特許6867229樹脂モールド金型

発明の名称　樹脂モールド金型

出願人　アピックヤマダ株式会社　（識別番号 144821）

　　　　特許公開件数ランキング 4781 位（1件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 11686 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6867229

公報発行日　2021年4月28

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6867229

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