特許6816710半導体積層体

発明の名称　半導体積層体

出願人　住友電気工業株式会社　（識別番号 2130）

　　　　特許公開件数ランキング 85 位（653件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 50 位（720件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6816710

公報発行日　2021年1月20

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6816710

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