特許6861552導体接続部の公差吸収構造

発明の名称　導体接続部の公差吸収構造

出願人　矢崎総業株式会社　（識別番号 6895）

　　　　特許公開件数ランキング 21 位（800件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 37 位（493件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6861552

公報発行日　2021年4月21

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6861552

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