波（反射波）により振動部８１２Ａが振動されると、圧電膜８１３Ｂの上下で電位差が発生する。これにより、下部電極８１３Ａ及び上部電極８１３Ｃの間に発生する電位差を検出することで、受信した超音波を検出することが可能となる。

【0030】

また、本実施形態では、図５に示すように、下部電極８１３Ａは、Ｙ方向に沿って直線状に形成されており、１ＣＨの送受信列Ｃｈを構成する複数の超音波トランスデューサーＴｒを接続する。この下部電極８１３Ａの両端部には、駆動端子８１３Ｄが設けられる。この駆動端子８１３Ｄは、例えば封止板８２に設けられた貫通電極や、ＦＰＣ等の配線により、配線基板８３に電気接続されている。

【0031】

また、上部電極８１３Ｃは、Ｘ方向に沿って直線状に形成されており、Ｘ方向に並ぶ超音波トランスデューサーＴｒを接続する。そして、上部電極８１３Ｃの±Ｘ側端部は共通電極線８１４に接続される。この共通電極線８１４は、Ｙ方向に沿って複数配置された上部電極８１３Ｃ同士を結線し、その端部には、回路基板に電気接続される共通端子８１４Ａが設けられている。この共通端子８１４Ａは、例えば封止板８２に設けられた貫通電極や、ＦＰＣ等の配線により、配線基板８３に電気接続されている。

【0032】

［封止板の構成］
封止板８２は、厚み方向から見た際の平面形状が例えば超音波基板８１と同形状に形成されている。また、封止板８２は、超音波基板８１の支持膜８１２側で、かつ基板厚み方向から見て隔壁８１１Ｂと重なる位置において、例えば樹脂等の固定部材により接合されて、超音波基板８１を補強する。
この封止板８２には、素子基板８１１の駆動端子８１３Ｄ及び共通端子８１４Ａに対向する位置には、図示略の開口が設けられ、当該開口に、駆動端子８１３Ｄ及び共通端子８１４Ａと配線基板８３とを接続する例えば貫通電極やＦＰＣ等が挿通される。

【0033】

［配線基板の構成］
配線基板８３は、図示は省略するが、駆動端子８１３Ｄや共通端子８１４Ａが接続される第一端子部と、当該第一端子部に接続される第二端子部とを備えている。本実施形態では、第二端子部に配線部８４（例えばＦＰＣ等）が接続される。

【0034】

［第二基部の構成］
第二基部３０は、第一基部２０と同様、生体に対して超音波を送信する。この第二基部３０は、第一基部２０と同様の構成を有し、超音波基板８１、封止板８２、及び配線基板８３の積層体により構成されている。
これらの超音波基板８１、封止板８２、及び配線基板８３は、第一基部２０と同一構成であるため、ここでの説明は省略する。

【0035】

［第一部材の構成］
上述したように、第一部材４０は、第一補助部４１と、第二補助部４２と、第一接続部４３とを備えている。
図７は、第一部材４０の概略構成を示す断面図である。
第一補助部４１及び第二補助部４２は、それぞれ、包材７０内に第一補助基板４１１及び第二補助基板４２１が内包されることで構成されている。これらの第一補助基板４１１及び第二補助基板４２１としては、例えば、金属や硬化プラスチック等により構成され、包材７０を構成する素材（例えば樹脂等）に比べて、十分に高い剛性を有する。

【0036】

第一接続部４３は、第一補助部４１及び第二補助部４２と同様、包材７０内に、包材７０を構成する素材に対して十分に剛性の高い板材が内包されることで構成されている。
この第一接続部４３を構成する板材として、本実施形態では、図７に示すように、第一接続板４３１、第一回路基板４３２、及び第一カバー基板４３３等を備えている。

【0037】

第一接続板４３１は、Ｚ方向において第二カバー部７２側に配置されている。また、第一接続板４３１は、例えば＋Ｘ側端部で第二カバー部７２に面する位置に、第一磁石４３４を備えている。この第一磁石４３４は、後述する第二磁石５２４及び第三磁石５２５（図２、図３及び図９参照）とともに、脱合部を構成する。
また、第一接続板４３１には、マイク４３５（音声取得部）が設けられている。マイク４３５は、外部からの音声情報を取得し、第一回路基板４３２に送信する。

【0038】

第一回路基板４３２は、第一接続板４３１の第一カバー部７１側に配置されている。
この第一回路基板４３２は、例えば、＋Ｘ側端部に第一カバー部７１を貫通して外部に露出する第一コネクター４３２Ａを備えている。また、第一回路基板４３２は、配線部８４により、第一基部２０の配線基板８３と接続されている。

【0039】

図８は、本実施形態の超音波プローブ２の概略構成を示すブロック図である。
第一回路基板４３２は、図８に示すように、第一駆動回路部４３２Ｂと、マイク制御回路４３２Ｃと、駆動制御回路４３２Ｄとを備えている。
第一駆動回路部４３２Ｂは、第一基部２０の超音波基板８１を駆動させるための各種回路により構成される。例えば、第一駆動回路部４３２Ｂに含まれる回路として、選択回路、送信回路、受信回路等が含まれる。
選択回路は、送信回路と各超音波トランスデューサーＴｒ（送受信列Ｃｈ）とを接続する送信接続、及び受信回路と各超音波トランスデューサーＴｒ（送受信列Ｃｈ）とを接続する受信接続を切り替える回路である。
送信回路は、第一基部２０の各超音波トランスデューサーＴｒ（送受信列Ｃｈ）のそれぞれに対して駆動信号を印加する。
受信回路は、第一基部２０の各超音波トランスデューサーＴｒ（送受信列Ｃｈ）からの受信信号を受信する。
このような第一駆動回路部４３２Ｂは、駆動制御回路４３２Ｄから入力された指令信号に基づいて、第一基部２０の各超音波トランスデューサーＴｒを制御して超音波の送受信処理を実施させる。

【0040】

マイク制御回路４３２Ｃは、マイク４３５を制御し、マイクから入力された音声情報を、駆動制御回路４３２Ｄを介して制御装置１０に送信する。
駆動制御回路４３２Ｄは、制御装置１０からの制御信号に基づいて、第一駆動回路部４３２Ｂ、及び後述する第二駆動回路部５２２Ｂに対して、超音波測定を指令する指令信号を出力する。

【0041】

第一カバー基板４３３は、第一回路基板４３２の第一カバー部７１側に配置され、第一回路基板４３２を保護する。本実施形態では、第一磁石４３４を第二磁石５２４又は第三磁石５２５に接合することで、第一部材４０及び第二部材５０により超音波プローブ２を操作する際に操作者が把持する把持部９０（図１０及び図１１参照）を構成させる。この際、第一カバー基板４３３が設けられることで、把持された際の第一回路基板４３２の各回路への応力付加を抑制し、第一回路基板４３２を保護することが可能となる。

【0042】

また、第一回路基板４３２に設けられた第一コネクター４３２Ａには、第二接続部５２に設けられた第二コネクター５２２Ａ、及び制御装置１０と通信可能となるケーブル線１１（図１参照）が接続される。なお、本実施形態では、ケーブル線１１により超音波プローブ２と制御装置１０とが接続される例を示すが、これに限定されず、例えば無線等により超音波プローブ２と制御装置１０とが接続されていてもよい。

【0043】

［第二部材の構成］
上述したように、第二部材５０は、第三補助部５１と、第二接続部５２とを備えている。
図９は、第二部材５０の概略構成を示す断面図である。
第三補助部５１は、包材７０内に、包材７０を構成する素材に対して十分に剛性の高い第三補助基板５１１が内包されることで構成されている。第三補助基板５１１としては、例えば、金属や硬化プラスチック等により構成され、包材７０を構成する素材（例えば樹脂等）に比べて、十分に高い剛性を有する。

【0044】

第二接続部５２は、包材７０内に、包材７０を構成する素材に対して十分に剛性の高い板材が内包されることで構成されている。
この第二接続部５２を構成する板材として、本実施形態では、図９に示すように、第二接続板５２１、第二回路基板５２２、第二カバー基板５２３等を備えている。
第二接続板５２１は、Ｚ方向において第二カバー部７２側に配置されている。また、第二接続板５２１には、Ｘ方向における略中心位置に、第二カバー部７２に面して第二磁石５２４が設けられている。さらに、第二接続板５２１には、Ｘ方向の−Ｘ側端部に、第二カバー部７２に面して第三磁石５２５が設けられている。
本実施形態では、第一磁石４３４、第二磁石５２４、及び第三磁石５２５の合着位置に応じて、超音波プローブ２が形状変化する。つまり、第一磁石４３４に第二磁石５２４を合着させることで、超音波プローブ２を、狭範囲の測定部位に対して好適な形状である第一形状に変形させることができる。また、第一磁石４３４に第三磁石５２５を合着させることで、超音波プローブ２を、広範囲の測定部位に対して好適な形状である第二形状に変形させることができる。

【0045】

そして、第二接続板５２１は、第二磁石５２４が第一磁石に対して磁石により接合された際に検知信号を出力する第一検知センサー５２４Ａ（図８参照）と、第三磁石５２５が第一磁石に対して磁石により接合された際に検知信号を出力する第二検知センサー５２５Ａ（図８参照）と、を備えている。これらの検知センサー５２４Ａ，５２５Ａとしては、例えば、磁石同士の接合（近接）によって発生する誘導電流を検出する磁気センサー等を用いることができる。また、第一磁石４３４、第二磁石５２４、及び第三磁石５２５を包材７０（第二カバー部７２）の外側に露出させ、各磁石に電圧を印加する構成とし、磁石同士が接触した際に流れる電流を検知することで、磁石の接合を検知してもよい。
これらの第一検知センサー５２４Ａ及び第二検知センサー５２５Ａは、それぞれ第二回路基板５２２に電気的に接続されており、検知信号を第二回路基板５２２から第二コネクター５２２Ａを介して第一回路基板４３２に出力する。

【0046】

第二回路基板５２２は、第二接続板５２１よりも第一カバー部７１側に配置されている。
この第二回路基板５２２は、第二コネクター５２２Ａを有し、上述したように専用のケーブル線１１により、第一接続部４３の第一コネクター４３２Ａと、制御装置１０とに接続される。

【0047】

第二回路基板５２２は、配線部８４により、第二基部３０の配線基板８３に接続される。また、第二回路基板５２２は、図８に示すように、第二駆動回路部５２２Ｂと、検知信号出力回路５２２Ｃとを備える。
第二駆動回路部５２２Ｂは、第一駆動回路部４３２Ｂと同様の構成を有し、第二基部３０の超音波基板８１を駆動させるための各種回路（例えば選択回路、送信回路、受信回路等）により構成される。
検知信号出力回路５２２Ｃは、第一検知センサー５２４Ａからの検知信号（第一検知信号）及び第二検知センサー５２５Ａからの検知信号（第二検知信号）を制御装置１０に出力する。

【0048】

第二カバー基板５２３は、第一カバー基板４３３と同様であり、第二回路基板５２２の第一カバー部７１側を保護する。

【0049】

［角度固定部の構成］
図１０は、本実施形態の超音波プローブ２を第一形状に変形した際の概略正面図である。図１１は、本実施形態の超音波プローブ２を第二形状に変形した際の概略正面図である。なお、図１０においては、第一形状の超音波プローブ２を＋Ｙ側から−Ｙ側に向かって見た際の正面図を示す。一方、図１１は、第二形状の超音波プローブ２を−Ｙ側から＋Ｙ側に向かって見た際の正面図を示す。
本実施形態では、上述したように、第一磁石４３４に対して第二磁石５２４を接合した際に、第一基部２０を用いた狭範囲に対する超音波測定を実施する第一形状に変形される。
図１０に示すように、第一形状では、第一基部２０が生体に対向する超音波測定面を有する基部となる。この際、第一基部２０に対して第一補助部４１が第一角度θ１で傾斜し、第二基部３０が第二角度θ２で傾斜する。なお、本実施形態では、θ１及びθ２が略６０°の例を示す。このような第一形状では、第一基部２０が生体に対して接触可能であり、第二基部３０が生体から離れる形状となり、第一基部２０を用いた超音波測定が実施可能となる。
一方、図１１に示すように、第二形状では、第一基部２０及び第二基部３０が生体に対向する超音波測定面を有する基板となる。この際、第一基部２０及び第二基部３０が略同一平面上に位置し、第一基部２０に対して第一補助部４１が第三角度θ３で傾斜し、第二基部３０に対して第三補助部５１が第四角度θ４で傾斜する。なお、本実施形態では、θ３及びθ４が略６０°の例を示す。第二形状では、第一基部２０及び第二基部３０の双方が生体に対して接触可能であり、第一基部２０及び第二基部３０の双方を用いた超音波測定が実施可能となる。
よって、第一形状では、第一基部２０の第一開口窓７１１から露出するアレイ領域（第一超音波送受信面）により、第一面積の超音波送受信面が構成される。また、第二形状では、第一基部２０の第一開口窓７１１から露出するアレイ領域（第一超音波送受信面）と、第二基部３０の第二開口窓７１２から露出するアレイ領域（第二超音波送受信面）とにより、第一面積よりも大きい第二面積の超音波送受信面が構成される。

【0050】

ところで、第一形状では、第一部材４０の第一磁石４３４と、第二部材５０の第二磁石５２４とを接合して、把持部９０を構成させる。また、第二形状では、第一部材４０の第一磁石４３４と、第二部材５０の第三磁石５２５とを接合して、把持部９０を構成させる。
そして、生体に対する超音波測定を実施する際に、操作者は、把持部９０を把持して生体に対して超音波測定面を押し付けることで、超音波プローブ２を生体に密着させることができる。
しかしながら、本実施形態の超音波プローブ２は、高い可搬性（携帯性）を維持するために、各部２０，３０，４０，５０，６０を、樹脂により構成された包材７０の連結部７３Ａ〜７３Ｉにより連結した構成となる。この場合、特に操作者が超音波プローブ２を生体側に押し付けた際に、超音波測定を実施する基部に対する把持部９０の為す角度が一様に定まらず、測定時の超音波プローブの操作性が低下する。
そこで、本実施形態では、超音波プローブ２は、基部に対する把持部９０の為す角度を所定角度に維持するために、角度固定部４４，４５，５３，５４を備えている。

【0051】

図１２は、本実施形態の第一角度固定部４４の概略構成を示す平面図である。
なお、本実施形態では、第一角度固定部４４、第二角度固定部４５、第三角度固定部５３、及び第四角度固定部５４は、略同様の構成を有する。したがって、以下において、第一角度固定部４４について詳述し、第二角度固定部４５、第三角度固定部５３、及び第四角度固定部５４の詳細な説明は省略する。

【0052】

ここで、第一角度固定部４４の説明にあたり、以下の点及び線を定義する。
Ｘ方向における第一補助部４１及び第二補助部４２の間の中心点（第三連結部７３ＤのＸ方向の中心点）を通り、Ｙ方向に平行な線を折曲中心線Ｌｃとし、折曲中心線Ｌｃ上の点（第一角度固定部４４を折り返す頂点位置）を折曲頂点Ｐ０とする。
包材７０の−Ｙ側の端辺Ｌ０上で、折曲中心線Ｌｃよりも＋Ｘ側（第二補助部４２内）に位置する点を第一補助点Ｐ１とする。端辺Ｌ０上で、第一補助点Ｐ１よりも＋Ｘ側（第二補助部４２内）を折り返し点Ｐｓとする。折り返し点Ｐｓから所定寸法＋Ｙ側に位置する点を第二補助点Ｐ２とする。端辺Ｌ０上で、折曲中心線Ｌｃよりも−Ｘ側（第一補助部４１内）に位置する点を第三補助点Ｐ３とする。
また、折曲頂点Ｐ０から第一補助点Ｐ１に向かう線を第一折曲線Ｌ１、折曲頂点Ｐ０から第二補助点Ｐ２に向かう線を第二折曲線Ｌ２、折曲頂点Ｐ０から第三補助点Ｐ３に向かう線を第三折曲線Ｌ３とする。

【0053】

第一補助部４１を構成する第一補助基板４１１の第一角度固定部４４近傍の端辺は、図１２に示すように、折曲中心線Ｌｃ、第三折曲線Ｌ３、及び端辺Ｌ０に沿って位置する。
また、第二補助部４２を構成する第二補助基板４２１の第一角度固定部４４近傍の端辺は、折曲中心線Ｌｃ、第二折曲線Ｌ２に沿って位置する。

【0054】

第一角度固定部４４は、第一剛性部４４１、第二剛性部４４２、第三剛性部４４３により構成されている。また、本実施形態では、包材７０には、折り返し点Ｐｓから第二補助点Ｐ２までに亘って、包材７０の第一カバー部７１から第二カバー部７２までを貫通する切り込み４４Ａが設けられる。
第一剛性部４４１は、折曲中心線Ｌｃ、第三折曲線Ｌ３、及び端辺Ｌ０に囲われる三角形状の領域に設けられる。
第二剛性部４４２は、折曲中心線Ｌｃ、第一折曲線Ｌ１、及び端辺Ｌ０に囲われる略三角形状の領域に設けられる。
第三剛性部４４３は、第一折曲線Ｌ１、第二折曲線Ｌ２、切り込み４４Ａ、及び端辺Ｌ０に囲われる領域に設けられる。

【0055】

図１３は、第一角度固定部４４により、第一補助部４１及び第二補助部４２の角度を固定した状態を示す斜視図である。
超音波プローブ２を第一形状に変形させる際、図１３に示すように、第一補助部４１に対して第二補助部４２を外側（＋Ｙ側から−Ｙ側を見た際の時計回り方向）に、折曲中心線Ｌｃに沿って折り曲げる。
この際、第二折曲線Ｌ２で、第三剛性部４４３を折り曲げて、第二補助基板４２１に重ね合せる。
なお、第三剛性部４４３は、第二補助基板４２１に重ね合せた状態で固定する。第三剛性部４４３の固定方法としては特に限定されない。例えば図１２に示すように、第三剛性部４４３の第一補助点Ｐ１においてバンド４４４を固定し、第三剛性部４４３を第二補助基板４２１に重ね合せる際に、当該バンド４４４を第二補助基板４２１に巻き付ける構成としてもよい。また、第二補助基板４２１及び第三剛性部４４３にそれぞれ磁石を設けて磁気により接合する構成としてもよく、マジックテープ（登録商標）や粘着テープ等によって固定する構成としてもよい。

【0056】

第三剛性部４４３を第二補助基板４２１に重ね合せると、第一剛性部４４１及び第二剛性部４４２が、それぞれ、第三折曲線Ｌ３及び第一折曲線Ｌ１で折り曲げられ、第一補助基板４１１及び第二補助基板４２１に対して立ち上がる。つまり、第一剛性部４４１の第一補助基板４１１に対向する端面が、第一補助基板４１１に接し、第一剛性部４４１が第一補助基板４１１に対して立ち上がる。また、第二剛性部４４２の第三剛性部４４３に対向する端面が第二補助基板４２１に接して立ち上がる。
このような構成では、第一剛性部４４１及び第二剛性部４４２が、第一補助部４１及び第二補助部４２の間で同一平面上に位置する位置関係となる。このため、第一補助部４１と第二補助部４２との為す角度θ５を大きくする方向に応力を加えても、角度θ５が変化しない。つまり、＋Ｙ側から−Ｙ側を見た際に、第二補助部４２の第一補助部４１に対する反時計回り方向への倒れ込みが抑制される。

【0057】

また、超音波プローブ２を第一形状に変形する際には、第一角度固定部４４と同一構成となる第三角度固定部５３を立ち上げる。これにより、＋Ｙ側から−Ｙ側を見た際に、第三補助部５１の第二基部３０に対する時計回り方向への倒れ込みが抑制される。
よって、把持部９０は、第一角度固定部４４により、反時計回り方向への倒れ込み（角度変化）が抑制され、第三角度固定部５３により、時計回り方向への倒れ込み（角度変化）が抑制され、Ｙ軸回りの倒れ込みが抑制される。このため、第一基部２０に対する把持部９０の角度が所定角度（本実施形態では９０°）に固定されることになる。

【0058】

超音波プローブ２を第二形状に変形する場合も同様である。
つまり、超音波プローブ２を第二形状に変形する場合では、第二角度固定部４５及び第四角度固定部５４を立ち上げる。
超音波プローブ２を第二形状に変形させた際に、第二角度固定部４５を立ち上げることで、＋Ｙ側から−Ｙ側を見た際の第一接続部４３の反時計回り方向への倒れ込みが抑制され、第四角度固定部５４を立ち上げることで、第二接続部５２の時計回り方向への倒れ込みが抑制される。よって、第一接続部４３及び第二接続部５２を合着した把持部９０のＹ軸回りの角度変化が抑制される。

【0059】

［補強部の構成］
図２に戻り、補強部６０は、上述したように、第一補強部６１と第二補強部６２とを備えている。
第一補強部６１及び第二補強部６２は、それぞれ包材７０よりも剛性の高い板状の第一補強板６１１及び第二補強板６２１を、包材７０内に内包することにより構成されている。第一補強部６１や第二補強部６２を構成する板材としては、特に限定されず、例えば、金属板や硬化プラスチック板等を用いることができる。
第一補強板６１１は、＋Ｘ側の辺から＋Ｙ側の辺に亘って形成される第一ガイド溝６１２を備える。また、第二補強板６２１は、−Ｘ側の辺から＋Ｙ側の辺に亘って形成される第二ガイド溝６２２を備える。

【0060】

このような補強部６０は、超音波プローブ２を第一形状に変形する場合に、第六連結部７３Ｇ及び第七連結部７３Ｈで第一補強部６１及び第二補強部６２を折り返し、第一基部２０及び第二基部３０に重ね合せる。第一補強部６１及び第二補強部６２の間は、第八連結部７３Ｉを介して角度が可変となるので、第一基部２０及び第二基部３０の角度と同じ角度で、第一補強部６１及び第二補強部６２の角度を維持することができる。

【0061】

一方、超音波プローブ２を第二形状に変更する場合、第六連結部７３Ｇ及び第七連結部７３Ｈで折り曲げて、第一基部２０及び第二基部３０に対して第一補強部６１及び第二補強部６２を９０°で立ち上げる。第一補強部６１及び第二補強部６２は、平面（１８０°）で維持されるため、第一基部２０及び第二基部３０の間の角度を変更する応力が加わった場合でも、当該応力による第一基部２０及び第二基部３０の間の角度の変更が抑制される。

【0062】

また、図１１に示すように、第二形状において、第一部材４０の第一補助部４１及び第二補助部４２は、第一補強板６１１の第一ガイド溝６１２に保持される。また、第二部材５０の第三補助部５１は、第二補強板６２１の第二ガイド溝６２２に保持される。
以上により、超音波プローブ２を第二形状に変形した際に、補強部６０の第一補強部６１及び第二補強部６２により、第一基部２０及び第二基部３０の位置（角度）が維持され、かつ、第一補助部４１及び第三補助部５１の角度が所定角度に維持される。特に、第一補助部４１と第二補助部４２との間の角度変化を抑制することができ、好適に第二形状を維持することができる。

【0063】

［制御装置の構成］
図１４は、第一実施形態における制御装置１０の概略構成を示すブロック図である。
制御装置１０は、制御部に相当し、図１及び図１４に示すように、ボタンやタッチパネル等を含む操作部１２と、表示部１３と、を備える。
また、制御装置１０は、図１４に示すように、メモリー等により構成された記憶部１４と、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等により構成された演算部１５と、を備える。制御装置１０は、記憶部１４に記憶された各種プログラムを、演算部１５に実行させることにより、演算部１５を、形状判定部１５１、音声解析部１５２、スキャン制御部１５３、画像生成部１５４、及び表示制御部１５５等として機能する。なお、制御装置１０としては、例えば、タブレット端末やスマートフォン、パーソナルコンピューター等の端末装置を用いることができ、超音波プローブ２を操作するための専用端末装置を用いてもよい。

【0064】

形状判定部１５１は、超音波プローブ２の形状を判定する。本実施形態では、形状判定部１５１は、超音波プローブ２から送信される、第一検知センサー５２４Ａや第二検知センサー５２５Ａからの検知信号に基づいて超音波プローブ２の形状を判定する。具体的には、形状判定部１５１は、第一検知センサー５２４Ａからの第一検知信号を受信した場合に、第一形状であると判定し、第二検知センサー５２５Ａからの第二検知信号を受信した場合に、第二形状であると判定する。

【0065】

音声解析部１５２は、超音波プローブ２のマイク４３５から入力された音声情報を解析し、当該音声情報が、スキャンモードを変更する旨の音声情報であるか否かを判定する。音声情報の解析は、公知技術を用いることができ、例えば、音声情報に含まれる各音素及びその音素の並び順を抽出する。そして、解析された音声情報が予め設定された設定変更に関するモード変更要求情報（例えば、「スキャンモードの変更」等）であるか否かを判定する。

【0066】

スキャン制御部１５３は、超音波プローブ２により実施する超音波測定を制御する。具体的には、スキャン制御部１５３は、モード設定部１５３Ａ及び送受信制御部１５３Ｂとして機能する。
モード設定部１５３Ａは、形状判定部１５１による形状判定の結果や、音声解析部１５２での音声解析の結果に応じて、超音波測定を実施する際の測定方式（スキャンモード）を設定する（切り替える）。具体的には、モード設定部１５３Ａは、形状判定部１５１により第一形状と判定された場合、スキャンモードを、セクタースキャンによる超音波測定を実施するセクタースキャンモードに設定する。また、形状判定部１５１により第二形状と判定された場合、スキャンモードを、リニアスキャンによる超音波測定を実施するリニアスキャンモードに設定する。
また、形状判定結果に応じたスキャンモードは、超音波測定を実施する際のデフォルト値であり、その後、音声解析部１５２により、入力された音声情報がモード変更要求情報であると判定された場合、モード設定部１５３Ａは、当該モード変更要求情報に対応するスキャンモードに設定する。例えば、第一形状でのスキャンモードは、デフォルトとしてセクタースキャンモードに変更されるが、リニアスキャンに変更するモード変更要求情報を含む音声情報を受け付けると、リニアスキャンモードに変更され、さらに、セクタースキャンに変更するモード変更要求情報を含む音声情報を受け付けると、セクタースキャンモードに再度変更される。
送受信制御部１５３Ｂは、形状判定部１５１に判定された形状に応じた超音波基板８１から、モード設定部１５３Ａにて切り替えられた（設定された）スキャンモードにて超音波測定を実施するように、超音波プローブ２に対して制御信号を出力する。

【0067】

画像生成部１５４は、超音波プローブ２から送信された超音波測定の測定結果に基づいて、生体の内部断層像を生成する。
表示制御部１５５は、表示部１３を制御して、例えば画像生成部１５４にて生成された内部断層像等の各種画像情報を表示部１３に表示させる。

【0068】

［超音波測定装置の動作］
［超音波プローブの変形］
上述したような超音波プローブ２では、生体における超音波測定を実施する部位に応じて、形状を変形させる。
具体的には、超音波プローブ２を搬送する場合や、超音波プローブ２を所定の収納位置に収納する場合、超音波プローブ２からケーブル線１１を取り外し、第一磁石４３４から、第二磁石５２４又は第三磁石５２５を取り外す。すなわち、第一部材４０と第二部材５０とを脱着させる。これにより、超音波プローブ２が、所定厚み寸法のテープ状（平面状）の形状となり、可搬性や収納性が向上する。

【0069】

一方、生体の狭範囲部位を測定する場合では、超音波プローブ２を第一形状に変形させる。
具体的には、先ず、操作者は、第一補強部６１及び第二補強部６２を、第六連結部７３Ｇや第七連結部７３Ｈで折り返し、第一基部２０や第二基部３０に重ね合せる。この後、第一磁石４３４と、第二磁石５２４とを接合させることで、第一部材４０と第二部材５０とを合着させ、把持部９０を形成する。
次に、第一角度固定部４４及び第三角度固定部５３を立ち上げる。これにより、把持部９０の第一基部２０に対する角度が固定され、図１０に示すように、超音波プローブ２が第一形状に変形される。

【0070】

また、生体の広範囲部位を測定する場合では、超音波プローブ２を第二形状に変形させる。
具体的には、先ず、操作者は、第一磁石４３４と、第三磁石５２５とを接合させることで、第一部材４０と第二部材５０とを合着させ、把持部９０を形成する。
次に、第一補強部６１及び第二補強部６２を、第六連結部７３Ｇや第七連結部７３Ｈで折り曲げて、第一基部２０や第二基部３０に対して９０°の姿勢に合わせる。この際、ガイド溝６１２に沿って、第一補助部４１の端縁、及び第二補助部４２の端辺を保持させ、ガイド溝６２２に沿って、第三補助部５１の端辺を保持させる。
そして、第二角度固定部４５及び第四角度固定部５４を立ち上げる。これにより、把持部９０の第一基部２０及び第二基部３０に対する角度が固定され、図１１に示すように、超音波プローブ２が第二形状に変形される。

【0071】

［超音波測定処理］
次に、本実施形態の超音波測定処理（超音波装置の駆動方法）について説明する。
図１５は、本実施形態の超音波測定方法を示すフローチャートである。
超音波測定装置１により超音波測定を実施する場合、先ず、操作者は、超音波プローブ２を生体の測定部位に対応した形状（第一形状又は第二形状）に変形させる。これにより、超音波プローブ２から第一検知信号又は第二検知信号が出力される。

【0072】

そして、制御装置１０は、例えば主電源がオンとされることで、形状判定部１５１による形状判定処理を実施する。
具体的には、形状判定部１５１は、第一検知センサー５２４Ａ及び第二検知センサー５２５Ａのいずれかからの検知信号を受信したか否かを判定する（ステップＳ１：形状判定ステップ）。
ステップＳ１でＮｏと判定された場合は、第一部材４０及び第二部材５０が合着されていない状態（第一部材４０及び第二部材５０が脱着位置）にあると判定する。
この場合、例えば、形状判定部１５１は、エラー信号を出力し、ステップＳ１に戻る。この際、表示制御部１５５は、表示部１３に超音波プローブ２の形状を変形させる旨を促す表示画面を表示させる等により超音波プローブの形状異常を報知してもよい。
なお、第一検知センサー５２４Ａ及び第二検知センサー５２５Ａの双方からの検知信号が入力されている場合も、形状が判定できないとして、超音波プローブの形状異常を知らせる表示を行ってもよい。

【0073】

ステップＳ１においてＹｅｓと判定された場合、形状判定部１５１は、受信した検知信号が、第一検知センサー５２４Ａから受信された第一検知信号であるか否かを判定する（ステップＳ２：形状判定ステップ）。
ステップＳ２でＹｅｓと判定された場合、つまり、制御装置１０に第一検知センサー５２４Ａからの第一検知信号が入力されている場合、第一磁石４３４と第二磁石５２４とが合着された第一形状であると判定する（ステップＳ３：形状判定ステップ）。
この場合、スキャン制御部１５３のモード設定部１５３Ａは、超音波測定のスキャンモードを、第一基部２０を用いるセクタースキャンモードに設定する（ステップＳ４：モード切替ステップ）。

【0074】

一方、ステップＳ２でＮｏと判定された場合、つまり、制御装置１０に第二検知センサー５２５Ａからの第二検知信号が入力されている場合、第一磁石４３４と第三磁石５２５とが合着された第二形状であると判定する（ステップＳ５：形状判定ステップ）。
この場合、スキャン制御部１５３のモード設定部１５３Ａは、超音波測定のスキャンモードを、第一基部２０及び第二基部３０を用いるリニアスキャンモードに設定する（ステップＳ６：モード切替ステップ）。

【0075】

また、音声解析部１５２は、超音波プローブ２のマイク４３５を介した音声情報の入力があったか否かを判定する（ステップＳ７）。ステップＳ７において、Ｙｅｓと判定された場合、音声解析部１５２は、さらに、入力された音声情報を解析し、当該音声情報に、モード変更要求情報が含まれているか否かを判定する（ステップＳ８）。
ステップＳ８において、Ｙｅｓと判定された場合、モード設定部１５３Ａは、音声解析部１５２にて解析されたモード変更要求情報に基づいて、スキャンモードを変更する（ステップＳ９）。
例えば、超音波プローブ２が第一形状である場合、ステップＳ４により、スキャンモードが第一基部２０を用いるセクタースキャンモードに設定されている。この際、音声解析部１５２による音声情報の解析により、リニアスキャンへの変更を示すモード変更要求情報が含まれていると解析されると、モード設定部１５３Ａは、スキャンモードを、第一基部２０を用いるリニアスキャンモードに変更する。
また、超音波プローブ２が第二形状である場合、ステップＳ６により、スキャンモードが第一基部２０及び第二基部３０を用いるリニアスキャンモードに設定されている。この際、音声解析部１５２による音声情報の解析により、セクタースキャンへの変更を示すモード変更要求情報が含まれていると解析されると、モード設定部１５３Ａは、スキャンモードを、第一基部２０及び第二基部３０を用いるセクタースキャンモードに変更する。

【0076】

以上の後、スキャン制御部１５３の送受信制御部１５３Ｂは、設定されたスキャンモードでの超音波測定を実施させる旨の制御信号を超音波プローブ２に出力する（ステップＳ１０）。なお、ステップＳ１０の処理は、操作者による超音波測定を開始する旨の開始指令信号があった場合に実施されてもよい。この開始指令信号としては、例えば、音声解析部１５２が、マイク４３５から入力された音声情報を解析することで取得されてもよく、制御装置１０や超音波プローブ２に設けられた操作ボタン等の操作を検出することで取得されてもよい。

【0077】

これにより、超音波プローブ２の駆動制御回路４３２Ｄは、制御信号に基づいた超音波測定処理を実施する。
例えば、超音波プローブ２が第一形状である場合では、第一基部２０に対する超音波測定を指令する制御信号が入力される。この際、スキャンモードがセクタースキャンモードであれば、駆動制御回路４３２Ｄは、第一駆動回路部４３２Ｂに対して、各超音波トランスデューサーＴｒ（送受信列Ｃｈ）を遅延駆動させる指令信号を出力し、超音波の送信方向を略扇状の範囲内で走査させる。そして、生体から反射された反射波が受信された際の、所定の超音波トランスデューサーＴｒ（例えば、アレイ領域Ａｒの中心部に配置された超音波トランスデューサーＴｒ）から出力される受信信号を取得する。
一方、スキャンモードがリニアスキャンモードであれば、駆動制御回路４３２Ｄは、第一駆動回路部４３２Ｂに対して、各超音波トランスデューサーＴｒ（送受信列Ｃｈ）を例えば同時に駆動させる指令信号を出力し、アレイ領域Ａｒの法線方向に超音波を送信させる。そして、生体から反射された反射波が受信された際の、各超音波トランスデューサーＴｒから出力される受信信号を取得する。

【0078】

また、駆動制御回路４３２Ｄは、超音波プローブ２が第二形状である場合は、第一基部２０及び第二基部３０の間に対しても超音波を送信させる制御を行う。
ここで、超音波プローブ２が第二形状であり、スキャンモードがリニアスキャンモードである場合、駆動制御回路４３２Ｄは、第一基部２０及び第二基部３０の各超音波トランスデューサーＴｒにリニアスキャン用の指令信号を、第一駆動回路部４３２Ｂ及び第二駆動回路部５２２Ｂに出力する。
この指令信号は、第一基部２０及び第二基部３０の各超音波トランスデューサーＴｒ（送受信列Ｃｈ）を例えば同時に駆動させる指令信号を出力し、アレイ領域Ａｒの法線方向に超音波を送信させ、各超音波トランスデューサーＴｒからの受信信号を取得させる。また、第一基部２０における第二基部３０側（−Ｘ側）の一部（例えば３２ｃｈ等）の超音波トランスデューサーＴｒ（送受信列Ｃｈ）、及び第二基部３０における第一基部２０側（＋Ｘ側）の一部（例えば３２ｃｈ等）の超音波トランスデューサーＴｒ（送受信列Ｃｈ）を遅延駆動させることで、第一基部２０と第二基部３０との間の隙間に対応した範囲に超音波を送信させる。そして、例えば、第一基部２０の−Ｘ側端部及び第二基部３０の＋Ｘ側端部の超音波トランスデューサーＴｒ（送受信列Ｃｈ）にて超音波を受信した際の受信信号を取得させる。
つまり、第一基部２０及び第二基部３０の法線方向に対してリニアスキャンによる超音波測定が実施され、かつ、第一基部２０及び第二基部３０の間の隙間ではセクタースキャン方式による超音波測定が実施されることになる。これにより、第一基部２０から第二基部３０に亘る広範囲領域に対する超音波測定を実施できる。

【0079】

一方、超音波プローブ２が第二形状であり、スキャンモードがセクタースキャンモードである場合、駆動制御回路４３２Ｄは、第一基部２０及び第二基部３０を１つの基部として、各超音波トランスデューサーＴｒ（送受信列Ｃｈ）を遅延駆動させる指令信号を出力し、超音波の送信方向を略扇状の範囲内で走査させる。そして、生体から反射された反射波が受信された際の、所定の超音波トランスデューサーＴｒ（例えば、第一基部２０の−Ｘ側端部の超音波トランスデューサーＴｒや、第二基部３０の＋Ｘ側端部の超音波トランスデューサーＴｒ）から出力される受信信号を取得する。

【0080】

また、音声解析部１５２は、超音波測定中においても、超音波プローブ２のマイク４３５を介した音声情報の入力を受け付け、音声情報にモード変更要求情報が含まれるか否かを判定する（ステップＳ１１）。そして、ステップＳ１１において、Ｙｅｓと判定された場合、ステップＳ９の処理に移行する。これにより、超音波測定中においても、超音波測定におけるスキャンモードを変更することが可能となる。
この後、画像生成部１５４は、超音波プローブ２から送信される超音波測定結果に基づいて、生体の内部断層像を生成し、表示制御部１５５は、生成した内部断層像を表示部１３に表示させる（ステップＳ１２）。

【0081】

［本実施形態の作用効果］
本実施形態では、超音波プローブ２は、超音波測定時に第一基部２０が生体に接触可能となる第一形状と、第一基部２０及び第二基部３０の双方が生体に接触可能となる第二形状とに変更可能となる。そして、形状判定部１５１は、超音波プローブ２が第一形状であるか、第二形状であるかを判定し、スキャン制御部１５３は、判定された形状に応じたスキャンモードに切り替えて、超音波プローブ２による超音波測定を実施させる。
このため、操作者は、別途スキャンモードを選択するための操作の手間を省くことができ、超音波測定を容易に実施することができる。

【0082】

本実施形態では、スキャン制御部１５３は、形状判定部１５１により超音波プローブ２が第一形状であると判定された場合に、第一基部２０によるセクタースキャンモードをデフォルトに設定し、第二形状と判定された場合に、第一基部２０及び第二基部３０によるリニアスキャンモードをデフォルトに設定する。
一般に、超音波の送受信面（プローブと生体との接触面積）が小さい場合、広い範囲を測定範囲とし、かつ、生体に対して送信する超音波の音圧を大きくして測定精度を得るために、セクタースキャンを実施する。一方、超音波の送受信面（プローブと生体との接触面積）が大きい場合、十分に広い測定範囲に対する超音波測定を実施できるので、この場合は、測定時の分解能を向上させるためにリニアスキャンを実施する。ここで、本実施形態では、送受信面が小さくなる第一形状の際に、セクタースキャンモードがデフォルトで設定され、送受信面が大きくなる第二形状の際に、リニアスキャンモードがデフォルトで設定される。このため、操作者は、超音波プローブ２の形状に対して最適なスキャンモードがデフォルトで設定されることになり、操作者がスキャンモードを変更する手間を省略することができる。

【0083】

本実施形態では、超音波プローブ２は、第一磁石４３４と第二磁石５２４とが合着した際に第一形状に変形され、第一磁石４３４と第三磁石５２５とが合着した際に第二形状に変形される。また、本実施形態では、第二磁石５２４には、第一磁石４３４の合着を検出する第一検知センサー５２４Ａが設けられ、第三磁石５２５には、第一磁石４３４の合着を検出する第二検知センサー５２５Ａが設けられている。そして、形状判定部１５１は、第一検知センサー５２４Ａからの第一検知信号を検知した際に、超音波プローブ２が第一形状であると判定し、第二検知センサー５２５Ａからの第二検知信号を検知した際に、第二形状であると判定する。
この場合、形状判定部１５１は、第一検知センサー５２４Ａ及び第二検知センサー５２５Ａからの検知信号に基づいて、容易に超音波プローブ２の形状を判定することができる。

【0084】

本実施形態では、超音波プローブ２にマイク４３５が設けられる。そして、音声解析部１５２は、マイク４３５から入力された音声情報を解析し、モード変更要求情報が含まれるか否かを判定し、スキャン制御部１５３は、モード変更要求が含まれると判定された場合にスキャンモードを変更（設定）する。
これにより、操作者は、手動で操作ボタン等を操作することなく、音声により超音波プローブ２による超音波測定のスキャンモードを変更することができ、操作性を向上させることができる。また、超音波測定中において、例えば操作者の両手が塞がっている場合でも、音声によりスキャンモードを切り替えることができる。

【0085】

［第二実施形態］
次に、第二実施形態について説明する。
上記第一実施形態では、形状判定部１５１は、第一検知センサー５２４Ａ及び第二検知センサー５２５Ａからの検知信号に基づいて、超音波プローブの形状を判定する構成を例示した。これに対して、第二実施形態では、上記第一実施形態と超音波プローブ２の形状判定の方法が相違する。なお、以降の説明にあたり、既に説明した事項については同一符号を付し、その説明を省略又は簡略化する。

【0086】

図１６は、本実施形態の超音波装置の概略構成を示す図である。
本実施形態では、図１６に示すように、超音波プローブ２は、第一基部２０と第二基部３０との間に、角度センサー９１が設けられている。
この角度センサー９１は、第一基部２０と第二基部３０との為す角度を検出し、検出した角度に応じた角度検出信号を制御装置１０に出力する。

【0087】

そして、本実施形態では、形状判定部１５１は、角度センサー９１から出力された角度検出信号に基づいて、超音波プローブ２の形状を判定する。
具体的には、形状判定部１５１は、第一基部２０と第二基部３０との為す角度が０°以上９０°未満である場合、第一形状であると判定する。つまり、第一基部２０と第二基部３０との為す角度が０°以上９０°未満である場合、第一基部２０の天面（第二カバー部７２側）に第二基部３０が位置し、第二基部３０の第二開口窓７１２が生体に対向しない。よって、このような形状では、第一基部２０のみを用いて超音波測定を実施する第一形状であると判定する。
また、形状判定部１５１は、第一基部２０と第二基部３０との為す角度が９０°以上２７０°未満である場合、第二形状であると判定する。つまり、第一基部２０と第二基部３０との為す角度が９０°以上１８０°未満である場合、生体の凹状測定部位に接触させた際に、第一基部２０及び第二基部３０の第一カバー部７１側を接触させることが可能な形状となる。また、第一基部２０と第二基部３０との為す角度が１８０°近傍である場合、生体の略平面状の測定部位に接触させた際に、第一基部２０及び第二基部３０の第一カバー部７１側を接触させることが可能な形状となる。さらに、第一基部２０と第二基部３０との為す角度が１８０°以上２７０°未満である場合、生体の凸状測定部位に接触させた際に、第一基部２０及び第二基部３０の第一カバー部７１側を接触させることが可能な形状となる。よって、このような形状では、第一基部２０及び第二基部３０を用いて超音波測定を実施する第二形状であると判定する。

【0088】

なお、形状判定部１５１は、第一基部２０と第二基部３０との為す角度が２７０°以上の場合、エラー信号を出力する。つまり、第一基部２０と第二基部３０との為す角度が２７０°以上である場合、第一基部２０の第一カバー部７１側に第二基部３０が位置することになる。
この場合、例えば表示部１３に超音波測定を実施できない旨を表示させてもよい。

【0089】

［本実施形態の作用効果］
本実施形態では、形状判定部１５１は、第一基部２０と第二基部３０との為す角度に基づいて、超音波プローブ２の形状を判定する。このような構成では、超音波プローブ２の第一基部２０と第二基部３０との間に、角度センサー９１を設けるだけの簡素な構成で、超音波プローブ２の形状を判定することができる。

【0090】

より具体的に、形状判定部１５１は、角度センサー９１にて検出された角度が０°以上９０°未満である場合に、第一形状であると判定する。また、検出された角度が９０°以上２７０°未満である場合に、第二形状でると判定する。
第一基部２０と第二基部３０との角度が０°以上９０°未満である場合に、第二基部３０が、第一基部２０の第二カバー部７２側に位置する形状となる。この場合、超音波プローブ２の第一基部２０のみが被検体に対向可能な形状となって、狭範囲の測定部位に対して、第二基部３０が当接することなく、超音波プローブ２を適切に被検体に接触させることが可能な形状となる。したがって、形状判定部１５１により、角度センサー９１にて検出される角度が０°以上９０°未満となる場合を第一形状として判定することで、スキャン制御部１５３は、第一形状に対応したスキャンモードでの超音波測定を適切に実施することができる。

【0091】

また、第一基部２０と第二基部３０との角度が９０°以上２７０°未満である場合、第一基部２０及び第二基部３０が生体に接触可能な形状となる。例えば、生体の略平面状の測定部位に第一基部２０及び第二基部３０を当接させる場合では、角度センサー９１にて検出される角度は略１８０°となる。また、生体の凹状の測定部位に第一基部２０及び第二基部３０を当接させる場合では、角度センサー９１にて検出される角度は９０°以上１８０°未満となる。さらに、被検体の凸状の測定部位に第一基部２０及び第二基部３０を当接させる場合、角度センサー９１にて検出される角度は１８０°以上２７０°未満となる。
よって、形状判定部１５１により、角度センサー９１からの角度が９０°以上２７０°未満である場合を第二形状として判定することで、スキャン制御部１５３は、第二形状に対応したスキャンモードでの超音波測定を適切に実施することができる。

【0092】

［変形例］
なお、本発明は上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良、及び各実施形態を適宜組み合わせる等によって得られる構成は本発明に含まれるものである。

【0093】

上記第一実施形態及び第二実施形態では、第一基部２０、第二基部３０、第一部材４０、及び第二部材５０が包材に内包される構成を例示したが、これに限定されない。例えば、第一基部２０、第二基部３０、第一部材４０、及び第二部材５０がそれぞれ筐体を有し、筐体同士が角度を可変に連結される構成などとしてもよい。この場合、筐体の外装面同士を当接させることで、各部の角度を固定する構成等としてもよい。

【0094】

上記第一実施形態及び第二実施形態では、第一形状において、第一基部２０が生体に接触可能となる形状となり、第二形状において、第一基部２０及び第二基部３０の双方が生体に接触可能となる形状となる例を示した。これに対して、例えば第二基部３０のみが生体に接触可能となる形状を第二形状としてもよい。この場合、第一基部２０におけるアレイ領域（第一開口窓７１１）と、第二基部３０におけるアレイ領域（第二開口窓７１２）の面積を異ならせることが好ましい。
また、第一基部２０及び第二基部３０の２つの基部を備える構成を例示したが、これに限定されない。例えば、超音波の送受信を行う、３つ以上の基部が設けられる構成などとしてもよい。

【0095】

上記実施形態において、第一接続部４３内に第一回路基板４３２が設けられ、当該第一回路基板４３２に第一駆動回路部４３２Ｂ、マイク制御回路４３２Ｃ、及び駆動制御回路４３２Ｄを設ける構成としたが、これに限定されない。例えば、第一補助部４１や第二補助部４２内に、第一回路基板が設けられる構成としてもよく、第一回路基板４３２に設けられる一部の回路（例えば、第一駆動回路部４３２Ｂのみ等）を第一補助部４１や第二補助部４２に設ける構成としてもよい。
第二接続部５２の第二回路基板５２２においても同様であり、第三補助部５１に第二回路基板５２２を設けてもよく、第二回路基板５２２の一部の回路を第三補助部５１に設けてもよい。
また、第一回路基板４３２に、第二回路基板５２２の各回路を組み込む構成などとしてもよい。

【0096】

上記実施形態では、制御装置１０の演算部１５が、記憶部１４に記憶されたプログラムを読み込み実施することで形状判定部１５１として機能する例を示したが、これに限定されない。
例えば、超音波プローブ２に、超音波プローブ２の形状を判定する形状判定部（形状判定回路）を設ける構成としてもよい。

【0097】

また、スキャン制御部１５３においても同様であり、例えば超音波プローブ２の駆動制御回路４３２Ｄをスキャン制御部として機能させてもよい。
この場合、駆動制御回路４３２Ｄは、第一スキャン回路、第二スキャン回路、第三スキャン回路、第四スキャン回路、及びスイッチ回路等を備える構成とすることができる。
第一スキャン回路は、第一基部２０にセクタースキャンによる超音波測定を指令する指令信号を第一駆動回路部４３２Ｂに出力する。
第二スキャン回路は、第一基部２０及び第二基部３０にリニアスキャンによる超音波測定を指令する指令信号を第一駆動回路部４３２Ｂ及び第二駆動回路部５２２Ｂに出力する。
第三スキャン回路は、第一基部２０にリニアスキャンによる超音波測定を指令する指令信号を第一駆動回路部４３２Ｂに出力する。
第四スキャン回路は、第一基部２０及び第二基部３０にセクタースキャンによる超音波測定を指令する指令信号を第一駆動回路部４３２Ｂ及び第二駆動回路部５２２Ｂに出力する。
スイッチ回路は、形状判定回路による形状判定結果（第一検知信号の入力を検知したか、第二検知信号の入力を検知したか）に応じて、第一駆動回路部４３２Ｂ及び第二駆動回路部５２２Ｂに接続する回路（第一スキャン回路、第二スキャン回路、第三スキャン回路、第四スキャン回路）を切り替える。
このような構成を用いても、上記実施形態と同様に、操作者の超音波測定に係る操作手間を省略でき、測定効率を向上させることができる。

【0098】

上記実施形態では、超音波プローブ２にマイク４３５が設けられ、制御装置１０の音声解析部１５２により音声情報を解析してモード変更要求情報が含まれる場合にスキャンモードを切り替える例を示した。
これに対して、マイク４３５は、超音波プローブ２とは独立して構成され、制御装置１０に接続される構成などとしてもよく、制御装置１０にマイクが設けられる構成としてもよい。
また、マイク４３５が設けられない構成としてもよい。この場合、超音波プローブ２や制御装置１０に、別途、スキャンモードを切り替える操作部を設けてもよい。

【0099】

上記第一実施形態では、形状判定部１５１は、第一検知センサー５２４Ａ及び第二検知センサー５２５Ａからの検知信号に基づいて超音波プローブ２の形状を判定し、第二実施形態では、角度センサー９１にて検出された角度に基づいて超音波プローブ２の形状を判定したが、これに限定されない。
形状判定部１５１は、例えば、超音波プローブ２の第一基部２０及び第二基部３０の双方から超音波を送信し、その反射波を測定することで、超音波プローブ２の形状を判定してもよい。例えば、第一基部２０にて反射波が測定された場合では、第一基部２０が生体に接触している形状（第一形状）、第二基部３０にて反射波が測定された場合では、第二基部３０が接触している形状、第一基部２０及び第二基部３０の双方にて反射波が測定された場合は、第一基部２０及び第二基部３０の双方が生体に接触している形状（第二形状）であると判定する。

【0100】

また、第一部材４０及び第二部材５０を磁石により合着させることで把持部９０を構成させる例を示したが、これに限定されない。第一部材４０及び第二部材５０は、例えばマジックテープ（登録商標）や粘着テープ等によって合着されてもよい。また、第一部材４０に設けられた係合溝と第二部材５０に設けられた係止爪とを係合させることで合着させる構成としてもよい。その他、第一部材４０及び第二部材５０をクリップにより挟み込む等でもよく、如何なる構成を用いてもよい。

【0101】

上記各実施形態では、スライス方向（Ｙ方向）に配置される各超音波トランスデューサーＴｒが同時駆動される１次元アレイ構造を有する超音波基板８１を例示したが、これに限定されない。例えば、超音波トランスデューサーＴｒを２次元アレイ構造に構成してもよい。この場合、各超音波トランスデューサーＴｒを遅延させることで、各超音波から出力された超音波を所望の位置に収束するように出力することができる。

【0102】

上記各実施形態では、超音波トランスデューサーＴｒとして、素子基板８１１の支持膜８１２側に封止板８２が設けられ、素子基板８１１の開口部８１１Ａから超音波を送信し、開口部８１１Ａから入射する超音波を受信する例を示したが、これに限定されない。例えば、封止板８２が素子基板８１１の支持膜８１２とは反対側に設けられ、開口部８１１Ａとは反対側に超音波を送信し、開口部８１１Ａとは反対側から入射する超音波を受信する構成としてもよい。
また、下部電極８１３Ａを駆動信号線とする例を示したが、上部電極８１３Ｃを駆動信号線として用いてもよい。

【0103】

上記実施形態では、超音波トランスデューサーＴｒとして、支持膜８１２と、当該振動膜を振動させる超音波素子としての圧電素子８１３と、を備える構成を例示した。しかしながら、これに限定されず、圧電素子以外の超音波素子を用いてもよい。例えば、基板上にエアギャップを介して振動膜を配置し、基板と振動膜との間に静電アクチュエーターを配置することで振動膜を振動させる超音波素子等を用いてもよい。
また、超音波トランスデューサーＴｒは、振動膜を備えず、圧電素子等の振動子を振動させることにより超音波送信するように構成されてもよい。

【0104】

上記実施形態では、生体内を被検体とする超音波測定装置１を例示したが、これに限定されない。例えば、各種構造物を被検体として、当該構造物の欠陥の検出や老朽化の検査を行う超音波装置に、本発明を適用することもできる。また、例えば、半導体パッケージやウェハ等を被検体として、当該被検体の欠陥を検出する超音波装置にも本発明を適用することができる。

【0105】

その他、本発明の実施の際の具体的な構造は、本発明の目的を達成できる範囲で上記各実施形態及び変形例を適宜組み合わせることで構成してもよく、また他の構造などに適宜変更してもよい。

【符号の説明】

【0106】

１…超音波測定装置（超音波装置）、２…超音波プローブ、１０…制御装置、１２…操作部、１３…表示部、１４…記憶部、１５…演算部、２０…第一基部、３０…第二基部、４０…第一部材、５０…第二部材、７３Ａ…基部連結部、７３Ｂ…第一連結部、７３Ｃ…第二連結部、７３Ｄ…第三連結部、７３Ｅ…第四連結部、７３Ｆ…第五連結部、７３Ｇ…第六連結部、７３Ｈ…第七連結部、７３Ｉ…第八連結部、８１…超音波基板、９０…把持部、９１…角度センサー、１５１…形状判定部、１５２…音声解析部、１５３…スキャン制御部、１５３Ａ…モード設定部、１５３Ｂ…送受信制御部、１５４…画像生成部、１５５…表示制御部、４３２Ｂ…第一駆動回路部、４３２Ｃ…マイク制御回路、４３２Ｄ…駆動制御回路、４３４…第一磁石（脱合部）、４３５…マイク（音声取得部）、５２２…第二回路基板、５２２Ｂ…第二駆動回路部、５２２Ｃ…検知信号出力回路、５２４…第二磁石（脱合部）、５２４Ａ…第一検知センサー、５２５…第三磁石（脱合部）、５２５Ａ…第二検知センサー、Ａｒ…アレイ領域、Ｃｈ…送受信列、Ｔｒ…超音波トランスデューサー。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】