特許 6808528 架橋体の製造方法及び成形品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6808528

(24)【登録日】2020年12月11日

(45)【発行日】2021年1月6日

(54)【発明の名称】架橋体の製造方法及び成形品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 48/625 20190101AFI20201221BHJP

   B29C 48/57 20190101ALI20201221BHJP

   B29C 48/405 20190101ALI20201221BHJP

【ＦＩ】

   B29C48/625

   B29C48/57

   B29C48/405

【請求項の数】10

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2017-25256(P2017-25256)

(22)【出願日】2017年2月14日

(65)【公開番号】特開2018-130867(P2018-130867A)

(43)【公開日】2018年8月23日

【審査請求日】2019年10月15日

(73)【特許権者】

【識別番号】000190116

【氏名又は名称】信越ポリマー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128381

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 義憲

(72)【発明者】

【氏名】本多 雅之

(72)【発明者】

【氏名】菅野 渉

(72)【発明者】

【氏名】中野 孝志

(72)【発明者】

【氏名】松本 靖宏

【審査官】 ▲高▼橋 理絵

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００６−１５０９３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−２３８４７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−１８７４０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−３４７５５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１０５２８５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２９Ｃ ４８／００−４８／９６

Ｂ２９Ｂ ７／００− ７／９４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第一の熱硬化性樹脂を含有する第一の樹脂材料を、同方向二軸押出機によって動的架橋する工程を備え、
前記同方向二軸押出機が、移送路を構成するバレルと、前記移送路内に並設された二本のスクリューシャフトと、前記スクリューシャフトに取付けられたスクリューエレメントと、を備え、
前記移送路が、前記第一の樹脂材料を動的架橋する架橋領域を有し、当該架橋領域中の前記スクリューエレメントが、ニーディングディスクから構成される混練エレメントを含み、
スクリュー径Ｄに対する前記架橋領域の長さＬ_１の比Ｌ_１／Ｄが、４以上２４以下である、
架橋体の製造方法。

【請求項2】

第一の熱硬化性樹脂を含有する第一の樹脂材料を、同方向二軸押出機によって動的架橋する工程を備え、
前記同方向二軸押出機が、移送路を構成するバレルと、前記移送路内に並設された二本のスクリューシャフトと、前記スクリューシャフトに取付けられたスクリューエレメントと、を備え、
前記移送路が、前記第一の樹脂材料を動的架橋する架橋領域を有し、当該架橋領域中の前記スクリューエレメントが、ニーディングディスクから構成される混練エレメントを含み、
前記架橋領域中の前記混練エレメントが、
ディスク径ｄに対するディスク幅ｗの比ｗ／ｄが０．０６以上０．１５以下のニーディングディスクが、回転方向に対して順方向に１０°以上２０°未満の捩れ角を成して押出方向に複数連設されたエレメント（ａ）と、
ディスク径ｄに対するディスク幅ｗの比ｗ／ｄが０．１以上０．３以下のニーディングディスクが、回転方向に対して逆方向に１０°以上９０°未満の捩れ角を成して押出方向に複数連設されたエレメント（ｂ）と、
を含む、
架橋体の製造方法。

【請求項3】

前記架橋領域が、前記エレメント（ａ）及び前記エレメント（ｂ）が押出方向にこの順で配置された部分領域を有する、請求項２に記載の製造方法。

【請求項4】

第一の熱硬化性樹脂を含有する第一の樹脂材料を、同方向二軸押出機によって動的架橋する工程を備え、
前記同方向二軸押出機が、移送路を構成するバレルと、前記移送路内に並設された二本のスクリューシャフトと、前記スクリューシャフトに取付けられたスクリューエレメントと、を備え、
前記移送路が、前記第一の樹脂材料を動的架橋する架橋領域を有し、当該架橋領域中の前記スクリューエレメントが、ニーディングディスクから構成される混練エレメントを含み、
前記同方向二軸押出機のスクリュー周速が７００ｍｍ／ｓｅｃ以上１４００ｍｍ／ｓｅｃ以下である、
架橋体の製造方法。

【請求項5】

前記移送路が、
前記架橋領域の上流側に設けられ、前記第一の樹脂材料を前記架橋領域に移送する移送領域と、
前記架橋領域の下流側に設けられ、前記架橋領域から移送された架橋体の温度を低下させる反応停止領域と、
を更に有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の製造方法。

【請求項6】

第一の熱硬化性樹脂を含有する第一の樹脂材料を、同方向二軸押出機によって動的架橋する工程を備え、
前記同方向二軸押出機が、移送路を構成するバレルと、前記移送路内に並設された二本のスクリューシャフトと、前記スクリューシャフトに取付けられたスクリューエレメントと、を備え、
前記移送路が、前記第一の樹脂材料を動的架橋する架橋領域と、前記架橋領域の上流側に設けられ、前記第一の樹脂材料を前記架橋領域に移送する移送領域と、前記架橋領域の下流側に設けられ、前記架橋領域から移送された架橋体の温度を低下させる反応停止領域と、を有し、
前記架橋領域中の前記スクリューエレメントが、ニーディングディスクから構成される混練エレメントを含む、
スクリュー径Ｄに対する、前記架橋領域の長さＬ_１及び前記反応停止領域の長さＬ_２の合計長さ（Ｌ_１＋Ｌ_２）の比（Ｌ_１＋Ｌ_２）／Ｄが、１５以上１００以下である、
架橋体の製造方法。

【請求項7】

請求項１〜６のいずれか一項に記載の製造方法により、前記架橋体を得る架橋体形成工程と、
第二の樹脂材料と前記架橋体とを混練して、成形原料を得る混練工程と、
前記成形原料を成形して成形品を得る成形工程と、
を備える、成形品の製造方法。

【請求項8】

前記第二の樹脂材料が、２３℃における粘度が１０００Ｐａ・ｓ未満の液状材料である、請求項７に記載の製造方法。

【請求項9】

架橋体の製造方法により、前記架橋体を得る架橋体形成工程と、
第二の樹脂材料と前記架橋体とを混練して、成形原料を得る混練工程と、
前記成形原料を成形して成形品を得る成形工程と、
を備え、
前記架橋体の製造方法が、第一の熱硬化性樹脂を含有する第一の樹脂材料を、同方向二軸押出機によって動的架橋する工程を備え、
前記同方向二軸押出機が、移送路を構成するバレルと、前記移送路内に並設された二本のスクリューシャフトと、前記スクリューシャフトに取付けられたスクリューエレメントと、を備え、
前記移送路が、前記第一の樹脂材料を動的架橋する架橋領域を有し、当該架橋領域中の前記スクリューエレメントが、ニーディングディスクから構成される混練エレメントを含み、
前記第二の樹脂材料が、２３℃における粘度が１０００Ｐａ・ｓ未満の液状材料である、
成形品の製造方法。

【請求項10】

前記成形工程において、前記成形原料の押出成形により前記成形品を得る、請求項７〜９のいずれか一項に記載の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、架橋体の製造方法及び成形品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、低粘度の液状材料を架橋硬化させて成形品を得るためには、射出成形法、注型成形法等の方法が用いられている。例えば、特許文献１には、１００ポイズ〜１０００ポイズの粘度の樹脂組成物を用いて注型成形を行うことが記載されており、特許文献２には、液状ゴム材料を用いて射出成形を行うことが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０００−２７１９３８号公報

【特許文献2】特開２００４−７４４３１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

射出成形及び注型成形法は、いずれもバッチ式と呼ばれる成形法であり、型の数や型に原料を注入する装置の数が生産性を左右し、連続式である押出成形法と比較して、生産効率に劣る傾向がある。

【0005】

本発明の目的の一つは、低粘度の液状材料を用いた成形原料中に配合することで、当該成形原料の押出成形品の品質を向上させることが可能な架橋体を製造する製造方法を提供することにある。また、本発明の目的の一つは、当該架橋体を用いた成形品の製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一側面は、第一の熱硬化性樹脂を含有する第一の樹脂材料を、同方向二軸押出機によって動的架橋する工程を備え、同方向二軸押出機が、移送路を構成するバレルと、移送路内に並設された二本のスクリューシャフトと、スクリューシャフトに取付けられたスクリューエレメントと、を備え、移送路が、第一の樹脂材料を動的架橋する架橋領域を有し、当該架橋領域中のスクリューエレメントが、ニーディングディスクから構成される混練エレメントを含む、架橋体の製造方法に関する。

【0007】

一態様において、スクリュー径Ｄに対する架橋領域の長さＬ_１の比Ｌ_１／Ｄは、４以上２４以下であってよい。

【0008】

一態様において、架橋領域中の混練エレメントは、ディスク径ｄに対するディスク幅ｗの比ｗ／ｄが０．０６以上０．１５以下のニーディングディスクが、回転方向に対して順方向に１０°以上２０°未満の捩れ角を成して押出方向に複数連設されたエレメント（ａ）と、ディスク径ｄに対するディスク幅ｗの比ｗ／ｄが０．１以上０．３以下のニーディングディスクが、回転方向に対して逆方向に１０°以上９０°未満の捩れ角を成して押出方向に複数連設されたエレメント（ｂ）と、を含んでいてよい。

【0009】

一態様において、架橋領域は、エレメント（ａ）及びエレメント（ｂ）が押出方向にこの順で配置された部分領域を有していてよい。

【0010】

一態様において、同方向二軸押出機のスクリュー周速は７００ｍｍ／ｓｅｃ以上１４００ｍｍ／ｓｅｃ以下であってよい。

【0011】

一態様において、移送路は、架橋領域の上流側に設けられ、第一の樹脂材料を架橋領域に移送する移送領域と、架橋領域の下流側に設けられ、架橋領域から移送された架橋体の温度を低下させる反応停止領域と、を更に有していてよい。

【0012】

一態様において、スクリュー径Ｄに対する、架橋領域の長さＬ_１及び反応停止領域の長さＬ_２の合計長さ（Ｌ_１＋Ｌ_２）の比（Ｌ_１＋Ｌ_２）／Ｄは、１５以上１００以下であってよい。

【0013】

本発明の他の一側面は、上記製造方法により架橋体を得る架橋体形成工程と、第二の樹脂材料と架橋体とを混練して、成形原料を得る混練工程と、成形原料を成形して成形品を得る成形工程と、を備える、成形品の製造方法に関する。

【0014】

一態様において、第二の樹脂材料は、２３℃における粘度が１０００Ｐａ・ｓ未満の液状材料であってよい。

【0015】

一態様に係る成形品の製造方法では、成形工程において、成形原料の押出成形により成形品を得てよい。

【発明の効果】

【0016】

本発明によれば、低粘度の液状材料を用いた成形原料中に配合することで、当該成形原料の押出成形品の品質を向上させることが可能な架橋体を製造する、架橋体の製造方法が提供される。また、本発明によれば、当該架橋体を用いた成形品の製造方法が提供される。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、本発明の好適な実施形態について説明する。

【0018】

（架橋体の製造方法）
本実施形態に係る架橋体の製造方法は、第一の熱硬化性樹脂を含有する第一の樹脂材料を、同方向二軸押出機によって動的架橋する工程を備える。当該工程により、第一の樹脂材料の架橋体が得られ、この架橋体は、押出成形用の成形原料の一部として好適に利用できる。

【0019】

本実施形態において、同方向二軸押出機は、移送路を構成するバレルと、移送路内に並設された二本のスクリューシャフトと、スクリューシャフトに取付けられたスクリューエレメントと、を備えている。

【0020】

スクリューエレメントは、ニーディングディスクから構成される混練エレメントを含んでいる。混練エレメントは、ニーディングディスクの形状及び並び方（捩れ角）によって細分化される。

【0021】

なお、スクリューエレメントは、混練エレメント以外に、移送路内の材料を一方向に押し出すスクリューフライトから構成される移送エレメントを更に含んでいてよい。移送エレメントとしては、移送路内の材料を押出方向に押し出すスクリューフライトから構成される移送エレメント（ｉ）、及び、移送路内の材料を押出方向と逆方向に押し出すスクリューフライトから構成される移送エレメント（ｉｉ）が挙げられる。

【0022】

バレルにより構成される移送路は、第一の樹脂材料を動的架橋する架橋領域を有している。また、移送路は、架橋領域の上流側に設けられ、第一の樹脂材料を架橋領域に移送する移送領域を更に有していてよく、架橋領域の下流側に設けられ、架橋領域から移送された架橋体の温度を低下させる反応停止領域を更に有していてもよい。

【0023】

架橋領域中のスクリューエレメントは、混練エレメントを含んでいる。架橋領域では、第一の樹脂材料が混練エレメントにより混練されながら、架橋領域の始端（上流側端部）から終端（下流側端部）まで移送される。架橋領域を構成するバレルは、ヒータにより加熱され、当該加熱を受けて、架橋領域内を移動する第一の樹脂材料が動的架橋される。

【0024】

スクリュー径Ｄ（スクリューエレメントの最大径Ｄ）に対する架橋領域の長さＬ_１の比Ｌ_１／Ｄは、例えば４以上であってよく、８以上であることが好ましい。また、比Ｌ_１／Ｄは、例えば２４以下であってよく、１２以下であることが好ましい。

【0025】

架橋領域中のスクリューエレメントの合計長さに占める、架橋領域中の混練エレメントの合計長さの割合は、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、１００％であってもよい。

【0026】

架橋領域のバレル温度は、架橋体が十分に架橋される温度であればよく、第一の樹脂材料の組成に応じて適宜変更してよい。架橋領域のバレル温度は、例えば４０℃以上であってよく、８０℃以上であることが好ましい。また、架橋領域のバレル温度は、例えば２００℃以下であってよく、１５０℃以下であることがより好ましい。

【0027】

架橋領域中の混練エレメントは、以下のエレメント（ａ）及びエレメント（ｂ）を含むことが好ましい。また、架橋領域中の混練エレメントは、以下のエレメント（ｃ）を更に含むことが好ましい。

【0028】

エレメント（ａ）は、ディスク径ｄに対するディスク幅ｗの比ｗ／ｄが０．０６以上０．１５以下のニーディングディスクが、回転方向に対して順方向に１０°以上２０°未満の捩れ角を成して押出方向に複数連設されたエレメントである。

【0029】

エレメント（ａ）を構成するニーディングディスクの比ｗ／ｄは、好ましくは０．０８以上０．１２以下である。また、エレメント（ａ）の捩れ角は、好ましくは回転方向に対して順方向に１２°以上１７°以下である。

【0030】

エレメント（ｂ）は、ディスク径ｄに対するディスク幅ｗの比ｗ／ｄが０．１以上０．３以下のニーディングディスクが、回転方向に対して逆方向に１０°以上９０°未満の捩れ角を成して押出方向に複数連設されたエレメントである。

【0031】

エレメント（ｂ）を構成するニーディングディスクの比ｗ／ｄは、好ましくは０．１５以上０．２５以下である。また、エレメント（ｂ）の捩れ角は、好ましくは回転方向に対して逆方向に１０°以上７０°以下であり、より好ましくは回転方向に対して逆方向に１０°以上３０°以下である。

【0032】

また、架橋領域中の混練エレメントは、以下のエレメント（ｃ）を更に含むことが好ましい。

【0033】

エレメント（ｃ）は、ディスク径ｄに対するディスク幅ｗの比ｗ／ｄが０．３以上０．７以下のニーディングディスクが、回転方向に対して順方向に１０°以上９０°未満の捩れ角を成して押出方向に複数連設されたエレメント、又は、ディスク径ｄに対するディスク幅ｗの比ｗ／ｄが０．３以上０．７以下の１枚のニーディングディスクで構成されたエレメントである。

【0034】

エレメント（ｃ）の好適な一形態として、ディスク径ｄに対するディスク幅ｗの比ｗ／ｄが０．３以上０．６以下のニーディングディスクが、回転方向に対して順方向に２０°以上８０°以下の捩れ角を成して押出方向に複数連設されたエレメント（ｃ１）が挙げられる。

【0035】

エレメント（ｃ）の好適な他の一形態として、ディスク径ｄに対するディスク幅ｗの比ｗ／ｄが０．３以上０．６以下の１枚のニーディングディスクで構成されたエレメント（ｃ２）が挙げられる。

【0036】

架橋領域中の混練エレメントの合計長さに占める、架橋領域中のエレメント（ａ）の合計長さの割合は、例えば４０％以上であってよく、５０％以上であることが好ましい。また、当該割合は、例えば９０％以下であってよく、８０％以下であることが好ましい。

【0037】

架橋領域中の混練エレメントの合計長さに占める、架橋領域中のエレメント（ｂ）の合計長さの割合は、例えば５％以上であってよく、１０％以上であることが好ましい。また、当該割合は、例えば２５％以下であってよく、２０％以下であることが好ましい。

【0038】

架橋領域中の混練エレメントの合計長さに占める、架橋領域中のエレメント（ｃ）の合計長さの割合は、例えば１０％以上であってよく、２０％以上であることが好ましい。また、当該割合は、例えば５０％以下であってよく、４０％以下であることが好ましい。

【0039】

架橋領域中の混練エレメントの合計長さに占める、架橋領域中のエレメント（ｃ１）の合計長さの割合は、例えば１０％以上であってよく、２０％以上であることが好ましい。また、当該割合は、例えば４０％以下であってよく、３０％以下であることが好ましい。

【0040】

架橋領域中の混練エレメントの合計長さに占める、架橋領域中のエレメント（ｃ２）の合計長さの割合は、例えば１％以上であってよく、２％以上であることが好ましい。また、当該割合は、例えば１０％以下であってよく、５％以下であることが好ましい。

【0041】

本実施形態では、架橋領域が、エレメント（ａ）及びエレメント（ｂ）が押出方向にこの順で配置された部分領域（ａ−ｂ）を有していることが好ましい。架橋領域では、移送路の内壁、スクリュー外面等の樹脂材料が流動し難い箇所で静的な架橋が生じ、フィルム状の硬化物が形成されてしまう場合がある。ここで、部分領域（ａ−ｂ）は、ディスク幅及び捩れ角の小さいエレメント（ａ）と、逆方向の捩れ角を有するエレメント（ｂ）とが連設されているため、フィルム状硬化物を砕いて細分化しやすい構成となっている。また、エレメント（ａ）上で架橋が進行した場合、フィルム状の硬化物が形成されにくく、ディスク幅の小さいエレメント（ａ）の外周にまとわりつくようにして棒状又はリング状の半硬化物が形成されやすくなる。このような棒状又はリング状の半硬化物は、エレメント（ｂ）等で破壊しやすい。このため、架橋領域が部分領域（ａ−ｂ）を有すると、均質な架橋体が得られやすくなる。

【0042】

好適な一態様において、架橋領域は、エレメント（ａ）、エレメント（ｂ）及びエレメント（ｃ）が押出方向にこの順で配置された部分領域（ａ−ｂ−ｃ）を有していることが好ましい。すなわち、本態様では、部分領域（ａ−ｂ）の後段（下流側）にエレメント（ｃ）が連設されていることが好ましい。このような部分領域（ａ−ｂ−ｃ）によれば、部分領域（ａ−ｂ）で形成された半硬化物をエレメント（ｃ）で細分化でき、半硬化物が一体化して塊状架橋すること等が避けられ、均質な架橋体が得られやすくなる。

【0043】

移送領域は、架橋領域の上流側に設けられ、第一の樹脂材料を架橋領域に移送する領域である。移送領域では、例えば、投入口から移送路内に供給された第一の樹脂材料を、押出方向に順次押し出し、架橋領域に移送する。

【0044】

移送領域中のスクリューエレメントは、移送エレメントを含んでいてよく、混練エレメントを含んでいてもよい。例えば、移送領域中のスクリューエレメントは、移送エレメント（ｉ）を有していてよい。

【0045】

移送領域のバレル温度は、架橋領域のバレル温度より低い。移送領域のバレル温度は、例えば、移送領域内を移送される第一の樹脂材料の粘度が１０００Ｐａ・ｓ未満に維持される温度であることが好ましい。移送領域のバレル温度は、例えば７０℃以下であってよく、好ましくは５０℃以下であり、より好ましくは３０℃以下である。また、移送領域のバレル温度は、例えば−２０℃以上であってよく、０℃以上であってもよい。

【0046】

スクリュー径Ｄに対する移送領域の長さＬ_０の比Ｌ_０／Ｄは、特に限定されない。比Ｌ_０／Ｄは、例えば２以上であってよく、５以上であることが好ましい。また、比Ｌ_０／Ｄは、例えば２０以下であってよく、１０以下であることが好ましい。

【0047】

反応停止領域は、架橋領域の下流側に設けられ、架橋領域から移送された架橋体の温度を低下させる領域である。反応停止領域は、架橋領域のバレル温度より低いバレル温度を有する領域ということもできる。反応停止領域は、架橋領域で形成された架橋体の温度を低下させ、過度な加熱による変質・過架橋等を防止するための領域ということもできる。反応停止領域で冷却された架橋体は、例えば、反応停止領域の下流側に設けられた吐出口から回収されてよく、反応停止領域の下流側に設けられた第二投入口から供給された第二の樹脂材料と混練されてもよい。

【0048】

反応停止領域のバレル温度は、例えば７０℃以下であってよく、好ましくは５０℃以下である。また、反応停止領域のバレル温度は、例えば−２０℃以上であってよく、好ましくは０℃以上である。

【0049】

スクリュー径Ｄに対する反応停止領域の長さＬ_２の比Ｌ_２／Ｄは、特に限定されない。比Ｌ_２／Ｄは、例えば４以上であってよく、１５以上であることが好ましい。また、比Ｌ_２／Ｄは、例えば３０以下であってよく、２５以下であることが好ましい。

【0050】

反応停止領域中のスクリューエレメントは、混練エレメントを含んでいてよい。反応停止領域中のスクリューエレメントが混練エレメントから主に構成されていることで、架橋領域から移送された高温の架橋体中で、静的な架橋が生じることを抑制できる。反応停止領域中のスクリューエレメントの合計長さに占める、反応停止領域中の混練エレメントの合計長さの割合は、１０％以上であることが好ましく、３０％以上であることがより好ましく、１００％であってもよい。

【0051】

反応停止領域は、例えば、エレメント（ａ）、エレメント（ｂ）及びエレメント（ｃ）からなる群より選択される１種又は複数種の混練エレメントを含んでいてよい。また、反応停止領域は、部分領域（ａ−ｂ）を有していてよく、部分領域（ａ−ｂ−ｃ）を有していてもよく、部分領域（ａ−ｂ−ｃ−ａ−ｃ）を有していてもよい。また、反応停止領域は、上記以外の混練エレメントを含んでいてもよい。

【0052】

スクリューエレメントの最大径Ｄに対する架橋領域及び反応停止領域の長さ（Ｌ_１＋Ｌ_２）の比（Ｌ_１＋Ｌ_２）／Ｄは、例えば１５以上であってよく、２０以上であることが好ましい。また、比（Ｌ_１＋Ｌ_２）／Ｄは、例えば１００以下であってよく、５０以下であることが好ましい。

【0053】

同方向二軸押出機の運転条件として、スクリュー周速は、例えば７００ｍｍ／ｓｅｃ以上であることが好ましく、９００ｍｍ／ｓｅｃ以上であることがより好ましい。また、スクリュー周速は、例えば１４００ｍｍ／ｓｅｃ以下であることが好ましく、１２００ｍｍ／ｓｅｃ以下であることがより好ましい。なお、スクリュー周速は、Ｓ＝πＤＮ（Ｓ：スクリュー周速（ｍｍ／ｓｅｃ）、Ｄ：スクリュー径（ｍｍ）、Ｎ：回転数（ｒｐｓ））で求められる。

【0054】

好適な一態様において、移送路内の材料が架橋領域を通過する通過時間は、例えば５分以下であってよく、３分以下であることが好ましい。また、移送路内の材料が架橋領域を通過する通過時間は、例えば０．１分以上であってよく、０．５分以上であってもよい。

【0055】

＜第一の樹脂材料＞
第一の樹脂材料は、動的架橋によって架橋体を形成可能な材料である。

【0056】

第一の樹脂材料の２３℃における粘度は、１０００Ｐａ・ｓ未満であることが好ましく、６００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、３００Ｐａ・ｓ以下であることが更に好ましく、１５０Ｐａ・ｓ以下であってもよい。

【0057】

第一の態様において、第一の樹脂材料は液状シリコーンゴムを含むものであってよい。液状シリコーンゴムは、付加型であってよく、縮合型であってよく、ＵＶ硬化型であってもよい。また、液状シリコーンゴムは、一液型であっても二液型であってもよい。

【0058】

付加型の液状シリコーンゴムとしては、例えば、ビニルポリシロキサン（ビニル基含有ポリシロキサン）、ハイドロジェンポリシロキサン（シリリジン基（Ｓｉ−Ｈ）含有ポリシロキサン）及び触媒を含むものが挙げられる。触媒は、ビニルポリシロキサンとハイドロジェンポリシロキサンとの付加反応を生じさせる触媒であって、例えば、白金錯体又はロジウム錯体を含むものであってよい。また、触媒は、熱活性型であってよく、光活性型（ＵＶ活性型）であってもよい。

【0059】

縮合型の液状シリコーンゴムとしては、例えば、シラノール基含有ポリシロキサン、及び／又は、加水分解でシラノール基を生じる基（以下、場合により加水分解基という。）を含有するポリシロキサンを含むものが挙げられる。加水分解基としては、アセトキシ基、エノキシ基、オキシム基、アルコキシ基等が挙げられる。アセトキシ基含有ポリシロキサンを含む場合は縮合反応によって酢酸が生じ、エノキシ基含有ポリシロキサンを含む場合は縮合反応によってアセトンが生じ、オキシム基含有ポリシロキサンを含む場合は縮合反応によってオキシムが生じ、アルコキシ基含有ポリシロキサンを含む場合は縮合反応によってアルコールが生じる。このため、これらのポリシロキサンを含む液状シリコーンゴムは、それぞれ酢酸タイプ、アセトンタイプ、オキシムタイプ、アルコールタイプと称される場合がある。また、縮合型の液状シリコーンゴムは、シラノール基と加水分解基との縮合反応を促進する縮合触媒をさらに含有していてもよい。縮合触媒としては、例えばジブチルスズビス（イソオクチルフタレート）、１，３−プロパンジオキシチタンビス（エチルアセテート）といったスズ系触媒、チタン系触媒等が挙げられる。

【0060】

ＵＶ硬化型の液状シリコーンゴムとしては、例えば、（メタ）アクリロイルオキシ基含有ポリシロキサン及び光開始剤を含むもの、ビニルポリシロキサン、メルカプトアルキル基含有ポリシロキサン及び光開始剤を含むもの、等が挙げられる。

【0061】

一液型の液状シリコーンゴム及び二液型の液状シリコーンゴムの反応形式は、付加型、縮合型、ＵＶ硬化型のいずれであってもよい。二液型では、反応に関与する成分を二液に分けており、反応開始前に混合して用いる。なお、液状シリコーンゴムは、反応に関与する成分を三液以上に分けたものであってもよい。

【0062】

二液型の液状シリコーンゴムの例としては、ビニルポリシロキサン及びハイドロジェンポリシロキサンを含有する第一液と、ビニルポリシロキサン及び付加反応触媒を含有する第二液とを含む、付加型が挙げられる。

【0063】

また、二液型の液状シリコーンゴムの他の例としては、加水分解基を含有するポリシロキサン及び縮合触媒を含む第一液と、シラノール基を含有するポリシロキサンを含む第二液とを含む、縮合型が挙げられる。

【0064】

液状シリコーンゴムの重量平均分子量は、例えば、５．０×１０^２以上であってよく、３．０×１０^３以上であってよい。また、液状シリコーンゴムの重量平均分子量は、例えば、２．５×１０^６以下であってよく、６．５×１０^５以下であってもよい。

【0065】

第一の態様において、第一の液状材料は、一種又は二種以上の液状シリコーンゴムを含んでいてよい。第一の樹脂材料中の液状シリコーンゴムの含有量は、第一の樹脂材料の全量基準で、例えば、２０質量％以上であっても４０質量％以上であってもよく、１００質量％であっても９９．５質量％以下であっても９８質量％以下であってもよい。

【0066】

第一の態様において、第一の樹脂材料は、架橋剤をさらに含んでいてよい。ここで架橋剤は、橋架け成分として分子中に導入される化合物、又は、シリコーンゴムの架橋を開始若しくは促進させる化合物をいう。架橋剤は、液状シリコーンゴムを架橋可能な架橋剤であればよく、例えば、ヒドロシリル化架橋剤、白金、パラジウム又はロジウムの錯体触媒（例えば、塩化白金酸と１価アルコールの反応物、塩化白金酸とオレフィン類の錯体などの熱活性型白金触媒や、ビス（アセチルアセトナイト）白金、シクロペンタジエニルトリメチル白金などの光活性白金触媒（なお、光活性白金触媒は熱活性をも有するのが一般的である。））、有機過酸化物、アルキルシリカート、スズ系又はチタン系縮合触媒、ベンゾイル系光開始剤、等が挙げられる。

【0067】

第一の態様において、第一の樹脂材料中の架橋剤の含有量は特に制限されず、液状シリコーンゴムの硬化反応の態様に応じて適宜調整できる。

【0068】

液状シリコーンゴムが縮合型である場合、架橋剤の含有量は、例えば、第一の樹脂材料の全量基準で０質量％であっても０．０１質量％以上であってもよく、２５質量％以下であっても１０質量％以下であってもよい。また、架橋剤の含有量は、例えば、液状シリコーンゴム１００質量部に対して０質量部であっても０．０１質量部以上であってもよく、７０質量部以下であっても５０質量部以下であってもよい。

【0069】

液状シリコーンゴムが付加型又はＵＶ硬化型である場合、架橋剤の含有量は、例えば、第一の樹脂材料の全量基準で０．０１質量％以上であっても０．５質量部以上であってもよく、２５質量％以下であっても２０質量％以下であってもよい。また、架橋剤の含有量は、例えば、液状シリコーンゴム１００質量部に対して０．０１質量部以上であっても１質量部以上であってもよく、５０質量部以下であっても４０質量部以下であってもよい。

【0070】

第一の態様において、第一の樹脂材料は、熱可塑性樹脂をさらに含有していてもよい。熱可塑性樹脂を配合することで、動的架橋時に架橋体間の凝集架橋が抑制され、成形性に一層優れる架橋体が得られやすくなる傾向がある。

【0071】

熱可塑性樹脂としては、液状シリコーンゴムと非相溶の熱可塑性樹脂が好ましく、このような熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエーテル系熱可塑性ポリウレタン、ポリエステル系熱可塑性ポリウレタン、ポリカーボネート系熱可塑性ポリウレタン等が挙げられる。

【0072】

第一の態様において、第一の樹脂材料中の熱可塑性樹脂の含有量は、例えば、第一の樹脂材料の全量基準で、０〜５質量％であってよく、１５質量％以上であっても２０質量％以上であってもよく、７０質量％以下であっても６０質量％以下であってもよい。

【0073】

第一の態様において、第一の樹脂材料は、液状シリコーンゴム、架橋剤及び熱可塑性樹脂以外の他の成分をさらに含んでいてもよい。他の成分としては、例えば、架橋反応制御剤、充填剤、改質剤、顔料、導電材料、熱伝導剤等が挙げられる。

【0074】

架橋反応制御剤としては、例えば、アセチレン、アルコール、環状ビニルシロキサン、トリアゾール化合物等が挙げられる。

【0075】

充填剤としては、例えばセライト、シリカ、カーボンブラック、黒鉛、タルク、クレー、炭酸カルシウム、マイカ、ガラスチョップドストランド、ガラスパウダー、セルロース、酸化チタン、窒化ホウ素、酸化マグネシウム等が挙げられる。

【0076】

改質剤としては、例えば、帯電防止剤、表面グロス調整剤、熱安定剤、耐侯安定剤、耐衝撃剤、オイルやガムなどの柔軟材、摺動剤、難燃剤、耐熱向上剤、発泡剤等が挙げられる。

【0077】

第二の態様において、第一の樹脂材料はウレタン原料を含むものであってよい。

【0078】

ウレタン原料は、例えば、イソシアネート及びポリオールを含むものであってよい。イソシアネートは、一分子中に２つ以上のイソシアネート基（−ＮＣＯ）を有する化合物であり、ポリオールは、一分子中に２つ以上のヒドロキシル基（−ＯＨ）を有する化合物である。なお、ウレタン原料は、上記以外にポリアミン、アミノアルコール等のイソシアネートと反応する化合物をさらに含んでいてもよい。

【0079】

イソシアネートとしては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリメリックメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート等が挙げられる。

【0080】

ポリオールとしては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリエーテルポリオール等が挙げられる。また、ポリオールとしては、ヒドロキシル基を２つ以上有する低分子アルコールを用いることもできる。このような低分子アルコールとしては、例えば、ジエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、シクロヘキサンジオールなどのアルカンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等が挙げられる。

【0081】

第二の態様において、第一の樹脂材料は、イソシアネート及びポリオールをそれぞれ一種又は二種以上含んでいてよい。

【0082】

ここで、ウレタン原料は、例えば、イソシアネートとポリオールとの混合物から一度の反応で架橋構造を形成するものであってもよい。また、ウレタン原料は、例えば、イソシアネート及びポリオールを予備的に反応させて、ヒドロキシル基末端又はイソシアネート基末端のウレタンプレポリマーを調製し、このウレタンプレポリマーに、イソシアネート又はポリオールを反応させて架橋構造を形成するものであってもよい。なお、ヒドロキシル基末端のウレタンプレポリマーは、ポリオールに分類でき、イソシアネート基末端のウレタンプレポリマーは、イソシアネートに分類できる。

【0083】

第二の態様において、第一の樹脂材料中のイソシアネート及びポリオールの組成比は、イソシアネート基とヒドロキシル基の当量比［ＮＣＯ］／［ＯＨ］が０．８〜１．２となるように調整することが好ましい。また、第一の樹脂材料中、イソシアネート及びポリオールの合計量は、第一の樹脂材料の全量基準で、例えば２０質量％以上であっても４０質量％以上であってもよく、１００質量％であっても９８質量％以下であってもよい。

【0084】

第二の態様において、第一の樹脂材料は、触媒をさらに含んでいてよい。触媒は、ウレタン化触媒又は架橋触媒であってよく、イソシアネートとポリオールの付加反応を触媒し得るものであればよい。触媒としては、例えば、テトラブチルチタネート等のチタン触媒、ジルコニウム錯体触媒、三級アミン化合物等のアミン触媒、などが挙げられる。

【0085】

第二の態様において、第一の樹脂材料中の触媒の含有量は、第一の樹脂材料の全量基準で、例えば、０質量％であっても０．０００３質量％以上であってもよく、５質量％以下であっても３質量％以下であってもよい。

【0086】

第二の態様において、第一の樹脂材料は、ウレタン原料及びウレタン原料以外の他の成分をさらに含んでいてよい。他の成分としては、例えば、充填剤、改質剤、顔料、導電材料、熱伝導剤等が挙げられる。

【0087】

充填剤としては、例えばセライト、シリカ、カーボンブラック、黒鉛、タルク、クレー、炭酸カルシウム、マイカ、ガラスチョップドストランド、ガラスパウダー、セルロース、酸化チタン、窒化ホウ素、酸化マグネシウム等が挙げられる。

【0088】

改質剤としては、例えば帯電防止剤、表面グロス調整剤、熱安定剤、耐侯安定剤、耐衝撃剤、オイルやガムなどの柔軟材、摺動剤、難燃剤、イオン導電剤、発泡剤等が挙げられる。

【0089】

第三の態様において、第一の樹脂材料は、フッ素化ポリエーテル骨格及び架橋反応基を有する液状フッ素エラストマーを含むものであってよい。

【0090】

液状フッ素エラストマーが有するフッ素化ポリエーテル骨格としては、例えば、フッ素化ポリオキシエチレン骨格、フッ素化ポリオキシプロピレン骨格等が挙げられる。液状フッ素エラストマーは、これらの一種又は二種以上のフッ素化ポリエーテル骨格を有していてよい。

【0091】

液状フッ素エラストマーが有する架橋反応基としては、例えば、シラノール基、シリリジン基（Ｓｉ−Ｈ）、ビニル基等が挙げられる。液状フッ素エラストマーは、これらの一種又は二種以上の架橋反応基を有していてよい。

【0092】

液状フッ素エラストマーは、縮合型であっても付加型であってもよい。縮合型の液状フッ素エラストマーとしては、例えば、シラノール基、及び／又は、加水分解でシラノール基を生じる基（以下、場合により加水分解基という。）を有するものが挙げられる。加水分解基としては、アセトキシ基、エノキシ基、オキシム基、アルコキシ基等が挙げられる。液状フッ素エラストマーが縮合型であるとき、第一の樹脂材料は縮合触媒をさらに含有していてよい。縮合触媒としては、スズ系触媒、チタン系触媒等が挙げられる。

【0093】

付加型の液状フッ素エラストマーとしては、例えば、ビニル基及び／又はシリリジン基を有するものが挙げられる。液状フッ素エラストマーがビニル基を有するとき、第一の樹脂材料にはシリリジン基を有する樹脂成分が更に配合されてよい。また、液状フッ素エラストマーがシリリジン基を有するとき、第一の樹脂材料にはビニル基を有する樹脂成分が更に配合されてよい。また、第一の樹脂材料には、ビニル基とシリリジン基との付加反応を生じさせる付加触媒が更に配合されていてよく、付加触媒としては、白金錯体、ロジウム錯体等が挙げられる。

【0094】

＜架橋体＞
本実施形態に係る製造方法により製造される架橋体は、動的架橋により形成された架橋体である。架橋体は、紛体から粘土状までの性状で得られ、第二の樹脂材料に粒状に分散される。

【0095】

（成形品の製造方法）
本実施形態に係る成形品の製造方法は、上記の製造方法で架橋体を得る架橋体形成工程と、第二の樹脂材料と架橋体とを混練して、成形原料を得る混練工程と、成形原料を成形して成形品を得る成形工程と、を備える。

【0096】

本実施形態では、上記製造方法で得られた架橋体を取出して、改めて第二の樹脂材料と混練してよく、上記製造方法で用いる同方向二軸押出機の移送路内に第二の樹脂材料を投入して、架橋体と第二の樹脂材料とを混練してもよい。

【0097】

同方向二軸押出機には、例えば、移送路の反応停止領域より下流側に第二の樹脂材料が投入される投入口が設けられていてよく、移送路には、当該投入孔から投入された第二の樹脂材料と反応停止領域から移送された架橋体とを混練する混練領域が設けられていてよい。

【0098】

本実施形態では、成形原料の成形は押出成形により実施してよい。例えば、同方向二軸押出機には、上記混練領域より下流側に、成形原料を押出成形する成形部が設けられていてよく、当該成形部で成形原料の押出成形を実施してよい。

【0099】

また、本実施形態では、混練工程を、同方向二軸押出機に連結された第二の同方向二軸押出機で実施してよい。このとき、第二の同方向二軸押出機は、第二の同方向二軸押出機内に移送された架橋体と第二の樹脂材料とを混練する混練領域を備えていてよい。また、架橋体形成工程を実施する同方向二軸押出機の反応停止領域より下流側、又は、第二の同方向二軸押出機の混練領域より上流側には、第二の樹脂材料が投入される投入口が設けられていてよい。

【0100】

また、本実施形態では、混練工程を、同方向二軸押出機に連結された単軸押出機で実施してもよい。このとき、単軸押出機が、単軸押出機内に移送された架橋体と第二の樹脂材料とを混練する混練領域を備えていてよい。また、同方向二軸押出機の反応停止領域より下流側、又は、単軸押出機の混練領域より上流側には、第二の樹脂材料が投入される投入口が設けられていてよい。

【0101】

＜第二の樹脂材料＞
本実施形態では、第二の樹脂材料を架橋体と混練して、成形品を形成する成形原料を得る。第二の樹脂材料は、第二の熱硬化性樹脂を含んでいてよく、第二の樹脂材料と架橋体との混練では第二の熱硬化性樹脂の架橋反応が生じていてよい。

【0102】

第二の樹脂材料は、例えば、２３℃における粘度が１０００Ｐａ・ｓ未満の液状材料であってよい。このとき、第二の樹脂材料は架橋体との混練によって増粘され、成形原料の２３℃における粘度は１０００Ｐａ・ｓ以上となってよい。

【0103】

第二の樹脂材料は、第一の樹脂材料が含有する第一の熱硬化性樹脂と同種の熱硬化性樹脂を含んでいてよく、第一の樹脂材料と同様の組成を有していてよい。すなわち、第二の樹脂材料としては、上述の第一の樹脂材料の例示と同じものが挙げられる。

【0104】

＜成形品＞
本実施形態に係る製造方法では、第二の樹脂材料が低粘度の液状材料であっても、通常の押出成形で用いられるミラブル材料と同様に成形を行うことができる。このため、本実施形態に係る製造方法によれば、例えば、ミラブル材料の成形品には無い物性（低圧縮永久歪、低硬度等）を有する成形品を、容易に製造することができる。

【0105】

また、従来、液状材料の成形は、バッチ式で行われてきたが、本実施形態に係る製造方法では、上述の架橋体との配合により、第二の樹脂材料が低粘度の液状材料であっても押出成形が可能となる。このため、本実施形態に係る製造方法では、チューブ等の長物の成形、ロール等の連続成形などを低コストで実施できる。

【0106】

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。

【実施例】

【0107】

以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。

【0108】

（実施例１）
＜第一の樹脂材料の調製＞
３０Ｐａ・ｓの両末端がジメチルビニルシロキサンで封鎖されたポリシロキサン６５重量部、２０Ｐａ・ｓの両末端がトリメチルシロキサンで封鎖され側鎖にビニル基をもったジメチルビニルシロキサン３０重量部、１Ｐａ・ｓの両末端がジメチルビニルシロキサンで封鎖されたポリシロキサン５重量部、平均粒径１μｍの結晶性シリカ１０重量部、アセチレンブラック５重量部をプラネタリーミキサーで２０分撹拌し、これを３本ロールに１回通した。３本ロールに通した材料と、メチルハイドロジェンポリシロキサン３．５重量部、エチニルシクロヘキサノール０．０７重量部及びＰｔ１質量％の白金触媒０．２重量部とを再びプラネタリーミキサーで撹拌して６０Ｐａ・ｓの液体組成物を作製した。

【0109】

＜架橋体の製造＞
架橋領域に部分領域（ａ−ｂ）を有するスクリュー構成（１）を備え、架橋領域長さＬ_１とスクリュー径Ｄの比Ｌ_１／Ｄを２４とした同方向二軸押出機によって、第一の樹脂材料の動的架橋を行った。なお、移送領域のバレル温度は２０℃、架橋領域のバレル温度は９０℃、反応停止領域のバレル温度は５０℃とし、スクリュー周速は１１５７ｍｍ・ｓｅｃ、スクリュー径Ｄは３０ｍｍとした。反応停止領域を通過した架橋体を回収し、実施例１の架橋体を得た。得られた架橋体を、以下の方法で評価した。結果を表１に示す。

【0110】

［架橋体評価］
以下の方法で架橋体中のフィルム状硬化体の有無を観測した。
まず、架橋体の３ｇをＰＥＴシート上に取り、直径７０ｍｍの円形になるよう平らに広げた。広げた架橋体を、株式会社ＫＥＹＥＮＣＥ製デジタルマイクロスコープＶＨＸ−５０００の５倍率ＨＤＲモードで画像化し、フィルム状硬化体の大きさとして評価した。なお、フィルム状硬化体が観測されなかった場合は、大きさ０ｍｍとした。

【0111】

［押出成形性評価］
株式会社東洋精機製作所製のラボプラストミル４Ｃ１５０ミキサーＲ６０に架橋体３０ｇを投入し、温度２０℃、ロータ回転数１３０ｐｍの条件で３分間撹拌した。次いで、第一の樹脂材料と同組成の樹脂材料（第二の樹脂材料）を２０ｇ添加し、トルクが安定するまで２０℃で５分間混練し、成形原料を得た。得られた成形原料を、株式会社東洋精機製作所製のキャピラリー押出試験機で押出成形し、直径１ｍｍのキャピラリーを作製した。得られたキャピラリーの外観を観察し、表面のツヤ及び形状から、３段階（Ａ〜Ｃ）で評価した。

【0112】

（実施例２）
架橋領域に部分領域（ａ−ｂ）を有するスクリュー構成（２）を備え、架橋領域長さＬ_１とスクリュー径Ｄの比Ｌ_１／Ｄを６とした同方向二軸押出機を用いたこと以外は、実施例１と同様にして架橋体を製造し、評価した。結果を表１に示す。

【0113】

（実施例３）
架橋領域に部分領域（ａ−ｂ−ｃ）を有するスクリュー構成（３）を備え、架橋領域長さＬ_１とスクリュー径Ｄの比Ｌ_１／Ｄを８とした同方向二軸押出機を用いたこと以外は、実施例１と同様にして架橋体を製造し、評価した。結果を表１に示す。

【0114】

（実施例４）
架橋領域に部分領域（ａ−ｂ）を有するスクリュー構成（４）を備え、架橋領域長さＬ_１とスクリュー径Ｄの比Ｌ_１／Ｄを６とした同方向二軸押出機を用いたこと以外は、実施例１と同様にして架橋体を製造し、評価した。結果を表１に示す。

【0115】

（実施例５）
架橋領域に部分領域（ａ−ｂ−ｃ）を有するスクリュー構成（５）を備え、架橋領域長さＬ_１とスクリュー径Ｄの比Ｌ_１／Ｄを８とした同方向二軸押出機を用いたこと以外は、実施例１と同様にして架橋体を製造し、評価した。結果を表１に示す。

【0116】

【表1】

【0117】

（比較例１）
Ｌ_０からＬ_２まで全て移送エレメント（ｉ）としたスクリュー構成（Ｃ１）を備える同方向二軸押出機を用いたこと以外は、実施例１と同様にして架橋体を製造し、評価した。結果を表２に示す。

【0118】

【表2】

【0119】

実施例１〜５及び比較例１で用いたスクリュー構成の詳細を以下に示す。なお、実施例及び比較例のスクリュー構成例では、エレメント（ａ）〜（ｄ）として、以下のエレメントを用いた。なお、各エレメントについて記載した数値は、記載した順に、スクリュー径Ｄに対するエレメントの長さ、連設されたディスク枚数、ディスク径ｄに対するディスク幅ｗの比ｗ／ｄ、及び、捩れ角を示す。
エレメント（ａ）
ＫＤ（Ａ１）：１．５４、１３、０．１２、１５°
エレメント（ｂ）
ＫＤ（Ｂ１）：０．７７、５、０．１５、４５°
ＫＤ（Ｂ２）：１．０４、７、０．１５、３０°
エレメント（ｃ）
ＫＤ（Ｃ１）：２．０８、５、０．４２、２２．５°
ＫＤ（Ｃ２）：０．３１、１、０．３１
エレメント（ｄ）
ＫＤ（Ｄ１）：１．０４、５、０．２１、４５°
ＫＤ（Ｄ２）：１．３１、５、０．２６、９０°

【0120】

また、実施例及び比較例の構成例では、移送エレメント（ｉ）として、以下のエレメントを用いた。なお、以下の各エレメントについて記載した数値は、スクリュー径Ｄに対するエレメントの長さを示す。
移送エレメント（ｉ）
ＳＣ（ｉ−１）：０．７７
ＳＣ（ｉ−２）：１．０４
ＳＣ（ｉ−３）：１．１５
ＳＣ（ｉ−４）：１．３１
ＳＣ（ｉ−５）：１．４８
ＳＣ（ｉ−６）：１．５４
ＳＣ（ｉ−７）：１．５６
ＳＣ（ｉ−８）：１．９６

【0121】

以下の構成例における各数値は、それぞれのエレメントの長さを、スクリュー径Ｄに対する比で表した数値である。

【0122】

スクリュー構成（１）
＜全体構成＞
ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ｂ２）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ｂ２）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ｂ２）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ｂ２）／ＫＤ（Ａ１）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−１）／ＳＣ（ｉ−１）／ＳＣ（ｉ−１）
＝１．５４／１．５４／１．５４／１．５４／１．５４／１．５４／１．５４／１．０４／１．５４／１．５４／１．５４／１．０４／１．５４／１．５４／１．５４／１．０４／１．５４／１．５４／１．５４／１．０４／１．５４／１．３１／１．３１／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／０．７７／０．７７／０．７７
＜領域毎の区分＞
（移送領域）
ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）＝１．５４／１．５４／１．５４／１．５４
（架橋領域）
ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ｂ２）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ｂ２）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ｂ２）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ｂ２）／ＫＤ（Ａ１）＝１．５４／１．５４／１．５４／１．０４／１．５４／１．５４／１．５４／１．０４／１．５４／１．５４／１．５４／１．０４／１．５４／１．５４／１．５４／１．０４／１．５４
（反応停止領域）
ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−１）／ＳＣ（ｉ−１）／ＳＣ（ｉ−１）＝１．３１／１．３１／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／０．７７／０．７７／０．７７

【0123】

スクリュー構成（２）
＜全体構成＞
ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ｂ２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−８）／ＳＣ（ｉ−８）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−１）／ＳＣ（ｉ−１）／ＳＣ（ｉ−１）
＝１．５４／１．５４／１．５４／１．５４／１．５４／１．５４／１．５４／１．０４／１．０４／１．５４／１．５４／１．９６／１．９６／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／０．７７／０．７７／０．７７
＜領域毎の区分＞
（移送領域）
ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）＝１．５４／１．５４／１．５４／１．５４
（架橋領域）
ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ｂ２）＝１．５４／１．５４／１．５４／１．０４
（反応停止領域）
ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−８）／ＳＣ（ｉ−８）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−１）／ＳＣ（ｉ−１）／ＳＣ（ｉ−１）＝１．０４／１．５４／１．５４／１．９６／１．９６／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／０．７７／０．７７／０．７７

【0124】

スクリュー構成（３）
＜全体構成＞
ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ｂ２）／ＫＤ（Ｃ２）／ＫＤ（Ｃ１）／ＳＣ（ｉ−３）／ＳＣ（ｉ−８）／ＳＣ（ｉ−８）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−１）／ＳＣ（ｉ−１）／ＳＣ（ｉ−１）
＝１．５４／１．５４／１．５４／１．５４／１．５４／１．５４／１．５４／１．０４／０．３１／２．０８／１．１５／１．９６／１．９６／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／０．７７／０．７７／０．７７
＜領域毎の区分＞
（移送領域）
ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）＝１．５４／１．５４／１．５４／１．５４
（架橋領域）
ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ｂ２）／ＫＤ（Ｃ２）／ＫＤ（Ｃ１）＝１．５４／１．５４／１．５４／１．０４／０．３１／２．０８
（反応停止領域）
ＳＣ（ｉ−３）／ＳＣ（ｉ−８）／ＳＣ（ｉ−８）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−１）／ＳＣ（ｉ−１）／ＳＣ（ｉ−１）＝１．１５／１．９６／１．９６／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／０．７７／０．７７／０．７７

【0125】

スクリュー構成（４）
＜全体構成＞
ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ｂ２）／ＳＣ（ｉ−４）／ＫＤ（Ｄ１）／ＫＤ（Ｄ１）／ＫＤ（Ｄ２）／ＫＤ（Ｄ２）／ＫＤ（Ｄ１）／ＫＤ（Ｂ１）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−１）／ＳＣ（ｉ−１）／ＳＣ（ｉ−１）
＝１．５４／１．５４／１．５４／１．５４／１．５４／１．５４／１．５４／１．０４／１．３１／１．０４／１．０４／１．３１／１．３１／１．０４／０．７７／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／０．７７／０．７７／０．７７／０．７７
＜領域毎の区分＞
（移送領域）
ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）＝１．５４／１．５４／１．５４／１．５４
（架橋領域）
ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ｂ２）＝１．５４／１．５４／１．５４／１．０４
（反応停止領域）
ＳＣ（ｉ−４）／ＫＤ（Ｄ１）／ＫＤ（Ｄ１）／ＫＤ（Ｄ２）／ＫＤ（Ｄ２）／ＫＤ（Ｄ１）／ＫＤ（Ｂ１）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−１）／ＳＣ（ｉ−１）／ＳＣ（ｉ−１）＝１．３１／１．０４／１．０４／１．３１／１．３１／１．０４／０．７７／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／０．７７／０．７７／０．７７／０．７７

【0126】

スクリュー構成（５）
＜全体構成＞
ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ｂ２）／ＫＤ（Ｃ２）／ＫＤ（Ｃ１）／ＳＣ（ｉ−４）／ＫＤ（Ｄ１）／ＫＤ（Ｄ１）／ＫＤ（Ｄ２）／ＫＤ（Ｄ２）／ＫＤ（Ｄ１）／ＫＤ（Ｂ１）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−１）／ＳＣ（ｉ−１）／ＳＣ（ｉ−１）
＝１．５４／１．５４／１．５４／１．５４／１．５４／１．５４／１．５４／１．０４／０．３１／２．０８／１．３１／１．０４／１．０４／１．３１／１．３１／１．０４／０．７７／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／０．７７／０．７７／０．７７
＜領域毎の区分＞
（移送領域）
ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）＝１．５４／１．５４／１．５４／１．５４
（架橋領域）
ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ａ１）／ＫＤ（Ｂ２）／ＫＤ（Ｃ２）／ＫＤ（Ｃ１）＝１．５４／１．５４／１．５４／１．０４／０．３１／２．０８
（反応停止領域）
ＳＣ（ｉ−４）／ＫＤ（Ｄ１）／ＫＤ（Ｄ１）／ＫＤ（Ｄ２）／ＫＤ（Ｄ２）／ＫＤ（Ｄ１）／ＫＤ（Ｂ１）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−１）／ＳＣ（ｉ−１）／ＳＣ（ｉ−１）＝１．３１／１．０４／１．０４／１．３１／１．３１／１．０４／０．７７／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／０．７７／０．７７／０．７７

【0127】

スクリュー構成（Ｃ１）
＜全体構成＞
ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−８）／ＳＣ（ｉ−８）／ＳＣ（ｉ−８）／ＳＣ（ｉ−８）／ＳＣ（ｉ−８）／ＳＣ（ｉ−８）／ＳＣ（ｉ−８）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−１）／ＳＣ（ｉ−３）
＝１．５４／１．５４／１．５４／１．５４／１．９６／１．９６／１．９６／１．９６／１．９６／１．９６／１．９６／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／０．７７／１．１５
＜領域毎の区分＞
（移送領域）
ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）／ＳＣ（ｉ−６）＝１．５４／１．５４／１．５４／１．５４
（架橋領域）
ＳＣ（ｉ−８）／ＳＣ（ｉ−８）／ＳＣ（ｉ−８）／ＳＣ（ｉ−８）／ＳＣ（ｉ−８）／ＳＣ（ｉ−８）／ＳＣ（ｉ−８）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）＝１．９６／１．９６／１．９６／１．９６／１．９６／１．９６／１．９６／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１／１．３１
（反応停止領域）
ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−４）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−７）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−２）／ＳＣ（ｉ−１）／ＳＣ（ｉ−３）＝１．３１／１．３１／１．５６／１．５６／１．５６／１．５６／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／１．０４／０．７７／１．１５