特許 6851067 基板分断装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6851067

(24)【登録日】2021年3月11日

(45)【発行日】2021年3月31日

(54)【発明の名称】基板分断装置

(51)【国際特許分類】

   B28D 5/00 20060101AFI20210322BHJP

   C03B 33/07 20060101ALI20210322BHJP

   C03B 33/033 20060101ALI20210322BHJP

【ＦＩ】

   B28D5/00 Z

   C03B33/07

   C03B33/033

【請求項の数】3

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2016-226556(P2016-226556)

(22)【出願日】2016年11月22日

(65)【公開番号】特開2018-83309(P2018-83309A)

(43)【公開日】2018年5月31日

【審査請求日】2019年10月18日

(73)【特許権者】

【識別番号】390000608

【氏名又は名称】三星ダイヤモンド工業株式会社

(72)【発明者】

【氏名】上野 勉

【審査官】 石川 健一

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００６−２８９６２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−１４０２８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−００３１４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００８／０２３８３４６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２０１４−２００９４０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２８Ｄ ５／００

Ｃ０３Ｂ ３３／０３３

Ｃ０３Ｂ ３３／０７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１スクライブラインが形成された第１基板と第２スクライブラインが形成された第２基板が貼り合わされてなる貼り合わせ基板を分断する装置であって、
前記第１基板側に配置され、前記第２基板の分断時に前記第２スクライブラインの基板搬送方向両側に位置するように配置される一対の第１受け部材と、前記一対の第１受け部材間に相対移動可能に配置され、前記第１基板の分断時に前記第１スクライブラインに対応するように配置される第１ブレイク部材とを有する第１分割ユニットを備え、
前記第１分割ユニットは、専ら前記一対の第１受け部材に取り付けられて、前記一対の第１受け部材と前記第１ブレイク部材とを前記第１基板に対して接近・離反方向に移動させる第１移動機構と、前記一対の第１受け部材と前記第１ブレイク部材との間に介装されて、前記一対の第１受け部材に対して前記第１ブレイク部材を、前記第１ブレイク部材の先端が前記一対の第１受け部材の先端から突出した作動位置と前記一対の第１受け部材の前記先端から引っ込んだ非作動位置との間で移動させる第２移動機構とを有する基板分断装置。

【請求項2】

前記第２基板側に配置され、前記第１基板の分断時に前記第１スクライブラインの基板搬送方向両側に位置するように配置される一対の第２受け部材と、前記一対の第２受け部材間に相対移動可能に配置され、前記第２基板の分断時に前記第２スクライブラインに対応するように配置される第２ブレイク部材とを有する第２分割ユニットをさらに備え、
前記第２分割ユニットは、専ら前記一対の第２受け部材に取り付けられて、前記一対の第２受け部材と前記第２ブレイク部材とを共に前記第２基板に対して接近・離反方向に移動させる第３移動機構と、前記一対の第２受け部材と前記第２ブレイク部材との間に介装されて、前記一対の第２受け部材に対して前記第２ブレイク部材を、前記第２ブレイク部材の先端が前記一対の第２受け部材の先端から突出した作動位置と前記一対の第２受け部材の前記先端から引っ込んだ非作動位置との間で移動させる第４移動機構とを有する、請求項１に記載の基板分断装置。

【請求項3】

前記第２分割ユニットの前記一対の第２受け部材が前記第２基板を支持した状態で、前記第１分割ユニットの前記第１ブレイク部材が前記第１基板の前記第１スクライブラインに荷重を与えるように当たることで、前記第２スクライブラインを分断し、
前記第１分割ユニットの前記一対の第１受け部材が前記第１基板を支持した状態で、前記第２分割ユニットの前記第２ブレイク部材が前記第２基板の前記第２スクライブラインに荷重を与えるように当たることで、前記第１スクライブラインを分断する、請求項２に記載の基板分断装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板分断装置に関し、特に、第１スクライブラインが形成された第１基板と第２スクライブラインが形成された第２基板が貼り合わされてなる貼り合わせ基板を分断する基板分断装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板の分断は、基板の両面にスクライブラインを形成した後、形成されたスクライブラインに沿って、基板の上面と下面に所定の力を付加してブレイクすることにより行われている（例えば、特許文献１を参照）。
特許文献１記載の基板分断装置は、基板を上流から下流に搬送する搬送ユニットと、下面に形成されたスクライブラインに沿って下側基板をブレイクする第１ブレイクユニットと、上面に形成されたスクライブラインに沿って上側基板をブレイクする第２ブレイクユニットとを有している。第１ブレイクユニットと第２ブレイクユニットは、いずれもが上下方向において対向する位置に配置されたブレイクバーとバックアップバーを有している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１４−２００９４０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかし、上記特許文献に記載の基板分断装置では、第１ブレイクユニットと第２ブレイクユニットが、基板搬送方向に間を空けて並ぶように配置される。このため、装置が大型化し且つ構成が複雑になるという問題がある。

【0005】

本発明の目的は、簡素な構成で基板をブレイクできる基板分断装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。

【0007】

本発明の一見地に係る基板分断装置は、第１スクライブラインが形成された第１基板と第２スクライブラインが形成された第２基板が貼り合わされてなる貼り合わせ基板を分断する装置である。
第１分割ユニットは、第１基板側に配置され、第２基板の分断時に第２スクライブラインの基板搬送方向両側に配置される一対の第１受け部材と、一対の第１受け部材間に相対移動可能に配置され、第１基板の分断時に第１スクライブラインに対応するように配置される第１ブレイク部材とを有する。
第１分割ユニットは、専ら一対の第１受け部材に取り付けられて、一対の第１受け部材と第１ブレイク部材とを第１基板に対して接近・離反方向に移動させる第１移動機構と、一対の第１受け部材と第１ブレイク部材との間に介装されて、一対の第１受け部材に対して第１ブレイク部材を、第１ブレイク部材の先端が一対の第１受け部材の先端から突出した作動位置と一対の第１受け部材の先端から引っ込んだ非作動位置との間で移動させる第２移動機構とを有する。

【0008】

基板分断装置は、第２分割ユニットをさらに備えていてもよい。
第２分割ユニットは、第２基板側に配置され、第１基板の分断時に第１スクライブラインの基板搬送方向両側に位置するように配置される一対の第２受け部材と、一対の第２受け部材間に相対移動可能に配置され、第２基板の分断時に第２スクライブラインに対応するように配置される第２ブレイク部材とを有する。
第２分割ユニットは、専ら一対の第２受け部材に取り付けられて、一対の第２受け部材と第２ブレイク部材とを共に第２基板に対して接近・離反方向に移動させる第３移動機構と、一対の第２受け部材と第２ブレイク部材との間に介装されて、一対の第２受け部材に対して第２ブレイク部材を、第２ブレイク部材の先端が一対の第２受け部材の先端から突出した作動位置と一対の第２受け部材の前記先端から引っ込んだ非作動位置との間で移動させる第４移動機構とを有する。

【0009】

第２分割ユニットの一対の第２受け部材が第２基板を支持した状態で、第１分割ユニットの第１ブレイク部材が第１基板の第１スクライブラインに荷重を与えるように当たることで、第２スクライブラインを分断してもよい。
第１分割ユニットの一対の第１受け部材が第１基板を支持した状態で、第２分割ユニットの第２ブレイク部材が第２基板の第２スクライブラインに荷重を与えるように当たることで、第１スクライブラインを分断してもよい。

【発明の効果】

【0010】

本発明に係る基板分断装置では、簡素な構成で基板をブレイクできる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の一実施形態に係る基板分断装置の概略斜視図。

【図2】第１分割ユニットの原理構成を示す模式図。

【図3】基板分断装置の制御構成を示すブロック図。

【図4】ブレイク制御動作のフローチャート。

【図5】第１基板の分割動作を説明するための第１分割ユニットと第２分割ユニットの配置を示す模式図。

【図6】第１基板の分割動作を説明するための第１分割ユニットと第２分割ユニットの配置を示す模式図。

【図7】第２基板の分割動作を説明するための第１分割ユニットと第２分割ユニットの配置を示す模式図。

【図8】第２基板の分割動作を説明するための第１分割ユニットと第２分割ユニットの配置を示す模式図。

【発明を実施するための形態】

【0012】

１．第１実施形態
（１）基板分断装置の概要
図１を用いて、基板分断装置１（基板分断装置の一例）を説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る基板分断装置の概略斜視図である。なお、図１の左右方向が基板搬送方向（矢印Ｘ）であり、左側が上流側、右側が下流側である。

【0013】

基板分断装置１は、貼り合わせ基板Ｗ（以下、「基板Ｗ」という）の両面に形成されたスクライブラインＳに沿って貼り合わせ基板をブレイクするための装置である。基板分断装置１は、基板Ｗを分断する装置である。基板Ｗは、第１スクライブラインＳ１が形成された第１基板Ｗ１と、第２スクライブラインＳ２が形成された第２基板Ｗ２が貼り合わされてなる。
基板分断装置１は、上流から順に、第１搬送ユニット３、ブレイクユニット５、及び第２搬送ユニット７を有している。なお、これら各ユニットは、互いの間隔を変えることができるように、上流側又は下流側に移動可能である。

【0014】

基板Ｗは、第２基板Ｗ２と第１基板Ｗ１との間で例えば液晶層を構成する。また、基板Ｗは、図示しない複数のシール部材が第２基板Ｗ２と第１基板Ｗ１との間に配置されており、このシール部材によって液晶層を囲んでいる。このシール部材は、ブレイク後の貼り合わせ基板の数だけ配置されている。
基板Ｗは、第２基板Ｗ２が上側、第１基板Ｗ１が下側に配置された状態で搬送される。基板Ｗは、上面（第２基板Ｗ２側の面）に複数の第２スクライブラインＳ２が基板搬送方向に所定のピッチで形成されている。なお、本実施形態では、第１スクライブラインＳ１及び第２スクライブラインＳ２の延びる向きは、基板搬送方向と直交する方向（矢印Ｙ）であるが、スクライブラインの向きは特に限定されない。また、基板Ｗは、下面（第１基板Ｗ１側の面）には、複数の第１スクライブラインＳ１が形成されている。第１スクライブラインＳ１と第２スクライブラインＳ２は、互いに対応する位置に形成されている。

【0015】

第１搬送ユニット３は、基板Ｗを、基板搬送方向下流側に向かって搬送するための装置であり、例えばベルトコンベアによって構成されている。具体的には、第１搬送ユニット３は、一対のローラ１１ａ、１１ｂと、それらに巻き掛けられたベルト１３と、を有する。第１駆動モータ７１（図３）が各ローラ１１ａ、１１ｂを時計回りに回転駆動することによって、ベルト１３が基板Ｗを基板搬送方向下流側に搬送する。
ブレイクユニット５は、第１搬送ユニット３の基板搬送方向下流側に設置されている。ブレイクユニット５は、第１分割ユニット１７と、第２分割ユニット１９とを有している。第１分割ユニット１７と第２分割ユニット１９は、上下方向において対向する位置に配置されている。より詳細には、第１分割ユニット１７と第２分割ユニット１９とは、基板Ｗの搬送路を介して対向する位置に配置されており、第１分割ユニット１７は搬送路の下方に配置され、第２分割ユニット１９は搬送路の上方に配置されている。

【0016】

第１分割ユニット１７は、一対の第１バックアップバー２５（一対の第１受け部材の一例）を有している。一対の第１バックアップバー２５は、第１基板Ｗ１側に配置され、第２基板Ｗ２の分断時に、第２スクライブラインＳ２の基板搬送方向両側に位置するように配置されている。各第１バックアップバー２５は、第１搬送ユニット３の搬送面２１と平行且つ基板搬送方向と直交する方向に延びている。各第１バックアップバー２５の上部は、搬送面２１と平行且つ基板搬送方向と直交する方向に延びる三角柱状に形成されている。また、各第１バックアップバー２５の上部は、先端に行くほど細くなる先細り形状となっている。各第１バックアップバー２５の先端における稜線部が、基板Ｗと接触する支持部である。

【0017】

第１分割ユニット１７は、第１ブレイクバー２７（第１ブレイク部材の一例）を有している。第１ブレイクバー２７は、一対の第１バックアップバー２５間に上下方向に相対移動可能に配置され、第１基板Ｗ１の分断時に第１スクライブラインＳ１に対応するように配置される。第１ブレイクバー２７は、第１搬送ユニット３の搬送面２１と平行且つ基板搬送方向と直交する方向に延びている。第１ブレイクバー２７の下部は、搬送面２１と平行且つ基板搬送方向と直交する方向に延びる三角柱状に形成されており、先端に行くほど細くなる先細り形状となっている。各第１ブレイクバー２７の先端における稜線部が、ブレイク動作時に基板Ｗと接触する押圧部である。
第１ブレイクバー２７は、一対の第１バックアップバー２５に対して作動位置と非作動位置との間で昇降可能に設置されている。第１ブレイクバー２７は、作動位置では、先端が一対の第１バックアップバー２５の先端より突出している。第１ブレイクバー２７は、非作動位置では、先端が一対の第１バックアップバー２５の先端に対して引っ込んでいる。

【0018】

第２分割ユニット１９は、一対の第２バックアップバー２９（一対の第２受け部材の一例）を有している。一対の第２バックアップバー２９は、第２基板Ｗ２側に配置され、第１基板Ｗ１の分断時に第１スクライブラインＳ１の基板搬送方向両側に位置するように配置される。各第２バックアップバー２９は、第１搬送ユニット３の搬送面２１と平行且つ基板搬送方向と直交する方向に延びている。各第２バックアップバー２９の上部は、搬送面２１と平行且つ基板搬送方向と直交する方向に延びる三角柱状に形成されている。また、各第２バックアップバー２９の上部は、先端に行くほど細くなる先細り形状となっている。各第２バックアップバー２９の先端における稜線部が、基板Ｗと接触する支持部である。

【0019】

第２分割ユニット１９は、第２ブレイクバー３１（第２ブレイク部材の一例）を有している。第２ブレイクバー３１は、一対の第２バックアップバー２９間に上下方向に相対移動可能に配置され、第２基板Ｗ２の分断時に第２スクライブラインＳ２に対応するように配置される。第２ブレイクバー３１は、第１搬送ユニット３の搬送面２１と平行且つ基板搬送方向と直交する方向に延びている。第２ブレイクバー３１の上部は、搬送面２１と平行且つ基板搬送方向と直交する方向に延びる三角柱状に形成されており、先端に行くほど細くなる先細り形状となっている。第２ブレイクバー３１の先端における稜線部が、ブレイク動作時に基板Ｗと接触する押圧部である。
第２ブレイクバー３１は、一対の第２バックアップバー２９に対して作動位置と非作動位置との間で昇降可能に設置されている。第２ブレイクバー３１は、作動位置では、先端が一対の第２バックアップバー２９の先端より突出している。第２ブレイクバー３１は、非作動位置では、先端が一対の第２バックアップバー２９の先端に対して引っ込んでいる。

【0020】

第２搬送ユニット７は、搬送面３４に載置された分断された基板を下流に向かって搬送する。第２搬送ユニット７は、一対のローラ３５ａ、３５ｂと、それらに巻き掛けられたベルト３７と、第２駆動モータ７２（図３）とを有する。第２搬送ユニット７は、上述した第１搬送ユニット３と同様の構成であるため、その詳細な説明を省略する。

【0021】

（２）第１分割ユニット及び第２分割ユニットの詳細
図２を用いて、第１分割ユニット１７及び第２分割ユニット１９をさらに説明する。図２は、第１分割ユニットの原理構成を示す模式図である。
第１分割ユニット１７は、第１移動機構５１を有している。第１移動機構５１は、専ら一対の第１バックアップバー２５に取り付けられて、一対の第１バックアップバー２５と第１ブレイクバー２７とを共に上下方向に移動させる。これにより、一対の第１バックアップバー２５は、先端が基板Ｗから離れた離反位置と、先端が基板Ｗに当接した当接位置との間で移動可能である。第１移動機構５１は、ボールねじ機構、エアシリンダ等の公知の装置である。
第１分割ユニット１７は、第２移動機構５３を有している。第２移動機構５３は、一対の第１バックアップバー２５と第１ブレイクバー２７との間に介装されて、一対の第１バックアップバー２５に対して第１ブレイクバー２７を作動位置と非作動位置との間で上下方向に移動させる。この実施形態では、第２移動機構５３はボールねじ機構である。第２移動機構５３は他の装置であってもよい。

【0022】

第２分割ユニット１９は、第１分割ユニット１７と構造が同じである。したがって図を用いた説明は省略する。
第２分割ユニット１９は、第３移動機構５５（図３）を有している。第３移動機構５５は、専ら一対の第２バックアップバー２９に取り付けられて、一対の第２バックアップバー２９と第２ブレイクバー３１とを共に上下方向に移動させる。これにより、一対の第２バックアップバー２９は、先端が基板Ｗから離れた離反位置と、先端が基板Ｗに当接した当接位置との間で移動可能である。
第２分割ユニット１９は、第４移動機構５７（図３）を有している。第４移動機構５７は、一対の第２バックアップバー２９と第２ブレイクバー３１との間に介装されて、一対の第２バックアップバー２９に対して第２ブレイクバー３１を作動位置と非作動位置との間で上下方向に移動させる。

【0023】

（３）ブレイクユニットの制御構成
図３を用いて、基板分断装置１の制御構成を説明する。図３は、基板分断装置の制御構成を示すブロック図である。
基板分断装置１は、コントローラ８１を有している。コントローラ８１は、プロセッサ（例えば、ＣＰＵ）と、記憶装置（例えば、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ、ＳＳＤなど）と、各種インターフェース（例えば、Ａ／Ｄコンバータ、Ｄ／Ａコンバータ、通信インターフェースなど）を有するコンピュータシステムである。コントローラ８１は、記憶部（記憶装置の記憶領域の一部又は全部に対応）に保存されたプログラムを実行することで、各種制御動作を行う。
コントローラ８１は、単一のプロセッサで構成されていてもよいが、各制御のために独立した複数のプロセッサから構成されていてもよい。
コントローラ８１の各要素の機能は、一部又は全てが、コントローラ８１を構成するコンピュータシステムにて実行可能なプログラムとして実現されてもよい。その他、制御部の各要素の機能の一部は、カスタムＩＣにより構成されていてもよい。

【0024】

コントローラ８１には、第１駆動モータ７１、第２駆動モータ７２、第１移動機構５１、第２移動機構５３、第３移動機構５５、及び第４移動機構５７が接続されている。コントローラ８１は、これら装置を駆動できる。
コントローラ８１には、図示しないが、基板Ｗの大きさ、形状及び位置検出するセンサ、各装置の状態を検出するためのセンサ及びスイッチ、並びに情報入力装置が接続されている。

【0025】

（４）ブレイク動作
図４〜図８を用いて、基板分断装置１による基板Ｗのブレイク動作を説明する。図４は、ブレイク制御動作のフローチャートである。図５及び図６は、第１基板の分割動作を説明するための第１分割ユニットと第２分割ユニットの配置を示す模式図である。図７及び図８は、第２基板の分割動作を説明するための第１分割ユニットと第２分割ユニットの配置を示す模式図である。
以下に説明する制御フローチャートは例示であって、各ステップは必要に応じて省略及び入れ替え可能である。また、複数のステップが同時に実行されたり、一部又は全てが重なって実行されたりしてもよい。

【0026】

さらに、制御フローチャートの各ブロックは、単一の制御動作とは限らず、複数のブロックで表現される複数の制御動作に置き換えることができる。
最初に、図示しないスクライブ装置によって両面にスクライブラインが形成された基板Ｗが、第１搬送ユニット３の搬送面２１上に載置される。

【0027】

ステップＳ１では、第１搬送ユニット３が基板Ｗを基板搬送方向下流側に搬送する。具体的には、コントローラ８１が、第１駆動モータ７１を駆動してベルト１３を所定距離（スクライブライン同士の距離）だけ移動させる。これにより、基板Ｗの第１スクライブラインＳ１及び第２スクライブラインＳ２がブレイクユニット５の分断位置に配置される。
このとき、第１分割ユニット１７及び第２分割ユニット１９は共に基板Ｗから上下方向に離れている。また、第１ブレイクバー２７及び第２ブレイクバー３１は共に非作動位置にある。

【0028】

ステップＳ２では、図５に示すように、第２分割ユニット１９において、一対の第２バックアップバー２９は、基板Ｗに当接する当接位置に移動させられる。具体的には、コントローラ８１が第３移動機構５５を駆動して一対の第２バックアップバー２９を基板Ｗの第２基板Ｗ２に当接させる。このとき、一対の第２バックアップバー２９の先端は、第２スクライブラインＳ２の基板搬送方向両側に当接する。
ステップＳ３では、図６に示すように、第１分割ユニット１７において、第１ブレイクバー２７は、基板Ｗの第１基板Ｗ１に当接する位置に移動させられる。具体的には、コントローラ８１が、第２移動機構５３を駆動して、第１ブレイクバー２７を基板Ｗの第１基板Ｗ１の第１スクライブラインＳ１に当接させる。これによって、第１基板Ｗ１が、第１スクライブラインＳ１に沿ってブレイクされる。なお、このブレイク動作の際、基板Ｗは、一対の第２バックアップバー２９によって、上側から支持されている。

【0029】

ステップＳ４では、第１分割ユニット１７において、第１ブレイクバー２７は非作動位置に移動する。具体的には、コントローラ８１が、第２移動機構５３を駆動して、第１ブレイクバー２７を非作動位置に移動させる。
ステップＳ５では、図７に示すように、第２分割ユニット１９において、一対の第２バックアップバー２９は基板Ｗから離れた離反位置に移動する。具体的には、コントローラ８１が、第３移動機構５５を駆動して、一対の第２バックアップバー２９を移動させる。

【0030】

ステップＳ６では、図７に示すように、第１分割ユニット１７において、一対の第１バックアップバー２５は、基板Ｗに当接する位置に移動させられる。具体的には、コントローラ８１が、第１移動機構５１を駆動して、一対の第１バックアップバー２５を基板Ｗの第１基板Ｗ１に当接させる。このとき、一対の第１バックアップバー２５の先端は、第１スクライブラインＳ１の基板搬送方向両側に当接する。
ステップＳ７では、図８に示すように、第２分割ユニット１９において、第２ブレイクバー３１は基板Ｗの第２基板Ｗ２に当接する当接位置に移動させられる。具体的には、コントローラ８１が、第４移動機構５７を駆動して、第２ブレイクバー３１を基板Ｗの第２基板Ｗ２の第２スクライブラインＳ２に当接させる。これによって、第１基板Ｗ１が、第１スクライブラインＳ１に沿ってブレイクされる。なお、このブレイク動作の際、基板Ｗは、一対の第１バックアップバー２５によって、下側から支持されている。

【0031】

ステップＳ８では、第２分割ユニット１９において、第２ブレイクバー３１は非作動位置に移動する。具体的には、コントローラ８１が、第４移動機構５７を駆動して、第２ブレイクバー３１を非作動位置に移動させる。
ステップＳ９では、第１分割ユニット１７において、一対の第１バックアップバー２５は基板Ｗから離れた離反位置に移動する。具体的には、コントローラ８１が、第１移動機構５１を駆動して、一対の第１バックアップバー２５を移動させる。

【0032】

以上に述べたように、図５及び図６に示すように、第１スクライブラインＳ１を分割する動作では、第２ブレイクバー３１の先端が一対の第２バックアップバー２９の先端に対して引っ込んだ位置にした状態で、一対の第２バックアップバー２９の先端が第２基板Ｗ２に当接する。そして、第１ブレイクバー２７の先端が一対の第１バックアップバー２５の先端に対して突出することで、第１ブレイクバー２７の先端が第１基板Ｗ１の第１スクライブラインＳ１に荷重を与えるよう当接する。
図７及び図８に示すように、第２スクライブラインＳ２を分割する動作では、第１ブレイクバー２７の先端が一対の第１バックアップバー２５の先端に対して引っ込んだ位置にした状態で、一対の第１バックアップバー２５の先端が第１基板Ｗ１に当接する。そして、第２ブレイクバー３１の先端が一対の第２バックアップバー２９の先端に対して突出することで、第２ブレイクバー３１の先端が第２基板Ｗ２の第２スクライブラインＳ２に荷重を与えるよう当接する。

【0033】

以上をまとめると、基板分断装置１では、第２スクライブラインＳ２を分割する動作では、第２分割ユニット１９の一対の第２バックアップバー２９がバックアップバーとして機能して、第１分割ユニット１７の第１ブレイクバー２７がブレイクバーとして第１スクライブラインＳ１に当接する。
第１スクライブラインＳ１を分割する動作では、第１分割ユニット１７の一対の第１バックアップバー２５がバックアップバーとして機能して、第２分割ユニット１９の第２ブレイクバー３１がブレイクバーとして第２スクライブラインＳ２に当接する。
このように第１分割ユニット１７と第２分割ユニット１９の各々がブレイクバーとバックアップバーを有しているので、第１分割ユニット１７と第２分割ユニット１９だけで第１スクライブラインＳ１と第２スクライブラインＳ２を分断できる。この結果、基板分断装置１の基板搬送方向の寸法が短くなり、そのため簡素な構成で基板Ｗをブレイクできる。

【0034】

２．他の実施形態
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施例及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。

【0035】

上記実施形態では、ブレイクバーが作動位置に昇降することによって貼り合わせ基板をブレイクするが、特にこれに限定されない。例えば、バックアップバーが昇降して基板をブレイクしてもよいし、ブレイクバー及びバックアップバーの両方が同時に昇降して基板をブレイクしてもよい。
上記実施形態ではブレイクバーが一対のバックアップバーに対して相対移動することで基板Ｗに当接するが、特にこれに限定されない。例えば、ブレイクバーはバックアップバーから突出した状態でバックアップバーと一体に移動することで基板Ｗに当接してもよい。

【産業上の利用可能性】

【0036】

本発明は、第１スクライブラインが形成された第１基板と第２スクライブラインが形成された第２基板が貼り合わされてなる貼り合わせ基板を分断する基板分断装置に広く適用できる。

【符号の説明】

【0037】

１ ：基板分断装置
３ ：第１搬送ユニット
５ ：ブレイクユニット
７ ：第２搬送ユニット
１７ ：第１分割ユニット
１９ ：第２分割ユニット
２５ ：第１バックアップバー
２７ ：第１ブレイクバー
２９ ：第２バックアップバー
３１ ：第２ブレイクバー
５１ ：第１移動機構
５３ ：第２移動機構
５５ ：第３移動機構
５７ ：第４移動機構
７１ ：第１駆動モータ
７２ ：第２駆動モータ
８１ ：コントローラ
Ｓ１ ：第１スクライブライン
Ｓ２ ：第２スクライブライン
Ｗ ：貼り合わせ基板
Ｗ１ ：第１基板
Ｗ２ ：第２基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】