特許6823669２つの回路支持体の間に配置されたデバイスを有する電子モジュールおよびこのような電子モジュールの接合方法

発明の名称　２つの回路支持体の間に配置されたデバイスを有する電子モジュールおよびこのような電子モジュールの接合方法

出願人　シーメンス　アクチエンゲゼルシヤフト　（識別番号 390039413）

　　　　特許公開件数ランキング 5132 位（3件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 2166 位（7件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6823669

公報発行日　2021年2月3

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6823669

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特許-6823669「２つの回路支持体の間に配置されたデバイスを有する電子モジュールおよびこのような電子モジュールの接合方法」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録