特許6852358半導体装置用リードフレームとその製造方法および樹脂封止型半導体装置

発明の名称　半導体装置用リードフレームとその製造方法および樹脂封止型半導体装置

出願人　大日本印刷株式会社　（識別番号 2897）

　　　　特許公開件数ランキング 24 位（737件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 22 位（767件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6852358

公報発行日　2021年3月31

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6852358

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