特許6822901樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置

発明の名称　樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置

出願人　アピックヤマダ株式会社　（識別番号 144821）

　　　　特許公開件数ランキング 4985 位（1件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 12196 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6822901

公報発行日　2021年1月27

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6822901

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