特許 6852598 積層フィルム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6852598

(24)【登録日】2021年3月15日

(45)【発行日】2021年3月31日

(54)【発明の名称】積層フィルム

(51)【国際特許分類】

   B32B 27/36 20060101AFI20210322BHJP

   B32B 27/00 20060101ALI20210322BHJP

   C08L 67/02 20060101ALI20210322BHJP

   C08K 3/22 20060101ALI20210322BHJP

【ＦＩ】

   B32B27/36

   B32B27/00 L

   C08L67/02

   C08K3/22

【請求項の数】3

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2017-131754(P2017-131754)

(22)【出願日】2017年7月5日

(65)【公開番号】特開2019-14109(P2019-14109A)

(43)【公開日】2019年1月31日

【審査請求日】2020年3月27日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003159

【氏名又は名称】東レ株式会社

(72)【発明者】

【氏名】坂口 善彦

【審査官】 松岡 美和

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１５−１５１５２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−２１２１８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−２３７４５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−５２８８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平７−１２５１６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１４／２０８５１９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１７−１０５９８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１０８２２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−０６４６３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００７／０２４３３７１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 韓国公開特許第１０−２０１８−００６４１９２（ＫＲ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ３２Ｂ １／００−４３／００

Ｃ０８Ｋ ３／２２

Ｃ０８Ｌ ６７／０２

Ｇ０２Ｂ ５／３０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

次の（i）〜（iii）を満たす少なくとも２層以上から構成される積層フィルム
（i）１５０℃におけるフィルムＭＤ方向の１０％伸張時応力が５〜３０ＭＰａであること。
（ii）表層（Ａ）側から測定したＡＦＭ弾性率が１９００〜２２００ＭＰａであること。
（iii）基材層（Ｂ）のみに１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノールから選ばれる少なくとも１つを共重合成分とするポリエステルを含有すること。

【請求項2】

表層（Ａ）にアルミナあるいはジルコニアを含有する請求項１に記載の積層フィルム。

【請求項3】

偏光板部材製造用の離型フィルムとして使用される請求項１または２の積層フィルム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、偏光板部材製造用の離型フィルムに関するものである。

【背景技術】

【0002】

携帯電話やパソコン、液晶テレビ等の種々の画面表示装置に複屈折性を利用した高コントラストな液晶表示装置（ＬＣＤ）が使用されている。近年、特に携帯電話等のモバイル向けＬＣＤは高精細化が進み、視野角の拡大などの光学補償性能の向上が求められている。視野角特性を改善するために、ＬＣＤには光学フィルムとして各種の位相差フィルムが用いられている。しかしながら、従来の位相差フィルムを用いた液晶表示装置は、斜め方向で、コントラスト比が低下したり、見る角度に伴って変化する画像の色づきが生じたりして、液晶パネルの画面全体で、表示が不均一となることが問題となっていた。

【0003】

視野角特性を改善するために、可視光線領域において長波長ほど高い位相差を有する光学フィルムが位相差フィルムとして使用される。このような光学フィルムの製造方法として、高分子フィルムを延伸する方法が提案されている（特許文献１、特許文献２）。
しかし、特許文献１のように基材から剥離したフィルムを延伸する場合、フィルムがロールや空気と直接接触することから、フィルムへの異物巻き込みやキズが発生しやすいという問題がある。また、特許文献２では基材と塗膜の積層体を延伸するものの、延伸はカットシートサイズでのバッチ処理であり、生産性の悪いものであった。

【0004】

異物巻き込みやキズ発生を低減して、しかもロールｔｏロールで延伸することができる生産性の高い光学フィルムの製造を実現するための基材フィルムとして成型性、寸法安定性に優れたフィルムが提案されている（特許文献３、４）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００７−１０６８４８

【特許文献2】特開２０１１−２２７４２９

【特許文献3】特開２０１６−０６４６３５

【特許文献4】特開２０１６−０８９１５０

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、キズ等の外観欠点の品質要求はますます厳しくなっており、特許文献３，４に記載の従来技術では光学フィルム側にキズの形状が転写され、品位として十分ではない。本発明では、上記従来の検討では達成し得なかった耐キズ性、成型性、寸法安定性に優れたフィルムを提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、上記課題を解決するために、次の（１）〜（３）のいずれかの手段を採用する。
（１）次の（i）〜（iii）を満たす少なくとも２層以上から構成される積層フィルム
（i）１５０℃におけるフィルムＭＤ方向の１０％伸張時応力が５〜３０ＭＰａであること。
（ii）表層（Ａ）側から測定したＡＦＭ弾性率が１９００〜２２００ＭＰａであること。
（iii）基材層（Ｂ）のみに１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノールから選ばれる少なくとも１つを共重合成分とするポリエステルを含有すること。
（２）表層（Ａ）にアルミナあるいはジルコニアを含有すること。
（３）偏光板部材製造用の離型フィルムとして使用される（１）または（２）の積層フィルム。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、従来技術では達成し得なかった耐キズ性、成型性、寸法安定性に優れたフィルムを提供することができる。特にキズの発生が少なく、キズが発生しても従来より浅くすることができるため、積層フィルム上の塗布層へのキズの転写も少なくすることができ、生産性を向上することができる。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本発明は、前記課題、すなわち成型性、寸法安定性に優れたフィルムにおいて表層（Ａ）の弾性率を特定の範囲にし、硬度が高い粒子を選択することで前記課題を一気に解決することを究明したものである。以下、本発明にかかる積層フィルムについて詳細を説明する。
[積層フィルムの基本構成]
本発明の積層フィルムは、表層（Ａ）と基材層（Ｂ）とからなり、製膜の容易さと効果を考慮すると２層以上の構成が必要であり、３層構成が好ましい。特に層（Ａ）にて層（Ｂ）を保護する形態、すなわち、表層（Ａ）／基材層（Ｂ）／表層（Ａ）の３層構成が好ましい。また、さらに多層となる場合、芯層部が層(Ｂ)であり、片側または両側の表層部が層（Ａ）であることが好ましい。

【0010】

[ポリエステル]
本発明では、成型性、外観、耐熱性、寸法安定性、経済性の点から、ポリエステルを構成するグリコール単位の６０モル％以上がエチレングリコール由来の構造単位であり、ジカルボン酸単位の６０モル％以上がテレフタル酸由来の構造単位であることが好ましい。なお、ここで、ジカルボン酸単位（構造単位）あるいはジオール単位（構造単位）とは、重縮合によって除去される部分が除かれた２価の有機基を意味し、要すれば、以下の一般式で表される。

【0011】

ジカルボン酸単位（構造単位）： −ＣＯ−Ｒ−ＣＯ−
ジオール単位（構造単位）： −Ｏ−Ｒ’−Ｏ−
（ここで、Ｒ、Ｒ’は二価の有機基）
なお、トリメリット酸単位やグリセリン単位など３価以上のカルボン酸あるいはアルコール並びにそれらの誘導体が含まれる場合は、３価以上のカルボン酸あるいはアルコール単位（構造単位）についても、同様に、重縮合によって除去される部分が除かれた３価以上の有機基を意味する。

【0012】

本発明の積層フィルムに用いるポリエステルを与える、グリコールあるいはその誘導体としては、エチレングリコール以外に、ジエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコールなどの脂肪族ジヒドロキシ化合物、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリオキシアルキレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、スピログリコールなどの脂環族ジヒドロキシ化合物、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳなどの芳香族ジヒドロキシ化合物、並びに、それらの誘導体が挙げられる。中でも、成型性、取り扱い性の点で、ジエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノールが好ましく用いられる。

【0013】

また、本発明の積層フィルムに用いるポリエステルを与えるジカルボン酸あるいはその誘導体としては、テレフタル酸以外には、イソフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、５−ナトリウムスルホンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸、マレイン酸、フマル酸などの脂肪族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸、パラオキシ安息香酸などのオキシカルボン酸、並びに、それらの誘導体を挙げることができる。ジカルボン酸の誘導体としてはたとえばテレフタル酸ジメチル、テレフタル酸ジエチル、テレフタル酸２−ヒドロキシエチルメチルエステル、２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチル、イソフタル酸ジメチル、アジピン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、ダイマー酸ジメチルなどのエステル化物を挙げることができる。中でも、成型性、取り扱い性の点で、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、および、それらのエステル化物が好ましく用いられる。

【0014】

[基材層（Ｂ）に含有する共重合ポリエステル]
積層フィルム全体として成型性と表層（Ａ）における耐キズ性を両立するためには非晶成分である１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノールから選ばれる少なくとも１つを共重合成分とするポリエステルは基材層（Ｂ）のみに含まれることが好ましい。表層（Ａ）に１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノールから選ばれる少なくとも１つを共重合成分とするポリエステルを含有すると、表層（Ａ）側から測定したＡＦＭ弾性率が低下し、キズが発生しやすくなる。共重合成分の中でも１，４−シクロヘキサンジメタノールを共重合成分とするポリエステルを含有していると、１５０℃におけるフィルムＭＤ方向１０％伸張時応力が１５ＭＰａ以上であり、フィルムＭＤ方向の熱収縮率が１．５％以下となり、本発明では最も好ましい。

【0015】

[１５０℃におけるフィルムのＭＤ方向１０％伸張時応力]
本発明の積層フィルムは塗布層を設けた後に少なくとも一軸方向に延伸するため、１５０℃におけるフィルムＭＤ方向の１０％伸張時応力が５〜３０ＭＰａである必要がある。

【0016】

１５０℃におけるフィルムＭＤ方向１０％伸張時応力とは、試験長５０ｍｍの矩形型に切り出したフィルムサンプルを予め１５０℃に設定した恒温槽中にフィルムサンプルをセットし、９０秒間の予熱後に、３００ｍｍ／分のひずみ速度で引張試験を行った際、サンプルが１０％伸張したときのフィルムにかかる応力を示す。

【0017】

なお、評価は、フィルムの任意の位置における主配向軸方向をＴＤ方向とし、その位置を中心（以下、ＴＤ方向中心とも言う。）として、ＴＤ方向に沿って２方向それぞれ７００ｍｍ幅をとって、１４００ｍｍ幅としたフィルムのＴＤ方向中心、ＴＤ方向中心からＴＤ方向の任意の一方向（Ａ方向）の６５０ｍｍの位置、ＴＤ方向中心からＴＤ方向のＡ方向と反対の方向（Ｂ方向）の６５０ｍｍの位置３点でそれぞれ５回行い、その１５個の値の平均値を１５０℃におけるフィルムＭＤ方向１０％伸張時応力とした。延伸性の観点から、１５０℃におけるフィルムＭＤ方向１０％伸張時応力は、１５ＭＰａ以上２５ＭＰａ以下であればさらに好ましい。

【0018】

本発明の積層フィルムにおいて、１５０℃におけるフィルムのＭＤ方向１０％伸張時応力を上記の範囲とする方法としては、B層のポリエステルを構成するグリコール成分として、１，３−プロパンジオール成分、１，４−ブタンジオール成分、１，４−シクロヘキサンジメタノール成分、ネオペンチルグリコール成分の少なくとも１種類以上のグリコール成分を含むことが挙げられるが、エチレングリコール成分を６０モル％以上含有することが好ましい。なかでも、ジエチレングリコール成分、１，４−シクロヘキサンジメタノール成分、ネオペンチルグリコール成分の少なくとも１種類以上含まれることが好ましく、中でも１，４−シクロヘキサンジメタノール成分が成形性、耐熱性の観点で最も好ましい。

【0019】

[フィルムＭＤ方向の熱収縮率]
また、本発明の積層フィルムは、フィルムＭＤ方向の熱収縮率が５％以下であることが好ましい。ここで、ＭＤ方向の熱収縮率とは、フィルムをＭＤ方向に長さ１５０ｍｍ×幅１０ｍｍの矩形に切り出しサンプルに１００ｍｍの間隔で標線を描き（中央部から両端に５０ｍｍの位置）、３ｇの錘を吊るして１５０℃に加熱した熱風オーブン内に３０分間設置し加熱処理を行った前後の標線間距離の変化率を指す。
本発明の積層フィルムは、フィルムＭＤ方向の熱収縮率を５％以下とすることで、光学フィルム用樹脂組成物を塗布して乾燥する際に、フィルム収縮に起因した塗布ムラや光学特性のムラを抑制することができる。フィルムＭＤ方向の熱収縮率は１．５％以下であればさらに好ましい。

【0020】

ＭＤ方向の熱収縮率を５％以下とする方法としては、例えば、二軸延伸後のフィルムの熱処理条件を調整する方法が挙げられる。処理温度は高温とすることで、配向緩和がおこり、熱収縮率は低減される傾向になるが、寸法安定性、フィルムの品位の観点から二軸延伸後の熱処理温度は２００〜２４０℃であれば好ましく、２１０〜２３５℃であればさらに好ましく、２１５〜２３０℃であれば最も好ましい。

【0021】

なお、本発明の積層フィルムの熱処理温度は、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）において窒素雰囲気下、２０℃／分の昇温速度で測定したときのＤＳＣ曲線に熱履歴に起因する微小吸熱ピークから微小吸熱ピーク温度（Ｔｍｅｔａ）を測定することで求めることができる。

【0022】

また、好ましい熱処理時間としては、５〜６０秒間で任意に設定することができるが、成型性、寸法安定性、色調、生産性の観点から、１０〜４０秒とすることが好ましく、１５〜３０秒とすることが好ましい。また、熱処理は、長手方向及び／又は幅方向に弛緩させながら行うことで、熱収縮率を低減させることができる。熱処理時に弛緩させる際の弛緩率（リラックス率）は、１％以上が好ましく、寸法安定性、生産性の観点からは、１〜１０％であれば好ましく、１〜５％であれば最も好ましい。

【0023】

さらに、２段階以上の条件で熱処理する方法も非常に好ましい。２００℃〜２４０℃の高温での熱処理後に、熱処理温度より低い温度で、長手方向及び／又は幅方向に弛緩させながら熱処理することで、さらに熱収縮率を低減させることが可能となる。このときの２段目の熱処理温度は１２０〜２００℃未満であれば好ましく、１５０〜１８０℃であればさらに好ましい。

【0024】

[表層（Ａ）側から測定したＡＦＭ弾性率]
本発明における表層（Ａ）側から測定したＡＦＭ弾性率が１９００〜２２００ＭＰａであることが好ましい。本発明におけるキズの形状は長さ１００〜３００μｍ、幅１〜３μｍ、深さ３０〜２００ｎｍ程度の微細なキズのため、キズの発生領域におけるナノオーダーでの弾性率とキズとの相関を取る必要がある。表層（Ａ）側から測定したＡＦＭ弾性率が１９００ＭＰａ未満の場合、キズ深さが２００ｎｍ以上となり、２２００ＭＰａより大きくなると弾性率が高くなり成形加工性が悪化する。キズの深さの観点から２０００〜２２００ＭＰａが好ましい。

【0025】

[表層（Ａ）中の粒子]
表層（Ａ）中には２種以上の粒子を含有させることができる。１種類はフィルムの搬送性、離型性を向上させるための粒子であり、無機粒子であれば酸化ケイ素、ケイ酸アルミ、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウムなど、有機粒子としてはポリスチレン系、アクリル系、シリコーン系の架橋粒子を使用することができる。平均粒子径は０．５μ〜１．５μｍが好ましく、含有量は表層（Ａ）全体を１００重量％として０．０１重量％〜０．５重量％が好ましく、経済性・モース硬度の観点から炭酸カルシウムあるいは架橋ポリスチレン粒子が最も好ましい。

【0026】

もう１種類は表層（Ａ）における粒子の存在しない部分（地肌）のキズの発生が少なくし、キズが発生しても従来より浅くするための粒子であり、モース硬度が高く、粒子径の比較的小さい粒子を適用することができる。その点では、α―アルミナ、γ―アルミナ、δ−アルミナ、ジルコニアなどを使用することができる。平均粒子径は５０ｎｍ〜４００ｎｍが好ましく、含有量は表層（Ａ）全体を１００重量％として０．０１重量％〜０．５０重量％が好ましい。ポリエステルとの親和性・経済性・モース硬度の観点からδ−アルミナ粒子が最も好ましい。平均粒子径や含有量が上限を超えるとモース硬度が高いため、巻き取り時にキズが発生しやすくなり、下限を下回るとキズ抑制効果が薄れることがある。

【0027】

[積層フィルムの製造方法]
次に本発明の積層フィルムの具体的な製造方法の例について記載するが、本発明はかかる例に限定して解釈されるものではない。

【0028】

まず、基材層（Ｂ）に使用するポリエステルとして、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ａ）と１，４−シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレート樹脂（ｂ）を所定の割合で計量する。また、表層（Ａ）に使用するポリエステルとして、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ａ）と２種類以上の粒子を所定の割合で計量する。

【0029】

そして、混合したポリエステル樹脂をベント式二軸押出機に供給し溶融押出する。この際、押出機内を流通窒素雰囲気下で、酸素濃度を０．７体積％以下とし、樹脂温度は２６５℃〜２９５℃に制御することが好ましい。ついで、フィルターやギヤポンプを通じて、異物の除去、押出量の均整化を各々行い、Ｔダイより冷却ドラム上にシート状に吐出する。その際、高電圧を掛けた電極を使用して静電気で冷却ドラムと樹脂を密着させる静電印加法、キャスティングドラム温度をポリエステル樹脂のガラス転移点〜（ガラス転移点−２０℃）にして押出したポリマーを粘着させる方法、もしくは、これらの方法を複数組み合わせた方法により、シート状ポリマーをキャスティングドラムに密着させ、冷却固化し、未延伸フィルムを得る。これらのキャスト法の中でも、ポリエステルを使用する場合は、生産性や平面性の観点から、静電印加する方法が好ましく使用される。

【0030】

本発明の積層フィルムは、耐熱性、寸法安定性の観点から二軸配向フィルムとすることが必要である。二軸配向フィルムは、未延伸フィルムを長手方向次いで幅方向に延伸する逐次二軸延伸方法により、または、フィルムの長手方向、幅方向をほぼ同時に延伸していく同時二軸延伸方法などにより延伸を行うことで得ることができる。

【0031】

かかる延伸方法における延伸倍率とは、長手方向に、好ましくは２．８倍以上３．８倍以下、さらに好ましくは３．１倍以上３．５倍以下が採用される。また、延伸速度は１０００％／分以上２０００００％／分以下であることが望ましい。また長手方向の延伸温度は、７０℃以上９０℃以下とすることが好ましい。また、幅方向の延伸倍率としては、好ましくは３．１倍以上４．５倍以下、さらに好ましくは３．５倍以上４．２倍以下が採用される。

【0032】

さらに、二軸延伸の後にフィルムの熱処理を行う。熱処理はオーブン中、加熱したロール上など従来公知の任意の方法により行うことができる。この熱処理は１２０℃以上ポリエステルの結晶融解ピーク温度以下の温度で行われるが、好ましくは２００℃以上２４０℃以下であり、２１０℃以上２３５℃以下であればさらに好ましく、２１５℃以上２３０℃以下であれば最も好ましい。ここで好ましい熱処理温度とは、二軸延伸後に行う熱処理温度の中で最も高温となる温度を示す。

【0033】

[積層フィルムの用途]
本発明の積層フィルムは偏光板部材製造用の離型フィルムとして好適に使用できる。その他にもコンデンサ用セラミックスシート、貼付薬・シップ材等の医療用粘着材離型フィルムそして有機ＥＬディスプレイのキズ等の外観欠点要求の厳しい用途にて用いることができる。

【実施例】

【0034】

（１）ポリエステルの組成
ポリエステル樹脂およびフィルムをヘキサフルオロイソプロパノール（ＨＦIＰ）に溶解し、１Ｈ−ＮＭＲおよび１３Ｃ−ＮＭＲを用いて各モノマー残基成分や副生ジエチレングリコールについて含有量を定量することができる。積層フィルムの場合は、積層厚みに応じて、フィルムの各層を削り取ることで、各層単体を構成する成分を採取し、評価することができる。なお、本発明のフィルムについては、フィルム製造時の混合比率から計算により、組成を算出した。

【0035】

（２）層厚み
フィルムをエポキシ樹脂に包埋し、フィルム断面をミクロトームで切り出した。該断面を透過型電子顕微鏡（日立製作所製ＴＥＭ Ｈ７１００）で５０００倍の倍率で観察し、各層の厚みを求めた。任意に採取した５サンプルについて上記測定を実施し、その数平均を「層厚み」とした。

【0036】

（３）１５０℃におけるフィルムＭＤ方向の１０％伸張時応力
フィルムをＭＤ方向に長さ１５０ｍｍ×幅１０ｍｍの矩形に切り出したサンプルとした。引張試験機（オリエンテック製テンシロンＵＣＴ−１００）を用いて、初期張力チャック間距離５０ｍｍとし、引張速度を３００ｍｍ／分としてフィルムのＭＤ方向に引張試験を行った。測定は予め１５０℃に設定した恒温槽中にフィルムサンプルをセットし、９０秒間の予熱の後で引張試験を行った。サンプルが１０％伸張したとき（チャック間距離が５５ｍｍとなったとき）のフィルムにかかる荷重を読み取り、試験前の試料の断面積（フィルム厚み×１０ｍｍ）で除した値を１０％伸張時応力とした。任意に採取した５サンプルについて上記測定を実施し、その数平均を「１５０℃におけるフィルムＭＤ方向の１０％伸張時応力」とした。

【0037】

（４）フィルムＭＤ方向の熱収縮率
フィルムをＭＤ方向およびＴＤ方向にそれぞれ長さ１５０ｍｍ×幅１０ｍｍの矩形に切り出しサンプルとした。サンプルに１００ｍｍの間隔（中央部から両端に５０ｍｍの位置）で標線を描き、３ｇの錘を吊るして所定温度（１５０℃）に加熱した熱風オーブン内に３０分間設置し加熱処理を行った。熱処理後の標線間距離を測定し、加熱前後の標線間距離の変化から下記式により熱収縮率を算出した。任意に採取した５サンプルについて上記測定を実施し、その数平均を「フィルムＭＤ方向の熱収縮率」とした。
熱収縮率（％）＝｛（加熱処理前の標線間距離）−（加熱処理後の標線間距離）｝／（加熱処理前の標線間距離）×１００。

【0038】

（５）表層（Ａ）側から測定したＡＦＭ弾性率
離型フィルムの離型層表面について、ＡＦＭ（Ｂｕｒｋｅｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔiｏｎ製 ＤiｍｅｎｓiｏｎIｃｏｎ）を用い、ＰｅａｋＦｏｒｃｅＱＮＭモードにて測定を実施し、得られたフォースカーブから付属の解析ソフト「ＮａｎｏＳｃｏｐｅＡｎａｌｙｓiｓ Ｖ１．４０」を用いて、ＪＫＲ接触理論に基づいた解析を行い、弾性率分布を求めた。

【0039】

具体的にはＰｅａｋＦｏｒｃｅＱＮＭモードのマニュアルに従い、カンチレバーの反り感度、バネ定数、先端曲率の構成を行った後、下記の条件にて測定を実施し、得られたＤＭＴ Ｍｏｄｕｌｕｓチャンネルのデータを表面の弾性率として採用した。なお、バネ定数および先端曲率は個々のカンチレバーによってバラつきを有するが、測定に影響しない範囲として、バネ定数０．３（Ｎ/ｍ）以上０．５（Ｎ/ｍ）以下、先端曲率半径１５（ｎｍ）以下の条件を満たすカンチレバーを採用し、測定に使用した。

【0040】

測定条件は下記に示す。
測定装置 ： Ｂｕｒｋｅｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔiｏｎ製原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）
測定モード ： ＰｅａｋＦｏｒｃｅＱＮＭ（フォースカーブ法）
カンチレバー： ブルカーＡＸＳ社製ＳＣＡＮＡＳＹＳＴ-ＡIＲ
（材質：Ｓi、バネ定数Ｋ：０．４（Ｎ/ｍ）、先端曲率半径Ｒ：２（ｎｍ））
測定雰囲気 ： ２３℃・大気中
測定範囲 ： ３（μｍ）四方
分解能 ： ５１２×５１２
カンチレバー移動速度： １０（μｍ/ｓ）
最大押し込み荷重 ： １０（ｎＮ）
次いで得られたＤＭＴ Ｍｏｄｕｌｕｓチャンネルのデータを解析ソフト「ＮａｎｏＳｃｏｐｅＡｎａｌｙｓiｓ Ｖ１．４０」にて解析し、Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓにて処理することにより得られた、ＲｅｓｕｌｔｓタブのIｍａｇｅ Ｒａｗ Ｍｅａｎの値を、離型層表面の弾性率とした。更に得られた弾性率のヒストグラムの各階級値および観測頻度を表計算ソフト「Ｍiｃｒｏｓｏｆｔ Ｏｆｆiｃｅ Ｅｘｃｅｌ ２０１０」に取り込み、ＳＴＤＥＶＰ関数を用いることで、弾性率分布の標準偏差を算出した。任意に採取した５サンプルについて上記測定を実施し、その数平均を「表層（Ａ）側から測定したＡＦＭ弾性率」とした。

【0041】

（６）結晶融解前の微小吸熱ピーク温度（Ｔｍｅｔａ）
示差走査熱量計（セイコー電子工業製、ＲＤＣ２２０）を用い、ＪIＳ Ｋ７１２１−１９８７、ＪIＳ Ｋ７１２２−１９８７に準拠して測定および、解析を行った。ポリエステルフィルムを５ｍｇ、サンプルに用い、２５℃から２０℃／分で３００℃まで昇温した際の結晶融解ピークの前に現れる微小の吸熱ピーク温度をＴｍｅｔａとして読み取った。任意に採取した５サンプルについて上記測定を実施し、その数平均を「結晶融解前の微小吸熱ピーク温度」とした。

【0042】

（７）寸法安定性
１０００ｍｍ幅のポリエステルフィルム表面に、ポリアリレート／ＭＥＫ分散体をダイコーターにて塗工・乾燥を行った。（乾燥温度：１５０℃、乾燥時間：１分、巻出張力：２００Ｎ／ｍ、巻取張力：１００Ｎ／ｍ）。乾燥後のポリエステルフィルムの幅を測定し、下記の基準で評価を行った（乾燥後のポリアリレート厚みは２５μｍ）。
Ａ：幅縮みが１０ｍｍ未満（乾燥後のポリエステルフィルムの幅が９９０ｍｍ以上）であった。
Ｂ：幅縮みが１０ｍｍ以上１５ｍｍ未満（乾燥後のポリエステルフィルムの幅が９８５ｍｍ以上）であった。
Ｃ：幅縮みが１５ｍｍ以上（乾燥後のポリエステルフィルムの幅が９８５ｍｍ未満）であった。

【0043】

なお、幅縮みの評価は、塗工・乾燥後のフィルムの任意の１０箇所を選定して幅測定を行い、その任意１０箇所のフィルム幅平均値を幅縮み量として採用した。

【0044】

（８）成型加工性
（７）で得られたポリアリレートが塗布されたポリエステルフィルムを、熱風オーブンに投入し、長手方向に一軸延伸を行った（オーブン温度：１５０℃、幅方向フリー）。フィルムの延伸性（成型加工性）について、下記の基準で評価を行った。
Ａ：延伸張力１２００Ｎ／ｍ未満で、１．１倍延伸が可能であった。
Ｂ：延伸張力１２００Ｎ／ｍ以上１５００Ｎ／ｍ未満で、１．１倍延伸が可能であった。
Ｃ：延伸張力１５００Ｎ／ｍで１．１倍延伸ができなかった。

【0045】

（９）キズ評価
新東科学社製摩擦磨耗試験機ＨＥIＤＯＮを用いて、磨耗材を装着せずに接触面積１５ｍｍφ、荷重１．１３ｇ／ｍｍ^２、速度３０ｍｍ／ｍiｎ、ストローク長６０ｍｍにて摩擦試験と実施した。
次いで、キーエンス社製レーザー顕微鏡ＶＫ−９７００を用いて、摩擦試験にて得られたサンプルを観察し、深さが５０ｎｍ以上、長さ２００ｎｍで検出される部分をキズとし、同一のキズを５回測定し、測定された深さの数平均を算出した。任意に採取した５つのキズについて上記測定を実施し、数平均を「キズ深さ」とした。また、下記判定を実施し、Ｂ級以上を合格した。
Ａ：キズ深さが１００ｎｍ未満である
Ｂ：キズ深さが１００ｎｍ以上２００ｎｍ未満である
Ｃ：キズ深さが２００ｎｍ以上である。

【0046】

（ポリエステルの製造）
製膜に供したポリエステル樹脂および粒子マスターは以下のように準備した。

【0047】

（ポリエステルＡ）
ジカルボン酸成分としてテレフタル酸成分が１００モル％、グリコール成分としてエチレングリコール成分が１００モル％であるポリエチレンテレフタレート樹脂。

【0048】

（ポリエステルＢ）
１，４−シクロヘキサンジメタノールがグリコール成分に対し３３モル％共重合された共重合ポリエステル（イーストマン・ケミカル社製 ＧＮ００１）を、シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエステルとして使用した。

【0049】

（ポリエステルＣ）
ジカルボン酸成分としてテレフタル酸成分が１００モル％、グリコール成分としてエチレングリコール成分が７０モル％、ネオペンチルグリコール成分が３０モル％であるネオペンチルグリコール共重合ポリエチレンテレフタレート樹脂。

【0050】

（ポリエステルＤ）
ジカルボン酸成分としてテレフタル酸成分が８２．５モル％、イソフタル酸成分が１７．５モル％、グリコール成分としてエチレングリコール成分が１００モル％であるイソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレート樹脂。

【0051】

（粒子マスターＡ）
ポリエステルＡ中に数平均粒子径１．１μｍの炭酸カルシウム粒子を粒子濃度２質量％で含有したポリエステルＡの粒子マスター。
（粒子マスターＢ）
ポリエステルＡ中に数平均粒子径０．８μｍの架橋ポリスチレン粒子を粒子濃度２質量％で含有したポリエステルＡの粒子マスター。
（粒子マスターＣ）
ポリエステルＡ中に数平均粒子径２５０ｎｍのδ―アルミナを粒子濃度２質量％で含有したポリエステルＡの粒子マスター。

【0052】

（実施例１〜５）
組成を表の通りとして、原料をそれぞれ酸素濃度を０．２体積％とした別々のベント同方向二軸押出機に供給し、Ａ層押出機シリンダー温度を２７０℃、Ｂ層押出機シリンダー温度を２７７℃で溶融し、Ａ層とＢ層合流後の短管温度を２７７℃、口金温度を２８０℃で、Ｔダイより２５℃に温度制御した冷却ドラム上にシート状に吐出した。その際、直径０．１ｍｍのワイヤー状電極を使用して静電印加し、冷却ドラムに密着させＡ層／Ｂ層／Ａ層からなる３層未延伸フィルムを得た。次いで、長手方向への延伸前に加熱ロールにてフィルム温度を上昇させ、延伸温度８５℃で長手方向に３．１倍延伸し、すぐに４０℃に制御した金属ロールで冷却した。

【0053】

次いでテンター式横延伸機にて延伸前半温度９５℃、延伸中盤温度１０５℃、延伸後半温度１４０℃で幅方向に３．７倍延伸し、そのままテンター内にて、熱処理前半温度２００℃、熱処理中盤温度２２５℃で熱処理を行った。このとき、熱処理前半で幅方向に５％微延伸を行い、さらに熱処理中盤で幅方向に３％微延伸を行いながら熱処理を施した。その後、熱処理後半温度１８０℃で、幅方向に３％のリラックスを掛けながら熱処理を行い、フィルム厚み５０μｍの積層フィルムを得た。

【0054】

（比較例１〜４）
組成を表の通りに変更し、実施例１−５と同様にして厚み５０μｍの積層フィルムを得た。

【0055】

【表1】

【産業上の利用可能性】

【0056】

本発明によれば、従来技術では達成し得なかった耐キズ性、成型性、寸法安定性に優れたフィルムを提供することができる。特にキズの発生が少なく、キズが発生しても従来より浅くすることができるため、積層フィルム上の塗布層へのキズの転写も少なくすることができ、生産性を向上することができる。
偏光板部材製造用だけでなく、その他にもコンデンサ用セラミックスシート、貼付薬・シップ材等の医療用粘着材離型フィルムそして有機ＥＬディスプレイのキズ等の外観欠点要求の厳しい用途にて広く利用することができる。