特許 6821955 非接触ＩＣタグ付き織布、非接触ＩＣタグおよびそれらの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6821955

(24)【登録日】2021年1月12日

(45)【発行日】2021年1月27日

(54)【発明の名称】非接触ＩＣタグ付き織布、非接触ＩＣタグおよびそれらの製造方法

(51)【国際特許分類】

   A61F 13/00 20060101AFI20210114BHJP

【ＦＩ】

   A61F13/00 301Z

   A61F13/00 301A

   A61F13/00 T

【請求項の数】5

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2016-112576(P2016-112576)

(22)【出願日】2016年6月6日

(65)【公開番号】特開2017-217133(P2017-217133A)

(43)【公開日】2017年12月14日

【審査請求日】2019年5月21日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】凸版印刷株式会社

(72)【発明者】

【氏名】小林 麻衣子

【審査官】 金丸 治之

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１６−０９５６７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１６／０１４８０８６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２００９−１２２７８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−２１２２１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−１２１４１２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ａ６１Ｆ １３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

織布に非接触ＩＣタグを備えた非接触ＩＣタグ付き織布であって、
織布の一方の面には、織布側から、融着用シートと、非接触ＩＣタグのインレットと、インレットを保護する第一保護シートとがこの順に備えられており、
織布のもう一方の面には、第二保護シートが備えられており、
第一保護シートと第二保護シートと融着用シートとは、相互に融着可能で、室温で柔軟性を備えた材料からなり、
インレットの周囲には、融着用シートと第一保護シートが融着した第一融着部が形成されており、
第一融着部の外側には、織布を介して、融着用シートと第二保護シートとが融着した第二融着部が形成されていることを特徴とする非接触ＩＣタグ付き織布。

【請求項2】

織布に非接触ＩＣタグを備えた非接触ＩＣタグ付き織布であって、
織布の一方の面には、織布側から、融着用シートと、非接触ＩＣタグのインレットと、インレットを保護する第一保護シートとがこの順に備えられており、
織布のもう一方の面には、第二保護シートが備えられており、
第一保護シートと第二保護シートと融着用シートとは、相互に融着可能で、室温で柔軟性を備えた材料からなり、
インレットの周囲には、融着用シートと第一保護シートが融着した第一融着部が形成されており、
第一融着部の外側には、融着用シートと第二保護シートとが融着した第三融着部と、織布を介して融着用シートと第二保護シートが融着した第二融着部が形成されていることを特徴とする非接触ＩＣタグ付き織布。

【請求項3】

支持体である基材の表面に備えられたアンテナとそのアンテナに接続されたＩＣチップからなるインレットの一方の面にはインレットを保護する第一保護シートが備えられており、
インレットのもう一方の面には、インレット側から融着用シートと第二保護シートが備えられており、
インレットの周囲には、第一保護シートと融着用シートを融着した第一融着部が備えられており、
第一融着部の外側のインレットの一方の端部には、融着用シートと第二保護シートを融着した第三融着部が備えられており、
第一融着部の外側の第三融着部以外の領域は、織布を介して融着用シートと第二保護シートが融着可能な領域であることを特徴とする非接触ＩＣタグ。

【請求項4】

請求項３に記載の非接触ＩＣタグの製造方法であって、
前記融着用シートの一部に、融着用シートより小さい前記第一保護シートと前記インレットと融着用シートとがこの順に積層された積層体を作製する工程と、
その積層体のインレットの周囲を融着して、第一保護シートと融着用シートとが融着された領域の内部にインレットが内包された積層体を作製する工程と、
インレットが内包された積層体の融着用シートの端部と前記第二保護シートの端部を、融着シートと第二保護シートとが開閉可能に融着する工程と、を備えていることを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法。

【請求項5】

請求項３に記載の非接触ＩＣタグを用いた非接触ＩＣタグ付き織布の製造方法であって、
前記非接触ＩＣタグの前記インレットを内包した前記融着用シートと前記第二保護シートを前記第三融着部を支点として開き、そこに織布を挿入して挟み込む第一工程と、
第一工程にて形成された、前記インレットが内包された積層体と織布と第二保護シートからなる積層構造の、第三融着部以外の部位を融着する工程と、を備えていることを特徴とする非接触ＩＣタグ付き織布の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、外科手術を行った際などにおいて、体内への織布（ガーゼなど）の残留を防止する技術に関する。更には、織布を生体適合の熱可塑性樹脂等で挟み込むことにより、織布からの脱離の危険性を回避したＩＣタグおよびＩＣタグを備えた織布に関する。

【背景技術】

【0002】

外科手術を行った際に、手術に使用したガーゼなどの織布やその他の物品を置き忘れる事故が報じられている。このような置忘れが起こらないように、使用した織布の員数管理を行って来たが、事故を防ぐことができていない。その原因としては、目視に頼った員数管理では、血液で汚れた織布を視認することが困難なためと考えられる。

【0003】

そのような事態に対応して、織布にＸ線造影糸を備えた製品が開発されたが、織布の置き忘れを防ぐことができなかった。

【0004】

そのため、非接触ＩＣタグを１つ１つの織布に取り付けることにより、織布の存在を確認する技術が提案されている。例えば、織布本体の一方の面の端部に、非接触ＩＣタグをカバー用織布により挟んで、織布本体と共に縫い合わせることによって、織布本体に取り付けられているので、織布本体が折り畳まれたり、丸められたりすることにより、非接触ＩＣタグが織布本体から剥離することがあった。このような剥離を防止するため、非接触ＩＣタグを織布本体に接着剤により貼り付けることが考えられたが、接着剤のカスが体内に残留する虞があった。また、剥離しないまでも、織布本体が折り畳まれたり、丸められることによって、非接触ＩＣタグがダメージを受け、外部通信装置による読取りができない虞があった。

【0005】

そのような問題を解決する技術として、例えば、特許文献１には、非接触ＩＣタグの少なくとも一方の面に、非接触ＩＣタグより大きい面積を有する不織布が貼り付けられ、不織布が非接触ＩＣタグを介して織布などの衛生材料本体に溶着により一体化されている非接触ＩＣタグ付き手術用衛生材料が提案されている。

【0006】

この技術においては、非接触ＩＣタグは熱可塑性樹脂からなる一方の不織布と他方の不織布との間に挟み込まれ、これらの不織布を織布本体の一方の面に溶着することにより、織布本体と一体化している。また、この技術において、非接触ＩＣタグは、一方の不織布と織布本体の間に挟み込まれて織布と一体化していても良い。

【0007】

この技術によって、織布本体から非接触ＩＣタグが剥離する事故を低減できると見込まれる。しかしながら、この技術においては、非接触ＩＣタグを挟み込んでいるカバー用織布が、ポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂からなるのに対し、織布本体はセルロース繊維でできている。

【0008】

そのため、熱可塑性樹脂からなるカバー用織布をセルロース繊維でできている織布本体に溶着する場合、カバー用織布は溶融し、セルロース繊維からできている織布本体は、溶融しない。

【0009】

そのため、加熱によりカバー用織布が織布本体の片面側で溶融し、織布本体のセルロース繊維と混合した後、冷却固化することにより、アンカー効果が発現し、カバー用織布が織布本体に溶着する。

【0010】

この技術においては、溶融したカバー用織布の樹脂が、織布本体の片面からどの程度の深さまで入り込むのか、によってカバー用織布と織布本体とが溶着した際のアンカー効果の程度が変化する。カバー用織布の樹脂が入り込む深さが浅い場合は、アンカー効果による接着力が弱く、織布本体を折り曲げたり、丸めたりすると、剥離してしまう虞を拭い去ることができない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0011】

【特許文献1】特開２０１３−２１２２１９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0012】

上記の事情に鑑み、本発明は、非接触ＩＣタグを織布本体に強固に一体化することが可能な構造体、その構造体を使用して作製した非接触ＩＣタグ付き織布、およびそれらの製造方法を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0015】

請求項１に記載の発明は、織布に非接触ＩＣタグを備えた非接触ＩＣタグ付き織
布であって、
織布の一方の面には、織布側から、融着用シートと、非接触ＩＣタグのインレットと、
インレットを保護する第一保護シートとがこの順に備えられており、
織布のもう一方の面には、第二保護シートが備えられており、
第一保護シートと第二保護シートと融着用シートとは、相互に融着可能で、室温で柔軟性を備えた材料からなり、
インレットの周囲には、融着用シートと第一保護シートが融着した第一融着部が備えられており、
第一融着部の外側には、織布を介して、融着用シートと第二保護シートとが融着した第二融着部が備えられていることを特徴とする非接触ＩＣタグ付き織布である。

【0016】

また、請求項２に記載の発明は、織布に非接触ＩＣタグを備えた非接触ＩＣタグ付き織布であって、
織布の一方の面には、織布側から、融着用シートと、非接触ＩＣタグのインレットと、
インレットを保護する第一保護シートとがこの順に備えられており、
織布のもう一方の面には、第二保護シートが備えられており、
第一保護シートと第二保護シートと融着用シートとは、相互に融着可能で、室温で柔軟性を備えた材料からなり、
インレットの周囲には、融着用シートと第一保護シートが融着した第一融着部が形成されており、
第一融着部の外側には、融着用シートと第二保護シートとが融着した第三融着部と、織布を介して融着用シートと第二保護シートが融着した第二融着部が形成されていることを特徴とする非接触ＩＣタグ付き織布である。

【0017】

また、請求項３に記載の発明は、支持体である基材の表面に備えられたアンテナとそのアンテナに接続されたＩＣチップからなるインレットの一方の面にはインレットを保護する第一保護シートが備えられており、
インレットのもう一方の面には、インレット側から融着用シートと第二保護シートが備えられており、
インレットの周囲には、第一保護シートと融着用シートを融着した第一融着部が備えられており、
第一融着部の外側のインレットの一方の端部には、融着用シートと第二保護シートを融着した第三融着部が備えられており、
第一融着部の外側の第三融着部以外の領域は、織布を介して融着用シートと第二保護シートが融着可能な領域であることを特徴とする非接触ＩＣタグである。

【0018】

また、請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の非接触ＩＣタグの製造方法であって、
前記融着用シートの一部に、融着用シートより小さい前記第一保護シートと前記インレットと融着用シートとがこの順に積層された積層体を作製する工程と、
その積層体のインレットの周囲を融着して、第一保護シートと融着用シートとが融着された領域の内部にインレットが内包された積層体を作製する工程と、
インレットが内包された積層体の融着用シートの端部と前記第二保護シートの端部を、
融着シートと第二保護シートを開閉可能に融着する工程と、を備えていることを特徴とする非接触ＩＣタグの製造方法である。

【0019】

また、請求項５に記載の発明は、請求項３に記載の非接触ＩＣタグを用いた非接触ＩＣタグ付き織布の製造方法であって、
前記非接触ＩＣタグの前記インレットを内包した前記融着用シートと前記第二保護シートを前記第三融着部を支点として開き、そこに織布を挿入して挟み込む第一工程と、
第一工程にて形成された、前記インレットが内包された積層体と織布と第二保護シートからなる積層構造の、第三融着部以外の部位を融着する工程と、を備えていることを特徴とする非接触ＩＣタグ付き織布の製造方法である。

【発明の効果】

【0020】

本発明の非接触ＩＣタグ付き織布によれば、非接触ＩＣタグのインレットが、室温で柔軟性を持ち、相互に融着可能な保護シートによって、保護シート／インレット／織布／保護シートなる積層構造を持つ積層体のインレットの周囲を、織布を介して保護シート同士を融着した構造を持った織布であるため、織布を畳んだり、折り曲げてもインレットが織布から剥離することはなく、またインレットが保護シートに挟み込まれているため、インレットが損傷を受けることはなく、正常な機能を保持し続けることが可能である。

【0021】

また、本発明の非接触ＩＣタグ付き織布によれば、非接触ＩＣタグのインレットが、室温で柔軟性を持ち、相互に融着可能な保護シートによって、保護シート／インレット／融着用シート／織布／保護シートなる積層構造を持つ積層体のインレットの周囲を、融着用シートと織布を介して保護シート同士を融着した構造を持った織布であるため、織布を畳んだり、折り曲げてもインレットが織布から剥離することはなく、またインレットが保護シートに挟み込まれているため、インレットが損傷を受けることはなく、正常な機能を保持し続けることが可能である。

【0022】

また、本発明の非接触ＩＣタグ付き織布によれば、非接触ＩＣタグのインレットが、室温で柔軟性を持ち、相互に融着可能な保護シートによって、保護シート／インレットなる積層構造を持つ積層体のインレットの周囲の保護シートと融着用シートを融着した構造を持った構造を作製し、さらにその構造の融着した部位の外側にある融着用シート／織布／保護シートなる積層構造の部位を融着する構成であるため、織布を畳んだり、折り曲げてもインレットが織布から剥離することはなく、またインレットが保護シートに挟み込まれているため、インレットが損傷を受けることはなく、正常な機能を保持し続けることが可能である。

【0023】

また、本発明の非接触ＩＣタグ付き織布によれば、非接触ＩＣタグのインレットが、室温で柔軟性を持ち、相互に融着可能な保護シートによって、保護シート／インレットなる積層構造を持つ積層体のインレットの周囲の保護シートと融着用シートを融着した構造を持った積層構造を作製し、さらにその積層構造の融着した部位の外側の融着用シートともう一枚の保護シートとを融着用シートの端部で融着した構造作製し、融着した部分を支点として、融着した積層構造と保護シートを開き、そこに織布を挟み込んでから、融着用シートと保護シートを、織布を介して融着した構成であるため、織布を畳んだり、折り曲げてもインレットが織布から剥離することはなく、またインレットが保護シートに挟み込まれているため、インレットが損傷を受けることはなく、正常な機能を保持し続けることが可能である。

【0024】

また、本発明の非接触ＩＣタグによれば、本発明の非接触ＩＣタグ付き織布の製造を可能とする。

【0025】

また、本発明の非接触ＩＣタグ付き織布の製造方法によれば、本発明の非接触ＩＣタグ付き織布の提供を可能とする。

【0026】

また、本発明の非接触ＩＣタグの製造方法によれば、本発明の非接触ＩＣタグの提供を可能とする。

【図面の簡単な説明】

【0027】

【図1】本発明の非接触ＩＣタグの層構成を例示する説明図である。

【図2】本発明の非接触ＩＣタグの層構成を例示する説明図である。

【図3】本発明の非接触ＩＣタグの層構成を例示する説明図である。

【図4】本発明の非接触ＩＣタグの層構成を例示する説明図である。

【図5】本発明の非接触ＩＣタグに形成された融着用孔を例示する説明図であって、（ａ）は円形のアンテナの内部に融着用孔が形成されている例、（ｂ）は（ａ）の融着用孔に加えて、アンテナの外側にも複数の融着用孔が形成されている例、を示している。

【図6】本発明の非接触ＩＣタグ付き織布の構成を例示する説明図である。

【図7】本発明の非接触ＩＣタグを織布などの織布に取り付ける方法を例示した説明図であって、（ａ）は非接触ＩＣタグの初期状態、（ｂ）は保護シートとその保護シートに隣接する融着用シートを、融着部を支点として、融着部と対向する端部を開いた状態、（ｃ）は（ｂ）の開いた状態の非接触ＩＣタグに、織布の端部を挿入した状態、（ｄ）は開いた保護シートを元に戻して閉じた状態、をそれぞれ例示している。（ｄ）の状態で、閉じた非接触ＩＣタグの端部の融着用シートと保護シートを融着することにより、非接触ＩＣタグの織布への融着が完了する。

【発明を実施するための形態】

【0028】

＜非接触ＩＣタグおよび非接触ＩＣタグ付き織布＞
（第一の実施形態）
本発明の非接触ＩＣタグ付き織布の第一の実施形態について説明する。
図１は、本発明の非接触ＩＣタグ付き織布２０−１の構成要素である本発明の非接触ＩＣタグ１０−１の第一の実施形態を例示する説明図である。
本発明の非接触ＩＣタグ付き織布２０−１は、織布６に本発明の非接触ＩＣタグ１０−１を備えた非接触ＩＣタグ付き織布である。

【0029】

織布６の一方の面には、織布６側から、非接触ＩＣタグ１０−１のインレット５と、インレット５を保護する第一保護シート１がこの順に備えられている。織布６のもう一方の面には、第二保護シート１´が備えられており、インレット５が第一保護シート１と第二保護シート１´に挟み込まれている。

【0030】

第一保護シート１と第二保護シート１´は、相互に融着可能で、室温で柔軟性を備えた材料からなり、インレット５の周囲には、織布６を介して第一保護シート１と第二保護シート１´が融着した融着部１１が形成されている。

【0031】

このように、インレット５が第一保護シート１と第二保護シート１´により挟み込まれ、織布６と一体に融着されているため、室温で柔軟性を備えた構造の中に挟み込まれている。そのため、織布６を折り畳んでも、本発明の非接触ＩＣタグ１０−１が、織附から剥離する虞は無い。また、第一保護シート１と第二保護シート１´に挟み込まれていることによって、インレット５のＩＣチップ３やアンテナ４が機械的なダメージを受ける虞もない。

【0032】

ここで、相互に融着可能で、室温で柔軟性を備えた材料としては、例えばエラストマーを好適に使用することができる。以下の説明に於いても同様である。

【0033】

（第二の実施形態）
図２は、本発明の非接触ＩＣタグ付き織布２０−２の構成要素である本発明の非接触ＩＣタグ１０−１の第二の実施形態を例示する説明図である。
本発明の非接触ＩＣタグ付き織布２０−２は、織布６に非接触ＩＣタグ１０−２を備えた非接触ＩＣタグ付き織布である。
織布６の一方の面には、織布６側から、融着用シート７と、非接触ＩＣタグ１０−２のインレット５と、インレット５を保護する第一保護シート１とがこの順に備えられている。
織布６のもう一方の面には、第二保護シート１´が備えられている。
第一保護シート１と第二保護シート１´と融着用シート７とは、相互に融着可能で、室温で柔軟性を備えた材料からなり、インレット５の周囲には、織布６と融着用シート７を介して第一保護シート１と第二保護シート１´が融着した融着部１１が形成されている。

【0034】

（第三の実施形態）
図３は、本発明の非接触ＩＣタグ付き織布２０−３の構成要素である本発明の非接触ＩＣタグ１０−３の第三の実施形態を例示する説明図である。
本発明の非接触ＩＣタグ付き織布２０−３は、織布６に非接触ＩＣタグ１０−３を備えた非接触ＩＣタグ付き織布である。
織布６の一方の面には、織布６側から、融着用シート７と、非接触ＩＣタグ１０−３のインレット５と、インレット５を保護する第一保護シート１とがこの順に備えられている。
織布６のもう一方の面には、第二保護シート１´が備えられている。
第一保護シート１と第二保護シート１´と融着用シート７とは、相互に融着可能で、室温で柔軟性を備えた材料からなり、インレット５の周囲には、融着用シート７と第一保護シート１が融着した第一融着部１２が形成されている。
第一融着部の外側には、織布を介して、融着用シートと第二保護シートとが融着した第二融着部がされている。

【0035】

（第四の実施形態）
図４は、本発明の非接触ＩＣタグ付き織布２０−４の構成要素である本発明の非接触ＩＣタグ１０−４の第三の実施形態を例示する説明図である。
本発明の非接触ＩＣタグ付き織布２０−４は、織布６に非接触ＩＣタグ１０−４を備えた非接触ＩＣタグ付き織布である。
織布６の一方の面には、織布６側から、融着用シート７と、非接触ＩＣタグ１０−４のインレット５と、インレット５を保護する第一保護シート１とがこの順に備えられている。
織布６のもう一方の面には、第二保護シート１´が備えられている。
第一保護シート１と第二保護シート１´と融着用シート７とは、相互に融着可能で、室温で柔軟性を備えた材料からなる。
インレット５の周囲には、融着用シート７と第一保護シート１が融着した第一融着部１２が形成されている。
第一融着部１２の外側には、融着用シート７と第二保護シート１´とが融着した第三融着部１４と、織布６を介して融着用シート７と第二保護シート１´が融着した第二融着部１３が形成されている。

【0036】

図６は、本発明の非接触ＩＣタグ付き織布２０の全体構成を例示する説明図である。矩形の織布６の四隅の一端に、本発明の非接触ＩＣタグ１０が織布６に融着されて備えられている。このように、非接触ＩＣタグ１０を織布６の端部に備えることにより、織布を折り畳んだ時に、非接触ＩＣタグ１０が折り曲げられる機会が少なくなるためである。しかしながら、本発明の非接触ＩＣタグ１０は、保護シートにより内部のインレットが保護されているため、非接触ＩＣタグ１０を融着する織布の中に於ける位置を限定する必要はない。

【0037】

また、図６には従来から使用されて来たＸ線造影糸９を備えた例を示したが、必ずしも必要不可欠ではない。Ｘ線造影糸９が備えられた非接触ＩＣタグ付き織布２０とすることにより、Ｘ線撮影により体内などに残留しているかどうかを確認することが可能となる。

【0038】

＜非接触ＩＣタグ＞
次に、本発明の非接触ＩＣタグ付き織布に使用される非接触ＩＣタグの第四の実施形態における非接触ＩＣタグについて説明する。
本発明の非接触ＩＣタグは、図４に例示するように、支持体である基材２の表面に備えられたアンテナ４とそのアンテナ４に接続されたＩＣチップ３からなるインレット５の一方の面にインレット５を保護する第一保護シート１が備えられている。
インレット５のもう一方の面には、インレット５側から融着用シート７と第二保護シート１´が備えられている。
インレット５の周囲には、第一保護シート１と融着用シート７を融着した第一融着部１２が形成されている。
第一融着部１２の外側のインレット５の一方の端部には、融着用シート７と第二保護シ
ート１´を融着した第三融着部１４が形成されている。
第一融着部１２の外側の第三融着部１４以外の領域は、織布６を介して融着用シート７と第二保護シート１´が融着可能な領域となっている。

【0039】

図５（ａ）に、本発明の非接触ＩＣタグ５の実施形態の例を示した。これは、コイルアンテナや円形などのアンテナ４に囲まれた領域の基材２に、融着用孔８を備えている例である。この融着用孔８は、基材２を貫通しているため、織布に非接触ＩＣタグ５を融着する場合に、表裏面のシート（保護シートや融着用シート）が織布を介して融着する際、より強固に表裏のシートが融着可能となる。そのため、更に非接触ＩＣタグ５が織布から剥離し難い構成となる。
図５（ｂ）は、図５（ａ）の構成に加えて、アンテナ４の外側にも融着用孔８が形成された例を示したものであり、図５（ａ）の場合より、更に織布に強固に融着させることが可能である。

【0040】

＜非接触ＩＣタグの製造方法＞
次に、本発明の非接触ＩＣタグの製造方法について説明する。
本発明の非接触ＩＣタグの製造方法は、図４に示した非接触ＩＣタグ１０−４の製造方法であって、融着用シート７の一部に、融着用シート７より小さい第一保護シート１とインレット５と融着用シート７とがこの順に積層された積層体を作製する工程と、その積層体のインレット５の周囲を融着して、第一保護シート１と融着用シート７とが融着された融着部第一融着部１２が取り囲む領域の内部にインレット５が内包された積層体を作製する工程と、インレット５が内包された積層体の融着用シート７の端部と第二保護シート１´の端部を、融着シート７と第二保護シート１´とが開閉可能に融着する工程と、を備えている。

【0041】

＜非接触ＩＣタグ付き織布の製造方法＞
次に、本発明の非接触ＩＣタグ付き織布の製造方法の一例を説明する。
図７は、図４に示した本発明の非接触ＩＣタグ付き織布２０−４の製造方法の一例を示す説明図である。

【0042】

図７（ａ）は、本発明の非接触ＩＣタグ１０−４の初期状態を示している。
図７（ｂ）は、融着用シート７と融着用シートより小さい第一保護シート１との間にインレット５が積層された積層体のインレットの周囲に形成された融着部１２により、インレット５が封入された積層体を形成している。その積層体の端部において、第二保護シート１´の端と中着され、第三融着部１４を形成している。その第三融着部１４を支点として、インレット５が封入された積層体側の融着用シート７と第二保護シート１´を開閉可能であることを示している。

【0043】

図７（ｃ）は、インレット５が封入された積層体側の融着用シート７と第二保護シート１´を開いた状態で、織布６を装填した状態を示している。本発明の非接触ＩＣタグ１０−４を開いて、織布６を挟み込んだ状態である。

【0044】

図７（ｄ）は、図７（ｃ）の状態から、インレット５が封入された積層体側の融着用シート７と第二保護シート１´を閉じた状態を示している。このようにして、本発明の非接触ＩＣタグ１０−４に、織布６を挟み込むことができる。

【0045】

図７（ｅ）は、図７（ｄ）の状態で、第三融着部１４の対向する非接触ＩＣタグ１０−４の端部において、第一保護シート１と第二保護シート１´を、織布６を介して融着して、第二融着部１２を形成した状態を示している。第二融着部１２は、第三融着部１４以外のインレット５の周囲を全て融着しても良いし、一部を融着しても良い。

【符号の説明】

【0046】

１・・・第一保護シート
１´・・・第二保護シート
２・・・基材
３・・・ＩＣチップ
４・・・アンテナ
５・・・インレット
６・・・織布
７・・・融着用シート
８・・・融着用孔
９・・・Ｘ線造影糸
１０・・・非接触ＩＣタグ
１１・・・融着部
１２・・・第一融着部
１３・・・第二融着部
１４・・・第三融着部
１０、１０−１、１０−２、１０−３、１０−４・・・非接触ＩＣタグ
２０、２０−１、２０−２、２０−３、２０−４・・・非接触ＩＣタグ付き織布

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】