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特許第6813728号(P6813728)
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無錫利普思半導体有限公司
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青山学院大学
(神奈川県相模原市中央区淵野辺)
6813728
パワー半導体モジュール用パッケージの製造方法およびパワー半導体モジュール用パッケージ
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