(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記従来技術では、金属製の集電体と樹脂製のシール材との間から電解液が漏れることを十分に抑制するために、シール材に高圧着部位が形成されている。このように、当該技術分野では、金属製の集電体と樹脂部材との間において強度及び液密性が確保されることが要されている。
【0005】
そこで、本発明は、金属製の集電体と樹脂部材との間における強度及び液密性の確保が可能となる
ニッケル水素電池を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一側面に係る
ニッケル水素電池は、金属製の集電体を有し、第1方向に沿って積層して配置される複数の電極と、隣接する電極間に配置されるセパレータと、電極の周縁部に沿って配置され、隣接する電極同士の間隔を保持する
とともに隣接する電極間に形成される電解液収容空間をシールする樹脂部材と、電極の少なくとも周縁部において集電体の表面を覆う表面処理層と、を備え、表面処理層は
、複数の突起を有
する粗化メッキ層を含み、突起は、
少なくとも一部に、基端側から先端側に向かって先太りする部分を有し、隣接する突起の間には、
突起の先端側から基端側にわたって樹脂部材の一部が介在されている。
【0007】
この
ニッケル水素電池では、隣接する突起の間には、突起の先端側から基端側にわたって樹脂部材の一部が介在されている。突起は、基端側から先端側に向かって先太りとなる部分を有している。これにより、隣接する突起の間に介在される樹脂部材の一部が基端から離れる方向へ移動することが規制される。したがって、樹脂部材が表面処理層から剥離することが抑制されるため、金属製の集電体と樹脂部材との間における強度及び液密性の確保が可能となる。
【0008】
一実施形態では、複数の突起のそれぞれは、複数の析出金属が互いに重複することにより形成されてもよい。
一実施形態では、複数の突起は、ニッケルからなることとしてもよい。
一実施形態では、複数の突起は、集電体の表面に形成された凸部を基端として第1方向に突出するように形成されてもよい。
一実施形態では、表面処理層は、電極の中央部において集電体の表面を更に覆
っており電極の中央部には、表面処理層を介して活物質層が設けられていてもよい。この場合、電極の中央部における集電体の表面が表面処理層により覆われているため、例えば正極層又は負極層として機能する活物質を集電体の中央部に設ける場合、集電体の表面と活物質との密着性が向上される。
【0009】
一実施形態では、集電体は、電解箔であり、表面処理層は、電解メッキ層であってもよい。この場合、集電体が電解箔であるため、集電体の少なくとも一方の面には微細な凸部が形成されている。また、表面処理層が電解メッキ層であるため、この凸部には、電流集中が生じる。これにより、凸部への電流集中を利用して、選択的に当該凸部を基端とするように表面処理層の突起を成長させることができる。
【0010】
一実施形態では、表面処理層は、第1方向の一方側において集電体の表面を覆ってもよい。この場合、第1方向の一方側において集電体の表面に樹脂部材が配置されることとなるため、電極同士の短絡を確実に回避することができる。
【0011】
一実施形態では、
複数の電極は、
1つの集電体の一方の面
に正極層
が設けられるとともに、集電体の他方の
面に負極層
が設けられたバイポーラ電極を含んでいてもよい。この場合、例えばバイポーラ電極の周縁部と樹脂部材との間における強度及び液密性の確保が可能となる。
【発明の効果】
【0012】
本発明によれば、金属製の集電体と樹脂部材との間における強度及び液密性の確保が可能となる
ニッケル水素電池を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、図面を参照しながら、本発明の一側面に係る蓄電装置の実施形態について詳細に説明する。
図1及び
図2には、説明の便宜のため、XYZ直交座標系が示されている。
【0015】
図1は、一実施形態に係る蓄電装置を模式的に示す断面図である。蓄電装置1は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池などの二次電池、或いは電気二重層キャパシタである。蓄電装置1は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。以下、一例として、蓄電装置1がニッケル水素二次電池である場合について説明する。
【0016】
蓄電装置1は、バイポーラ電極(電極)3の積層体2を備えたバイポーラ電池である。蓄電装置1は、バイポーラ電極3の積層体2と、積層体2を保持するケース5と、積層体2を拘束する拘束体6とを備えている。
【0017】
積層体2は、セパレータ7を介して複数のバイポーラ電極3を第1方向D1に沿って積層することによって構成されている。第1方向D1は、ここではZ軸方向に沿う方向である。バイポーラ電極3のそれぞれは、集電体11と、集電体11の一方の面(表面)11aに設けられた正極層12と、集電体11の他方の面11bに設けられた負極層13とを有している。正極層12及び負極層13は、集電体11の少なくとも中央部Mに設けられている。積層体2において、一のバイポーラ電極3の正極層12は、第1方向D1に隣り合う一方のバイポーラ電極3の負極層13と対向し、一のバイポーラ電極3の負極層13は、第1方向D1に隣り合う他方のバイポーラ電極の正極層12と対向している。積層体2は、複数のスペーサ(樹脂部材)4を有する。スペーサ4は、バイポーラ電極3の周縁部11cに沿って配置され、隣接するバイポーラ電極3同士の間隔を保持する。
【0018】
集電体11は、例えばニッケルからなる金属箔である。集電体11の厚さは、例えば0.1μm〜1000μm程度となっている。正極層12を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極層13を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。集電体11の他方の面11bにおける負極層13の形成領域は、集電体11の一方の面11aにおける正極層12の形成領域に対して一回り大きくてもよい。
【0019】
集電体11の周縁部11cは、正極活物質及び負極活物質の塗工されない未塗工領域となっている。周縁部11cは、ケース5の内壁5aに埋没した状態でケース5に保持されている。周縁部11cの一方の面11aと内壁5aとの間には、スペーサ4が介在されている。これにより、第1方向D1に隣り合う集電体11,11間には、当該集電体11,11とケース5の内壁5aとによって仕切られた空間が形成されている。当該空間には、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液からなる電解液(不図示)が収容されている。バイポーラ電極3,3間に形成される電解液の収容空間は、スペーサ4によって互いに液密に分離(シール)されている。
【0020】
積層体2の一方(Z軸方向正方向)の積層端には、片面に負極層13のみが設けられた集電体11Aが積層されている。当該集電体11Aは、セパレータ7を介して負極層13と最上層のバイポーラ電極3の正極層12とが対向するように配置されている。また、積層体2の他方(Z軸方向負方向)の積層端には、正極層12のみが設けられた集電体11Bが積層されている。当該集電体11Bは、セパレータ7を介して正極層12と最下層のバイポーラ電極3の負極層13とが対向するように配置されている。集電体11A,11Bの縁部は、バイポーラ電極3の集電体11と同様に、ケース5の内壁5aに埋没した状態でケース5に保持されている。集電体11A,11Bの縁部の一方の面と内壁5aとの間には、スペーサ4が介在されている。なお、集電体11A,11Bは、バイポーラ電極3の集電体11に比べて厚く形成されていてもよい。
【0021】
セパレータ7は、例えばシート状に形成されている。セパレータの形成材料としては、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン等からなる織布又は不織布等が例示される。また、セパレータ7は、フッ化ビニリデン樹脂化合物等で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ7は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。
【0022】
ケース5は、例えば絶縁性の樹脂を用いた射出成形によって矩形の筒状に形成されている。樹脂性のケース5を構成する樹脂材料としては、例えばポリプロピレン(PP)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、変性ポリフェニレンエーテル(変性PPE)又は変性ポリフェニレンサルファイド(変性PPS)などが挙げられる。ケース5は、バイポーラ電極3の積層によって形成される積層体2の側面2aを取り囲んで保持する部材である。
【0023】
拘束体6は、一対の拘束プレート21,21と、拘束プレート21,21同士を連結する連結部材(ボルト22及びナット23)とによって構成されている。拘束プレート21は、例えば鉄などの金属によって平板状に形成されている。拘束プレート21の縁部には、ボルト22を挿通させる挿通孔21aがケース5よりも外側となる位置に設けられている。拘束体6における挿通孔21aの内周面及びボルト座面は、絶縁処理されている。また、拘束プレート21の一面側には、絶縁性部材24を介して端子部材25(負極端子部材25A,正極端子部材25B)が結合されている。拘束プレート21と端子部材25との間に介在させる絶縁性部材24の形成材料としては、例えばフッ素系樹脂やポリエチレン樹脂が挙げられる。
【0024】
一方の拘束プレート21は、ケース5の内側で負極端子部材25Aと集電体11Aとが当接するようにケース5の一端面に突き当てられ、他方の拘束プレート21は、ケース5の内側で正極端子部材25Bと集電体11Bとが当接するようにケース5の他端面に突き当てられている。ボルト22は、例えば一方の拘束プレート21側から他方の拘束プレート21側に向かって挿通孔21aに通され、他方の拘束プレート21から突出するボルト22の先端には、ナット23が螺合されている。
【0025】
これにより、積層体2、集電体11A,11B、及びケース5が挟持されてユニット化されると共に、拘束荷重が付加される。また、負極端子部材25A及び正極端子部材25Bは、積層体2を第1方向D1に挟むように拘束プレート21と積層体2との間に配置される。負極端子部材25Aには、引出部26が接続され、正極端子部材25Bには、引出部27が接続されている。引出部26及び引出部27により、蓄電装置1の充放電を行うことができる。
【0026】
続いて、上述した蓄電装置1における集電体11,11A,11Bとスペーサ4との接合部の構成について、更に詳細に説明する。なお、以下の説明においては、集電体11について説明を行うが、集電体11A,11Bについても同様の構成を有する。
【0027】
図2の(a)に示されるように、集電体11の周縁部11cには、集電体11の一方の面11aを覆う表面処理層30が形成されている。集電体11の周縁部11cは、表面処理層30を介してスペーサ4と結合されている。表面処理層30は、金属製である集電体11と樹脂部材であるスペーサ4との間における強度及び液密性を確保するために設けられている。集電体11が電解箔の場合、表面処理層30は、集電体11に対する電解メッキ処理により形成することができる。表面処理層30の厚みは特に限定されないが、集電体11の厚みが0.1μm〜1000μmであるのに対して、表面処理層30の厚みが0.1μm〜30μmに設定されていてもよい。
【0028】
図2の(b)に示されるように、表面処理層30は、一方の面11aから第1方向D1に突出する複数の突起31を有する。それぞれの突起31は、集電体11の凸部11d(後述)を基端32として、第1方向D1に沿って先端33に至る。突起31は、第1方向D1に交差する第2方向D2に沿って配置されている。第2方向D2は、ここではXY平面に沿う方向である。
【0029】
それぞれの突起31は、電解メッキ処理により形成された複数の略球状の析出金属(付与物)を含む。突起31では、この析出金属が互いに重複することにより、当該突起31の第2方向D2の長さ寸法が基端32における第2方向D2の長さ寸法よりも大きい拡大部34が形成されている。すなわち、突起31は、基端32側から先端33側に向かって先太りとなる部分を有している。突起31における拡大部34の位置は、必ずしも先端33でなくてもよいが、少なくとも基端32よりも先端33側に位置している。突起31における拡大部34の位置は、析出金属の重複態様により突起31ごとに異なってもよい。
【0030】
隣接する突起31の間には、スペーサ4の一部4aが介在されている。具体的には、樹脂部材であるスペーサ4は、その成形時にスペーサ4の一部4aが突起31の間に介在されるように成形されている。これにより、隣接する突起31は、介在されるスペーサ4の一部4aが基端32から離れる方向へ移動することを規制する。換言すれば、隣接する突起31の間の断面形状は、アンカー効果を奏するアンダーカット形状となっている。
【0031】
バイポーラ電極3の中央部M(
図1参照)では、集電体11の一方の面11aを覆う表面処理層30が形成されている。集電体11の中央部Mは、表面処理層30を介して正極層12の正極活物質と結合されている。ここでは、一例として、表面処理層30は、周縁部11cから中央部Mにわたって集電体11の一方の面11aに連続的に形成されている。
【0032】
表面処理層30は、複数の集電体11のいずれにおいても、第1方向D1の一方側(Z軸方向正方向)の表面を覆っている。スペーサ4は、複数の集電体11のいずれにおいても、集電体11の一方の面11aに表面処理層30を介して配置されている。これにより、隣接するバイポーラ電極3においては、集電体11の一方の面11aのスペーサ4と、集電体11の他方の面11bと、が第1方向D1において対向している。つまり、隣接するバイポーラ電極3においては、集電体11の一方の面11aと、集電体11の他方の面11bと、が直接対向することなく、樹脂部材であるスペーサ4により絶縁性が確保されている。
【0033】
次に、表面処理層30における突起31の形成方法について説明する。
【0034】
まず、
図3に示されるように、集電体11を構成する電解箔11xを作成する。
図3の例では、ドラムDR1の一部及び陽極50は、ニッケル陽イオンを含む電解液L1中に浸漬されている。ドラムDR1及び陽極50との間には、所定の電流が流される。これにより、ドラムDR1表面にニッケルが析出する。
【0035】
電解箔11xは、一定の厚さとなるまでドラムDR1表面にニッケルを析出させることにより得られる。ドラムDR1表面にニッケルが析出する際、電解箔11xにおけるドラムDR1面とは反対側の面に、微細な凸部11dが形成される。作成された電解箔11xは、ドラムDR2に巻き取られてロールR1となる。
【0036】
次に、
図4に示されるように、表面処理層30を構成する電解メッキ層30xを作成する。
図4の例では、ドラムDR3によりロールR1から引き出された電解箔11xは、ドラムDR4の表面に沿って搬送される。ドラムDR4の一部及び陽極51は、ニッケル陽イオンを含む電解液L2中に浸漬されている。ドラムDR4及び陽極51との間には、所定の電流が流される。これにより、ドラムDR4上の電解箔11x表面にニッケルが析出する。
【0037】
電解メッキ層30xは、一定の厚さとなるまでドラムDR4上の電解箔11x表面にニッケルを析出させることにより得られる粗化メッキ層である。ドラムDR4上の電解箔11x表面にニッケルが析出する際、電解箔11xにおける凸部11dに、ニッケルが析出する。具体的には、この凸部11dには、電流集中が生じており、当該凸部11dを基端32とするように選択的にニッケルが析出する。これにより、電解メッキ層30xにおいて突起31が成長し、表面処理層30が形成される。電解箔11x及び電解メッキ層30xは、粗化メッキ箔11yとして搬送され、ドラムDR5に巻き取られてロールR2となる。
【0038】
次に、本実施形態に係る蓄電装置1の作用・効果について説明する。
【0039】
この蓄電装置1では、隣接する突起31の間には、突起31の先端33側から基端32側にわたってスペーサ4の一部4aが介在されている。突起31は、基端32側から先端33側に向かって先太りとなる部分を有している。これにより、隣接する突起31の間に介在されるスペーサ4の一部4aが基端32から離れる方向へ移動することが規制される。したがって、スペーサ4が表面処理層30から剥離することが抑制されるため、金属製の集電体11,11A,11Bとスペーサ4との間における強度及び液密性の確保が可能となる。
【0040】
この蓄電装置1では、表面処理層30は、バイポーラ電極3の中央部Mにおいて集電体11の表面を更に覆っている。これにより、バイポーラ電極3の中央部Mにおける集電体11の一方の面11aが表面処理層30により覆われているため、集電体11の中央部Mに設けられ、正極層12又は負極層13として機能する活物質とバイポーラ電極3との密着性が向上される。
【0041】
この蓄電装置1では、集電体11は、電解箔11xであり、表面処理層30は、電解メッキ層30xである。集電体11が電解箔11xであるため、集電体11の少なくとも一方の面には微細な凸部11dが形成されている。また、表面処理層30が電解メッキ層30xであるため、この凸部11dには、電流集中が生じる。これにより、凸部11dへの電流集中を利用して、選択的に当該凸部11dを基端32とするように表面処理層30の突起31を成長させることができる。
【0042】
この蓄電装置1では、表面処理層30は、第1方向D1の一方側(Z軸方向正方向)において集電体11,11A,11Bの表面を覆っている。これにより、第1方向D1の一方側において集電体11の一方の面11aにスペーサ4が配置されることとなるため、バイポーラ電極3同士の短絡を確実に回避することができる。
【0043】
この蓄電装置1では、バイポーラ電極3は、集電体11の一方の面11aに設けられた正極層12と、集電体11の他方の面11bに設けられた負極層13と、を有する。これにより、バイポーラ電極3の周縁部11cとスペーサ4との間における強度及び液密性の確保が可能となる。
【0044】
本発明は上記実施形態に限定されない。
【0045】
上記実施形態では、
図2の(a)に示されるように、集電体11の周縁部11cには、集電体11の一方の面11aを覆う表面処理層30が形成され、当該集電体11の周縁部11cの一方の面11aが、表面処理層30を介してスペーサ4が配置されている例を挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、
図5(a)に示されるように、スペーサ4は、集電体11の両方の面11a,11bに配置されてもよい。すなわち、集電体11の周縁部11cの一方の面11aが表面処理層30を介してスペーサ4と結合され、当該集電体11の周縁部11cの他方の面11aがスペーサ4により覆われる構成を備える蓄電装置1Aとしてもよい。
【0046】
更には、
図5(a)に示されるように、スペーサ4が集電体11の両方の面11a、11bに配置される場合、温度変化(蓄電装置1Aの作成工程時での加熱や冷却、バイポーラ電極3の反応発熱、外気温の変化等にもたらされる)、湿度吸収、又は経年劣化に対するスペーサ4と集電体11との間の膨張差又は収縮差によって生じる、集電体11、正極層12、又は負極層13の歪や反りを低減することが可能になる。
【0047】
上記実施形態では、
図2(a)に示されるように、表面処理層30が集電体11の一方の面(表面)11aに設けられていたが、一方の面11a及び他方の面11bの双方に設けられていてもよい。また、この場合も、
図5(b)に示されるように、スペーサ4は、集電体11の両方の面11a,11bに配置されてもよい。すなわち、集電体11の周縁部11cの両方の面11a,11bが、表面処理層30を介してスペーサ4と結合される構成を備える蓄電装置1Bとしてもよい。
【0048】
上記実施形態では、
図2(a)に示されるように、表面処理層30が集電体11の一方の面(表面)11aに設けられていたが、表面処理層30は、一方の面11aに設けられず他方の面11bのみに設けられていてもよい。また、この場合も、
図5(c)に示されるように、スペーサ4は、集電体11の両方の面11a,11bに配置されてもよい。すなわち、集電体11の周縁部11cの一方の面11aがスペーサ4により覆われ、当該集電体11の周縁部11cの他方の面11bが表面処理層30を介してスペーサ4と結合される構成を備える蓄電装置1Cとしてもよい。
【0049】
上記実施形態では、集電体11は、ニッケルからなる金属箔であったが、アルミ箔又は銅箔等であってもよい。集電体11は、圧延板又は圧延箔であってもよい。
【0050】
上記実施形態では、電解メッキ処理により形成された複数の略球状の析出金属により、表面処理層30の突起31が構成されていたが、例えばスパッタ等の処理により複数の金属粒子を集電体11の表面に付与することで、表面処理層30の突起31が構成されていてもよい。また、基端32側から先端33側に向かって先太りする先太り形状を少なくとも一部に有していれば、突起31の形状は、特に限定されない。