特許 6813125 モールド部材付き電線及びコネクタ付きケーブル

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】6813125

(24)【登録日】2020年12月21日

(45)【発行日】2021年1月13日

(54)【発明の名称】モールド部材付き電線及びコネクタ付きケーブル

(51)【国際特許分類】

   H01B 11/00 20060101AFI20201228BHJP

   H01B 7/00 20060101ALI20201228BHJP

【ＦＩ】

   H01B11/00 Z

   H01B7/00 306

【請求項の数】12

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2020-509134(P2020-509134)

(86)(22)【出願日】2019年5月10日

(86)【国際出願番号】JP2019018817

【審査請求日】2020年2月17日

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】大谷木 将貴

(72)【発明者】

【氏名】桜井 渉

(72)【発明者】

【氏名】福田 啓一郎

(72)【発明者】

【氏名】シアギアン サイネル

(72)【発明者】

【氏名】中西 徹

(72)【発明者】

【氏名】鯉沼 孝佳

【審査官】 木村 励

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００９−１８２２９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−３３０６５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭６２−８７４５４（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開平７−１６９５１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平７−２５４７６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２０１７−５０３３１３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｂ １１／００

Ｈ０１Ｂ ７／００

Ｈ０５Ｋ １／１１

Ｈ０５Ｋ １／０２

Ｈ０１Ｒ １２／７２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数本の差動伝送用電線と、
前記複数本の差動伝送用電線の端部に設けられ、前記複数本の差動伝送用電線を束ねるモールド部材と、
を有し、
前記モールド部材は前記複数本の差動伝送用電線と交わる第１の面及び第２の面を有し、
前記第２の面は前記第１の面に対して０度より大きく９０度より小さく傾斜している、モールド部材付き電線。

【請求項2】

前記複数本の差動伝送用電線を覆うケーブル外被と、
前記ケーブル外被に覆われた絶縁電線と、
を有し、
前記絶縁電線は前記第２の面にて前記モールド部材と交わる、請求項１に記載のモールド部材付き電線。

【請求項3】

前記絶縁電線の前記第２の面と交わる部分より先端側の部分が前記第１の面とは異なる第３の面にて前記モールド部材と交わる、請求項２に記載のモールド部材付き電線。

【請求項4】

前記複数本の差動伝送用電線を覆うケーブル外被と、
前記ケーブル外被に覆われた絶縁電線と、
を有し、
前記絶縁電線は前記モールド部材の外部に設けられている、請求項１に記載のモールド部材付き電線。

【請求項5】

前記第２の面は前記第１の面に対して３０度以上６０度以下傾斜している、
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のモールド部材付き電線。

【請求項6】

前記複数本の差動伝送用電線は、前記モールド部材内で、１段又は２段にわたって形成されている、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のモールド部材付き電線。

【請求項7】

前記複数本の差動伝送用電線の前記端部に設けられた中継基板を有し、
前記中継基板は、
第１の方向に並列され、前記複数本の差動伝送用電線が接続された複数の第１のパッドと、
第２の方向に並列された複数の第２のパッドと、
前記複数の第１のパッドと前記複数の第２のパッドとをそれぞれ接続する配線と、
を有し、
前記第２の方向は前記第１の方向に対して０度より大きく９０度より小さく傾斜している、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のモールド部材付き電線。

【請求項8】

前記第２の方向は前記第１の方向に対して３０度以上６０度以下傾斜している、
請求項７に記載のモールド部材付き電線。

【請求項9】

前記中継基板上に搭載された電子部品を有する、
請求項７又は請求項８に記載のモールド部材付き電線。

【請求項10】

複数本の差動伝送用電線と、
前記複数本の差動伝送用電線の端部に設けられ、前記複数本の差動伝送用電線を束ねるモールド部材と、
前記端部に設けられた中継基板と、
を有し、
前記モールド部材は前記複数本の差動伝送用電線と交わる第１の面及び第２の面を有し、
前記第１の面は前記第２の面よりも前記端部の先端側に位置し、
前記第２の面は前記第１の面に対して３０度以上６０度以下傾斜し、
前記中継基板は、
前記第１の面に平行な第１の方向に並列され、前記複数本の差動伝送用電線が接続された複数の第１のパッドと、
前記第２の面に垂直な第２の方向に並列された複数の第２のパッドと、
前記複数の第１のパッドと前記複数の第２のパッドとをそれぞれ接続する配線と、
を有する、モールド部材付き電線。

【請求項11】

請求項７から請求項１０のいずれか１項に記載のモールド部材付き電線と、
前記中継基板を収容するハウジングと、
前記ハウジング内に設けられ、前記第２の方向に並列された複数のコネクタ端子と、
を有する、コネクタ付きケーブル。

【請求項12】

前記中継基板は、信号補正用のリドライバＩＣチップと温度上昇防止用部品を有し、
前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間において、前記温度上昇防止用部品は前記信号補正用のリドライバＩＣチップに接続されている請求項９に記載のモールド部材付き電線。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、モールド部材付き電線及びコネクタ付きケーブルに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１〜３には、中継基板を備えたケーブル付きコネクタが開示されている。この中継基板には、ケーブルに含まれる複数の電線をそれぞれ半田付けするパッド（ワイヤーパッド）と、コネクタのピンに接続するパッド（コネクタパッド）とが設けられている。ワイヤーパッドとコネクタパッドとは、共にケーブルの長手方向と直交する方向に並列して設けられており、ワイヤーパッドとコネクタパッドとの間の配線は直線状に形成されている。

【0003】

特許文献４には、電子機器（通信機器等）において、ケーブルを電子機器内のプリント基板に接続するためのライトアングル型のソケットコネクタが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０００−６８００７号公報

【特許文献2】特開２００４−３１２５７号公報

【特許文献3】特開２００４−２５３２７２号公報

【特許文献4】特開２００９−２０５９７２号公報

【発明の概要】

【0005】

本開示のモールド部材付き電線は、複数本の差動伝送用電線と、前記複数本の差動伝送用電線の端部に設けられ、前記複数本の差動伝送用電線を束ねるモールド部材と、を有し、前記モールド部材は前記複数本の差動伝送用電線と交わる第１の面及び第２の面を有し、前記第２の面は前記第１の面に対して０度より大きく９０度より小さく傾斜している。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】図１は、第１の実施形態に係るコネクタ付きケーブルの外観を示す模式図である。

【図2】図２は、第１の実施形態におけるコネクタの内部構造を示す図（その１）である。

【図3】図３は、第１の実施形態における中継基板の構成を示す図（その１）である。

【図4】図４は、第１の実施形態におけるコネクタの内部構造を示す図（その２）である。

【図5】図５は、第１の実施形態における中継基板の構成を示す図（その２）である。

【図6】図６は、第１の実施形態の変形例における中継基板の構成を示す図（その１）である。

【図7】図７は、第１の実施形態の変形例における中継基板の構成を示す図（その２）である。

【図8】図８は、第１の実施形態の変形例における中継基板の構成を示す図（その３）である。

【図9】図９は、第１の実施形態の変形例における中継基板の構成を示す図（その４）である。

【図10A】図１０Ａは、モールド部材内での電線の配置の一例を示す図である。

【図10B】図１０Ｂは、モールド部材内での電線の配置の他の一例を示す図である。

【図10C】図１０Ｃは、モールド部材内での電線の配置の更に他の一例を示す図である。

【図11】図１１は、第２の実施形態におけるコネクタの内部構造を示す図である。

【図12】図１２は、第３の実施形態におけるコネクタの内部構造を示す図である。

【図13A】図１３Ａは、中継基板上の電源パッドの配置の一例を示す図である。

【図13B】図１３Ｂは、中継基板上の電源パッドの配置の他の一例を示す図である。

【図13C】図１３Ｃは、中継基板上の電源パッドの配置の更に他の一例を示す図である。

【図14A】図１４Ａは、コネクタ付きケーブルの構成の一例を示す図である。

【図14B】図１４Ｂは、コネクタ付きケーブルの構成の他の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

実施するための形態について、以下に説明する。

【0008】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。以下の説明では、同一または対応する要素には同一の符号を付し、それらについて同じ説明は繰り返さない。

【0009】

〔１〕 本開示の一態様に係るモールド部材付き電線は、複数本の差動伝送用電線と、前記複数本の差動伝送用電線の端部に設けられ、前記複数本の差動伝送用電線を束ねるモールド部材と、を有し、前記モールド部材は前記複数本の差動伝送用電線と交わる第１の面及び第２の面を有し、前記第２の面は前記第１の面に対して０度より大きく９０度より小さく傾斜している。

【0010】

モールド部材により、複数本の差動伝送用電線が束ねられる。また、モールド部材の第２の面が第１の面に対して０度より大きく９０度より小さく傾斜しているため、複数本の差動伝送用電線が直角に屈曲される場合と比較して、複数本の差動伝送用電線間の線長差を小さくすることができる。従って、複数本の差動伝送用電線が接続される中継基板内の、線長差を小さくするための領域を低減することができる。

【0011】

〔２〕 前記複数本の差動伝送用電線を覆うケーブル外被と、前記ケーブル外被に覆われた絶縁電線と、を有し、前記絶縁電線は前記第２の面にて前記モールド部材と交わる。絶縁電線のばらつきを抑制することができる。

【0012】

〔３〕 前記絶縁電線の前記第２の面と交わる部分より先端側の部分が前記第１の面とは異なる第３の面にて前記モールド部材と交わる。絶縁電線を中継基板のパッドに接合する際等に、絶縁電線の位置を調整しやすくできる。

【0013】

〔４〕 前記複数本の差動伝送用電線を覆うケーブル外被と、前記ケーブル外被に覆われた絶縁電線と、を有し、前記絶縁電線は前記モールド部材の外部に設けられている。絶縁電線を中継基板のパッドに接合する際等に、絶縁電線の位置をより調整しやすくできる。

【0014】

〔５〕 前記第２の面は前記第１の面に対して３０度以上６０度以下傾斜している。複数本の差動伝送用電線間の線長差が調整しやすくなる。

【0015】

〔６〕 前記複数本の差動伝送用電線は、前記モールド部材内で、１段又は２段にわたって形成されている。複数本の差動伝送用電線が接続される中継基板の形態に応じて、複数本の差動伝送用電線を中継基板に接続しやすい形態で配列させることができる。

【0016】

〔７〕 前記複数本の差動伝送用電線の前記端部に設けられた中継基板を有し、前記中継基板は、第１の方向に並列され、前記複数本の差動伝送用電線が接続された複数の第１のパッドと、第２の方向に並列された複数の第２のパッドと、前記複数の第１のパッドと前記複数の第２のパッドとをそれぞれ接続する配線と、を有し、前記第２の方向は前記第１の方向に対して０度より大きく９０度より小さく傾斜している。複数本の差動伝送用電線の長手方向と中継基板の複数の第２のパッドが並列する第２の方向との関係を任意に調整することができる。

【0017】

〔８〕 前記第２の方向は前記第１の方向に対して３０度以上６０度以下傾斜している。複数本の差動伝送用電線の長手方向と中継基板の複数の第２のパッドが並列する第２の方向との関係を、ライトアングル型のコネクタやストレート型のコネクタに適した関係に調整しやすくなる。

【0018】

〔９〕 前記中継基板上に搭載された電子部品を有する。中継基板に生じるスペースを有効活用することができる。

【0019】

〔１０〕 本開示の他の一態様に係るモールド部材付き電線は、複数本の差動伝送用電線と、前記複数本の差動伝送用電線の端部に設けられ、前記複数本の差動伝送用電線を束ねるモールド部材と、前記端部に設けられた中継基板と、を有し、前記モールド部材は前記複数本の差動伝送用電線と交わる第１の面及び第２の面を有し、前記第１の面は前記第２の面よりも前記端部の先端側に位置し、前記第２の面は前記第１の面に対して３０度以上６０度以下傾斜し、前記中継基板は、前記第１の面に平行な第１の方向に並列され、前記複数本の差動伝送用電線が接続された複数の第１のパッドと、前記第２の面に垂直な第２の方向に並列された複数の第２のパッドと、前記複数の第１のパッドと前記複数の第２のパッドとをそれぞれ接続する配線と、を有する。

【0020】

〔１１〕 本開示の他の一態様に係るコネクタ付きケーブルは、上記の中継基板を備えたモールド部材付き電線と、前記中継基板を収容するハウジングと、前記ハウジング内に設けられ、前記第２の方向に並列された複数のコネクタ端子と、を有する。

【0021】

〔１２〕 本開示の他の一態様に係るコネクタ付きケーブルでは、前記中継基板が信号補正用のリドライバＩＣチップと温度上昇防止用部品を有し、前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間において、前記温度上昇防止用部品は前記信号補正用のリドライバＩＣチップに接続されている。

【0022】

［本開示の実施形態の詳細］
以下、本開示の実施形態について詳細に説明するが、本実施形態はこれらに限定されるものではない。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省くことがある。各図に示すＵ、Ｄ、Ｆ、Ｂ、Ｒ、Ｌはケーブルにおける方向を示し、Ｕは上方、Ｄは下方、Ｆは前方、Ｂは後方、Ｒは右方、Ｌは左方である。

【0023】

（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態について説明する。図１は、第１の実施形態に係るコネクタ付きケーブルの外観を示す模式図である。

【0024】

図１に示すように、第１の実施形態に係るコネクタ付きケーブル１は、ケーブル２と、ケーブル２の一方の端部に接続されたコネクタ１００と、ケーブル２の他方の端部に接続されたコネクタ２００とを備える。

【0025】

ケーブル２は、例えば、複数本の電線がケーブル外被で覆われた構成の多芯ケーブルである。コネクタ１００は、ケーブル２との接続側とは反対側で側方へ突出する接続部１５１を有するライトアングル型のコネクタである。コネクタ２００は、ケーブル２との接続側とは反対側でケーブル２の長手方向へ突出する接続部２５１を有するストレート型のコネクタである。

【0026】

ケーブル１は、例えば、ファクトリーオートメーション（factory automation：ＦＡ）の機器同士を接続するためのケーブルとして使用することができる。ケーブル１は、例えば、電子機器、モバイル端末等を他の機器と接続するためのケーブルとして使用することもできる。

【0027】

次に、コネクタ１００の内部構造について説明する。図２は、第１の実施形態におけるコネクタ１００の内部構造を示す図である。図２には、コネクタ１００の内部を上方（Ｕ側）から見たときの構成を示してある。

【0028】

図２に示すように、ケーブル２は、複数本（本例では６本）の同軸電線２０ａ〜２０ｆと、電力を供給するための複数本（本例では２本）の絶縁電線２１ａ〜２１ｂと、これらの電線を覆うケーブル外被２２とを備える。例えば、同軸電線２０ａと同軸電線２０ｂとが一対の差動伝送路として用いられ、同軸電線２０ｃと同軸電線２０ｄとが一対の差動伝送路として用いられ、同軸電線２０ｅと同軸電線２０ｆとが一対の差動伝送路として用いられる。同軸電線２０ａ〜２０ｆには、例えば、ＡＷＧ（American Wire Gauge）２８番〜４０番の同軸電線が用いられている。同軸電線２０ａ〜２０ｆ及び絶縁電線２１ａ〜２１ｂは、ケーブル２の前方（Ｆ側）の端部においてケーブル外被２２から露出した状態とされ、例えば、結束部１２３により束ねられている。ケーブル外被２２から露出した同軸電線２０ａ〜２０ｆは、先端から中心導体２４、絶縁体２５及び外部導体２６が段階的に所定長（予め定められた長さ）ずつ露出した状態とされている。また、ケーブル外被２２から露出した絶縁電線２１ａ〜２１ｂは、先端部の外被が剥がされて導体２７が露出した状態とされている。同軸電線２０ａ〜２０ｆは差動伝送用電線の一例である。

【0029】

コネクタ１００は、ハウジング１５０を有しており、結束部１２３と、同軸電線２０ａ〜２０ｆ及び絶縁電線２１ａ〜２１ｂの結束部１２３より前方（Ｆ側）の部分とがハウジング１５０に収納されている。結束部１２３は、ケーブル２をハウジング１５０に固定する機能も有している。ハウジング１５０には、同軸電線２０ａ〜２０ｆ及び絶縁電線２１ａ〜２１ｂに接続される中継基板１３０も収納されている。接続部１５１はハウジング１５０の一部を構成するように設けられている。接続部１５１の内部には、複数のコネクタ端子１５２が設けられている（図１参照）。ケーブル２と、コネクタ端子１５２とは、ハウジング１５０内でそれぞれ中継基板１３０に接続されている。

【0030】

コネクタ１００は、同軸電線２０ａ〜２０ｆ及び絶縁電線２１ａ〜２１ｂの結束部１２３より前方（Ｆ側）の部分を束ねるモールド部材１６０を有する。モールド部材１６０により、同軸電線２０ａ〜２０ｆ及び絶縁電線２１ａ〜２１ｂの結束部１２３より前方（Ｆ側）の部分の配列が整えられる。同軸電線２０ａ〜２０ｆの、中心導体２４、絶縁体２５及び外部導体２６が露出した部分と、絶縁電線２１ａ〜２１ｂの、外被が剥がされて導体２７が露出した部分とがモールド部材１６０から露出している。モールド部材は、例えばポリアミドレジン等の樹脂製である。

【0031】

モールド部材１６０は、例えば、ケーブル２の長手方向に沿って２つの面１６０Ａ及び面１６０Ｂを有し、面１６０Ａは面１６０Ｂよりも前方（Ｆ側）に位置する。面１６０Ａにおいて、同軸電線２０ａ〜２０ｆは面１６０Ａに平行な方向（本例では矢印Ａ１で示される方向）に並列配置されている。また、面１６０Ｂにおいて、同軸電線２０ａ〜２０ｆは面１６０Ｂに平行な方向（本例では矢印Ｂ１で示される方向）に並列配置されている。面１６０Ｂは面１６０Ａに対して０度より大きく９０度より小さい角度θ_１１で傾斜している。このため、矢印Ｂ１で示す面１６０Ｂ上での同軸電線２０ａ〜２０ｆの並列方向は、矢印Ａ１で示す面１６０Ａ上での同軸電線２０ａ〜２０ｆの並列方向に対して０度より大きく９０度より小さい角度θ_１１で傾斜している。同軸電線２０ａ〜２０ｆはモールド部材１６０内で湾曲している。角度θ_１１は、３０度以上６０度以下であることが好ましい。具体的に、角度θ_１１は、例えば、３０度、４５度、６０度等に設定される。本例では、４５度に設定されている。面１６０Ａは第１の面の一例であり、面１６０Ｂは第２の面の一例である。

【0032】

モールド部材１６０は、更に、面１６０Ｂよりも前方（Ｆ側）に位置する面１６０Ｃと、面１６０Ｃと面１６０Ｂとを繋ぐ面１６０Ｄとを有する。面１６０Ｃにおいて、絶縁電線２１ａ〜２１ｂが面１６０Ｃに平行な方向に並列配置されている。例えば、面１６０Ｃは面１６０Ｂに平行である。面１６０Ｃは第３の面の一例である。例えば、ケーブル２及びモールド部材１６０がモールド部材付き電線１１に含まれる。

【0033】

ここで、中継基板１３０について説明する。図３は、中継基板１３０の構成を示す図である。図３には、中継基板１３０を上方（Ｕ側）から見たときの構成を示す。

【0034】

図３に示すように、中継基板１３０の表面１３０ａには、複数（本例では６個）のワイヤーパッド１３１ａ〜１３１ｆと、複数（本例では６個）のコネクタパッド１３２ａ〜１３２ｆと、電源パッド１３３とが形成されている。ワイヤーパッド１３１ａ〜１３１ｆは、ケーブル２の同軸電線２０ａ〜２０ｆがそれぞれ接続されるパッドである。コネクタパッド１３２ａ〜１３２ｆは、接続部１５１のコネクタ端子１５２（図１参照）がそれぞれ接続されるパッドである。電源パッド１３３は、ケーブル２の絶縁電線２１ａ〜２１ｂが接続されるパッドである。ワイヤーパッド１３１ａ〜１３１ｆは第１のパッドの一例であり、コネクタパッド１３２ａ〜１３２ｆは第２のパッドの一例である。

【0035】

中継基板１３０の表面には、ワイヤーパッド１３１ａ〜１３１ｆとコネクタパッド１３２ａ〜１３２ｆとをそれぞれ接続する配線１３５ａ〜１３５ｆの回路パターンが形成されている。配線１３５ａ〜１３５ｆには、同軸電線２０ａと同軸電線２０ｂとの同軸電線対、同軸電線２０ｃと同軸電線２０ｄとの同軸電線対、及び同軸電線２０ｅと同軸電線２０ｆとの同軸電線対の配線を等長にするためのミアンダ配線が施されている。本例では、同軸電線２０ａと同軸電線２０ｂとの同軸電線対の配線長を等しくするために、配線１３５ａにミアンダ配線が施されている。同様に、同軸電線２０ｃと同軸電線２０ｄとの同軸電線対の配線長を等しくするために、配線１３５ｃにミアンダ配線が施され、同軸電線２０ｅと同軸電線２０ｆとの同軸電線対の配線長を等しくするために、配線１３５ｅにミアンダ配線が施されている。

【0036】

ワイヤーパッド１３１ａ〜１３１ｆは、中継基板１３０の表面上において一定の方向（本例では矢印Ｃ１で示される方向）に並列配置されている。同様に、コネクタパッド１３２ａ〜１３２ｆは、矢印Ｄ１で示される方向に並列配置されている。矢印Ｄ１で示すコネクタパッド１３２ａ〜１３２ｆの並列方向は、矢印Ｃ１で示すワイヤーパッド１３１ａ〜１３１ｆの並列方向に対して０度より大きく９０度より小さい角度θ_１２で傾斜している。角度θ_１２は、３０度以上６０度以下であることが好ましい。具体的に、角度θ_１２は、例えば、３０度、４５度、６０度等に設定される。例えば、角度θ_１１と角度θ_１２との和は、ハウジング１５０から見てケーブル２が延びる方向（Ｂ側）と、接続部１５１が突出する方向（Ｌ側）とのなす角度、例えば９０度に等しい。ワイヤーパッド１３１ａ〜１３１ｆの並列方向は第１の方向の一例である。コネクタパッド１３２ａ〜１３２ｆの並列方向は第２の方向の一例である。

【0037】

電源パッド１３３は、スルーホールを介して中継基板１３０の裏面につながり、裏面に形成されている電源の回路パターンに接続されている。電源配線と配線１３５ａ〜１３５ｆの回路パターンとが中継基板１３０の厚さ方向に離間して配置されるため、配線１３５ａ〜１３５ｆで伝送される高速信号へのノイズの影響が抑制されるとともに、中継基板１３０の小型化が可能となる。

【0038】

図２及び図３に示すように、ハウジング１５０内で、各同軸電線２０ａ〜２０ｆの露出された中心導体２４は中継基板１３０のワイヤーパッド１３１ａ〜１３１ｆに半田により接続され、露出された外部導体２６は中継基板１３０のグランドパッド１３４に半田により接続されている。モールド部材１６０の面１６０Ａとワイヤーパッド１３１ａ〜１３１ｆが並ぶ方向とが互いに平行になっている。すなわち、同軸電線２０ａ〜２０ｆの面１６０Ａから突出する部分が並ぶ方向（矢印Ａ１で示す方向）とワイヤーパッド１３１ａ〜１３１ｆが並ぶ方向（矢印Ｃ１で示す方向）とが互いに平行になっている。また、コネクタパッド１３２ａ〜１３２ｆが並ぶ方向がモールド部材１６０の面１６０Ｂに垂直になっている。すなわち、同軸電線２０ａ〜２０ｆの面１６０Ｂから導出される部分が並ぶ方向（矢印Ｂ１で示す方向）とコネクタパッド１３２ａ〜１３２ｆが並ぶ方向（矢印Ｄ１で示す方向）とが互いに直交している。また、ハウジング１５０内で、各絶縁電線２１ａ〜２１ｂの露出された導体２７は中継基板１３０の電源パッド１３３に半田により接続されている。

【0039】

結束部１２３は、コネクタパッド１３２ａ〜１３２ｆが並ぶ方向と接続部１５１においてコネクタ端子１５２が並ぶ方向とが同一になるように、ハウジング１５０に固定されている。また、中継基板１３０は、ケーブル２がハウジング１５０から導出される方向とコネクタパッド１３２ａ〜１３２ｆが並ぶ方向とが同一になるように、ハウジング１５０に固定されている。従って、矢印Ａ１で示す方向と矢印Ｃ１で示す方向とが互いに平行となり、矢印Ｂ１で示す方向と矢印Ｄ１で示す方向とが互いに直交する。

【0040】

次に、コネクタ２００の内部構造について説明する。図４は、第１の実施形態におけるコネクタ２００の内部構造を示す図である。図４には、コネクタ２００の内部を上方（Ｕ側）から見たときの構成を示す。

【0041】

図４に示すように、同軸電線２０ａ〜２０ｆ及び絶縁電線２１ａ〜２１ｂは、ケーブル２の後方（Ｂ側）の端部においてもケーブル外被２２から露出した状態とされ、例えば、結束部２２３により束ねられている。ケーブル外被２２から露出した同軸電線２０ａ〜２０ｆは、先端から中心導体２４、絶縁体２５及び外部導体２６が段階的に所定長（予め定められた長さ）ずつ露出した状態とされている。また、ケーブル外被２２から露出した絶縁電線２１ａ〜２１ｂは、先端部の外被が剥がされて導体２７が露出した状態とされている。

【0042】

コネクタ２００は、ハウジング２５０を有しており、結束部２２３と、同軸電線２０ａ〜２０ｆ及び絶縁電線２１ａ〜２１ｂの結束部２２３より後方（Ｂ側）の部分とがハウジング２５０に収納されている。結束部２２３は、ケーブル２をハウジング２５０に固定する機能も有している。ハウジング２５０には、同軸電線２０ａ〜２０ｆ及び絶縁電線２１ａ〜２１ｂに接続される中継基板２３０も収納されている。接続部２５１はハウジング１５０の一部を構成するように設けられている。接続部２５１の内部には、複数のコネクタ端子２５２が設けられている（図１参照）。ケーブル２と、コネクタ端子２５２とは、ハウジング２５０内でそれぞれ中継基板２３０に接続されている。

【0043】

コネクタ２００は、同軸電線２０ａ〜２０ｆ及び絶縁電線２１ａ〜２１ｂの結束部２２３より後方（Ｂ側）の部分を束ねるモールド部材２６０を有する。モールド部材２６０により、同軸電線２０ａ〜２０ｆ及び絶縁電線２１ａ〜２１ｂの結束部２２３より後方（Ｂ側）の部分の配列が整えられる。同軸電線２０ａ〜２０ｆの、中心導体２４、絶縁体２５及び外部導体２６が露出した部分と、絶縁電線２１ａ〜２１ｂの、外被が剥がされて導体２７が露出した部分とがモールド部材２６０から露出している。

【0044】

モールド部材２６０は、ケーブル２の長手方向に沿って２つの面２６０Ａ及び面２６０Ｂを有し、面２６０Ａは面２６０Ｂよりも後方（Ｂ側）に位置する。面２６０Ａにおいて、同軸電線２０ａ〜２０ｆは面２６０Ａに平行な方向（本例では矢印Ａ２で示される方向）に並列配置されている。また、面２６０Ｂにおいて、同軸電線２０ａ〜２０ｆは面２６０Ｂに平行な方向（本例では矢印Ｂ２で示される方向）に並列配置されている。面２６０Ｂは面２６０Ａに対して０度より大きく９０度より小さい角度θ_２１で傾斜している。このため、矢印Ｂ２で示す面２６０Ｂ上での同軸電線２０ａ〜２０ｆの並列方向は、矢印Ａ２で示す面２６０Ａ上での同軸電線２０ａ〜２０ｆの並列方向に対して０度より大きく９０度より小さい角度θ_２１で傾斜している。同軸電線２０ａ〜２０ｆはモールド部材２６０内で湾曲している。角度θ_２１は、３０度以上６０度以下であることが好ましい。具体的に、角度θ_２１は、例えば、３０度、４５度、６０度等に設定される。本例では、４５度に設定されている。面２６０Ａは第１の面の一例であり、面２６０Ｂは第２の面の一例である。

【0045】

モールド部材２６０は、更に、面２６０Ｂよりも後方（Ｂ側）に位置する面２６０Ｃと、面２６０Ｃと面２６０Ｂとを繋ぐ面２６０Ｄとを有する。面２６０Ｃにおいて、絶縁電線２１ａ〜２１ｂは面２６０Ｃに平行な方向に並列配置されている。例えば、面２６０Ｃは面２６０Ｂに平行である。面２６０Ｃは第３の面の一例である。例えば、ケーブル２及びモールド部材２６０がモールド部材付き電線１１に含まれる。

【0046】

ここで、中継基板２３０について説明する。図５は、中継基板２３０の構成を示す図である。図５には、中継基板２３０を上方（Ｕ側）から見たときの構成を示してある。

【0047】

中継基板２３０は中継基板１３０と同様の構成を有する。すなわち、図５に示すように、中継基板２３０の表面２３０ａには、複数（本例では６個）のワイヤーパッド２３１ａ〜２３１ｆと、複数（本例では６個）のコネクタパッド２３２ａ〜２３２ｆと、電源パッド２３３とが形成されている。ワイヤーパッド２３１ａ〜２３１ｆは、ケーブル２の同軸電線２０ａ〜２０ｆがそれぞれ接続されるパッドである。コネクタパッド２３２ａ〜２３２ｆは、接続部２５１のコネクタ端子２５２（図１参照）がそれぞれ接続されるパッドである。電源パッド２３３は、ケーブル２の絶縁電線２１ａ〜２１ｂが接続されるパッドである。ワイヤーパッド２３１ａ〜２３１ｆは第１のパッドの一例であり、コネクタパッド２３２ａ〜２３２ｆは第２のパッドの一例である。

【0048】

中継基板２３０の表面には、ワイヤーパッド２３１ａ〜２３１ｆとコネクタパッド２３２ａ〜２３２ｆとをそれぞれ接続する配線２３５ａ〜２３５ｆの回路パターンが形成されている。配線２３５ａ〜２３５ｆには、同軸電線２０ａと同軸電線２０ｂとの同軸電線対、同軸電線２０ｃと同軸電線２０ｄとの同軸電線対、及び同軸電線２０ｅと同軸電線２０ｆとの同軸電線対の配線を等長にするためのミアンダ配線が施されている。本例では、同軸電線２０ａと同軸電線２０ｂとの同軸電線対の配線長を等しくするために、配線２３５ａにミアンダ配線が施されている。同様に、同軸電線２０ｃと同軸電線２０ｄとの同軸電線対の配線長を等しくするために、配線２３５ｃにミアンダ配線が施され、同軸電線２０ｅと同軸電線２０ｆとの同軸電線対の配線長を等しくするために、配線２３５ｅにミアンダ配線が施されている。

【0049】

ワイヤーパッド２３１ａ〜２３１ｆは、中継基板２３０の表面上において一定の方向（本例では矢印Ｃ２で示される方向）に並列配置されている。同様に、コネクタパッド２３２ａ〜２３２ｆは、矢印Ｄ２で示される方向に並列配置されている。矢印Ｄ２で示すコネクタパッド２３２ａ〜２３２ｆの並列方向は、矢印Ｃ２で示すワイヤーパッド２３１ａ〜２３１ｆの並列方向に対して０度より大きく９０度より小さい角度θ_２２で傾斜している。角度θ_２２は、３０度以上６０度以下であることが好ましい。具体的に、角度θ_２２は、例えば、３０度、４５度、６０度等に設定される。例えば、角度θ_２１と角度θ２_２２とは互いに等しい。ワイヤーパッド２３１ａ〜２３１ｆの並列方向は第１の方向の一例である。コネクタパッド２３２ａ〜２３２ｆの並列方向は第２の方向の一例である。

【0050】

電源パッド２３３は、スルーホールを介して中継基板２３０の裏面につながり、裏面に形成されている電源の回路パターンに接続されている。電源配線と配線２３５ａ〜２３５ｆの回路パターンとが中継基板２３０の厚さ方向に離間して配置されるため、配線２３５ａ〜２３５ｆで伝送される高速信号へのノイズの影響が抑制されるとともに、中継基板２３０の小型化が可能となる。

【0051】

図４及び図５に示すように、ハウジング２５０内で、各同軸電線２０ａ〜２０ｆの露出された中心導体２４は中継基板２３０のワイヤーパッド２３１ａ〜２３１ｆに半田により接続され、露出された外部導体２６は中継基板２３０のグランドパッド２３４に半田により接続されている。モールド部材２６０の面２６０Ａとワイヤーパッド２３１ａ〜２３１ｆが並ぶ方向とが互いに平行になっている。すなわち、同軸電線２０ａ〜２０ｆの面２６０Ａから突出する部分が並ぶ方向（矢印Ａ２で示す方向）とワイヤーパッド２３１ａ〜２３１ｆが並ぶ方向（矢印Ｃ２で示す方向）とが互いに平行になっている。また、モールド部材２６０の面２６０Ｂとコネクタパッド２３２ａ〜２３２ｆが並ぶ方向とが互いに平行になっている。すなわち、同軸電線２０ａ〜２０ｆの面２６０Ｂから導出される部分が並ぶ方向（矢印Ｂ２で示す方向）とコネクタパッド２３２ａ〜２３２ｆが並ぶ方向（矢印Ｄ２で示す方向）とが互いに平行になっている。また、ハウジング２５０内で、各絶縁電線２１ａ〜２１ｂの露出された導体２７は中継基板２３０の電源パッド２３３に半田により接続されている。

【0052】

結束部２２３は、コネクタパッド２３２ａ〜２３２ｆが並ぶ方向と接続部２５１においてコネクタ端子２５２が並ぶ方向とが同一になるように、ハウジング２５０に固定されている。また、中継基板２３０は、ケーブル２がハウジング２５０から導出される方向とコネクタパッド２３２ａ〜２３２ｆが並ぶ方向とが直交するように、ハウジング２５０に固定されている。従って、矢印Ａ２で示す方向と矢印Ｃ２で示す方向とが互いに平行となり、矢印Ｂ２で示す方向と矢印Ｄ２で示す方向とが互いに平行となる。

【0053】

第１の実施形態では、ライトアングル型のコネクタ１００内において、同軸電線２０ａ〜２０ｆがモールド部材１６０により封止されているため、同軸電線２０ａ〜２０ｆをコネクタ１００から抜けにくくすることができる。また、モールド部材１６０の面１６０Ｂが面１６０Ａに対して０度より大きく９０度より小さい角度θ_１１で傾斜している。そして、同軸電線２０ａ〜２０ｆは、モールド部材１６０内で湾曲し、面１６０Ａにおいて面１６０Ａに平行な方向に並列に配置され、面１６０Ｂにおいて面１６０Ｂに平行な方向に並列に配置されている。このため、同軸電線２０ａ〜２０ｆが直角に屈曲される場合と比較して、同軸電線２０ａと同軸電線２０ｂとの間の線長差を小さくし、同軸電線２０ｃと同軸電線２０ｄとの間の線長差を小さくし、同軸電線２０ｅと同軸電線２０ｆとの間の線長差を小さくすることができる。従って、中継基板１３０に設けられる、線長差を吸収するためのミアンダ配線のための領域を低減することができる。

【0054】

また、同軸電線２０ａ〜２０ｆは最小曲げ半径の制約を受けるため、角度θ_１１が大きいほどコネクタ内の同軸電線２０ａ〜２０ｆのための空間が大きくなる。第１の実施形態では、角度θ_１１が０度より大きく９０度より小さい角度であるため、湾曲に伴うコネクタ１００内の同軸電線２０ａ〜２０ｆのための空間の増加を抑制することができる。

【0055】

更に、モールド部材１６０により同軸電線２０ａ〜２０ｆ及び絶縁電線２１ａ〜２１ｂの結束部１２３より前方（Ｆ側）の部分が束ねられているため、同軸電線２０ａ〜２０ｆ及び絶縁電線２１ａ〜２１ｂを安定してワイヤーパッド１３１ａ〜１３１ｆに接続することができる。同軸電線２０ａ〜２０ｆには、高精度の線長差の制御が要求されることがあるため、安定した接続が可能となることは極めて好ましい効果である。同軸電線２０ａ〜２０ｆは、互いに同時に半田付けすることができる。絶縁電線２１ａ〜２１ｂは、互いに同時に半田付けすることができる。同軸電線２０ａ〜２０ｆと絶縁電線２１ａ〜２１ｂとを同時に半田付けしてもよいが、中心導体２４の線径と導体２７の線径とが同一でない場合は、一方を先に、他方を後に半田付けすることが好ましい。

【0056】

中継基板１３０に関し、ワイヤーパッド１３１ａ〜１３１ｆの並列方向がコネクタパッド１３２ａ〜１３２ｆの並列方向に対して０度より大きく９０度よりも小さく傾いている。このため、モールド部材１６０に固定された同軸電線２０ａ〜２０ｆを容易にワイヤーパッド１３１ａ〜１３１ｆに接続することができる。また、上記のように、中継基板１３０に設けられる、線長差を吸収するためのミアンダ配線のための領域を低減することができる。従って、コネクタ１００を小型化することができる。更に、配線１３５ａ〜１３５ｆを短縮することで高速信号の伝送品質を高く維持することができる。

【0057】

また、第１の実施形態によれば、ハウジング１５０内の空間を有効活用できるため、図６に示すように、中継基板１３０に、電子部品１０が搭載されてもよい。電子部品１０としては、例えば、信号補正用のリドライバ集積回路（integrated circuit：ＩＣ）チップ、リタイマＩＣチップ、ＩＤ認識用ＩＣチップ（例えば、ｅＭａｒｋｅｒ）、過電流防止用電子部品、突入電流防止用部品、温度上昇防止用部品等が挙げられる。

【0058】

温度上昇防止用部品は、信号補正用のリドライバＩＣチップの温度上昇に応じて電流を遮断する素子であり、ブレーカ、ヒューズ等が挙げられる。中継基板１３０に信号補正用のリドライバＩＣチップ及び温度上昇防止用部品が搭載されることが好ましい。ワイヤーパッド１３１ａ〜１３１ｆとコネクタ端子１５２との間において、温度上昇防止用部品は信号補正用のリドライバＩＣチップに接続されており、信号補正用のリドライバＩＣチップが高温になることにより中継基板１３０が高温になることを防ぐことができる。温度上昇防止用部品が接続される配線は、コネクタのCC（Configuration Channel,ケーブル接続確認用）もしくはVconn（ICへの電源供給用)に用いられるパッドに接続されていることが望ましい。特にケーブルの片側（ソース側またはホスト側）からのみ電源供給される用途においては、電源が供給されない側（シンク側またはデバイス側）は、温度上昇防止用部品をワイヤーパッド１３１ａ〜１３１ｆと信号補正用のリドライバＩＣチップ間に搭載することが望ましい。

【0059】

第１の実施形態では、ストレート型のコネクタ２００内において、同軸電線２０ａ〜２０ｆがモールド部材２６０により封止されているため、同軸電線２０ａ〜２０ｆをコネクタ２００から抜けにくくすることができる。また、モールド部材２６０の面２６０Ｂが面２６０Ａに対して０度より大きく９０度より小さい角度θ_２１で傾斜している。そして、同軸電線２０ａ〜２０ｆは、モールド部材２６０内で湾曲し、面２６０Ａにおいて面２６０Ａに平行な方向に並列に配置され、面２６０Ｂにおいて面２６０Ｂに平行な方向に並列に配置されている。

【0060】

また、中継基板２３０に関し、ワイヤーパッド２３１ａ〜２３１ｆの並列方向がコネクタパッド２３２ａ〜２３２ｆの並列方向に対して０度より大きく９０度よりも小さく傾いている。このため、モールド部材２６０に固定された同軸電線２０ａ〜２０ｆを容易にワイヤーパッド２３１ａ〜２３１ｆに接続することができる。

【0061】

更に、モールド部材２６０により同軸電線２０ａ〜２０ｆ及び絶縁電線２１ａ〜２１ｂの結束部２２３より後方（Ｂ側）の部分が束ねられているため、同軸電線２０ａ〜２０ｆ及び絶縁電線２１ａ〜２１ｂを安定してワイヤーパッド２３１ａ〜２３１ｆに接続することができる。同軸電線２０ａ〜２０ｆには、高精度の線長差の制御が要求されることがあるため、安定した接続が可能となることは極めて好ましい効果である。

【0062】

配線２３５ａ〜２３５ｆにミアンダ配線が施されるが、同軸電線２０ａ〜２０ｆの湾曲とミアンダ配線との組み合わせにより、ハウジング２５０内の空間を有効活用できる。このため、図７に示すように、中継基板２３０に、電子部品１０が搭載されてもよい。

【0063】

ケーブル２は、更に低速信号伝送用の絶縁電線を含んでもよい。図８は、中継基板１３０の構成を示す図であり、図９は、中継基板２３０の構成を示す図である。図８には、中継基板１３０を下方（Ｄ側）から見たときの構成を示し、図９には、中継基板２３０を下方（Ｄ側）から見たときの構成を示す。図８に示すように、ケーブル２が低速信号伝送用の絶縁電線４０及び電力供給用の絶縁電線４１を含み、コネクタ１００内で絶縁電線４０及び４１が中継基板１３０の裏面１３０ｂに接続されていてもよい。また、図９に示すように、コネクタ２００内で絶縁電線４０及び４１が中継基板２３０の裏面２３０ｂに接続されていてもよい。

【0064】

本実施形態では、図２及び図８に示すように、中継基板１３０の表面１３０ａに差動伝送用の複数の同軸電線２０ａ〜２０ｆが接続され、中継基板１３０の裏面１３０ｂに低速信号伝送用の複数の絶縁電線４０が接続される。この構成では、高速信号を伝送する差動伝送用の配線と低速信号伝送用の配線とが、中継基板１３０の同じ面に混在していない。従って、低速信号用の配線と高速信号用の配線との間のクロストーク等の電気的な干渉やノイズの混入を抑制することができる。

【0065】

本実施形態では、図４及び図９に示すように、中継基板２３０の表面２３０ａに差動伝送用の複数の同軸電線２０ａ〜２０ｆが接続され、中継基板２３０の裏面２３０ｂに低速信号伝送用の複数の絶縁電線４０が接続される。この構成では、高速信号を伝送する差動伝送用の配線と低速信号伝送用の配線とが、中継基板２３０の同じ面に混在していない。従って、低速信号用の配線と高速信号用の配線との間のクロストーク等の電気的な干渉やノイズの混入を抑制することができる。

【0066】

これに対して、高速信号用の配線と低速信号伝送用の配線とが混在する場合は、両者の配線間の距離を大きく離さなければ、上記のような電気的な干渉が顕著になり得る。本実施形態によれば、配線間の距離を短くしても電気的な干渉等を抑制できるため、中継基板１３０及び２３０の小型化が可能である。

【0067】

また、中継基板１３０及び２３０を多層基板にした場合は、電源の回路パターンを基板内層に形成するようにしてもよい。この場合、電源の回路パターンの面積を広くすることができる。これにより、電源のインピーダンスが下がる等の効果によりノイズの影響をさらに抑制できる。また、中継基板１３０及び２３０の表面の電源の回路パターンの面積が小さくても済むので、中継基板１３０及び２３０のさらなる小型化が可能になる。

【0068】

また、例えば、低速信号伝送用の電線を使用しない場合などは、差動伝送用の同軸電線を中継基板１３０及び２３０の表面及び裏面にそれぞれ接続する構成としてもよい。

【0069】

また、差動伝送用の電線として２本１組の同軸電線対を用いているが、この例に限定されない。例えば、差動伝送用の電線として、２本の絶縁電線を撚り合わせて対にしてその周囲をシールド層でシールドしたツイストペア電線等を用いるようにしてもよい。

【0070】

なお、モールド部材１６０及び２６０内での電線の配置は限定されない。例えば、電線の配列が１段構成となっていてもよく、２段構成となっていてもよい。例えば、図１０Ａに示すように、モールド部材１６０内に２つ配列段が設けられ、一方の配列段Ｓ１に同軸電線９２０が配置され、他方の配列段Ｓ２に絶縁電線９４０が配置されてもよい。例えば、図１０Ｂに示すように、モールド部材１６０内に２つ配列段が設けられ、一方の配列段Ｓ３に一部の同軸電線９２０と一部の絶縁電線９４０とが配置され、他方の配列段Ｓ４に残りの同軸電線９２０と残りの絶縁電線９４０とが配置されていてもよい。例えば、図１０Ｃに示すように、モールド部材１６０内で同軸電線９２０及び絶縁電線９４０が同一の配列段Ｓ５に配置されてもよい。中継基板１３０、２３０の形態に応じて、同軸配線６２０を中継基板１３０、２３０に接続しやすい形態で配列させることができる。なお、図１０Ａ〜図１０Ｃには、同軸電線９２０及び絶縁電線９４０を４本ずつ図示しているが、同軸電線９２０及び絶縁電線９４０の本数も限定されない。例えば、同軸電線２０ａ〜２０ｆは同軸電線９２０の一例であり、絶縁電線２１ａ〜２１ｂは絶縁電線９４０の一例である。

【0071】

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態は、モールド部材１６０と絶縁電線２１ａ〜２１ｂとの関係の点で第１の実施形態と相違する。図１１は、第２の実施形態におけるコネクタ１００の内部構造を示す図である。

【0072】

図１１に示すように、第２の実施形態でも、同軸電線２０ａ〜２０ｆ及び絶縁電線２１ａ〜２１ｂの結束部１２３より前方（Ｆ側）の部分を束ねるモールド部材１６０が設けられている。モールド部材１６０により、同軸電線２０ａ〜２０ｆ及び絶縁電線２１ａ〜２１ｂの結束部１２３より前方（Ｆ側）の部分の配列が整えられる。ただし、第１の実施形態とは異なり、絶縁電線２１ａ〜２１ｂが面１６０Ｄから導出されている。面１６０Ｄは第３の面の一例である。例えば、ケーブル２及びモールド部材１６０がモールド部材付き電線１２に含まれる。他の構成は第１の実施形態と同様である。

【0073】

第２の実施形態によっても第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。更に、第２の実施形態では、絶縁電線２１ａ〜２１ｂの前方（Ｆ側）でモールド部材１６０から導出されている部分が、第１の実施形態よりも長い。このため、導体２７を電源パッド１３３に半田付けする際に、絶縁電線２１ａ〜２１ｂの位置を調整しやすい。つまり、第２の実施形態によれば、コネクタ１００内での絶縁電線２１ａ〜２１ｂの位置の自由度を高めることができる。

【0074】

なお、コネクタ２００側において、絶縁電線２１ａ〜２１ｂが面２６０Ｄから導出されていてもよい。この場合、面２６０Ｄは第３の面の一例であり、コネクタ２００内での絶縁電線２１ａ〜２１ｂの位置の自由度を高めることができる。

【0075】

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。第３の実施形態は、モールド部材１６０と絶縁電線２１ａ〜２１ｂとの関係の点で第１の実施形態と相違する。図１２は、第３の実施形態におけるコネクタ１００の内部構造を示す図である。

【0076】

図１２に示すように、第３の実施形態では、モールド部材１６０が同軸電線２０ａ〜２０ｆの結束部１２３より前方（Ｆ側）の部分を束ねる一方で、絶縁電線２１ａ〜２１ｂの結束部１２３より前方（Ｆ側）の部分はモールド部材１６０の外部に設けられている。つまり、絶縁電線２１ａ〜２１ｂの結束部１２３より前方（Ｆ側）の部分はモールド部材１６０から独立している。モールド部材１６０により、同軸電線２０ａ〜２０ｆの結束部１２３より前方（Ｆ側）の部分の配列が整えられる。例えば、ケーブル２及びモールド部材１６０がモールド部材付き電線１３に含まれる。他の構成は第１の実施形態と同様である。

【0077】

第３の実施形態によっても第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。更に、第３の実施形態では、絶縁電線２１ａ〜２１ｂの結束部１２３より前方（Ｆ側）の部分がモールド部材１６０の拘束を受けない。このため、導体２７を電源パッド１３３に半田付けする際に、絶縁電線２１ａ〜２１ｂの位置を更に調整しやすい。つまり、第３の実施形態によれば、コネクタ１００内での絶縁電線２１ａ〜２１ｂの位置の自由度を更に高めることができる。

【0078】

なお、コネクタ２００側において、絶縁電線２１ａ〜２１ｂの結束部２２３より後方（Ｂ側）の部分がモールド部材２６０の外部に設けられていてもよい。この場合、コネクタ２００内での絶縁電線２１ａ〜２１ｂの位置の自由度を更に高めることができる。

【0079】

中継基板１３０における各種パッドのパターンは限定されない。特に、絶縁電線が接続されるパッドのパターンの自由度は高い。

【0080】

例えば、図１３Ａに示すように、中継基板１３０の表面１３０ａにおいて、矢印Ｄ１で示す方向と平行に、絶縁電線２１の導体２７が半田付けされるように電源パッド１３３が設けられていてもよい。また、複数の電源パッド１３３がグランドパッド１３４を間に挟むようにして設けられていてもよい。

【0081】

例えば、図１３Ｂに示すように、中継基板１３０の表面１３０ａにおいて、矢印Ｄ１で示す方向と平行に、絶縁電線２１の導体２７が半田付けされる複数の電源パッド１３３が、矢印Ｄ１で示す方向と直交する方向に並んで設けられていてもよい。

【0082】

例えば、図１３Ｃに示すように、中継基板１３０の表面１３０ａにおいて、矢印Ｄ１で示す方向と平行に、絶縁電線２１の導体２７が半田付けされる電源パッド１３３Ａと、矢印Ｄ１で示す方向と直交するように導体２７が半田付けされる電源パッド１３３Ｂとが混在していてもよい。本例では、２つの電源パッド１３３Ａが矢印Ｄ１で示す方向と直交する方向に並び、２つの電源パッド１３３Ｂが矢印Ｄ１で示す方向と平行に並ぶ。

【0083】

中継基板２３０についても同様である。

【0084】

なお、コネクタ付きケーブル１に含まれる一対のコネクタは、ライトアングル型のコネクタとストレート型コネクタとの組み合わせに限定されない。例えば、図１４Ａに示すように、ケーブル２の両方の端部にライトアングル型のコネクタ１００が接続されていてもよく、図１４Ｂに示すように、ケーブル２の両方の端部にストレート型のコネクタ２００が接続されていてもよい。

【0085】

温度上昇防止用部品及び信号補正用のリドライバＩＣチップは、上記一対のコネクタの両方の中継基板にそれぞれ設置されていると、電流を送る側と受ける側との両方のコネクタの温度上昇を確実に防止できる。

【0086】

以上、実施形態について詳述したが、特定の実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。

【符号の説明】

【0087】

１：コネクタ付きケーブル
２：ケーブル
２０ａ〜２０ｆ、９２０：同軸電線
２１、２１ａ、２１ｂ、４０、４１、９４０：絶縁電線
２２：ケーブル外被
２４：中心導体
２５：絶縁体
２６：外部導体
２７：導体
１００、２００：コネクタ
１２３、２２３：結束部
１３０、２３０：中継基板
１３０ａ、２３０ａ：表面
１３０ｂ、２３０ｂ：裏面
１３１ａ〜１３１ｆ、２３１ａ〜２３１ｆ：ワイヤーパッド
１３２ａ〜１３２ｆ、２３２ａ〜２３２ｆ：コネクタパッド
１３３、１３３Ａ、１３３Ｂ、２３３：電源パッド
１３４、２３４：グランドパッド
１３５ａ〜１３５ｆ、２３５ａ〜２３５ｆ：配線
１５０、２５０：ハウジング
１５１、２５１：接続部
１５２、２５２：コネクタ端子
１６０、２６０：モールド部材
１６０Ａ〜１６０Ｄ、２６０Ａ〜２６０Ｄ：面

【要約】

モールド部材付き電線（１１、１２、１３）は、複数本の差動伝送用電線（２０ａ〜２０ｆ）と、前記複数本の差動伝送用電線の端部に設けられ、前記複数本の差動伝送用電線を束ねるモールド部材（１６０、２６０）と、を有する。前記モールド部材は前記複数本の差動伝送用電線と交わる第１の面（１６０Ａ、２６０Ａ）及び第２の面（１６０Ｂ、２６０Ｂ）を有し、前記第２の面は前記第１の面に対して０度より大きく９０度より小さく傾斜している。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10A】

【図10B】

【図10C】

【図11】

【図12】

【図13A】

【図13B】

【図13C】

【図14A】

【図14B】