発明の名称 半導体用チャック及びプローバ装置
出願人 ハイソル株式会社 (識別番号 399028078)
特許公開件数ランキング 30110 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 8891 位(1件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6854551
公報発行日 2021年4月7
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6854551
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