特許 6860983 蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム、蓄電デバイス用外装材及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6860983

(24)【登録日】2021年3月31日

(45)【発行日】2021年4月21日

(54)【発明の名称】蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム、蓄電デバイス用外装材及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01M 50/10 20210101AFI20210412BHJP

   H01G 11/78 20130101ALI20210412BHJP

   B32B 27/32 20060101ALI20210412BHJP

   B32B 15/085 20060101ALI20210412BHJP

【ＦＩ】

   H01M2/02 K

   H01G11/78

   B32B27/32 E

   B32B15/085 Z

【請求項の数】14

【全頁数】31

(21)【出願番号】特願2016-120918(P2016-120918)

(22)【出願日】2016年6月17日

(65)【公開番号】特開2017-224567(P2017-224567A)

(43)【公開日】2017年12月21日

【審査請求日】2019年4月9日

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】501428187

【氏名又は名称】昭和電工パッケージング株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100109911

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 義仁

(74)【代理人】

【識別番号】100071168

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 久義

(74)【代理人】

【識別番号】100099885

【弁理士】

【氏名又は名称】高田 健市

(72)【発明者】

【氏名】中嶋 大介

(72)【発明者】

【氏名】唐津 誠

(72)【発明者】

【氏名】吉野 賢二

【審査官】 儀同 孝信

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００３−２８８８６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１０４２４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１６／０１００４４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１３−１０１７６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−２８８８６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−２０３２９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−１４３１０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１４９３９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−１７０７２０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｍ ５０／１０

Ｂ３２Ｂ １５／０８５

Ｂ３２Ｂ ２７／３２

Ｈ０１Ｇ １１／７８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第２無延伸フィルム層と、該第２無延伸フィルム層の一方の面に積層された第１無延伸フィルム層と、前記第２無延伸フィルム層の他方の面に積層された第１無延伸フィルム層と、を含む３層以上の積層体からなり、
いずれか一方の前記第１無延伸フィルム層が、外装材の最内層を形成するものであり、
前記第１無延伸フィルム層は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体と、滑剤と、を含有し、
前記第２無延伸フィルム層は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するブロック共重合体と、滑剤と、を含有し、
外装材の最内層を形成する前記第１無延伸フィルム層中の滑剤および／または前記第２無延伸フィルム層中の滑剤が、飽和脂肪酸アミドおよび不飽和脂肪酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第１滑剤と、脂肪酸ビスアミドおよび芳香族ビスアミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第２滑剤と、を含み、
外装材の前記第１無延伸フィルム層中の滑剤および前記第２無延伸フィルム層中の滑剤が、飽和脂肪酸アミドおよび不飽和脂肪酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第１滑剤と、脂肪酸ビスアミドおよび芳香族ビスアミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第２滑剤と、を含み、
前記第１無延伸フィルム層のそれぞれに含有される滑剤および滑剤濃度が同一であることを特徴とする蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。

【請求項2】

第２無延伸フィルム層と、該第２無延伸フィルム層の一方の面に積層された第１無延伸フィルム層と、前記第２無延伸フィルム層の他方の面に積層された第１無延伸フィルム層と、を含む３層以上の積層体からなり、
いずれか一方の前記第１無延伸フィルム層が、外装材の最内層を形成するものであり、
前記第１無延伸フィルム層は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体と、滑剤と、を含有し、
前記第２無延伸フィルム層は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するブロック共重合体と、滑剤と、を含有し、
外装材の最内層を形成する前記第１無延伸フィルム層中の滑剤および／または前記第２無延伸フィルム層中の滑剤が、飽和脂肪酸アミドおよび不飽和脂肪酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第１滑剤と、脂肪酸ビスアミドおよび芳香族ビスアミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第２滑剤と、を含み、
外装材の前記第１無延伸フィルム層中の滑剤が、飽和脂肪酸アミドおよび不飽和脂肪酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第１滑剤と、脂肪酸ビスアミドおよび芳香族ビスアミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第２滑剤と、を含み、
前記第２無延伸フィルム層中の滑剤が、飽和脂肪酸アミドおよび不飽和脂肪酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第１滑剤を含み、
前記第１無延伸フィルム層のそれぞれに含有される滑剤および滑剤濃度が同一であることを特徴とする蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。

【請求項3】

第２無延伸フィルム層と、該第２無延伸フィルム層の一方の面に積層された第１無延伸フィルム層と、前記第２無延伸フィルム層の他方の面に積層された第１無延伸フィルム層と、を含む３層以上の積層体からなり、
いずれか一方の前記第１無延伸フィルム層が、外装材の最内層を形成するものであり、
前記第１無延伸フィルム層は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体と、滑剤と、を含有し、
前記第２無延伸フィルム層は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するブロック共重合体と、滑剤と、を含有し、
外装材の最内層を形成する前記第１無延伸フィルム層中の滑剤および／または前記第２無延伸フィルム層中の滑剤が、飽和脂肪酸アミドおよび不飽和脂肪酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第１滑剤と、脂肪酸ビスアミドおよび芳香族ビスアミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第２滑剤と、を含み、
外装材の前記第１無延伸フィルム層中の滑剤が、飽和脂肪酸アミドおよび不飽和脂肪酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第１滑剤を含み、
前記第２無延伸フィルム層中の滑剤が、飽和脂肪酸アミドおよび不飽和脂肪酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第１滑剤と、脂肪酸ビスアミドおよび芳香族ビスアミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第２滑剤と、を含み、
前記第１無延伸フィルム層のそれぞれに含有される滑剤および滑剤濃度が同一であることを特徴とする蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。

【請求項4】

前記第１無延伸フィルム層に含まれる全ての滑剤の含有濃度の合計値が２００ｐｐｍ〜７０００ｐｐｍであり、前記第２無延伸フィルム層に含まれる全ての滑剤の含有濃度の合計値が５００ｐｐｍ〜７０００ｐｐｍである請求項１〜３のいずれか１項に記載の蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。

【請求項5】

前記第２滑剤を含有する層において該層中の全ての滑剤の含有濃度の合計値に対する第２滑剤の含有濃度の割合が５％〜９０％である請求項１〜４のいずれか１項に記載の蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。

【請求項6】

請求項１〜５のいずれか１項に記載のシーラントフィルムからなる内側シーラント層と、該内側シーラント層の片面側に積層された金属箔層とを含むことを特徴とする蓄電デバイス用外装材。

【請求項7】

外側層としての耐熱性樹脂層と、請求項１〜５のいずれか１項に記載のシーラントフィルムからなる内側シーラント層と、これら両層間に配置された金属箔層とを含むことを特徴とする蓄電デバイス用外装材。

【請求項8】

外装材の最内層を形成する前記第１無延伸フィルム層の表面に存在する滑剤量が０．１μｇ／ｃｍ^２〜１．０μｇ／ｃｍ^２の範囲である請求項６または７に記載の蓄電デバイス用外装材。

【請求項9】

請求項６〜８のいずれか１項に記載の外装材の成形体からなる蓄電デバイス用外装ケース。

【請求項10】

請求項１〜５のいずれか１項に記載のシーラントフィルムと、金属箔とを第１接着剤を介して積層した積層体を準備する工程と、
前記積層体を加熱処理して蓄電デバイス用外装材を得るエージング工程と、を含むことを特徴とする蓄電デバイス用外装材の製造方法。

【請求項11】

前記第１接着剤が熱硬化性接着剤である請求項１０に記載の蓄電デバイス用外装材の製造方法。

【請求項12】

金属箔の一方の面に第２接着剤を介して耐熱性樹脂フィルムが積層されると共に前記金属箔の他方の面に第１接着剤を介して請求項１〜５のいずれか１項に記載のシーラントフィルムが積層された構成の積層体を準備する工程と、
前記積層体を加熱処理して蓄電デバイス用外装材を得るエージング工程と、を含むことを特徴とする蓄電デバイス用外装材の製造方法。

【請求項13】

前記第１接着剤が熱硬化性接着剤であり、前記第２接着剤が熱硬化性接着剤である請求項１２に記載の蓄電デバイス用外装材の製造方法。

【請求項14】

加熱処理して得た前記蓄電デバイス用外装材の最内層を形成する前記第１無延伸フィルム層の表面に存在する滑剤量が０．１μｇ／ｃｍ^２〜１．０μｇ／ｃｍ^２の範囲である請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、スマートフォン、タブレット等の携帯機器に使用される電池やコンデンサ、ハイブリッド自動車、電気自動車、風力発電、太陽光発電、夜間電気の蓄電用に使用される電池やコンデンサ等の蓄電デバイスの外装材を構成するのに用いられるシーラントフィルム、該シーラントフィルムを用いた蓄電デバイス用外装材およびその製造方法に関する。

【0002】

なお、本願の特許請求の範囲及び本明細書において、「脂肪酸アミド」の語は、「脂肪酸ビスアミド」を包含しない意味で用いている。

【背景技術】

【0003】

近年、スマートフォン、タブレット端末等のモバイル電気機器の薄型化、軽量化に伴い、これらに搭載されるリチウムイオン二次電池、リチウムポリマー二次電池、リチウムイオンキャパシタ、電気２重層コンデンサ等の蓄電デバイスの外装材としては、従来の金属缶に代えて、耐熱性樹脂層／接着剤層／金属箔層／接着剤層／熱可塑性樹脂層（内側シーラント層）からなる積層体が用いられている。また、電気自動車等の電源、蓄電用途の大型電源、キャパシタ等も上記構成の積層体（外装材）で外装されることも増えてきている。前記積層体に対して張り出し成形や深絞り成形が行われることによって、略直方体形状等の立体形状に成形される。このような立体形状に成形することにより、蓄電デバイス本体部を収容するための収容空間を確保することができる。

【0004】

このような立体形状にピンホールや破断等なく良好状態に成形するには内側シーラント層の表面の滑り性を向上させることが求められる。内側シーラント層の表面の滑り性を向上させて良好な成形性を確保するものとして、外装樹脂フィルム、第１の接着剤層、化成処理アルミニウム箔、第２の接着剤層、シーラントフィルムを順次積層した積層材であって、前記シーラントフィルムはα−オレフィンの含有量が２〜１０重量％であるプロピレンとα−オレフィンのランダム共重合体から成り、これに滑剤を１０００〜５０００ｐｐｍ含有させたものである二次電池容器用積層材が提案されている（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００３−２８８８６５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、上記従来技術では、外装材（積層材）の生産工程での加温保持時間や保管期間によって表面滑剤析出量のコントロールが難しく、成形時のすべり性は良いものの、滑剤が表面に過度に析出するために、外装材の成形時に成形金型の成形面に滑剤が付着堆積していって白粉（滑剤による白粉）が発生する。このような白粉が成形面に付着堆積した状態になると、良好な成形を行い難くなることから、白粉が付着堆積する毎に清掃して白粉の除去を行う必要が生じるが、このような白粉の清掃除去を行うことで外装材の生産性が低下するという問題があった。

【0007】

勿論、滑剤の添加量（滑剤含有率）を低減すれば、白粉の付着堆積を抑制することが可能になるが、この場合には表面滑剤析出量が不足して成形性が悪くなるという問題を生じる。このように従来では、優れた成形性と、外装材表面での白粉表出の抑制とを両立させることが難しかった。

【0008】

本発明は、かかる技術的背景に鑑みてなされたものであって、外装材の表面に析出する滑剤量の減少を抑制し得て成形時に良好なすべり性を確保できて成形性に優れると共に、表面に白粉が表出し難い、蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム、蓄電デバイス用外装材及びその製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。

【0010】

［１］プロピレン系重合体と、
飽和脂肪酸アミドおよび不飽和脂肪酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第１滑剤と、
脂肪酸ビスアミドおよび芳香族ビスアミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第２滑剤と、を含有してなる無延伸フィルム層を少なくとも１層含むことを特徴とする蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。

【0011】

［２］プロピレン系重合体と、
飽和脂肪酸アミドおよび不飽和脂肪酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第１滑剤と、
脂肪酸ビスアミドおよび芳香族ビスアミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第２滑剤と、を含有してなる無延伸フィルム層からなることを特徴とする蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。

【0012】

［３］第１無延伸フィルム層と、該第１無延伸フィルム層の一方の面に積層された第２無延伸フィルム層と、を含む２層以上の積層体からなり、
前記第１無延伸フィルム層は、外装材の最内層を形成するものであり、
前記第１無延伸フィルム層は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体と、滑剤と、を含有し、
前記第２無延伸フィルム層は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するブロック共重合体と、滑剤と、を含有し、
前記第１無延伸フィルム層中の滑剤および／または前記第２無延伸フィルム層中の滑剤が、飽和脂肪酸アミドおよび不飽和脂肪酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第１滑剤と、脂肪酸ビスアミドおよび芳香族ビスアミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第２滑剤と、を含むことを特徴とする蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。

【0013】

［４］第２無延伸フィルム層と、該第２無延伸フィルム層の一方の面に積層された第１無延伸フィルム層と、前記第２無延伸フィルム層の他方の面に積層された第１無延伸フィルム層と、を含む３層以上の積層体からなり、
いずれか一方の前記第１無延伸フィルム層が、外装材の最内層を形成するものであり、
前記第１無延伸フィルム層は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体と、滑剤と、を含有し、
前記第２無延伸フィルム層は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するブロック共重合体と、滑剤と、を含有し、
外装材の最内層を形成する前記第１無延伸フィルム層中の滑剤および／または前記第２無延伸フィルム層中の滑剤が、飽和脂肪酸アミドおよび不飽和脂肪酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第１滑剤と、脂肪酸ビスアミドおよび芳香族ビスアミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第２滑剤と、を含むことを特徴とする蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。

【0014】

［５］前記第１無延伸フィルム層に含まれる全ての滑剤の含有濃度の合計値が２００ｐｐｍ〜７０００ｐｐｍであり、前記第２無延伸フィルム層に含まれる全ての滑剤の含有濃度の合計値が５００ｐｐｍ〜７０００ｐｐｍである前項３または４に記載の蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。

【0015】

［６］前記第２滑剤を含有する層において該層中の全ての滑剤の含有濃度の合計値に対する第２滑剤の含有濃度の割合が５％〜９０％である前項１〜５のいずれか１項に記載の蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。

【0016】

［７］前項１〜６のいずれか１項に記載のシーラントフィルムからなる内側シーラント層と、該内側シーラント層の片面側に積層された金属箔層とを含むことを特徴とする蓄電デバイス用外装材。

【0017】

［８］外側層としての耐熱性樹脂層と、前項１〜６のいずれか１項に記載のシーラントフィルムからなる内側シーラント層と、これら両層間に配置された金属箔層とを含むことを特徴とする蓄電デバイス用外装材。

【0018】

［９］外装材の最内層を形成する前記第１無延伸フィルム層の表面に存在する滑剤量が０．１μｇ／ｃｍ²〜１．０μｇ／ｃｍ²の範囲である前項７または８に記載の蓄電デバイス用外装材。

【0019】

［１０］前項７〜９のいずれか１項に記載の外装材の成形体からなる蓄電デバイス用外装ケース。

【0020】

［１１］前項１〜６のいずれか１項に記載のシーラントフィルムと、金属箔とを第１接着剤を介して積層した積層体を準備する工程と、
前記積層体を加熱処理して蓄電デバイス用外装材を得るエージング工程と、を含むことを特徴とする蓄電デバイス用外装材の製造方法。

【0021】

［１２］前記第１接着剤が熱硬化性接着剤である前項１１に記載の蓄電デバイス用外装材の製造方法。

【0022】

［１３］金属箔の一方の面に第２接着剤を介して耐熱性樹脂フィルムが積層されると共に前記金属箔の他方の面に第１接着剤を介して前項１〜６のいずれか１項に記載のシーラントフィルムが積層された構成の積層体を準備する工程と、
前記積層体を加熱処理して蓄電デバイス用外装材を得るエージング工程と、を含むことを特徴とする蓄電デバイス用外装材の製造方法。

【0023】

［１４］前記第１接着剤が熱硬化性接着剤であり、前記第２接着剤が熱硬化性接着剤である前項１３に記載の蓄電デバイス用外装材の製造方法。

【0024】

［１５］加熱処理して得た前記蓄電デバイス用外装材の最内層を形成する前記第１無延伸フィルム層の表面に存在する滑剤量が０．１μｇ／ｃｍ²〜１．０μｇ／ｃｍ²の範囲である前項１１〜１４のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材の製造方法。

【発明の効果】

【0025】

［１］の発明では、上記特定の第１滑剤および上記特定の第２滑剤を含有してなる無延伸フィルム層を少なくとも１層含む構成であるので、外装材の表面（内側シーラント層の表面）に存在する（析出する）滑剤量の減少を抑制し得て成形時に良好なすべり性を確保できて成形性に優れるとともに、外装材の表面に白粉が表出し難い。また、外装材の表面に存在する滑剤量は、輸送や保管時等に熱履歴を受けても変動しないので、優れた成形性を安定して備えた外装材の提供が可能となる。

【0026】

［２］の発明では、シーラントフィルムは、上記特定の第１滑剤および上記特定の第２滑剤を含有してなる無延伸フィルム層からなる構成であるから、外装材の表面（内側シーラント層の表面）に存在する（析出する）滑剤量の減少を抑制し得て成形時に良好なすべり性を確保できて成形性に優れるとともに、外装材の表面に白粉が表出し難い。また、外装材の表面に存在する滑剤量は、輸送や保管時等に熱履歴を受けても変動しないので、優れた成形性を安定して備えた外装材の提供が可能となる。

【0027】

［３］及び［４］の発明では、外装材の最内層を形成する第１無延伸フィルム層中の滑剤および／または第２無延伸フィルム層中の滑剤が、上記特定の第１滑剤および上記特定の第２滑剤を含有する構成であるから、外装材の表面（内側シーラント層の最内層の表面７ａ）に存在する（析出する）滑剤量の減少を抑制し得て成形時に良好なすべり性を確保できて成形性に優れるとともに、外装材の表面（内側シーラント層の最内層の表面７ａ）に白粉が表出し難い。また外装材の表面に存在する滑剤量は、輸送や保管時等に熱履歴を受けても変動しないので、優れた成形性を安定して備えた外装材の提供が可能となる。

【0028】

［５］の発明では、第１無延伸フィルム層における全ての滑剤の含有濃度の合計値が２００ｐｐｍ〜７０００ｐｐｍであり、第２無延伸フィルム層における全ての滑剤の含有濃度の合計値が５００ｐｐｍ〜７０００ｐｐｍであるから、輸送や保管時等に熱履歴を受けても外装材の表面に析出する滑剤量を０．１μｇ／ｃｍ²〜１．０μｇ／ｃｍ²の範囲に制御できる。

【0029】

［６］の発明では、前記第２滑剤を含有する層において該層中の全ての滑剤の含有濃度の合計値に対する第２滑剤の含有濃度の割合が５％〜９０％であるから、染み出し易い第１滑剤の移動を制限できて、外装材の表面に析出する滑剤量を０．１μｇ／ｃｍ²〜１．０μｇ／ｃｍ²の範囲に制御できる。

【0030】

［７］及び［８］の発明では、外装材の表面（内側シーラント層の最内層の表面７ａ）に存在する（析出する）滑剤量の減少を抑制し得て成形時に良好なすべり性を確保できて成形性に優れるとともに、外装材の表面（内側シーラント層の最内層の表面７ａ）に白粉が表出し難い、蓄電デバイス用外装材を提供できる。また、外装材の表面に存在する滑剤量は、輸送や保管時等に熱履歴を受けても変動しないので、優れた成形性を安定して備えた外装材の提供が可能となる。

【0031】

また［８］の発明では、さらに外側層としての耐熱性樹脂層を備えているから、金属箔層における内側シーラント層と反対側の絶縁性を十分に確保できるし、外装材の物理的強度および耐衝撃性を向上させることができる。

【0032】

［９］の発明では、最内層の表面に存在する滑剤量が０．１μｇ／ｃｍ²〜１．０μｇ／ｃｍ²の範囲であるから、成形時により良好なすべり性を発現し、さらに良好な成形性を確保できると共に、外装材表面への白粉の表出を十分に抑制できて加工装置の汚染を防止できる。

【0033】

［１０］の発明では、良好な成形がなされた外装ケースであって、外装ケースの表面（内側シーラント層の最内層の表面）に白粉が表出し難い蓄電デバイス用外装ケースを提供できる。

【0034】

［１１］〜［１４］の発明では、外装材の表面（内側シーラント層の最内層の表面７ａ）に存在する（析出する）滑剤量の減少を抑制し得て成形時に良好なすべり性を確保できて成形性に優れるとともに、外装材の表面（内側シーラント層の最内層の表面７ａ）に白粉が表出し難い、蓄電デバイス用外装材を製造できる。

【0035】

また［１３］及び［１４］の発明では、さらに外側層としての耐熱性樹脂層を備えているから、金属箔層における内側シーラント層と反対側の絶縁性を十分に確保できるし、外装材の物理的強度および耐衝撃性を向上させることができる。

【0036】

［１５］の発明では、最内層の表面に存在する滑剤量が０．１μｇ／ｃｍ²〜１．０μｇ／ｃｍ²の範囲であるから、成形時により良好なすべり性を発現し、さらに良好な成形性を確保できると共に白粉の表出を防止できる蓄電デバイス用外装材を製造することができる。また、得られた蓄電デバイス用外装材の表面に存在する滑剤量（０．１μｇ／ｃｍ²〜１．０μｇ／ｃｍ²）は、輸送や保管時等に熱履歴を受けても変動しないので、優れた成形性を安定して備えた外装材の提供が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0037】

【図1】本発明に係る蓄電デバイス用外装材の第１実施形態を示す断面図である。

【図2】本発明に係る蓄電デバイス用外装材の第２実施形態を示す断面図である。

【図3】本発明に係る蓄電デバイス用外装材の第３実施形態を示す断面図である。

【図4】本発明に係る蓄電デバイスの一実施形態を示す断面図である。

【図5】図４の蓄電デバイスを構成する外装材（平面状のもの）、蓄電デバイス本体部及び外装ケース（立体形状に成形された成形体）をヒートシールする前の分離した状態で示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0038】

本発明に係る、蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム３は、プロピレン系重合体と、飽和脂肪酸アミドおよび不飽和脂肪酸アミドからなる群より選ばれる１種または２種以上の第１滑剤と、脂肪酸ビスアミドおよび芳香族ビスアミドからなる群より選ばれる１種または２種以上の第２滑剤と、を含有してなる無延伸フィルム層を少なくとも１層含む構成である。

【0039】

前記プロピレン系重合体としては、特に限定されるものではないが、例えば、共重合成分として「プロピレン」及び「プロピレンを除く他の共重合成分」を含有するランダム共重合体、共重合成分として「プロピレン」及び「プロピレンを除く他の共重合成分」を含有するブロック共重合体、ホモポリプロピレン等が挙げられる。

【0040】

本発明に係る、蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム３について３つの実施形態をそれぞれ図１〜３に示す。これら３つの実施形態は、代表的な実施形態を示したものに過ぎず、特にこのような構成に限定されるものではない。

【0041】

図１に示す第１実施形態の外装材用シーラントフィルム３は、第１無延伸フィルム層７および該第１無延伸フィルム層の片面に積層された第２無延伸フィルム層８のみからなる構成（２層積層構成）である。このシーラントフィルム３を用いて構成される外装材１においては前記第１無延伸フィルム層７が最内層側に配置され（図１参照）、第２無延伸フィルム層８が金属箔層４側に配置され、前記第１無延伸フィルム層７が外装材１の内側の表面に露出している（図１参照）。

【0042】

また、図２に示す第２実施形態の外装材用シーラントフィルム３は、第２無延伸フィルム層８と、該第２無延伸フィルム層の一方の面に積層された第１無延伸フィルム層７と、前記第２無延伸フィルム層８の他方の面に積層された第１無延伸フィルム層９と、からなる３層積層構成である。このシーラントフィルム３を用いて構成される外装材１においては、一方の第１無延伸フィルム層７が外装材１の最内層側に配置され（図２参照）、他方の第１無延伸フィルム層９が金属箔層４側に配置され、前記一方の第１無延伸フィルム層７が外装材１の内側の表面に露出している（図２参照）。

【0043】

前記第１、２実施形態の外装材用シーラントフィルム３において、前記第１無延伸フィルム層７、９は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体と、滑剤と、を含有し、前記第２無延伸フィルム層８は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するブロック共重合体と、滑剤と、を含有する構成である。更に、外装材１の最内層を形成する前記第１無延伸フィルム層７中の滑剤および／または前記第２無延伸フィルム層８中の滑剤が、飽和脂肪酸アミドおよび不飽和脂肪酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第１滑剤と、脂肪酸ビスアミドおよび芳香族ビスアミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第２滑剤と、を含む構成である。滑剤の含有に関してこのような特定の構成を採用することにより、外装材１の表面（内側シーラント層の最内層の表面７ａ）に存在する（析出する）滑剤量の減少を抑制し得て成形時に良好なすべり性を確保できて成形性に優れるとともに、外装材１の表面（内側シーラント層の最内層の表面７ａ）に白粉が表出し難い。

【0044】

また、図３に示す第３実施形態の外装材用シーラントフィルム３は、第１無延伸フィルム層７のみからなる構成である。このシーラントフィルム３を用いて構成される外装材１においては前記第１無延伸フィルム層７が最内層側に配置され（図３参照）、前記第１無延伸フィルム層７が外装材１の内側の表面に露出している（図３参照）。前記第３実施形態の外装材用シーラントフィルム３において、前記第１無延伸フィルム層７は、プロピレン系重合体と、飽和脂肪酸アミドおよび不飽和脂肪酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第１滑剤と、脂肪酸ビスアミドおよび芳香族ビスアミドからなる群より選ばれる少なくとも１種の第２滑剤と、を含有する構成である。滑剤の含有に関してこのような特定の構成を採用することにより、外装材１の表面（内側シーラント層の表面）に存在する（析出する）滑剤量の減少を抑制し得て成形時に良好なすべり性を確保できて成形性に優れるとともに、外装材１の表面に白粉が表出し難いものとなる。

【0045】

本発明では、前記特定の第１滑剤と共に前記特定の第２滑剤をも含有せしめており、該特定の第２滑剤の含有により滑剤の会合サイズが増大し（会合サイズが大きくなり）、その結果として、滑剤の表面への過度な移動、滑剤の隣層への過度な移動等を十分に抑制することができると推定している。

【0046】

本発明のシーラントフィルム３において、シーラントフィルム３が２層以上の複層構成を採用する場合（図１、２）には、次のような構成を採用するのが好ましい。即ち、前記第１無延伸フィルム層７、９を構成するプロピレン系重合体としては、共重合成分として「プロピレン」及び「プロピレンを除く他の共重合成分」を含有するランダム共重合体を用いるのが好ましい。前記ランダム共重合体に関して、前記「プロピレンを除く他の共重合成分」としては、特に限定されるものではないが、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−ペンテン、４メチル−１−ペンテン等のオレフィン成分の他、ブタジエン等が挙げられる。

【0047】

また、前記第２無延伸フィルム層８を構成するプロピレン系重合体としては、共重合成分として「プロピレン」及び「プロピレンを除く他の共重合成分」を含有するブロック共重合体を用いるのが好ましい。前記ブロック共重合体に関して、前記「プロピレンを除く他の共重合成分」としては、特に限定されるものではないが、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−ペンテン、４メチル−１−ペンテン等のオレフィン成分の他、ブタジエン等が挙げられる。

【0048】

また、シーラントフィルム３が２層以上の複層構成を採用する場合（図１、２）には、前記第１無延伸フィルム層７に含まれる全ての滑剤の含有濃度の合計値が２００ｐｐｍ〜７０００ｐｐｍであり、前記第２無延伸フィルム層８に含まれる全ての滑剤の含有濃度の合計値が５００ｐｐｍ〜７０００ｐｐｍの範囲であるのが好ましい。また、前記第１無延伸フィルム層９に含まれる全ての滑剤の含有濃度の合計値が２００ｐｐｍ〜７０００ｐｐｍであるのが好ましい。このような条件を満足していることで、接着剤を硬化させるためのエージング処理を行った際に、第１無延伸フィルム層７に存在する滑剤が、第２無延伸フィルム層８内に移動するのを抑制できるので、外装材１の表面（最内層である第１無延伸フィルム層の表面７ａ）に析出する滑剤量を確保できて外装材の成形時に良好なすべり性を確保できて優れた成形性が得られる。第１無延伸フィルム層７における滑剤の含有濃度が２００ｐｐｍ未満では、接着剤を硬化させるためのエージング処理を行った後において最内層の表面７ａに存在する滑剤量が少なくなり成形性が低下するので好ましくなく、７０００ｐｐｍを超えると、接着剤を硬化させるためのエージング処理を行った後において最内層の表面７ａに白粉を生じやすくなり、白粉を清掃、除去する作業を要して生産性が低下するし、また外装材として使用する際にも金属箔層との接着力低下や電解液の汚染を生じやすいので好ましくない。また、第２無延伸フィルム層８における滑剤の含有濃度が５００ｐｐｍ未満では、接着剤を硬化させるためのエージング処理を行った際に最内層の第１無延伸フィルム層７から第２無延伸フィルム層８へ滑剤が移動しやすく、最内層の表面７ａに存在する滑剤量が少なくなり成形性が低下するので好ましくなく、７０００ｐｐｍを超えると、接着剤を硬化させるためのエージング処理を行った際に第２無延伸フィルム層８から第１無延伸フィルム層７、９へ滑剤が移動しやすく、生産中の装置内の白粉汚染が生じやすく、外装材として使用する際に金属箔層との接着力低下や電解液の汚染を生じやすいので好ましくない。

【0049】

中でも、前記第１無延伸フィルム層７、９における滑剤の含有濃度は、３００ｐｐｍ〜２０００ｐｐｍの範囲であるのが好ましく、８００ｐｐｍ〜１５００ｐｐｍの範囲であるのがより好ましい。また、前記第２無延伸フィルム層８における滑剤の含有濃度は、７００ｐｐｍ〜３０００ｐｐｍの範囲であるのが好ましく、８００ｐｐｍ〜２５００ｐｐｍの範囲であるのがより好ましい。

【0050】

また、シーラントフィルム３が２層以上の複層構成を採用する場合（図１、２）には、前記第２無延伸フィルム層８における滑剤含有濃度は、外装材１の最内層を形成する前記第１無延伸フィルム層７における滑剤含有濃度の０．１倍〜１０倍である構成が好ましい。０．１倍以上であることで、接着剤を硬化させるためのエージング処理を行った際に最内層の第１無延伸フィルム層７から第２無延伸フィルム層８への滑剤の滑剤濃度勾配による界面（両フィルム層７、８の界面）への集中的な移動を抑制できて、最内層の表面７ａに存在する滑剤量が十分なものとなってより優れた成形性が得られるし、１０倍以下であることで、接着剤を硬化させるためのエージング処理を行った際に第２無延伸フィルム層８から最内層の第１無延伸フィルム層７への滑剤の滑剤濃度勾配による界面（両フィルム層７、８の界面）への集中的な移動を抑制できて、最内層の第１無延伸フィルム層７の滑剤含有量の変動を十分に抑制できる。中でも、前記第２無延伸フィルム層８における滑剤含有濃度は、外装材１の最内層を形成する前記第１無延伸フィルム層７における滑剤含有濃度の０．５倍〜５．０倍である構成がより好ましい。

【0051】

本発明のシーラントフィルム３では、前記第２滑剤を含有する層において該層中の全ての滑剤の含有濃度の合計値に対する第２滑剤の含有濃度の割合が５％〜９０％であるのが好ましく、中でも１０％〜５０％であるのがより好ましい。

【0052】

前記第１滑剤としては、飽和脂肪酸アミドおよび不飽和脂肪酸アミドからなる群より選ばれる１種または２種以上の滑剤を用いる。前記飽和脂肪酸アミドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ラウリン酸アミド、パルチミン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド等が挙げられる。前記不飽和脂肪酸アミドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド等が挙げられる。なお、本明細書において、前記「飽和脂肪酸アミド」の語は、飽和脂肪酸ビスアミドを包含しないし、前記「不飽和脂肪酸アミド」の語は、不飽和脂肪酸ビスアミドを包含しない。

【0053】

前記第２滑剤としては、脂肪酸ビスアミドおよび芳香族ビスアミドからなる群より選ばれる１種または２種以上の滑剤を用いる。前記脂肪酸ビスアミドとしては、例えば、飽和脂肪酸ビスアミド、不飽和脂肪酸ビスアミドが挙げられる。

【0054】

前記飽和脂肪酸ビスアミドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド（ＥＢＳＡ）、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、エチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルセバシン酸アミド等が挙げられる。前記不飽和脂肪酸ビスアミドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、エチレンビスオレイン酸アミド（ＥＢＯＡ）、エチレンビスエルカ酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジオレイルセバシン酸アミド等が挙げられる。

【0055】

また、前記芳香族ビスアミドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミド、ｍ−キシリレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−システアリルイソフタル酸アミド等が挙げられる。

【0056】

前記シーラントフィルム３の厚さは、１０μｍ〜１００μｍに設定されるのが好ましい。１０μｍ以上とすることでピンホールの発生を十分に防止できると共に、１００μｍ以下に設定することで樹脂使用量を低減できてコスト低減を図ることができる。

【0057】

前記シーラントフィルム３として図１の２層積層構成を採用する場合において、２層の厚さの比率は、第１無延伸フィルム層７の厚さ／第２無延伸フィルム層８の厚さ＝５〜９０／９５〜１０の範囲に設定されるのが好ましく、中でも、第１無延伸フィルム層７の厚さ／第２無延伸フィルム層８の厚さ＝５〜４０／９５〜６０の範囲に設定されるのが特に好ましい。

【0058】

また、前記シーラントフィルム３として図２の３層積層構成を採用する場合において、３層の厚さの比率は、第１無延伸フィルム層７の厚さ／第２無延伸フィルム層８の厚さ／第１無延伸フィルム層９の厚さ＝５〜４５／９０〜１０／５〜４５の範囲に設定されるのが好ましく、中でも、第１無延伸フィルム層７の厚さ／第２無延伸フィルム層８の厚さ／第１無延伸フィルム層９の厚さ＝５〜２０／９０〜６０／５〜２０の範囲に設定されるのが特に好ましい。

【0059】

前記最内層を形成する第１無延伸フィルム層７に、さらにアンチブロッキング剤を含有せしめてもよい。また、前記最内層を形成する第１無延伸フィルム層７および金属箔層側の第１無延伸フィルム層９の両方にアンチブロッキング剤を含有せしめてもよい。前記アンチブロッキング剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、シリカ粒子、アクリル樹脂粒子、ケイ酸アルミニウム粒子等が挙げられる。前記アンチブロッキング剤の粒子径は、平均粒子径で０．１μｍ〜１０μｍの範囲にあるのが好ましく、中でも平均粒子径で１μｍ〜５μｍの範囲にあるのがより好ましい。前記アンチブロッキング剤を第１無延伸フィルム層７、９に含有せしめる際のその含有濃度は１００ｐｐｍ〜５０００ｐｐｍに設定されるのが好ましい。

【0060】

前記アンチブロッキング剤（粒子）を前記最内層を形成する第１無延伸フィルム層７に含有せしめることにより、最内層７の表面７ａに微小突起を形成しフィルム同士の接触面積を小さくしてシーラントフィルム同士のブロッキングを抑制できる。また、前記滑剤とともにアンチブロッキング剤（粒子）を含有させることで前記成形時のすべり性をさらに向上させることができる。

【0061】

前記シーラントフィルム３は、多層押出成形、インフレーション成形、Ｔダイキャストフィルム成形等の成形法により製造されるのが好ましい。

【0062】

本発明に係る蓄電デバイス用外装材１は、上記構成を備えたシーラントフィルム３を用いて作製されたものである。金属箔４の一方の面に第２接着剤（外側接着剤）５を介して耐熱性樹脂フィルム（外側層）２が積層されると共に前記金属箔４の他方の面に第１接着剤（内側接着剤）６を介して上記第１実施形態のシーラントフィルム３が積層された構成の積層体を準備する。この時、シーラントフィルム３の第２無延伸フィルム層８が第１接着剤（内側接着剤）６と接する（図１参照）。即ち、シーラントフィルム３の第１無延伸フィルム層７が最内層を形成する（図１参照）。次に、得られた積層体を加熱処理する（エージング処理を行う）ことによって、図１に示す構成の本発明の蓄電デバイス用外装材１を得ることができる。

【0063】

また、金属箔４の一方の面に第２接着剤（外側接着剤）５を介して耐熱性樹脂フィルム（外側層）２が積層されると共に前記金属箔４の他方の面に第１接着剤（内側接着剤）６を介して上記第２実施形態のシーラントフィルム３が積層された構成の積層体を準備する。この時、シーラントフィルム３の一方の第１無延伸フィルム層９が第１接着剤（内側接着剤）６と接する（図２参照）。即ち、シーラントフィルム３の他方の第１無延伸フィルム層７が最内層を形成する（図２参照）。次に、得られた積層体を加熱処理する（エージング処理を行う）ことによって、図２に示す構成の本発明の蓄電デバイス用外装材１を得ることができる。

【0064】

また、金属箔４の一方の面に第２接着剤（外側接着剤）５を介して耐熱性樹脂フィルム（外側層）２が積層されると共に前記金属箔４の他方の面に第１接着剤（内側接着剤）６を介して上記第３実施形態のシーラントフィルム３が積層された構成の積層体を準備する。この時、シーラントフィルム３の第１無延伸フィルム層７が第１接着剤（内側接着剤）６と接する（図３参照）。また、前記シーラントフィルム３の第１無延伸フィルム層７が最内層を形成する（図３参照）。次に、得られた積層体を加熱処理する（エージング処理を行う）ことによって、図３に示す構成の本発明の蓄電デバイス用外装材１を得ることができる。

【0065】

前記第１接着剤（内側接着剤）６としては、特に限定されるものではないが、例えば、熱硬化性接着剤等が挙げられる。また、前記第２接着剤（外側接着剤）５としては、特に限定されるものではないが、例えば、熱硬化性接着剤等が挙げられる。前記熱硬化性接着剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、オレフィン系接着剤、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤等が挙げられる。

【0066】

前記エージング処理の加熱温度は、６５℃以下に設定するのが好ましく、中でも、接着剤の硬化度および外装材の表面７ａに存在する滑剤量の好適量の保持の観点から、３５℃〜４５℃に設定するのがより好ましい。また、前記エージング処理の加熱時間については、接着剤の種類により硬化時間が変わるため、接着剤の種類に合わせ十分な接着強度が得られる時間以上であれば良いが、工程のリードタイムを考慮すると、加熱時間は、十分な接着強度が得られる限りにおいてなるべく短い方が良い。

【0067】

このようなエージング処理を経て得られた本発明の蓄電デバイス用外装材１は、金属箔層４の一方の面に第２接着剤層（外側接着剤層）５を介して耐熱性樹脂層（外側層）２が積層一体化されると共に、前記金属箔層４の他方の面に第１接着剤層（内側接着剤層）６を介して内側シーラント層（シーラントフィルム）（内側層）３が積層一体化された構成である（図１〜３参照）。第１、２接着剤として熱硬化性接着剤を使用した場合には、前記第１接着剤層６は、熱硬化性接着剤の硬化物からなり、前記第２接着剤層５は、熱硬化性接着剤の硬化物からなる。

【0068】

上記エージング処理を経て得られた蓄電デバイス用外装材１は、製造に使用するシーラントフィルム３が、上述した特定の構成を備えているから、エージング処理後の蓄電デバイス用外装材１の最内層を形成する第１無延伸フィルム層７の表面７ａに存在する滑剤量が０．１μｇ／ｃｍ²〜１．０μｇ／ｃｍ²の範囲に制御され得る。従って、得られた蓄電デバイス用外装材１は、表面（内側シーラント層の最内層の表面７ａ）に存在する（析出する）滑剤量の減少を抑制し得て成形時に良好なすべり性を確保できて成形性に優れると共に、外装材１の表面（内側シーラント層の最内層の表面７ａ）に白粉が表出し難い。

【0069】

前記蓄電デバイス用外装材１において、前記第１無延伸フィルム層（最内層）７の表面７ａの動摩擦係数は、０．１０〜０．５０の範囲にあるのが好ましい。０．５０以下であることですべり性を向上できて良好な成形性を確保できると共に、０．１０以上であることで最内層の表面７ａへの滑剤のブリード量を低減できる。

【0070】

本発明の蓄電デバイス用外装材１は、例えば、リチウムイオン２次電池用外装材として用いられる。前記蓄電デバイス用外装材１は、成形を施されることなくそのまま外装材として使用されてもよいし（図５参照）、例えば、深絞り成形、張り出し成形等の成形に供されて外装ケース１０として使用されてもよい（図５参照）。

【0071】

本発明の蓄電デバイス用外装材１において、前記内側シーラント層（内側層）３は、リチウムイオン二次電池等で用いられる腐食性の強い電解液等に対しても優れた耐薬品性を具備させると共に、外装材にヒートシール性を付与する役割を担うものである。

【0072】

また、前記耐熱性樹脂層（基材層；外側層）２は、必須の構成層ではないものの、前記金属箔層４の他方の面（内側シーラント層とは反対側の面）に第２接着剤層（外側接着剤層）５を介して耐熱性樹脂層２が積層された構成を採用するのが好ましい（図１〜３参照）。このような耐熱性樹脂層２を設けることにより、金属箔層４の他方の面（内側シーラント層とは反対側の面）側の絶縁性を十分に確保できるし、外装材１の物理的強度および耐衝撃性を向上させることができる。

【0073】

前記耐熱性樹脂層（基材層；外側層）２を構成する耐熱性樹脂としては、外装材をヒートシールする際のヒートシール温度で溶融しない耐熱性樹脂を用いる。前記耐熱性樹脂としては、第１無延伸フィルム層７を構成するブロック共重合体の融点より１０℃以上高い融点を有する耐熱性樹脂を用いるのが好ましく、第１無延伸フィルム層７を構成するブロック共重合体の融点より２０℃以上高い融点を有する耐熱性樹脂を用いるのが特に好ましい。

【0074】

前記耐熱性樹脂層（外側層）２としては、特に限定されるものではないが、例えば、ナイロンフィルム等のポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム等が挙げられ、これらの延伸フィルムが好ましく用いられる。中でも、前記耐熱性樹脂層２としては、二軸延伸ナイロンフィルム等の二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム又は二軸延伸ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムを用いるのが特に好ましい。前記ナイロンフィルムとしては、特に限定されるものではないが、例えば、６ナイロンフィルム、６，６ナイロンフィルム、ＭＸＤナイロンフィルム等が挙げられる。なお、前記耐熱性樹脂層２は、単層で形成されていても良いし、或いは、例えばポリエステルフィルム／ポリアミドフィルムからなる複層（ＰＥＴフィルム／ナイロンフィルムからなる複層等）で形成されていても良い。

【0075】

前記耐熱性樹脂層（外側層）２の厚さは、２μｍ〜５０μｍであるのが好ましい。ポリエステルフィルムを用いる場合には厚さは２μｍ〜５０μｍであるのが好ましく、ナイロンフィルムを用いる場合には厚さは７μｍ〜５０μｍであるのが好ましい。上記好適下限値以上に設定することで外装材として十分な強度を確保できると共に、上記好適上限値以下に設定することで張り出し成形、絞り成形等の成形時の応力を小さくできて成形性を向上させることができる。

【0076】

本発明の蓄電デバイス用外装材１において、前記耐熱性樹脂層（外側層）２における金属箔層４の反対側の表面には、蓄電デバイス用外装材１の最内層を形成する第１無延伸フィルム７に含有されていた滑剤が付着している構成であるのが好ましい。この付着滑剤は、ラミネート加工して得た蓄電デバイス用外装材１を巻いた状態でエージングする際に、巻いた状態での内側シーラント層３の表面７ａとの接触により該内側層３から転写されたものである。前記転写後の付着量は、０．１μｇ／ｃｍ²〜０．８μｇ／ｃｍ²の範囲であるのが好ましい。付着量がこのような範囲であれば、蓄電デバイス用外装材１の成形性を高めることができる。中でも、前記転写後の付着量は、０．１μｇ／ｃｍ²〜０．６μｇ／ｃｍ²の範囲であるのがより好ましく、０．１５μｇ／ｃｍ²〜０．４５μｇ／ｃｍ²の範囲であるのが特に好ましい。前記蓄電デバイス用外装材１を深絞り成形等により成形した後は、この転写滑剤は、除去してもよいし、或いは放置しておいてもよいし、或いはまた自然に消失してしまってもよい。

【0077】

前記金属箔層４は、外装材１に酸素や水分の侵入を阻止するガスバリア性を付与する役割を担うものである。前記金属箔層４としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルミニウム箔、ＳＵＳ箔（ステンレス箔）、銅箔等が挙げられ、中でも、アルミニウム箔、ＳＵＳ箔（ステンレス箔）を用いるのが好ましい。前記金属箔層４の厚さは、５μｍ〜１２０μｍであるのが好ましい。５μｍ以上であることで金属箔を製造する際の圧延時のピンホール発生を防止できると共に、１２０μｍ以下であることで張り出し成形、絞り成形等の成形時の応力を小さくできて成形性を向上させることができる。中でも、前記金属箔層４の厚さは、１０μｍ〜８０μｍであるのがより好ましい。

【0078】

前記金属箔層４は、少なくとも内側の面（内側シーラント層３側の面）に、化成処理が施されているのが好ましい。このような化成処理が施されていることによって内容物（電池の電解液等）による金属箔表面の腐食を十分に防止できる。例えば次のような処理をすることによって金属箔に化成処理を施す。即ち、例えば、脱脂処理を行った金属箔の表面に、
１）リン酸と、
クロム酸と、
フッ化物の金属塩及びフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
２）リン酸と、
アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂及びフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂と、
クロム酸及びクロム（III）塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
３）リン酸と、
アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂及びフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂と、
クロム酸及びクロム（III）塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、
フッ化物の金属塩及びフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
上記１）〜３）のうちのいずれかの水溶液を塗工した後、乾燥することにより、化成処理を施す。

【0079】

前記化成皮膜は、クロム付着量（片面当たり）として０．１ｍｇ／ｍ²〜５０ｍｇ／ｍ²が好ましく、特に２ｍｇ／ｍ²〜２０ｍｇ／ｍ²が好ましい。

【0080】

前記第２接着剤層（外側接着剤層）５の厚さは、１μｍ〜５μｍに設定されるのが好ましい。中でも、外装材１の薄膜化、軽量化の観点から、前記外側接着剤層５の厚さは、１μｍ〜３μｍに設定されるのが特に好ましい。

【0081】

前記第１接着剤層（内側接着剤層）６の厚さは、１μｍ〜５μｍに設定されるのが好ましい。中でも、外装材１の薄膜化、軽量化の観点から、前記内側接着剤層６の厚さは、１μｍ〜３μｍに設定されるのが特に好ましい。

【0082】

本発明の外装材１を成形（深絞り成形、張り出し成形等）することにより、外装ケース（電池ケース等）１０を得ることができる（図４、５参照）。なお、本発明の外装材１は、成形に供されずにそのまま使用することもできる（図４、５参照）。

【0083】

本発明の外装材１を用いて構成された蓄電デバイス３０の一実施形態を図４に示す。この蓄電デバイス３０は、リチウムイオン２次電池である。本実施形態では、図４、５に示すように、外装材１を成形して得られた外装ケース１０と、平面状の外装材１とにより外装部材１５が構成されている。しかして、本発明の外装材１を成形して得られた外装ケース１０の収容凹部内に、略直方体形状の蓄電デバイス本体部（電気化学素子等）３１が収容され、該蓄電デバイス本体部３１の上に、本発明の外装材１が成形されることなくその内側シーラント層３側を内方（下側）にして配置され、該平面状外装材１の内側シーラント層３（第１無延伸フィルム層７）の周縁部と、前記外装ケース１０のフランジ部（封止用周縁部）２９の内側シーラント層３（第１無延伸フィルム層７）とがヒートシールによりシール接合されて封止されることによって、本発明の蓄電デバイス３０が構成されている（図４、５参照）。なお、前記外装ケース１０の収容凹部の内側の表面は、内側シーラント層３（第１無延伸フィルム層７）になっており、収容凹部の外面が耐熱性樹脂層（外側層）２になっている（図５参照）。

【0084】

図４において、３９は、前記外装材１の周縁部と、前記外装ケース１０のフランジ部（封止用周縁部）２９とが接合（溶着）されたヒートシール部である。なお、前記蓄電デバイス３０において、蓄電デバイス本体部３１に接続されたタブリードの先端部が、外装部材１５の外部に導出されているが、図示は省略している。

【0085】

前記蓄電デバイス本体部３１としては、特に限定されるものではないが、例えば、電池本体部、キャパシタ本体部、コンデンサ本体部等が挙げられる。

【0086】

前記ヒートシール部３９の幅は、０．５ｍｍ以上に設定するのが好ましい。０．５ｍｍ以上とすることで封止を確実に行うことができる。中でも、前記ヒートシール部３９の幅は、３ｍｍ〜１５ｍｍに設定するのが好ましい。

【0087】

なお、上記実施形態では、外装部材１５が、外装材１を成形して得られた外装ケース１０と、平面状の外装材１と、からなる構成であったが（図４、５参照）、特にこのような組み合わせに限定されるものではなく、例えば、外装部材１５が、一対の平面状の外装材１からなる構成であってもよいし、或いは、一対の外装ケース１０からなる構成であってもよい。

【実施例】

【0088】

次に、本発明の具体的実施例について説明するが、本発明はこれら実施例のものに特に限定されるものではない。

【0089】

＜参考例１＞
厚さ４０μｍのアルミニウム箔４の両面に、リン酸、ポリアクリル酸（アクリル系樹脂）、クロム(III)塩化合物、水、アルコールからなる化成処理液を塗布した後、１８０℃で乾燥を行って、化成皮膜を形成した。この化成皮膜のクロム付着量は片面当たり１０ｍｇ／ｍ²であった。

【0090】

次に、前記化成処理済みアルミニウム箔４の一方の面に、２液硬化型のウレタン系接着剤５を介して厚さ２５μｍの二軸延伸６ナイロンフィルム２をドライラミネートした（貼り合わせた）。

【0091】

次に、エチレン−プロピレンランダム共重合体、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよびシリカ粒子（アンチブロッキング剤）を含有してなる厚さ４．５μｍの第１無延伸フィルム７、エチレン−プロピレンブロック共重合体、３００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび２００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有してなる厚さ２５．５μｍの第２無延伸フィルム８がこの順で２層積層されるようにＴダイを用いて共押出することにより、これら２層が積層されてなる厚さ３０μｍのシーラントフィルム（第１無延伸フィルム層７／第２無延伸フィルム層８）３を得た後、該シーラントフィルム３の第２無延伸フィルム層８面を、２液硬化型のマレイン酸変性ポリプロピレン接着剤６を介して、前記ドライラミネート後のアルミニウム箔４の他方の面に重ね合わせて、ゴムニップロールと、１００℃に加熱されたラミネートロールとの間に挟み込んで圧着することによりドライラミネートし、しかる後、４０℃で１０日間エージングする（加熱する）ことによって、図１に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0092】

なお、前記２液硬化型マレイン酸変性ポリプロピレン接着剤として、主剤としてのマレイン酸変性ポリプロピレン（融点８０℃、酸価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ）１００質量部、硬化剤としてのヘキサメチレンジイソシアナートのイソシアヌレート体（ＮＣＯ含有率：２０質量％）８質量部、さらに溶剤が混合されてなる接着剤溶液を用い、該接着剤溶液を固形分塗布量が２ｇ／ｍ²になるように、前記アルミニウム箔４の他方の面に塗布して、加熱乾燥させた後、前記シーラントフィルム３の第２無延伸フィルム層８面に重ね合わせた。

【0093】

＜参考例２＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として２５０ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび７５０ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として５００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有する構成（表１参照）とした以外は、実施例１と同様にして、図１に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0094】

＜参考例３＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として２０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび２０００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として３００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび２００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有する構成（表１参照）とした以外は、実施例１と同様にして、図１に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0095】

＜参考例４＞
厚さ４０μｍのアルミニウム箔４の両面に、リン酸、ポリアクリル酸（アクリル系樹脂）、クロム(III)塩化合物、水、アルコールからなる化成処理液を塗布した後、１８０℃で乾燥を行って、化成皮膜を形成した。この化成皮膜のクロム付着量は片面当たり１０ｍｇ／ｍ²であった。

【0096】

次に、前記化成処理済みアルミニウム箔４の一方の面に、２液硬化型のウレタン系接着剤５を介して厚さ２５μｍの二軸延伸６ナイロンフィルム２をドライラミネートした（貼り合わせた）。

【0097】

次に、エチレン−プロピレンランダム共重合体、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミド、５００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドおよびシリカ粒子（アンチブロッキング剤）を含有してなる厚さ３０μｍの第１無延伸フィルム７からなるシーラントフィルム３を得た後、該シーラントフィルム３を、２液硬化型のマレイン酸変性ポリプロピレン接着剤６を介して、前記ドライラミネート後のアルミニウム箔４の他方の面に重ね合わせて、ゴムニップロールと、１００℃に加熱されたラミネートロールとの間に挟み込んで圧着することによりドライラミネートし、しかる後、４０℃で１０日間エージングする（加熱する）ことによって、図３に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0098】

なお、前記２液硬化型マレイン酸変性ポリプロピレン接着剤として、主剤としてのマレイン酸変性ポリプロピレン（融点８０℃、酸価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ）１００質量部、硬化剤としてのヘキサメチレンジイソシアナートのイソシアヌレート体（ＮＣＯ含有率：２０質量％）８質量部、さらに溶剤が混合されてなる接着剤溶液を用い、該接着剤溶液を固形分塗布量が２ｇ／ｍ²になるように、前記アルミニウム箔４の他方の面に塗布して、加熱乾燥させた後、前記シーラントフィルム３に重ね合わせた。

【0099】

＜実施例５＞
厚さ４０μｍのアルミニウム箔４の両面に、リン酸、ポリアクリル酸（アクリル系樹脂）、クロム(III)塩化合物、水、アルコールからなる化成処理液を塗布した後、１８０℃で乾燥を行って、化成皮膜を形成した。この化成皮膜のクロム付着量は片面当たり１０ｍｇ／ｍ²であった。

【0100】

次に、前記化成処理済みアルミニウム箔４の一方の面に、２液硬化型のウレタン系接着剤５を介して厚さ２５μｍの二軸延伸６ナイロンフィルム２をドライラミネートした（貼り合わせた）。

【0101】

次に、エチレン−プロピレンランダム共重合体、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび２０００ｐｐｍのシリカ粒子（アンチブロッキング剤）を含有してなる厚さ４．５μｍの第１無延伸フィルム７、エチレン−プロピレンブロック共重合体、３００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび２００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有してなる厚さ２１μｍの第２無延伸フィルム８、エチレン−プロピレンランダム共重合体、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび２０００ｐｐｍのシリカ粒子（アンチブロッキング剤）を含有してなる厚さ４．５μｍの第１無延伸フィルム９がこの順で３層積層されるようにＴダイを用いて共押出することにより、これら３層が積層されてなる厚さ３０μｍのシーラントフィルム（第１無延伸フィルム層７／第２無延伸フィルム層８／第１無延伸フィルム層９）３を得た後、該シーラントフィルム３の一方の第１無延伸フィルム層９面を、２液硬化型のマレイン酸変性ポリプロピレン接着剤６を介して、前記ドライラミネート後のアルミニウム箔４の他方の面に重ね合わせて、ゴムニップロールと、１００℃に加熱されたラミネートロールとの間に挟み込んで圧着することによりドライラミネートし、しかる後、４０℃で１０日間エージングする（加熱する）ことによって、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0102】

なお、前記２液硬化型マレイン酸変性ポリプロピレン接着剤として、主剤としてのマレイン酸変性ポリプロピレン（融点８０℃、酸価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ）１００質量部、硬化剤としてのヘキサメチレンジイソシアナートのイソシアヌレート体（ＮＣＯ含有率：２０質量％）８質量部、さらに溶剤が混合されてなる接着剤溶液を用い、該接着剤溶液を固形分塗布量が２ｇ／ｍ²になるように、前記アルミニウム箔４の他方の面に塗布して、加熱乾燥させた後、前記シーラントフィルム３の一方の第１無延伸フィルム層９面に重ね合わせた。

【0103】

＜実施例６＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として２００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として２００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として４００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび４００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有する構成（表１参照）とした以外は、実施例５と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0104】

＜実施例７＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として２０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび５００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有する構成（表１参照）とした以外は、実施例５と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0105】

＜実施例８＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として３０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として３０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として２０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび５００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有する構成（表１参照）とした以外は、実施例５と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0106】

＜実施例９＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として２００ｐｐｍのベヘン酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として２００ｐｐｍのベヘン酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として４００ｐｐｍのベヘン酸アミドおよび４００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有する構成（表１参照）とした以外は、実施例５と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0107】

＜実施例１０＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として８００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび２００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として８００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび２００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として２０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび２００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有する構成（表１参照）とした以外は、実施例５と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0108】

＜実施例１１＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として２５００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび５００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として２５００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび５００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として３００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび５００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有する構成（表１参照）とした以外は、実施例５と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0109】

＜実施例１２＞
エルカ酸アミドに代えて、オレイン酸アミドを用いた以外は、実施例１１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た（表１参照）。

【0110】

＜実施例１３＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび２００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび２００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として２０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有する構成（表１参照）とした以外は、実施例５と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0111】

＜実施例１４＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として２５００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび５００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として２５００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび５００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として８００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有する構成（表１参照）とした以外は、実施例５と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0112】

＜実施例１５＞
エルカ酸アミドに代えて、ベヘン酸アミドを用いた構成（表１参照）とした以外は、実施例１１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0113】

＜実施例１６＞
エチレンビスオレイン酸アミドに代えて、エチレンビスステアリン酸アミドを用いた構成（表１参照）とした以外は、実施例６と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0114】

＜実施例１７＞
エチレンビスオレイン酸アミドに代えて、エチレンビスステアリン酸アミドを用いた構成（表１参照）とした以外は、実施例１４と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0115】

＜実施例１８＞
第２無延伸フィルム８が滑剤として３００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび５００ｐｐｍのエチレンビスステアリン酸アミドを含有する構成（表１参照）とした以外は、実施例１７と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0116】

＜実施例１９＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として３０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として３０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として４００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび４００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有する構成（表２参照）とした以外は、実施例５と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0117】

＜実施例２０＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として２００ｐｐｍのステアリン酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として２００ｐｐｍのステアリン酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として４００ｐｐｍのステアリン酸アミドおよび４００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有する構成（表２参照）とした以外は、実施例５と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0118】

＜実施例２１＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび１００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび１００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として２０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有する構成（表２参照）とした以外は、実施例５と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0119】

＜実施例２２＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび２０００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび２０００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として８００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有する構成（表２参照）とした以外は、実施例５と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0120】

＜実施例２３＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび１００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび１００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として２０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび１００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有する構成（表２参照）とした以外は、実施例５と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0121】

＜実施例２４＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび１５００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび１５００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として２０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび１０００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有する構成（表２参照）とした以外は、実施例５と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0122】

＜参考例５＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として２０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび１００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有する構成（表２参照）とした以外は、実施例１と同様にして、図１に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0123】

＜参考例６＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として１０００ｐｐｍのベヘン酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として３００ｐｐｍのベヘン酸アミドおよび２００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有する構成（表２参照）とした以外は、実施例１と同様にして、図１に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0124】

＜参考例７＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび１００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として２０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有する構成（表２参照）とした以外は、実施例１と同様にして、図１に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0125】

＜参考例８＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび１５００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として２０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有する構成（表２参照）とした以外は、実施例１と同様にして、図１に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0126】

＜実施例２９＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として２０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび２０００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として２０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび２０００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として５００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有する構成（表２参照）とした以外は、実施例５と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0127】

＜実施例３０＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび１００ｐｐｍのｍ−キシリレンビスステアリン酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび１００ｐｐｍのｍ−キシリレンビスステアリン酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として２０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび１００ｐｐｍのｍ−キシリレンビスステアリン酸アミドを含有する構成（表２参照）とした以外は、実施例５と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0128】

＜参考例９＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として２０００ｐｐｍのステアリン酸アミドおよび１０００ｐｐｍのｍ−キシリレンビスステアリン酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として２０００ｐｐｍのステアリン酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として５００ｐｐｍのステアリン酸アミドおよび１０００ｐｐｍのｍ−キシリレンビスステアリン酸アミドを含有する構成（表２参照）とした以外は、実施例５と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0129】

＜実施例３２＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として６０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび５００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として６０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび５００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として３００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび５００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有する構成（表２参照）とした以外は、実施例５と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0130】

＜実施例３３＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび５００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび５００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として５０００ｐｐｍのエルカ酸アミド及び５００ｐｐｍのエチレンビスオレイン酸アミドを含有する構成（表２参照）とした以外は、実施例５と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。

【0131】

＜比較例１＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として５００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有する構成（表３参照）とした以外は、実施例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。

【0132】

＜比較例２＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として５００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有する構成（表３参照）とした以外は、実施例５と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。

【0133】

＜比較例３＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として２００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として２００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として８００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有する構成（表３参照）とした以外は、実施例５と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。

【0134】

＜比較例４＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として３０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として３０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として８００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有する構成（表３参照）とした以外は、実施例５と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。

【0135】

＜比較例５＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として２００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として２００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として１５００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有する構成（表３参照）とした以外は、実施例５と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。

【0136】

＜比較例６＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として２５０ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として１００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有する構成（表３参照）とした以外は、実施例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。

【0137】

＜比較例７＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として２５０ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として２５０ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として１００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有する構成（表３参照）とした以外は、実施例５と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。

【0138】

＜比較例８＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として２００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として２００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として７０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有する構成（表３参照）とした以外は、実施例５と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。

【0139】

＜比較例９＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として３５００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として３５００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として２１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有する構成（表３参照）とした以外は、実施例５と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。

【0140】

＜比較例１０＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として３５００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として３５００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として１００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有する構成（表３参照）とした以外は、実施例５と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。

【0141】

＜比較例１１＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として４０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として５００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有する構成（表３参照）とした以外は、実施例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。

【0142】

＜比較例１２＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として４０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として４０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として５００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有する構成（表３参照）とした以外は、実施例５と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。

【0143】

＜比較例１３＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として４０００ｐｐｍのオレイン酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として４０００ｐｐｍのオレイン酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として５００ｐｐｍのオレイン酸アミドを含有する構成（表３参照）とした以外は、実施例５と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。

【0144】

＜比較例１４＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として４０００ｐｐｍのベヘン酸アミドを含有し、金属箔層側の第１無延伸フィルム９が滑剤として４０００ｐｐｍのベヘン酸アミドを含有し、第２無延伸フィルム８が滑剤として５００ｐｐｍのベヘン酸アミドを含有する構成（表３参照）とした以外は、実施例５と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。

【0145】

＜比較例１５＞
最内層の第１無延伸フィルム７が滑剤として１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有する構成（表３参照）とした以外は、実施例４と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。

【0146】

【0147】

【0148】

【表3】

【0149】

【0150】

上記のようにして得られた各蓄電デバイス用外装材について下記評価法に基づいて評価を行った。その結果を表４に示す。なお、表４に記載の動摩擦係数は、ＪＩＳ Ｋ７１２５−１９９５に準拠して各外装材の最内層の表面７ａについて測定した動摩擦係数である。また、表１〜３において、「ＥＢＯＡ」は、エチレンビスオレイン酸アミドの略語であり、「ＥＢＳＡ」は、エチレンビスステアリン酸アミドの略語であり、「ＫＢＳＡ」は、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミドの略語である。

【0151】

＜外装材の最内層の表面に存在する滑剤量の評価法＞
各蓄電デバイス用外装材から縦１００ｍｍ×横１００ｍｍの矩形状の試験片を２枚切り出した後、これら２枚の試験片を重ね合わせて互いのシーラント層の周縁部同士をヒートシール温度２００℃でヒートシールして袋体を作製した。この袋体の内部空間内にシリンジを用いてアセトン１ｍＬを注入し、シーラント層の最内層７の表面７ａとアセトンとが接触した状態で３分間放置した後、袋体内のアセトンを抜き取った。この抜き取った液中に含まれる滑剤量をガスクロマトグラフを用いて測定、分析することにより、外装材の最内層の表面に存在する滑剤量（μｇ／ｃｍ²）を求めた。即ち、最内層の表面１ｃｍ²あたりの滑剤量を求めた。

【0152】

＜成形性評価法＞
成形深さフリーのストレート金型を用いて外装材に対し下記成形条件で深絞り１段成形を行い、各成形深さ（９ｍｍ、８ｍｍ、７ｍｍ、６ｍｍ、５ｍｍ、４ｍｍ、３ｍｍ、２ｍｍ）毎に成形性を評価し、コーナー部にピンホールが全く発生しない良好な成形を行うことができる最大成形深さ（ｍｍ）を調べた。判定は、最大成形深さが５ｍｍ以上であるものを「○」とし、最大成形深さが２ｍｍ以上５ｍｍ未満であるものを「△」とし、最大成形深さが２ｍｍ未満であるものを「×」とした。この結果を表４に示した。なお、ピンホールの有無は、ピンホールを透過してくる透過光の有無を目視により観察することにより調べた。
（成形条件）
成形型…パンチ：３３．３ｍｍ×５３．９ｍｍ、ダイ：８０ｍｍ×１２０ｍｍ、コーナーＲ：２ｍｍ、パンチＲ：１．３ｍｍ、ダイＲ：１ｍｍ
しわ押さえ圧…ゲージ圧：０．４７５ＭＰａ、実圧（計算値）：０．７ＭＰａ
材質…ＳＣ（炭素鋼）材、パンチＲのみクロムメッキ。

【0153】

＜白粉の有無評価法＞
各蓄電デバイス用外装材から縦６００ｍｍ×横１００ｍｍの矩形状の試験片を切り出した後、得られた試験片を内側シーラント層３面（即ち最内層の表面７ａ）を上側にして試験台の上に載置し、この試験片の上面に、黒色のウェスが巻き付けられて表面が黒色を呈しているＳＵＳ製錘（質量１．３ｋｇ、接地面の大きさが５５ｍｍ×５０ｍｍ）を載せた状態で、該錘を試験片の上面と平行な水平方向に引張速度４ｃｍ／秒で引っ張ることによって錘を試験片の上面に接触状態で長さ４００ｍｍにわたって引張移動させた。引張移動後の錘の接触面のウェス（黒色）を目視で観察し、ウェス（黒色）の表面に白粉が顕著に生じていたものを「×」とし、白粉が僅かに生じていたに過ぎないものを「△」とし、白粉が殆どないか又は白粉が認められなかったものを「○」とした。なお、上記黒色のウェスとしては、ＴＲＵＳＣＯ社製「静電気除去シートＳ ＳＤ２５２５ ３１００」を使用した。

【0154】

＜総合判定＞
成形性評価が「○」であり、かつ白粉の有無評価も「○」であるものを総合判定で「○」と判定し、成形性評価および白粉の有無評価のうちいずれか一方が「△」であり、他方が「○」であるものを総合判定で「△」と判定し、成形性評価および白粉の有無評価のうち少なくともいずれか一方が「×」であるものを総合判定で「×」と判定した。総合判定で「○」又は「△」であるものを合格とした。

【0155】

表１から明らかなように、本発明のシーラントフィルムを用いて構成された実施例１〜３３の本発明の蓄電デバイス用外装材は、成形性に優れていると共に、外装材の表面に白粉が表出し難いものであった。

【0156】

これに対し、本発明の規定範囲を逸脱している比較例１〜３、５〜８、１０では、外装材の成形性が良好ではなかったし、本発明の規定範囲を逸脱している比較例３、４、９、１１〜１５では、外装材の表面に白粉が顕著に生じていた。即ち、本発明の規定範囲を逸脱している比較例１〜１５は、いずれも総合判定が「×」であった。

【産業上の利用可能性】

【0157】

本発明に係るシーラントフィルムを用いて製作された蓄電デバイス用外装材および本発明に係る蓄電デバイス用外装材は、具体例として、例えば、
・リチウム２次電池（リチウムイオン電池、リチウムポリマー電池等）等の蓄電デバイス
・リチウムイオンキャパシタ
・電気２重層コンデンサ
等の各種蓄電デバイスの外装材として用いられる。また、本発明に係る蓄電デバイスは、上記例示した蓄電デバイスの他、全固体電池も含む。

【符号の説明】

【0158】

１…蓄電デバイス用外装材
２…耐熱性樹脂層（外側層）
３…内側シーラント層（シーラントフィルム）（内側層）
４…金属箔層
５…第２接着剤層（外側接着剤層）
６…第１接着剤層（内側接着剤層）
７…第１無延伸フィルム層（最内層）
７ａ…第１無延伸フィルム層の表面（外装材の最内層の表面）
８…第２無延伸フィルム層
９…第１無延伸フィルム層（金属箔層側）
１０…蓄電デバイス用外装ケース（成形体）
１５…外装部材
３０…蓄電デバイス
３１…蓄電デバイス本体部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】