特許第6807988号(P6807988)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6807988
(24)【登録日】2020年12月10日
(45)【発行日】2021年1月6日
(54)【発明の名称】放熱機構を有するインバータ装置
(51)【国際特許分類】
   H02M 7/48 20070101AFI20201221BHJP
【FI】
   H02M7/48 Z
【請求項の数】12
【全頁数】9
(21)【出願番号】特願2019-125181(P2019-125181)
(22)【出願日】2019年7月4日
(65)【公開番号】特開2020-96507(P2020-96507A)
(43)【公開日】2020年6月18日
【審査請求日】2019年7月4日
(31)【優先権主張番号】201811533387.1
(32)【優先日】2018年12月14日
(33)【優先権主張国】CN
(73)【特許権者】
【識別番号】510002442
【氏名又は名称】台達電子工業股▲ふん▼有限公司
【氏名又は名称原語表記】Delta Electronics,Inc.
(74)【代理人】
【識別番号】110000383
【氏名又は名称】特許業務法人 エビス国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】李 雷鳴
(72)【発明者】
【氏名】林 信晃
【審査官】 柳下 勝幸
(56)【参考文献】
【文献】 特開2017−158413(JP,A)
【文献】 特開2016−021836(JP,A)
【文献】 特開2010−016947(JP,A)
【文献】 国際公開第2017/056686(WO,A1)
【文献】 特開平10−089820(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H02M 7/48
H05K 5/00
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
筐体(1)と、少なくとも1つの発熱素子(2)と、放熱構造(3)と、少なくとも1つのファン(4)と、を含み、
前記放熱構造(3)は、複数の放熱フィン(31)を含み、
前記筐体(1)は、ベース(11)と、当該ベース(11)を覆う蓋板(12)とを備え、蓋板(12)は、互いに対向する、前記ベース(11)に対応して配置される内壁面(121)と、外壁面(122)とを有し、
前記少なくとも1つの発熱素子(2)は、前記筐体(1)の内部に収容され、前記ベース(11)に取り付けられ、
前記放熱構造(3)は、前記内壁面(121)に当接され、
前記少なくとも1つのファン(4)は、前記筐体(1)の内部に収容され、前記放熱構造(3)に対応して配置され、
前記複数の放熱フィン(31)は、互いに並列に配置され、その両端に2つの通風口(311)が形成され、
前記内壁面(121)に固定され、前記複数の放熱フィン(31)を覆う導風カバー(5)をさらに含み、
前記導風カバー(5)には、前記2つの通風口(311)に対応して配置される2つの開口(51)が設けられ、
前記ファン(4)は、前記2つの開口(51)の一方に対応して配置されることを特徴とする放熱機構を有するインバータ装置。
【請求項2】
前記ファン(4)は、前記筐体(1)の内部の空気の流れを加速するために用いられ、
前記放熱構造(3)は、前記筐体(1)の内部の空気の熱を吸収して、当該熱を前記蓋板(12)の前記外壁面(122)に伝導するために用いられることを特徴とする請求項1に記載の放熱機構を有するインバータ装置。
【請求項3】
前記放熱構造(3)は伝熱板(32)を含み、
前記伝熱板(32)は、一面が前記内壁面(121)に当接され、他面が前記複数の放熱フィン(31)に接続されることを特徴とする請求項1に記載の放熱機構を有するインバータ装置。
【請求項4】
記ファン(4)は、前記2つの通風口(311)の一方に対応して配置されることを特徴とする請求項3に記載の放熱機構を有するインバータ装置。
【請求項5】
前記導風カバー(5)は、前記2つの開口(51)の前記一方と前記複数の放熱フィン(31)との間に配置される延伸部(52)を有し、
前記ファン(4)は、前記延伸部(52)に取り付けられることを特徴とする請求項に記載の放熱機構を有するインバータ装置。
【請求項6】
前記複数の放熱フィン(31)は、少なくとも1つの湾曲円弧部(312)を形成するように曲げられていることを特徴とする請求項3に記載の放熱機構を有するインバータ装置。
【請求項7】
前記伝熱板(32)と前記蓋板(12)とが一体に形成されていることを特徴とする請求項3に記載の放熱機構を有するインバータ装置。
【請求項8】
前記伝熱板(32)は、前記内壁面(121)に粘着又はロック方式により固定されていることを特徴とする請求項3に記載の放熱機構を有するインバータ装置。
【請求項9】
前記ベース(11)は、底壁(111)と、当該底壁(111)に周設される側壁(112)とを有し、
前記発熱素子(2)は、前記底壁(111)に取り付けられ、
前記内壁面(121)は、前記底壁(111)に対応して配置され、
前記底壁(111)の外部には、複数の補助フィン(113)が接続されることを特徴とする請求項1に記載の放熱機構を有するインバータ装置。
【請求項10】
前記発熱素子(2)は、複数であり、
前記複数の発熱素子(2)は、回路基板(21)と、複数のコンデンサ(22)と、パワー半導体素子(23)と、リレー(24)と、コモンモードチョーク(25)と、インダクタ(26)とを、含み、
前記回路基板(21)は、前記底壁(111)に固定され、
前記複数のコンデンサ(22)と、前記パワー半導体素子(23)と、前記リレー(24)と、前記コモンモードチョーク(25)とが前記回路基板(21)に固定され、
前記インダクタ(26)は、前記回路基板(21)の一方側に配置されるか、又は前記回路基板(21)に固定されることを特徴とする請求項に記載の放熱機構を有するインバータ装置。
【請求項11】
前記発熱素子(2)は、複数であり、
前記複数の発熱素子(2)は、複数の回路基板と、複数のコンデンサ(22)と、パワー半導体素子(23)と、リレー(24)と、コモンモードチョーク(25)と、インダクタ(26)とを、含み、
前記複数の回路基板は、前記底壁(111)に固定され、
前記複数のコンデンサ(22)と、前記パワー半導体素子(23)と、前記リレー(24)と、前記コモンモードチョーク(25)とが前記複数の回路基板にそれぞれ固定され、
前記インダクタ(26)は、前記複数の回路基板の一方側に配置されるか、又は前記複数の回路基板のうちの1つに固定されることを特徴とする請求項に記載の放熱機構を有するインバータ装置。
【請求項12】
前記蓋板(12)の前記外壁面(122)には、複数の補助フィン(123)が接続されることを特徴とする請求項1に記載の放熱機構を有するインバータ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、インバータ構造に関し、特に、放熱機構を有するインバータ装置に関する。
【背景技術】
【0002】
インバータ(Inverter、逆変換回路、逆変換装置ともいう)は、高周波ブリッジ回路を用いて直流を交流に変換する電子装置である。インバータのボトムシェルには、回路基板又はIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)、MOSFET(Metal−Oxide−Semiconductor Field−Effect Transistor)や受動素子等、放熱が必要な素子が設けられるため、インバータの熱を放熱するようにインバータのボトムシェルの外部に複数の放熱フィンが接続される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
しかし、上記インバータのシェルの温度が主にボトムシェルに分布し、トップカバーの温度が比較的低いので、熱をトップカバーに伝導させることができれば、インバータ全体の放熱効果を増大させ、機械内部の温度を下げ、製品の寿命を延ばすのに役立つ。
【0004】
以上に鑑みて、本発明の発明者は、研究と理論の使用とによって有効に上記の問題を解決することは、本発明者の改良の目標となっている。
【0005】
本発明の目的は、放熱構造が蓋板の内壁面に当接されて筐体内部の空気の熱を吸収して蓋板の外壁面に伝導することで、放熱効率の向上と長寿命化を図ることができる放熱機構を有するインバータ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の実施形態において、本発明に係る放熱機構を有するインバータ装置は、筐体と、少なくとも1つの発熱素子と、放熱構造と、少なくとも1つのファンと、を含み、放熱構造は、複数の放熱フィンを含み、筐体は、ベースと、ベースを覆う蓋板とを備え、蓋板は、互いに対向する、ベースに対応して配置される内壁面と、外壁面とを有し、少なくとも1つの発熱素子は、筐体の内部に収容され、ベース(11)に取り付けられ、放熱構造は、内壁面に当接され、少なくとも1つのファンは、筐体の内部に収容され、放熱構造に対応して配置され、複数の放熱フィンは、互いに並列に配置され、その両端に2つの通風口が形成され、内壁面に固定され、複数の放熱フィンを覆う導風カバーをさらに含み、導風カバーには、2つの通風口に対応して配置される2つの開口が設けられ、ファンは、2つの開口の一方に対応して配置される。
【発明の効果】
【0007】
上述したように、ファンは、筐体の内部の空気の流れを加速し、気流を放熱構造に通過させ、放熱構造は、気流中の熱を吸収して蓋板の外壁面に伝導するので、インバータ装置は、温度が比較的低い蓋板により放熱を促進し、放熱効率の向上と長寿命化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1】本発明に係る蓋板、放熱構造及びファンを示す分解斜視図である。
図2】本発明に係る蓋板、放熱構造及びファンを示す組立斜視図である。
図3】本発明に係る放熱構造を示す分解斜視図である。
図4】本発明に係る放熱構造を示す他の分解斜視図である。
図5】本発明に係る放熱構造を示す組立斜視図である。
図6】本発明に係る放熱構造を示す概略断面図である。
図7】本発明に係る蓋板を示す概略底面図である。
図8】本発明に係る蓋板の他の実施形態を示す概略底面図である。
図9】本発明に係る蓋板の別の実施形態を示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本発明の詳細な説明及び技術内容について、図面を参照して以下に説明するが、図面は、ただ参考及び説明に用いるのみであり、本発明の特許請求の範囲に制限を加えるものではない。
【0010】
図1図7を参照して、本発明は、放熱機構を有するインバータ装置を提供する。このインバータ装置10は、主に、筐体1と、1つ又は複数の発熱素子2と、放熱構造3と、1つ又は複数のファン4とを含む。
【0011】
図1図7に示すように、筐体1は、ベース11と、ベース11を覆う蓋板12とを備え、蓋板12は、対向する内壁面121と外壁面122とを有し、内壁面121は、ベース11に対応して配置されている。
【0012】
具体的に、ベース11は、底壁111と、底壁111に周設される側壁112とを有する。内壁面121は、底壁111に対応して配置されている。底壁111の外部には、一体に延在するか、又はランプ方式により複数の補助フィン113が接続されている。複数の補助フィン113は、底壁111に蓄積された熱を外部に放出するために用いられる。
【0013】
図3図4及び図6に示すように、本実施形態の発熱素子2は、複数である。各発熱素子2は、筐体1の内部に収容され、ベース11の底壁111に取り付けられている。各発熱素子2は、インバータ装置10の電子素子であり、複数の発熱素子2は、回路基板21と、複数のコンデンサ22と、IGBTやMOSFET等のパワー半導体素子23と、リレー(Relay)24と、コモンモードチョーク(Common Mode Choke)25と、インダクタ26とを含む。回路基板21は、底壁111に固定され、回路基板21には、コンデンサ22、IGBTやMOSFET等のパワー半導体素子23、リレー24及びコモンモードチョーク25が固定されている。また、本実施形態のインダクタ26は、回路基板21の一方側に配置され、底壁111に固定されているが、これに限定されず、回路基板21に固定されていてもよい。上記各発熱素子2によって生じた熱は、底壁111に伝達された後、補助フィン113を介して外部に放出される。
【0014】
ここで、IGBTやMOSFET等のパワー半導体素子23は、電力変換回路の例えばDC/ACやDC/DC等のスイッチング素子として用いられる。リレー24は、機械の電力を外部の電力から電気的に切り離すために用いられる。コモンモードチョーク(Common Mode Choke)25は、電磁干渉(Electromagnetic Interference,EMIと略称する)を解決するためのコモンモードインダクタとして用いられる。また、筐体1の内部には、底壁111に固定されて回路基板21の一方側に配置される複数の支柱27がさらに収容されている。支柱27は、ワイヤの電気的接続、及び回路基板21又は他の回路基板を支持するために用いられる。
【0015】
また、上記回路基板21の数は、1つに限定されず、必要に応じて複数であってもよい。これら複数の回路基板は、水平に並列されるか、又は積層して並列されるように底壁111に固定されてもよい。複数のコンデンサ22、パワー半導体素子23、リレー24及びコモンモードチョーク25は、複数の回路基板にそれぞれ固定されている。
【0016】
より詳細に説明すると、上記回路基板21が複数である場合、複数のコンデンサ22、パワー半導体素子23、リレー24、コモンモードチョーク25は、そのうち一部の素子が同一な回路基板に位置し、他の一部の素子が異なる回路基板に位置することがある。ここで、インダクタ26は、複数の回路基板の一方側に配置されてもよいし、回路基板の一方に固定されてもよい。
【0017】
図1図3図5及び図7に示すように、放熱構造3は、内壁面121に当接されている。本実施形態の放熱構造3は、フィン部材であり、即ち、複数の放熱フィン31と伝熱板32とを含む。伝熱板32は、一面が内壁面121に当接され、他面が複数の放熱フィン31に接続されている。複数の放熱フィン31は、互いに並列に配置され、その両端に2つの通風口311が形成されている。ただし、本発明はこれに限定されない。
【0018】
また、放熱構造3は、均熱部材であってもよい。即ち、放熱構造3は、均熱板を含み、内壁面121に均熱板が当接されていてもよい。或いは、放熱構造3は、ヒートパイプ部材であってもよい。即ち、放熱構造3は、伝熱ブロックと、1つ又は複数のヒートパイプを含み、内壁面121に伝熱ブロックが当接され、伝熱ブロックに伝熱ブロックが挿着されている。
【0019】
また、本実施形態の伝熱板32は、内壁面121に粘着又はロック方式により固定されている。即ち、伝熱板32と蓋板12とが2つに組立てられているが、これに限定されない。伝熱板32は、蓋板12と一体に形成されてもよい。
【0020】
図1図3及び図5図7に示すように、本実施形態のファン4は、筐体1の内部に収容され、2つの通風口311の一方に対応して配置されているが、これに限定されない。ファン4は、ファン4によって生じた気流が放熱構造3を通過するように、放熱構造3に対応して配置されれば、筐体1の内部の任意な位置に配置されてもよい。
【0021】
ここで、ファン4は、筐体1の内部の空気の流れを加速するために用いられ、放熱構造3は、筐体1の内部の空気の熱を吸収して、熱を蓋板12の外壁面122に伝導するために用いられる。
【0022】
図1図3図5及び図6に示すように、本発明のインバータ装置10は、導風カバー5をさらに含む。導風カバー5は、内壁面121に固定され、複数の放熱フィン31を覆うように構成されている。導風カバー5には、2つの通風口311に対応して配置される2つの開口51が設けられている。また、導風カバー5は、開口51の一方と複数の放熱フィン31との間に配置される延伸部52を有する。ファン4は、延伸部52に取り付けられている。このようにして、ファン4は、開口51の一方に対応して配置されている。
【0023】
図1図7には、本発明のインバータ装置10の使用状態が示されている。放熱構造3は、蓋板12の内壁面121に当接され、ファン4は、放熱構造3に対応して配置されている。ファン4は、筐体1の内部の空気の流れを加速し、気流を放熱構造3に通過させ、放熱構造3は、気流中の熱を吸収して蓋板12の外壁面122に伝導するので、インバータ装置10は、温度が比較的に低い蓋板12により放熱を促進し、放熱効率の向上と長寿命化を図ることができる。
【0024】
また、本発明のインバータ装置10は、複数の放熱フィン31を覆う導風カバー5をさらに含む。導風カバー5には、2つの開口51が設けられている。ファン4は、開口51に対応して配置されている。ファン4によって生じた気流を放熱構造3に通過させることで、放熱構造3が気流の熱を確実に吸収することができる。
【0025】
図8には、本発明のインバータ装置10の他の実施形態が示されている。図8に示す実施形態と図1図7に示す実施形態はほぼ同じであり、その相違点が、複数の放熱フィン31が折り曲げて1つ又は複数の湾曲円弧部312を形成する点である。蓋板12上に湾曲円弧部312を設けることにより、複数の放熱フィン31の放熱面積を広げ、空気ダクトを増加させ、できるだけ熱を放熱構造3内に残してから蓋板12を介して発散させる。
【0026】
図9には、本発明のインバータ装置10の別の実施形態が示されている。図9に示す実施形態と図1図7に示す実施形態はほぼ同じであり、その相違点が、蓋板12の外壁面122に複数の補助フィン123が一体に延在するか、又はランプ方式により複数の補助フィン123が接続される点である。複数の補助フィン123は、蓋板12の熱を外部に放出するために用いられる。また、蓋板12の内壁面121には、放熱構造3が当接されているので、補助フィン123で外壁面122全体を覆う必要はなく、外壁面122の一部の面積に補助フィン123を設けるだけで、蓋板12の熱を速やかに外部に放出することができる。その結果、蓋板12に熱が蓄積する問題を回避することができる。
【0027】
上記をまとめるに、本発明に係る放熱機構を有するインバータ装置は、同類の製品に見られず、公開使用もされていなく、産業上の利用可能性、新規性及び進歩性を備えていることから、発明特許の出願要件を完全に満たすため、ここに特許法に基づき特許を出願するものである。審査官殿には、発明者の権利が保障されるよう、詳査のうえ本件が特許査定されることを願う。
【符号の説明】
【0028】
10…インバータ装置
1…筐体
11…ベース
111…底壁
112…側壁
113…補助フィン
12…蓋板
121…内壁面
122…外壁面
123…補助フィン
2…発熱素子
21…回路基板
22…コンデンサ
23…パワー半導体素子
24…リレー
25…コモンモードチョーク
26…インダクタ
27…支柱
3…放熱構造
31…放熱フィン
311…通風口
312…湾曲円弧部
32…伝熱板
4…ファン
5…導風カバー
51…開口
52…延伸部
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8
図9