特許 6871227 防水パッキン、防水コネクタ、及びワイヤハーネス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6871227

(24)【登録日】2021年4月19日

(45)【発行日】2021年5月12日

(54)【発明の名称】防水パッキン、防水コネクタ、及びワイヤハーネス

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/52 20060101AFI20210426BHJP

   H01R 13/533 20060101ALI20210426BHJP

   H01R 13/74 20060101ALI20210426BHJP

   F16J 15/12 20060101ALI20210426BHJP

【ＦＩ】

   H01R13/52 301H

   H01R13/533 A

   H01R13/74 A

   F16J15/12 A

【請求項の数】5

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2018-245021(P2018-245021)

(22)【出願日】2018年12月27日

(65)【公開番号】特開2020-107483(P2020-107483A)

(43)【公開日】2020年7月9日

【審査請求日】2020年2月19日

(73)【特許権者】

【識別番号】000006895

【氏名又は名称】矢崎総業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002000

【氏名又は名称】特許業務法人栄光特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100075959

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 保

(72)【発明者】

【氏名】高橋 一栄

(72)【発明者】

【氏名】野村 章一

(72)【発明者】

【氏名】青樹 英二

【審査官】 高橋 学

(56)【参考文献】

【文献】 実開平０４−００３１１４（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２００９−１０４８３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１０／１１３２４３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１１−１２７７７１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ １３／５２

Ｆ１６Ｊ １５／００−１５／１４

Ｈ０１Ｒ １３／５３３

Ｈ０１Ｒ １３／７４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電路の端末に接続された端子を内側に収容するコネクタハウジングの外側に組み付けられるものであり、
弾力性を有する筒状のパッキン本体と、該パッキン本体よりも熱伝導性が高く且つ前記パッキン本体に対し一体化する熱伝部材と、を備え、
前記パッキン本体の外面及び内面の各一部に前記熱伝部材の複数の接点部がそれぞれ露出するように形成され、
該接点部それぞれは、前記コネクタハウジングの外面に接触するように形成される
ことを特徴とする防水パッキン。

【請求項2】

請求項１に記載の防水パッキンにおいて、
前記熱伝部材は、前記外面及び前記内面に露出する前記接点部が相対的に移動するようなバネ性を有する
ことを特徴とする防水パッキン。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の防水パッキンと、該防水パッキンが外側に組み付けられるコネクタハウジングと、導電路の端末に接続されて前記コネクタハウジングの内側に収容される端子とを備える
ことを特徴とする防水コネクタ。

【請求項4】

請求項３に記載の防水コネクタにおいて、
前記防水パッキンを構成する熱伝部材は金属製のものであり、前記コネクタハウジングからの熱移動を促進する部材として形成される
ことを特徴とする防水コネクタ。

【請求項5】

一又は複数本の導電路と、該導電路の端末に設けられる請求項４に記載の防水コネクタと、前記導電路を覆う筒状のシールド部材と、該シールド部材の筒状端末に設けられて接続対象物の金属ケースに組み付けられるシールドシェルとを備え、前記防水コネクタの防水パッキンが前記金属ケースの挿通孔に挿通されると前記防水コネクタのコネクタハウジングから前記金属ケースへの熱移動が促進される
ことを特徴とするワイヤハーネス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、防水したい部分に用いられる防水パッキンに関する。また、この防水パッキンを備える防水コネクタ及びワイヤハーネスに関する。

【背景技術】

【0002】

例えば下記特許文献１には、防水機能及びシールド機能を有するコネクタが接続対象物の金属ケースに対し組み付けられる構造が開示されている。特許文献１の構造においては、金属ケースに形成された挿通孔に対しコネクタ側の本体が挿通され、そして、挿通孔と本体との間の隙間には防水パッキンが配置される。隙間は防水パッキンにてシールされる。以下、一例を挙げて説明をする。

【0003】

図７において、引用符号１０１は接続対象物の金属ケースを示す。この金属ケース１０１の内側１０２には、図示しない端子台が設けられる。金属ケース１０１には、図示しない端子台の配置に合わせて挿通孔１０３が貫通形成される。挿通孔１０３の開口部１０４の周縁には、シェル接続面１０５と、雌ネジ部１０６とが形成される。シェル接続面１０５と雌ネジ部１０６は、金属ケース１０１の外面１０７に形成される。引用符号１０８はワイヤハーネスを示す。このワイヤハーネス１０８は、導電路である電線１０９と、電線１０９の端末に設けられる防水コネクタ１１０と、電線１０９を覆う筒状の編組１１１と、編組１１１の筒状端末に設けられてシェル接続面１０５にボルト１１２で固定されるシールドシェル１１３と、このシールドシェル１１３を上記筒状端末に固定するためのシールドリング１１４とを備えて構成される。

【0004】

防水コネクタ１１０は、挿通孔１０３に挿通される。防水コネクタ１１０は、電線１０９の端末に接続される金属製の端子１１５と、端子収容室１１６を有する樹脂製のコネクタハウジング１１７と、端子収容室１１６及び電線１０９間をシールするゴム栓１１８と、このゴム栓１１８の抜け止めをするリアホルダー１１９と、コネクタハウジング１１７の外側に組み付けられる防水パッキン１２０とを備えて構成される。防水コネクタ１１０は、挿通孔１０３との挿抜性を確保するため隙間Ｓが生じるようなサイズに形成される。尚、隙間Ｓが生じるものの、コネクタハウジング１１７と挿通孔１０３との間は防水パッキン１２０にてシールされる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１４−１２７２４１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

図７に示す如くの従来技術にあっては、樹脂製のコネクタハウジング１１７と、金属ケース１０１（挿通孔１０３）との間に隙間Ｓがあることから、コネクタハウジング１１７の内側にある端子圧着部１２１など、これに生じる熱がコネクタハウジング１１７を介して金属ケース１０１には伝わり難い構造になっている。従って、構造的に熱伝導性（放熱性）が悪いという問題点を有する。尚、熱伝導性が悪くなれば防水コネクタ１１０側の温度上昇値が高くなることから、耐熱性のある電線やハウジング材料を使用しなければならなくなる。

【0007】

本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、熱伝導性の高い防水パッキンや、この防水パッキンを備える防水コネクタ及びワイヤハーネスを提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記課題を解決するためになされた請求項１に記載の本発明の防水パッキンは、導電路の端末に接続された端子を内側に収容するコネクタハウジングの外側に組み付けられるものであり、弾力性を有する筒状のパッキン本体と、該パッキン本体よりも熱伝導性が高く且つ前記パッキン本体に対し一体化する熱伝部材と、を備え、前記パッキン本体の外面及び内面の各一部に前記熱伝部材の複数の接点部がそれぞれ露出するように形成され、該接点部それぞれは、前記コネクタハウジングの外面に接触するように形成されることを特徴とする。

【0009】

このような請求項１の特徴を有する本発明によれば、防水機能を持たせるための単なるパッキンではなく、一体化した熱伝部材にて熱伝導性を高めることができる。別な言い方をすれば、パッキン本体の外面及び内面方向（肉厚方向）の熱伝導効率を高めることができる。尚、パッキン本体も熱伝導性が高いものが好ましいものとする。また、パッキン本体の熱伝導性を高めるために例えば導電性のゴム材を用いてもよいものとする。

【0011】

また、本発明によれば、熱伝部材が直に接することから、熱伝導効率をより一層高めることができる。

【0012】

請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の防水パッキンにおいて、前記熱伝部材は、前記外面及び前記内面に露出する前記接点部が相対的に移動するようなバネ性を有することを特徴とする。

【0013】

このような請求項２の特徴を有する本発明によれば、熱伝部材のバネ性による反力にて、パッキン本体はこの硬度に関係なく高い反発力を有し、結果、従来例よりもシール性を高めることができる。また、上記反力にて、高温によるパッキン材の「へたり」に対し影響を少なくし、結果、安定したシール性を確保することができる。また、上記反力にて、組み付け先（コネクタハウジング等）の振動による揺動を抑制することができる。

【0014】

また、上記課題を解決するためになされた請求項３に記載の本発明の防水コネクタは、請求項１又は２に記載の防水パッキンと、該防水パッキンが外側に組み付けられるコネクタハウジングと、導電路の端末に接続されて前記コネクタハウジングの内側に収容される端子とを備えることを特徴とする。

【0015】

このような請求項３の特徴を有する本発明によれば、構成に請求項１又は２に記載の防水パッキンを含むことから、熱伝導性の高いより良い防水コネクタを提供することができる。また、本発明によれば、防水パッキンにより防水コネクタ側の温度上昇を抑制することができることから、耐熱性のある電線やハウジング材料を使用する必要がなく、コスト低減に寄与することができる。

【0016】

請求項４に記載の本発明は、請求項３に記載の防水コネクタにおいて、前記防水パッキンを構成する熱伝部材は金属製のものであり、前記コネクタハウジングからの熱移動を促進する部材として形成されることを特徴とする。

【0017】

このような請求項４の特徴を有する本発明によれば、熱伝部材を金属製のものとすれば、コネクタハウジング及びこの内側の発熱部分から例えば後述する接続対象物の金属ケースへの熱移動を促進することができる。尚、本発明は樹脂製の熱伝部材を排除するものではないものとする。

【0018】

また、上記課題を解決するためになされた請求項５に記載の本発明のワイヤハーネスは、一又は複数本の導電路と、該導電路の端末に設けられる請求項４に記載の防水コネクタと、前記導電路を覆う筒状のシールド部材と、該シールド部材の筒状端末に設けられて接続対象物の金属ケースに組み付けられるシールドシェルとを備え、前記防水コネクタの防水パッキンが前記金属ケースの挿通孔に挿通されると前記防水コネクタのコネクタハウジングから前記金属ケースへの熱移動が促進されることを特徴とする。

【0019】

このような請求項５の特徴を有する本発明によれば、構成に請求項４に記載の防水コネクタを含み、また、この防水コネクタは請求項１又は２に記載の防水パッキンを含むことから、熱伝導性の高いより良いワイヤハーネスを提供することができる。

【発明の効果】

【0020】

本発明の防水パッキンによれば、構成に熱伝部材を含むことから、熱伝導性の高いものを提供することができるという効果を奏する。また、本発明の防水コネクタやワイヤハーネスによれば、構成に上記防水パッキンを含むことから、より良いものを提供することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】本発明の防水パッキンを含むワイヤハーネス端末部分の一実施形態を示す断面図である（実施例１）。

【図2】図１の防水コネクタ部分の拡大図である。

【図3】図１の円Ａ部分の拡大図である。

【図4】本発明の防水パッキンを含むワイヤハーネス端末部分の他の実施形態を示す断面図である（実施例２）。

【図5】図４の防水コネクタ部分の拡大図である。

【図6】図４の円Ｂ部分の拡大図である。

【図7】従来例のワイヤハーネス端末部分の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

ワイヤハーネスの導電路端末に設けられる防水コネクタは、防水パッキンと、この防水パッキンが外側に組み付けられるコネクタハウジングと、コネクタハウジングの内側に収容される端子とを備えて構成される。防水パッキンは、弾力性を有する筒状のパッキン本体と、このパッキン本体よりも熱伝導性が高く且つパッキン本体に対し一体化する熱伝部材とを備えて構成される。防水パッキンは、パッキン本体の外面及び内面の各一部に熱伝部材の複数の接点部がそれぞれ露出するように形成される。熱伝部材は、接点部が相対的に移動するようなバネ性を有する。

【実施例1】

【0023】

以下、図面を参照しながら実施例１を説明する。図１は本発明の防水パッキンを含むワイヤハーネス端末部分の一実施形態を示す断面図である。また、図２は図１の防水コネクタ部分の拡大図、図３は図１の円Ａ部分の拡大図である。

【0024】

＜ワイヤハーネス１及び金属ケース２の構成について＞
図１において、引用符号１は接続対象物との電気的な接続を行うワイヤハーネスを示す。また、引用符号２は接続対象物の金属ケースを示す。接続対象物は例えば車載機器の本体であり、この車載機器の本体に接続されるワイヤハーネス１は、自動車等の車両に配索されるものである。金属ケース２は、接続対象物を囲むとともに例えば車体等にアースされる構造を有する。金属ケース２におけるコネクタ取付壁３の内側４には、図示しない端子台が設けられる。コネクタ取付壁３には、端子台の位置に合わせて挿通孔５が貫通形成される。挿通孔５の開口部６の周縁には、シェル接続面７と、雌ネジ部８とが形成される。シェル接続面７と雌ネジ部８は、金属ケース２の外面９に形成される。ワイヤハーネス１は、一又は複数本の電線１０（導電路）と、この電線１０を覆うシールド手段１１と、電線１０の端末に設けられる防水コネクタ１２とを備えて構成される。

【0025】

＜電線１０（導電路）について＞
図１及び図２において、電線１０は、導電性を有する金属製の導体１３と、この導体１３を被覆する絶縁性の樹脂製の絶縁体１４とを備えて構成される。電線１０は、この一端から他端にかけて可撓性を有するものである。電線１０は、本実施例においてシースの存在しないものが採用される（一例であるものとする）。電線１０は、これにシースが存在しないことから、その分、軽量なものになるのは勿論である（電線１０が長尺なものであれば、シースがあるものと比べ大幅に軽量化を図ることができるようになる）。導体１３は、銅や銅合金、或いはアルミニウムやアルミニウム合金により断面円形に形成される。導体１３に関しては、素線を撚り合わせてなる導体構造のものや、断面円形（丸形）になる棒状の導体構造（例えば丸単心となる導体構造であり、この場合、電線１０自体も棒状となる）のものの、いずれであってもよいものとする。以上のような導体１３は、この外面に絶縁性の樹脂材料からなる絶縁体１４が押出成形される。絶縁体１４は、熱可塑性樹脂材料を用いて導体１３の外周面に押出成形される。絶縁体１４は、断面円形状の被覆として形成される。絶縁体１４は、所定の厚みを有して形成される。上記熱可塑性樹脂としては、公知の様々な種類のものが使用可能であり、例えばポリ塩化ビニル樹脂やポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂などの高分子材料から適宜選択される。尚、電線１０に限らず例えばバスバー等を採用することも可能である。

【0026】

＜シールド手段１１について＞
図１において、シールド手段１１は、電線１０を覆う筒状の編組１５（シールド部材）と、編組１５の筒状端末に設けられるシールドシェル１６と、このシールドシェル１６を上記筒状端末に固定するためのシールドリング１７とを備えて構成される。編組１５は、導電性を有する極細の金属素線を筒状に編んで形成される。編組１５は、電線１０よりも若干短い長さに形成される。尚、編組１５に限らず金属箔や金属箔を含むシート部材であってもよいものとする。シールドシェル１６は、導電性を有する金属製の部材であって、断面Ｌ字状の部分を環状にしたような形状に形成される。具体的には、上記筒状端末に固定される編組固定部１８と、ボルト１９にてコネクタ取付壁３のシェル接続面７に固定されるケース固定部２０とを有して上記環状の部分に形成される。編組固定部１８は、後述する防水パッキン２４を構成する熱伝部材３８のリアホルダ部４４を囲むような大きさに形成される。編組１５は、シールドシェル１６及び金属ケース２を介してアースされる。シールドリング１７は、編組固定部１８との間で上記筒状端末を加締めにて挟み込めるような環状の部材に形成される。

【0027】

＜防水コネクタ１２の構成について＞
図１及び図２において、防水コネクタ１２は、上記の如く電線１０の端末に設けられる。また、防水コネクタ１２は、金属ケース２の挿通孔５に対し挿通されるような状態で組み付けられる。防水コネクタ１２は、接続対象物との電気的な接続を行うために用いられる。このような防水コネクタ１２は、端子２１と、コネクタハウジング２２と、ゴム栓２３と、防水パッキン２４とを備えて構成される。防水コネクタ１２は、金属ケース２の内側４に水分を浸入させないようにするためにゴム栓２３及び防水パッキン２４を備える。本発明においては、防水コネクタ１２自身に生じた熱を金属ケース２へ逃がし放熱するために防水パッキン２４を備える。別な言い方をすれば、金属ケース２への熱移動を促進するために防水パッキン２４を備える（上記熱移動については後述する）。

【0028】

＜端子２１について＞
図１及び図２において、端子２１は、導電性を有する金属板をプレス加工して形成される。端子２１は、図示の如く雄端子であって、電気接触部２５と、電線接続部２６と、中間部２７とを有する。電気接触部２５は、タブ状の部分に形成される。電気接触部２５は、接続対象物の図示しない端子台に接続される部分に形成される。電気接触部２５には、端子台との接続のためのボルト挿通孔２８が形成される。電線接続部２６は、電線１０の端末から露出した導体１３を圧着することができる部分に形成される。本実施例の電線接続部２６は端子圧着部として形成される。端子圧着部としての電線接続部２６は、通電時において発熱する部分になる。尚、絶縁体１４の端部も圧着することができるようにしてもよいものとする。中間部２７は、電気接触部２５と電線接続部２６とを繋ぐ部分に形成される。中間部２７は、電気接触部２５との連続部分がコネクタハウジング２２に対し保持されるような部分に形成される。

【0029】

＜コネクタハウジング２２について＞
図１及び図２において、コネクタハウジング２２は、絶縁性を有する樹脂製の部材であって、金属ケース２の挿通孔５に対し挿通されるようなサイズ、また、挿通孔５との間に隙間Ｓが生じるようなサイズに形成される。コネクタハウジング２２は、前壁２９と、この前壁２９から後方に向かってのびる側壁３０と、側壁３０の内側に形成される端子収容室３１とを有して図示形状に形成される。前壁２９には、金属ケース２の内側４に向かって突出する端子保持部３２が形成される。この端子保持部３２には、端子２１における中間部２７と電気接触部２５との連続部分が挿通される。側壁３０の外面には、防水パッキン２４が水密に密着するとともに後述する熱伝部材３８が接触するパッキン密着面３３が形成される。また、側壁３０の外面で前壁２９の近傍には、防水パッキン２４が当接する部分としてパッキンストッパ３４が形成される。側壁３０の後端には、防水パッキン２４を係止するためのパッキン係止部３５が形成される。また、側壁３０の内面で後端側には、ゴム栓２３が水密に密着するゴム栓密着面３６が形成される。

【0030】

＜ゴム栓２３について＞
図１及び図２において、ゴム栓２３は、上記の如く金属ケース２の内側４に水分を浸入させないようにするために備えられる。ゴム栓２３は、弾力性を有するゴム製のシール部材であって、環状に形成される。ゴム栓２３は、端子２１を圧着する前の電線１０に対し予め組み付けられる。ゴム栓２３には、電線１０の外面に対し水密に密着する内周リップ部（符号省略）が形成される。また、ゴム栓２３には、コネクタハウジング２２のゴム栓密着面３６に対し水密に密着する外周リップ部（符号省略）も形成される。ゴム栓２３は特に限定するものでないが、主にシリコンやアクリルなどの材料が採用されるものとする。

【0031】

＜防水パッキン２４の構成について＞
図１ないし図３において、防水パッキン２４は、コネクタハウジング２２に組み付けられる。防水パッキン２４は、上記の如く金属ケース２の内側４に水分を浸入させないようにするために備えられる。また、防水パッキン２４は、上記の如く金属ケース２への熱移動を促進するために備えられる。防水パッキン２４は、本発明の特徴を有する部材であって、パッキン本体３７と、熱伝部材３８とを備えて構成される。以下、防水パッキン２４の上記構成について説明をする。

【0032】

＜パッキン本体３７について＞
図１ないし図３において、パッキン本体３７は、上記ゴム栓２３と同様に弾力性を有するゴム製のシール部材である。材料は主にシリコンやアクリルなどが採用されるが、熱伝導率を向上させる目的として例えば導電性のゴム材を採用してもよいものとする。パッキン本体３７は、組み付け先のコネクタハウジング２２に合わせて（具体的にはパッキン密着面３３に合わせて）筒状の部材に形成される。パッキン本体３７の外面３９には、環状の外周リップ部４０が一つ形成される。また、パッキン本体３７の内面４１にも環状の内周リップ部４２が一つ形成される。外周リップ部４０は、外面３９から外側に突出する部分に形成される。また、外周リップ部４０は、断面山形形状に形成される。外周リップ部４０は、外面３９をこの周方向に一周するように形成される。内周リップ部４２は、内面４１から内側に突出する部分に形成される。また、内周リップ部４２は、断面山形形状に形成される。内周リップ部４２は、内面４１をこの周方向に一周するように形成される。本実施例の外周リップ部４０及び内周リップ部４２は、これらの大きさや形状が若干異なるものの図中上下方向の同じ位置に形成される。尚、パッキン本体３７の外面３９に関しては、挿通孔５との間に微小な隙間が生じるように形成されるものとする。

【0033】

＜熱伝部材３８について＞
図１ないし図３において、熱伝部材３８は、パッキン本体３７に対し一体化する部材である。別な言い方をすれば、熱伝部材３８は、パッキン本体３７にインサート成形される部材である。また、熱伝部材３８は、パッキン本体３７よりも熱伝導性が高い部材である。熱伝部材３８は、上記端子圧着部などに生じる熱がコネクタハウジング２２を介して金属ケース２に伝わり易くなるようにするための部材である。すなわち、熱伝部材３８は、金属ケース２への熱移動を促進するための部材である。熱伝部材３８は、本実施例において金属製の部材である。熱伝部材３８は、有底の筒形状に形成される。尚、熱伝部材３８は熱伝導性が高いのであれば樹脂製であってもよいものとする。また、熱伝部材３８は上記有底の筒形状に限らず、後述する熱伝部材本体４３のみの筒形状であってもよいものとする。熱伝部材３８は、熱伝部材本体４３と、リアホルダ部４４とを有する。

【0034】

＜熱伝部材本体４３について＞
図１ないし図３において、熱伝部材本体４３は、パッキン本体３７に対し一体化する筒形状の部分に形成される。熱伝部材本体４３は、先端部４５と、基端部４６と、湾曲部４７と、接点部４８とを有して図示のような断面形状に形成される。先端部４５は、筒形状の熱伝部材本体４３の開口部分であって、コネクタハウジング２２のパッキンストッパ３４に当接する部分（引っ掛かる部分）に形成される。基端部４６は、リアホルダ部４４に連続する部分であって、コネクタハウジング２２のパッキン密着面３３（側壁３０の外面で後端側）に装着される部分に形成される。また、基端部４６は、後述するバネ性の生じない部分に形成される。湾曲部４７及び接点部４８は、先端部４５と基端部４６との間に配置形成される。湾曲部４７は、断面波形となるような形状の部分に形成される。湾曲部４７は、上記形状により接点部４８が相対的に移動するようなバネ性を有する部分に形成される。接点部４８は、湾曲部４７の上記形状を利用して形成される。接点部４８は、パッキン本体３７の外面３９及び内面４１の各一部から露出して金属ケース２の挿通孔５及びコネクタハウジング２２のパッキン密着面３３に接する部分に形成される。接点部４８の接触により上記端子圧着部などに生じる熱は、コネクタハウジング２２→パッキン本体３７の内面４１に露出する接点部４８→パッキン本体３７の外面３９に露出する接点部４８→金属ケース２の挿通孔５の経路で伝わり、最終的に金属ケース２の大きな表面積の部分にて放熱される。熱伝部材本体４３は、コネクタハウジング２２及び挿通孔５に接触する状態が熱の移動を効果的に行えるものとする。尚、例えばコネクタハウジング２２及び挿通孔５のいずれか一方に熱伝部材本体４３が接触したりする場合であっても熱の移動を行えるのは勿論である（単なるパッキンのみの場合（従来例の場合）と比べれば効果が得られるのは勿論である）。

【0035】

＜リアホルダ部４４について＞
図１及び図２において、リアホルダ部４４は、コネクタハウジング２２の側壁３０の後端側を覆う部分に形成される。リアホルダ部４４は、従来例のリアホルダー１１９（図７参照）と同じ機能を発揮する部分に形成される。このようなリアホルダ部４４の底壁４９には、金属ケース２の外側に向かって突出する電線保持部５０が形成される。電線保持部５０は、底壁４９の中央位置に配置される。電線保持部５０は、電線１０を挿通することができるように形成される。底壁４９には、電線保持部５０よりも外側の位置に被係止部５１が形成される。被係止部５１は、上記側壁３０の後端のパッキン係止部３５にて係止される部分に形成される。

【0036】

防水パッキン２４は、リアホルダ部４４が一体化する構造であることから、端子２１を圧着する前の電線１０に対し組み付けられるようになる。具体的には、ゴム栓２３よりも先に組み付けられるようになる。

【0037】

＜防水パッキン２４の効果について＞
以上、図１ないし図３を参照しながら説明してきたように、本発明の一実施形態である防水パッキン２４によれば、防水機能を持たせるための単なるパッキンではなく、一体化した熱伝部材３８にて熱伝導性を高めることができる。別な言い方をすれば、パッキン本体３７の外面３９及び内面４１方向（肉厚方向）の熱伝導効率を従来例よりも高めることができる。また、防水パッキン２４によれば、熱伝部材３８のバネ性による反力にて、パッキン本体３７はこの硬度に関係なく高い反発力を有し、結果、従来例よりもシール性を高めることができる。また、上記反力にて、高温によるパッキン材の「へたり」に対し影響を少なくし、結果、安定したシール性を確保することもできる。また、上記反力にて、組み付け先であるコネクタハウジング２２の振動による揺動を抑制することもできる。

【0038】

＜防水コネクタ１２及びワイヤハーネス１の効果について＞
また、本発明の一実施形態である防水コネクタ１２及びワイヤハーネス１によれば、構成に上記防水パッキン２４を含むことから、熱伝導性の高いより良いものを提供することができる。また、防水パッキン２４により防水コネクタ１２側の温度上昇を抑制することができることから、耐熱性のある電線やハウジング材料を使用する必要がなく、コスト低減に寄与することもできる。

【実施例2】

【0039】

以下、図面を参照しながら実施例２を説明する。図４は本発明の防水パッキンを含むワイヤハーネス端末部分の他の実施形態を示す断面図である。また、図５は図４の防水コネクタ部分の拡大図、図６は図４の円Ｂ部分の拡大図である。尚、上記実施例１と基本的に同じ構成部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。

【0040】

＜ワイヤハーネス１及び金属ケース２の構成について＞
図４において、ワイヤハーネス１は、電線１０と、この電線１０を覆うシールド手段１１と、電線１０の端末に設けられる防水コネクタ１２とを備えて構成される。金属ケース２は、コネクタ取付壁３を有する。コネクタ取付壁３には挿通孔５が貫通形成される。挿通孔５の開口部６の周縁には、シェル接続面７と、雌ネジ部８とが形成される。シェル接続面７と雌ネジ部８は、金属ケース２の外面９に形成される。

【0041】

＜防水コネクタ１２及び防水パッキン２４について＞
図４ないし図６において、防水コネクタ１２は、端子２１と、コネクタハウジング２２と、ゴム栓２３と、防水パッキン２４とを備えて構成される。実施例２の防水コネクタ１２は実施例１のものと比べて防水パッキン２４のみが若干異なっている。具体的には、接点部４８がパッキン本体３７の外面３９及び内面４１から二つずつ露出して金属ケース２の挿通孔５及びコネクタハウジング２２のパッキン密着面３３に接する点が異なっている。実施例２は、接点部４８の接触箇所が実施例１よりも増えている。また、接点部４８の配置が図中上下方向に異なっている。

【0042】

＜効果について＞
以上、図４ないし図６を参照しながら説明してきたように、実施例２も実施例１と同様の効果を奏するのは勿論である。

【0043】

この他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。

【符号の説明】

【0044】

１…ワイヤハーネス、 ２…金属ケース、 ３…コネクタ取付壁、 ４…内側、 ５…挿通孔、 ６…開口部、 ７…シェル接続面、 ８…雌ネジ部、 ９…外面、 １０…電線（導電路）、 １１…シールド手段、 １２…防水コネクタ、 １３…導体、 １４…絶縁体、 １５…編組（シールド部材）、 １６…シールドシェル、 １７…シールドリング、 １８…編組固定部、 １９…ボルト、 ２０…ケース固定部、 ２１…端子、 ２２…コネクタハウジング、 ２３…ゴム栓、 ２４…防水パッキン、 ２５…電気接触部、 ２６…電線接続部、 ２７…中間部、 ２８…ボルト挿通孔、 ２９…前壁、 ３０…側壁、 ３１…端子収容室、 ３２…端子保持部、 ３３…パッキン密着面、 ３４…パッキンストッパ、 ３５…パッキン係止部、 ３６…ゴム栓密着面、 ３７…パッキン本体、 ３８…熱伝部材、 ３９…外面、 ４０…外周リップ部、 ４１…内面、 ４２…内周リップ部、 ４３…熱伝部材本体、 ４４…リアホルダ部、 ４５…先端部、 ４６…基端部、 ４７…湾曲部、 ４８…接点部、 ４９…底壁、 ５０…電線保持部、 ５１…被係止部、 Ｓ…隙間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】