特許 6812477 積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの製造方法、及び積層セラミックキャパシタの実装基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6812477

(24)【登録日】2020年12月18日

(45)【発行日】2021年1月13日

(54)【発明の名称】積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの製造方法、及び積層セラミックキャパシタの実装基板

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20201228BHJP

【ＦＩ】

   H01G4/30 201M

   H01G4/30 512

   H01G4/30 517

   H01G4/30 201K

   H01G4/30 311F

【請求項の数】10

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2019-24179(P2019-24179)

(22)【出願日】2019年2月14日

(62)【分割の表示】特願2014-214239(P2014-214239)の分割

【原出願日】2014年10月21日

(65)【公開番号】特開2019-91926(P2019-91926A)

(43)【公開日】2019年6月13日

【審査請求日】2019年2月14日

(31)【優先権主張番号】10-2014-0064329

(32)【優先日】2014年5月28日

(33)【優先権主張国】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】龍華国際特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】イ・スン・ホ

(72)【発明者】

【氏名】キム・ジョン・ハン

(72)【発明者】

【氏名】イ・ミン・ゴン

【審査官】 多田 幸司

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００６−２７８５５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−０８０４６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１５３５８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１２４５３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−２８０２５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−０２２１６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６０−２２１３５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−０２２７２１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｇ ４／３０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

交互に積層された誘電体層及び内部電極を含むアクティブ部と、
前記アクティブ部の上側及び下側のいずれか一方に配置されるカバー部と、を含み、
前記カバー部は、アクティブ部保護カバー及び外部カバーを含み、前記アクティブ部保護カバーは、前記内部電極の外側において前記アクティブ部と隣接して配置され、前記アクティブ部保護カバー及び前記外部カバーは互いから区分できる構成を有し、前記外部カバーの厚さは、前記アクティブ部保護カバーの厚さよりも大きく、
前記外部カバーの気孔率は、前記アクティブ部保護カバーの気孔率より高い、１２〜４３ｖｏｌ％であり、
前記アクティブ部保護カバーの気孔率は、１ｖｏｌ％以下である、積層セラミックキャパシタ。

【請求項2】

前記外部カバーの残留炭素除去速度は、前記アクティブ部保護カバーの残留炭素除去速度より速い、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項3】

前記アクティブ部保護カバーの厚さは、０．５μｍ〜１００μｍである、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項4】

前記カバー部の厚さは、前記アクティブ部の厚さの１／２以上である、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項5】

複数の誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで対向するように配置される複数の第１及び第２内部電極を含むアクティブ部と、前記アクティブ部の上側及び下側のうち少なくとも一方に配置されたカバー部と、が結合したセラミック本体と、
前記第１及び第２内部電極と接続されるように前記セラミック本体の外部面に配置される外部電極と、を含み、
前記カバー部は、アクティブ部保護部及び厚さ補強部を含み、前記アクティブ部保護部は、前記第１及び第２内部電極の外側において前記アクティブ部と隣接して配置され、前記厚さ補強部は、前記アクティブ部保護部の外側に配置され、前記アクティブ部保護部及び前記厚さ補強部は互いから区分できる構成を有し、前記厚さ補強部の厚さは、前記アクティブ部保護部の厚さよりも大きく、
前記厚さ補強部の気孔率は、前記アクティブ部保護部の気孔率より高い、１２〜４３ｖｏｌ％であり、
前記アクティブ部保護部の気孔率は、１ｖｏｌ％以下である、積層セラミックキャパシタ。

【請求項6】

前記セラミック本体の厚さをＴ１、前記セラミック本体の幅をＷ１と規定するとき、前記厚さ補強部は、０．９５≦Ｗ１／Ｔ１≦１．０５を満たすように前記アクティブ部保護部の外側に配置される、請求項５に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項7】

内部電極パターンが形成された第１グリーンシートを積層して第１積層体を設ける段階と、
前記第１積層体を設ける段階とは別に、アクティブ部保護カバーを形成するための第２グリーンシートを積層して第２積層体を設ける段階と、
前記第１積層体及び第２積層体を設ける段階とは別に、外部カバーを形成するための第３グリーンシートを積層して第３積層体を設ける段階と、
前記第２グリーンシートが前記内部電極パターンの外側において前記第１積層体に隣接するように、前記第１積層体、第２積層体、及び第３積層体をこの順で積層してグリーンシート積層体を設ける段階と、
前記グリーンシート積層体を焼成する段階と、を含み、前記アクティブ部保護カバー及び前記外部カバーは互いから区分できる構成を有し、前記外部カバーの厚さは、前記アクティブ部保護カバーの厚さよりも大きく、
前記第３グリーンシートは、前記外部カバーの気孔率が、１ｖｏｌ％以下である前記アクティブ部保護カバーの気孔率より高い、１２〜４３ｖｏｌ％になるように気孔形成剤を含む、積層セラミックキャパシタの製造方法。

【請求項8】

前記第３グリーンシートの残留炭素排出速度は、前記第２グリーンシートの残留炭素排出速度より速い、請求項７に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。

【請求項9】

内部電極パターンが形成された第１グリーンシートを積層して第１積層体を設ける段階と、
前記第１積層体を設ける段階とは別に、アクティブ部保護カバーを形成するための第２グリーンシートを設ける段階と、
前記第１積層体を設ける段階及び第２グリーンシートを設ける段階とは別に、外部カバーを形成するための第３グリーンシートを設ける段階と、
前記第２グリーンシート及び第３グリーンシートを積層してカバー用積層体を設ける段階と、
前記第１積層体の上側及び下側のうち少なくとも一方に、前記第２グリーンシートが前記内部電極パターンの外側において前記第１積層体に隣接するように前記カバー用積層体を配置してグリーンシート積層体を設ける段階と、
前記グリーンシート積層体を焼成する段階と、を含み、前記アクティブ部保護カバー及び前記外部カバーは互いから区分できる構成を有し、前記外部カバーの厚さは、前記アクティブ部保護カバーの厚さよりも大きく、
前記第３グリーンシートは、前記外部カバーの気孔率が、１ｖｏｌ％以下である前記アクティブ部保護カバーの気孔率より高い、１２〜４３ｖｏｌ％になるように気孔形成剤を含む、積層セラミックキャパシタの製造方法。

【請求項10】

上部に複数個の電極パッドを有する印刷回路基板と、
前記印刷回路基板上に設けられた請求項１から６のいずれか１項に記載の積層セラミックキャパシタと、
前記電極パッドと前記積層セラミックキャパシタとを連結するはんだと、を含む、積層セラミックキャパシタの実装基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの製造方法、及び積層セラミックキャパシタが実装された基板に関する。

【背景技術】

【0002】

積層セラミックキャパシタは、セラミック材料からなるセラミック本体、本体の内部に形成された内部電極、及び上記内部電極と接続されるようにセラミック本体の表面に設けられた外部電極を備える。

【0003】

高信頼性を要する分野における多くの機能が電子化され、需要が増加するに伴い、これに応えるべく、積層セラミックキャパシタにも高信頼性が求められる。

【0004】

かかる高信頼性において問題となる要素は、クラック発生、デラミネーション、耐電圧特性などがあり、積層セラミックキャパシタのセラミック本体内に存在する残留炭素も積層セラミックキャパシタの信頼性に影響を及ぼす可能性がある。したがって、積層セラミックキャパシタの信頼性を向上させるためには、セラミック本体内の残留炭素量を減少させる必要がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

［特許文献１］韓国登録特許第１０−１０６９９８９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明の一実施形態の目的は、積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの製造方法、及び積層セラミックキャパシタが実装された基板を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一実施形態は、交互に積層された誘電体層及び内部電極を含むアクティブ部と、上記アクティブ部の上側及び下側のいずれか一方に配置されるカバー部と、を含み、上記カバー部は、アクティブ部保護カバー及び外部カバーを含み、上記アクティブ部保護カバーは、上記アクティブ部と隣接して配置される積層セラミックキャパシタを提供する。

【0008】

上記外部カバーの残留炭素除去速度は、アクティブ部保護カバーの残留炭素除去速度より速くてもよい。

【0009】

本発明の他の実施形態は、内部電極パターンが形成された第１グリーンシートを積層して第１積層体を設ける段階と、上記第１積層体を設ける段階とは別に、アクティブ部保護カバーを形成するための第２グリーンシートを設ける段階と、上記第１積層体を設ける段階及び第２グリーンシートを設ける段階とは別に、外部カバーを形成するための第３グリーンシートを設ける段階と、上記第２グリーンシート及び第３グリーンシートを積層してカバー用積層体を設ける段階と、上記第１積層体の上側及び下側に上記カバー用積層体を配置してグリーンシート積層体を設ける段階と、上記グリーンシート積層体を焼成する段階と、を含む積層セラミックキャパシタの製造方法を提供する。

【0010】

本発明のさらに他の実施形態は、上部に複数個の電極パッドを有する印刷回路基板と、上記印刷回路基板上に設けられた積層セラミックキャパシタと、上記電極パッドと上記積層セラミックキャパシタとを連結するはんだと、を含む積層セラミックキャパシタの実装基板を提供する。

【発明の効果】

【0011】

本発明の一実施形態によると、残留炭素の除去効率が向上したカバー部を含む積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの製造方法、及びその実装基板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの一部を切開して概略的に示す斜視図である。

【図2】図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。

【図3】図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。

【図4a】図３のＰ領域を拡大した拡大図であり、アクティブ部保護カバー及び外部カバーを示す実施例である。

【図4b】図３のＰ領域を拡大した拡大図であり、アクティブ部保護カバー及び外部カバーを示す実施例である。

【図4c】図３のＰ領域を拡大した拡大図であり、アクティブ部保護カバー及び外部カバーを示す実施例である。

【図5】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を示すフローチャートである。

【図6a】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す断面図である。

【図6b】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す断面図である。

【図6c】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す断面図である。

【図6d】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す断面図である。

【図6e】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す断面図である。

【図6f】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す断面図である。

【図6g】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す断面図である。

【図6h】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す断面図である。

【図6i】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す断面図である。

【図6j】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す斜視図である。

【図7】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法の変形例を示すフローチャートである。

【図8】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法の変形例のうち一段階を示す断面図である。

【図9】本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシタの実装基板を概略的に示す斜視図であり、積層セラミックキャパシタの一部を切開して示す図面である。

【図10】図９のＣ−Ｃ'線に沿った断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。

【0014】

積層セラミックキャパシタ
図１は本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの一部を切開して概略的に示す斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図であり、図３は図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。

【0015】

図１を参照すると、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタ１００は、セラミック本体１１０、及び外部電極１３１、１３２を含む。

【0016】

本発明の一実施形態によると、図１から図３に示すＴ方向はセラミック本体１１０の厚さ方向であり、Ｌ方向はセラミック本体１１０の長さ方向であり、Ｗ方向はセラミック本体１１０の幅方向である。

【0017】

上記厚さ方向Ｔは、内部電極及び誘電体層の積層方向を意味する。

【0018】

図１及び図２を参照すると、上記セラミック本体１１０は、幅方向に対向する第１側面及び第２側面、長さ方向に対向する第３側面及び第４側面、及び厚さ方向に対向する第１主面及び第２主面を有することができる。上記セラミック本体１１０の形状は特に制限されない。例えば、上記セラミック本体１１０は、完全な直線を有する六面体状ではないが、略六面体状からなってもよい。

【0019】

上記セラミック本体１１０は、アクティブ部１５０及びカバー部１６０を含む。

【0020】

上記アクティブ部１５０は、複数の誘電体層１１１、及び複数の内部電極１２１、１２２を含む。本発明の一実施形態によると、図２に示すように、上記誘電体層１１１、及び内部電極１２１、１２２は、セラミック本体の厚さ方向Ｔに積層することができる。

【0021】

本発明の一実施形態によると、上記アクティブ部１５０は、内部電極１２１、１２２と誘電体層１１１が交互に積層されて形成することができる。

【0022】

以下、上記アクティブ部１５０に含まれた誘電体層は、第１誘電体層１１１と称することができる。

【0023】

上記カバー部１６０は、上記アクティブ部１５０の上側及び下側に配置することができる。

【0024】

本発明の一実施形態において、上側及び下側、上面及び下面は、特に示されていない限り、セラミック本体において別に区別されるものではなく、それぞれ厚さ方向の一側及び他側、厚さ方向に対向する一面及び他面と同一意味で理解されることができ、上面及び下面は、それぞれセラミック本体の厚さ方向に対向する第１主面及び第２主面の意味で理解することができる。

【0025】

上記第１誘電体層１１１は、高誘電率を有するセラミック材料を含むことができる。例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系またはチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）系粉末を含んでもよいが、十分な静電容量が得られるものであれば、本発明はこれに限定されない。

【0026】

また、第１誘電体層１１１には、上記セラミック粉末とともに、必要に応じて、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤及び分散剤などがさらに添加されることができる。

【0027】

上記セラミック添加剤としては、遷移金属酸化物または炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）、アルミニウム（Ａｌ）などを挙げることができるが、本発明はこれに限定されない。

【0028】

この際、第１誘電体層１１１の厚さは、積層セラミックキャパシタ１００の容量設計に応じて任意に変更してもよい。

【0029】

上記内部電極は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。上記第１及び第２内部電極１２１、１２２は、第１誘電体層１１１を挟んで交互に配置されることができる。上記第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された第１誘電体層１１１によって電気的に絶縁することができる。

【0030】

第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、異なる極性の電圧が印加される電極であって、例えば、第１誘電体層１１１の一面に所定の厚さの導電性金属を含む導電性ペーストを印刷して形成されることができる。上記第１内部電極１２１は、上記セラミック本体の第３側面に露出し、上記第２内部電極１２２は、上記セラミック本体の第４側面に露出することができる。

【0031】

第１及び第２内部電極１２１、１２２は、セラミック本体１１０の外部面に露出した部分を介して外部電極１３１、１３２とそれぞれ電気的に連結されることができる。

【0032】

したがって、外部電極１３１、１３２に電圧が印加されると、対向する第１内部電極１２１と第２内部電極１２２との間に電荷が蓄積されるようになる。この際、積層セラミックキャパシタ１００の静電容量は、アクティブ部１５０において第１及び第２内部電極１２１、１２２が重なる領域の面積と比例する。

【0033】

また、第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する導電性ペーストに含まれる導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）またはこれらの合金とすることができるが、本発明はこれに限定されない。

【0034】

上記外部電極１３１、１３２は、上記セラミック本体の第３側面及び第４側面に配置されて、上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２と連結されることができる。上記外部電極１３１、１３２は、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２を含むことができ、上記第１外部電極１３１は第１内部電極１２１と連結され、上記第２外部電極１３２は、第２内部電極１２２と連結することができる。

【0035】

上記カバー部１６０は、上記アクティブ部１５０の上側及び下側のうち少なくとも一方に配置されることができる。例えば、上記カバー部は、上記アクティブ部の上側及び下側に配置されてもよい。例えば、上記カバー部１６０は、上記アクティブ部１５０の上側に配置される上部カバー部１６１、及び上記アクティブ部１５０の下側に配置される下部カバー部１６２を含むことができる。

【0036】

本発明の一実施形態によると、カバー部１６０は、アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａ、及び外部カバー１６１ｂ、１６２ｂを含むことができる。例えば、上部カバー部１６１は、上部アクティブ部保護カバー１６１ａ及び上部外部カバー１６１ｂを含み、上記下部カバー部１６２は、下部アクティブ部保護カバー１６２ａ及び下部外部カバー１６２ｂを含むことができる。

【0037】

上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａは、上記アクティブ部１５０と隣接して配置されることができる。上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａは、上記アクティブ部１５０を物理的／化学的刺激から保護するアクティブ保護部の機能を果たすことができる。

【0038】

本発明の一実施形態によると、上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａは、第２誘電体層を含むことができる。上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａは、１層以上の第２誘電体層を含むことができ、上記アクティブ部保護カバーが２層以上の第２誘電体層を含む場合、上記第２誘電体層はセラミック本体の厚さ方向に積層されることができ、複数の第２誘電体層は焼結された状態で、隣接した第２誘電体層間の境界が確認できないほど一体化することができる。

【0039】

上記第２誘電体層は、上記第１誘電体層と同一材料からなってもよく、アクティブ部１５０の保護効率を向上させるために、上記第１誘電体層と異なる材料からなってもよい。

【0040】

本発明の一実施形態によると、上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂは、上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａの外側に配置されることができる。例えば、上記上部外部カバー１６１ｂは、上記上部アクティブ部保護カバー１６１ａの上側に配置することができ、上記下部外部カバー１６２ｂは、上記下部アクティブ部保護カバー１６２ａの下側に配置することができる。

【0041】

上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂは、上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａとともに上記アクティブ部１５０を外部刺激からさらに保護することができる。

【0042】

本発明の一実施形態によると、上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂは、第３誘電体層を含むことができる。上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂは、１層以上の第３誘電体層を含むことができ、上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂが２層以上の第３誘電体層を含む場合、上記第３誘電体層はセラミック本体の厚さ方向に積層されることができ、複数の第３誘電体層は焼結された状態で、隣接した第３誘電体層間の境界が確認できないほど一体化することができる。

【0043】

上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂは、上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａの外側に配置されて、上記セラミック本体１１０の厚さを補強する厚さ補強部として機能することができる。

【0044】

上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａに含まれた第２誘電体層及び上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂに含まれた第３誘電体層は、高誘電率を有するセラミック材料を含むことができる。例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系またはチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）系粉末を含んでもよい。

【0045】

また、第２誘電体層及び第３誘電体層は、上記セラミック粉末とともに、必要に応じて、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤及び分散剤などをさらに含むことができる。

【0046】

積層セラミックキャパシタのカバー部は、積層セラミックキャパシタの用途、機能または形状に応じて厚く形成される必要がある。ただし、カバー部が厚く形成される場合、カバー部内の残留炭素を容易に除去することができず、セラミック本体の焼成過程で除去されるべき残留炭素が除去されなくてセラミック本体に残るという問題が生じうる。

【0047】

上記セラミック本体１１０は、内部電極ペーストが印刷されたグリーンシート及び内部電極ペーストが印刷されないグリーンシートが積層されたグリーンシート積層体を焼成して形成されることができる。内部電極ペーストが印刷されたグリーンシートはアクティブ部１５０に含まれ、内部電極ペーストが印刷されないグリーンシートはカバー部１６０に含むことができる。

【0048】

上記グリーンシートは、誘電体粉末、及び上記誘電体粉末を結合するバインダーを含むことができ、溶剤やその他の添加剤などをさらに含んでもよい。上記バインダーは、エポキシ樹脂のような樹脂組成物を含むことができる。バインダーまたはその他の炭素を含む有機成分は、上記グリーンシート積層体の焼成の際に除去されることが好ましい残留炭素であって、焼成過程で酸素と結合して、二酸化炭素（ＣＯ_２）などの形態で外部に排出されて除去される。

【0049】

グリーンシート積層体を焼成してセラミック本体を形成する過程において有機成分が除去されなかったためセラミック本体内の残留炭素含有量が高い場合は、積層セラミックキャパシタの耐電圧特性が低下する可能性がある。また、残留炭素の排出経路が確保されない場合は、セラミック本体にクラックが生じたり、セラミック本体が割れるチップ割れ不良が生じるおそれがある。グリーンシート積層体の焼成過程において、グリーンシート積層体内の内部電極は、残留炭素排出の主な経路として機能することができる。例えば、グリーンシート積層体内の内部電極は、グリーンシート積層体の内部に酸素を供給する経路となってもよく、酸素と結合した炭素が二酸化炭素（ＣＯ_２）として排出される経路となってもよい。

【0050】

例えば、積層セラミックキャパシタにおいて内部電極１２１、１２２の厚さが減少する場合、アクティブ部１５０の厚さが減少するようになる。しかし、幅寸法及び厚さ寸法が同様に形成される一般のサイズを有するチップの仕様に合わせるためには、上記アクティブ部１５０の厚さが減少する場合、アクティブ部の厚さの減少を相殺するためにカバー部１６０の厚さは増加する。

【0051】

上記のように内部電極１２１、１２２が薄層化される場合、金属を主成分とする内部電極の割合が減少するにつれて積層セラミックキャパシタの製造コストが下がる利点がある。しかし、カバー部１６０の厚さが増加する場合、セラミック本体の焼成過程で除去されるべき炭素成分が円滑に除去されず、セラミック本体１１０内に残り、残留炭素の除去が困難となるという問題がある。

【0052】

本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、カバー部１６０が、アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａ、及び外部カバー１６１ｂ、１６２ｂを含むことにより、カバー部１６０の厚さが増加してもセラミック本体１１０内の残留炭素を効率的に除去して、セラミック本体内の残留炭素量を減少させることができる。

【0053】

図３は図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。

【0054】

図３に示すように、本発明の一実施形態によると、積層セラミックキャパシタの厚さ−幅Ｗ−Ｔの断面において、上記セラミック本体の厚さをＴ１、上記セラミック本体の幅をＷ１と規定するとき、上記セラミック本体は、０．９５≦Ｗ１／Ｔ１≦１．０５を満たすことができる。本発明の一実施形態によると、セラミック本体１１０の幅寸法Ｗ１及び厚さ寸法Ｔ１が、同様に形成されることができる。

【0055】

本発明の一実施形態によると、上記セラミック本体の厚さ−幅Ｗ−Ｔの断面において、セラミック本体の全体断面積をＡｔ、上記アクティブ部内の容量具現部の面積をＡａと規定するとき、０．１≦Ａａ／Ａｔ≦０．５を満たすことができる。例えば、０．１≦Ａａ／Ａｔ≦０．５は、内部電極の薄層化で具現することができる。

【0056】

本発明の一実施形態によると、上記セラミック本体の厚さをＴ１、上記カバー部の厚さをＴｃと規定するとき、０．２５≦Ｔｃ／Ｔ１とすることができる。

【0057】

本発明の一実施形態によると、上記カバー部の厚さは、上記アクティブ部厚さの１／２以上とすることができる。

【0058】

ただし、本発明の一実施形態のようにセラミック本体の全体面積に対する容量具現部の面積が小さいか、またはカバー部の厚さが厚い場合、カバー部内の残留炭素除去が困難となるという問題が生じうる。

【0059】

本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタは、上述したように、カバー部１６０が、アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａ、及び外部カバー１６１ｂ、１６２ｂを含むことにより、カバー部１６０の厚さが増加してもセラミック本体内の残留炭素を効率的に除去して、セラミック本体１１０内の残留炭素量を減少させることができる。

【0060】

上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａ及び上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂは、区分される材料とすることができる。

【0061】

本発明の一実施形態によると、上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂの残留炭素除去速度は、上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａの残留炭素除去速度より速くてもよい。

【0062】

上記アクティブ部保護カバーと上記外部カバーは焼結された状態であって、その境界は顕微鏡を使用せずには確認が困難なほど一体化されていることができ、上記アクティブ部保護カバーと外部カバーは、これらの構成（気孔率、組成、グレインの粒子径など）差によって区分することができる。

【0063】

図４ａから図４ｃは、図３のＰ領域を拡大した拡大図であり、アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａ及び外部カバー１６１ｂ、１６２ｂが区分される材料からなる場合のアクティブ部保護カバー及び外部カバーを示す実施例である。図４ａから図４ｃは上部カバー部の一部領域であるＰ領域を拡大して示しているが、下部カバー部にも同様に適用することができる。

【0064】

図４ａの実施例によると、上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂの気孔率は、アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａの気孔率より高くてもよい。

【0065】

内部電極１２１、１２２と相対的に隣接して形成されたアクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａでは、内部電極１２１、１２２を介して残留炭素を比較的容易に除去することができるが、外部カバー１６１ｂ、１６２ｂでは内部電極との距離が離れて残留炭素除去効率に劣るという問題がある。しかし、上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂがアクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａより高い気孔率を有する場合、気孔Ｐが残留炭素除去経路として機能することにより、外部カバーの残留炭素除去速度を向上させることができる。

【0066】

本発明の一実施形態によると、上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂの気孔率は１２〜４３ｖｏｌ％であることができる。本発明の一実施形態によると、上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａは、実質的に気孔をほとんど含まず、アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａの気孔率は１ｖｏｌ％以下とすることができる。

【0067】

上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂの気孔率は、上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂの全体体積における気孔Ｐが占める体積比を意味することができる。例えば、上記外部カバーの気孔率は、１２〜４３ｖｏｌ％とすることができる。

【0068】

上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂの気孔率が１２ｖｏｌ％未満の場合は、外部カバー内の残留炭素除去効率が良好ではないため、セラミック本体にクラックが生じる可能性がある。また、上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂの気孔率が４３ｖｏｌ％を超える場合は、セラミック本体１１０の強度が低下してセラミック本体が割れたり、亀裂が生じるおそれがある。

【0069】

上記気孔は、気孔形成剤により形成されることができる。例えば、上記気孔形成剤は、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）及びポリアクリル酸（ＰＡＡ）のいずれか一つ以上を含むことができる。また、これに制限されず、グリーンシート内に含まれて外部カバーに気孔を形成できるものであれば、様々な物質を使用することができる。上記気孔形成剤は、上記外部カバー用グリーンシート内に含まれて、グリーンシートのか焼／焼成過程で所定水準の熱が加えられる場合に分解されることができ、グリーンシートに含まれた誘電体粉末の焼結が行われる前に分解されて、グリーンシートに気孔を形成することもできる。

【0070】

図３を再び参照すると、本発明の一実施形態によると、上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａの厚さＴｃａは、０．５μｍ〜１００μｍであることができる。上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａの厚さが０．５μｍ未満の場合は、耐湿不良が増加する可能性がある。また、アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａの厚さが１００μｍを超える場合は、残留炭素が円滑に除去されず、残留炭素による不良が生じるおそれがある。

【0071】

上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂの厚さＴｃｂは、上記セラミック本体の全体厚さＴ１及び上記アクティブ部保護カバーの厚さＴｃａに応じて適宜調節することができる。

【0072】

図４ｂの実施例によると、上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂに含まれた誘電体グレインの平均粒子径Ｄｂは、上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａに含まれた誘電体グレインの平均粒子径Ｄａより大きくてもよい。

【0073】

上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａ及び外部カバー１６１ｂ、１６２ｂは、誘電体粉末を含むグリーンシートの焼成により形成されることができ、焼成過程において上記誘電体粉末は誘電体グレインに変形することができる。

【0074】

上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂを形成するためのグリーンシートは、上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａを形成するためのグリーンシートより大きい粒子径を有する誘電体粉末を含んで製造されることができる。これにより、上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂに含まれたグレインの平均粒子径は、上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａに含まれたグレインの平均粒子径より大することができる。

【0075】

上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂに含まれた誘電体グレインの粒子径を上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａに含まれた誘電体グレインの粒子径より大きくした理由は、以下の通りである。

【0076】

誘電体粉末は、表面積が大きいほどより低い温度で焼結が起こりうる。これは、誘電体粉末の表面積が大きいほど表面エネルギーが高いため、全体から見てエネルギー的に不安定な状態にあるが、表面エネルギーを下げることにより、より安定した状態へ移動しようとすることが期待でき、かかる点は焼結の駆動力（ｄｒｉｖｉｎｇ ｆｏｒｃｅ）として作用するためである。

【0077】

上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａ及び外部カバー１６１ｂ、１６２ｂに含まれた誘電体粉末間の小さい隙間は、焼結過程で気孔と同様に残留炭素除去の経路として機能することができる。

【0078】

この際、上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂを形成するためのグリーンシートが、上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａを形成するためのグリーンシートより大きい粒子径を有する誘電体粉末を含む場合、上記外部カバーを形成するためのグリーンシートに含まれた誘電体粉末間の間隔が上記アクティブ部保護カバーを形成するためのグリーンシートに含まれた誘電体粉末間の間隔より広くてもよい。これにより、外部カバーを形成するためのグリーンシートは、上記アクティブ部保護カバーを形成するためのグリーンシートより広い残留炭素除去経路を有するため、残留炭素除去速度が増加することができ、カバー部１６０の厚さ増加による問題点を改善することができる。

【0079】

また、上記アクティブ部保護カバーを形成するためのグリーンシートが、上記外部カバーを形成するためのグリーンシートより小さい粒子径を有する誘電体粉末を含む場合、外部カバー１６１ｂ、１６２ｂより上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａにおいて焼結が先に行われることができる。上記焼結進行の順序は概念的に区分されたものに過ぎず、絶対的なものではなく、実際は、焼結が同時に行われることもできる。相対的により内側に配置された上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａにおいて上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂより先に焼結が行われることにより、上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａに含まれた残留炭素が内部電極、及び焼結前の外部カバー１６１ｂ、１６２ｂに含まれた誘電体粉末間の隙間を介して先に排出されることができ、順に外部カバー１６１ｂ、１６２ｂの焼結が行われるため、アクティブ部保護カバー及び外部カバーが同時に焼結される場合に比べて、カバー部１６０内の残留炭素量を減少させることができる。

【0080】

アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａ及び外部カバー１６１ｂ、１６２ｂに含まれた誘電体グレインの平均粒子径Ｄａ、Ｄｂは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で抽出されたアクティブ部保護カバー領域及び外部カバー領域の断面写真を分析することにより測定されることができる。例えば、ＡＳＴＭ（Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｓｏｃｉｅｔｙ ｆｏｒ Ｔｅｓｔｉｎｇ ａｎｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ）Ｅ１１２で規定するグレインの平均粒子径の標準測定方法を支援するグレイン粒子径測定ソフトウェアを用いて、誘電体グレインの平均粒子径を測定することにより、誘電体グレインの平均粒子径Ｄａ、Ｄｂを求めることができる。

【0081】

例えば、アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａ及び外部カバー１６１ｂ、１６２ｂにおいて誘電体グレインを３０個以上含む領域をサンプリングし、上記方法によりグレインの平均粒子径を用いて測定することができる。上記サンプリングは、セラミック本体１１０の長さ方向（Ｌ方向）の３等分の部分のうち、中央部における幅及び厚さ方向の断面（Ｗ−Ｔ断面）を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でスキャンしたイメージを用いて行うことができる。

【0082】

本発明の一実施形態によると、図４ｂに示すように、上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂに含まれたグレインの粒子径は、上記アクティブ部保護カバーと接するほど小さく形成することができる。これにより、外部カバー内でもアクティブ部保護カバーと隣接した領域の焼結が先に行われて、外部カバーの残留炭素除去効率をより向上させることができる。

【0083】

図４ｃの実施例によると、上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂは、金属粒子１４０をさらに含むことができる。上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂは、上記金属粒子１４０を０．０８〜８重量％含むことができ、より好ましくは０．８〜４重量％含むことができる。

【0084】

上記カバー部１６０は、アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａを形成するグリーンシート及び外部カバー１６１ｂ、１６２ｂを形成するグリーンシートを焼成することより形成することができる。

【0085】

上記アクティブ部保護カバー１６１ａ、１６２ａを形成するグリーンシートは、セラミック本体のアクティブ部１５０と隣接して配置されるため、焼成過程における内部電極を介する酸素供給が比較的に円滑である。これに対し、外部カバー１６１ｂ、１６２ｂを形成するグリーンシートは、内部電極と離れて配置されるため、酸素供給が困難である。

【0086】

しかし、図４ｃの実施例によると、外部カバー１６１ｂ、１６２ｂが過酸化された金属粒子を含むグリーンシートの焼成により形成されるため、外部カバー内の有機成分を効率的に分解することにより、セラミック本体１１０内の残留炭素量を減少させることができる。

【0087】

例えば、上記過酸化された金属粒子は、過酸化ニッケル（ＮｉＯ_２）粒子とすることができる。

【0088】

過酸化ニッケルが還元されて酸素が形成され、上記酸素が外部カバーに含まれた炭素と反応して二酸化炭素を形成する反応式は、以下の化学式１及び化学式２で示すことができる。

【0089】

ＮｉＯ_２→Ｎｉ＋Ｏ_２ …[化学式１]

【0090】

Ｃ＋Ｏ_２→ＣＯ_２ …[化学式２]

【0091】

上記外部カバー用グリーンシートに含まれた過酸化された金属粒子は、焼成過程で上記外部カバー１６１ｂ、１６２ｂ内において金属粒子１４０に還元することができる。

【0092】

したがって、本発明の一実施形態に従い、上記外部カバーが過酸化された金属を含むグリーンシートの焼成により形成される場合、外部カバーは、過酸化された金属が還元されて形成された金属粒子を含むことにより、セラミック本体内の残留炭素量を減少させることができる。

【0093】

本発明の一実施形態によると、上記外部カバーを形成するグリーンシートは、上記過酸化された金属粒子を０．１〜１０重量％含むことができる。

【0094】

より好ましくは、上記外部カバーを形成するグリーンシートは、上記過酸化された金属粒子を１〜５重量％含むことができる。

【0095】

本発明の一実施形態によると、上記過酸化された金属粒子は、５０〜２００ｎｍの粒子径を有することができる。

【0096】

積層セラミックキャパシタの製造方法
図５は本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を示すフローチャートであり、図６ａから図６ｊは本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す断面図及び斜視図である。

【0097】

図５を参照すると、本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法は、第１積層体を設ける段階（Ｓ１）、第２積層体を設ける段階（Ｓ２）、第３積層体を設ける段階（Ｓ３）、上記第１から第３積層体を積層してグリーンシート積層体を設ける段階（Ｓ４）、及び上記グリーンシート積層体を焼成する段階（Ｓ５）を含む。

【0098】

上記第１積層体を設ける段階（Ｓ１）は、図６ａから図６ｃに示すように行われることができる。先ず、図６ａに示すように、第１グリーンシート１１１'上に、長さ方向の所定の間隔ｄ３及び幅方向の所定の間隔ｄ４をおいて複数個の第１内部電極パターン１２１'を形成する。上記複数個の第１内部電極パターン１２１'は、マトリックス形態に配列することができる。

【0099】

上記長さ方向の所定の間隔ｄ３は、内部電極が異なる極性を有するように外部電極と絶縁させるための距離である。また、上記幅方向の所定の間隔ｄ４は、セラミック本体の幅方向のマージンで、内部電極とセラミック本体の第１及び第２側面との間の距離である。

【0100】

上記第１グリーンシート１１１'は、セラミック粉末、有機溶剤、及び有機バインダーを含むセラミックペーストとすることができる。

【0101】

上記セラミック粉末は、高い誘電率を有する物質であって、これに制限されないが、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）系材料などを用いることができ、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）粉末を使用することが好ましい。上記第１グリーンシート１１１'が焼成されると、アクティブ部に含まれた第１誘電体層１１１となる。

【0102】

上記第１内部電極パターン１２１'は、導電性金属を含む内部電極ペーストからなることができる。上記導電性金属は、これに制限されないが、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、またはこれらの合金とすることができる。

【0103】

上記第１グリーンシート１１１'上に第１内部電極パターン１２１'を形成する方法は、特に制限されないが、例えば、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法のような印刷法により形成することができる。

【0104】

また、図示されていないが、他の第１グリーンシート１１１'上に所定の間隔をおいて複数個の第２内部電極パターン１２２'を形成することができる。

【0105】

次に、図６ｂに示すように、第１内部電極パターン１２１'と第２内部電極パターン１２２'が交互に積層されるように第１グリーンシートを積層して、図６ｃに示すように第１積層体１５０'を設けることができる。

【0106】

例えば、第１グリーンシートに印刷された第１内部電極パターン１２１'の中央部と、他の第１グリーンシートに印刷された第２内部電極パターン１２２'との長さ方向の間隔ｄ３が重なるように積層することができる。

【0107】

また、第１グリーンシートに印刷された第１内部電極パターン１２１'の幅方向の間隔ｄ４と、他の第１グリーンシートに印刷された第２内部電極パターン１２２'との幅方向の間隔ｄ４が重なるように積層することができる。

【0108】

上記第２積層体を設ける段階（Ｓ２）は、上記第１積層体を設ける段階（Ｓ１）とは別に行われる。

【0109】

上記第２積層体を設ける段階は、先ず、図６ｄに示すように、アクティブ部保護カバーを形成するための第２グリーンシート１１２'を設けた後、上記第２グリーンシートを積層して、図６ｅに示すように第２積層体１６０ａ'を設けることができる。

【0110】

上記第２グリーンシート１１２'は、セラミック粉末、有機溶剤、及び有機バインダーを含むセラミックペーストとすることができる。

【0111】

上記第３積層体を設ける段階（Ｓ３）は、上記第１積層体を設ける段階（Ｓ１）及び上記第２積層体を設ける段階（Ｓ２）とは別に行われる。

【0112】

上記第３積層体を設ける段階は、先ず、図６ｆに示すように外部カバーを形成するための第３グリーンシート１１３'を設けた後、上記第３グリーンシートを積層して、図６ｇに示すように第３積層体１６０ｂ'を設けることができる。

【0113】

上記第３グリーンシート１１３'は、セラミック粉末、有機溶剤、及び有機バインダーを含むセラミックペーストとすることができる。

【0114】

さらに、上記積層セラミックキャパシタに関する実施形態を参照して説明したように、上記第３グリーンシート１１３'は、様々な実施例で形成することにより、残留炭素除去速度を向上させることができる。

【0115】

一例として、上記第３グリーンシート１１３'は、気孔形成剤を含み、これにより、形成される外部カバーが気孔を含むことができる。外部カバーの気孔率は１２〜４３ｖｏｌ％とすることができる。

【0116】

他の例として、上記第３グリーンシート１１３'は、上記第２グリーンシートより大きい粒子径を有するセラミック粉末を含むことにより、残留炭素除去速度を向上させることができる。

【0117】

さらに他の例として、上記第３グリーンシート１１３'は、過酸化された金属粒子をさらに含むことにより、焼成過程で上記過酸化された金属粒子が還元されて酸素を排出するようにして残留炭素除去速度を向上させることができる。

【0118】

第３グリーンシート１１３'に関する詳細な説明は、上述した積層セラミックキャパシタに関する説明と重複するため、ここでは省略する。

【0119】

次に、図６ｈに示すように設けられた第１積層体１５０'、第２積層体１６０ａ'及び第３積層体１６０ｂ'を積層することにより、図６ｉに示すようにグリーンシート積層体１１０'を形成することができる。

【0120】

次に、上記グリーンシート積層体１１０'を加圧した後、図６ｊに示すように上記グリーンシート積層体１１０'を切断する。例えば、第１グリーンシートに印刷された第１内部電極パターン１２１'の中央部と他の第１グリーンシートに印刷された第２内部電極パターン１２２'との長さ方向の間隔ｄ３が重なる領域Ｃ１−Ｃ１、及び第１グリーンシートに印刷された第１内部電極パターン１２１'の幅方向の間隔ｄ４と他の第１グリーンシートに印刷された第２内部電極パターン１２２'との幅方向の間隔ｄ４が重なる領域Ｃ２−Ｃ２を横切るように、Ｃ１−Ｃ１の切断線及びＣ２−Ｃ２の切断線に沿って個別のチップサイズに切断することができる。

【0121】

その後、上記グリーンシート積層体１１０'を個別のチップサイズに切断してから焼成してセラミック本体を形成することができる。焼成は、これに制限されないが、１１００℃〜１３００℃のＮ_２−Ｈ_２雰囲気で行われることができる。上記焼成する段階の前に、グリーンシート積層体１１０'をか焼する段階をさらに含むこともできる。

【0122】

または、上記か焼及び焼成段階は、上記グリーンシート積層体１１０'を個別のチップサイズに切断する前に行ってもよい。

【0123】

続いて、上記内部電極が露出したセラミック本体の外部面に外部電極を形成することができる。

【0124】

本発明の一実施形態によると、カバー部を形成するための第２グリーンシート１１２'及び第３グリーンシート１１３'を第１積層体に個別に積層することなく、第２積層体１６０ａ'及び第３積層体１６０ｂ'を先に製造した後、第１積層体１５０'に積層することにより、アクティブ部を形成するための第１積層体１５０'に加えられる積層ストレスを減少させることができる。

【0125】

本発明の一実施形態とは異なり、第１積層体１５０'上に複数の第２グリーンシート及び第３グリーンシートをグリーンシート単位で繰り返し積層して第１積層体１５０'上にカバー用積層体を形成する場合、第２グリーンシート及び第３グリーンシートを積層する度に第１積層体に不均一な圧力が加えられ、積層ストレスとして作用する。

【0126】

第１積層体に積層ストレスが過剰に加えられる場合、第１積層体内の第１グリーンシート及び内部電極パターンに影響を及ぼし、絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）特性が低下する可能性があり、内部電極パターンのにじみが生じて電気的短絡（ショート）が発生するおそれがある。

【0127】

図７は本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法の変形例を示すフローチャートであり、図８は本変形例のうち特定の段階を示す断面図である。

【0128】

図７を参照すると、本変形例による積層セラミックキャパシタの製造方法は、内部電極パターンが形成された第１グリーンシートを積層して第１積層体を設ける段階（Ｓ１'）、上記第１積層体を設ける段階とは別に、アクティブ部保護カバーを形成するための第２グリーンシートを設ける段階（Ｓ２'）、上記第１積層体を設ける段階及び第２グリーンシートを設ける段階とは別に、外部カバーを形成するための第３グリーンシートを設ける段階（Ｓ３'）、上記第２グリーンシート及び第３グリーンシートを積層してカバー用積層体を設ける段階（Ｓ４'）、上記第１積層体の上側及び下側のうち少なくとも一方に上記カバー用積層体を配置してグリーンシート積層体を設ける段階（Ｓ５'）、及び上記グリーンシート積層体を焼成する段階（Ｓ６'）を含む。

【0129】

例えば、上記カバー用積層体は、上記第１積層体の上側及び下側に配置されることができる。

【0130】

本変形例によると、図８に示すように上記第２グリーンシート１１２'及び上記第３グリーンシート１１３'を積層したカバー用積層体１６０'を設けた後、上記カバー用積層体１６０'を上記第１積層体１５０'の上側及び下側のうち少なくとも一方に配置することにより、第２積層体及び第３積層体をそれぞれ上記第１積層体の上側及び下側の少なくとも一方に配置する場合に比べて第１積層体に積層ストレスが加えられる回数をより低減させることができる。

【0131】

積層セラミックキャパシタの実装基板
図９は本発明のさらに他の実施形態による積層セラミックキャパシタの実装基板を、積層セラミックキャパシタの一部を切開して概略的に示す斜視図であり、図１０は図９のＣ−Ｃ'線に沿った断面図である。

【0132】

図９及び図１０を参照すると、本実施形態による積層セラミックキャパシタの実装基板２００は、積層セラミックキャパシタ１００、及び積層セラミックキャパシタ１００が実装される印刷回路基板２１０を含む。上記印刷回路基板２１０は、印刷回路基板２１０の上面に形成された電極パッド２２１、２２２を含む。

【0133】

上記積層セラミックキャパシタ１００は、上述した本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタであって、以下では重複を避けるために詳細な説明を省略する。

【0134】

上記電極パッド２２１、２２２は、上記積層セラミックキャパシタ１００の第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２とそれぞれ連結される第１及び第２電極パッド２２１、２２２からなることができる。

【0135】

この際、積層セラミックキャパシタ１００の上記第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、それぞれ第１及び第２電極パッド２２１、２２２上に接触されるように位置した状態で、はんだ２３０によって印刷回路基板２１０と電気的に連結することができる。

【0136】

実験例
下記表１は、外部カバーの気孔率に対する外部カバー内の残留炭素量、内部クラック発生率及びセラミック本体の外観クラック発生不良の結果を示すデータである。

【0137】

下記表１の実験は、横×縦×厚さの寸法が約１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ（誤差範囲±１０％）である１００５サイズの積層セラミックキャパシタを用いて行われており、アクティブ部の厚さ、アクティブ部保護カバーの厚さ及び外部カバーの厚さはすべて実質的に同様に製造される条件下において行われた。本実験例において、アクティブ部の厚さは約０．２５ｍｍ、アクティブ部保護カバーの厚さは約０．００３ｍｍ、外部カバーの厚さは約０．１２５ｍｍであり、上記アクティブ部保護カバー及び外部カバーは、アクティブ部の上側及び下側にすべて配置された。

【0138】

表１において、上記セラミック本体を形成するためのグリーンシート積層体を約６５０℃〜８００℃で約４時間か焼した後、か焼したチップに含まれた残留炭素量を測定した。表１において、内部クラック発生率は、各サンプルに該当する１００個のチップに対してアクティブ部またはカバー部内でクラックが発生したチップの個数を調査して測定した。表１において、セラミック本体の外観クラック発生不良は、セラミック本体を研磨した後、外観にクラックが発生したか否かを観察して調査した。上記セラミック本体の外観を見たとき、セラミック本体にデラミネーション領域があったり、一部が剥離された場合には外観クラックが発生したものと判断した。

【0139】

【表1】

＊は、比較例を示す。
○：外観クラック発生
×：外観クラック未発生

【0140】

上記表１を参照すると、外部カバーの気孔率が１２ｖｏｌ％未満のサンプル１〜３の場合、残留炭素除去が円滑ではないため、残留炭素量が高く、高い残留炭素量によって内部クラックの発生率が高いことを確認することができる。また、外部カバーの気孔率が４３ｖｏｌ％を超えるサンプル１３〜１６の場合、内部クラック発生率は低いが、セラミック本体の強度が低下して、セラミック本体の研磨後に、外観クラック発生不良が生じることを確認することができる。

【0141】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

【符号の説明】

【0142】

１００ 積層セラミックキャパシタ
１１０ セラミック本体
１１１ 第１誘電体層
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１５０ アクティブ部
１６０ カバー部
２００ 実装基板
２１０ 印刷回路基板
２２１、２２２ 第１及び第２電極パッド
２３０ はんだ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4a】

【図4b】

【図4c】

【図5】

【図6a】

【図6b】

【図6c】

【図6d】

【図6e】

【図6f】

【図6g】

【図6h】

【図6i】

【図6j】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】