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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6835359
(24)【登録日】2021年2月8日
(45)【発行日】2021年2月24日
(54)【発明の名称】線幅縮小型軟性回路基板
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20210215BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 B
H05K1/02 C
H05K1/02 P
【請求項の数】3
【全頁数】8
(21)【出願番号】特願2018-246218(P2018-246218)
(22)【出願日】2018年12月27日
(65)【公開番号】特開2019-129317(P2019-129317A)
(43)【公開日】2019年8月1日
【審査請求日】2018年12月27日
(31)【優先権主張番号】10-2018-0009433
(32)【優先日】2018年1月25日
(33)【優先権主張国】KR
【前置審査】
(73)【特許権者】
【識別番号】514182333
【氏名又は名称】ギガレーン カンパニー リミテッド
【氏名又は名称原語表記】ＧＩＧＡＬＡＮＥ ＣＯ．， ＬＴＤ．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】龍華国際特許業務法人
(72)【発明者】
【氏名】キム、サン ピル
(72)【発明者】
【氏名】ジョ、ビョン フン
(72)【発明者】
【氏名】リー、ダ ヨン
(72)【発明者】
【氏名】キム、ビョン ヨル
(72)【発明者】
【氏名】ジョン、ヒー ソク
【審査官】
黒田 久美子
(56)【参考文献】
【文献】
国際公開第２０１４／００３０８９（ＷＯ，Ａ１）
【文献】
国際公開第２０１７／１９９９３０（ＷＯ，Ａ１）
【文献】
国際公開第２０１７／０５２２７４（ＷＯ，Ａ１）
【文献】
国際公開第２０１６／０４７５４０（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｈ０５Ｋ １／０２
Ｈ０５Ｋ ３／４６
Ｈ０５Ｋ １／１１
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１グラウンドおよび第２グラウンドの間に位置する信号ライン；
前記第１グラウンドおよび前記信号ライン間に位置し、前記第２グラウンドおよび前記信号ライン間に位置する誘電体；および
前記第１グラウンドおよび前記第２グラウンドを電気的に連結できるように、垂直方向に形成された多数のトレンチに伝導体が満たされて形成され、前記伝導体の一側はトレンチによって囲まれて前記信号ラインの幅方向に前記信号ラインと対向するように形成され、前記伝導体の他側は外部に露出するビアホール；を含み、
前記信号ラインは前記ビアホールが形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成され、
前記ビアホールは、前記信号ラインの延長方向に沿って離隔して形成される第１ビアホール、第２ビアホール、第３ビアホール、第４ビアホール、第５ビアホールおよび第６ビアホール；を含み、
前記第１ビアホールは前記信号ラインを挟んで一側に位置し、
前記第２ビアホールは前記信号ラインを挟んで他側に位置し、
前記第３ビアホールは前記信号ラインを挟んで一側に位置し、
前記第４ビアホールは前記信号ラインを挟んで他側に位置し、
前記第５ビアホールは前記信号ラインを挟んで一側に位置し、
前記第６ビアホールは前記信号ラインを挟んで他側に位置し、
前記信号ラインは前記第１ビアホール、前記第２ビアホール、前記第３ビアホール、前記第４ビアホール、前記第５ビアホールおよび前記第６ビアホールが形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成され、
前記信号ラインと離隔して同一層に形成され、前記第１ビアホールおよび前記第３ビアホールの間に前記信号ラインの延長方向に延びた遮蔽部；および
前記信号ラインと離隔して同一層に形成され、前記第４ビアホールおよび前記第６ビアホールの間に前記信号ラインの延長方向に延びた他の遮蔽部；を含み、
前記遮蔽部と前記信号ラインとの距離は、前記第１ビアホールと前記信号ラインとの距離、及び前記第３ビアホールと前記信号ラインとの距離よりも短く、
前記他の遮蔽部と前記信号ラインとの距離は、前記第４ビアホールと前記信号ラインとの距離、及び前記第６ビアホールと前記信号ラインとの距離よりも短い、線幅縮小型軟性回路基板。
前記第１グラウンドおよび前記信号ライン間に位置し、前記第２グラウンドおよび前記信号ライン間に位置する誘電体；および
前記第１グラウンドおよび前記第２グラウンドを電気的に連結できるように、垂直方向に形成された多数のトレンチに伝導体が満たされて形成され、前記伝導体の一側はトレンチによって囲まれて前記信号ラインの幅方向に前記信号ラインと対向するように形成され、前記伝導体の他側は外部に露出するビアホール；を含み、
前記信号ラインは前記ビアホールが形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成され、
前記ビアホールは、前記信号ラインの延長方向に沿って離隔して形成される第１ビアホール、第２ビアホール、第３ビアホール、第４ビアホール、第５ビアホールおよび第６ビアホール；を含み、
前記第１ビアホールは前記信号ラインを挟んで一側に位置し、
前記第２ビアホールは前記信号ラインを挟んで他側に位置し、
前記第３ビアホールは前記信号ラインを挟んで一側に位置し、
前記第４ビアホールは前記信号ラインを挟んで他側に位置し、
前記第５ビアホールは前記信号ラインを挟んで一側に位置し、
前記第６ビアホールは前記信号ラインを挟んで他側に位置し、
前記信号ラインは前記第１ビアホール、前記第２ビアホール、前記第３ビアホール、前記第４ビアホール、前記第５ビアホールおよび前記第６ビアホールが形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成され、
前記信号ラインと離隔して同一層に形成され、前記第１ビアホールおよび前記第３ビアホールの間に前記信号ラインの延長方向に延びた遮蔽部；および
前記信号ラインと離隔して同一層に形成され、前記第４ビアホールおよび前記第６ビアホールの間に前記信号ラインの延長方向に延びた他の遮蔽部；を含み、
前記遮蔽部と前記信号ラインとの距離は、前記第１ビアホールと前記信号ラインとの距離、及び前記第３ビアホールと前記信号ラインとの距離よりも短く、
前記他の遮蔽部と前記信号ラインとの距離は、前記第４ビアホールと前記信号ラインとの距離、及び前記第６ビアホールと前記信号ラインとの距離よりも短い、線幅縮小型軟性回路基板。
【請求項2】
第１グラウンドおよび第２グラウンドの間に位置する信号ライン；
前記第１グラウンドおよび前記信号ライン間に位置し、前記第２グラウンドおよび前記信号ライン間に位置する誘電体；および
前記第１グラウンドおよび前記第２グラウンドを電気的に連結できるように、垂直方向に形成された多数のホールに伝導体が満たされて形成されるビアホール；を含み、
前記信号ラインは前記ビアホールが形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成され、
前記ビアホールは、前記信号ラインの延長方向に沿って離隔して形成される第１ビアホール、第２ビアホール、第３ビアホール、第４ビアホール、第５ビアホールおよび第６ビアホール；を含み、
前記第１ビアホールは前記信号ラインを挟んで一側に位置し、
前記第２ビアホールは前記信号ラインを挟んで他側に位置し、
前記第３ビアホールは前記信号ラインを挟んで一側に位置し、
前記第４ビアホールは前記信号ラインを挟んで他側に位置し、
前記第５ビアホールは前記信号ラインを挟んで一側に位置し、
前記第６ビアホールは前記信号ラインを挟んで他側に位置し、
前記信号ラインは前記第１ビアホール、前記第２ビアホール、前記第３ビアホール、前記第４ビアホール、前記第５ビアホールおよび前記第６ビアホールが形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成され、
前記信号ラインと離隔して同一層に形成され、前記第１ビアホールおよび前記第３ビアホールの間に前記信号ラインの延長方向に延びた遮蔽部；および
前記信号ラインと離隔して同一層に形成され、前記第４ビアホールおよび前記第６ビアホールの間に前記信号ラインの延長方向に延びた他の遮蔽部；を含み、
前記遮蔽部と前記信号ラインとの距離は、前記第１ビアホールと前記信号ラインとの距離、及び前記第３ビアホールと前記信号ラインとの距離よりも短く、
前記他の遮蔽部と前記信号ラインとの距離は、前記第４ビアホールと前記信号ラインとの距離、及び前記第６ビアホールと前記信号ラインとの距離よりも短い、線幅縮小型軟性回路基板。
前記第１グラウンドおよび前記信号ライン間に位置し、前記第２グラウンドおよび前記信号ライン間に位置する誘電体；および
前記第１グラウンドおよび前記第２グラウンドを電気的に連結できるように、垂直方向に形成された多数のホールに伝導体が満たされて形成されるビアホール；を含み、
前記信号ラインは前記ビアホールが形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成され、
前記ビアホールは、前記信号ラインの延長方向に沿って離隔して形成される第１ビアホール、第２ビアホール、第３ビアホール、第４ビアホール、第５ビアホールおよび第６ビアホール；を含み、
前記第１ビアホールは前記信号ラインを挟んで一側に位置し、
前記第２ビアホールは前記信号ラインを挟んで他側に位置し、
前記第３ビアホールは前記信号ラインを挟んで一側に位置し、
前記第４ビアホールは前記信号ラインを挟んで他側に位置し、
前記第５ビアホールは前記信号ラインを挟んで一側に位置し、
前記第６ビアホールは前記信号ラインを挟んで他側に位置し、
前記信号ラインは前記第１ビアホール、前記第２ビアホール、前記第３ビアホール、前記第４ビアホール、前記第５ビアホールおよび前記第６ビアホールが形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成され、
前記信号ラインと離隔して同一層に形成され、前記第１ビアホールおよび前記第３ビアホールの間に前記信号ラインの延長方向に延びた遮蔽部；および
前記信号ラインと離隔して同一層に形成され、前記第４ビアホールおよび前記第６ビアホールの間に前記信号ラインの延長方向に延びた他の遮蔽部；を含み、
前記遮蔽部と前記信号ラインとの距離は、前記第１ビアホールと前記信号ラインとの距離、及び前記第３ビアホールと前記信号ラインとの距離よりも短く、
前記他の遮蔽部と前記信号ラインとの距離は、前記第４ビアホールと前記信号ラインとの距離、及び前記第６ビアホールと前記信号ラインとの距離よりも短い、線幅縮小型軟性回路基板。
【請求項3】
前記第１ビアホール及び前記第３ビアホールの間の垂直方向に前記第２ビアホールが配置され、
前記第４ビアホール及び前記第６ビアホールの間の垂直方向に前記第５ビアホールが配置され、
前記第２ビアホール及び前記第４ビアホールの間の垂直方向に前記第３ビアホールが配置されている、請求項１又は２に記載の線幅縮小型軟性回路基板。
前記第４ビアホール及び前記第６ビアホールの間の垂直方向に前記第５ビアホールが配置され、
前記第２ビアホール及び前記第４ビアホールの間の垂直方向に前記第３ビアホールが配置されている、請求項１又は２に記載の線幅縮小型軟性回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は高周波信号伝送に使用される軟性回路基板に関するものである。
【背景技術】
【0002】
一般的に携帯電話、タブレットなどの無線機器には高周波（Ｈｉｇｈ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号を伝送する伝送線路が備えられる。
【0003】
従来は伝送線路として同軸ケーブルが主に使用されていたが、最近無線機器の小型化の趨勢に伴い、無線機器の内部空間が次第に狭くなっているところ、同軸ケーブルと比べて占める空間が小さい軟性回路基板が使用されている。
【0004】
また、無線機器の小型化の趨勢はもちろん、無線機器に多様な機能が追加されているところ、無線機器の内部空間はさらに狭くなりつつあり、このような趨勢に呼応してさらに小型化された軟性回路基板の開発が要求されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明はこのような問題点を解決するための提案されたものであって、線幅を最小化することによって、小型化された軟性回路基板を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前記のような目的を達成するための本発明の実施例に係る軟性回路基板は、第１グラウンドおよび第２グラウンドの間に位置する信号ライン；前記第１グラウンドおよび前記信号ライン間に位置し、前記第２グラウンドおよび前記信号ライン間に位置する誘電体；および前記第１グラウンドおよび第２グラウンドを電気的に連結できるように、垂直方向に形成された多数のホールに伝導体が満たされて形成されるビアホール；を含み、前記信号ラインは前記ビアホールが形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成される。
【0007】
第１グラウンドおよび第２グラウンドの間に位置する信号ライン；前記第１グラウンドおよび前記信号ライン間に位置し、前記第２グラウンドおよび前記信号ライン間に位置する誘電体；および前記第１グラウンドおよび第２グラウンドを電気的に連結できるように、垂直方向に形成された多数のトレンチに伝導体が満たされて形成され、前記伝導体の一側はトレンチによって囲まれて前記信号ラインの幅方向に信号ラインと対向するように形成され、前記伝導体の他側は外部に露出するビアホール；を含み、前記信号ラインは前記ビアホールが形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成される。
【0008】
前記ビアホールは、前記信号ラインの延長方向に沿って離隔して形成される第１ビアホール、第２ビアホールおよび第３ビアホール；を含み、前記第１ビアホールは前記信号ラインを挟んで一側に位置し、前記第２ビアホールは前記信号ラインを挟んで他側に位置し、前記第３ビアホールは前記信号ラインを挟んで一側に位置し、前記信号ラインは前記第１ビアホール、第２ビアホールおよび第３ビアホールが形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成される。
【0009】
前記信号ラインと離隔して同一層に形成され、前記第１ビアホールおよび前記第３ビアホールの間に前記信号ラインの延長方向に延びた遮蔽部；を含む。
【発明の効果】
【0010】
信号ライン３００が折れ曲がった位置のビアホール５００を内側に離隔させると、ビアホール５００を内側に離隔させた幅の分だけ軟性回路基板の幅が減少する利点がある。
【0011】
ビアホール５００の中心を基準として信号ライン３００と対向する方向の他側をカッティングするため、カッティングされた幅の分だけ軟性回路基板の幅が減少する利点がある。
【0012】
遮蔽部６００を形成すると、遮蔽部６００により信号ライン３００の突出して折れ曲がった部位にノイズが流入することを遮蔽できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】従来技術の問題点を示す図面である。
【図2】従来技術の問題点を示す図面である。
【図3】本発明の第１実施例を示す図面である。
【図4】本発明の第１実施例を示す図面である。
【図5】本発明の第２実施例を示す図面である。
【図6】本発明の第２実施例を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
信号ライン３００は第１グラウンド１００および第２グラウンド２００の間に位置する。
【0016】
誘電体４００は第１グラウンド１００および信号ライン３００の間に位置し、第２グラウンド２００および信号ライン３００の間に位置する。
【0017】
ビアホール５００は第１グラウンド１００および第２グラウンド２００を電気的に連結できるように、垂直方向に形成された多数のホールに伝導体が満たされて形成される。
【0018】
ビアホール５００は信号ライン３００を挟んで両側に形成される。
【0019】
信号ライン３００は延長方向に沿って一直線に形成される。
【0020】
このような軟性回路基板が最小幅を有するために、本発明に係る第１実施例は、図３および図４に図示された通り、第１グラウンド１００、第２グラウンド２００、信号ライン３００、誘電体４００およびビアホール５００を含む。
【0021】
信号ライン３００は第１グラウンド１００および第２グラウンド２００の間に位置する。
【0022】
誘電体４００は第１グラウンド１００および信号ライン３００の間に位置し、第２グラウンド２００および信号ライン３００の間に位置する。
【0023】
ビアホール５００は第１グラウンド１００および第２グラウンド２００を電気的に連結できるように、垂直方向に形成された多数のホールに伝導体が満たされて形成される。
【0024】
信号ライン３００はビアホール５００が形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成される。
【0025】
信号ライン３００の折れ曲がりを詳しく説明すると、ビアホール５００は、信号ライン３００の延長方向に沿って離隔して形成される第１ビアホール５１０、第２ビアホール５２０および第３ビアホール５３０を含む。
【0026】
第１ビアホール５１０は信号ライン３００を挟んで一側に位置し、第２ビアホール５２０は信号ライン３００を挟んで他側に位置し、第３ビアホール５３０は信号ライン３００を挟んで一側に位置し、信号ライン３００は第１ビアホール５１０、第２ビアホール５２０および第３ビアホール５３０が形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成される。
【0027】
このように、信号ライン３００を左右に折れ曲がるように形成して、信号ライン３００が折れ曲がった位置のビアホール５００を内側に離隔させると、ビアホール５００を内側に離隔させた幅の分だけ軟性回路基板の幅が減少する利点がある。
【0028】
このような軟性回路基板が最小幅を有するために、本発明に係る第２実施例は、図５および図６に図示された通り、第１グラウンド１００、第２グラウンド２００、信号ライン３００、誘電体４００およびビアホール５００を含む。
【0029】
信号ライン３００は第１グラウンド１００および第２グラウンド２００の間に位置する。
【0030】
誘電体４００は第１グラウンド１００および信号ライン３００の間に位置し、第２グラウンド２００および信号ライン３００の間に位置する。
【0031】
ビアホール５００は第１グラウンド１００および第２グラウンド２００を電気的に連結できるように、垂直方向に形成された多数のトレンチに伝導体が満たされて形成され、伝導体の一側はトレンチによって囲まれて信号ライン３００の幅方向に信号ライン３００と対向するように形成され、伝導体の他側は外部に露出するように形成される。
【0032】
信号ライン３００はビアホール５００が形成された位置と離隔するように左右に折れ曲がって形成される。
【0033】
第２実施例は、ビアホール５００以外の構成は第１実施例と同じであり、第１実施例のビアホール５００の中心を基準として信号ライン３００と対向する方向の他側をカッティングすることによって第２実施例のビアホール５００を形成することができる。
【0034】
第２実施例のビアホール５００は中心を基準としてカッティングされて半円の形状に形成される。
【0035】
このように、ビアホール５００の中心を基準として信号ライン３００と対向する方向の他側をカッティングするため、カッティングされた幅の分だけ軟性回路基板の幅が減少する利点がある。
【0036】
第１実施例および第２実施例は、信号ライン３００と離隔して同一層に形成され、第１ビアホール５１０および第３ビアホール５３０の間に信号ライン３００の延長方向に延びた遮蔽部６００を含むことができる。
【0037】
このように、遮蔽部６００を形成すると、遮蔽部６００により信号ライン３００の突出して折れ曲がった部位にノイズが流入することを遮蔽できる利点がある。
【符号の説明】
【0038】
１００：第１グラウンド２００：第２グラウンド
３００：信号ライン
４００：誘電体
５００：ビアホール
５１０：第１ビアホール
５２０：第２ビアホール
５３０：第３ビアホール
６００：遮蔽部