特許6836022半導体基板、半導体基板の製造方法及び半導体素子の製造方法

発明の名称　半導体基板、半導体基板の製造方法及び半導体素子の製造方法

出願人　株式会社フィルネックス　（識別番号 518070294）

　　　　特許公開件数ランキング 7735 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 6167 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6836022

公報発行日　2021年2月24

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6836022

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