特許 6817270 レーザ装置、樹脂劣化検出方法、及び光パワーの検出方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6817270

(24)【登録日】2020年12月28日

(45)【発行日】2021年1月20日

(54)【発明の名称】レーザ装置、樹脂劣化検出方法、及び光パワーの検出方法

(51)【国際特許分類】

   H01S 3/00 20060101AFI20210107BHJP

   G02B 6/42 20060101ALI20210107BHJP

   H01S 3/067 20060101ALI20210107BHJP

   G01H 17/00 20060101ALI20210107BHJP

【ＦＩ】

   H01S3/00 G

   G02B6/42

   H01S3/067

   G01H17/00 Z

【請求項の数】7

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2018-191689(P2018-191689)

(22)【出願日】2018年10月10日

(65)【公開番号】特開2020-61456(P2020-61456A)

(43)【公開日】2020年4月16日

【審査請求日】2019年5月22日

(73)【特許権者】

【識別番号】000005186

【氏名又は名称】株式会社フジクラ

(74)【代理人】

【識別番号】100109896

【弁理士】

【氏名又は名称】森 友宏

(72)【発明者】

【氏名】杉山 直行

【審査官】 百瀬 正之

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２０１５／１０７７３６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００７−１２１１６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１７−１９４４９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１８／０２５４５９４（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｓ ３／００−３／３０

Ｇ０１Ｈ １７／００

Ｇ０２Ｂ ６／００−６／２５

Ｇ０２Ｂ ６／３６−６／５４

Ｂ２３Ｋ ２６／００−２６／７０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

レーザ光を伝搬する光ファイバと、
前記光ファイバを固定する樹脂と、
前記光ファイバを伝搬する光のパワーがピーク値から低下したときに前記樹脂が収縮することにより生じる音を検出する音センサと、
前記樹脂が収縮する際に生じる音に関する閾値を保存する記憶部と、
前記音センサにより検出された音を表す検出値と前記記憶部に保存された閾値とを比較し、前記検出値が前記閾値を超えた場合に、前記樹脂が劣化したと判断する比較判断部と
を備える、レーザ装置。

【請求項2】

前記閾値は、特定の周波数又は特定の周波数帯域における音の振幅に関する閾値であり、
前記音センサにより検出された音を表すデータを周波数解析して前記特定の周波数又は前記特定の周波数帯域の振幅を前記検出値として前記比較判断部に出力する解析部をさらに備える、
請求項１に記載のレーザ装置。

【請求項3】

前記光ファイバに接続される１以上のファイバレーザを備える、請求項１又は２に記載のレーザ装置。

【請求項4】

光ファイバを固定する樹脂の劣化を検出する方法であって、
所定の閾値を設定し、
前記光ファイバを伝搬する光のパワーがピーク値から低下したときに前記樹脂が収縮することにより生じる音を検出し、
前記検出された音を表す検出値と前記閾値とを比較し、
前記検出値が前記閾値を超えた場合に、前記樹脂が劣化したと判断する、
樹脂劣化検出方法。

【請求項5】

前記閾値は、特定の周波数又は特定の周波数帯域における音の振幅に関する閾値であり、
前記検出値と前記閾値とを比較する際に、前記検出された音を表すデータを周波数解析して前記特定の周波数又は前記特定の周波数帯域の振幅を前記検出値として前記閾値と比較する、
請求項４に記載の樹脂劣化検出方法。

【請求項6】

前記閾値を設定する際に、
前記樹脂が劣化する前に、前記光ファイバを伝搬する光のパワーがピーク値から低下したときに前記樹脂が収縮することにより生じる基準音を検出し、
前記検出された基準音に基づいて前記閾値を決定する、
請求項４又は５に記載の樹脂劣化検出方法。

【請求項7】

光ファイバを固定する樹脂が収縮することにより生じる音を検出し、
前記検出された音に基づいて、前記光ファイバを伝搬する光のパワーがピーク値から低下したことを検出する、
光パワーの検出方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、レーザ装置、樹脂劣化検出方法、及び光パワーの検出方法に係り、特にレーザ装置において光ファイバを固定する樹脂の劣化を検出する方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来から、例えば、ファイバレーザからのレーザ光を加工ヘッドから被加工物に照射して被加工物を加工するレーザ装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このようなレーザ装置において、被加工物が反射率の高い材料（例えば銅や金）から形成されている場合には、被加工物に照射されたレーザ光が高い割合で反射されるため、この反射した光が加工ヘッドを通じてレーザ装置の内部に戻ってくることがある。

【0003】

レーザ装置に戻る光の量が多くなると、レーザ装置内の構成部品（例えば出力コンバイナ）が戻り光によって発熱し、光ファイバの焼損や断線などの故障を引き起こす。これを防止するために、レーザ装置内を伝搬する戻り光を検出し、その量が所定の閾値を超えたときに、レーザ装置を停止する方法も考えられている。

【0004】

しかしながら、このような戻り光が繰り返しレーザ装置に戻ってくると、光ファイバなどを固定するための樹脂に戻り光の一部が吸収され、この樹脂が次第に劣化してしまう。この結果、検出される戻り光の量が上記閾値を超える前に樹脂の部分から故障に至ってしまうことがある。

【0005】

したがって、レーザ装置の故障を防止するためには、光ファイバなどを固定する樹脂の劣化を検出することが重要となるが、このような樹脂は外部から見えない位置にあることが多く、樹脂の劣化を確認することが難しい。また、外部から樹脂が見えたとしても、目視では分からないような樹脂の劣化もあり得るため、樹脂の劣化を正確に検出することが難しい。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１７−２１０９９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、光ファイバを固定する樹脂の劣化を効果的に検出することができるレーザ装置及び方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の第１の態様によれば、光ファイバを固定する樹脂の劣化を効果的に検出することができるレーザ装置が提供される。このレーザ装置は、レーザ光を伝搬する光ファイバと、上記光ファイバを固定する樹脂と、上記光ファイバを伝搬する光のパワーがピーク値から低下したときに上記樹脂が収縮することにより生じる音を検出する音センサと、上記樹脂が収縮する際に生じる音に関する閾値を保存する記憶部と、上記音センサにより検出された音を表す検出値と上記記憶部に保存された閾値とを比較し、上記検出値が上記閾値を超えた場合に、上記樹脂が劣化したと判断する比較判断部とを備える。上記レーザ装置は、上記光ファイバに接続される１以上のファイバレーザを備えていてもよい。

【0009】

このような構成によれば、光ファイバを伝搬する光のパワーがピーク値から低下したときに樹脂が収縮することにより生じる音（樹脂収縮音）を利用して、樹脂の劣化を検出することができる。このような樹脂収縮音を利用して樹脂の劣化を検出することができるため、目視では判断できないような劣化を検出することができる。また、外部から樹脂が見えないような構造のレーザ装置においても樹脂の劣化を検出することができる。また、樹脂の劣化を検出することができるので、レーザ装置が故障に至る前に停止や警告などの措置を取ることが可能となる。

【0010】

上記閾値は、特定の周波数又は特定の周波数帯域における音の振幅に関する閾値であってもよい。この場合において、上記レーザ装置は、上記音センサにより検出された音を表すデータを周波数解析して上記特定の周波数又は上記特定の周波数帯域の振幅を上記検出値として上記比較判断部に出力する解析部をさらに備えることが好ましい。このように、樹脂収縮音を表すデータを周波数解析して得られる結果を用いて閾値と比較することにより、より正確に樹脂の劣化を検出することが可能となる。

【0011】

本発明の第２の態様によれば、光ファイバを固定する樹脂の劣化を効果的に検出することができる方法が提供される。この方法では、所定の閾値を設定し、上記光ファイバを伝搬する光のパワーがピーク値から低下したときに上記樹脂が収縮することにより生じる音を検出し、上記検出された音を表す検出値と上記閾値とを比較し、上記検出値が上記閾値を超えた場合に、上記樹脂が劣化したと判断する。

【0012】

この方法によれば、光ファイバを伝搬する光のパワーがピーク値から低下したときに樹脂が収縮することにより生じる音（樹脂収縮音）を利用して、樹脂の劣化を検出することができる。このような樹脂収縮音を利用して樹脂の劣化を検出することができるため、目視では判断できないような劣化を検出することができる。また、外部から樹脂が見えないような構造のレーザ装置においても樹脂の劣化を検出することができる。

【0013】

上記閾値は、特定の周波数又は特定の周波数帯域における音の振幅に関する閾値であってもよい。この場合には、上記検出値と上記閾値とを比較する際に、上記検出された音を表すデータを周波数解析して上記特定の周波数又は上記特定の周波数帯域の振幅を上記検出値として上記閾値と比較することが好ましい。このように、樹脂収縮音を表すデータを周波数解析して得られる結果を用いて閾値と比較することにより、より正確に樹脂の劣化を検出することが可能となる。

【0014】

上記樹脂が劣化する前に、上記光ファイバを伝搬する光のパワーがピーク値から低下したときに上記樹脂が収縮することにより生じる基準音を検出し、上記検出された基準音に基づいて上記閾値を決定してもよい。このような閾値を用いることで、劣化する前の状態との比較が可能となるので、より正確に樹脂の劣化を検出することができる。

【0015】

本発明の第３の態様によれば、光ファイバを伝搬する光のパワーを検出することができる方法が提供される。この方法では、光ファイバを固定する樹脂が収縮することにより生じる音を検出し、上記検出された音に基づいて、上記光ファイバを伝搬する光のパワーがピーク値から低下したことを検出する。

【0016】

この方法によれば、光ファイバを固定する樹脂が収縮することにより生じる音を用いて、光ファイバを伝搬する光のパワーがピーク値から低下したことを検出することができる。

【発明の効果】

【0017】

本発明によれば、光ファイバを固定する樹脂が収縮することにより生じる音を利用して、樹脂の劣化を検出することができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1A】図１Ａは、戻り光により音が発生する現象を説明するための図である。

【図1B】図１Ｂは、戻り光により音が発生する現象を説明するための図である。

【図2】図２は、本発明の一実施形態におけるレーザ装置を模式的に示す図である。

【図3】図３は、図２のレーザ装置の出力コンバイナ及び音センサを模式的に示す図である。

【図4A】図４Ａは、閾値を決定する際に図２の音センサにより検出される基準音を表す電圧データを示すグラフである。

【図4B】図４Ｂは、図４Ａに示す電圧データを離散フーリエ変換して得られた周波数スペクトルを示すグラフである。

【図5】図５は、図２のレーザ装置の動作を示すフローチャートである。

【図6A】図６Ａは、運転時に図２の音センサにより検出される音を表す電圧データを示すグラフである。

【図6B】図６Ｂは、図６Ａに示す電圧データを離散フーリエ変換して得られた周波数スペクトルを示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、本発明に係る樹脂劣化検出方法及びレーザ装置の実施形態について図１Ａから図６Ｂを参照して詳細に説明する。なお、図１Ａから図６Ｂにおいて、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。また、図１Ａから図６Ｂにおいては、各構成要素の縮尺や寸法が誇張されて示されている場合や一部の構成要素が省略されている場合がある。また、以下の実施形態では、本発明に係るレーザ装置の例として、ファイバレーザを用いたレーザ装置について説明するが、本発明は、レーザ光を出力する任意のレーザ装置に適用できるものである。

【0020】

本発明者は、上述した戻り光に起因するレーザ装置の故障を防止すべく、戻り光による樹脂の劣化を効果的に検出する方法について鋭意研究を重ねたところ、戻り光によって樹脂が発熱して膨張し、戻り光のパワーがピーク値から低下した際に樹脂が収縮して音が発生することを発見した。

【0021】

図１Ａに示すように、光ファイバ１１０に戻り光が伝搬すると、例えば出力コンバイナ内の光ファイバ１１０を固定する樹脂１２０に戻り光の一部が吸収され、図１Ａの下側のグラフに示すように、その樹脂１２０の部分１３０の温度が局所的に上昇する。これに伴い、その樹脂１２０の部分１３０が熱膨張により延びる。その後、戻り光がなくなるか、あるいは戻り光の光量が低下すると、図１Ｂの下側のグラフに示すように、熱膨張した樹脂１２０の部分１３０の熱が周囲に拡散し、この部分１３０の温度が下がる。これにより、熱膨張した部分１３０が元の状態まで収縮する。このような樹脂１２０の局所的な膨張と収縮のサイクルによって、樹脂１２０が固定されている構造（例えば出力コンバイナ）が振動し、この結果、音が発生する。換言すれば、光ファイバ１１０を伝搬する戻り光のパワーがピーク値から低下したときに音が発生する。したがって、光ファイバ１１０を固定する樹脂１２０が収縮することにより生じる音（以下、「樹脂収縮音」という）を検出することにより、光ファイバ１１０を伝搬する戻り光のパワーがピーク値から低下したことを検出することが可能となる。

【0022】

さらに、本発明者は、この樹脂収縮音を様々な条件でサンプリングしたところ、樹脂１２０の劣化とともに樹脂収縮音の強さが大きくなることを見出した。したがって、劣化したと判断すべき状態の樹脂１２０の樹脂収縮音の強さを閾値とし、樹脂１２０から発生する樹脂収縮音の強さがこの閾値を超えるか否かによって、樹脂１２０の劣化を判断することが可能となる。

【0023】

発生する樹脂収縮音の周波数は、樹脂１２０が膨張収縮する位置や周囲の構造、樹脂１２０の固定方法等によって定まる固有振動数に依存する。したがって、樹脂１２０が膨張収縮する際に発生する樹脂収縮音を周波数解析して、例えばこの固有振動数に対応する特定の周波数又は特定の周波数帯域の振幅を取得し、これを閾値と比較することでより正確に樹脂１２０の劣化を判断することができる。

【0024】

図２は、このような樹脂劣化検出方法を応用したレーザ装置１を模式的に示す図である。図２に示すように、このレーザ装置１は、レーザ光源としての複数のファイバレーザユニット１０と、それぞれのファイバレーザユニット１０に接続される光ファイバ１２と、光ファイバ１２に接続される出力コンバイナ２０と、出力コンバイナ２０に接続される光ファイバ２２と、光ファイバ２２に接続される加工ヘッド３０と、レーザ装置１の動作を制御する制御部４０と、出力コンバイナ２０の近傍に配置された音センサ５０とを備えている。

【0025】

それぞれのファイバレーザユニット１０は光共振器を内部に含んでおり、この光共振器により増幅されたレーザ光を出力するように構成されている。これらのファイバレーザユニット１０から出力されたレーザ光は、光ファイバ１２内を伝搬して、出力コンバイナ２０で合波されて１本の光ファイバ２２に出力される。合波されたレーザ光は、光ファイバ２２を通って加工ヘッド３０に至り、加工ヘッド３０内の光学系によって集束レーザ光Ｌとなって被加工物１００に照射される。

【0026】

図３は、出力コンバイナ２０及び音センサ５０を模式的に示す図である。図３に示すように、出力コンバイナ２０は、入力側の光ファイバ１２と出力側の光ファイバ２２とを収容する溝２４が形成されたファイバ収容部２６を含んでいる。この溝２４の一方の端部には、ファイバレーザユニット１０から延びバンドル化された複数の光ファイバ１２が樹脂２８によりファイバ収容部２６に固定されている。溝２４の他方の端部には、加工ヘッド３０に延びる光ファイバ２２が樹脂２９によりファイバ収容部２６に固定されている。本実施形態では、音センサ５０が樹脂２８の近傍に配置されている。

【0027】

それぞれの光ファイバ１２の端部では長手方向に沿って所定の長さで被覆材が除去されており、これにより光ファイバ１２のクラッド１２Ａが露出している。同様に、光ファイバ２２の端部では長手方向に沿って所定の長さで被覆材が除去されており、これにより光ファイバ２２のクラッド２２Ａが露出している。これらのクラッド１２Ａ及びクラッド２２Ａが露出している部分は樹脂２８と樹脂２９の間に配置されている。光ファイバ１２のクラッド１２Ａは、光ファイバ２２のクラッドの径に適合するようにテーパ状に径が細くなっており、この光ファイバ１２のテーパ部と光ファイバ２２のクラッド２２Ａとが融着接続されている。

【0028】

例えば、図２に示すように、集束レーザ光Ｌを被加工物１００の表面に対して垂直に照射した場合などには、集束レーザ光Ｌの一部が被加工物１００の表面で反射し、加工ヘッド３０からレーザ装置１の内部に戻ることがある。このようにレーザ装置１の内部に入射した戻り光は、出力コンバイナ２０に至り、一部が例えば光ファイバ１２を固定している樹脂２８に吸収され、樹脂２８が劣化することがある。本実施形態では、この樹脂２８の劣化を上述した方法により検出している。

【0029】

音センサ５０は、樹脂２８の近傍に配置されており、戻り光による加熱によって樹脂２８が膨張収縮する際に発生する音（樹脂収縮音）を検出するように構成されている。音センサ５０は、所定のサンプリングレートで音を検出し、検出した音を例えば電圧の変化（電圧データ）として外部に出力するようになっている。このような音センサ５０としては、樹脂収縮音を検出できるものであればどのようなものであってもよく、動電型音センサ、静電型音センサ（コンデンサマイク）、圧電型音センサ（圧電マイク）など各種の音センサを用いることができる。

【0030】

図２に示すように、レーザ装置１は、音センサ５０に接続される演算処理部４２と、ハードディスクやＲＯＭ、ＲＡＭなどから構成される記憶部４４とを備えている。記憶部４４には、樹脂２８の樹脂収縮音に関する閾値が保存されている。この閾値の詳細については後述する。演算処理部４２には、音センサ５０から電圧データが入力されるようになっている。

【0031】

演算処理部４２は、音センサ５０からの電圧データを離間フーリエ変換して周波数解析する解析部４５と、解析部４５により得られる周波数スペクトルにおける特定の周波数の振幅（検出値）と記憶部４４に保存された閾値とを比較する比較判断部４６とを含んでいる。比較判断部４６は、特定の周波数の振幅が閾値を超えた場合に、樹脂２８が劣化したと判断し、樹脂劣化信号Ｓを制御部４０に送信するように構成されている。

【0032】

次に、記憶部４４に保存される閾値について説明する。この閾値は、樹脂２８が劣化する前に決定され、記憶部４４に保存されることが好ましい。この閾値は、例えば以下のようにして決定される。

【0033】

まず、樹脂２８が劣化する前に、所定のパワーのパルス光を加工ヘッド３０からレーザ装置１に入射する。これにより樹脂２８が加熱され温度が変化するため、樹脂２８が膨張及び収縮し、樹脂収縮音（基準音）が発生する。音センサ５０はこの基準音を所定のサンプリングレートで検出し、電圧データとして演算処理部４２の解析部４５に入力する。このとき、音センサ５０では、例えば図４Ａに示すような電圧データが取得される。

【0034】

演算処理部４２の解析部４５は、音センサ５０から送られる図４Ａに示すような電圧データを一定時間蓄積し、このデータを離間フーリエ変換する。これにより、図４Ｂに示すような周波数スペクトルが取得される。そして、この周波数スペクトルにおいて、例えば上述した固有振動数に対応する特定の周波数（注目周波数）の振幅を参照し、その振幅を上回る値を閾値として決定する。例えば、図４Ｂに示す周波数スペクトルにおいて約２．１ｋＨｚの振幅を参照すると約１８ｍＶであるので、閾値を３５ｍＶに決定する。このようにして決定された閾値（３５ｍＶ）が記憶部４４に保存される。なお、注目周波数をどこに設定するか及び注目周波数の振幅に対して閾値をどの程度高く設定するかは、上述した固有振動数をはじめとする様々なファクターにより決定される。

【0035】

次に、レーザ装置１の通常運転時の動作を説明する。図５は、レーザ装置１の動作を示すフローチャートである。図５に示すように、レーザ装置１の通常運転時には、音センサ５０が所定のサンプリングレートで音を検出し、検出した音を電圧データとして演算処理部４２の解析部４５に入力する（ステップＳ１）。例えば、図６Ａに示すような電圧データが音センサ５０により取得され、演算処理部４２の解析部４５に入力される。なお、音センサ５０のサンプリングレートは、サンプリングの定理から、上述した注目周波数の２倍を越える周波数である必要があり、上記の例では４．２ｋＨｚよりも高くする必要がある。

【0036】

演算処理部４２の解析部４５では、入力された電圧データを一定時間蓄積し、この電圧データを離間フーリエ変換する（ステップＳ２）。電圧データを蓄積する時間は、ある程度の長さがあればよく、例えば１０ミリ秒とすることができる。この離散フーリエ変換により、周波数スペクトルが得られ、比較判断部４６は、この周波数スペクトルにおける注目周波数（２．１ｋＨｚ）の振幅が記憶部４４に保存された閾値（３５ｍＶ）を超えるかどうか判断する（ステップＳ３）。注目周波数の振幅が閾値を超えない場合は、音のサンプリング（ステップＳ１）に戻り、注目周波数の振幅が閾値を超える場合には、樹脂２８が劣化していると判断し、樹脂劣化信号Ｓを制御部４０に送信する（ステップＳ４）。

【0037】

図６Ａに示す電圧データを離散フーリエ変換すると、図６Ｂに示すような周波数スペクトルとなる。この周波数スペクトルにおける注目周波数（２．１ｋＨｚ）の振幅は約３７ｍＶであり、記憶部４４に保存された閾値（３５ｍＶ）を超えるため、比較判断部４６は、樹脂２８が劣化していると判断し、樹脂劣化信号Ｓを制御部４０に送信することとなる。

【0038】

樹脂劣化信号Ｓを受けた制御部４０は、例えば、ファイバレーザユニット１０に供給している電流を止めてレーザ装置１を停止する（ステップＳ５）。これにより、レーザ装置１が故障に至る前にレーザ装置１を停止することができる。また、制御部４０は、ファイバレーザユニット１０に供給している電流を減少させてもよく、あるいは、他のユーザインタフェイス（例えば回転灯やディスプレイ、外部との通信手段）を通じてオペレータに樹脂２８の劣化を通知してもよい。

【0039】

このように、本実施形態では、樹脂収縮音を利用して樹脂の劣化を検出することができるため、目視では判断できないような劣化を検出することが可能である。また、音センサ５０を出力コンバイナ２０の外部に配置しても樹脂２８の樹脂収縮音を検出することができ、外部から樹脂２８が見えなくても樹脂２８の劣化を検出することが可能である。

【0040】

また、上述した実施形態では、樹脂２８が劣化する前の状態を反映した閾値を用いているため、レーザ装置１の運転時に現在の状態を樹脂２８が劣化する前の状態と比較することができ、より正確に樹脂の劣化を検出することができる。

【0041】

上述した実施形態では、比較判断部４６において、周波数スペクトルにおける特定の周波数の振幅を閾値と比較しているが、特定の周波数の振幅に代えて特定の周波数帯域の振幅の積分値を用いてもよい。さらに、上述した実施形態では、音センサ５０で検出した音を表すデータ（電圧データ）を演算処理部４２の解析部４５で離散フーリエ変換しているが、離散フーリエ変換による周波数解析は必須ではなく、音センサ５０で検出した音を表す電圧値などの検出値を閾値と比較してもよい。また、音センサ５０で検出した音を表す検出値は、電圧値や電流値をはじめとする任意の物理量であり得る。

【0042】

また、上述した演算処理部４２や記憶部４４などは、レーザ装置１の動作を制御する制御部４０と一体に設けてもよいし、あるいは制御部４０とは別個に設けてもよい。

【0043】

上述した実施形態では、出力コンバイナ２０内の樹脂２８の劣化を検出する例を説明したが、レーザ光により劣化し得る樹脂であれば任意の位置にある樹脂に対して本発明を適用することができる。例えば、クラッドモード光を除去する構造などにおいて光ファイバを固定する樹脂の劣化を検出するために本発明を適用することも可能である。

【0044】

これまで本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。

【符号の説明】

【0045】

１ レーザ装置
１０ ファイバレーザユニット
１２ 光ファイバ
１２Ａ クラッド
２０ 出力コンバイナ
２２ 光ファイバ
２２Ａ クラッド
２４ 溝
２６ ファイバ収容部
３０ 加工ヘッド
４０ 制御部
４２ 演算処理部
４４ 記憶部
４５ 解析部
４６ 比較判断部
５０ 音センサ
１００ 被加工物
Ｌ 集束レーザ光
Ｓ 樹脂劣化信号

【図1A】

【図1B】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図5】

【図6A】

【図6B】