特許 6827797 基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6827797

(24)【登録日】2021年1月22日

(45)【発行日】2021年2月10日

(54)【発明の名称】基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/34 20060101AFI20210128BHJP

   H01L 33/62 20100101ALI20210128BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/34 501D

   H01L33/62

【請求項の数】3

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2016-247975(P2016-247975)

(22)【出願日】2016年12月21日

(65)【公開番号】特開2018-101731(P2018-101731A)

(43)【公開日】2018年6月28日

【審査請求日】2019年11月8日

(73)【特許権者】

【識別番号】000002303

【氏名又は名称】スタンレー電気株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000800

【氏名又は名称】特許業務法人創成国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】西田 幸生

(72)【発明者】

【氏名】及川 俊広

(72)【発明者】

【氏名】白井 幸夫

【審査官】 三森 雄介

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１４−２１６６１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０２−２４６１８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０９−０９７９６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−０２２６１７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ３／３４

Ｈ０１Ｌ ３３／４８−３３／６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

半田膜が形成された複数の所定数のランドを上面に一列に有し、各ランドに、前記所定数の複数のパッドを下面に有する電気部品の対応するパッドが前記半田膜の半田により半田付けされる基板であって、
前記複数のランドの並び方向に対して直交方向の幅が最大であるランドのみにおいて、前記並び方向に延在して、該ランドを前記直交方向に並んだ複数のランド部分に分割する半田離隔部を備えることを特徴とする基板。

【請求項2】

請求項１に記載の基板において、
前記半田離隔部は、直線状に延在していることを特徴とする基板。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の基板において、
前記電気部品は、上面側に光出射面を有する発光素子であることを特徴とする基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電気部品が半田付けにより実装される基板に関する。

【背景技術】

【0002】

電気部品が半田付けにより実装される基板は、半田膜が形成されたランドを上面に有し、電気部品の実装時は、半田膜の半田を溶融して、電気部品の下面のパッドがランドに半田付けされる（例：特許文献１）。

【0003】

特許文献１に記載された発光装置は、基板と、該基板の上面に実装されるＬＥＤ素子とを備え、ＬＥＤ素子の下面の陽極及び陰極の２つのパッドと、基板の上面の陽極及び陰極の２つのランドとが半田付けにより相互に固着する。ランド間で、半田の厚みに不均一があると、ＬＥＤ素子が基板に対して傾く原因になるので、該発光装置では、各ランドの寸法及び面積をランド間で所定の関係となるように、設定して、各ランドの溶融される前の半田膜の半田量が調整される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１２−２２７４４６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

電気部品を基板に半田付けするために、ランドの半田膜の半田を溶融させたとき、基板が全体的又は局所的に傾斜していると、各ランドにおいて、溶融状態の半田が高い方から低い方へ流れ、固化後、各ランドにおいて、半田の厚みに不均一が生じ、電気部品が基板に対して傾く事態が起きる。

【0006】

電気部品の下面が基板の上面に対して傾く方向を、基板の上面における複数のランドの並び方向と該並び方向の直交方向に分けて考える。並び方向には、電気部品の下面は、複数のランドにより基板に半田付けされることになるが、半田の厚みの不均一量（最大厚みと最小厚みとの差）は、ランド間の距離に対して無視できるほど小さい。したがって、各ランドにおいて半田の厚みに不均一が生じても、並び方向の電気部品の傾きは問題にならない。これに対し、直交方向には、電気部品は基板に一点支持の状態であるので、各ランドにおいて半田の厚みに不均一があると、電気部品は、基板に対して大きく傾いてしまう。

【0007】

特許文献１の傾き対策は、ランド間の半田の厚みの不均一を防止するものであり、また、ランドの並び方向の直交方向の傾きを抑制することはできない。

【0008】

さらに、下面にパッドが１つしかない電気部品も存在する。この場合、該電気部品を実装する基板は、ランドを１つしか有しないので、基板の上面における全方向に対する電気部品の傾き防止対策が必要になる。

【0009】

本発明の目的は、電気部品が傾いて半田付けされることを抑制することができる基板を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の基板は、
半田膜が形成された複数の所定数のランドを上面に一列に有し、各ランドに、前記所定数の複数のパッドを下面に有する電気部品の対応するパッドが前記半田膜の半田により半田付けされる基板であって、
前記複数のランドの並び方向に対して直交方向の幅が最大であるランドのみにおいて、前記並び方向に延在して、該ランドを前記直交方向に並んだ複数のランド部分に分割する半田離隔部を備えることを特徴とする基板。

【0011】

電気部品を基板に半田付けする際、基板が全体的又は局所的に傾いていると、半田膜の半田を溶解させたとき、溶融状態の半田が高い方から低い方に流れる。本発明によれば、半田離隔部が並び方向に延在することにより、溶融状態の半田は、直交方向への流れを半田離隔部により阻まれる。この結果、半田の移動は、各ランドにおいて、全体にわたる移動ではなく、各ランド部分の内だけに制限される。これにより、各ランドにおいて直交方向の厚みの不均一（最大厚みと最小厚みとの差）は低減し、電気部品が基板に対して傾いて実装されることが抑制される。

【0013】

もし、どのランドも半田離隔部により直交方向に複数のランド部分に分割されていなければ、半田の厚みの不均一が直交方向に最大になるランドは、直交方向の幅が最大であるランドである。また、半田離隔部の存在は、電気部品のパッドとの半田付け面積を減少させるので、基板への電気部品の半田付け力の低下につながる。当該構成によれば、複数のランドのうち、直交方向の幅が最大であるランドのみが半田離隔部により複数のランド部分に分割されているので、電気部品の各パッドの半田付け力を確保しつつ、電気部品の傾きを有効に抑制することができる。

【0014】

本発明の基板において、前記半田離隔部は、直線状に延在していることが好ましい。

【0015】

この構成によれば、半田離隔部を直線状にすることにより、半田離隔部の構造を簡単化することができる。

【0020】

本発明の基板において、前記電気部品は、上面側に光出射面を有する発光素子であることが好ましい。

【0021】

この構成によれば、光出射面からの光の出射方向が正規の方向から傾くのを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】ＬＥＤ素子を示し、図１Ａは該ＬＥＤ素子の上面を示す図、図１Ｂは図１ＡのＸ１Ｂの矢視図、図１Ｃは図１ＡのＸ１Ｃの矢視図。

【図2】基板の上面を示し、図２Ａはランドを含む所定範囲を示す図、図２Ｂは図２ＡにＬＥＤ素子の実装位置を重ねた図。

【図3】基板の断面を示し、図３Ａは図２Ａにおいて陰極用ランドの位置で対称軸線に平行に切った断面図、図３Ｂは図２Ａにおいて陰極用ランドの一側部分の位置で対称軸線の直交方向に切った断面図。

【図4】第１実施形態の基板を備えるＬＥＤ装置を示し、図４ＡはＬＥＤ装置を上方から見た図、図４Ｂは図４ＡのＸ４Ｂの矢視図、図４Ｃは図４ＡのＸ４Ｃの矢視図。

【図5】第１比較例の基板を備えるＬＥＤ装置を示し、図５Ａは該ＬＥＤ装置を上方から見た図、図５Ｂは図５ＡのＸ５Ｂの矢視図、図５Ｃは図５ＡのＸ５Ｃの矢視図。

【図6】第２実施形態の基板を備える電子装置示し、図６Ａは該電子装置の斜視図、図６Ｂは電子部品の下面を示す図、図６Ｃはランドを含む所定範囲を示す図。

【図7】第２実施形態の基板を備える電子装置を示し、図７Ａは電子装置を上方から見た図、図７Ｂは図７ＡのＸ７Ｂの矢視図、図７Ｃは図７ＡのＸ７Ｃの矢視図。

【図8】第２比較例の基板を備える電子装置を示し、図８Ａは電子装置を上方から見た図、図８Ｂは図８ＡのＸ８Ｂの矢視図、図８Ｃは図８ＡのＸ８Ｃの矢視図。

【発明を実施するための形態】

【0023】

（第１実施形態）
図１−図５に係る第１実施形態である基板１０を詳細に説明する前に、基板１０の構成の主要部を述べる。基板１０は、半田膜２０が形成された陰極用ランド１４及び陽極用ランド１５（複数の所定数のランド）を上面に一列に有し、各ランドに、陰極パッド４及び陽極パッド５（所定数の複数のパッド）を下面に有するＬＥＤ素子１（電気部品）の陰極パッド４及び陽極パッド５が半田膜２０の半田により半田付けされる。基板１０は、陰極パッド４（複数のランドのうちの少なくとも１つのランド）において、陰極パッド４及び陽極パッド５の並び方向に延在して、陰極パッド４を並び方向の直交方向に並んだ一側部分１４ａ及び他側部分１４ｂ（複数のランド部分）に分割する縦断部１９ａ（半田離隔部）を備える。

【0024】

以下、第１実施形態について詳細に説明する。図１はＬＥＤ素子１を示す。図１Ａは該ＬＥＤ素子１の上面を示す図である。図１Ｂは図１ＡのＸ１Ｂの矢視図である。図１Ｃは図１ＡのＸ１Ｃの矢視図である。

【0025】

図１Ａ〜図１Ｃにおいて、ＬＥＤ素子１は直方体のパッケージ２を有する。パッケージ２は、ＬＥＤチップ（図示せず）を封入するとともに、ＬＥＤチップの出力光をパッケージ２の外に出射する正方形又は矩形の光出射面３を上面に有する。パッケージ２の下面には、陰極パッド４及び陽極パッド５が矩形の下面の長辺に沿って配置される。なお、後述の図２Ｂにおける陰極パッド４及び陽極パッド５についての二点鎖線から分かるように、陽極パッド５は、パッケージ２の矩形の下面の長辺及び短辺に沿ういずれの方向にも、陰極パッド４より小さい寸法に規定されている。

【0026】

図２は基板１０の上面を示す。図２Ａはランドを含む所定範囲を示す図である。図２Ｂは該所定範囲にＬＥＤ素子１の載置位置（二点鎖線）を重ねて示す図である。

【0027】

図２Ａにおいて、基板１０の上面には陰極用ランド１４及び陽極用ランド１５が設けられている。典型的には、陰極用ランド１４にはアース電圧が印加され、陽極用ランド１５には正の所定電圧が印加される。陰極用ランド１４及び陽極用ランド１５は、共通の中心線を有し、対称軸線Ｒｃは該共通の中心線上を延在している。陰極用ランド１４及び陽極用ランド１５の輪郭線は対称軸線Ｒｃに対して左右対称となっており、陰極用ランド１４及び陽極用ランド１５は、対称軸線Ｒｃに沿う並び方向に一列に配置されている。

【0028】

以下、基板１０の上面において、対称軸線Ｒｃに沿う方向を「縦方向」と呼び対称軸線Ｒｃに対する直交方向を「横方向」と呼ぶ。該縦方向及び該横方向は、ＬＥＤ素子１のパッケージ２の矩形下面の長辺及び短辺にそれぞれ平行な方向になっている。

【0029】

基板１０の上面には、レジスト膜１９が、陰極用ランド１４及び陽極用ランド１５を囲うように、被膜されている。陰極用ランド１４及び陽極用ランド１５は、最上面に半田膜２０を有する。半田膜２０は、レジスト膜１９の形成後、周知のマスク印刷により陰極用ランド１４及び陽極用ランド１５に形成され、レジスト膜１９から露出している。

【0030】

レジスト膜１９は、縦断部１９ａ及び横断部１９ｂを有する。縦断部１９ａは、対称軸線Ｒｃに沿って陰極用ランド１４を縦断し、陰極用ランド１４を横方向に一側部分１４ａと他側部分１４ｂとに分割している。横断部１９ｂは、陰極用ランド１４と陽極用ランド１５との間を横方向に延在し、陰極用ランド１４及び陽極用ランド１５を縦方向に相互に隔離している。

【0031】

一側部分１４ａ及び他側部分１４ｂは、陽極用ランド１５とは縦方向の反対側に主部分から突出する突出部２２を有する。陽極用ランド１５は、陰極用ランド１４とは縦方向の反対側に主部分から突出する突出部２３を有する。陽極用ランド１５は、陰極用ランド１４側の中心部において凹部１７を有している。

【0032】

図２Ｂにおいて、ＬＥＤ素子１の下面の陰極パッド４及び陽極パッド５は、突出部２２，２３をパッケージ２の外に露出させるようにして、陰極用ランド１４及び陽極用ランド１５の上に載置され、半田膜２０の半田により陰極用ランド１４及び陽極用ランド１５に半田付けされる。半田付け後は、ＬＥＤ素子１の陰極パッド４及び陽極パッド５は、それぞれ基板１０の陰極用ランド１４及び陽極用ランド１５の金属層２８（図３）に電気的に接続されることになる。突出部２２，２３は、作業者が、半田付け時に、陰極用ランド１４及び陽極用ランド１５における半田の溶融状態を観察するために、設けられている。

【0033】

図３は基板１０の断面を示す。図３Ａは図２Ａにおいて陰極用ランド１４の位置で対称軸線Ｒｃの直交方向に切った断面図である。図３Ｂは図２Ａにおいて陰極用ランド１４の一側部分１４ａの位置で対称軸線Ｒｃに平行に切った断面図である。

【0034】

基板１０は積層構造を有し、該積層構造の下側の二層は、基材２６とその上の絶縁層２７になっている。絶縁層２７の上面は、陰極用ランド１４及び陽極用ランド１５において金属層２８により被膜されている。金属層２８は、例えば、銅箔から成る。絶縁層２７の上面は、金属層２８以外の範囲では、レジスト膜１９により被膜されている。レジスト膜１９は、金属層２８より厚く形成され、レジスト膜１９の上面は、金属層２８の上面より上に達している。

【0035】

レジスト膜１９の一部としての縦断部１９ａは、陰極用ランド１４において金属層２８の上面に形成され、陰極用ランド１４を横方向に一側部分１４ａと他側部分１４ｂとに分割している（図３Ａ）。これに対し、レジスト膜１９の別の一部としての横断部１９ｂは、レジスト膜１９の本体部と同じく、絶縁層２７の上面に形成され、横断部１９ｂの上面は、金属層２８の上面より上に位置している。金属層２８の上面側の周縁は、レジスト膜１９の上面側の縁部により被膜されている。

【0036】

図４はＬＥＤ装置３２を示す。図４ＡはＬＥＤ装置３２を上方から見た図である。図４Ｂは図４ＡのＸ４Ｂの矢視図である。図４Ｃは図４ＡのＸ４Ｃの矢視図である。

【0037】

図４、並びに後述の図５、図７及び図８は、ＬＥＤ素子１等の電気部品の傾きの説明に関連する要素を模式的に示しており、細部は省略している。Ｒｄは、ＬＥＤ素子１等の電気部品の上下方向に延在する中心線を示す。ＬＥＤ素子１の光出射面３（図１Ａ）は、中心軸線Ｒｄに直角の平面で形成されているので、光出射面３からの光の出射方向は、中心軸線Ｒｄに平行になる。

【0038】

基板１０の上面に対して、垂直な直線（以下、「垂直線」という）を設定する。ＬＥＤ装置３２において、中心軸線Ｒｄが垂直線と平行であるときは、ＬＥＤ素子１が傾いていないことを意味する。中心軸線Ｒｄが垂直線に対していずれかの方向に傾いているときは、ＬＥＤ装置３２において、ＬＥＤ素子１が、中心軸線Ｒｄが垂直線に対して傾いている方向に傾いていることを意味する。中心軸線Ｒｄが垂直線に対して傾いている方向と、ＬＥＤ素子１の下面が基板１０の上面に対して傾いている方向とは一致する。

【0039】

ＬＥＤ装置３２は、基板１０と、基板１０の上に載置されて、半田付けにより固定されるＬＥＤ素子１とを備える。ＬＥＤ素子１を基板１０に半田付けする際は、陰極用ランド１４の一側部分１４ａ及び他側部分１４ｂ、並びに陽極用ランド１５の半田膜２０が熱により溶融される。半田付けは、基板１０を水平方向に保持して行われるが、種々の原因（例：基板１０の製造ばらつきや、水平保持制御の不完全）により、基板１０の上面は全体的又は局所的に水平面に対してわずかながら傾斜することがある。

【0040】

このため、半田膜２０の半田が溶融すると、溶融状態の半田が、一側部分１４ａ及び他側部分１４ｂにおいて傾斜に沿って高い方から低い方へ移動しようとする。しかしながら、縦断部１９ａが一側部分１４ａと他側部分１４ｂとの間に存在するので、溶融状態の半田は、傾斜にもかかわらず、縦断部１９ａを越えて、一側部分１４ａから他側部分１４ｂに又はその逆に移動することを阻止される。

【0041】

この結果、溶融状態の半田の移動は、溶融前に存在していた一側部分１４ａ又は他側部分１４ｂの中だけの移動に制限され、固化後の半田の厚みの不均一も、一側部分１４ａと他側部分１４ｂとの間の不均一ではなく、一側部分１４ａ又は他側部分１４ｂの中だけの不均一に留まる。こうして、ＬＥＤ素子１の下面側の高さの不揃いが抑制され、ＬＥＤ素子１の下面は基板１０の上面に対してほぼ平行に維持され、ＬＥＤ素子１が、基板１０の上面に対して傾いて基板１０に半田付けされることが抑制される。これにより、基板１０に半田付けされたＬＥＤ素子１の中心軸線Ｒｄは、基板１０の上面に対して垂直に維持される。なお、中心軸線Ｒｄは、ＬＥＤ素子１の光出射面３からの光の出射方向であるので、光出射面３からの光が傾いて出射することが抑制される。

【0042】

基板１０の傾斜に因る陰極用ランド１４及び陽極用ランド１５における固化後の半田の厚みの不均一を原因とする問題となるＬＥＤ素子１の傾きの方向は、ランドの並び方向としての縦方向ではなく、該並び方向の直交方向としての横方向である。理由は、ＬＥＤ素子１は、縦方向には陰極用ランド１４及び陽極用ランド１５により基板１０に支持されているので、各ランドにおいて縦方向の各位置での半田の厚みに不均一があっても、該不均一の量（最大厚みと最小厚みとの差）は、縦方向の複数のランド間の距離に比して微小となり、縦方向の傾きは無視できるからである。

【0043】

これに対し、横方向には、陰極用ランド１４及び陽極用ランド１５の位置は重なっており、ＬＥＤ素子１は、一点でしか支持されないことになる。したがって、陰極用ランド１４及び陽極用ランド１５の横方向両端位置における半田膜の厚みの不均一（厚みの差）は、ＬＥＤ素子１の横方向の傾きに大きな影響を与える。

【0044】

（第１比較例）
図５は第１比較例の基板１０ｂを備えるＬＥＤ装置３２ｂを示す。図５ＡはＬＥＤ装置３２ｂを上方から見た図である。図５Ｂは図５ＡのＸ５Ｂの矢視図である。図５Ｃは図５ＡのＸ５Ｃの矢視図である。

【0045】

ＬＥＤ装置３２，３２ｂとの相違点は、ＬＥＤ装置３２では、基板１０の陰極用ランド１４がレジスト膜１９の縦断部１９ａにより横方向に分割されているのに対し、ＬＥＤ装置３２ｂでは、基板１０ｂのレジスト膜１９が縦断部１９ａを有しておらず、この結果、基板１０の陰極用ランド１４が、横方向に分割されることなく、横方向に一体になっている点である。

【0046】

ＬＥＤ装置３２ｂでは、基板１０ｂへのＬＥＤ素子１の半田付け時に、基板１０ｂの上面が水平面に対して全体的又は局所的に傾斜していると、陰極用ランド１４において溶融状態となった半田が横方向に途中で阻まれることなく陰極用ランド１４の横方向一端から他端に全体にわたって流れてしまう。したがって、固化後は、両端の半田の厚みに大きな不均一が生じ、図５Ｃに示すように、ＬＥＤ素子１の中心軸線Ｒｄは、基板１０の上面に対する垂直線に対して横方向に大きく傾斜してしまう。

【0047】

この傾斜は、光出射面３からの光が該垂直線に対して傾斜した方向に出射することを意味し、ＬＥＤ装置３２ｂが生成する配光パターンを悪化させる原因になる。これに対し、基板１０の第１実施形態で説明したＬＥＤ装置３２（特に図４Ｃ）は、ＬＥＤ装置３２ｂのこのような問題を解決している。

【0048】

（第２実施形態）
図６−図８に係る第２実施形態である基板４２を詳細に説明する前に、基板４２の構成の主要部を述べる。基板４０は、半田膜５４が形成されたランド５０を上面に１つだけ有し、ランド５０には、パッドを１つだけ下面に有する電気部品としての電子部品４１の陰極パッド４７が半田膜５４の半田により半田付けされる。基板４０は、基板４０の上面に対して平行でかつ相互に直交する縦方向及び横方向（第１及び第２方向）のうちの縦方向に延在してランド５０を横方向に分割するレジスト膜５１の縦断部５１ａ（第１半田離隔部）と、横方向に延在してランド５０を縦方向に分割するレジスト膜５１の横断部５１ｂ（第２半田離隔部）とを備える。

【0049】

以下、第２実施形態について詳細に説明する。図６は電子装置４０を示す。図６Ａは電子装置４０の斜視図である。図６Ｂは電子装置４０の電子部品４１の下面を示す図である。図６Ｃは基板４２の上面を示す図である。

【0050】

図６Ａにおいて、電子装置４０は、電子部品４１と、上面に電子部品４１の下面が半田付けされる基板４２とを備える。電子部品４１は、正四角柱のパッケージ４５を備え、電子装置４０を上方から見た上面視で正方形の輪郭を有している。なお、図示の電子装置４０では、図示の簡略化上、基板４２に電子部品４１しか実装されていないが、実際の製品としての電子装置４０では、基板４２は、図示のものより広い面積を有するとともに、電子部品４１以外の部品も実装されるようになっている。

【0051】

図６Ｂにおいて、陽極パッド４６は、パッケージ４５の正方形の上面の周辺部に、配設されている。陽極パッド４６は、ボンディンクワイヤ（図示せず）を介して基板４２の上面の所定の端子（図示せず）に接続される。陰極パッド４７は、パッケージ４５の下面の正方形輪郭より少し小さい正方形輪郭を有し、中心をパッケージ４５の下面の中心に揃えてパッケージ４５の下面に形成されている。

【0052】

図６Ｃにおいて、ランド５０は基板４２の上面に形成される。基板４２の上面におけるランド５０の周囲は、レジスト膜５１により被覆されている。説明の便宜上、図６Ｃの図上、上下方向を基板４２の「縦方向」と呼び、左右方向を基板４２の「横方向」と呼ぶことにする。この縦方向及び横方向は、それぞれ基板４２の上面に対して平行でかつ相互に直交する第１方向及び第２方向に相当する。レジスト膜５１は、基板４２の上面において縦方向に延在する縦断部５１ａと、横方向に延在する横断部５１ｂとを有している。縦断部５１ａ及び横断部５１ｂは、ランド５０の中心で交差するので、全体としては上方視で「十字」に形成される。

【0053】

ランド５０は、縦断部５１ａにより横方向にランド部分５０ａ，５０ｃとランド部分５０ｂ，５０ｄとに分割される。ランド５０は、また、横断部５１ｂにより縦方向にランド部分５０ａ，５０ｂとランド部分５０ｃ，５０ｄとに分割される。ランド部分５０ａ〜５０ｄは、最上面に、レジスト膜５１から露出させた半田膜５４を有している。

【0054】

図６Ｃにおいて、二点鎖線は、電子部品４１の実装位置を示している。電子部品４１の陰極パッド４７の実装位置は、基板４２の４つのランド部分５０ａ〜５０ｄを内側に包絡する最小正方形を包絡正方形と呼ぶことにし、該包絡正方形の内側に設定される。正方形の陰極パッド４７の各辺は、該包絡正方形の辺に平行に合わせられている。ランド部分５０ａ〜５０ｄにおいて、陰極パッド４７から外にはみ出している部分は、基板１０における陰極用ランド１４の突出部２２及び陽極用ランド１５の突出部２３（図２Ｂ）と同じ役目を果たす。

【0055】

なお、基板４２は、図３Ａ及び図３Ｂで示した基板１０と同一の積層構造を有している。したがって、基板４２において、半田膜５４の下には、ランド部分５０ａ〜５０ｄに対して共通に１つの金属層２８が形成されている。陰極パッド４７は、ランド部分５０ａ〜５０ｄの各々における半田膜５４の半田により共通の金属層２８に半田付けされて、金属層２８の電圧（例：アース電圧）が印加される。

【0056】

図７は第２実施形態の基板４２を備える電子装置４０を示す。図７Ａは電子装置４０を上方から見た図である。図７Ｂは図７ＡのＸ７Ｂの矢視図である。図７Ｃは図７ＡのＸ７Ｃの矢視図である。

【0057】

図７Ａから順番に説明する。基板４２に電子部品４１を半田付けするとき、電子部品４１は、図６Ｃに二点鎖線で示した実装位置で基板４２の上面に載置された後、半田膜５４の半田が溶融される。第２実施形態としての基板４２では、ランド部分５０ａ〜５０ｄにおいてそれぞれ溶融状態になった半田が、水平面に対する基板４２の全体的又は局所的な傾斜のために、所定方向に高い方から低い方に基板４２上を流れようとする。しかしながら、この流れは、縦断部５１ａ及び横断部５１ｂにより阻まれて、個々のランド部分５０ａ〜５０ｄの中だけに留められる。すなわち、溶融した半田が、ランド部分５０ａ〜５０ｄ間を流れることはない。この結果、半田の固化後は、電子部品４１の下面全体での半田の厚みは横方向及び縦方向の両方向で均一化され、中心軸線Ｒｄは、基板４２の上面に対する垂直線に対して、平行になる。すなわち、電子部品４１が基板４２の上面に傾いて実装されることが抑制される。

【0058】

（第２比較例）
図８は第２比較例の基板４２ｂを備える電子装置４０ｂを示す。図８Ａは電子装置４０ｂを上方から見た図である。図８Ｂは図８ＡのＸ８Ｂの矢視図である。図８Ｃは図８ＡのＸ８Ｃの矢視図である。

【0059】

電子装置４０，４０ｂの相違点は、電子装置４０では、基板４２のランド５０がレジスト膜５１の縦断部５１ａ及び横断部５１ｂにより横方向及び縦方向に分割されているのに対し、電子装置４０ｂでは、基板４２ｂのレジスト膜５１が縦断部５１ａ及び横断部５１ｂを有しておらず、この結果、基板４２ｂのランド５０が、横方向及び縦方向に分割されることなく、横方向及び縦方向に一体になっている点である。

【0060】

第２比較例としての電子部品４１ｂでは、縦断部５１ａ及び横断部５１ｂが存在しないので、溶融状態の半田は、水平面に対する基板４２ｂの全体的又は局所的な傾斜に従い、傾斜方向にランド５０の一端側から他端側に全体わたって流れてしまう。この結果、半田の固化後、ランド５０における該一端側と該他端側との半田の厚みの差異が増大し、中心軸線Ｒｄは、図８Ｂ及び図８Ｃに示すように、基板４２ｂの上面に対する垂直線に対して縦方向及び横方向に大きく傾斜してしまう。

【0061】

この傾斜は、電子装置４０ｂが例えば発光素子である場合には、該発光素子からの光の出射方向が規定の方向から傾いてしまうことを意味する。また、電子装置４０ｂが組み込まれる製品内で他のモジュールや部品等と干渉して、組み込みに支障が生じる事態につながることも予想される。これに対し、基板４２の第２実施形態で説明した電子装置４０（特に図７Ｂ及び図７Ｃ）は、ＬＥＤ装置３２ｂのこのような問題を解決している。

【0062】

（変形例）
第１実施形態の基板１０に実装されるＬＥＤ素子１は、下面にパッドを一列に複数有する電気部品の一例であるが、本発明の基板に実装される電気部品はＬＥＤ素子１に限定されない。該電気部品は、下面にパッドを一列に複数有する電気部品であれば、発光素子でなくてもよい。

【0063】

基板１０における縦断部１９ａ及び基板４２における縦断部５１ａ及び横断部５１ｂは、本発明の半田離隔部の例である。これら実施形態の半田離隔部は、直線状に形成されているが、ランドを、ランドの並び方向の直交方向に分割したり、基板の上面に対して平行でかつ相互に直交する第１方向と第２方向とに分割したりする半田離隔部であれば、半田離隔部は曲線やジクザクで延在するものであってもよい。

【0064】

実施形態では、縦断部１９ａ，５１ａ及び横断部５１ｂは、レジスト膜１９，５１により形成されている。本発明の半田離隔部は、溶融状態の半田が、ランド部分間を流れることを防止する構造になっていれば、レジスト膜以外で構成してもよい。なお、溶融状態の半田が、ランド部分間を流れることを防止する構造の実施例としては、溶融状態の半田の流れをせき止めるせき止め構造として、任意のせき止め構造を選択することができる。せき止め構造として、例えば隆起構造や、落とし込む溝構造がある。半田離隔部の延在方向に、一部分は、隆起構造とし、残りの部分は溝構造とする併用構造もある。縦断部１９ａ，５１ａ及び横断部５１ｂは隆起構造の例である。

【0065】

基板１０は、半田膜が形成された複数のランドを上面に一列に有し、各ランドには、電気部品の下面の各パッドが半田膜の半田により半田付けされる基板の例である。基板４２は、半田膜が形成されたランドを上面に１つだけ有し、該ランドには、下面にパッドを１つだけ有する電気部品の該パッドが半田膜の半田により半田付けされる基板の例である。実装される電気部品は、ＬＥＤ素子１等の発光素子に限定されない。

【0066】

陰極用ランド１４は、上面に複数のランドを備える基板において、並び方向に対する直交方向の長さが最大であるランドの例である。基板の上面におけるランドの個数は、３以上であってもよい。

【0067】

陰極用ランド１４は、また、基板１０の複数のランドのうち少なくとも１つのランドが、並び方向に対する直交方向に少なくとも２以上のランド部分に分割されているときの該少なくとも１つのランドの例である。陰極用ランド１４は、並び方向に対する直交方向に２つに分割されているが、該直交方向に３つ以上に分割されてもよい。

【0068】

第１実施形態の基板１０では、基板１０の上面に存在する２つのランドのうち、陰極用ランド１４のみが直交方向に２以上に分割されている。しかしながら、本発明の基板では、直交方向に２以上に分割されるランドは、基板上に複数のランドが形成されている場合には、全部のランド、又は全部ではないが複数のランドとすることができる。

【0069】

電子部品４１は、本発明の電気部品の一例である。本発明の電気部品は、抵抗器や端子箱等、半導体を実装していない電気部品であってもよい。

【符号の説明】

【0070】

１・・・ＬＥＤ素子（電気部品）、４，４７・・・陰極パッド、５・・・陽極パッド、１０，４２・・・基板、１４，４７・・・陰極用ランド、１４ａ・・・一側部分（ランド部分）、１４ｂ・・・他側部分（ランド部分）、１５・・・陽極用ランド、１９ａ・・・縦断部（半田離隔部）、２０，５４・・・半田膜、４１・・・電子部品（電気部品）、５０・・・ランド、５０ａ〜５０ｄ・・・ランド部分、５１ａ・・・縦断部（第１半田離隔部）、５１ｂ・・・横断部（第２半田離隔部）。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】