特許 6818622 検査装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6818622

(24)【登録日】2021年1月5日

(45)【発行日】2021年1月20日

(54)【発明の名称】検査装置

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20200101AFI20210107BHJP

   G01R 1/073 20060101ALI20210107BHJP

【ＦＩ】

   G01R31/26 J

   G01R1/073 D

【請求項の数】1

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2017-86618(P2017-86618)

(22)【出願日】2017年4月25日

(65)【公開番号】特開2018-185211(P2018-185211A)

(43)【公開日】2018年11月22日

【審査請求日】2019年10月15日

(73)【特許権者】

【識別番号】000190116

【氏名又は名称】信越ポリマー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100161207

【弁理士】

【氏名又は名称】西澤 和純

(74)【代理人】

【識別番号】100152272

【弁理士】

【氏名又は名称】川越 雄一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100152146

【弁理士】

【氏名又は名称】伏見 俊介

(74)【代理人】

【識別番号】100064908

【弁理士】

【氏名又は名称】志賀 正武

(74)【代理人】

【識別番号】100108578

【弁理士】

【氏名又は名称】高橋 詔男

(74)【代理人】

【識別番号】100094400

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 三義

(72)【発明者】

【氏名】堀田 真司

(72)【発明者】

【氏名】渡邊 公彦

(72)【発明者】

【氏名】土屋 昌俊

【審査官】 青木 洋平

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００１−２８１３００（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−１７８９５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−１８０５０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−２０４１７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００４／０１２４５０７（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０１Ｒ ３１／２６

Ｇ０１Ｒ １／０６−１／０７３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

検査用コネクターと、インターポーザーとを備え、
前記検査用コネクターは、シート状の非導電性の樹脂層と、前記樹脂層の厚さ方向に対して傾斜するように、前記樹脂層の厚さ方向の第１面から第２面まで並行して延びる複数の導電部とを備え、
前記検査用コネクターの厚さ方向に対する前記導電部の傾斜角度θが５０°〜８０°であり、
前記インターポーザーは、非導電性の樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの厚さ方向の第１面側に形成された複数の第１電極と、前記樹脂フィルムの厚さ方向の第２面側に形成され、前記の複数の第１電極とそれぞれ電気的に接続された複数の第２電極とを備え、
任意の前記導電部における前記樹脂層の第１面側の端部に前記第２電極が接するように、前記検査用コネクターにおける前記樹脂層の第１面側に前記インターポーザーが配置され、
厚さ方向から見た平面視で、
前記第２電極は、前記第１電極から、前記導電部の第１面側の端部と第２面側の端部とを結ぶ方向に広がるように形成されており、
前記第２電極と電気的に接続された前記第１電極の位置と、前記第２電極と接する前記導電部の第２面側の端部の位置とが重なっており、
かつ、第２面側の端部が前記第１電極と重なっている前記導電部の前記第２電極と接している第１面側の端部が、当該第１電極と重なっていない、検査装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、検査装置に関する。

【背景技術】

【0002】

プリント回路基板や半導体集積回路等の回路装置の検査においては、一般に、該回路装置に形成された被検査電極と、検査用回路基板に形成された検査用電極との電気的な接続を達成するために、シート状の検査用コネクターが用いられる。検査用コネクターとしては、シリコーン樹脂等の非導電性の樹脂で形成された樹脂層と、該樹脂層の厚さ方向に対して傾斜するように、該樹脂層の厚さ方向の第１面から第２面まで並行して延びる金属線からなる複数の導電部とを備えるものが知られている（特許文献１）。このように導電部が傾斜した検査用コネクターは、厚さ方向におけるバネ性に優れ、被検査電極や検査用電極を圧接させやすい。

【0003】

しかし、前記検査用コネクターをそのまま使用すると、表面に樹脂層が露出しているため耐久性が低く、被検査電極や検査用電極が繰り返し圧接されることで変形や摩耗が生じて検査結果に悪影響が生じやすい。そこで、検査用コネクターにおける被検査電極が圧接される側にシート状のインターポーザーを配置した検査装置が提案されている（例えば特許文献２）。インターポーザーとしては、非導電性の樹脂フィルムと、樹脂フィルムの厚さ方向の一方の面に形成された第１電極と、樹脂フィルムの第１電極と反対側に第１電極と対応するように形成され、第１電極と電気的に接続された第２電極とを備えるものが挙げられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許第２７８７０３２号公報

【特許文献2】特許第４９３０５７４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、特許文献２のような検査装置において、導電部が傾斜した検査用コネクターを採用すると、検査用コネクターにおける検査用電極が圧接される部分の平面方向の位置と、インターポーザーにおける被検査電極が圧接される部分の平面方向の位置とがずれる。そのため、被検査電極と検査用電極とを検査装置の両側に充分な圧力で圧接させることが難しく、検査装置を介した導通が不安定となって検査を安定して行うことが困難である。

【0006】

本発明は、耐久性に優れ、かつ被検査電極や検査用電極等を充分な圧力で圧接でき、導通の安定性が優れる検査装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、以下の構成を有する。
［１］検査用コネクターと、インターポーザーとを備え、
前記検査用コネクターは、シート状の非導電性の樹脂層と、前記樹脂層の厚さ方向に対して傾斜するように、前記樹脂層の厚さ方向の第１面から第２面まで並行して延びる複数の導電部とを備え、
前記インターポーザーは、非導電性の樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの厚さ方向の第１面側に形成された複数の第１電極と、前記樹脂フィルムの厚さ方向の第２面側に形成され、前記の複数の第１電極とそれぞれ電気的に接続された複数の第２電極とを備え、
任意の前記導電部における前記樹脂層の第１面側の端部に前記第２電極が接するように、前記検査用コネクターにおける前記樹脂層の第１面側に前記インターポーザーが配置された状態で、当該第２電極と電気的に接続された前記第１電極の位置と、当該導電部の前記インターポーザーと反対側の端部の位置とが厚さ方向から見て重なっている、検査装置。

【発明の効果】

【0008】

本発明は、耐久性に優れ、かつ被検査電極や検査用電極等を充分な圧力で圧接でき、導通の安定性が優れる検査装置を提供することを目的とする。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の検査装置の一例を示した平面図である。

【図2】図１の検査装置のＡ−Ａ断面図である。

【図3】図２の検査装置を用いて検査を行う様子を示した断面図である。

【図4】図１の検査装置の製造方法の各工程を示した断面図である。

【図5】図１の検査装置の製造方法の各工程を示した断面図である。

【図6】本発明の検査装置の他の例を示した平面図である。

【図7】図６の検査装置のＢ−Ｂ断面図である。

【図8】従来の検査装置の一例を示した断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の検査装置の一例を示して説明する。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、必要に応じてこのＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部分の位置関係について説明する。なお、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。

【0011】

検査装置１は、図１及び図２に示すように、検査用コネクター１０と、インターポーザー１２とを備えている。

【0012】

検査用コネクター１０は、シート状の非導電性の樹脂層１４と、複数の導電部１６とを備えている。複数の導電部１６は、樹脂層１４の厚さ方向（Ｚ方向）に対して傾斜するように、樹脂層１４の厚さ方向の第１面１４ａから第２面１４ｂまで並行して延びるように形成されている。
なお、本明細書において、「非導電性」とは、電気抵抗値が１ＭΩ以上であることを意味し、好ましくは１０ＭΩ以上である。

【0013】

樹脂層１４を形成する樹脂としては、非導電性の公知の樹脂を使用でき、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ酢酸ビニル、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂；アクリロニトリル−ブタジエンゴム、シリコーンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−クロロプレンゴム、エチレン−クロロプレン−ジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、フッ素ゴム等のエラストマー又は合成ゴム等が挙げられる。なかでも、高弾性、耐熱性の点から、シリコーンゴム、耐熱性フッ素ゴムが好ましい。
樹脂層１４を形成する樹脂としては、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

【0014】

各々の導電部１６は、図２に示すように、検査用コネクター１０をＸ方向に沿って切断した断面において、樹脂層１４の厚さ方向（Ｚ方向）に対して傾斜するように設けられている。この例では、導電部１６を平面視したときに、導電部１６における樹脂層１４の第１面１４ａ側の第１端部１６ａと、樹脂層１４の第２面１４ｂ側の第２端部１６ｂとを結ぶ直線がＸ方向に沿うように、導電部１６が厚さ方向（Ｚ方向）に対して傾斜している。導電部１６が厚さ方向に対して傾斜していることで、検査用コネクター１０の厚さ方向のバネ性が優れたものとなるため、検査対象物の被検査電極や検査用回路基板の検査用電極等を検査装置１にしっかりと圧接させることができる。

【0015】

検査用コネクター１０の厚さ方向（Ｚ方向）に対する導電部１６の傾斜角度θは、５０〜８０°が好ましく、６０〜７０°がより好ましい。導電部１６の傾斜角度θが前記範囲の下限値以上であれば、厚さ方向のバネ性が向上し、被検査電極や検査用電極をしっかりと圧接させやすくなる。導電部１６の傾斜角度θが前記範囲の上限値以下であれば、低荷重で圧接できるため、パッケージの半田ボール等の電極の傷付け防止となる。

【0016】

この例の導電部１６は、金属線からなる。
導電部１６の数は、特に限定されず、適宜設定することができる。隣り合う導電部１６のピッチは、０．０１〜０．３ｍｍが好ましく、０．０３〜０．１ｍｍがより好ましい。導電部１６のピッチが前記範囲の下限値以上であれば、金属線の配列が可能である。導電部１６のピッチが前記範囲の上限値以下であれば、１本以上の金属線が導通に寄与する。

【0017】

導電部１６のオフセット量Ｌａ（平面視における導電部１６の第１端部１６ａと第２端部１６ｂの距離）は、導電部１６の傾斜角度θと検査用コネクター１０の厚さによって決まる値である。

【0018】

導電部１６を形成する材料としては、特に限定されず、例えば、銅、タングステン、ニッケル、金等の金属、黄銅、リン青銅、ベリリウム銅等の合金等が挙げられる。導電部１６を形成する材料としては、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

【0019】

この例の検査用コネクター１０の平面視形状は、矩形状である。検査用コネクター１０の平面視形状は、矩形状には限定されず、適宜決定することができる。
検査用コネクター１０の厚さは、０．０５〜５ｍｍが好ましく、０．１〜２ｍｍがより好ましい。検査用コネクター１０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、スライサーによる加工が可能となる。検査用コネクター１０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、高周波用途のコネクターにも適用可能となる。

【0020】

インターポーザー１２は、検査用コネクター１０における樹脂層１４の第１面１４ａ側に配置されている。
インターポーザー１２は、非導電性の樹脂フィルム１８と、複数の第１電極２０と、複数の第２電極２２とを備えている。第１電極２０は、樹脂フィルム１８に形成された貫通孔２４に、樹脂フィルム１８の厚さ方向の第１面１８ａ側に突き出るように形成されている。第２電極２２は、樹脂フィルム１８の厚さ方向の第２面１８ｂ側における貫通孔２４を含む領域に、第１電極２０の第２面１８ｂ側の端部と接するように形成されている。複数の第１電極２０及び第２電極２２は、１つ１つが互いに対応しており、それぞれが電気的に接続されている。

【0021】

この例の樹脂フィルム１８の平面視形状は、矩形状である。樹脂フィルム１８の平面視形状は、矩形状には限定されず、適宜決定することができる。
樹脂フィルム１８の厚さは、０．０１〜０．３ｍｍが好ましく、０．０２〜０．１ｍｍがより好ましい。樹脂フィルム１８の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、フィルムの剛性により形状の保持が容易である。樹脂フィルム１８の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、微細な孔加工が可能となる。

【0022】

樹脂フィルム１８を形成する樹脂は、非導電性の樹脂であればよく、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、エポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル樹脂、ポリブタジエン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイト、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等が挙げられる。なかでも、耐熱性、寸法安定性の点から、ＰＩが好ましい。樹脂フィルム１８を形成する樹脂としては、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

【0023】

この例では、第１電極２０は、Ｘ方向に３個、Ｙ方向に５個がそれぞれ等間隔に配列されて合計１５個設けられている。第１電極２０の数は、適宜設定することができ、１５個には限定されない。また、それぞれの第１電極２０の配置も特に限定されず、この例のように整列していなくてもよい。
この例の第１電極２０は円柱状であるが、第１電極２０の形状は円柱状には限定されない。

【0024】

第１電極２０は、樹脂フィルム１８に形成された貫通孔２４に、第１面１８ａ側に突き出るように形成されている。このように第１電極２０が突出していることで、例えば検査対象物の表面に形成された凹部内に被検査電極が設けられている場合であっても、該被検査電極と第１電極２０とを充分な圧力で圧接することができる。そのため、検査対象物の検査をより安定して行うことができる。

【0025】

第１電極２０における突出部分の高さ、すなわち樹脂フィルム１８の第１面１８ａから第１電極２０の先端までの距離は、０．０１〜０．３ｍｍが好ましく、０．０２〜０．１ｍｍがより好ましい。前記突出部分の高さが前記範囲の下限値以上であれば、凹部内に被検査電極が設けられた検査対象物等であっても検査を安定して行いやすい。前記突出部分の高さが前記範囲の上限値以下であれば、エレクトロフォーミングで作製した際に高さのバラツキが抑えられる。
第１電極２０の太さ及び貫通孔２４の直径は、特に限定されず、例えば、０．０３〜０．３ｍｍとすることができる。

【0026】

第２電極２２は、樹脂フィルム１８の第２面１８ｂ側に、平面方向（ＸＹ方向）における位置が第１電極２０の位置と対応するように設けられている。この例では、第２電極２２は、平面視形状が楕円状で平板状になっている。また、第１電極２０の下端が第２電極２２と接していることで、第１電極２０と第２電極２２とが電気的に接続されている。
第２電極２２の数は、第１電極２０の数と同じである。

【0027】

本発明の検査装置においては、平面方向において、インターポーザーの第１電極の位置と、検査用コネクターの少なくとも１つの導電部におけるインターポーザーと反対側の端部の位置とが一致するように、検査用コネクターの樹脂層の第１面側にインターポーザーが配置される。この状態で、厚さ方向から見た平面視でインターポーザーと反対側の端部の位置が第１電極の位置と重なる導電部のインターポーザー側の端部が、インターポーザーの第２電極と接し、それらが電気的に接続される。

【0028】

この例の検査装置１では、検査用コネクター１０における樹脂層１４の第１面１４ａ側にインターポーザー１２が配置された状態で、１つの導電部１６の第２端部１６ｂの平面方向（ＸＹ方向）における位置が第１電極２０の位置と一致し、平面視でそれらの位置が重なっている。また、第２電極２２は楕円の長軸方向がＸ方向に沿うように形成されており、第２電極２２における第１電極２０からＸ方向に広がる部分は、導電部１６のオフセット量Ｌａ（平面視における導電部１６の第１端部１６ａと第２端部１６ｂの距離）よりも広くなっている。すなわち、Ｘ方向において第２電極２２が第１電極２０よりも導電部１６のオフセット量Ｌａ以上に広く形成されている。これにより、平面視では、平面方向における第２端部１６ｂの位置が第１電極２０の位置と一致している導電部１６の第１端部１６ａが第２電極２２と接し、それらが電気的に接続されている。

【0029】

検査装置１では、このように第２電極２２と電気的に接続されている複数の導電部１６のうち、少なくとも１つの導電部１６の第２端部１６ｂの平面方向（ＸＹ方向）の位置が、当該第２電極２２と電気的に接続された第１電極２０の平面方向の位置と一致し、厚さ方向（Ｚ方向）から見たときにそれらの位置が重なっている。
第１電極２０と、第１電極２０と第２電極２２を介して電気的に接続された導電部１６におけるインターポーザー１２と反対側の第２端部１６ｂとが重なる位置にあることで、例えば図３に示すように、第１電極２０と導電部１６の第２端部１６ｂに、検査対象物１００の被検査電極１１０や検査用回路基板２００の検査用電極２１０を圧接する際に、検査装置１の平面方向においてそれらを圧接する位置が一致する。そのため、検査対象物１００の被検査電極１１０と検査用回路基板２００の検査用電極２１０によって、検査装置１における第１電極２０の位置を挟持するように力をかけることで、被検査電極１１０や検査用電極２１０をしっかりと第１電極２０と導電部１６に圧接することができる。

【0030】

第１電極２０及び第２電極２２を形成する材料は、導電性を有するものであればよく、公知の材料を使用できる。電極材料としては、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト、もしくはこれらの合金等が挙げられる。電極材料としては、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。第１電極２０を形成する材料と第２電極２２を形成する材料とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。
なお、本明細書において、「導電性を有する」とは、電気抵抗値が１ＭΩ未満であることを意味する。

【0031】

検査装置１の製造方法は、特に限定されない。検査装置１の検査用コネクター１０の製造方法としては、特に限定されず、公知の方法を採用することができる。
検査装置１のインターポーザー１２の製造方法としては、例えば、以下の方法が挙げられる。図４（ａ）に示すように、ドライラミネート法等により樹脂フィルム１８の第２面１８ｂ側に金属箔３０を積層し、レーザー加工等により樹脂フィルム１８に貫通孔２４を形成する。図４（ｂ）に示すように、ドライラミネート法等により、金属箔３０における樹脂フィルム１８と反対側にドライフィルム３２を積層する。

【0032】

図４（ｃ）に示すように、ドライフィルム３２に対して、露光及び現像を行い、目的の第２電極２２のパターン形状となるようにドライフィルム３２をパターン化する。ドライフィルム３２としては、露光及び現像によりパターン化でき、また後述するエッチングにおいてマスクとして機能するものであればよい。

【0033】

図４（ｄ）に示すように、金属箔３０における樹脂フィルム１８と反対側の表面及びドライフィルム３２を覆うように保護フィルム３４を設ける。図４（ｅ）に示すように、メッキによるエレクトロフォーミングにより、貫通孔２４に樹脂フィルム１８の第１面１８ａ側に突き出るように第１電極２０を形成する。このとき、保護フィルム３４が設けられていることで、メッキによってドライフィルム３２表面に金属が付着することを抑制できる。保護フィルム３４としては、特に限定されない。

【0034】

第１電極２０を形成した後、図５（ａ）に示すように、保護フィルム３４を取り除く。図５（ｂ）に示すように、パターン化したドライフィルム３２をマスクとして金属箔３０をエッチングし、第１電極２０に対応する位置に第２電極２２を形成する。図５（ｃ）に示すように、ドライフィルム３２を取り除くことにより、樹脂フィルム１８、第１電極２０及び第２電極２２を備えるインターポーザー１２が得られる。例えば、第１電極２０及び第２電極をニッケル等で形成した場合は、高周波特性、耐酸化性、耐摩耗性を向上させる目的で、第１電極２０及び第２電極の表面に金メッキを施すことが好ましい。

【0035】

以上説明したように、本発明の検査装置においては、インターポーザーの第１電極の位置と、前記第１電極と電気的に接続された第２電極と接する検査用コネクターの導電部における、インターポーザーと反対側の端部の位置とが、厚さ方向から見て重なっている。これにより、被検査電極や検査用電極等を充分な圧力で圧接できるため、検査装置を介する導通の安定性が優れたものとなり、検査を安定して行うことができる。また、本発明の検査装置では、インターポーザーを備えるため、検査用コネクターのインターポーザー側には被検査電極や検査用電極が直接圧接されない。そのため、耐久性に優れ、繰り返しの使用でも、変形や摩耗に起因して検査結果に悪影響が生じることを抑制しやすい。

【0036】

本発明の検査装置において、被検査電極や検査用電極をしっかりと圧接でき、検査装置を介する導通の安定性が優れる効果が得られる要因は、以下のように考えられる。
従来のインターポーザー３１２では、図８に示すように、樹脂フィルム３１８の第１面３１８ａ側の第１電極３２０と、第２面３１８ｂ側の第２電極３２２とが、平面方向の同じ位置にほぼ同じ大きさで形成されている。そのため、このインターポーザー３１２に、金属線からなる厚さ方向に対して傾斜した導電部１６を備える検査用コネクター１０を組み合わせた場合、インターポーザー３１２の第１電極３２０と、第１電極３２０と第２電極３２２を介して電気的に接続された導電部１６の第２端部１６ｂに、検査対象物１００の被検査電極１１０や検査用回路基板２００の検査用電極２１０を圧接する際にうまく力をかけることが難しい。

【0037】

具体的には、平面方向（ＸＹ方向）におけるインターポーザー３１２の第１電極３２０の位置と、第１電極３２０と第２電極２２を介して電気的に接続された導電部１６の第２端部１６ｂとは、導電部１６のオフセット量Ｌａだけずれている。これにより、第１電極３２０に検査対象物１００の被検査電極１１０を圧接し、その第１電極３２０と第２電極２２を介して電気的に接続された導電部１６の第２端部１６ｂに検査用回路基板２００の検査用電極２１０を圧接する場合、被検査電極１１０を圧接する位置と検査用電極２１０を圧接する位置が平面方向においてずれる。そのため、被検査電極１１０と検査用電極２１０により、第１電極３２０と導電部１６の第２端部１６ｂに対して厚さ方向に力をかけにくいことから、導通が安定しにくい。

【0038】

これに対して、検査装置１のような本発明の検査装置を用いる場合は、図３に示すように、平面方向（ＸＹ方向）におけるインターポーザー１２の第１電極２０の位置と、第１電極２０と第２電極２２を介して電気的に接続された導電部１６の第２端部１６ｂの位置が一致している。これにより、第１電極２０に検査対象物１００の被検査電極１１０を圧接し、導電部１６の第２端部１６ｂに検査用回路基板２００の検査用電極２１０を圧接する場合、平面方向における被検査電極１１０を圧接する位置と検査用電極２１０を圧接する位置とが一致する。そのため、検査装置１における第１電極２０が位置する部分を被検査電極１１０と検査用電極２１０によって挟持するように力をかけることができることから、被検査電極１１０や検査用電極２１０をしっかりと第１電極２０と導電部１６に圧接することができる。このように、インターポーザー１２の第２電極２２により、導電部１６の第１端部１６ａと第２端部１６ｂのオフセット量Ｌａ分のずれを相殺できることから、検査装置１を介した導通が安定し、検査を安定して行えるようになる。

【0039】

なお、本発明の検査装置は、前記した検査装置１には限定されない。例えば、本発明の検査装置は、図６及び図７に例示した検査装置２であってもよい。図６及び図７において図１及び図２と同じ部分には同符合を付して説明を省略する。
検査装置２は、インターポーザー１２の代わりにインターポーザー１２Ａを備えている以外は検査装置１と同じである。

【0040】

インターポーザー１２Ａは、非導電性の樹脂フィルム１８と、複数の第１電極２０Ａと、複数の第２電極２２Ａと、複数の導通部２１とを備えている。第１電極２０Ａは、樹脂フィルム１８の第１面１８ａに形成され、平面視形状が楕円状で平板状のベース部２０ａと、ベース部２０ａの長軸方向の一方の端部（図６及び図７におけるＸ方向の右側）寄りに上方に突出するように形成された円柱状の突出部２０ｂとを備えている。

【0041】

突出部２０ｂの高さは、０．０１〜０．３ｍｍが好ましく、０．０３〜０．２ｍｍがより好ましい。突出部２０ｂの高さが前記範囲の下限値以上であれば、凹部内に被検査電極が設けられた検査対象物等であっても検査を安定して行いやすい。突出部２０ｂの高さが前記範囲の上限値以下であれば、微細なパターンのエッチングが可能である。

【0042】

突出部２０ｂの形状は、円柱状には限定されない。突出部２０ｂの直径は、特に限定されず、例えば、０．０２〜０．５ｍｍとすることができる。なお、突出部２０ｂが円柱状でない場合、突出部２０ｂの直径とは、突出部２０ｂの下端における高さ方向に垂直な方向の断面に外接する円の直径を意味するものとする。

【0043】

樹脂フィルム１８におけるベース部２０ａの長軸方向の他方の端部（図６及び図７におけるＸ方向の左側）寄りに相当する位置には、貫通孔２４が形成されている。導通部２１は、貫通孔２４を埋めるように形成されている。
導通部２１を形成する材料としては、特に限定されず、例えば、第１電極及び第２電極の材料として挙げたものと同じものが挙げられる。導通部２１を形成する材料としては、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

【0044】

第２電極２２Ａは、平面視形状が円形状の平板状であり、樹脂フィルム１８の第２面１８ｂ側における導通部２１と接する位置に、平面方向において第１電極２０からＸ方向にはみ出すように形成されている。第１電極２０Ａと第２電極２２Ａとは、導通部２１を介して電気的に接続されている。

【0045】

検査装置２では、検査用コネクター１０における樹脂層１４の第１面１４ａ側にインターポーザー１２Ａが配置された状態で、１つの導電部１６の第２端部１６ｂの平面方向（ＸＹ方向）における位置が第１電極２０Ａの突出部２０ｂの位置と一致し、平面視でそれらの位置が重なっている。また、第２電極２２Ａは、Ｘ方向において、導電部１６のオフセット量Ｌａだけずれた位置を含むように形成されている。そのため、平面方向において第２端部１６ｂの位置が第１電極２０Ａの突出部２０ｂの位置と一致している導電部１６の第１端部１６ａは、インターポーザー１２Ａの第２電極２２Ａに接し、それらが電気的に接続されている。

【0046】

このように、検査装置２では、平面方向におけるインターポーザー１２Ａの第１電極２０Ａの突出部２０ｂの位置と、第１電極２０Ａと第２電極２２Ａを介して電気的に接続された導電部１６の第２端部１６ｂの位置が一致している。これにより、検査装置１と同様に、第１電極２０Ａの突出部２０ｂに検査対象物１００の被検査電極１１０を圧接し、導電部１６の第２端部１６ｂに検査用回路基板２００の検査用電極２１０を圧接する場合、被検査電極１１０を圧接する位置と検査用電極２１０を圧接する位置が平面方向において一致する。そのため、検査装置２における第１電極２０が位置する部分を被検査電極１１０と検査用電極２１０によって挟持するように力をかけることができることから、被検査電極１１０や検査用電極２１０をしっかりと第１電極２０Ａと導電部１６に圧接することができる。このように、インターポーザー１２Ａの第２電極２２Ａにより、導電部１６の第１端部１６ａと第２端部１６ｂのオフセット量Ｌａ分のずれを相殺できることから、検査装置２を介した導通が安定し、検査を安定して行えるようになる。

【0047】

本発明の検査装置は、検査装置２において、貫通孔２４を埋めるように導通部を形成する代わりに、貫通孔２４の内壁面を覆うように筒状の導通部を形成したものであってもよい。
本発明の検査装置は、第１電極が樹脂フィルムの第１面側に突き出ていないインターポーザーを備えるものであってもよい。

【符号の説明】

【0048】

１，２…検査装置、１０…検査用コネクター、１２…インターポーザー、１４…樹脂層、１４ａ…第１面、１４ｂ…第２面、１６…導電部、１６ａ…第１端部、１６ｂ…第２端部、１８…樹脂フィルム、２０…第１電極、２２…第２電極、２４…貫通孔、１００…検査対象物、１１０…被検査電極、２００…検査用回路基板、２１０…検査用電極。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】