特許 6843341 半田付け評価方法およびその装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6843341

(24)【登録日】2021年2月26日

(45)【発行日】2021年3月17日

(54)【発明の名称】半田付け評価方法およびその装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/34 20060101AFI20210308BHJP

   H05K 1/18 20060101ALI20210308BHJP

   B23K 1/00 20060101ALI20210308BHJP

   B23K 31/02 20060101ALI20210308BHJP

   B23K 3/06 20060101ALI20210308BHJP

   B23K 101/42 20060101ALN20210308BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/34 512A

   H05K3/34 507N

   H05K1/18 B

   B23K1/00 330E

   B23K1/00 A

   B23K31/02 310F

   B23K3/06 E

   B23K101:42

【請求項の数】10

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2016-207423(P2016-207423)

(22)【出願日】2016年10月23日

(65)【公開番号】特開2018-67698(P2018-67698A)

(43)【公開日】2018年4月26日

【審査請求日】2019年10月11日

(73)【特許権者】

【識別番号】314000280

【氏名又は名称】株式会社アンド

(72)【発明者】

【氏名】海老澤 満男

【審査官】 ゆずりは 広行

(56)【参考文献】

【文献】 特開昭６１−１５６８９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭６１−０４１４６１（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開平０５−０６０７１１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ １／１８

Ｈ０５Ｋ ３／３４

Ｂ２３Ｋ １／００

Ｂ２３Ｋ ３／０６

Ｂ２３Ｋ ３１／０２

Ｂ２３Ｋ １０１／４２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

半田付け基板を貫通するスルーホールを有するランドと、前記スルーホール内に溶融半田を供給する鏝先と、前記スルーホールの前記基板の裏面側の半田溶融熱を前記基板の表面側に伝える伝熱体とを備え、前記伝熱体の温度を検出して半田付けの評価を行うことを特徴とする半田付け評価方法。

【請求項2】

前記伝熱体は、前記スルーホール内に挿入される電気部品の端子または前記ランドとすくなくともどちらかと溶融半田が供給される前には非接触状態に配置され、前記溶融半田によって伝熱されることを特徴とする請求項１記載の半田付け評価方法。

【請求項3】

前記伝熱体は、前記端子と一体に形成された分岐端子からなることを特徴とする請求項２記載の半田付け評価方法。

【請求項4】

前記伝熱体は、前記基板を貫通する部分において前記基板と少なくとも一部に間隙を設けたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の半田付け評価方法。

【請求項5】

前記伝熱体は、前記基板の裏面側の前記ランドを延長して構成したこと特徴とする請求項１記載の半田付け評価方法。

【請求項6】

前記伝熱体は、前記ランドを分離させるように構成し、前記溶融半田でランドが繋がることにより伝熱することを特徴とする請求項５記載の半田付け評価方法。

【請求項7】

前記スルーホール内に挿入される電気部品の端子は、前記端子の軸と直角方向に広げた拡大部を前記基板の裏面側の位置に備えたことを特徴とする請求項５から６のいずれか１項に記載の半田付け評価方法。

【請求項8】

前記伝熱体は、前記基板の表面側において前記鏝先の半径より離れて配置されたことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の半田付け評価方法。

【請求項9】

半田付け基板を貫通するスルーホールを有するランドと、前記スルーホール内に溶融半田を供給する鏝先と、前記スルーホールの前記基板の裏面側の半田溶融熱を前記基板の表面側に伝える伝熱体と、前記伝熱体の温度を検出する温度検出手段とを備え、前記温度検出手段により半田付けの評価を行うことを特徴とする半田付け装置。

【請求項10】

前記鏝先は、筒形状の加熱可能であり中央部分に軸方向に延びた半田孔を備え、前記半田孔に一定量の半田片を供給することを特徴とする請求項９記載の半田付け装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半田片を加熱溶融する半田付けの検査を行う半田付け評価方法およびその装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

近年、各種機器において電気部品を実装した電子回路が搭載されている。電子回路の形成工程においては、リード線を基板上の配線パターン（ランド）に接合する処理等のため、半田鏝を用いた半田付けが実施される。また半田付けの工程を機械的に実現させるため、鏝先の部分を備えた半田処理装置が利用されている。
このような半田処理装置は、例えば加熱された鏝先内に半田片（糸半田を切断したもの）を供給し、鏝先の熱を用いて半田片を加熱溶融することにより、下方へ溶融した半田を供給するように構成される。これにより、下方に配置しておいた基板に対する半田付け工程が実現可能である。
しかしながら、半田付け条件や半田材料あるいは基板のバラツキによって半田接合が十分でない場合があり、半田付けの信頼性を保証する検査が必要となっている。特にスルーホールに部品の端子を挿入して半田付けを行う場合、スルーホール内に半田が充填され、かつ基板の裏側に半田が盛り上がるバックフィレットの形成が求められている。

【0003】

特許文献１に記載されている技術は、筒内部で半田を溶融させる半田鏝の筒外部の温度を検出して半田の溶融が適切に行われていることを判別するものである。
特許文献２に記載されている技術は、溶融した半田の温度を放射温度計で計測し、その温度波形から半田接合部の良否判定を行うものである。
このバックフィレットの検査は、従来行われている電気的導通検査やカメラを用いた外観検査では判別が困難であり、自動での検査を実施することができなかった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１６−０５９９２３号公報

【特許文献2】特開２０１３−２５１４８８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１に記載されている技術では、筒の外部から温度を検出しているため溶融半田の温度を正確に計測できず、半田の良否判定の精度が低いという欠点があり、またバックフィレットの形成の判別は困難であった。
特許文献２に記載されている技術は、基板表面のスルーホールの中心付近の半田の温度計測を行っており、半田付けされる端子には電気部品が取りつけられているので、基板の裏面から温度測定あるいは外観検査によりバックフィレットの良否を判別することがで困難であった。
本発明は上述した課題に鑑み、半田付け基板の表面からバックフィレットなどの半田付け良否の判別方法の提供を目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明に係る半田付けの評価方法は、半田付け基板を貫通するスルーホールを有するランドに溶融半田を流入する半田鏝と、スルーホール基板の裏面側の半田溶融熱を基板の表面側に伝える伝熱体とを備え、伝熱体の温度を検出して半田付けが正常に行われたことを判定するものである。

【0007】

また上記方法として具体的には、伝熱体はスルーホール内に挿入された端子と分岐された計測用端子からなり、この計測用端子の温度を計測することにより、半田付けの良否を判定するものである。
また上記方法として具体的には、伝熱体をランドを延長して設け、このランドの温度を測定することにより、半田付けの良否を判定するものである。

【0008】

また上記方法として具体的には、端子にその円周方向に広げた拡大部を備え、この拡大部によって伝熱を促進して温度を計測し、半田付けの良否を判定するものである。
また上記方法として具体的には、伝熱体は、スルーホールより半径方法に離れた位置に備えられ、この伝熱体の温度を計測することにより、半田付けの良否を判定するものである。
また、本発明に係る半田評価方法は、半田付け基板を貫通するスルーホールを有するランドと、スルーホール内に溶融半田を供給する半田鏝と、前記ランドの外周部の温度を検出するものである。

【0009】

また、本発明の半田付け装置は、半田付け基板を貫通するスルーホールを有するランドと、スルーホール内に溶融半田を供給する鏝先と、スルーホール基板の裏面側の半田溶融熱を前記基板の表面側に伝える伝熱体と、伝熱体の温度を検出する温度検出手段とを備え、温度検出手段により半田付けの良否の評価を行うものである。

【発明の効果】

【0010】

本発明に係る半田付け評価方法によれば、スルーホールから基板の裏面に供給された溶融半田の熱を、伝熱体によって基板表面側に伝達させ、基板表面側からその温度を計測することにより半田付けの評価を行うことができ、半田付け時に半田付けの良否を判定することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の実施例にかかる半田付け装置の斜視図である。

【図2】図１に示す半田付け装置のＩＩ−ＩＩ線で切断した断面図である。

【図3】本発明の半田付け評価方法を示す実施例１の構成を示す図であり、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ矢視図である。

【図4】同実施例１の測定用端子を示す斜視図である。

【図5】同実施例１の半田付け状態を示す断面図であり、（ａ）は半田付けが良好な場合を示す図であり、（ｂ）は半田付けが不良の場合を示す図である。

【図6】本発明の半田付け評価方法を示す実施例２の構成を示す図であり、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は（ａ）の要部のＢ矢視図である。

【図7】同実施例２の測定用端子を示す斜視図である。

【図8】同実施例２の半田付け状態を示す断面図である。

【図9】同実施例２の他の測定用端子を示す実施例である。

【図10】本発明の半田付け評価方法の実施例３の構成を示す図であり、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は（ａ）の要部のＣ矢視図である。

【図11】同実施例３の半田付けの状態を示す断面図であり、（ａ）は半田付けの正常な場合を示す図であり、（ｂ）は半田付けの不良な状態を示す図である。

【図12】同実施例３の他のランド形状を示す実施例である。

【図13】不完全な半田付けの状態を示す説明図である。

【図14】本発明の半田付け評価方法の実施例４の構成を示す図であり、（ａ）は半田付けの良好な場合の断面図、（ｂ）は要部のＤ矢視図である。

【図15】同実施例４の端子形状を示す斜視図である。

【図16】同実施例５の半田付けの不良の場合の断面図である。

【図17】同実施例５の正常な半田付け状態を示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）の要部のＥ矢視図である。

【図18】同実施例５の不良の半田付け状態を示す図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）の要部のＥ矢視図である。

【図19】従来の半田付け装置の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本発明の実施形態について、実施例１から図面を参照しながら以下に説明する。なお、本発明の内容はこれらの実施形態に何ら限定されるものではない。

【0013】

図１は本発明の実施例１にかかる半田付け評価方法における半田付け装置の斜視図であり、図２は図１に示す半田付け装置ＡのＩＩ−ＩＩ線で切断した断面図である。なお、図１では、筐体及び支持部１の一部を切断し、半田付け装置Ａの内部を表示するようにしている。

【0014】

図１および図２に示すように半田付け装置Ａは、上方から糸半田Ｗを供給し、下部に設けられた鏝先５を利用して、鏝先５の下方に配置される配線基板Ｂｄと、電気部品Ｅｐとを半田付けする装置である。なお、糸半田Ｗは、管状の半田層の内部にフラックス層が設けられた構造となっている。従って糸半田Ｗを切断して生成される半田片も、同様に、管状の半田層の内部にフラックス層が設けられた構造となる。半田付け装置Ａは、支持部１、カッターユニット２、駆動機構３、ヒーターユニット４、鏝先５及び半田送り機構６を備えている。ヒーターユニット４と鏝先５とを組み合わせたものが、半田鏝部を構成している。
支持部１は、立設された平板状の壁体１１を備えている。なお、以下の説明では、便宜上、図１に示すように、壁体１１に沿う水平方向をＸ方向、壁体１１と垂直な水平方向をＹ方向、壁体１１に沿う鉛直方向をＺ方向（上下方向）とする。例えば、図１に示すように、壁体１１はＺＸ平面を有している。

【0015】

半田付け装置Ａは、治具Ｇｊに取り付けられた配線基板Ｂｄと、配線基板Ｂｄに配置された電気部品Ｅｐの端子Ｐとに溶融半田を供給し、接続固定を行う。半田付けを行うとき、治具ＧｊをＸ方向及びＹ方向に移動させ配線基板ＢｄのランドＬｄとの位置決めを行う。また、そして、半田付け装置ＡはＺ方向に移動可能であり、位置決め後Ｚ方向に移動することで、鏝先５の先端をランドＬｄに接触させることができる。
支持部１は、壁体１１のＺ方向の下端部より上方にずれた位置に設けられた保持部１２と、壁体１１のＺ方向の辺縁部（下部）に固定された摺動ガイド１３と、壁体１１のＺ方向の端部（下端部）に設けられたヒーターユニット固定部１４とを備えている。

【0016】

カッターユニット２は、半田送り機構６によって送られた糸半田Ｗを所定長さの半田片Ｗｈ（図２）に切断するものである。カッターユニット２は、摺動ガイド１３に固定されたカッター下刃２２（固定刃部）と、カッター下刃２２の上部に配置され、Ｘ方向に摺動可能に配置されたカッター上刃２１（可動刃部）と、カッター上刃２１に設けられ、カッター上刃２１の摺動方向と交差する方向（Ｚ方向）に摺動するプッシャーピン２３（半田押部）とを備えている。

【0017】

図２に示すように、カッター上刃２１は、半田送り機構６にて送られた糸半田Ｗが挿入される貫通孔である上刃孔２１１と、プッシャーピン２３のロッド部２３１が挿入された貫通孔であるピン孔２１２とを備えている。上刃孔２１１の下端の辺縁部は切刃状に形成されている。カッター下刃２２は、上刃孔２１１を貫通した糸半田Ｗが挿入される貫通孔である下刃孔２２１を備えている。下刃孔２２１の上端の辺縁部は切刃状に形成されている。上刃孔２１１と下刃孔２２１とは、糸半田Ｗが挿入されている状態で、糸半田Ｗと交差する方向にずれることで、互いの切刃によって糸半田Ｗが切断される。 プッシャーピン２３は半田押部であり、カッター上刃２１とカッター下刃２２で切断されて下刃孔２２１に残った半田片Ｗｈを下方に押すものである。

【0018】

図１、図２に示すように、駆動機構３は、保持部１２に保持されたエアーシリンダー３１と、保持部１２に設けられた貫通孔を貫通し、エアーシリンダー３１によってＺ方向に摺動駆動されるピストンロッド３２と、保持部１２とカッター下刃２２との両方に支持され、Ｚ方向に延びる円柱状のガイド軸３５を備えている。そして、駆動機構３は、ガイド軸３５にＺ方向に摺動可能に支持されたカム部材３３と、カム部材３３に設けられた後述のピン３３２が係合するカム溝３４０を有するスライダー部３４とを備えている。

【0019】

図２に示すように、ヒーターユニット４は、半田片Ｗｈを加熱し、溶融させるための加熱装置であり、壁体２２の下端部に設けられたヒーターユニット固定部１４に固定されている。ヒーターユニット４は、電気を通すことで発熱するヒーター４１と、ヒーター４１を取り付けるためのヒーターブロック４２とを備えている。ヒーター４１は円筒形状のヒーターブロック４２の外周面に巻き回されている。
鏝先５は、上下方向に伸びた円筒形状の加熱可能な部材であり、中央部分に軸方向に延びる半田孔５１を備えている。鏝先５は、ヒーターブロック４２の凹部４２１に挿入され、図示を省略した部材によって抜け止めがなされている。また、鏝先５の半田孔５１は、ヒーターブロック４２の半田供給孔４２１と連通しており、半田供給孔４２１から半田片Ｗｈが送られる。
鏝先５は、ヒーター４１からの熱が伝達されており、その熱で半田片Ｗｈを溶融させる。

【0020】

図１、図２に示すように、半田送り機構６は、糸半田Ｗを供給するものであり、糸半田Ｗを送る一対の送りローラ（６１ａ、６１ｂ）と、送られた糸半田Ｗをカッター上刃２１の上刃孔２１１にガイドするガイド管６２とを備えている。一対の送りローラ（６１ａ、６１ｂ）は、支持部１に取り付けられており、糸半田Ｗを挟むとともに、回転することで糸半田Ｗを下方に送る。ガイド管６２は、弾性変形可能な管体であり、上端は、送りローラ６１の糸半田Ｗが送り出される部分に近接して配置されている。

【0021】

また、ガイド管６２の下端は、カッター上刃２１の上刃孔２１１と連通するように設けられている。なお、ガイド管６２の下端はカッター上刃２１の摺動に追従して移動するものであり、ガイド管６２はカッター上刃２１が摺動する範囲で過剰に引っ張られたり、突っ張ったりしないように設けられている。各送りローラ（６１ａ、６１ｂ）は回転角度（回転数）によって、送り出した糸半田の長さを決定している。

【0022】

半田付け装置Ａで半田付けを行う場合、半田付け装置Ａ全体をロボットなどの駆動装置により下降させ、鏝先５の先端を半田付けを行う配線基板ＢｄのランドＬｄに接触させ、鏝先５で、ランドＬｄ及び電気部品Ｅｐの端子Ｐを囲む。このとき、鏝先５には、ヒーター４１からの熱が伝達されており、鏝先５が接触することでランドＬｄ及び電気部品Ｅｐの端子Ｐは、半田付けに適した温度に加温（プレヒート）される。

【0023】

次に、半田付け装置Ａの動作について説明する。図２に示すように、ヒータ４１で鏝先５を加熱した後、半田送り機構６で糸半田Ｗを設定された長さで送り、シリンダー３１によって、カム部材３３を介して上刃２１をスライドさせ、糸半田Ｗを切断し、切断された半田片Ｗｈは鏝先５の半田孔５１の中を通過し、端子Ｐに当接し鏝先５から受熱し溶融する。

【0024】

次に本発明の半田付けの評価方法に関してて述べる。従来、スルーホールを有する基板へのはんだ付けは、図１９に示す構成であった。スルーホールＴｈとランドＬｄを有する配線基板Ｂｄに端子Ｐを有する電気部品Ｅｐを半田付けするものである。図１９（ａ）は半田付けが良好に行われた場合であり、溶融した半田ＷｈがスルーホールＴｈを通過して基板Ｂｄの裏面（下側）まで供給された場合であり、（ｂ）は基板Ｂｄの裏面側まで半田Ｗｈが供給されていない場合である。図１９（ｂ）の状態では電気的には導通しているが、機械的な強度が不十分であり、温度の上下サイクルや振動に繰り返し晒されると、電気部品Ｅｐが離脱することがある。しかしながら半田付け当初においては電気部品Ｅｐの端子Ｐと配線基板ＢｄのランドＬｄとは電気的には導通しており、導通テストでは異常は発見されない。また配線基板Ｂｄの裏側は電気部品Ｅｐがあるため外観検査を行うことは困難である。

【0025】

本発明の実施例１の配線基板Ｂｄを図３に示す。図３（ｂ）は（ａ）のＡ矢視図である。図３において、配線基板Ｂｄを貫通するスルーホールＴｈを有するランドＬｄが、配線基板Ｂｄの両面に設けられている。この基板Ｂｄの裏面側にはＬ字型の伝熱体Ｄｔが設けられ、伝熱体Ｄｔの一方は、ランドＬｄの近傍に、また半田付け時にスルーホールＴｈ内に挿入される端子Ｔｄの近傍に配置され、他方は基板Ｂｄを挿入口Ｋｓを貫通して端部は基板Ｂｄの表面側に露出する。図４は伝熱体Ｄｔの形状を示す斜視図である。Ｚｔは絶縁体である。

【0026】

次に半田付け時の状態について述べる。図５（ａ）は半田付けが正常に行われた例をを示しており、トップフィレットＦｔとバックフィレットＦｂが形成されており、図５（ｂ）は半田付けの異常な状態を示しとバックフィレットが形成されていない。図（ａ）では、バックフィレットＦｂにより溶融半田Ｗｈの熱が伝熱体Ｄｔに伝達され、基板Ｂｄの表面側に位置する伝熱体Ｄｔの上部の温度が上昇する。この温度を温度検出手段である放射温度計Ｈｏで検出する。溶融半田Ｗｈからの伝熱体Ｄｔへの伝熱は、溶融半田Ｗｈからの伝熱のみならず、バックフィレットＦｂが形成されることにより、ランドＬｄや端子Ｔｄから溶融半田Ｗｈを介して行われるので、温度上昇を高くすることができる。半田付けの良否の判定は、伝熱体Ｄｔの温度値や温度変化度合あるいは半田片の溶融からの伝熱体Ｄｔの温度変化の時間に対する変化特性から判断することができる。検出温度が高いあるいは温度の変化速度が大きい場合には正常に半田付けが行われたと判定する。伝熱体Ｄｔが配線基板Ｂｄを貫通する部分では、伝熱体Ｄｔと挿入口Ｋｓとの間に一部あるいは全部に隙間を設けることにより、バックフィレットＦｂ以外の伝熱を低減することができるので、検出精度が向上する。

【0027】

図５（ｂ）においては、バックフィレットＦｂが形成されないので、溶融半田Ｗｈの下部から伝熱体Ｄｔへの熱伝達量が少なく、伝熱体Ｄｔの温度が低い、あるいは時間に対する温度変化度合が小さい。この場合には半田付けが正常に行われなかったと判定し、警報を行ったり、半田付け作業の停止を行う。
温度計は、放射温度計のみならず熱電対温度計や測温抵抗体を利用したものや、あるいは温度によって色彩が変化するものでも良い。また、上記の温度計は半田付け装置Ａと一体的にロボットなどで駆動し、その位置を半田付け箇所の移動と同期させても良い。

【0028】

図６は本発明の実施例２を示したもので、（ａ）は配線基板Ｂｄの断面図であり、（ｂ）はそのＢ矢視図である。実施例１との相違点は、図６（ａ）に示すようにスルーホールＴｈに挿入する端子Ｔｄを分岐させて伝熱体部Ｄｔ１を形成している点にある。図７は端子Ｄｔ１の斜視図である。図８は半田付けが正常に行われたときの状態を示し、バックフィレットＦｂが形成されたことにより溶融半田Ｗｈの熱が伝熱体部Ｄｔ１へ熱伝達し、その温度を放射温度計Ｈｏで検出する。図９は端子Ｔｄの伝熱体部Ｄｔ１への分岐部を細くして伝熱を抑制する熱抵抗Ｎｔを設け、端子Ｔｄからの伝熱を少なくして伝熱体部Ｄｔ１への伝熱を溶融半田Ｗｈからの熱を主体として行わせて、バックフィレットＦｂの検出精度を高めたものである。

【0029】

図１０は本発明の実施例３を示したもので、（ａ）は配線基板Ｂｄの断面図であり、（ｂ）はそのＣ矢視図である。実施例１との相違点は、伝熱体をランドで構成した点にある。スルーホールＴｈの周囲に第１ランドＬｄ１を構成し、溝Ｍｚを介してその外周にさらに第２ランドＬｄ２を配置し、測定用パターンＰｓによって第３ランドＬｄ３と連通する。第１ランドＬｄ１、第２ランドＬｄ２、第３ランドＬｄ３および測定パターンＰｓはいずれも半田濡れ性の良い材質で構成され、溝Ｍｚは半田非濡れ性の材料で構成されている。

【0030】

図１１は半田付けを行ったときの状態を示すもので、（ａ）は、半田付けが正常に行われたときの状態を示し、（ｂ）はバックフィレットが形成されなかったときの状態を示す。図１１（ａ）においてバックフィレットＦｂが形成されると、溶融半田Ｗｈは第１ランドＬｄ１から溝Ｍｚを超えて第２ランドＬｄ２に流れ、さらに測定用パターンＰｓから第３ランドＬｄ３へと伝わって、第３ランドＬｄ３の温度は上昇する。この温度を放射温度計Ｈｏで計測する。
一方、図１１（ｂ）ではバックフィレットが形成されないので、溶融半田Ｗｈの第１ランドＬｄ１から第２ランドＬｄ２への流れが半田非濡れ性の溝Ｍｚで阻止され、第３ランドＬｄ３の温度上昇は小さい。この低い温度を放射温度計Ｈｏが検出することにより、半田付け異常を判定する。

【0031】

図１２は、ランドの形状を変形させた実施例であり、第１ランドＬｄ１の凹部Ｌｄｏと第３ランドＬｄ３の凸部Ｌｄｔとの間で溝Ｍｚ１を形成した例である。この場合も上記と同様溝Ｍｚ１を半田への非濡れ性の材料で構成することにより、前述と同様の作用を得ることができる。

【0032】

図１３は、バックフィレットが形成されてはいるが不十分な半田付けの例を示す。図１３に示す半田付けはバックフィレットＦｂ１が形成され第１ランドＬｄ１をに流れているが、第２ランドＬｄ２まで達しておらず、最良なバックフィレットが形成されていない。
図１４は本発明の実施例４を示したもので、実施例３との相違は、端子に拡大部を設けた点にある。図１４は半田付け時の状態を示したもので、バックフィレットＦｂを形成する近傍に端子Ｔｄ１の拡大部Ｋｄを設けることにより、溶融半田を第１ランドＬｄ１から第２ランドＬｄ２へ流れやすくして、バックフィレットＦｂを広がらせて半田付け強度を高める。このとき溶融半田の熱は第３ランドＬｄ３に伝達するので、放射温度計Ｈｏで温度上昇を検出する。図１５（ａ）に端子Ｔｄ１の斜視図を示す。
端子Ｔｄ１の形状として、図１５（ｂ）に示すように端子の軸をずらせた形状や、（ｃ）に示すように一方向に拡大部を形成したもの、あるいは（ｄ）に示すように円周方向に拡大したものも考えられる。

【0033】

実施例１〜４のそれぞれにおいて、配線基板Ｂｄの表面側における伝熱体の位置は、鏝先５が配線基板Ｂｄに接触したときの鏝先先端の外径よりも外側に配置することができる。そのことによって、半田付けの作業中に伝熱体の温度を計測することが可能になり、半田作業中の温度変化を捕らえて半田づけの良否を判定することができる。

【0034】

図１６は本発明の実施例５を示したもので、（ａ）は配線基板Ｂｄの断面図を示し、（ｂ）は（ａ）の要部のＤ矢視を示す。（ａ）図に示す放射温度計ＨｏがランドＬｄの温度を計測する位置を、（ｂ）に示すようにランドＬｄの外側Ｐｏにする。
図１７は正常に半田付けが行われた状態を示すもので、（ａ）は配線基板Ｂｄの断面図を示し、（ｂ）は（ａ）の要部のＥ矢視を示す。トップフィレットＦｔはランドＬｄ全体広がり、放射温度計ＨｏはトップフィレットＦｔの温度を検出することになり、溶融半田の高い温度を検出する。
図１８は半田付けが正常に行われなかった状態を示すもので、（ａ）は配線基板Ｂｄの断面図を示し、（ｂ）は（ａ）の要部のＦ矢視を示す。半田や配線基板への加熱が十分でない場合あるいはフラックスの供給が不十分な場合には、トップフィレットＦｔは球形になってランドＬｄ全体より小さくなり、半田がスルーホール内に供給されず、バックフィレットが形成されない。放射温度計ＨｏはトップフィレットＦｔの外側の温度を検出することになり、比較的低い温度を検出する。温度を検出する位置は、正常な半田付けと不良な半田付けとをあらかじめ行ったうえで配置する。
以上述べたようにランドＬｄの外周部の温度を検出することにより、半田付けの良否を判定できる。

【0035】

なお、ランドＬｄや端子Ｔｄはそれぞれ半田濡れ性が良く、熱伝導率の高い材料を選定することにより検出精度が高まる。
また、温度計測を複数行って平均値やデータ処理を行うことによって、さらに判定の精度を高めることも可能である。

【0036】

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこの内容に限定されるものではない。また本発明の実施形態は、発明の趣旨を逸脱しない限り、種々の改変を加えることが可能である。

【符号の説明】

【0037】

５ 鏝先
５１ 半田孔
Ａ 半田付け装置
Ｂｄ 配線基板（基板）
Ｄｔ 伝熱体
Ｄｔ１ 分岐端子
Ｈｏ 放射温度計（温度検出手段）
Ｋｓ 挿入口
Ｌｄ、Ｌｄ１、Ｌｄ２、Ｌｄ３ ランド
Ｂｄ 配線基板（基板）
Ｔｈ スルーホール
Ｗｈ 半田片

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】