特許 6845781 樹脂成形品の製造装置、樹脂成形システム、および樹脂成形品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6845781

(24)【登録日】2021年3月2日

(45)【発行日】2021年3月24日

(54)【発明の名称】樹脂成形品の製造装置、樹脂成形システム、および樹脂成形品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 33/20 20060101AFI20210315BHJP

   B29C 39/26 20060101ALI20210315BHJP

   B29C 39/10 20060101ALI20210315BHJP

【ＦＩ】

   B29C33/20

   B29C39/26

   B29C39/10

【請求項の数】6

【全頁数】17

(21)【出願番号】特願2017-206004(P2017-206004)

(22)【出願日】2017年10月25日

(65)【公開番号】特開2019-77106(P2019-77106A)

(43)【公開日】2019年5月23日

【審査請求日】2019年10月25日

(73)【特許権者】

【識別番号】390002473

【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】特許業務法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】市橋 秀男

【審査官】 北澤 健一

(56)【参考文献】

【文献】 特開平０８−２５８１０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１７−１３２１０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−０９３９８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２００５／０８４９０９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００３−０８９１３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６１−０３１２２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１９−０７７１０５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２９Ｃ ３３／００−３３／７６

Ｂ２９Ｃ ３９／００−３９／４４

Ｂ２９Ｃ ４３／００−４３／５８

Ｂ２９Ｃ ４５／００−４５／８４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１プラテンと、
前記第１プラテンに設けられて第１型を保持するように構成された第１型ホルダと、
前記第１プラテンと向かい合うように前記第１プラテンと間隔を空けて配置された第２プラテンと、
前記第２プラテンに設けられて第２型を保持するように構成された第２型ホルダとを備え、
前記第１プラテンの前記第２プラテン側には２つの切欠きが間隔を空けて設けられており、
前記２つの切欠きのそれぞれの外側端部における前記第１プラテンの厚さが、前記２つの切欠きのそれぞれの内側端部における前記第１プラテンの厚さよりも薄く、
前記第１プラテンの前記第２プラテンとは反対側に傾斜が設けられている、樹脂成形品の製造装置。

【請求項2】

第１プラテンと、
前記第１プラテンに設けられて第１型を保持するように構成された第１型ホルダと、
前記第１プラテンと向かい合うように前記第１プラテンと間隔を空けて配置された第２プラテンと、
前記第２プラテンに設けられて第２型を保持するように構成された第２型ホルダとを備え、
前記第１プラテンの前記第２プラテン側には２つの切欠きが間隔を空けて設けられており、
前記２つの切欠きのそれぞれの外側端部における前記第１プラテンの厚さが、前記２つの切欠きのそれぞれの内側端部における前記第１プラテンの厚さよりも薄く、
前記第１プラテンと前記第２プラテンとの間の中間プレートと、
前記中間プレートの前記第１プラテン側に設けられて第３型を保持するように構成された第３型ホルダと、
前記中間プレートの前記第２プラテン側に設けられて第４型を保持するように構成された第４型ホルダと、をさらに備える、樹脂成形品の製造装置。

【請求項3】

前記第１プラテンの前記第２プラテンとは反対側に傾斜が設けられている、請求項２に記載の樹脂成形品の製造装置。

【請求項4】

前記第１プラテンの前記第２プラテンとは反対側に、段差または掘り込みのうち少なくとも１つが設けられている、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の樹脂成形品の製造装置。

【請求項5】

請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の樹脂成形品の製造装置を備えた、樹脂成形システム。

【請求項6】

請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の樹脂成形品の製造装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
前記第１型に支持部材を設置する工程と、
前記第２型のキャビティに樹脂材料を供給する工程と、
前記第１型と前記第２型との型締めを行なう工程と、を含む、樹脂成形品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂成形品の製造装置、樹脂成形システム、および樹脂成形品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

たとえば特許文献１には、上プラテンの厚みの増加や補強部品の追加等によって上プラテンの剛性を高めるのではなく、上型が取り付けられる上プラテンの金型取付部以外のベース部を薄肉化することによって、型締め時における型合わせ面の平坦度を向上させることが可能な樹脂成形品の製造装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１７−１３２１０８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１に記載の樹脂成形品の製造装置においては、上プラテンを薄肉化しているため、上プラテンの剛性を高めることができなかった。

【0005】

特許文献１には記載も示唆もされていないが、上型を保持する型ホルダを上プラテンに取り付けるとともに、下型を保持する型ホルダを下プラテンに取り付けた樹脂成形品の製造装置を用いて樹脂成形品を製造することがある。この樹脂成形品の製造装置においては、上型と下型との型締め時の加圧により上プラテンと下プラテンとが変形し、各プラテンに取り付けられた型ホルダは、この変形に追従して変形する。

【0006】

変形した型ホルダに取り付けられた型によって樹脂成形を行なった場合には、樹脂成形品の厚みのばらつきが大きくなって不良品となることがある。特に、特許文献１に記載の樹脂成形品の製造装置に型ホルダを取り付けて樹脂成形品を製造した場合は、上プラテンが高い剛性を有していないため、上型を保持する型ホルダの変形量が大きくなって樹脂成形品の厚みのばらつきがさらに大きくなると考えられる。

【課題を解決するための手段】

【0007】

ここで開示された実施形態によれば、第１プラテンと、第１プラテンに設けられて第１型を保持するように構成された第１型ホルダと、第１プラテンと向かい合うように第１プラテンと間隔を空けて配置された第２プラテンと、第２プラテンに設けられて第２型を保持するように構成された第２型ホルダとを備え、第１プラテンの第２プラテン側には切欠きが設けられており、切欠きの外側端部における第１プラテンの厚さが、切欠きの内側端部における第１プラテンの厚さよりも薄い樹脂成形品の製造装置を提供することができる。

【0008】

ここで開示された実施形態によれば、上記の樹脂成形品の製造装置を備えた樹脂成形システムを提供することができる。

【0009】

ここで開示された実施形態によれば、上記の樹脂成形品の製造装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、第１型に支持部材を設置する工程と、第２型のキャビティに樹脂材料を供給する工程と、第１型と第２型との型締めを行なう工程と、を含む樹脂成形品の製造方法を提供することができる。

【発明の効果】

【0010】

ここに開示された実施形態によれば、樹脂成形品の厚みのばらつきを低減することが可能な樹脂成形品の製造装置、樹脂成形システム、および樹脂成形品の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】実施形態の樹脂成形品の製造装置の模式的な立面図である。

【図2】図１に示される樹脂成形品の製造装置の模式的な拡大立面図である。

【図3】樹脂成形品の製造装置の第１プラテンおよび第２プラテンの変形を図解する図である。

【図4】樹脂成形品の製造装置の第１プラテンおよび第２プラテンの変形を図解する図である。

【図5】実施形態の第１プラテンの型締め時における応力の集中部位を示す図である。

【図6】第１プラテンの変形例の模式的な立面図である。

【図7】実施形態の樹脂成形品の製造方法の工程の一部を図解する模式的な断面図である。

【図8】実施形態の樹脂成形品の製造方法の工程の一部を図解する模式的な断面図である。

【図9】実施形態の樹脂成形品の製造方法の工程の一部を図解する模式的な断面図である。

【図10】実施形態の樹脂成形システムの模式的な平面図である。

【図11】実施形態の樹脂成形品の製造方法の工程の一部を図解する模式的な断面図である。

【図12】実施形態の樹脂成形品の製造方法の工程の一部を図解する模式的な断面図である。

【図13】実施形態の樹脂成形品の製造方法の工程の一部を図解する模式的な立面図である。

【図14】実施形態の樹脂成形品の製造方法の工程の一部を図解する模式的な断面図である。

【図15】実施形態の樹脂成形品の製造方法の工程の一部を図解する模式的な断面図である。

【図16】実施形態の樹脂成形品の製造装置の変形例の模式的な立面図である。

【図17】図１６に示す樹脂成形品の製造装置の模式的な拡大断面図である。

【図18】比較例の樹脂成形品の製造装置の模式的な斜視図である。

【図19】実施例１の樹脂成形品の製造装置の模式的な斜視図である。

【図20】実施例２の樹脂成形品の製造装置の模式的な斜視図である。

【図21】実施例３の樹脂成形品の製造装置の模式的な斜視図である。

【図22】実施例４の樹脂成形品の製造装置の模式的な斜視図である。

【図23】実施例５の樹脂成形品の製造装置の模式的な斜視図である。

【図24】実施例６の樹脂成形品の製造装置の模式的な斜視図である。

【図25】実施例７の樹脂成形品の製造装置の模式的な斜視図である。

【図26】実施例４の樹脂成形品の製造装置に第２型ホルダの取付部の第２プラテンの厚みを増加させた第２プラテンを取り付けて加圧を行なったときのシミュレーション結果を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、実施形態について説明する。なお、実施形態の説明に用いられる図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。

【0013】

図１に、実施形態の樹脂成形品の製造装置の模式的な立面図を示す。実施形態の樹脂成形品の製造装置１は、第１プラテン１１と、第２プラテン１２と、第３プラテン１３とを備えている。第３プラテン１３の両端のそれぞれに第３プラテン１３から鉛直上方に延在するプレスフレーム１７の一端が固定されており、第１プラテン１１の両端のそれぞれにプレスフレーム１７の他端が固定されている。なお、第１プラテン１１と第３プラテン１３とプレスフレーム１７とは、たとえば鋳物として一体形成されたものであってもよい。

【0014】

第１プラテン１１と第３プラテン１３との間には第２プラテン１２が鉛直上方および鉛直下方に移動可能となるようにプレスフレーム１７に取り付けられている。第３プラテン１３のプレスフレーム１７の間の領域には、第２プラテン１２を鉛直上方および鉛直下方に移動可能とするように構成された駆動機構１６が設けられている。なお、本実施形態において、第１プラテン１１は固定されていることから、第２プラテン１２は第１プラテン１１に対して相対的に移動可能となっている。

【0015】

第１プラテン１１の鉛直下方側には第１型（図示せず）を保持するように構成された第１型ホルダ１４が取り付けられている。第２プラテン１２の鉛直上方側には第２型（図示せず）を保持するように構成された第２型ホルダ１５が取り付けられている。

【0016】

図２に、図１に示される樹脂成形品の製造装置の模式的な拡大立面図を示す。図２に示す樹脂成形品の製造装置の第１プラテン１１は、第１プラテン１１の下面に切欠き１２３が設けられているとともに、第１プラテン１１の上面に傾斜面１２１および段差１２２が設けられていることを特徴としている。

【0017】

図２に示す樹脂成形品の製造装置においては、切欠き１２３の外側端部１２４における第１プラテン１１の鉛直方向の厚さａが、切欠き１２３の内側端部１２５における第１プラテン１１の鉛直方向の厚さｂよりも薄くなっている。本実施形態において、切欠き１２３の外側端部１２４における第１プラテン１１の厚さａは、第１プラテン１１の下面の切欠き１２３の外側端部１２４から第１プラテン１１の上面までの厚さａを意味している。また、本実施形態において、切欠き１２３の内側端部１２５における第１プラテン１１の厚さｂは、第１プラテン１１の下面の切欠き１２３の内側端部１２５から第１プラテン１１の上面までの厚さｂを意味している。

【0018】

図２に示す樹脂成形品の製造装置において、切欠き１２３は、たとえば第１型ホルダ１４を取り囲むように構成することができる。また、図２に示す樹脂成形品の製造装置において、傾斜面１２１は、たとえば段差１２２から外側に斜め下方に延在するように構成することができる。

【0019】

第１プラテン１１に切欠き１２３が設けられていない樹脂成形品の製造装置においては、たとえば駆動機構１６が直動機構である場合、図３の模式的断面図に示すように、型締め時に第１プラテン１１および第２プラテン１２は、第１型ホルダ１４および第２型ホルダ１５から中央部に局所的に圧力を受け、それよって上に凸の形状に変形することがある。また、駆動機構１６がトグルリンク機構である場合、図４の模式的断面図に示すように、型締め時に第１プラテン１１は第１型ホルダ１４から中央部に応力を受けるとともに、第２プラテン１２は外側に応力を受け、それよって第１プラテン１１が上に凸の形状に変形し、第２プラテン１２が下に凸の形状に変形することがある。

【0020】

しかし、本実施形態においては、第１プラテン１１に切欠き１２３を設けるとともに、切欠き１２３の外側端部１２４における第１プラテン１１の厚さａを切欠き１２３の内側端部１２５における第１プラテン１１の厚さｂよりも薄くしている。この場合、型締め時に第１プラテン１１が第１型ホルダ１４から応力を受けた場合であっても、第１プラテン１１の相対的に薄い厚さａの部分で当該応力を緩和することができるとともに、第１型ホルダ１４の取付部２０の上方の第１プラテン１１の相対的に厚い厚さｂの部分によって第１プラテン１１の剛性を保持することができる。したがって、型締め時に第１プラテン１１が受ける応力を第１型ホルダ１４の取付部２０よりも外側（たとえば図５の円で取り囲まれた部位）に集中させることができるため、型締め時における第１プラテン１１の第１型ホルダ１４の取付部２０の変形を抑制することができる。そのため、後述のように、さらに厚みのばらつきが少ない樹脂成形品を製造することが可能となる。なお、切欠き１２３の内側端部１２５が、第１プラテン１１の第１型ホルダ１４の取付部２０の端部に相当する。

【0021】

さらに、第１プラテン１１に傾斜面１２１を設けることによって、型締め時に第１プラテン１１が受ける応力を傾斜面１２１で受けることができるため、型締め時に第１プラテン１１が受ける応力を他の部分に分散させることができ、第１プラテン１１の第１型ホルダ１４の取付部２０の変形をさらに抑制することができる。

【0022】

また、図６ならびに特許文献１の図１および図２等に示すように、第１プラテン１１の上面に傾斜面１２１ではなく段差１２２のみを設けることもできる。この場合でも、切欠き１２３の外側端部１２４における第１プラテン１１の厚さａを切欠き１２３の内側端部１２５における第１プラテン１１の厚さｂよりも薄い場合には、上記と同様の効果を得ることができる。したがって、第１プラテン１１の上面には、傾斜面１２１のみを設けてもよく、段差１２２のみを設けてもよく、傾斜面１２１および段差１２２の両方を設けてもよい。

【0023】

図７の模式的断面図に示すように、第１型ホルダ１４は、第１プラテン１１側に第１断熱部材２２を備えるとともに、第２プラテン１２側の第１ヒータプレート２３に第１型４１を加熱するように構成された第１型ホルダヒータ２５を備えている。また、第１型ホルダ１４は、第１断熱部材２２よりもさらに第１プラテン１１側に第１プレート２１を備えるとともに、第１ヒータプレート２３の周縁から鉛直下方に延在する第１側壁２４を備えている。本実施形態において、第１ヒータプレート２３は、互いに間隔を空けて水平方向に延在する４本の第１型ホルダヒータ２５を内蔵している。

【0024】

第２型ホルダ１５は、第２プラテン１２側に第２断熱部材３２を備えるとともに、第１プラテン１１側の第２ヒータプレート３３に第２型４２を加熱するように構成された第２型ホルダヒータ３５を備えている。また、第２型ホルダ１５は、第２断熱部材３２よりもさらに第２プラテン１２側に第２プレート３１を備えるとともに、第２ヒータプレート３３の周縁から鉛直上方に延在する第２側壁３４を備えている。本実施形態において、第２ヒータプレート３３は、互いに間隔を空けて水平方向に延在する４本の第２型ホルダヒータ３５を内蔵している。

【0025】

以下、図７〜図１５を参照して、実施形態の樹脂成形品の製造装置１を用いて樹脂成形品を製造する方法の一例である実施形態の樹脂成形品の製造方法について説明する。まず、図７の模式的断面図に示すように、第１型ホルダ１４の第１ヒータプレート２３上に第１型４１を固定するとともに、第２型ホルダ１５の第２ヒータプレート３３上に第２型４２を固定する。第２型４２の第１型４１側にはキャビティ４３が設けられている。

【0026】

次に、図８の模式的断面図に示すように、第２型４２のキャビティ４３を覆うように離型フィルム５２を設置する。次に、離型フィルム５２で覆われたキャビティ４３内の空間を真空引きすることによって、図９の模式的断面図に示すように、キャビティ４３を構成する第２型４２の表面に離型フィルム５２を密着させる。

【0027】

次に、図１０の模式的平面図に示される実施形態の樹脂成形システム１０００の供給モジュール１００１の支持部材供給装置２０１から、樹脂成形の成形対象物となる支持部材５１を搬送機構３０１の上側に供給する。

【0028】

支持部材５１は、たとえば、半導体チップ、チップ状電子部品、または膜（導電性膜、絶縁性膜、半導体膜等を含む）などを支持することが可能な、たとえば、リードフレーム、サブストレート、インターポーザ、半導体基板（シリコンウェハ等）、金属基板、ガラス基板、セラミック基板、樹脂基板、および配線基板等を含み得る。また、支持部材５１の形状は特に限定されず、支持部材５１の表面形状は、たとえば、円形であってもよく、四角形であってもよい。また、支持部材５１は、配線を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。また、支持部材５１は、ＦＯ−ＷＬＰ（Fan Out Wafer Level Package）またはＦＯ−ＰＬＰ（Fan Out Panel Level Package）に用いられる支持部材のキャリアを含む。

【0029】

次に、支持部材５１が供給された搬送機構３０１は供給モジュール１００１に設けられた縦方向移動レール４０１に沿って移動して、樹脂材料供給装置２０２に到達する。

【0030】

次に、樹脂材料供給装置２０２は、搬送機構３０１が搬送機構３０１の下側で固形の樹脂材料６１を保持するように、樹脂材料６１を搬送機構３０１の下側に供給する。したがって、搬送機構３０１は、この段階で、上側で支持部材５１を保持するとともに、下側で樹脂材料６１を保持する。

【0031】

次に、搬送機構３０１は、上側に支持部材５１を保持するとともに下側に樹脂材料６１を保持した状態で、横方向移動レール４０２に沿って横方向に移動し、実施形態の樹脂成形システム１０００の樹脂封止モジュール１００２に到達する。樹脂封止モジュール１００２に到達した搬送機構３０１は、縦方向移動レール４０３に沿って縦方向に移動して、実施形態の樹脂成形品の製造装置１に到達する。なお、図１０において、樹脂封止モジュール１００２は４つ記載されているが、これに限定されるものではなく、樹脂封止モジュール１００２の数は増減することが可能である。

【0032】

次に、図１１の模式的断面図に示すように、搬送機構３０１から支持部材５１を第１型４１に設置するとともに、第２型４２に密着した離型フィルム５２上に搬送機構３０１から樹脂材料６１を供給する。なお、本実施形態においては、半導体基板５１ａと、半導体基板５１ａ上の半導体チップ５１ｂとを備えた支持部材５１が用いられている。

【0033】

次に、第１ヒータプレート２３の第１型ホルダヒータ２５によって第１型４１を加熱するとともに、第２ヒータプレート３３の第２型ホルダヒータ３５によって第２型４２を加熱する。なお、第２型ホルダヒータ３５による第２型４２の加熱によって樹脂材料６１が溶融して、図１２の模式的断面図に示すように、流動性樹脂７１が作製される。

【0034】

次に、図１３の模式的立面図に示すように、第２プラテン１２を鉛直上方に移動させることによって、第１型４１と第２型４２との型締めを行なう。このとき、図１４の模式的断面図に示すように、支持部材５１の表面に流動性樹脂７１が接触する。

【0035】

次に、流動性樹脂７１を硬化させた後に第２プラテン１２を鉛直下方に移動させる。これにより、図１５の模式的断面図に示すように、支持部材５１の表面が硬化樹脂８１で封止された樹脂成形品８２が製造される。

【0036】

上述のようにして製造された樹脂成形品８２は、図１０に示される搬送機構３０１によって樹脂成形品の製造装置１から搬出される。そして、樹脂成形品８２を保持した搬送機構３０１は樹脂封止モジュール１００２に設けられた縦方向移動レール４０３に沿って横方向移動レール４０２へ移動する。そして、搬送機構３０１は、横方向移動レール４０２に沿って実施形態の樹脂成形システム１０００の収納モジュール１００３まで横方向に移動する。収納モジュール１００３に到達した搬送機構３０１は、収納モジュール１００３に設けられた縦方向移動レール４０４に沿って樹脂成形品収納装置２０３に移動する。その後、樹脂成形品８２は、搬送機構３０１から樹脂成形品収納装置２０３に収納される。

【0037】

図１６に、実施形態の樹脂成形品の製造装置の変形例の模式的な立面図を示す。図１６に示す樹脂成形品の製造装置１は、第１プラテン１１と第２プラテン１２との間の中間プレート９１と、中間プレート９１の第１プラテン１１側に設けられて第３型（図示せず）を保持するように構成された第３型ホルダ９３と、中間プレート９１の第２プラテン１２側に設けられて第４型（図示せず）を保持するように構成された第４型ホルダ９４とを備えていることを特徴としている。

【0038】

図１７に、図１６に示す樹脂成形品の製造装置１の模式的な拡大断面図を示す。第３型ホルダ９３は、中間プレート９１側に第３断熱部材１０２を備えるとともに、第１プラテン１１側の第３ヒータプレート１０３にキャビティ９７を備えた第３型９６を加熱するように構成された第３型ホルダヒータ１０５を備えている。また、第３型ホルダ９３は、第３断熱部材１０２よりもさらに中間プレート９１側に第３プレート１０１を備えるとともに、第３ヒータプレート１０３の周縁から鉛直上方に延在する第３側壁１０４を備えている。本実施形態において、第３ヒータプレート１０３は、互いに間隔を空けて水平方向に延在する４本の第３型ホルダヒータ１０５を備えている。

【0039】

第４型ホルダ９４は、中間プレート９１側に第４断熱部材１１２を備えるとともに、第２プラテン１２側の第４ヒータプレート１１３に第４型９８を加熱するように構成された第４型ホルダヒータ１１５を備えている。また、第４型ホルダ９４は、第４断熱部材１１２よりもさらに中間プレート９１側に第４プレート１１１を備えるとともに、第４ヒータプレート１１３の周縁から鉛直下方に延在する第４側壁１１４を備えている。本実施形態において、第４ヒータプレート１１３は、互いに間隔を空けて水平方向に延在する４本の第４型ホルダヒータ１１５を備えている。

【実施例】

【0040】

＜比較例＞
図１８に、比較例の樹脂成形品の製造装置の別の変形例の模式的な斜視図を示す。図１８に示す比較例の樹脂成形品の製造装置は、第１プラテン１１の上面が平坦となっており、切欠き１２３の外側端部１２４における第１プラテン１１の厚さａと切欠き１２３の内側端部１２５における第１プラテン１１の厚さｂとが等しくなっている点で、図２に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置１と異なっている。

【0041】

＜実施例１＞
図１９に、実施例１の樹脂成形品の製造装置の模式的な斜視図を示す。図１９に示す実施例１の樹脂成形品の製造装置は、第１プラテン１１の上面に傾斜面１２１が設けられておらず、段差１２２が設けられている点で、図２に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置１と異なっている。

【0042】

＜実施例２＞
図２０に、実施例２の樹脂成形品の製造装置の模式的な斜視図を示す。図２０に示す実施例２の樹脂成形品の製造装置は、第１プラテン１１の上面に段差１２２が設けられておらず、掘り込み１２７が設けられている点で、図２に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置１と異なっている。

【0043】

＜実施例３＞
図２１に、実施例３の樹脂成形品の製造装置の模式的な斜視図を示す。図２１に示す実施例３の樹脂成形品の製造装置は、第１プラテン１１の上面が傾斜面１２１の代わりに段差１２２が設けられている点で、図２０に示す実施例２の樹脂成形品の製造装置１と異なっている。

【0044】

＜実施例４＞
図２２に、実施例４の樹脂成形品の製造装置の模式的な斜視図を示す。図２２に示す実施例４の樹脂成形品の製造装置は、第１プラテン１１の厚さを厚くした点で、図２に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置１と異なっている。

【0045】

＜実施例５＞
図２３に、実施例５の樹脂成形品の製造装置の模式的な斜視図を示す。図２３に示す実施例５の樹脂成形品の製造装置は、第１プラテン１１の上面に掘り込み１２７が設けられていない点で、図２０に示す実施例２の樹脂成形品の製造装置１と異なっている。

【0046】

＜実施例６＞
図２４に、実施例６の樹脂成形品の製造装置の模式的な斜視図を示す。図２４に示す実施例６の樹脂成形品の製造装置は、第１プラテン１１の上面に掘り込み１２７が設けられている点で、図２２に示す実施例４の樹脂成形品の製造装置１と異なっている。

【0047】

＜実施例７＞
図２５に、実施例７の樹脂成形品の製造装置の模式的な斜視図を示す。図２５に示す実施例７の樹脂成形品の製造装置は、第１プラテン１１の上面に円柱状の突起１２６が２つ設けられている点で、図２２に示す実施例４の樹脂成形品の製造装置１と異なっている。

【0048】

＜評価＞
以下の表１に、図１８〜２５に示す比較例および実施例１、４および７の樹脂成形品の製造装置の第１プラテン１１に下方から１８トンの力を加圧したときの、第１型ホルダ１４の取付部２０における第１プラテン１１の最も厚い部分の厚み（最大値）と最も薄い部分の厚み（最小値）との差（厚みばらつき）をシミュレーションによって求めた結果を示す。

【0049】

なお、表１における「最大値」の欄には、上記の加圧時の第１型ホルダ１４の取付部２０における第１プラテン１１の最も厚い部分の厚み（最大値）［ｍｍ］が示されている。また、表１における「最小値」の欄には、上記の加圧時の第１型ホルダ１４の取付部２０における第１プラテン１１の最も薄い部分の厚み（最小値）［ｍｍ］が示されている。また、表１における「差」の欄には、この最大値と最小値との差（厚みばらつき）［ｍｍ］が示されている。さらに、表１の「ａとｂとの関係」の欄には、上記の加圧前の切欠き１２３の外側端部１２４における第１プラテン１１の厚さａと切欠き１２３の内側端部１２５における第１プラテン１１の厚さｂとの大小関係が示されている。

【0050】

【表1】

【0051】

表１に示すように、上記の加圧前の切欠き１２３の外側端部１２４における第１プラテン１１の厚さａが切欠き１２３の内側端部１２５における第１プラテン１１の厚さｂよりも薄い実施例１、４および７の樹脂成形品の製造装置においては、比較例の樹脂成形品の製造装置と比べて、上記の加圧時における第１型ホルダ１４の取付部２０における第１プラテン１１の最も厚い部分の厚み（最大値）と最も薄い部分の厚み（最小値）との差（厚みばらつき）を小さくすることができることが確認された。

【0052】

したがって、実施例１、４および７の樹脂成形品の製造装置は、比較例の樹脂成形品の製造装置と比べて型締め時における第１型ホルダ１４の取付部２０における第１プラテン１１の変形を抑制することができ、厚みのばらつきを低減した樹脂成形品を製造することができると考えられる。

【0053】

また、実施例４の樹脂成形品の製造装置と、実施例１および７の樹脂成形品の製造装置との比較から明らかなように、第１型ホルダ１４の取付部２０における第１プラテン１１の厚さが厚い方が上記の加圧時における第１プラテン１１の変形を抑制できることが確認された。したがって、実施例４の樹脂成形品の製造装置は、実施例１および７の樹脂成形品の製造装置と比べて、さらに厚みのばらつきを低減した樹脂成形品を製造することができると考えられる。

【0054】

また、図２６に、実施例４の樹脂成形品の製造装置に第２型ホルダ１５の取付部における第２プラテン１２の厚みを増加させた第２プラテン１２を取り付けて上記と同様の加圧を行なったときのシミュレーション結果を示す。

【0055】

図２６に示すように、実施例４の樹脂成形品の製造装置に第２型ホルダ１５の取付部における第２プラテン１２の厚みを２３２．５ｍｍから３８２．７ｍｍに増加させることにより、第２型ホルダ１５の取付部における第２プラテン１２の厚みばらつきは０．０１２ｍｍから０．００８ｍｍとなり、上記の加圧時における第２プラテン１２の変形を抑制できることが確認された。したがって、この場合にも、さらに厚みのばらつきを低減した樹脂成形品を製造することができると考えられる。

【0056】

また、図１０に示される実施形態の樹脂成形システムの変形例として、収納モジュール１００３を用いることなく、樹脂成形品収納装置２０３を供給モジュール１００１内に設けた実施形態を例示することができる。この場合には、１つの搬送機構が、支持部材５１を供給モジュール１００１から樹脂封止モジュール１００２に供給するとともに、樹脂成形品の製造装置１による製造後の樹脂成形品８２を再び供給モジュール１００１内の樹脂成形品収納装置２０３に収納することができる。

【0057】

また、図１０に示される実施形態の樹脂成形システムの変形例として、収納モジュール１００３内に樹脂材料供給装置２０２を設けた実施形態も例示することができる。この場合には、図示しない搬送機構が、収納モジュール１００３から樹脂封止モジュール１００２に設置された樹脂成形品の製造装置１に離型フィルム５２と樹脂材料６１とを一括して供給するとともに、樹脂成形品の製造装置１による樹脂成形品８２の製造後に当該搬送機構が離型フィルム５２を回収することができる。

【0058】

以上のように実施形態および実施例について説明を行なったが、上述の各実施形態および各実施例の構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。

【0059】

今回開示された実施形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【産業上の利用可能性】

【0060】

ここで開示された実施形態によれば、樹脂成形品の製造装置、樹脂成形システム、および樹脂成形品の製造方法を提供することができる。

【符号の説明】

【0061】

１ 樹脂成形品の製造装置、１１ 第１プラテン、１２ 第２プラテン、１３ 第３プラテン、１４ 第１型ホルダ、１５ 第２型ホルダ、１６ 駆動機構、１７ プレスフレーム、２０ 取付部、２１ 第１プレート、２２ 第１断熱部材、２３ 第１ヒータプレート、２４ 第１側壁、２５ 第１型ホルダヒータ、３１ 第２プレート、３２ 第２断熱部材、３３ 第２ヒータプレート、３４ 第２側壁、３５ 第２型ホルダヒータ、４１ 第１型、４２ 第２型、４３ キャビティ、５１ 支持部材、５１ａ 半導体基板、５１ｂ 半導体チップ、５２ 離型フィルム、６１ 樹脂材料、７１ 流動性樹脂、８１ 硬化樹脂、８２ 樹脂成形品、９１ 中間プレート、９３ 第３型ホルダ、９４ 第４型ホルダ、９６ 第３型、９７ キャビティ、９８ 第４型、１０１ 第３プレート、１０２ 第３断熱部材、１０３ 第３ヒータプレート、１０４ 第３側壁、１０５ 第３型ホルダヒータ、１１１ 第４プレート、１１２ 第４断熱部材、１１３ 第４ヒータプレート、１１４ 第４側壁、１１５ 第４型ホルダヒータ、１２１ 傾斜面、１２２ 段差、１２３ 切欠き、１２４ 外側端部、１２５ 内側端部、１２６ 突起、１２７ 掘り込み、２０１ 支持部材供給装置、２０２ 樹脂材料供給装置、２０３ 樹脂成形品収納装置、３０１ 搬送機構、４０１ 縦方向移動レール、４０２ 横方向移動レール、４０３ 縦方向移動レール、１０００ 樹脂成形システム、１００１ 供給モジュール、１００２ 樹脂封止モジュール、１００３ 収納モジュール。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】