特許6809771フッ素樹脂基材、プリント配線板、及び回路モジュール

発明の名称　フッ素樹脂基材、プリント配線板、及び回路モジュール

出願人　住友電工プリントサーキット株式会社　（識別番号 500400216）

　　　　特許公開件数ランキング 4956 位（3件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 2712 位（13件）（共同出願を含む）

出願人　住友電気工業株式会社　（識別番号 2130）

　　　　特許公開件数ランキング 85 位（653件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 50 位（720件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6809771

公報発行日　2021年1月6

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6809771

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特許-6809771「フッ素樹脂基材、プリント配線板、及び回路モジュール」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録