特許6813728パワー半導体モジュール用パッケージの製造方法およびパワー半導体モジュール用パッケージ

発明の名称　パワー半導体モジュール用パッケージの製造方法およびパワー半導体モジュール用パッケージ

出願人　無錫利普思半導体有限公司　（識別番号 320003600）

　　　　特許公開件数ランキング 31340 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 25341 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6813728

公報発行日　2021年1月13

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6813728

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