特許 6853473 光走査用制御装置及び網膜走査型投影装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6853473

(24)【登録日】2021年3月16日

(45)【発行日】2021年3月31日

(54)【発明の名称】光走査用制御装置及び網膜走査型投影装置

(51)【国際特許分類】

   G02B 27/02 20060101AFI20210322BHJP

   G02B 26/10 20060101ALI20210322BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20210322BHJP

   H04N 5/64 20060101ALI20210322BHJP

   G03B 21/16 20060101ALI20210322BHJP

   G03B 21/14 20060101ALI20210322BHJP

【ＦＩ】

   G02B27/02 Z

   G02B26/10 C

   H05K7/20 B

   H05K7/20 F

   H04N5/64 511A

   G03B21/16

   G03B21/14 A

【請求項の数】8

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2016-190213(P2016-190213)

(22)【出願日】2016年9月28日

(65)【公開番号】特開2018-54842(P2018-54842A)

(43)【公開日】2018年4月5日

【審査請求日】2019年8月28日

(73)【特許権者】

【識別番号】000006220

【氏名又は名称】ミツミ電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】下山 浩一

【審査官】 堀部 修平

(56)【参考文献】

【文献】 特開平０５−２９９７７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０３−２４８５９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−０５３３２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−３０２０７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１５７１９２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０２Ｂ ２７／０１ − ２７／０２

Ｇ０２Ｂ ２６／１０ − ２６／１２

Ｈ０１Ｌ ３３／００

Ｈ０４Ｎ ５／６４

Ｈ０５Ｋ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

画像信号に応じたレーザ光を画像光として出射する光走査用制御装置であって、
金属製の筐体と、
前記筐体のベース部上に当接され、且つ前記筐体内で前記ベース部の平面と平行な方向における一側に配置される前記レーザ光を出射するレーザモジュールと、
前記筐体内で前記ベース部の平面と平行な方向における前記レーザモジュールと反対側に配置される電源部と、
前記レーザモジュールの前記ベース部側と反対側に配置される前記画像光を前記レーザモジュールから出射させる熱源部材を有する電子回路基板と、
を有しており、
前記熱源部材は、前記電子回路基板の前記レーザモジュールと対向する面と反対側の面で、且つ前記レーザモジュールの直上位置を避けた位置に配置していることを特徴とする光走査用制御装置。

【請求項2】

前記電源部へ電源供給を行う蓄電装置を更に有し、
前記蓄電装置は、前記電子回路基板の前記レーザモジュール側で、前記レーザモジュールと隣接して配置されており、
前記蓄電装置の保護回路部が前記電源部に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の光走査用制御装置。

【請求項3】

前記熱源部材及び／又は前記保護回路部と、前記筐体の蓋部との間に熱伝達部材が介在されていることを特徴とする請求項２に記載の光走査用制御装置。

【請求項4】

前記熱伝達部材は、放熱シート、放熱グリス、又はグラファイトシートであることを特徴とする請求項３に記載の光走査用制御装置。

【請求項5】

前記筐体の前記蓋部の裏面には内方へ突起する突部が形成されており、
前記突部と、前記熱源部材及び／又は前記保護回路部との間に前記熱伝達部材が設けられていることを特徴とする請求項３又は４に記載の光走査用制御装置。

【請求項6】

前記筐体は、
外周面に放熱フィン部を有していることを特徴とする請求項１又は５に記載の光走査用制御装置。

【請求項7】

前記電子回路基板と前記電源部とは一体化されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の光走査用制御装置。

【請求項8】

請求項１乃至７の何れか一項に記載した光走査用制御装置と、
前記光走査用制御装置から出射された前記画像光を利用者の網膜に向けて出射する光走査部を備えたヘッドマウント部と、
を有することを特徴とする網膜走査型投影装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、光走査用制御装置及び網膜走査型投影装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、レーザモジュールから発せられるレーザ光によって画像光を形成する光走査用制御装置が知られている。光走査用制御装置を備える表示装置の一例として、網膜走査型投影装置が公知である。網膜走査型投影装置は、画像データに基づく画像光を利用者の網膜上に投影することで、利用者の水晶体の機能に影響されずに、利用者に画像データが表す画像を視認させる投影装置である（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２−５３３２３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、光走査用制御装置に搭載されているレーザモジュールは、熱に弱く高熱にさらされると、レーザ光の劣化や応答性の悪化などの不具合を生じさせる虞があることが知られている。またレーザモジュールは、熱源部材の一つである。

【0005】

しかし、従来の網膜走査型投影装置では、ＩＣチップなど他の熱源部材からの熱がレーザモジュールへ伝達することを抑制する構造や、レーザモジュール自身の熱を効果的に放熱する構造については考慮されていない。

【0006】

特に光走査用制御装置を備える網膜走査型投影装置においては、光走査用制御装置は利用者が携帯する部材となるため効果的に熱を放熱させる構造が望まれている。

【0007】

開示の技術は、上述した事情に鑑みて成されたものであり、レーザモジュールへの熱伝達抑制構造と、レーザモジュールの熱を放熱させる放熱構造とを備えた光走査用制御装置及び網膜走査型投影を提供することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明は、上記目的を達成するために、以下の如き構成を採用した。

【0009】

本発明は、画像信号に応じたレーザ光を画像光として出射する光走査用制御装置（１０）であって、
金属製の筐体（１１）と、
前記筐体（１１）のベース部（１１ａ）上に当接され、且つ前記筐体（１１）内で前記ベース部の平面と平行な方向における一側に配置される前記レーザ光を出射するレーザモジュール（１２５）と、
前記筐体（１１）内で前記ベース部の平面と平行な方向における前記レーザモジュールと反対側に配置される電源部（１６）と、
前記レーザモジュール（１２５）の前記ベース部（１１ａ）側と反対側に配置される前記画像光を前記レーザモジュール（１２５）から出射させる熱源部材（１４）を有する電子回路基板（１２）と、
を有しており、
前記熱源部材（１４）は、前記電子回路基板（１２）の前記レーザモジュール（１２５）と対向する面と反対側の面で、且つ前記レーザモジュール（１２５）の直上位置を避けた位置に配置している。

【0010】

なお、上記括弧内の参照符号は、理解を容易にするために付したものであり、一例にすぎず、図示の態様に限定されるものではない。

【発明の効果】

【0011】

開示の技術によれば、レーザモジュールへの熱伝達抑制構造と、レーザモジュールの熱を放熱させる放熱構造とを備えた光走査用制御装置及び網膜走査型投影を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】第１の実施形態に係る光走査用制御装置が適用される網膜走査型投影装置の概略構成を示す図である。

【図2】第１の実施形態の網膜走査型投影装置を説明する図である。

【図3】本実施形態に係る光走査用制御装置の内部構成を説明する内部透過側面図である。

【図4】（Ａ）は図３に示す光走査用制御装置の電子回路基板と電源部を取外した状態を示す平面図である。（Ｂ）は図３に示す光走査用制御装置の内部構成を例示する平面図である。

【図5】第２の実施形態に係る光走査用制御装置の内部構成を説明する内部透過側面図である。

【図6】（Ａ）は、第２の実施形態に係る光走査用制御装置の変形例１を説明する内部透過側面図である。（Ｂ）は、（Ａ）に示す光走査用制御装置の筐体の蓋部の裏面側の構成を例示する図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

［第１の実施形態］
以下、第１の実施形態に係る光走査用制御装置が適用される網膜走査型投影装置を、図１を参照して説明する。図１は、本実施形態の網膜走査型投影装置の概略構成を示す図である。

【0014】

本実施形態の網膜走査型投影装置１は、マクスウェル視を利用した網膜走査型ヘッドマウントディスプレイである。マクスウェル視とは、画像データに基づく画像光（以下、画像用光線とも云う）を一旦瞳孔の中心で収束させてから網膜上に投影することで、利用者の水晶体の機能に影響されずに利用者に画像データが表す画像を視認させる方法である。

【0015】

網膜走査型投影装置１の全体的な構成について説明する。図１に示すように、光走査用制御装置１０と、伝送ケーブル２０と、ヘッドマウント部ＨＭを有する。

【0016】

光走査用制御装置１０は、利用者の衣服のポケットなどに収納して携行可能な程度の大きさとされ、画像信号に応じた強度のレーザ光を画像光として出射する。光走査制御装置１０の詳細は後述する。

【0017】

伝送ケーブル２０は、光走査用制御装置１０から出射された画像光を光走査部３０まで伝送する。

【0018】

ヘッドマウント部ＨＭは、光走査部３０と、眼鏡型フレーム４０と、撮像ユニット５０と、を含む。

【0019】

光走査部３０は、伝送ケーブル２０によって伝送された画像光を走査して利用者の眼球（網膜）に照射することで、利用者の網膜上に画像光が示す画像を投影させる。

【0020】

眼鏡型フレーム４０は、利用者の頭部に装着可能に構成されている。撮像ユニット５０は、カメラ等を有する。光走査部３０及び撮像ユニット５０は、眼鏡型フレーム４０に具備されている。

【0021】

ここで、画像光とは、光走査部３０により利用者の網膜上に投影される画像の元になる情報に基づき生成される光である。画像の元になる情報は、文字、数字等の記号であっても良いし、画像であっても良い。

【0022】

光走査用制御装置１０は、利用者が操作可能な筐体１１と、電子回路基板１２と、操作部１３と、を備える。操作部１３は、筐体１１の側面部に設けられる。操作部１３は、電源１３ａ、フェイズスイッチ部１３ｂ、及び画像の大きさを調整させる調整部１３ｃなどを有している。電子回路基板１２は、筐体１１内に収納されるものであり、光走査用制御装置１０の動作を実現させるための複数のＩＣチップ１４が搭載されている。

【0023】

光走査用制御装置１０には、外部入力端子１５（図２参照）が設けられている。光走査用制御装置１０は、外部入力端子１５を介して図示しないパーソナルコンピュータなどの外部機器からの送信されるコンテンツ情報等の受信を行っている。なお、コンテンツ情報とは、利用者の網膜に投影される情報であり、例えば文字や画像、動画等である。具体的には、コンテンツ情報は、例えば、パソコン等で使用される文書ファイルや画像ファイル、動画ファイル等である。

【0024】

本実施形態の光走査用制御装置１０は、２系統からの画像信号が入力可能な構成とされている。１つは撮像ユニット５０から入力される画像信号であり、もう１つは外部機器から入力される画像信号である。

【0025】

上記の点から本実施形態の操作部１３は、撮像ユニット５０からの画像信号を網膜に投影させるか、外部機器からの画像信号を網膜に投影させるかを利用者に選択させる選択スイッチ（不図示）を有している。

【0026】

図２は、第１の実施形態の網膜走査型投影装置を説明する図である。図２では、ヘッドマウント部ＨＭの構成と、電子回路基板１２に実装された回路ブロックとを示している。

【0027】

初めに、ヘッドマウント部ＨＭについて説明する。
本実施形態のヘッドマウント部ＨＭは、光走査部３０、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）インタフェース部４２、撮像ユニット５０、光学系部６０を備えている。

【0028】

光走査部３０は、例えばＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）ミラーである。光走査部３０は、例えば、眼鏡型フレーム４０のツル４１に配置されている。光走査部３０は、後述するレーザモジュール１２５から出射された画像光を、駆動制御信号に基づいて、水平方向及び垂直方向に走査する。駆動制御信号は、後述するＭＥＭＳドライバ１２３から出力される。

【0029】

また、画像光を走査して眼球Ｇの網膜Ｇ１に画像を投影する方法として、画像を投影する領域の左上から右下に向かって光を高速に走査し、画像を表示させる方法（例えばラスタースキャン）が実施できる。

【0030】

光走査部３０から出射された画像光は、光学系部６０により収束され、網膜Ｇ１へ投影される。なお、光学系部６０は、眼鏡型フレーム４０のレンズ部に配置されてよい。

【0031】

ＭＥＭＳインタフェース部４２は、光走査部３０（ＭＥＭＳミラー）の動作（振れ角）を検知し、光走査部３０の傾きに応じた動作情報（動作信号）を後述の主制御部１２１へ出力する。なお、本実施形態のＭＥＭＳインタフェース部４２は、温度センサ（不図示）を有し、光走査部３０の温度を検知し、温度情報を主制御部１２１へ出力してよい。

【0032】

本実施形態の撮像ユニット５０は、撮像装置５１と、カメラインタフェース部５２とを含む。

【0033】

撮像装置５１は、ＣＭＯＳなどのカメラである。カメラインタフェース部５２は、撮像装置５１から出力されたカメラの画像信号を、後述の主制御部１２１へ出力する。

【0034】

次に、光走査用制御装置１０の電子回路基板１２の回路ブロックについて説明する。

【0035】

電子回路基板１２には、主制御部１２１、レーザ制御部１２２、ＭＥＭＳドライバ１２３、レーザドライバ１２４、レーザモジュール（光源）１２５が実装されている。

【0036】

主制御部１２１は、ＣＰＵ（CentralProcessing Unit）等のプロセッサ並びにＲＡＭ（Random Access Memory）及びＲＯＭ（Read Only Memory）等により実現される。主制御部１２１には、撮像ユニット５０から出力されたカメラの画像信号と、外部入力端子１５を介して外部機器から出力されたコンテンツ情報（画像信号）の２系統の画像信号が入力される。主制御部１２１は、入力された画像信号の処理と、光走査部３０（ＭＥＭＳミラー）の駆動制御を行う。

【0037】

また、主制御部１２１は、ＭＥＭＳインタフェース部４２から取得した光走査部３０の動作情報や温度情報等に基づいて、光走査部３０（ＭＥＭＳミラー）の駆動と、レーザモジュール１２５の画像光の出射を制御する。

【0038】

主制御部１２１は、光走査部３０の駆動を制御する駆動制御信号をＭＥＭＳドライバ１２３へ出力する。ＭＥＭＳドライバ１２３は、受信した駆動制御信号を光走査部３０へ出力する。

【0039】

また、主制御部１２１は、入力された画像信号をレーザドライバ１２４へ出力する。レーザドライバ１２４は、画像信号に基づいてレーザ光の点灯及び消灯を制御する出射制御信号を生成し、生成した出射制御信号をレーザモジュール１２５へ出力する。

【0040】

レーザ制御部１２２は、ＣＰＵ等のプロセッサ並びにＲＡＭ及びＲＯＭ等により実現される。レーザ制御部１２２は、操作部１３から電源ＯＮ信号や、ズームイン信号又はズームアウト信号などが入力されると、信号に応じた制御信号をレーザモジュール１２５へ出力する。なお、本実施形態のレーザ制御部１２２は、操作部１３の選択スイッチにおいて、２系統の画像信号のうち何れかの画像信号の選択を受け付けると、選択に応じて、制御信号をレーザモジュール１２５へ出力する。

【0041】

レーザモジュール１２５は、主制御部１２１の指示の下、例えば単一又は複数の波長のレーザ光Ｌを光走査部３０へ出力（出射）する。このレーザ光Ｌは、ユーザの眼球Ｇの網膜Ｇ１に画像を投影するための画像用光線である。なお、レーザモジュール１２５から出射されたレーザ光Ｌは、伝送ケーブル２０を介して光走査部３０へ伝送される。

【0042】

レーザモジュール１２５は、例えば赤色レーザ光（波長：６１０ｎｍ〜６６０ｎｍ程度）、緑色レーザ光（波長：５１５ｎｍ〜５４０ｎｍ程度）、及び青色レーザ光（波長：４４０ｎｍ〜４８０ｎｍ程度）を出射する。赤色、緑色、及び青色レーザ光を出射する。本実施形態のレーザモジュール１２５は、例えばＲＧＢ（赤・緑・青）それぞれのレーザダイオードチップと３色合成デバイスとマイクロコリメートレンズと、が集積された光源等により実現される。

【0043】

また、レーザモジュール１２５は、光量センサ１２５ａ、温度センサ１２５ｂを備えている。光量センサ１２５ａは、レーザモジュール１２５の各レーザダイオードの光量を検知し、検知した光量情報をレーザ制御部１２２へ出力する。温度センサ１２５ｂは、レーザモジュール１２５の各レーザダイオードの温度を検知し、検知した温度情報をレーザ制御部１２２へ出力する。

【0044】

レーザ制御部１２２は、光量センサ１２５ａから取得した光量情報に基づいて、レーザモジュール１２５の各レーザダイオードの光量を制御する信号を生成し、レーザモジュール１２５へ出力する。すると、網膜Ｇ１に投影される画像の輝度を適切に制御できる。

【0045】

＜光走査用制御装置＞
次に、図３、図４を参照しながら光走査用制御装置１０について説明する。図３は、本実施形態に係る光走査用制御装置の内部構成を説明する内部透過側面図である。図４（Ａ）は、図３に示す光走査用制御装置１０の電子回路基板１２と電源部１６を取外した状態を示す平面図である。図４（Ｂ）は、図３に示す光走査用制御装置１０の内部構成を例示する平面図である。なお、図４では説明の関係上、筐体１１の蓋部１１ｃを取外した状態を示している。

【0046】

光走査用制御装置１０は、利用者が操作可能な金属製の筐体１１を備えている。使用する金属は、例えばアルミ、銅、鉄などである。筐体１１は、ベース部１１ａ、側面部１１ｂ、蓋部１１ｃを有しており、内部に空間Ｋを形成している。筐体１１は平面視が矩形状とされているが、この限りではない。なお、側面部１１ｂにおいて、図示上の左側（矢印Ｘ２側）に位置する側面部１１ｂを側面部１１ｂ１と表記し、右側（矢印Ｘ１側）に位置する側面部１１ｂを側面部１１ｂ２と表記する。

【0047】

筐体１１の空間Ｋ内には、電子回路基板１２、電源部１６、レーザモジュール１２５、蓄電装置としてのバッテリ１７、熱源となる複数のＩＣチップ１４を有している。

【0048】

レーザモジュール１２５は、上記したようにレーザ光を出射する部材であり、それ自体が熱源部材である。本実施形態のレーザモジュール１２５は、筐体１１のベース部１１ａ上に当接される。したがって、レーザモジュール１２５が発する熱は、直接金属製の筐体１１へ伝熱され、筐体１１によって放熱される。

【0049】

また、本実施形態のレーザモジュール１２５は、ベース部１１ａの一側に寄せた配置とされている。図示例のレーザモジュール１２５は、筐体１１の側面部１１ｂ１近傍（矢印Ｘ２側）に配置される。

【0050】

電子回路基板１２には、複数の熱源部材となるＩＣチップ１４が搭載されている。電子回路基板１２は、レーザモジュール１２５のベース部１１ａ側と反対側（上面側、矢印Ｙ１側）に配置されている。電子回路基板１２は、レーザモジュール１２５より大きな矩形状に形成されている。そのため、レーザモジュール１２５の直上位置には、電子回路基板１２の一側端部（矢印Ｘ２側）の一部が存在する配置となる。

【0051】

本実施形態の電子回路基板１２は、複数のＩＣチップ１４がレーザモジュール１２５と反対側の面（上面）で、且つレーザモジュール１２５の直上位置を避けた位置に配置されている。即ち、熱源部材であるＩＣチップ１４の熱が、レーザモジュール１２５へ伝達されることを最小限に抑制できる配置構成である。したがって、レーザモジュール１２５が高熱にさらされることにより、レーザ光の劣化や応答性の悪化などの不具合が生じることを防止できる。

【0052】

電源部１６は、電子回路基板１２のレーザモジュール１２５が近接配置される側面部１１ｂ１と反対側の側面部１１ｂ２近傍（矢印Ｘ１側）に配置される。

【0053】

バッテリ１７は、電源部１６へ電源供給を行う。バッテリ１７は、ベース部１１ａと電子回路基板１２のレーザモジュール１２５側面との間に配置され、レーザモジュール１２５と隣接した位置に配置される。バッテリ１７は、それ自体が熱源部材である。したがって本実施形態のバッテリ１７は、筐体１１のベース部１１ａ上に当接されることが好ましい。一般的にバッテリ１７は、熱に弱いことが知られているが、本実施形態のバッテリ１７は、筐体１１のベース部１１ａに当接されて、バッテリ１７の熱を筐体１１を介して外部へ放熱できる。また、バッテリ１７のベース部１１ａ側と反対側（上側、矢印Ｙ１側）に配置される電子回路基板１２は、バッテリ１７側面に熱源部材となるＩＣチップ１４が配置されていないため、ＩＣチップ１４の熱が、バッテリ１７へ伝達されることを最小限に抑制できる配置構成である。

【0054】

一般的なバッテリ１７には、該バッテリ１７の短手方向の側面に厚みを有する保護回路部としての保護ＩＣが取付けられている。したがって、バッテリ１７の収納に必要な厚みは、保護ＩＣ１８の厚みが影響してしまう。しかし本実施形態のバッテリ１７には、保護ＩＣ１８を取付けていない。本実施形態の保護ＩＣは、電源部１６に取付け配置されている。したがって、薄型のバッテリ１７を使用することで、バッテリ１７の収納に必要な厚みを最小限にして筐体１１を小型化することができる。

【0055】

ＩＣチップ１４は、例えば図４（Ｂ）に示す配置で実施される。熱源部材となるＩＣチップ１４は、例えばレーザドライバ、ＨＤＭＩ（登録商標）（High-Definition Multimedia Interface）レシーバ、歪み補正回路、アナログディジタルコンバータ（ＡＤＣ）、主制御装置、レーザ制御装置などである。

【0056】

なお、図示例の電子回路基板１２と電源部１６とは、着脱可能に分割した構成とされているが、一体化した構成で実施してもよい。

【0057】

［第２の実施形態］
次に、図５を参照しながら第２の実施形態に係る光走査用制御装置を説明する。図５は、第２の実施形態に係る光走査用制御装置の内部構成を説明する内部透過側面図である。また、本実施形態の光走査用制御装置は、第１の実施形態と略同様の技術的思想を有しているため、共通する事項の説明は省略する。

【0058】

本実施形態の光走査用制御装置１０は、複数のＩＣチップ１４及び／又は保護ＩＣ１８と、筐体１１の蓋部１１ｃの裏面との間に熱伝達部材１９が介在されている点が他の実施形態と相違する。熱伝達部材１９は、シリコン系の放熱シートである。勿論、放熱グリスやグラファイトシートであってもよい。

【0059】

熱伝達部材１９は、ＩＣチップ１４（保護ＩＣ１８を含む）の上面と蓋部１１ｃの裏面とに互いに接触するように設置される。したがって熱伝達部材１９は、ＩＣチップ１４及び保護ＩＣ１８が発する熱を筐体１１へ伝達して、筐体１１から放熱させることができる。斯すると、ＩＣチップ１４及び保護ＩＣ１８からレーザモジュールへ伝達される熱を最小限に抑制することに寄与できる。

【0060】

（変形例１）
次に、図６を参照しながら第２の実施形態に係る光走査用制御装置の変形例１を説明する。図６（Ａ）は、第２の実施形態に係る光走査用制御装置の変形例１を説明する内部透過側面図である。図６（Ｂ）は、図６（Ａ）に示す光走査用制御装置の筐体の蓋部の裏面側の構成を例示する図である。

【0061】

図５で説明した熱伝達部材１９の熱伝達率は、筐体１１の金属に比して低いことで知られている。したがって、変形例１では筐体１１の蓋部１１ｃの裏面に、内方（矢印Ｙ２方向）に向かって突起する突部１１ｄが形成されており、突部１１ｄとＩＣチップ１４との間に熱伝達部材１９を介在させる構成とした。突部１１ｄは、筐体１１と同じ金属製で構成されている。

【0062】

上記構成により熱伝達率の比較的低い熱伝達部材１９の厚みを薄くでき、ＩＣチップ１４及び保護ＩＣ１８が発する熱を低い熱抵抗で筐体１１側へ伝達して、筐体１１の放熱力を向上させることができる。

【0063】

なお本実施形態の突部１１ｄは、すべてのＩＣチップ１４に対応して設けられることが好ましいが、図６（Ｂ）に示すように特に発熱量の高いＩＣチップ１４に対して、対応する位置と形状と数で設けられていてよい。図６（Ｂ）に示す突部１１ｄは、複数のＩＣチップ１４のうちＨＤＭＩレシーバ、歪み補正回路、アナログディジタルコンバータ（ＡＤＣ）、主制御装置の４つのＩＣチップに対応するように形成されている。

【0064】

（変形例２）
また、本実施形態の光走査用制御装置１０は、筐体１１の外周面に放熱フィン部を設けて実施することができる。すると筐体１１の放熱効率を向上できる。放熱フィン部は、通常使用されるヒートシンクの様なフィンであってよい。

【0065】

以上、各実施形態に基づき本発明の説明を行ってきたが、上記実施形態にあげた構成、その他の要素との組み合わせなど、ここで示した要件に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の主旨をそこなわない範囲で変更することが可能であり、その応用形態に応じて適切に定めることができる。

【符号の説明】

【0066】

１ 網膜型光走査装置
１０ 光走査用制御装置
１１ 筐体
１１ａ ベース部
１１ｃ 蓋部
１１ｄ 突部
１２ 電子回路基板
１２１ 主制御部
１２２ レーザ制御部
１２３ ＭＥＭＳドライバ
１２４ レーザドライバ
１２５ レーザモジュール
１３ 操作部
１４ ＩＣチップ（熱源部材）
１５ 外部入力端子
１６ 電源部
１７ バッテリ（蓄電装置）
１８ 保護ＩＣ（保護回路部）
１９ 熱伝達部材
２０ 伝送ケーブル
３０ 光走査部
４０ 眼鏡型フレーム
４２ ＭＥＭＳインタフェース部
５０ 撮像ユニット
５１ 撮像装置
５２ カメラインタフェース部
６０ 光学系部
Ｇ 眼球
Ｇ１ 網膜
Ｌ レーザ光
ＨＭ ヘッドマウント部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】