特許6835261電子部品パッケージおよびその製造方法

発明の名称　電子部品パッケージおよびその製造方法

出願人　株式会社村田製作所　（識別番号 6231）

　　　　特許公開件数ランキング 58 位（440件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 25 位（719件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6835261

公報発行日　2021年2月24

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6835261

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