特許 6837999 高速プラグ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6837999

(24)【登録日】2021年2月15日

(45)【発行日】2021年3月3日

(54)【発明の名称】高速プラグ

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20210222BHJP

   H01R 12/71 20110101ALI20210222BHJP

【ＦＩ】

   H05K1/02 N

   H01R12/71

   H05K1/02 A

【請求項の数】19

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2017-559678(P2017-559678)

(86)(22)【出願日】2016年6月23日

(65)【公表番号】特表2018-523292(P2018-523292A)

(43)【公表日】2018年8月16日

(86)【国際出願番号】US2016038992

(87)【国際公開番号】WO2017014902

(87)【国際公開日】20170126

【審査請求日】2019年6月6日

(31)【優先権主張番号】62/195,027

(32)【優先日】2015年7月21日

(33)【優先権主張国】US

(31)【優先権主張番号】14/952,458

(32)【優先日】2015年11月25日

(33)【優先権主張国】US

(73)【特許権者】

【識別番号】514200844

【氏名又は名称】センティネル コネクター システムズ，インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＳＥＮＴＩＮＥＬ ＣＯＮＮＥＣＴＯＲ ＳＹＳＴＥＭＳ，ＩＮＣ．

(74)【代理人】

【識別番号】100085316

【弁理士】

【氏名又は名称】福島 三雄

(74)【代理人】

【識別番号】100171572

【弁理士】

【氏名又は名称】塩田 哲也

(72)【発明者】

【氏名】ワグナー，ジャスティン

【審査官】 三森 雄介

(56)【参考文献】

【文献】 米国特許出願公開第２０１５／００１７８３７（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２００１−０１５７９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−０２８５２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許第０５５８６８９３（ＵＳ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１０／０１１２８６１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２００８／００３８９４１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２０１４／０３４９４９６（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ １／００− １／０２

Ｈ０１Ｒ １２／００−１２／９１

Ｈ０１Ｒ ２４／００−２４／８６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

上面、底面、対向する側面及び対向する端面を有する基板と、
前記基板の接地プレーンと、
前記接地プレーンと電気的に通信する前記基板の側面の接地ストリップと、
を含み、
前記接地ストリップは、前記基板の前記接地プレーンに電気的に接続され、
前記基板の前記側面に複数の開口部を含む、通信用プラグ。

【請求項2】

前記基板の１つに複数のピンビアを含む、請求項１に記載の通信用プラグ。

【請求項3】

前記基板に複数のワイヤビアを含み、該ワイヤビアは各開口部に隣接して位置している、請求項１に記載の通信用プラグ。

【請求項4】

各ワイヤビアの周囲で前記基板の表面に形成された接続パッドを含む、請求項１に記載の通信用プラグ。

【請求項5】

前記接続パッドは、前記ワイヤビアの周縁部に延在している円形部分と、該円形部分から前記基板の開口部に向って延在している三角形部分とを含む、請求項４に記載の通信用プラグ。

【請求項6】

前記基板の前記上面に複数のトレースを含み、各トレースは、ピンビアから接続パッドまで延在している、請求項４に記載の通信用プラグ。

【請求項7】

前記複数のトレースのうちの少なくも２つは、前記基板の前記底面にある、請求項６に記載の通信用プラグ。

【請求項8】

前記ワイヤビア内に挿入された部分と前記接続パッドを覆っている部分とを有する固定ユニットを含む、請求項４に記載の通信用プラグ。

【請求項9】

前記基板において前記接地プレーンに隣接する第２の接地を含む、請求項１に記載の通信用プラグ。

【請求項10】

通信用プラグを形成する方法であって、
基板の最下層を形成するステップと、
前記最下層の上に下位層を形成するステップであって、該下位層は第１の接地層を含む、ステップと、
前記下位層の上に中間層を形成するステップであって、該中間層は第２の接地層を有する、ステップと、
前記基板の上に最上層を形成するステップと、
前記基板にピンビアを形成するステップと、
前記基板の両側部に開口部を形成するステップと、
前記基板の各開口部に隣接してワイヤビアを形成するステップと、
前記基板の前記最上層及び前記最下層において該基板の両側部に接地面を形成するステップであって、該接地面が前記第１の接地層及び前記第２の接地層と電気的に通信する、ステップと、
前記最上層及び前記最下層において前記ワイヤビアと前記ピンビアとの間にトレースを形成するステップと、
を含む、方法。

【請求項11】

各ピンビアにピンを挿入するステップを含む、請求項１０に記載の方法。

【請求項12】

各ワイヤビアの周囲に接続パッドを形成するステップを含む、請求項１０に記載の方法。

【請求項13】

前記接続パッドを形成する前記ステップは、前記ワイヤビアの周縁部に延在する円形部分を形成し、該円形部分から前記基板の開口部に向って延在する三角形部分を形成するステップを含む、請求項１２に記載の方法。

【請求項14】

前記トレースを形成する前記ステップは、各ピンビアから対応する接続パッドまで前記トレースを形成することを含む、請求項１３に記載の方法。

【請求項15】

前記基板をプラグハウジングに挿入するステップを含み、該プラグハウジングは、該ハウジングの側面に、前記基板に形成された前記開口部に対応する開口部を有する、請求項１０に記載の方法。

【請求項16】

前記トレースを形成する前記方法は、前記基板の前記上面に第１のトレース群を形成し、該基板の前記底面に第２のトレース群を形成することを含む、請求項１０に記載の方法。

【請求項17】

固定の部分から各ワイヤビアにピンを挿入し、該固定ユニットの下部を、該ピンを受け入れる該ワイヤビアに対応する前記接続パッドの上に配置するステップを含む、請求項１０に記載の方法。

【請求項18】

前記ハウジングは、前記ピンビアの上に複数の開口部を含み、各開口部はピンに対応するサイズである、請求項１５に記載の方法。

【請求項19】

各固定ユニットは、１本のワイヤを接続パッドと電気的に通信するように固定する、請求項１６に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

［関連出願の相互参照］
本出願は、「HIGH SPEED PLUG」と題する２０１５年７月２１日に出願された米国仮特許出願第６２／１９５，０２７号、及び「HIGH SPEED PLUG」と題する２０１５年１１月２５日に出願された通常の米国特許出願第１４／９５２，４５８号の利益とそれら出願に対する優先権とを主張する通常の特許出願である。

【背景技術】

【0002】

現行のネットワークプラグ技術では、プラグの１つの部分に接続されたケーブルからプラグの第２の部分に接続されたデバイスに送信することができるデータの量が制限されている。データ通信速度が上昇するに従い、２つの点の間に適切に接地された接続を提供する必要性が重大になる。

【0003】

現在、ネットワーク接続の接地には、プラグへの接地線の手動操作が必要である。多くの場合、この手動操作により、不適切な接地接続がもたらされ、過渡信号に起因してデータ通信が喪失することになる可能性がある。さらに、プラグの手動操作には、各接続を終端させかつ試験するために追加の工数が必要であり、それにより、ネットワーク接続点の設置のコストが増大する。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

手動操作なしに適切な接地接続をもたらすプラグが必要とされている。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一実施形態は、上面、底面、対向する側面及び対向する端面を有する基板と、基板の接地プレーンと、接地プレーンと電気的に通信する基板の側面の接地ストリップとを含むことができ、接地ストリップは、基板の接地プレーンに電気的に接続されている、通信用プラグを含む。

【0006】

別の実施形態において、本プラグは、基板の側面に複数の開口部を含むことができる。

【0007】

別の実施形態において、本プラグは、基板の１つに複数のピンビアを含むことができる。

【0008】

別の実施形態において、本プラグは、基板に複数のワイヤビアを含むことができ、ワイヤビアは各開口部に隣接して位置する。

【0009】

別の実施形態において、本プラグは、各ワイヤビアの周囲で基板の表面に形成された接続パッドを含むことができる。

【0010】

別の実施形態において、接続パッドは、ワイヤビアの周縁部に延在している円形部分と、円形部分から基板の開口部に向かって延在している三角形部分とを含むことができる。

【0011】

別の実施形態において、本プラグは、基板の上面に複数のトレースを含むことができ、各トレースは、ピンビアから接続パッドまで延在する。

【0012】

別の実施形態において、本プラグは、複数のトレースのうちの少なくとも２つが、基板の底面にあることができる。

【0013】

別の実施形態において、本プラグは、ワイヤビア内に挿入された部分と接続パッドを覆っている部分とを有する固定ユニットを含むことができる。

【0014】

別の実施形態において、本プラグは、基板において接地プレーンに隣接する第２の接地を含むことができる。

【0015】

本開示の別の実施形態は、通信用プラグを形成する方法であって、基板の最下層を形成するステップと、最下層の上に下位層を形成するステップであって、下位層は第１の接地プレーンを含む、ステップと、接地層の上に中間層を形成するステップであって、中間層は接地プレーンを有する、ステップと、基板の上に最上層を形成するステップと、基板にピンビアを形成するステップと、基板の両側部に開口部を形成するステップと、基板の各開口部に隣接してワイヤビアを形成するステップと、基板の最上層及び最下層において基板の両側部に接地面を形成するステップであって、接地面が第１の接地層及び第２の接地層と電気的に通信する、ステップと、最上層及び最下層においてワイヤビアとピンビアとの間にトレースを形成するステップとを含む、方法を含むことができる。

【0016】

別の実施形態において、本方法は、各ピンビアにピンを挿入するステップを含むことができる。

【0017】

別の実施形態において、本方法は、各ワイヤビアの周囲に接続パッドを形成するステップを含むことができる。

【0018】

別の実施形態において、本方法は、接続パッドを形成するステップが、ワイヤビアの周縁部に延在する円形部分を形成し、円形部分から基板の開口部に向かって延在する三角形部分を形成するステップを含むことができる。

【0019】

別の実施形態において、本方法は、トレースを形成するステップが、各ピンビアから対応する接続パッドまでトレースを形成することを含むことができる。

【0020】

別の実施形態において、本方法は、基板をプラグハウジングに挿入するステップを含むことができ、プラグハウジングは、ハウジングの側面に、基板に形成された開口部に対応する開口部を有する。

【0021】

別の実施形態において、トレースを形成する方法は、基板の上面に第１のトレース群を形成し、基板の底面に第２のトレース群を形成することを含むことができる。

【0022】

別の実施形態において、本方法は、固定の部分から各ワイヤビアにピンを挿入し、固定ユニットの下部を、ピンを受け入れるワイヤビアに対応する接続パッドの上に配置するステップを含むことができる。

【0023】

別の実施形態において、ハウジングは、ピンビアの上に複数の開口部を含むことができ、各開口部はピンに対応するサイズである。

【0024】

別の実施形態において、各固定ユニットは、１本のワイヤを接続パッドと電気的に通信するように固定することができる。

【0025】

非限定的な利益及び利点を含む本発明の詳細は、以下の詳細な説明及び添付図面を検討した後に当業者にはより容易に明らかとなろう。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1A】本開示と一貫する高速通信用プラグを示す図である。

【図1B】ＩＤＣが取り除かれているビア及びはんだパッドの拡大図である。

【図1C】ビアに取り付けられたＩＤＣを含むプラグの側面図である。

【図2】多層高速プラグの最下層の上面図である。

【図3】多層高速プラグの第２の層の上面図である。

【図4】多層高速プラグの第３の層の上面図である。

【図5】多層高速プラグの上層の上面図である。

【図6】多層高速プラグの最上層の図である。

【図7】多層プラグの下層の上面図である。

【図8】プラグの一実施形態を示す図である。

【図9】ジャックに挿入された図８のプラグを示す図である。

【図10】ジャックと係合している図８のプラグの正面図である。

【図11】図８のプラグの基板の上の接地ストリップを示す図である。

【図12】図８の基板及び接地ストリップの側面図である。

【図13】ジャックに挿入された図８のプラグの側面図である。

【図14】接続タブがビアに挿入されている図８の基板の上面図である。

【図15】高速通信用プラグの一実施形態を示す図である。

【図16A】図１５の高速通信用プラグの基板の最上層を示す図である。

【図16B】最上層に隣接して配置されている基板の下位層を示す図である。

【図16C】基板の最下層を示す図である。

【図17】プラグハウジングに挿入された基板を示す図である。

【図18】プラグハウジングに挿入された基板の図である。

【図19】高速通信プラグの分解（break away）図である。

【発明を実施するための形態】

【0027】

図１Ａは、本開示と一貫する高速通信用プラグ１００を示す。プラグ１００は、基板１０２を含み、基板１０２を通して第１のビア１０４群があり、各ビア１０４は、トレース１０６によって第２のビア１０８に接続されている。トレース１０６は、基板１０２の上面に形成され、銅等の導電性材料で作製されている。ビア１０８内には、複数の圧接コンタクト（insulation displacement contacts）（「ＩＤＣ」）１１２が配置されている。ＩＤＣ１１２は、限定されないが銅を含む金属から作製することができる。各ＩＤＣ１１２は、基板１０２の開口部１１０の上に配置されている。各ＩＤＣ１１２及び開口部１１０は、ワイヤ又はケーブルを受け入れるように構成されている。一実施形態では、ワイヤは２４ゲージケーブルである。別の実施形態では、ワイヤは２６ゲージワイヤである。別の実施形態では、ワイヤは撚り線である。別の実施形態では、ワイヤは単線である。

【0028】

開口部１１０は、水平面から角度をなしている場合があり、又は基板１０２の側面に対して垂直である場合がある。一実施形態では、或る開口部１１０群は角度をなしており、或る開口部１１０群は角度をなしていない。別の実施形態では、各開口部１１０は角度をなしている。別の実施形態では、開口部１１０は、貫通しておらず、基板１０２から出ない。別の実施形態では、各開口部は、基板１０２の側部に対して垂直である。別の実施形態では、ＩＤＣ１１２はワイヤガイド（図示せず）を含む。

【0029】

図１Ｂは、ＩＤＣ１１２が取り除かれているビア１０８及びはんだパッド１１４の拡大図を示す。はんだパッド１１４は、基板１０２の上面に形成され、ＩＤＣ１１２がそれぞれのビア１０８に挿入されると、ＩＤＣ１１２を基板１０２に固定するように構成されている。開口部１１０とビア１０８との間のはんだパッド１１４の部分は、形状が実質的に三角形である。基板１０２における開口部１１０とはんだパッド１４との間の領域１１６は、ワイヤがＩＤＣ１１２に挿入されたときに移動を可能にするように空いている。図１Ｃは、ビア１０８に取り付けられたＩＤＣ１１２を含むプラグ１００の側面図を示す。ＩＤＣ１１２は、基板の上面と平行であるように、はんだパッド１１４の上にかつビア１０８内に配置される。ビア内にかつはんだパッド１１４の上方にＩＤＣ１１２を挿入することにより、ＩＤＣ１１２の静電容量が低減する。

【0030】

図２は、多層高速プラグの最下層の上面図を示す。最下層２００は、第１のビア２０２群と、第２のビア２０４群と、接地プレーン２０８と、複数の接地ビア２１０とを含み、第１のビア群の半分は、トレース２０６により、対応する第２のビア２０４に接続されている。図３は、多層高速プラグの第２の層の上面図を示す。第２の層は、第１のビア２０２及び第２のビア２０４並びに接地プレーン３０２を含む。図４は、多層高速プラグの第３の層の上面図を示す。第３の層は、第１のビア２０２及び第２のビア２０４並びに接地プレーン４０２を含む。

【0031】

図５は、多層高速プラグの上層の上面図を示す。上層は、第１のビア２０２及び第２のビア２０４を含む。下層では第２のビア２０４に接続されていない第１のビア２０２が、トレース５０６を介して接続されている。接地プレーン５００が、接地ビア２１０の領域において上層の表面を横切って延在している。図６は、多層高速プラグの最上層を示す。最上層は、第１のビア２０２及び第２のビア２０６並びに接地プレーン６００を含む。図７は、多層プラグの下層の上面図を開示する。最上層は、接地ビア２０８とともに第１のビア２０２及び第２のビア２０４を含む。

【0032】

組み立てられると、第１のビア２０２及び第２のビア２０４は、多層プラグの各層を通って延在する。接地ビア２０８は、多層プラグの各層を通って延在して、各層の接地プレーンを電気的に接続する。

【0033】

図８は、プラグ８００の一実施形態を示す。基板８０２を通して第１のビア８０４群が形成されており、各第１のビア８０４は、トレース（図示せず）によって第２のビア（図示せず）に接続されている。基板８０２の両側部において第１のビア８０４群と第２のビア群（図示せず）との間に、接地ストリップ８０６が形成されている。接地ストリップ８０６は、基板８０２の少なくとも１つの接地プレーンに電気的に接続されている。接地ストリップ８０６は、基板８０２の側面に形成されており、側面は、基板８０２の上面に対して垂直である。接地ストリップ８０６は、限定されないが金又は銅を含む任意の導電性材料で形成することができる。

【0034】

図９は、ジャック９００に挿入されたプラグ８００を示す。ジャック９００は、接地プレーン９０２を含む。一実施形態では、ジャック９００はＲＪ−４５ジャックであり、プラグ８００はＲＪ−４５プラグである。接地プレーン９０２は、各接地プレーンがプラグ８００のそれぞれの接地ストリップ８０６と導電的に係合するように、ジャック９００内に配置される。プラグ８００がジャック９００に挿入されると、接地ストリップ８０６及び接地プレーン９０２は、ジャック９００、プラグ８００、及びジャック９００に接続された回路基板（図示せず）の間に接地接続をもたらす。

【0035】

図１０は、ジャック９００と係合しているプラグ８００の正面図を示す。プラグがジャックに挿入されると、接地プレーン９０２は接地ストリップ８０６と接触する。プラグ８００がジャック９００と係合すると接地ストリップ８０６がジャック９００の接地プレーン９０２と接触するように、プラグに接地ストリップ８０６を形成することにより、接地線の手動操作は不要となり、それにより、プラグ８００を取り付けるコストが低減する。さらに、プラグ８００がジャック９００に適切に接地されるため、プラグ８００の性能が向上する。

【0036】

図１１は、プラグ８００の基板８０２上の接地ストリップ８０６を示す。ワイヤの接続を可能にするように、ビア８０４内に接続タブ１１００が挿入されている。接地ストリップ８０６は、基板８０２の側部と基板の上面及び底面の一部の周囲に巻き付けられている導電性材料で作製された薄箔とすることができる。図１２は、基板８０２及び接地ストリップ８０６の側面図を示す。図１３は、ジャック９００に挿入されたプラグ８００の側面図を示す。図１４は、接続タブ１１００がビア８０４に挿入されている基板８０２の上面図を示す。

【0037】

図１５は、高速通信用プラグの一実施形態を示す。プラグ１５００は、多層基板１５０２を含み、基板には開口部又はスロット１５０４が形成されている。基板１５０２の底面の上部において各開口部１５０４内に固定ユニット１５０６が配置されている。基板１５０２の端部に、複数のピン１５０８が配置されており、ピン１５０８と反対側の基板１５０２の端部に、２つの開口部１５１０が形成されている。ピン１５０８の近くの基板１５０２の両側部に、接地ストリップ１５１２が形成されている。

【0038】

図１６Ａは、図１５の高速通信用プラグ１５００の基板の最上層を示す。基板１５０２の最上層は、ピン１５０８に対応するサイズであるビア１６００を含む。トレース１６０２が、各ビア１６００と、関連する開口部１５０４の近くに配置された接続パッド１６０４とを、基板１５０２の反対側の端部の対応するピン１５０８に接続する。接続パッド１６０４は、図１Ｂの接続パッドと同一である。上面は、接続パッド１６１４の一部を対応するピン１５０８に接続するトレース１６０２を含み、底面は、他の接続パッド１６１４をトレースによって対応するピン１５０８に接続するトレース（図示せず）を含む。ビア１６００の近くの基板１５０２の両側部に、接地面１６１４が配置されている。接地面１６１４は、プラグが組み立てられると、接地ストリップ１５１２と係合する。

【0039】

図１６Ｂは、最上層に隣接して配置されている基板の下位層を示す。下位層は、ビア１６００に隣接する領域から基板１５０２のビア１６００とは反対側に隣接する領域まで延在する接地プレーン１６０６を含む。接地プレーン１６０６は、銅及び銅合金を含む任意の導電性材料で形成することができる。ビア１６０８は、各開口部１５０４の近くに配置されて、接続パッド１６０４を基板１６００の背面に接続する。図１６Ｃは、下位層と同じ構成を有する基板の中間層を示す。下位層及び中間層における接地プレーン１６０６はともに、接地面１６１４と電気的に接触している部分を含む。ビア１６００及び１６０８の各々は、基板１５０２の上面から底面まで通路を設けるように、各層において同心状に位置合わせされている。

【0040】

図１６Ｃは、基板の最下層を示す。最下層は、最上層又は基板１５０２を基板１５０２の最下層に接続するビア１６０８を含み、それにより、ビア１６００に挿入されたピン１５０８が、上面を底面に電気的に接続する。複数のトレース１６１２が、裏層の表面の接続パッド１６０４にビア１６００を接続する。基板１５０２の最上層及び最下層の各接続パッド１６０４は、各ビア１６０８が最上層を最下層に接続するように、対応するビア１６０８の上に配置される。基板１５０２の最上層及び最下層は、ビア１６００の近くの基板１６０２の端部に配置された接地面１６１４を含む。接地面１６１４は、基板１５０２の下位層及び中間層における接地プレーン１６０６に電気的に接続されて、接地ストリップ１６１４と接地プレーン１６０６との間に接続を提供する。一実施形態では、底面におけるトレース１６１２は、基板１５０２の最上層のトレース１６０２に接続されていないビア１６００及び接続パッド１６０４のために形成されている。

【0041】

図１７は、プラグハウジングに挿入された基板を示す。プラグハウジング１７００は、プラスチック又は金属を含む、通信プラグを作製するために用いられる任意の既知の材料で作製することができる。プラグハウジング１７００の各側面は、ワイヤ開口部１７０２を含み、各ワイヤ開口部１７０４は、基板の開口部１５０４と位置合わせされている。各ワイヤ開口部１７０２は、単線又は撚り線に対応するサイズである。一実施形態では、ワイヤは２４番ワイヤである。別の実施形態では、ワイヤは２２番ワイヤである。プラグは、基板のサイズ及び密度に基づいて任意の数のワイヤを受け入れることができる。一実施形態では、基板は、単一の対のワイヤを受け入れる。別の実施形態では、基板は、１２の対のワイヤを受け入れる。ワイヤ（図示せず）は、ワイヤ開口部１７０２に挿入されると、ワイヤ開口部１７０２によって、ワイヤ開口部１７０２に対応する開口部１５０２内に配置された固定ユニット１５０６内に案内され、それにより、ワイヤは固定ユニット１５０６と係合して、開口部１５０２内でワイヤを固定し、固定ユニット１５０６を介してワイヤと接続パッド６０４との間に電気接続を提供する。

【0042】

プラグハウジング１７００は、プラグの各側面に接地開口部１７０４を含み、接地開口部１７０４は、基板１５０２がプラグハウジング１７００に挿入されると接地ストリップ１５１２が開口部を通って延在するように、接地ストリップ１５１２と位置合わせされている。プラグハウジング１７００を通して接地ストリップ１５１２を露出させることにより、いかなる追加の圧着又は配線もなしに高速通信用ジャックにプラグを接地することができ、それにより、接地接続の信頼性が向上し、プラグを取り付けて接地するために必要な労力が低減する。プラグハウジング１７００は、基板１５０２とは反対側のプラグハウジング１７００の端部に複数のピン開口部１７０６を含み、各ピンハウジングは、基板１５０２がプラグハウジング１７００に挿入されたときに、基板１５０２のピン１５０８と位置合わせされる。

【0043】

図１８は、プラグハウジングに挿入された基板の図を示す。固定ユニット１５０６は、固定ユニット１５０６の端部のピン１８００がビア１６０８に挿入されるように、各開口部１５０４に挿入されている。固定ユニット１５０６は接続パッド１６０４の上に配置され、接続パッド１６０４はビア１６０８の周縁部に延在している。固定ユニット１５０６は、基板１５０２の上面及び底面の開口部１５０４内に挿入される。固定ユニット１５０４は、銅及び銅合金を含む任意の導電性材料で作製することができる。トレース１６０２は、各接続パッド１６０４をピン１５０８に接続する。トレース１６０２は、固定ユニット１５０６のピン１８００をピン１５０８に接続することができる。

【0044】

図１９は、高速通信用プラグの分解図を示す。プラグは、複数のビア１６０８を有する基板１５０２を含み、各ビア１６０８は接続パッド１６１４を有し、接続パッド１６１４は、ビア１６０８の周縁部に延在し、かつビア１６０８の開口部１５０２に最も近い側に三角形状を形成している。固定ユニット１５０６は、固定ユニット１５０６の一端にピン１８００を含み、各ピン１８００は、対応するビア１６０８と係合するサイズである。各固定ユニット１５０６は、ピン１８００をビア１６０８に挿入し、固定ユニット１５０６の背面部分を基板１５０２の表面と平行に配置して、固定ユニット１５０６が接続パッド１６１４を覆うようにすることにより、それぞれの開口部１５０２に挿入される。トレース１６０２及び１６１２は、各接続パッド１６１４から基板１５０２の反対側の端部の対応するピン１５０８まで延在している。基板１５０２の上面及び底面の両方にトレース１６０２及び１６１２を配置することにより、トレースで転送される信号は、より十分に隔離され、それにより干渉が低減する。ピン１５０８の近くの基板１５０２の両側において接地面１６１４が配置されており、接続ジャックとプラグとの間に接地接続を提供する。

【0045】

本開示では、数量を特定しない語は、単数のもの及び複数のものの両方を含むものとして解釈されるべきである。逆に、複数の要素に対するいかなる言及も、適切である場合は、単数のものを含むものとする。

【0046】

本明細書に開示される、本発明における好ましい実施形態に対する様々な変更及び修正は、当業者には明らかであろうと理解されるべきである。そのような変更及び修正は、本開示の趣旨及び範囲から逸脱することなく、かつその意図された利点を減らすことなく行われ得る。したがって、そのような変更及び修正は、添付の特許請求の範囲に含まれるものと解釈される。

【図1A】

【図1B】

【図1C】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16A】

【図16B】

【図16C】

【図17】

【図18】

【図19】