特許 6860091 蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6860091

(24)【登録日】2021年3月30日

(45)【発行日】2021年4月14日

(54)【発明の名称】蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01M 50/183 20210101AFI20210405BHJP

   H01M 10/04 20060101ALI20210405BHJP

   H01M 10/0585 20100101ALI20210405BHJP

   H01M 10/30 20060101ALI20210405BHJP

   H01G 11/10 20130101ALI20210405BHJP

   H01G 11/82 20130101ALI20210405BHJP

   H01G 11/84 20130101ALI20210405BHJP

【ＦＩ】

   H01M2/08 K

   H01M10/04 Z

   H01M10/0585

   H01M10/30 Z

   H01G11/10

   H01G11/82

   H01G11/84

【請求項の数】8

【全頁数】19

(21)【出願番号】特願2019-569100(P2019-569100)

(86)(22)【出願日】2019年1月28日

(86)【国際出願番号】JP2019002790

(87)【国際公開番号】WO2019151193

(87)【国際公開日】20190808

【審査請求日】2020年6月25日

(31)【優先権主張番号】特願2018-13315(P2018-13315)

(32)【優先日】2018年1月30日

(33)【優先権主張国】JP

(31)【優先権主張番号】特願2018-62090(P2018-62090)

(32)【優先日】2018年3月28日

(33)【優先権主張国】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000003218

【氏名又は名称】株式会社豊田自動織機

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(74)【代理人】

【識別番号】100148013

【弁理士】

【氏名又は名称】中山 浩光

(74)【代理人】

【識別番号】100190470

【弁理士】

【氏名又は名称】谷澤 恵美

(72)【発明者】

【氏名】田丸 耕二郎

(72)【発明者】

【氏名】山▲崎▼ 貴文

(72)【発明者】

【氏名】植田 浩生

(72)【発明者】

【氏名】真里谷 毅

(72)【発明者】

【氏名】山田 正博

【審査官】 儀同 孝信

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１７−０７３３７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−２５９３７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２５２６２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１８３０７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−２７４００４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０７−０９４３７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１５／０００４４６１（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｍ ５０／１８３

Ｈ０１Ｇ １１／１０

Ｈ０１Ｇ １１／８２

Ｈ０１Ｇ １１／８４

Ｈ０１Ｍ １０／０４

Ｈ０１Ｍ １０／０５８５

Ｈ０１Ｍ １０／３０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

積層された複数のバイポーラ電極を有する電極積層体と、
前記電極積層体において、前記複数のバイポーラ電極のうち積層方向で隣り合う一対のバイポーラ電極間を封止する封止体と、を備え、
前記複数のバイポーラ電極は、それぞれ電極板を有し、
前記封止体は、前記電極板の縁部にそれぞれ設けられた一次封止体の群と、二次封止体と、を有し、
前記二次封止体は、
前記電極積層体の前記積層方向に延びる側面に沿って設けられ、前記一次封止体の群を結合する第一樹脂部と、
前記第一樹脂部を覆う第二樹脂部と、を有している、蓄電モジュール。

【請求項2】

前記第一樹脂部は、
前記側面に沿って設けられ、前記一次封止体の群を結合する第一側面部分と、
前記第一側面部分から前記電極積層体の前記積層方向における一端面上に張り出した第一張出部分と、を有し、
前記第二樹脂部は、
前記第一側面部分に沿って設けられた第二側面部分と、
前記第二側面部分から前記電極積層体の前記積層方向における他端面上に張り出した第二張出部分と、を有している、請求項１に記載の蓄電モジュール。

【請求項3】

前記第一張出部分の前記積層方向における長さは、前記第二張出部分の前記積層方向における長さよりも長い、請求項２に記載の蓄電モジュール。

【請求項4】

前記第二樹脂部は、
前記第一樹脂部に沿って設けられた側面部分と、
前記側面部分から前記電極積層体の前記積層方向における一端面上に張り出した第一張出部分と、
前記側面部分から前記電極積層体の前記積層方向における他端面上に張り出した第二張出部分と、を有している、請求項１に記載の蓄電モジュール。

【請求項5】

前記第一樹脂部を構成する樹脂は、前記第二樹脂部を構成する樹脂と同じである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。

【請求項6】

縁部に一次封止体が設けられたバイポーラ電極を積層して電極積層体を形成する電極積層体形成工程と、
前記一次封止体の群を結合する二次封止体を樹脂の射出成形によって形成する二次封止体形成工程と、を含み、
前記二次封止体形成工程は、
前記一次封止体の群を結合する第一樹脂部を前記電極積層体の積層方向に延びる側面に沿って形成する第一樹脂部形成工程と、
前記第一樹脂部を覆う第二樹脂部を形成する第二樹脂部形成工程と、を含む、蓄電モジュールの製造方法。

【請求項7】

前記第一樹脂部形成工程では、前記側面に沿って第一側面部分を形成すると共に、前記第一側面部分から前記電極積層体の前記積層方向における一端面に張り出す第一張出部分を形成し、
前記第二樹脂部形成工程では、前記第一側面部分に沿って第二側面部分を形成すると共に、前記第二側面部分から前記電極積層体の前記積層方向における他端面に張り出す第二張出部分を形成する、請求項６に記載の蓄電モジュールの製造方法。

【請求項8】

前記第二樹脂部形成工程では、前記第一樹脂部に沿って側面部分を形成すると共に、前記側面部分から前記電極積層体の前記積層方向における一端面に張り出す第一張出部分と、前記側面部分から前記電極積層体の前記積層方向における他端面に張り出す第二張出部分と、を形成する、請求項６に記載の蓄電モジュールの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の一側面は、蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来の蓄電モジュールとして、電極板の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えた、いわゆるバイポーラ型の蓄電モジュールが知られている（特許文献１参照）。かかる蓄電モジュールは、複数のバイポーラ電極を積層してなる電極積層体を備えている。電極積層体の周囲には、積層方向で隣り合うバイポーラ電極間を封止する封止体が設けられている。封止体によってバイポーラ電極間に形成された内部空間には電解液が収容されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１１−２０４３８６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述した封止体の形成にあたっては、例えばバイポーラ電極を構成する電極板の縁部に一次封止体を配置し、当該一次封止体付きのバイポーラ電極を積層して電極積層体を形成する。その後、各バイポーラ電極の一次封止体同士を二次封止体によって結合することにより、封止体が形成される。二次封止体は、例えば樹脂の射出成形によって形成される。二次封止体は、蓄電モジュールの外壁を構成しているので、強度向上のために肉厚に形成される。このため、射出成形後の樹脂の冷却速度にばらつきが生じる。樹脂は冷却により収縮するので、冷却され難い一次封止体と二次封止体との界面にボイド（空洞）が形成される場合がある。この場合、一次封止体同士が二次封止体によって結合されず、封止体によるバイポーラ電極間の封止性が低下するおそれがある。

【0005】

本発明の一側面は、上記課題の解決のためになされたものであり、封止性を向上することができる蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一側面に係る蓄電モジュールは、積層された複数のバイポーラ電極を有する電極積層体と、電極積層体において、複数のバイポーラ電極のうち積層方向で隣り合う一対のバイポーラ電極間を封止する封止体と、を備える。複数のバイポーラ電極は、それぞれ電極板を有する。封止体は、電極板の縁部にそれぞれ設けられた一次封止体の群と、二次封止体と、を有する。二次封止体は、電極積層体の積層方向に延びる側面に沿って設けられ、一次封止体の群を結合する第一樹脂部と、第一樹脂部を覆う第二樹脂部と、を有している。

【0007】

この蓄電モジュールでは、二次封止体が、一次封止体の群を結合する第一樹脂部だけでなく、第二樹脂部を有している。これにより、二次封止体の強度を確保しながら、第一樹脂部の厚さを薄くすることができる。したがって、第一樹脂部を構成する樹脂の射出成形後の冷却速度のばらつきが抑制される。その結果、一次封止体と第一樹脂部との界面にボイドが形成されることが抑制されるので、第一樹脂部により一次封止体同士を結合することができる。よって、封止性を向上することができる。

【0008】

第一樹脂部は、側面に沿って設けられ、一次封止体の群を結合する第一側面部分と、第一側面部分から電極積層体の積層方向における一端面上に張り出した第一張出部分と、を有してもよい。第二樹脂部は、第一側面部分に沿って設けられた第二側面部分と、第二側面部分から電極積層体の積層方向における他端面上に張り出した第二張出部分と、を有してもよい。この場合、例えば射出成形により第一樹脂部を形成する際、電極積層体の他端面の全体と、一端面の縁部以外とに金型を押し付ける。更に、一端面側から金型内に樹脂を射出し、樹脂流を一端面の縁部に押し付ける。これにより、電極積層体の縁部に対し、積層方向における圧縮力を付与することができる。したがって、バイポーラ電極が樹脂流によってまくれ上がることが抑制される。この結果、封止性を更に向上することができる。

【0009】

第一張出部分の積層方向における長さは、第二張出部分の積層方向における長さよりも長くてもよい。この場合、例えば、射出成形の金型内において、第一張出部分を形成するための空間の積層方向の長さを、第二張出部分を形成するための空間の積層方向の長さよりも長くすることができる。第一樹脂部の射出成形の際、電極積層体には、金型により積層方向に圧縮力を付与することができる。しかしながら、第一樹脂部が設けられる電極積層体の縁部には、圧縮力を付与することができない。これにより、電極積層体の縁部が、圧縮されず、第一張出部分を形成するための空間に浸入し、当該空間が狭められるおそれがある。当該空間が狭められると、樹脂が金型内に行き渡らずに、第一樹脂部の形成不良が生じるおそれがある。本発明の一側面に係る蓄電モジュールでは、当該空間の積層方向における長さを長くすることができるので、第一樹脂部の形成不良を抑制することができる。

【0010】

第二樹脂部は、第一樹脂部に沿って設けられた側面部分と、側面部分から電極積層体の積層方向における一端面上に張り出した第一張出部分と、側面部分から電極積層体の積層方向における他端面上に張り出した第二張出部分と、を有していてもよい。この場合、第一樹脂部を形成する際に、例えば一端面及び他端面に金型を押し付け、電極積層体の縁部に対し、積層方向における圧縮力を付与した状態で、樹脂の射出成形をすることができる。したがって、バイポーラ電極が樹脂流によってまくれ上がることが抑制される。この結果、封止性を更に向上することができる。

【0011】

第一樹脂部を構成する樹脂は、第二樹脂部を構成する樹脂と同じであってもよい。この場合、第一樹脂部と第二樹脂部とが互いに結合され易いので、封止体の強度を向上させることができる。

【0012】

本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、縁部に一次封止体が設けられたバイポーラ電極を積層して電極積層体を形成する電極積層体形成工程と、一次封止体の群を結合する二次封止体を樹脂の射出成形によって形成する二次封止体形成工程と、を含む。二次封止体形成工程は、一次封止体の群を結合する第一樹脂部を電極積層体の積層方向に延びる側面に沿って形成する第一樹脂部形成工程と、第一樹脂部を覆う第二樹脂部を形成する第二樹脂部形成工程と、を含む。

【0013】

この蓄電モジュールの製造方法では、二次封止体形成工程において、一次封止体の群を結合する第一樹脂部が電極積層体の側面に沿って形成されるだけでなく、第二樹脂部が形成される。これにより、二次封止体の強度を確保しながら、第一樹脂部の厚さを薄くすることができる。したがって、第一樹脂部を構成する樹脂の射出成形後の冷却速度のばらつきが抑制される。その結果、一次封止体と第一樹脂部との界面にボイドが形成されることが抑制され、第一樹脂部により一次封止体同士を結合することができる。よって、封止性を向上することができる。

【0014】

第一樹脂部形成工程では、側面に沿って第一側面部分を形成すると共に、第一側面部分から電極積層体の積層方向における一端面に張り出す第一張出部分を形成してもよい。第二樹脂部形成工程では、第一側面部分に沿って第二側面部分を形成すると共に、第二側面部分から電極積層体の積層方向における他端面に張り出す第二張出部分を形成してもよい。この場合、第一樹脂部形成工程では、例えば他端面の全体と、一端面の縁部以外とに金型を押し付ける。更に、一端面側から金型内に樹脂を射出し、樹脂流を一端面の縁部に押し付ける。これにより、電極積層体の縁部に対し、積層方向における圧縮力を付与することができる。したがって、バイポーラ電極が樹脂流によってまくれ上がることが抑制される。この結果、封止性を更に向上することができる。

【0015】

第二樹脂部形成工程では、第一樹脂部に沿って側面部分を形成すると共に、側面部分から電極積層体の積層方向における一端面に張り出す第一張出部分と、側面部分から電極積層体の積層方向における他端面に張り出す第二張出部分と、を形成してもよい。この場合、第二樹脂部形成工程では、例えば一端面及び他端面の全体に金型を押し付け、電極積層体の縁部に対し、積層方向における圧縮力を付与した状態で、樹脂の射出成形をすることができる。したがって、バイポーラ電極が樹脂流によってまくれ上がることが抑制される。この結果、封止性を更に向上することができる。

【発明の効果】

【0016】

本発明の一側面によれば、封止性を向上することができる蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法を提供する。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】実施形態に係る蓄電装置を示す概略断面図である。

【図2】図１に示された蓄電モジュールの概略断面図である。

【図3】実施形態に係る第一樹脂部形成工程について説明するための図である。

【図4】実施形態に係る第二樹脂部形成工程について説明するための図である。

【図5】参考例に係る蓄電モジュールの概略断面図である。

【図6】実施形態に係る第一樹脂部形成工程について説明するための図である。

【図7】第一変形例に係る蓄電モジュールの概略断面図である。

【図8】第一変形例に係る第一樹脂部形成工程について説明するための図である。

【図9】第一変形例に係る第二樹脂部形成工程について説明するための図である。

【図10】第二変形例に係る蓄電モジュールの概略断面図である。

【図11】第二変形例に係る第一部分形成工程について説明するための図である。

【図12】第二変形例に係る第二部分形成工程について説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

【0019】

図１は、実施形態に係る蓄電装置を示す概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、積層された複数の蓄電モジュール４を有する蓄電モジュール積層体２と、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えて構成されている。

【0020】

蓄電モジュール積層体２は、複数（本実施形態では３体）の蓄電モジュール４と、複数（本実施形態では４枚）の導電板５とによって構成されている。蓄電モジュール４は、例えば後述するバイポーラ電極１４を備えたバイポーラ電池であり、積層方向から見て矩形状である。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。

【0021】

積層方向に隣り合う蓄電モジュール４，４同士は、導電板５を介して電気的に接続されている。導電板５は、積層方向に隣り合う蓄電モジュール４，４間と、積層端に位置する蓄電モジュール４の外側と、にそれぞれ配置されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された一方の導電板５には、正極端子６が接続されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された他方の導電板５には、負極端子７が接続されている。正極端子６及び負極端子７は、例えば導電板５の縁部から積層方向に交差する方向に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。

【0022】

各導電板５の内部には、空気等の冷媒を流通させる複数の流路５ａが設けられている。各流路５ａは、例えば積層方向と、正極端子６及び負極端子７の引き出し方向とにそれぞれ直交する方向に互いに平行に延在している。これらの流路５ａに冷媒を流通させることで、導電板５は、蓄電モジュール４，４同士を電気的に接続する接続部材としての機能のほか、蓄電モジュール４で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を併せ持つ。図１の例では、積層方向から見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さいが、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。

【0023】

拘束部材３は、蓄電モジュール積層体２を積層方向に挟む一対のエンドプレート８，８と、エンドプレート８，８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０とによって構成されている。エンドプレート８は、積層方向から見た蓄電モジュール４及び導電板５の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形状の金属板である。エンドプレート８の内側面（蓄電モジュール積層体２側の面）には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられている。フィルムＦにより、エンドプレート８と導電板５との間が絶縁されている。

【0024】

エンドプレート８の縁部には、蓄電モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通され、他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電板５がエンドプレート８，８によって挟持されて蓄電モジュール積層体２としてユニット化されると共に、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重が付加される。

【0025】

次に、蓄電モジュール４の構成について更に詳細に説明する。図２は、図１に示された蓄電モジュールの概略断面図である。図２に示されるように、蓄電モジュール４は、電極積層体１１と、封止体１２とを備えている。

【0026】

電極積層体１１は、セパレータ１３を介して複数のバイポーラ電極１４が積層されることによって構成されている。すなわち、電極積層体１１は、積層された複数のバイポーラ電極１４を有している。本実施形態では、電極積層体１１の積層方向Ｄは蓄電モジュール積層体２（図１参照）の積層方向と一致している。電極積層体１１は、積層方向Ｄに延びる側面１１ａと、積層方向Ｄにおける端面１１ｂ，１１ｃと、を有している。バイポーラ電極１４は、電極板１５、電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６、及び電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。

【0027】

正極１６は、正極活物質が塗工されてなる正極活物質層である。負極１７は、負極活物質が塗工されてなる負極活物質層である。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄに隣り合う一方のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄに隣り合う他方のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。

【0028】

電極積層体１１において、積層方向Ｄの一端には負極終端電極１８が配置され、積層方向Ｄの他端には正極終端電極１９が配置されている。負極終端電極１８は、電極板１５、及び電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。負極終端電極１８の負極１７は、セパレータ１３を介してバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。負極終端電極１８の電極板１５の一方面１５ａには、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電板５が接触している。正極終端電極１９は、電極板１５、及び電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６を含んでいる。正極終端電極１９の電極板１５の他方面１５ｂには、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５が接触している。正極終端電極１９の正極１６は、セパレータ１３を介してバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。

【0029】

電極板１５は、例えばニッケルからなる金属箔、又はニッケルメッキ鋼板からなる。積層方向Ｄから見て、電極板１５は、例えば矩形状である。本実施形態では、積層方向Ｄから見て、電極板１５は長方形状である。縁部１５ｃは、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域である。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、電極板１５の他方面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、電極板１５の一方面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。

【0030】

セパレータ１３は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。セパレータ１３は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。

【0031】

封止体１２は、電極積層体１１を取り囲む。封止体１２は、電極積層体１１において、複数のバイポーラ電極１４のうち積層方向Ｄで隣り合うバイポーラ電極１４，１４間を封止している。封止体１２は、例えば絶縁性の樹脂によって矩形の筒状に形成されている。封止体１２は、バイポーラ電極１４、負極終端電極１８及び正極終端電極１９を構成する電極板１５の縁部１５ｃにそれぞれ設けられた一次封止体２１の群Ｈと、二次封止体２２と、を有している。一次封止体２１を構成する樹脂は、二次封止体２２を構成する樹脂に対して相溶性を有する樹脂であり、例えば、二次封止体２２を構成する樹脂と同じである。一次封止体２１及び二次封止体を構成する樹脂としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）などが挙げられる。

【0032】

一次封止体２１は、縁部１５ｃに設けられている。一次封止体２１は、電極板１５の一方面１５ａ側の縁部１５ｃ（未塗工領域）において、電極板１５の全ての辺にわたって連続的に設けられている。一次封止体２１は、積層方向Ｄから見て、正極１６及び負極１７から離間して設けられている。積層方向Ｄで隣り合う一次封止体２１，２１同士は、互いに当接している。一次封止体２１は、積層方向Ｄで隣り合うバイポーラ電極１４，１４の電極板１５，１５間のスペーサとしての機能を有している。

【0033】

一次封止体２１は、積層方向Ｄから見て、電極板１５の縁部１５ｃに重なった第一部分２１ａと、電極板１５の縁よりも外側に張り出した第二部分２１ｂとを有している。第二部分２１ｂの積層方向Ｄの長さは、第一部分２１ａの積層方向Ｄの長さよりも長い。このため、一次封止体２１は、第一部分２１ａと第二部分２１ｂとの間に段差面２１ｃを有している。段差面２１ｃは、電極板１５の端面、つまり側面１１ａの一部を覆っている。

【0034】

第一部分２１ａの少なくとも一部は、例えば超音波又は熱を用いた溶着により、縁部１５ｃに対して強固に結合している。一次封止体２１と電極板１５との結合にあたって、電極板１５における一次封止体２１との結合面は、複数の微細突起が設けられた粗化メッキ面となっている。本実施形態では、正極１６が設けられている電極板１５の一方面１５ａの全面が粗化メッキ面となっている。微細突起は、例えば電極板１５に対する電解メッキによって形成された突起状の析出金属（付与物を含む）である。粗化メッキ面においては、一次封止体２１を構成する樹脂材料が微細突起間の隙間に入り込むことでアンカー効果が生じ、電極板１５と一次封止体２１との間の結合強度及び液密性（封止性）の向上が図られる。

【0035】

二次封止体２２は、一次封止体２１の群Ｈを外側から取り囲み、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成している。二次封止体２２は、側面１１ａに沿って設けられ、一次封止体２１の群Ｈを結合する第一樹脂部２３と、第一樹脂部２３を覆う第二樹脂部２４と、を有している。第一樹脂部２３を構成する樹脂は、第二樹脂部２４を構成する樹脂に対して相溶性を有する樹脂であり、例えば、第二樹脂部２４を構成する樹脂と同じである。

【0036】

第一樹脂部２３は、側面部分２３ａ（第一側面部分）と、張出部分２３ｂ（第一張出部分）と、を有している。側面部分２３ａは、電極積層体１１の側面１１ａに沿って設けられ、一次封止体２１の群Ｈを結合している。張出部分２３ｂは、側面部分２３ａの積層方向Ｄの端部２３ｃから、端面１１ｂ上に張り出している。張出部分２３ｂは、電極板１５の全ての辺にわたって連続的に設けられている。

【0037】

第二樹脂部２４は、側面部分２４ａ（第二側面部分）と、張出部分２４ｂ（第二張出部分）と、を有している。側面部分２４ａは、側面部分２３ａに沿って設けられ、側面部分２３ａを覆っている。側面部分２４ａの厚さｔ２は、例えば、側面部分２３ａの厚さｔ１と同等である。厚さｔ１は、例えば３ｍｍ以下である。張出部分２４ｂは、側面部分２４ａの積層方向Ｄの端部２４ｃから、端面１１ｃ上に張り出している。張出部分２４ｂは、電極板１５の全ての辺にわたって連続的に設けられている。

【0038】

張出部分２３ｂの積層方向Ｄにおける長さＬ１は、例えば、張出部分２４ｂの積層方向Ｄにおける長さＬ２よりも長い。長さＬ１は、例えば１．２ｍｍである。長さＬ２は、例えば０．９ｍｍである。長さＬ１，Ｌ２を短くすると、蓄電モジュール４の小型化を図ることができる。しかしながら、二次封止体２２の強度を確保できないおそれがある。後述するような二次封止体２２の形成不良が生じるおそれもある。したがって、長さＬ１，Ｌ２は、これらの点を考慮して設定され得る。長さＬ１は、長さＬ２と同等であってもよい。二次封止体２２の積層方向Ｄの長さは、例えば１２ｍｍである。張出部分２３ｂ，２４ｂの外縁と内縁との間の長さは、例えば５ｍｍである。張出部分２３ｂ，２４ｂの外縁は、積層方向Ｄから見て、一次封止体２１と側面部分２３ａとの界面Ｓと重なっている。

【0039】

電極板１５，１５間には、積層方向Ｄにおける一次封止体２１，２１の間隔によって規定される内部空間Ｖが形成されている。当該内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液からなる電解液Ｅが収容されている。電解液Ｅは、セパレータ１３、正極１６及び負極１７内に含浸されている。封止体１２には、各内部空間Ｖに連通する複数の連通孔（不図示）が設けられている。この連通孔は、各内部空間Ｖに電解液Ｅを注入するための注液口として機能する。連通孔は、電解液Ｅが注入された後は、圧力調整弁（不図示）の接続口として機能する。

【0040】

次に、上述した蓄電モジュール４の製造方法について説明する。蓄電モジュール４の製造方法では、まず、バイポーラ電極１４、負極終端電極１８、及び正極終端電極１９の電極板１５の縁部１５ｃに一次封止体２１を形成する。一次封止体２１は、各電極板１５の一方面１５ａ側の縁部１５ｃに形成される。一次封止体２１は、例えば、予め射出成形により矩形枠状に形成された後、超音波又は熱を用いた溶着により縁部１５ｃに取り付けられる。

【0041】

続いて、縁部１５ｃに一次封止体２１が設けられた複数のバイポーラ電極１４、負極終端電極１８、及び正極終端電極１９を、セパレータ１３を介して積層して電極積層体１１を形成する（電極積層体形成工程）。この工程では、まず、一次封止体２１付き正極終端電極１９が積層冶具（不図示）上に載置される。次に、正極終端電極１９上に、一次封止体２１付きバイポーラ電極１４がセパレータ１３を介して複数積層される。最後に、バイポーラ電極１４上に、一次封止体２１付き負極終端電極１８がセパレータ１３を介して積層される。これにより、電極積層体１１が形成される。

【0042】

続いて、一次封止体２１の群Ｈを結合する二次封止体２２を樹脂の射出成形によって形成する（二次封止体形成工程）。この工程では、まず、第一樹脂部２３を側面１１ａに沿って形成する（第一樹脂部形成工程）。続いて、第一樹脂部２３を覆う第二樹脂部２４を形成する（第二樹脂部形成工程）。

【0043】

図３は、実施形態に係る第一樹脂部形成工程について説明するための図である。図３に示されるように、第一樹脂部形成工程では、積層方向Ｄにおいて互いに接離可能に構成された一対の金型５１，５２を用い、側面１１ａに沿って側面部分２３ａ（図２参照）を形成すると共に、側面部分２３ａから端面１１ｂ上に張り出す張出部分２３ｂ（図２参照）を形成する。互いに接した状態（型閉状態）において、一対の金型５１，５２の内部には、一次封止体２１（図３では図示省略。図２参照）が設けられた状態の電極積層体１１を配置するための空間と、第一樹脂部２３を形成するための空間と、が設けられている。

【0044】

電極積層体１１は、端面１１ｂの縁部以外が金型５１に押し付けられると共に、端面１１ｃの全体が金型５２に押し付けられるように配置されている。電極積層体１１には、一対の金型５１，５２によって積層方向Ｄの圧縮力が付与されている。この状態において、第一樹脂部２３を構成する樹脂が、端面１１ｂの縁部と対向するように設けられた射出口６０から、溶融状態で一対の金型５１，５２内に射出される。これにより、第一樹脂部２３を構成する樹脂の樹脂流Ｆ１が端面１１ｂの縁部に押し付けられる。したがって、樹脂流Ｆ１による電極板１５（図２参照）のまくれ上がりが抑制された状態で、第一樹脂部２３が形成され、一次封止体２１の群Ｈ（図２参照）が第一樹脂部２３により結合される。

【0045】

図４は、実施形態に係る第二樹脂部形成工程について説明するための図である。図４に示されるように、第二樹脂部形成工程では、積層方向Ｄにおいて互いに接離可能に構成された一対の金型５３，５４を用い、側面部分２３ａに沿って側面部分２４ａを形成すると共に、側面部分２４ａから端面１１ｃ上に張り出す張出部分２４ｂを形成する。互いに接した状態（型閉状態）において、一対の金型５３，５４の内部には、一次封止体２１（図４では図示省略。図２参照）及び第一樹脂部２３が設けられた状態の電極積層体１１を配置するための空間と、第二樹脂部２４を形成するための空間と、が設けられている。第二樹脂部２４を構成する樹脂は、例えば、側面１１ａと対向するように設けられた射出口６０から溶融状態で一対の金型５３，５４内に射出される。これにより、第一樹脂部２３が第二樹脂部２４により覆われる。ここでは、一次封止体２１の群Ｈ（図２参照）は第一樹脂部２３により結合されているため、射出口６０が設けられる位置によらず、第二樹脂部２４を構成する樹脂の樹脂流Ｆ２による電極板１５（図２参照）のまくれ上がりが抑制される。

【0046】

第一樹脂部２３を形成するための一対の金型５１，５２の内部において、張出部分２３ｂを形成するための空間の積層方向Ｄの長さＬ３は、長さＬ１に合わせて設定されている。第二樹脂部２４を形成するための一対の金型５３，５４の内部において、張出部分２４ｂを形成するための空間の積層方向Ｄの長さＬ４は、長さＬ２に合わせて設定されている。したがって、長さＬ３は、長さＬ４よりも長い。

【0047】

続いて、封止体１２に設けられた注液口を通じて電解液Ｅを内部空間Ｖに注入する工程が行われる。以上により、蓄電モジュール４が製造される。

【0048】

図５は、参考例に係る蓄電モジュール４の概略断面図である。図５に示されるように、参考例に係る蓄電モジュール１００は、第一樹脂部２３及び第二樹脂部２４に分かれて形成されている二次封止体２２の代わりに、このような樹脂部に分かれて形成されていない二次封止体１２２を有している点で、図２に示される蓄電モジュール４と相違している。蓄電モジュール１００の二次封止体１２２は、肉厚に形成された側面部分１２２ａと、一対の張出部分１２２ｂ，１２２ｂと、を有している。一対の張出部分１２２ｂ，１２２ｂは、側面部分２３ａの積層方向Ｄの一対の端部１２２ｃ，１２２ｃから端面１１ｂ，１１ｃ上に張り出している。

【0049】

蓄電モジュール１００の側面部分１２２ａは肉厚であるため、射出成形により形成される場合、射出成形後の冷却速度にばらつきが生じる。樹脂は熱伝導率の高い金型の近傍では冷却され易く、熱伝導率の低い一次封止体２１の近傍では冷却され難い。樹脂は溶融状態から冷却されて凝固状態に移行する際に収縮する。したがって、金型の近傍において先に凝固状態に移行した樹脂は、収縮により、一次封止体２１の近傍における溶融状態の樹脂を引っ張る。この結果、一次封止体２１と側面部分１２２ａとの界面Ｓにボイドが形成される場合がある。この場合、二次封止体１２２により一次封止体２１同士を結合することができず、封止性が低下するおそれがある。

【0050】

これに対し、蓄電モジュール４では、二次封止体２２が、電極積層体１１の側面１１ａに沿って設けられ、一次封止体２１の群Ｈを結合する第一樹脂部２３だけでなく、第二樹脂部２４を有している。これにより、二次封止体２２の強度を確保しながら、第一樹脂部２３の厚さｔ１を薄くすることができる。したがって、第一樹脂部２３を構成する樹脂の射出成形後の冷却速度のばらつきが抑制される。その結果、一次封止体２１と側面部分２３ａとの界面Ｓにボイドが形成されることが抑制され、二次封止体２２により一次封止体２１同士を結合することができる。よって、封止性を向上することができる。厚さｔ１は、界面Ｓにボイドが形成されない程度に設定され得る。

【0051】

第一樹脂部２３は、側面部分２３ａと、電極積層体１１の端面１１ｂ上に張り出した張出部分２３ｂと、を有し、第二樹脂部２４は、側面部分２４ａと、電極積層体１１の端面１１ｃ上に張り出した張出部分２４ｂと、を有している。このため、例えば射出成形により第一樹脂部２３を形成する際、端面１１ｃの全体と、端面１１ｂの縁部以外とに金型５１，５２を押し付ける。更に、端面１１ｂ側から金型５１，５２内に溶融樹脂を射出し、樹脂流Ｆ１を端面１１ｂの縁部に押し付ける。これにより、電極積層体１１の縁部に対し、積層方向Ｄにおける圧縮力を付与することができる。したがって、バイポーラ電極１４が樹脂流Ｆ１によってまくれ上がることが抑制される。この結果、封止性を更に向上することができる。

【0052】

第一樹脂部２３の形成工程では、一対の金型５１，５２によって電極積層体１１に積層方向Ｄの圧縮力を付与することができる。しかしながら、電極積層体１１の縁部には圧縮力を付与することができない。このため、電極積層体１１の縁部は圧縮されず、図６に示されるように、一対の金型５１，５２の内部の張出部分２３ｂを形成するための空間内に浸入する場合がある。この場合、張出部分２３ｂを形成するための空間が狭められる結果、樹脂が一対の金型５１，５２の内部に行き渡らずに、第一樹脂部２３の形成不良が生じるおそれがある。

【0053】

特に、射出口６０から離間した位置では、張出部分２３ｂを形成するための空間が狭められ易い。これは、射出口６０の近傍では、図３に示されるように、電極積層体１１の縁部が樹脂流Ｆ１により押し付けられて圧縮されるのに対し、射出口６０から離間した位置では、図６に示されるように、電極積層体１１の縁部が圧縮されず、張出部分２３ｂを形成するための空間に浸入し易いためである。

【0054】

第二樹脂部２４の形成工程では、一次封止体２１の群Ｈは、第一樹脂部２３により既に結合されている。このため、一対の金型５３，５４の内部の張出部分２４ｂを形成するための空間に、電極積層体１１の縁部が侵入することが抑制される。したがって、第二樹脂部２４の形成不良が抑制される。

【0055】

本実施形態では、長さＬ１は、長さＬ２よりも長い。このため、張出部分２３ｂを形成するための空間の長さＬ３を、張出部分２４ｂを形成するための空間の長さＬ４よりも長くすることができる。これにより、張出部分２３ｂを形成するための空間が狭められることが抑制されるので、樹脂が一対の金型５１，５２の内部に行き渡る。したがって、第一樹脂部２３の形成不良を抑制することができる。

【0056】

第一樹脂部２３を構成する樹脂は、第二樹脂部２４を構成する樹脂と同じである。このため、第一樹脂部２３と第二樹脂部２４とが互いに結合され易い。よって、封止体１２の強度を向上させることができる。

【0057】

蓄電モジュール１００の製造方法では、二次封止体形成工程は、端面１１ｂ，１１ｃの縁部がいずれも押圧されていない状態で行われる。したがって、二次封止体１２２を構成する樹脂の樹脂流によって電極板１５がまくれ上がるおそれがある。特に、樹脂流が、金型内おける側面部分１２２ａを形成するための空間から、張出部分１２２ｂを形成するための空間に向かう際に、電極板１５の縁部がまくれ上がり易い。

【0058】

これに対し、蓄電モジュール４の製造方法では、二次封止体形成工程において、一次封止体２１の群Ｈを結合する第一樹脂部２３が電極積層体１１の側面１１ａに沿って形成されるだけでなく、第二樹脂部２４が形成される。これにより、二次封止体２２の強度を確保しながら、第一樹脂部２３の厚さｔ１を薄くすることができる。したがって、第一樹脂部２３を構成する樹脂の射出成形後の冷却速度のばらつきが抑制される。その結果、一次封止体２１と第一樹脂部２３との界面Ｓにボイドが形成されることが抑制され、第一樹脂部２３により一次封止体２１同士を結合することができる。よって、封止性を向上することができる。

【0059】

第一樹脂部形成工程では、側面部分２３ａを形成すると共に、電極積層体１１の端面１１ｂ上に張り出す張出部分２３ｂを形成する。第二樹脂部形成工程では、側面部分２４ａを形成すると共に、電極積層体１１の端面１１ｃ上に張り出す張出部分２４ｂを形成する。このため、第一樹脂部形成工程では、例えば端面１１ｃの全体と、端面１１ｂの縁部以外とに金型５２を押し付ける。更に、端面１１ｂ側から金型５１，５２内に溶融樹脂を射出し、樹脂流Ｆ１を端面１１ｂの縁部に押し付ける。これにより、電極積層体１１の縁部に対し、積層方向Ｄにおける圧縮力を付与することができる。したがって、バイポーラ電極１４が樹脂流Ｆ１によってまくれ上がることが抑制される。この結果、封止性を更に向上することができる。

【0060】

本発明は上述した実施形態に限らず、様々な変形が可能である。

【0061】

図７は、第一変形例に係る蓄電モジュールの概略断面図である。図７に示されるように、第一変形例に係る蓄電モジュール４Ａは、第一樹脂部２３が張出部分２３ｂ（図２参照）を有さず、第二樹脂部２４が一対の張出部分２４ｂ，２４ｂを有する点で、図２に示される蓄電モジュール４と相違している。つまり、蓄電モジュール４Ａでは、実質的に第一樹脂部２３の全体が側面部分２３ａ（図２参照）に対応している。第二樹脂部２４は、第一樹脂部２３に沿って設けられた側面部分２４ａと、一対の張出部分２４ｂ，２４ｂと、を有している。一対の張出部分２４ｂ，２４ｂは、側面部分２４ａの積層方向Ｄの一対の端部２４ｃ，２４ｃから端面１１ｂ，１１ｃ上に張り出している。

【0062】

このような蓄電モジュール４Ａにおいても、二次封止体２２が、電極積層体１１の側面１１ａに沿って設けられ、一次封止体２１の群Ｈを結合する第一樹脂部２３だけでなく、第二樹脂部２４を有している。このため、蓄電モジュール４と同様に、二次封止体２２の強度を確保しながら、封止性を向上することができる。

【0063】

蓄電モジュール４Ａでは、第二樹脂部２４が、側面部分２４ａと、一対の張出部分２４ｂ，２４ｂと、を有している。このため、第一樹脂部２３を形成する際には、例えば端面１１ｂ，１１ｃに金型を押し付け、電極積層体１１に対し、積層方向Ｄにおける圧縮力を付与した状態で、樹脂の射出成形をすることができる。したがって、バイポーラ電極１４が樹脂流Ｆ１によってまくれ上がることが抑制される。この結果、封止性を更に向上することができる。

【0064】

図８は、第一変形例に係る第一樹脂部形成工程について説明するための図である。図８に示されるように、蓄電モジュール４Ａの製造方法の第一樹脂部形成工程では、積層方向Ｄにおいて互いに接離可能に構成された一対の金型５５，５６を用い、側面１１ａに沿って第一樹脂部２３（図７参照）を形成する。互いに接した状態（型閉状態）において、一対の金型５５，５６の内部には、一次封止体２１（図８では図示省略。図７参照）が設けられた状態の電極積層体１１を配置するための空間と、第一樹脂部２３を形成するための空間と、が設けられている。

【0065】

電極積層体１１は、端面１１ｂ，１１ｃの全体が金型５５，５６に押し付けられるように配置されている。電極積層体１１には、一対の金型５５，５６によって積層方向Ｄの圧縮力が付与されている。この状態において、第一樹脂部２３を構成する樹脂が、例えば、側面１１ａと対向するように設けられた射出口６０から溶融状態で一対の金型５５，５６内に射出される。これにより、電極板１５のまくれ上がりが抑制された状態で、第一樹脂部２３が形成され、一次封止体２１の群Ｈ（図２参照）が第一樹脂部２３により結合される。

【0066】

図９は、第一変形例に係る第二樹脂部形成工程について説明するための図である。図９に示されるように、蓄電モジュール４Ａの製造方法の第二樹脂部形成工程では、積層方向Ｄにおいて互いに接離可能に構成された一対の金型５７，５８を用い、第一樹脂部２３に沿って側面部分２４ａを形成すると共に、側面部分２４ａから端面１１ｂ，１１ｃ上に張り出す張出部分２４ｂ，２４ｂを形成する。互いに接した状態（型閉状態）において、一対の金型５７，５８の内部には、一次封止体２１（図９では図示省略。図７参照）及び第一樹脂部２３が設けられた状態の電極積層体１１を配置するための空間と、第二樹脂部２４（図７参照）を形成するための空間と、が設けられている。第二樹脂部２４を構成する樹脂は、例えば、側面１１ａと対向するように設けられた射出口６０から溶融状態で一対の金型５７，５８内に射出される。これにより、第一樹脂部２３が第二樹脂部２４により覆われる。第一変形例に係る第二樹脂部形成工程でも、一次封止体２１の群Ｈ（図７参照）は第一樹脂部２３により結合されているため、第二樹脂部２４を構成する樹脂の樹脂流Ｆ２により電極板１５がまくれ上がるおそれがない。

【0067】

続いて、封止体１２に設けられた注液口を通じて電解液Ｅを内部空間Ｖに注入する工程が行われる。以上により、蓄電モジュール４Ａが製造される。

【0068】

このような蓄電モジュール４Ａの製造方法でも、二次封止体形成工程において、第一樹脂部２３が形成されるだけでなく、第二樹脂部２４が形成される。このため、蓄電モジュール４と同様に、二次封止体２２の強度を確保しながら、封止性を向上することができる。

【0069】

第二樹脂部形成工程では、側面部分２４ａが形成されると共に、一対の張出部分２４ｂ，２４ｂが形成される。このため、第一樹脂部形成工程では、例えば端面１１ｂ，１１ｃの全体に金型５５，５６を押し付けた状態で、樹脂の射出成形を行うことができる。したがって、電極板１５が樹脂流Ｆ１によってまくれ上がることが抑制される。この結果、封止性を更に向上することができる。

【0070】

図１０は、第二変形例に係る蓄電モジュールの概略断面図である。図１０に示されるように、第二変形例に係る蓄電モジュール４Ｂは、第二樹脂部２４が第一部分２５及び第二部分２６を含む点で、図７に示される蓄電モジュール４Ａと相違している。図１０では、電極積層体１１の図示が簡略化されていると共に、一次封止体２１の図示が省略されている。第一部分２５は、第一樹脂部２３を覆っている。第一部分２５は、側面部分２５ａ及び張出部分２５ｂを有している。側面部分２５ａは、第一樹脂部２３に沿って設けられ、第一樹脂部２３を覆っている。張出部分２５ｂは、側面部分２５ａの積層方向Ｄの端部２５ｃから、端面１１ｂ上に張り出している。張出部分２５ｂは、電極板１５（図７参照）の全ての辺にわたって連続的に設けられている。第一部分２５を構成する樹脂は、第一樹脂部２３及び第二部分２６を構成する樹脂に対して相溶性を有する樹脂であり、例えば、第一樹脂部２３及び第二部分２６を構成する樹脂と同じである。

【0071】

第二部分２６は、第一部分２５を覆っている。第二部分２６は、側面部分２６ａ及び張出部分２６ｂを有している。側面部分２６ａは、側面部分２５ａに沿って設けられ、側面部分２５ａを覆っている。張出部分２６ｂは、側面部分２６ａの積層方向Ｄの端部２６ｃから、端面１１ｃ上に張り出している。張出部分２６ｂは、電極板１５（図７参照）の全ての辺にわたって連続的に設けられている。側面部分２５ａ，２６ａは、側面部分２４ａを構成している。張出部分２５ｂ，２６ｂは、張出部分２４ｂを構成している。側面部分２５ａの厚さｔ３及び側面部分２６ａの厚さｔ４の和は、厚さｔ２である。例えば、厚さｔ３及び厚さｔ４は、互いに同等であり、厚さｔ３及び厚さｔ４は１．５ｍｍ以下であってもよい。

【0072】

このような蓄電モジュール４Ｂにおいても、二次封止体２２が第一樹脂部２３だけでなく、第二樹脂部２４を有している。このため、蓄電モジュール４，４Ａと同様に、二次封止体２２の強度を確保しながら、封止性を向上することができる。第二樹脂部２４が、側面部分２４ａと、一対の張出部分２４ｂと、を有している。このため、第一樹脂部２３を形成する際には、例えば端面１１ｂ，１１ｃに金型を押し付け、電極積層体１１に対し、積層方向Ｄにおける圧縮力を付与した状態で、樹脂の射出成形をすることができる。したがって、バイポーラ電極１４が樹脂流Ｆ１（図８参照）によってまくれ上がることが抑制される。この結果、封止性を更に向上することができる。

【0073】

第二変形例に係る蓄電モジュール４Ｂの製造方法は、第二樹脂部形成工程が第一部分２５を形成する第一部分形成工程、及び第二部分２６を形成する第二部分形成工程を含む点で、蓄電モジュール４Ａの製造方法と相違している。

【0074】

図１１は、第二変形例に係る第一部分形成工程について説明するための図である。図１１に示されるように、蓄電モジュール４Ｂの第一部分形成工程では、積層方向Ｄにおいて互いに接離可能に構成された一対の金型６１，６２を用い、第一樹脂部２３に沿って側面部分２５ａ（図１０参照）を形成すると共に、側面部分２５ａから端面１１ｂ上に張り出す張出部分２５ｂ（図１０参照）を形成する。互いに接した状態（型閉状態）において、一対の金型６１，６２の内部には、一次封止体２１（図１１では図示省略。図７参照）及び第一樹脂部２３が設けられた状態の電極積層体１１を配置するための空間と、第二樹脂部２４の第一部分２５（図１０参照）を形成するための空間と、が設けられている。

【0075】

電極積層体１１は、端面１１ｂの縁部以外が金型６１に押し付けられると共に、端面１１ｃの全体が金型６２に押し付けられるように配置されている。この状態において、第一部分２５（図１０参照）を構成する樹脂が、金型６１に設けられた射出口６０から、溶融状態で一対の金型６１，６２内に射出される。射出口６０は、第一部分２５の側面部分２５ａ（図１０参照）を形成するための空間を介して金型６２と対向するように設けられている。ここでは、一次封止体２１の群Ｈ（図７参照）は第一樹脂部２３により結合されているため、射出口６０が設けられる位置によらず、第一部分２５を構成する樹脂の樹脂流Ｆ２１による電極板１５（図７参照）のまくれ上がりが抑制される。

【0076】

図１２は、第二変形例に係る第二部分形成工程について説明するための図である。図１２に示されるように、蓄電モジュール４Ｂの第二部分形成工程では、積層方向Ｄにおいて互いに接離可能に構成された一対の金型６３，６４を用い、側面部分２５ａに沿って側面部分２６ａ（図１０参照）を形成すると共に、側面部分２６ａから端面１１ｃ上に張り出す張出部分２６ｂ（図１０参照）を形成する。互いに接した状態（型閉状態）において、一対の金型６３，６４の内部には、一次封止体２１（図１１では図示省略。図７参照）、第一樹脂部２３及び第一部分２５が設けられた状態の電極積層体１１を配置するための空間と、第二樹脂部２４の第二部分２６（図１０参照）を形成するための空間と、が設けられている。

【0077】

電極積層体１１は、端面１１ｂの全体が金型６３に押し付けられると共に、端面１１ｃの端部以外が金型６４に押し付けられるように配置されている。端面１１ｂの端部は、第一部分２５の張出部分２５ｂを介して金型６３に押し付けられている。この状態において、第二部分２６（図１０参照）を構成する樹脂が、金型６３に設けられた射出口６０から、溶融状態で一対の金型６３，６４内に射出される。射出口６０は、第二部分２６の側面部分２６ａ（図１０参照）を形成するための空間を介して金型６４と対向するように設けられている。上述のように、一次封止体２１の群Ｈ（図７参照）は第一樹脂部２３により結合されているため、射出口６０が設けられる位置によらず、第二部分２６を構成する樹脂の樹脂流Ｆ２２による電極板１５（図７参照）のまくれ上がりが抑制される。

【0078】

このような蓄電モジュール４Ｂの製造方法でも、二次封止体形成工程において、第一樹脂部２３が形成されるだけでなく、第二樹脂部２４が形成される。このため、蓄電モジュール４，４Ａの製造方法と同様に、二次封止体２２の強度を確保しながら、封止性を向上することができる。第二樹脂部形成工程では、側面部分２４ａが形成されると共に、一対の張出部分２４ｂ，２４ｂが形成される。このため、蓄電モジュール４Ｂの製造方法と同様に、第一樹脂部形成工程では、例えば端面１１ｂ，１１ｃの全体に一対の金型を押し付けた状態で、樹脂の射出成形を行うことができる。したがって、封止性を更に向上することができる。

【0079】

実施形態に係る蓄電モジュール４では、第一樹脂部２３の張出部分２３ｂが端面１１ｂ上に延在し、第二樹脂部２４の張出部分２４ｂが端面１１ｃ上に延在しているが、第一樹脂部２３の張出部分２３ｂが端面１１ｃ上に延在し、第二樹脂部２４の張出部分２４ｂが端面１１ｂ上に延在していてもよい。

【0080】

蓄電モジュール４，４Ａ，４Ｂでは、厚さｔ２は、例えば、厚さｔ１と同等であるが、厚さｔ２は厚さｔ１よりも厚くてもよい。第二樹脂部２４が射出成形によって肉厚に形成される場合、射出成形後の冷却速度にばらつきが生じ、第一樹脂部２３と第二樹脂部２４との界面にボイドが形成される可能性があるが、バイポーラ電極１４間の封止は、第一樹脂部２３により図られているため、封止性に影響はない。

【0081】

二次封止体２２は、第二樹脂部２４を覆う一又は複数の樹脂部を更に備えていてもよい。この場合、各樹脂部の厚さを薄くすることができるので、樹脂部同士の界面にボイドが形成されることが抑制される。これにより、樹脂部同士の結合強度が向上する結果、封止体１２の強度が向上する。蓄電モジュール４Ｂは、第二樹脂部２４として第一部分２５を備え、第三樹脂部として第二部分２６を備えた変形例でもある。

【0082】

蓄電モジュール４Ｂでは、第一部分２５の張出部分２５ｂが端面１１ｂ上に延在し、第二部分２６の張出部分２６ｂが端面１１ｃ上に延在しているが、第一部分２５の張出部分２５ｂが端面１１ｃ上に延在し、第二部分２６の張出部分２６ｂが端面１１ｂ上に延在していてもよい。第一部分２５が側面部分２５ａを有さず、実質的に第一部分２５の全体が張出部分２５ｂに対応していてもよい。この場合、側面部分２６ａが側面部分２４ａの全体を構成する。第二樹脂部２４が３つ以上の部分を含んでいてもよい。

【符号の説明】

【0083】

４，４Ａ，４Ｂ…蓄電モジュール、１１…電極積層体、１１ａ…側面、１１ｂ，１１ｃ…端面、１２…封止体、１４…バイポーラ電極、１５…電極板、１５ｃ…縁部、２１…一次封止体、２２…二次封止体、２３…第一樹脂部、２３ａ…側面部分、２３ｂ…張出部分、２４…第二樹脂部、２４ａ…側面部分、２４ｂ…張出部分、Ｄ…積層方向。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】