特許 6871573 チップの表面加工方法及びゲル状組成物

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6871573

(24)【登録日】2021年4月20日

(45)【発行日】2021年5月12日

(54)【発明の名称】チップの表面加工方法及びゲル状組成物

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20210426BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20210426BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/78 M

   H01L21/304 622J

【請求項の数】7

【全頁数】48

(21)【出願番号】特願2017-177668(P2017-177668)

(22)【出願日】2017年9月15日

(65)【公開番号】特開2019-54123(P2019-54123A)

(43)【公開日】2019年4月4日

【審査請求日】2019年9月25日

(73)【特許権者】

【識別番号】000162434

【氏名又は名称】協立化学産業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100151367

【弁理士】

【氏名又は名称】柴 大介

(72)【発明者】

【氏名】金子 聖

(72)【発明者】

【氏名】簑輪 隆洋

【審査官】 宮久保 博幸

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００５−１５０２３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１６／１２９５７７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１６−１４６４３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１７−０６６３６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−０１６３９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−０８７１３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−０６０３９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−１６３１３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１２０８０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−１６４９７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−０３８５５６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

微細突起を備える表面Ｓを含むチップの表面加工方法であって、
前記表面Ｓをゲル状組成物に埋設して前記表面Ｓを前記ゲル状組成物で被覆する工程１と、
前記ゲル状組成物で被覆された表面Ｓ以外の前記チップの表面を加工する工程２とを含み、
前記ゲル状組成物が、
０〜１５０℃で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）、及び／又は、チキソトロピック性を有し、
前記ゲル状組成物の貯蔵剛性率が、
３０℃＜Ｔｃの場合は２５℃で、０℃≦Ｔｃ≦３０℃の場合はＴｃ−２０℃で、０．０１〜１００００ｋＰａであるチップの表面加工方法（但し、前記ゲル状組成物から、
２０〜２５℃で固体の樹脂である化合物Ｐと、化合物Ｑとが相溶している場合であって、
前記化合物Ｑの含有量が、前記化合物Ｐ１００質量部に対して２００質量部以下であり、
前記化合物Ｐと前記化合物Ｑとが相溶してなる組成物Ａが、
前記化合物Ｑの含有量が、前記化合物Ｐ１００質量部に対して１００質量部以下のときに、周波数1Hz、歪0.04%、昇温速度5℃/分の条件で粘弾性測定装置で測定された剪断損失弾性率及び剪断貯蔵弾性率の比（剪断損失弾性率／剪断貯蔵弾性率）が３０〜１００℃で１以上になる場合を除く。）

【請求項2】

微細突起を備える表面Ｓを含むチップの表面加工方法であって、
前記表面Ｓをゲル状組成物に埋設して前記表面Ｓを前記ゲル状組成物で被覆する工程１と、
前記ゲル状組成物で被覆された表面Ｓ以外の前記チップの表面を加工する工程２とを含み、
前記ゲル状組成物が、
０〜１５０℃で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）、及び／又は、チキソトロピック性を有し、
前記ゲル状組成物の貯蔵剛性率が、
３０℃＜Ｔｃの場合は２５℃で、０℃≦Ｔｃ≦３０℃の場合はＴｃ−２０℃で、０．０１〜１００００ｋＰａであり、
前記ゲル状組成物が、組成物Ｘ１、組成物Ｘ２又は組成物Ｘ３であり、
前記組成物Ｘ１はブロック共重合体化合物Ｘ１と媒質Ｘ１とが相溶してなる相溶組成物Ｘ１であり、
前記ブロック共重合体化合物Ｘ１は、
（メタ）アクリレート単位を主体とする重合体ブロックａ_Ｘ１と、
（メタ）アクリレート単位を主体とする重合体ブロックｂ_Ｘ１とのブロック共重合体であり、
前記重合体ブロックａ_Ｘ１を構成する（メタ）アクリレート単位だけで構成される重合物のガラス転移温度が５０℃超１８０℃以下であり、
前記重合体ブロックｂ_Ｘ１を構成する（メタ）アクリレート単位だけで構成される重合物のガラス転移温度が−１００℃以上５０℃以下であり、
前記ブロック共重合体化合物Ｘ１は、２５℃超１５０℃以下で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さず、
前記相溶組成物Ｘ１は、２５℃超１５０℃以下で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有し；
前記組成物Ｘ２はグラフト共重合体化合物Ｘ２と媒質Ｘ２とが相溶してなる相溶組成物Ｘ２であり、
前記グラフト共重合体化合物Ｘ２は、
（メタ）アクリレート単位を主体とする重合体ブロックａ_Ｘ２と、
（メタ）アクリレート単位を主体とする重合体ブロックｂ_Ｘ２とのグラフト共重合体化合物であり、
前記重合体ブロックａ_Ｘ２を構成する（メタ）アクリレート単位だけで構成される重合物のガラス転移温度が３０℃超１８０℃以下であり、
前記重合体ブロックｂ_Ｘ２を構成する（メタ）アクリレート単位だけで構成される重合物のガラス転移温度が−１００℃以上３０℃以下であり、
前記グラフト共重合体化合物は、０〜１５０℃で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さず；
前記組成物Ｘ３はブロック共重合体化合物Ｘ３と媒質Ｘ３とが相溶してなる相溶組成物Ｘ３であり、
前記ブロック共重合体化合物Ｘ３は、
スチレン系化合物単位を主体とする重合体ブロックａ_Ｘ３と、
アルケン系化合物、ジエン系化合物及びアルキン系化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の炭化水素系化合物の単位を主体とする重合体ブロックｂ_１、又は（メタ）アクリレート単位を主体とする重合体ブロックｂ_２とのブロック共重合体構造を有する化合物であり、
前記重合体ブロックｂ_２を構成する（メタ）アクリレート単位だけで構成される重合物のガラス転移温度が−１００℃以上５０℃以下であるチップの表面加工方法。

【請求項3】

微細突起を備える表面Ｓを含むチップの表面加工方法であって、
前記表面Ｓをゲル状組成物に埋設して前記表面Ｓを前記ゲル状組成物で被覆する工程１と、
前記ゲル状組成物で被覆された表面Ｓ以外の前記チップの表面を加工する工程２とを含み、
前記ゲル状組成物が、液状媒質Ｚ及びレオロジー改質剤Ｚの混合物であり、チキソトロピック性を有し、
前記液状媒質Ｚが、
水系媒質、非水系媒質及び油系媒質からなる群から選ばれる少なくとも１種以上の媒質であり、
前記水系媒質が、水、アルコール、酢酸、ギ酸、アセトン、アセトニトリル、エチレングリコール及びグリセリンからなる群から選ばれる少なくとも１種以上の水系媒質であり、
前記非水系媒質が、ベンゼン、トルエン、キシレン、ジエチルエーテル、ヘキサン、酢酸エチル及び炭酸ジエチルからなる群から選ばれる少なくとも１種以上の非水系媒質であり、
前記油系媒質が、油脂、鉱油及び石油からなる群から選ばれる少なくとも１種以上の油系媒質であり；
前記レオロジイー改質剤が、
シリカ、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、石綿粉、酸化銅、水酸化銅、酸化鉄、アルミナ、酸化亜鉛、酸化鉛、マグネシア、酸化スズ等の金属酸化物粒子、炭酸カルシウム、カーボン、シリカ、マイカ、スメクタイト及びカーボンブラック等の無機微粒子；
ポリスチレンビーズ、ポリエチレン粒子、アクリル粒子、ポリシロキサン樹脂粒子、イソプレンゴム粒子、ポリアミド粒子からなる群から選ばれる少なくとも１種以上の有機微粒子；
ポリエチレン、ポリシロキサン、ポリアクリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アルキル変性セルロース、ペプチド及びポリペプチドからなる群から選ばれる少なくとも１種以上の高分子化合物；及び
アマイドワックス、水添ひまし油誘導体、１，３，５−トリス（トリアルコキシシリルアルキル）イソシアヌレート、変性ポリエステルポリオール、エチルセルロース、メチルセルロース、セルロース誘導体及び有機ベントナイトからなる群から選ばれる少なくとも１種以上の有機化合物であるチップの表面加工方法。

【請求項4】

前記ゲル状組成物が熱及び／又は光硬化性を有する請求項１〜３のいずれか１項記載のチップの表面加工方法。

【請求項5】

前記チップが、半導体用配線デバイスである請求項１〜４のいずれか１項記載のチップの表面加工方法。

【請求項6】

前記表面加工が、スパッタリング、ダイシング、コーティング、塗装、蒸着、めっき、溶射、金属箔及び／又は金属製メッシュの貼付、研磨並びにモールディングからなる群から選ばれる少なくとも１種の加工である請求項１〜５のいずれか１項記載のチップの表面加工方法。

【請求項7】

請求項１〜６のいずれか１項記載のチップの表面加工方法に使用される請求項１〜６のいずれか１項記載のゲル状組成物。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、チップの表面加工方法及び当該チップの表面加工方法に使用されるゲル状組成物に関する。

【背景技術】

【0002】

電線モジュール、ＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ−ｏｎ−ａ−ｃｈｉｐ）、フラッシュメモリ等の半導体用配線デバイスのようなチップは、例えば、システム基板との接続のためのはんだボールのような電極が配置されている等により、その表面に微細突起を備える場合がある。

【0003】

このような微細突起を備えるチップに対して、微細突起を備える表面以外の面に、例えば、スパッタリングによるシールド加工のような表面加工や放熱性向上、断熱性付与、水分透過防止、低抵抗化、ノイズ対策を目的として表面処理をしようとする場合、微細突起である電極が汚染されないように微細突起を備える表面を粘着層の厚みの大きいダイシングテープや仮固定テープで被覆する場合がある（例えば、特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１２−０８４７８０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、微細突起を備える表面を従来のダイシングテープや仮固定テープで被覆する場合、弾性が大きく突起部を十分に埋められないため取扱い難い、微小突起を含む表面との密着性が不十分である等により、当該被覆後になされる表面加工に由来する微小突起を含む表面の汚染の抑止が十分とはいえなかった。

【0006】

本発明は、微細突起を備える表面Ｓを含むチップの表面加工をするに際して、表面Ｓを容易にゲル状組成物で密着させて被覆し、表面Ｓの表面加工による汚染を抑止しつつ、表面Ｓ以外の所望の表面を加工できるチップの表面加工方法と、当該チップの表面加工方法に好適なゲル状組成物を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、
〔１〕微細突起を備える表面Ｓを含むチップの表面加工方法であって、
前記表面Ｓをゲル状組成物に埋設して前記表面Ｓを前記ゲル状組成物で被覆する工程１と、
前記ゲル状組成物で被覆された表面Ｓ以外の前記チップの表面を加工する工程２とを含み、
０〜１５０℃で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）、及び／又は、チキソトロピック性を有し、
前記ゲル状組成物の貯蔵剛性率が、
３０℃＜Ｔｃの場合は２５℃で、０℃≦Ｔｃ≦３０℃の場合はＴｃ−２０℃で、０．０１〜１００００ｋＰａであるチップの表面加工方法（以下「本発明１」ともいう）、及び
〔２〕前項〔１〕記載のチップの表面加工方法に使用される前項〔１〕記載のゲル状組成物（以下「本発明２」ともいう）に関する。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、微細突起を備える表面Ｓを含むチップの表面加工をするに際して、表面Ｓをゲル状組成物で密着して容易に被覆して（以下「包埋容易性」ともいう）、表面Ｓの表面加工による汚染を抑止しつつ（以下「防汚染性」ともいう）、表面Ｓ以外の所望の表面を加工できる（以下「表面加工容易性」ともいう）チップの表面加工方法と、当該チップの表面加工方法に好適なゲル状組成物を提供することができる。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本発明１は、微細突起を備える表面Ｓを含むチップの表面加工方法であって、
前記表面Ｓをゲル状組成物に埋設して前記表面Ｓを前記ゲル状組成物で被覆する工程１と、前記ゲル状組成物で被覆された表面Ｓ以外の前記チップの表面を加工する工程２とを含み、
０〜１５０℃で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）、及び／又は、チキソトロピック性を有し、
前記ゲル状組成物の貯蔵剛性率が、
３０℃＜Ｔｃの場合は２５℃で、０℃≦Ｔｃ≦３０℃の場合はＴｃ−２０℃で、０．０１〜１００００ｋＰａであるチップの表面加工方法であり、
本発明２は、本発明１で使用されるゲル状組成物である。

【0010】

〔チップ〕
本発明１の適用される微小突起を備える表面Ｓを含むチップとは、例えば、半導体用配線デバイスのようなシステム基板との接続のためにはんだボールのような電極が配置されている等によりその表面に微細突起を備えるチップをいい、好ましくは半導体製造工程で使用される程度の微細なチップであり、その大きさは、
好ましくは長さ０．２〜５０ｍｍ、幅０．２〜５０ｍｍ、厚さ０．１〜２０ｍｍの直方体領域に内包される大きさであり、
より好ましくは長さ０．３〜４５ｍｍ、幅０．３〜４５ｍｍ、厚さ０．２〜１５ｍｍの直方体領域に内包される大きさであり、
更に好ましくは長さ０．４〜４０ｍｍ、幅０．４〜４０ｍｍ、厚さ０．３〜１２ｍｍの直方体領域に内包される大きさであり、
好ましくは長さ０．５〜２０ｍｍ、幅０．５〜２０ｍｍ、厚さ０．４〜１０ｍｍの直方体領域に内包される大きさであり、
より好ましくは長さ０．７〜１０ｍｍ、幅０．７〜１０ｍｍ、厚さ０．５〜５ｍｍの直方体領域に内包される大きさであり、
更に好ましくは長さ１〜５ｍｍ、幅１〜５ｍｍ、厚さ０．５〜３ｍｍの直方体領域に内包される大きさである。

【0011】

チップの材質は、後述する表面加工に適用する観点から、
好ましくはセラミック基板、プラスチック（エポキシ、ビスマレイミドトリアジン、ポリイミド等）基板、シリコン基板である。

【0012】

チップの材質は、チップの用途によって異なるが、半導体用デバイス用チップでは、
好ましくはセラミック基板、プラスチック（エポキシ、ビスマレイミドトリアジン、ポリイミド等）基板、シリコン基板である。

【0013】

表面に微細突起を備える微小なチップとしては半導体用配線デバイスが典型であるが、具体的には、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＭＣＭ（Multi Chip Module）、ＤＩＰ（Dual In-line Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）等が挙げられる。

【0014】

表面Ｓに備わる微小突起とは、例えば、チップの平滑な微小表面上に点在する突起物であり、その大きさは、
好ましくは高さが２０〜２０００μｍ、断面直径２０〜１０００μｍの円柱体領域に内包される大きさであり、
より好ましくは高さが１５〜１５００μｍ、断面直径１５〜７００μｍの円柱体領域に内包される大きさであり、
更に好ましくは高さが１０〜１０００μｍ、断面直径１０〜５００μｍの円柱体領域に内包される大きさであり、
突起間の距離は、突起とチップ表面の界面内の重心間の距離が、好ましくは１０〜１０００μｍ、より好ましくは１５〜７００μｍ、更に好ましくは２０〜５００μｍである。

【0015】

チップの表面Ｓに備わる微小突起とは、例えば、
チップがＢＧＡ（Ball Grid Array）であれば、システム基板と電気的に接続をするためのはんだボール、
チップがＭＣＭ（Multi Chip Module）であれば、システム基板と電気的に接続をするための金属バンプ、
チップがＤＩＰ（Dual In-line Package）及びＳＯＰ（Small Outline Package）であれば、外部入出力用のピン等が挙げられる。

【0016】

〔ゲル状組成物〕
本発明１及び２におけるゲル状組成物は、包埋容易性・防汚染性及び表面加工容易性の観点から、
０〜１５０℃で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）、及び／又は、チキソトロピック性を有し、
前記ゲル状組成物の貯蔵剛性率が、
３０℃＜Ｔｃの場合は２５℃で、０℃≦Ｔｃ≦３０℃の場合はＴｃ−２０℃で、０．０１〜１００００ｋＰａである。
Ｔｃ及び貯蔵剛性率の測定は実施例に記載された条件で行う。

【0017】

ゲル状組成物が、０〜１５０℃で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）、及び／又は、チキソトロピック性を有するとは、ゲル状組成物が物理架橋ゲルであることを意味する。

【0018】

一般に、ゲル状組成物とは、組成物を構成する化合物が架橋されて個々の化合物の熱運動が抑制されるため、組成物全体の流動性が大きく低減した物質であり、架橋の構造・寿命により、化学架橋ゲルと物理架橋ゲルに分類される。
化学架橋ゲルは共有結合で架橋されたゲルで、構成化合物の熱運動では結合が切れず、架橋寿命は実質的に無限大である。化学架橋ゲルの連結構造（トポロジカルな３次元構造）は、ゲルが生成した時点のまま不変に保たれる。一方、
物理架橋ゲルは、水素結合、疎水性凝集、イオン結合などの非共有結合で架橋されているゲルで，温度変化や外力により架橋が生成消滅するため、前者ではＴｃを有し（熱可逆ゲルとも呼ばれる）、後者ではチキソトロピック性を有することになる。

【0019】

本発明１及び２に適用できる好適なゲル状組成物は、少なくとも工程１においては、一部化学架橋されていても、全体が物理架橋ゲルであることが好ましく、化学架橋されていない物理架橋ゲルであることがより好ましい。

【0020】

本発明１及び２に適用できるゲル状組成物は、そのような物理架橋ゲル組成物のゲル状態の貯蔵剛性率が、３０℃＜Ｔｃの場合は２５℃で、０℃≦Ｔｃ≦３０℃の場合はＴｃ−２０℃で、０．０１〜１００００ｋＰａであることで、包埋容易性・防汚染性及び表面加工容易性を好適に確保している。

【0021】

ゲル状組成物がＴｃを有するとは、ゲル状組成物はＴｃ以上で液状となり、温度Ｔｃ未満では自然流動しないゲル状態（即ち、ゲル状組成物）であることを意味する。

【0022】

ゲル状組成物は、包埋容易性・防汚染性及び表面加工容易性の観点から、好ましくは１０〜１００℃の間で、より好ましくは２０〜９０℃の間で、更に好ましくは３０〜８０℃の範囲でＴｃを有する。

【0023】

ゲル状組成物がチキソトロピック性を有するとは、ゲル状組成物の剪断速度ｖにおける粘度η_ｖが、
３０℃＜Ｔｃの場合は２５℃で、０℃≦Ｔｃ≦３０℃の場合はＴｃ−２０℃で、
η_０．１が、１０〜１００００Ｐａ・ｓ、好ましくは３０〜５０００Ｐａ・ｓ、より好ましくは５０〜３０００Ｐａ・ｓであり、
η_１０が、３〜５００Ｐａ・ｓ、好ましくは５〜３００Ｐａ・ｓ、より好ましくは５〜１５０Ｐａ・ｓである性状を有することである。
なお、Ｔｃを有さないゲル状組成物は３０℃＜Ｔｃの場合に従う。
粘度η_ｖの測定は実施例に記載した条件で行う。

【0024】

工程１におけるチップの包埋容易性と、工程２におけるチップの表面Ｓの被覆安定性及び固定性に加えて部材上での成形性の観点を考慮すると、
η_０．１が、１０〜１００００Ｐａ・ｓ、好ましくは３０〜５０００Ｐａ・ｓ、より好ましくは５０〜３０００Ｐａ・ｓであり、
η_１が、好ましくは１０〜１０００Ｐａ・ｓ、より好ましくは２０〜７００Ｐａ・ｓ、更に好ましくは３０〜５００Ｐａ・ｓであり、
η_１０が、好ましくは３〜５００Ｐａ・ｓ、より好ましくは５〜３００Ｐａ・ｓ、更に好ましくは５〜１５０Ｐａ・ｓであり、
ｘ_１＝η_０．１／η_１が、好ましくは１．１〜２０、より好ましくは１．２〜１５、更に好ましくは１．２５〜１０である。
ｘ_２＝η_１／η_１０が、好ましくは１．１〜２０、より好ましくは１．２〜１５、更に好ましくは１．２５〜１０である。

【0025】

ｘ_１及びｘ_２が１より大きい（好ましくは１．２以上大きい）と、ゲル状組成物を例えばシート状に成形する際に、塗布装置を使用して所定の範囲に塗布したときに、塗布装置から押出されているときは適度に流動し、押出された後は流動が止まるため、所定の範囲からの流出や糸引きなどによる汚染が生じ難く、所定の範囲に均一に塗付することが可能となる。

【0026】

ゲル状組成物の貯蔵剛性率が上記範囲にあると、微細突起を備える表面Ｓを含むチップの表面加工をするに際して、例えばゲル状組成物をシート上に成形し、
工程１において、表面Ｓを当該シート表面に押埋して包埋した際に、表面Ｓ上の微細突起がゲル状組成物で密着して被覆され（包埋容易性に優れ）、チップが当該シートによって安定に固定されるため、
工程２において、表面Ｓの表面加工による汚染を抑止しつつ、ゲル状組成物で被覆されたＳ以外のチップの表面を安定に加工でき（表面加工容易性と防汚染性に優れ）、
さらに表面加工の終了後に、チップを微細突起に汚染物質を付着させることなく当該シートから取り出すことができる（以下「チップ抜脱性」ともいう）。

【0027】

本発明１及び２に適用できる好適なゲル状組成物としては、例えば、
Ｔｃを有するゲル状組成物（以下「組成物Ｘ」という）；
Ｔｃを有し、かつ、チキソトロピック性を有する組成物（以下「組成物Ｙ」という）；及び、
Ｔｃを有さないが、チキソトロピック性を有するゲル状組成物（以下「組成物Ｚ」という）が挙げられる。

【0028】

（組成物Ｘ）
好適な組成物Ｘとしては以下を例示できる；
（１）特定の（メタ）アクリレート系ブロック共重合体化合物と媒質とが相溶してなる相溶組成物（以下「組成物Ｘ１」ともいう）；
（２）特定のグラフト共重合体化合物と媒質とが相溶してなる相溶組成物（以下「組成物Ｘ２」ともいう）；及び
（３）特定のスチレン系ブロック共重合体化合物と媒質とが相溶してなる相溶組成物（以下「組成物Ｘ３」ともいう）

【0029】

（１）組成物Ｘ１
〈組成物Ｘ１として好適な相溶性組成物〉
組成物Ｘ１としては、
ブロック共重合体化合物と媒質とが相溶してなる相溶組成物であって、
前記ブロック共重合体化合物は、
（メタ）アクリレート単位を主体とする重合体ブロックａと、
（メタ）アクリレート単位を主体とする重合体ブロックｂとのブロック共重合体であり、
前記重合体ブロックａを構成する（メタ）アクリレート単位だけで構成される重合物のガラス転移温度が５０℃超１８０℃以下であり、
前記重合体ブロックｂを構成する（メタ）アクリレート単位だけで構成される重合物のガラス転移温度が−１００℃以上５０℃以下であり、
前記ブロック共重合体化合物は、２５℃超１５０℃以下で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さず、
前記相溶組成物は、２５℃超１５０℃以下で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する相溶組成物を挙げることができる。

【0030】

組成物Ｘ１の好適な態様は、特開２０１７−６６３６８号公報に詳細が記載されているが、本発明１においてより好ましい態様を説明する。なお、特開２０１７−６６３６８号公報と同一の用語は特開２０１７−６６３６８号公報記載と同じ内容を意味し、特開２０１７−６６３６８号公報では上記ブロック共重合体化合物は化合物Ａ、媒質は化合物Ｂと記載されており、本明細書でも同様に記載する。

【0031】

重合体ブロックａ又は重合体ブロックｂを構成可能な（メタ）アクリレート化合物としては、
好ましくは、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート；
メトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート等のアルコキシ置換アルキル（メタ）アクリレート；
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシ置換アルキル（メタ）アクリレート；
ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート等；
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等のジ（メタ）アクリレート；及び
ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ノルボルネン（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート等の脂環構造含有（メタ）アクリレート、アクリロイルモルフォリン、ジエチルアクリルアミド等のアクリルアミドからなる群から選ばれる少なくとも２種の化合物であり、
より好ましくは、
メタクリル酸メチル（メチルメタクリレート）及びアクリル酸ｎ−ブチル（ブチルアクリレート）の組み合わせであって、
それぞれの化合物が単独で重合物を構成したときに示すＴｇに基づいて、重合体ブロックａ又は重合体ブロックｂの構成単位とする。

【0032】

重合体ブロックａは、（メタ）アクリレート単位だけで構成されていることが好ましいが、０〜１５０℃で、ブロック共重合体化合物が液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さず、後述する相溶化合物が液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する限り、共重合可能な他の化合物単位が含まれていることが許容される、（メタ）アクリレート単位を主体とする重合体構造である。

【0033】

重合体ブロックａ中の（メタ）アクリレート単位のモル比は、好ましくは９０〜１００モル％、より好ましくは９５〜１００モル％、更に好ましくは９９〜１００モル％である。

【0034】

重合体ブロックｂは、（メタ）アクリレート単位だけで構成されていることが好ましいが、０〜１５０℃で、ブロック共重合体化合物が液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さず、後述する相溶化合物が液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する限り、共重合可能な他の化合物単位が含まれていることが許容される、（メタ）アクリレート単位を主体とする重合体構造である。

【0035】

重合体ブロックｂ中の（メタ）アクリレート単位のモル比は、好ましくは９０〜１００モル％、より好ましくは９５〜１００モル％、更に好ましくは９９〜１００モル％である。

【0036】

ブロック共重合体化合物中の重合体ブロックａ及びｂは、それぞれ重合物ａ及びｂとほぼ同等の重合構造を有すると考えられので、ブロック共重合体化合物のガラス転移点は、重合物ａ及びｂのガラス転移点が含まれる温度範囲、即ち、５０℃超１８０℃以下の温度範囲と、−１００℃以上５０℃以下の温度範囲とにガラス転移温度を有することが好ましい。ガラス転移点の測定は実施例に記載した条件で行う。

【0037】

ブロック共重合体化合物は、後述する相溶組成物の液状−ゲル状転移性の観点から、
重合体ブロックｂの両末端に前記重合体ブロックａが結合したトリブロック構造を少なくとも１つ有することが好ましく、
トリブロック構造だけで構成されていることがより好ましいが、
０〜１５０℃で、ブロック共重合体化合物が液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さず、
後述する相溶組成物が液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する範囲で、
トリブロック構造以外の構造（例えば、重合体ブロックａと重合体ブロックｂが結合するジブロック構造）が含まれてよい。

【0038】

上記観点から、ブロック共重合体化合物中のトリブロック構造のモル比は、好ましくは９０〜１００モル％、より好ましくは９５〜１００モル％、更に好ましくは９９〜１００モル％である。

【0039】

ブロック共重合体化合物としては、市販品である「ＫＵＲＡＲＩＴＹ」（登録商標、クラレ社）（例えば、ＬＡ２１４０、ＬＡ２２５０、ＬＡ４２８５、ＬＡ２３３０、ＬＡ２２７０、ＬＡ１１１４、ＬＡ１８９２）を使用することができる。

【0040】

ブロック共重合体化合物は、後述するゲル状の相溶組成物及び相溶組成物粘弾性体の弾性と粘着性を向上する観点から、重合体ブロックａと重合体ブロックｂとのブロック共重合体の末端又は側鎖に、ラジカル反応性基、カチオン反応性基、アニオン反応性基及び湿気反応性基からなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性官能基を有することによって反応性がさらに付与されていることが好ましい。これらの反応性基の好適な態様は特開２０１７−６６３６８号公報に記載されている。

【0041】

組成物Ｘ１における媒質は、ブロック共重合体化合物と相溶して、０〜１５０℃で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する本発明の相溶組成物（以下、相溶組成物ともいう）を構成する化合物である。

【0042】

媒質としては、ブロック共重合体化合物との相溶組成物が流動性を有することができる化合物を目安として選択するとよく、（メタ）アクリレート系モノマー、（メタ）アクリルアミド系モノマー等のラジカル重合性不飽和結合含有モノマー、可塑剤、溶剤などであってよい。

【0043】

ブロック共重合体化合物との相溶組成物が流動性を有することができるモノマー化合物としては、
好ましくは、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート；メトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート等のアルコキシ置換アルキル（メタ）アクリレート；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシ置換アルキル（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート等；エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等のジ（メタ）アクリレート；４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ノルボルネン（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、等の脂環構造含有（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルモルフォリン、ジエチル（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミドからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物、
より好ましくは、イソデシルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート及び４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアクリレートからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物である。

【0044】

ブロック共重合体化合物との相溶組成物が流動性を有することができる可塑剤としては、
好ましくは、ジブチルフタレート、ジイソノニルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジ（２−エチルヘキシル）フタレート、ジイソデシルフタレート、ブチルベンジルフタレート等のフタル酸エステル；
アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル、セバシン酸ジオクチル、セバシン酸ジイソノニル、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸ジイソノニル等の多価カルボン酸エステル；
安息香酸アルキル；
トリクレジルホスフェート、トリブチルホスフェート等のリン酸エステル；
トリメリット酸エステル；
（水添）ポリイソプレン、水酸基含有（水添）ポリイソプレン、（水添）ポリブタジエン、水酸基含有（水添）ポリブタジエン、ポリブテン等のゴム系ポリマー；
熱可塑性エラストマー；
石油樹脂；
脂環族飽和炭化水素樹脂；
テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂等のテルペン系樹脂；
ロジンフェノール等のロジン系樹脂；
不均化ロジンエステル系樹脂、重合ロジンエステル系樹脂、水添ロジンエステル系樹脂等のロジンエステル系樹脂；
キシレン樹脂；及び
アクリルポリマー、アクリルコポリマー等のアクリル系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物、
より好ましくは、多価カルボン酸エステル及びロジンエステル系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物である。

【0045】

ブロック共重合体化合物に対して溶剤として作用する媒質としては、
好ましくは、メタノール、エタノール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコールなどのアルコール類；
ベンゼン、トルエン、キシレン、ミネラルスピリット、シクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、メチルシクロヘキサン、スチレンなどの炭化水素類；
ジエチルエーテルなどのエーテル類；
酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、炭酸ジエチル、炭酸ジメチル、炭酸プロピレンなどのエステル類；
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、ジアセトンアルコールなどのケトン類；
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどの窒素類；
ブチルグリコール、メチルジグリコール、ブチルジグリコール、３−メチル−３−メトキシブタノール、テトラヒドロフランなどのグリコールエーテル類；
塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロベンゼンなどの塩素類；
ジメチルスルホキシド；アセトニトリル；ギ酸、酢酸等のカルボン酸類；及び水からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物、
より好ましくは、アルコール類、炭化水素類、エステル類及びケトン類からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物、
更に好ましくは、アセトン、ヘキサン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール及び炭酸ジエチルからなる群から選ぶことができる。

【0046】

媒質の粘度は、ブロック共重合体化合物と相溶して、０〜１５０℃で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する本発明の相溶組成物を製造できる範囲であればよいが、
ブロック共重合体化合物との相溶組成物を容易に製造する観点から、媒質の粘度は、
好ましくは０．００１〜１０Ｐａ・ｓであり、より好ましくは０．００１〜１Ｐａ・ｓであり、更に好ましくは０．００１〜０．５Ｐａ・ｓである。

【0047】

なお、媒質がオリゴマー等の場合で温度Ｔｃよりも低温環境で高粘度又は固体の場合でも、温度Ｔｃよりも高温環境では低粘度になったり、低粘度の他の媒質には溶解したり、溶剤に溶解したりするので、これらを組合せてブロック共重合体化合物と混錬して相溶組成物を製造できる。

【0048】

ブロック共重合体化合物と媒質とが相溶してなる相溶組成物は、０〜１５０℃で、ブロック共重合体化合物は液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さず、相溶組成物は液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する組成物である。

【0049】

相溶組成物は、
温度Ｔｃ以上（好ましくは温度Ｔｃよりも１０℃以上高温、より好ましくは温度Ｔｃよりも１５℃以上高温、更に好ましくは温度Ｔｃよりも２０℃以上高温）の温度では、大気圧下で水平なガラスプレート上に０．０１ｇ以上滴下すると自然流動する液状体であるが、
温度Ｔｃ未満（好ましくは温度Ｔｃよりも１０℃以上低温、より好ましくは温度Ｔｃよりも１５℃以上低温、更に好ましくは温度Ｔｃよりも２０℃以上低温）の温度では、大気圧下で水平なガラスプレート上に０．０１ｇ以上静置しても流動しないゲル状体である。

【0050】

相溶組成物は、温度Ｔｃの前後（好ましくはＴｃ±１０℃の温度範囲、より好ましくはＴｃ±１５℃の温度範囲、更に好ましくはＴｃ±２０℃の温度範囲）の温度で、ゲル状体と液状体に可逆的に変化する。

【0051】

相溶組成物をゲル状で使用できる温度範囲が広く、あまり高温で液状にする必要がないという観点から、温度Ｔｃは、好ましくは１０〜１００℃、より好ましくは２０〜９０℃、更に好ましくは３０〜８０℃である。

【0052】

温度Ｔｃは、
重合物ａのＴｇが高い（メタ）アクリレート単位でブロック重合体ａを構成するか、媒質の配合比率を少なくすると、高温側に設定でき、
重合物ａのＴｇが低い（メタ）アクリレート単位でブロック重合体ａを構成するか、媒質の配合比率を大きくすると、低温側に設定できる。

【0053】

相溶性組成物は、液状時の部材への塗付性及びゲル状時の部材同士の接着性並びに相転移性の観点から、化合物Ａ１００質量部に対して、化合物Ｂの質量部は、好ましくは２００〜１０００質量部、より好ましくは２５０〜８００質量部である。

【0054】

相溶性組成物が相溶組成物粘弾性体である場合、粘弾性特性の観点から、化合物Ｂ中の反応性化合物の含有割合は、好ましくは２０〜８０質量％、より好ましくは２５〜７０質量％、更に好ましくは３０〜６０質量％である。

【0055】

相溶性組成物が相溶組成物粘弾性体である場合、加える重合開始剤は、少なくとも化合物Ａ及び化合物Ｂの合計に対して、好ましく１〜１０質量％、より好ましくは２〜８質量％、更に好ましくは２．５〜７．５質量％である。

【0056】

〈組成物Ｘ１として好適な相溶組成物粘弾性体〉
相溶性組成物は、ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の弾性と粘着性を向上する観点から、化合物Ａ（好ましくは、反応性がさらに付与された化合物Ａ）、化合物Ｂとしてラジカル反応性、カチオン反応性、アニオン反応性及び湿気反応性からなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性を有する反応性化合物（好ましくは、更に可塑剤との組合せ）並びに重合開始剤を含有することが好ましい（以下、化合物Ａ（好ましくは、反応性がさらに付与された化合物Ａ）、化合物Ｂとしてラジカル反応性、カチオン反応性、アニオン反応性及び湿気反応性からなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性を有する反応性化合物（好ましくは、更に可塑剤との組合せ）並びに重合開始剤を含有するゲル状の相溶性組成物を相溶組成物粘弾性体ともいう）。

【0057】

相溶組成物粘弾性体は、相溶組成物でシートを構成するのに適した弾性及び強度（以下、これらをまとめて粘弾性特性ともいう）を有することが好ましく、このような粘弾性特性を有する相溶組成物粘弾性体は、チップの表面Ｓを包埋するのに好適な粘着シートとして使用できる。

【0058】

以下に説明する組成物Ｘ１の相溶組成物粘弾性体の好適物性は、組成物Ｘ１、Ｘ２及びＸ３並びに組成物Ｙの相溶組成物粘弾性体の好適物性でもある。

【0059】

シートを構成できる程度の弾性率としては、
２５℃において、好ましくは０．３〜１０００ｋＰａ、より好ましくは０．５〜５００ｋＰａ、更に好ましくは０．５〜２００ｋＰａであり、
２５℃において、弾性率が０．３ｋＰａ未満の場合は、温度Ｔｃ−２０℃において、好ましくは０．５〜５００ｋＰａ、より好ましくは１〜２００ｋＰａである。

【0060】

なお、相溶組成物粘弾性体の弾性率は実施例に記載した測定条件で測定する。

【0061】

シートを構成できる程度の伸びとして、
好ましくは１０〜１０００％、より好ましくは３０〜８００％、更に好ましくは５０〜５００％であり、
シートを構成できる程度の破壊強度として、
好ましくは１×１０^２〜１×１０⁷Ｐａ、より好ましくは１×１０^２〜１×１０^６Ｐａ、更に好ましくは１×１０^３〜１×１０^５Ｐａである。

【0062】

なお、相溶組成物粘弾性体の伸びと破断強度は、ダンベル引張試験によって測定することができる。具体的には、相溶組成物粘弾性体の弾性率が、
２５℃で０．３Ｐａ以上の場合は２５℃で、
０．３Ｐａ未満の場合は温度Ｔｃ−２０℃で、以下の条件で測定できる。

【0063】

《ダンベル試験》
（１）相溶組成物粘弾性体を温度Ｔｃ＋２０℃で液状にした後ダンベルの型に流し込み温度Ｔｃ未満の温度に冷却（実際は室温）して厚み１ｍｍのダンベル試験片を作製する。
（２）ダンベル試験片を引張試験機（ミネベア製テクノグラフ、ＴＧ−２ｋＮ）にて１０ｍｍ／ｍｉｎの引張り速度で引張り、測定結果から伸び率及び破断強度を読み取る。

【0064】

相溶組成物粘弾性体はこの粘着性によって、例えば、粘着シートを構成したときに、粘着シートを部材の表面に安定して貼合わせることができるため、工程１において安定したチップの表面Ｓの包埋作業をすることができる。

【0065】

さらに、相溶組成物粘弾性体の層に加熱、光照射及び加湿からなる群から選ばれる少なくとも１の処理をして、相溶組成物粘弾性体の層を熱硬化、光硬化及び湿硬化からなる群から選ばれる少なくとも１種の硬化をさせて、液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さない硬化体にすることで、硬化した相溶組成物粘弾性体の層が温度Ｔｃ以上の高温環境でも流動性のない粘弾性体のままとなり、工程２においてチップＳの表面Ｓ以外の表面加工を安定におこなうことができ、表面加工後のチップ抜脱性も容易に行うことができる。

【0066】

（２）組成物Ｘ２
〈組成物Ｘ２として好適な相溶組成物〉
組成物Ｘ２としては、
グラフト共重合体化合物と媒質とが相溶してなる相溶組成物であって、
前記グラフト共重合体化合物は、
（メタ）アクリレート単位を主体とする重合体ブロックａと、
（メタ）アクリレート単位を主体とする重合体ブロックｂとのグラフト共重合体化合物であり、
前記重合体ブロックａを構成する（メタ）アクリレート単位だけで構成される重合物のガラス転移温度が３０℃超１８０℃以下であり、
前記重合体ブロックｂを構成する（メタ）アクリレート単位だけで構成される重合物のガラス転移温度が−１００℃以上３０℃以下であり、
前記グラフト共重合体化合物は、０〜１５０℃で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さず、
前記相溶組成物は、０〜１５０℃で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する相溶組成物を挙げることができる。

【0067】

重合体ブロックａを構成する（メタ）アクリレート単位は、それ単体で構成される重合物（以下、重合物ａという）のガラス転移温度が３０℃超１８０℃以下となる（メタ）アクリレート化合物が重合した際に形成される。なお、ガラス転移温度の安定性の観点から、重合物ａの重量平均分子量は、好ましくは１×１０^５以上、より好ましくは１×１０^５〜１×１０^９、更に好ましくは１×１０^５〜１×１０^７である。

【0068】

重合体ブロックｂを構成する（メタ）アクリレート単位は、それ単体で構成される重合物（以下、重合物ｂという）のガラス転移温度が−１００℃以上３０℃以下となる（メタ）アクリレート化合物が重合した際に形成される。なお、ガラス転移温度の安定性の観点から、重合物ｂの重量平均分子量は、好ましくは１×１０^５以上、より好ましくは１×１０^５〜１×１０^９、更に好ましくは１×１０^５〜１×１０^７である。

【0069】

なお、重量平均分子量は、ＧＰＣに基づいて測定されたものであり、好ましくは、以下の条件で測定される：
測定装置：島津製作所社製ＧＰＣシステム；
カラムの種類：有機溶媒系ＳＥＣカラム（東ソー社製）；
溶剤の種類：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）。

【0070】

重合体ブロックａ又は重合体ブロックｂを構成可能な（メタ）アクリレート化合物としては、
好ましくは、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート；
メトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート等のアルコキシ置換アルキル（メタ）アクリレート；
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシ置換アルキル（メタ）アクリレート；
ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート等；
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等のジ（メタ）アクリレート；及び
ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ノルボルネン（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート等の脂環構造含有（メタ）アクリレート、アクリロイルモルフォリン、ジエチルアクリルアミド等のアクリルアミドからなる群から選ばれる少なくとも２種の化合物であり、
より好ましくは、少なくともどちらかがメタクリレート化合物である。

【0071】

それぞれの化合物が単独で重合物を構成したときに示すＴｇに基づいて、重合体ブロックａ又は重合体ブロックｂの構成単位とする。

【0072】

重合体ブロックａは、（メタ）アクリレート単位だけで構成されていることが好ましいが、０〜１５０℃で、化合物Ａが液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さず、後述する相溶化合物が液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する限り、共重合可能な他の化合物単位が含まれていることが許容される、（メタ）アクリレート単位を主体とする重合体構造である。

【0073】

重合体ブロックａ中の（メタ）アクリレート単位のモル比は、好ましくは９０〜１００モル％、より好ましくは９５〜１００モル％、更に好ましくは９９〜１００モル％である。

【0074】

重合体ブロックｂは、（メタ）アクリレート単位だけで構成されていることが好ましいが、０〜１５０℃で、化合物Ａが液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さず、後述する相溶化合物が液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する限り、共重合可能な他の化合物単位が含まれていることが許容される、（メタ）アクリレート単位を主体とする重合体構造である。

【0075】

重合体ブロックｂ中の（メタ）アクリレート単位のモル比は、好ましくは９０〜１００モル％、より好ましくは９５〜１００モル％、更に好ましくは９９〜１００モル％である。

【0076】

化合物Ａ中の重合体ブロックａ及びｂは、それぞれ重合物ａ及びｂとほぼ同等の重合構造を有すると考えられので、化合物Ａのガラス転移点は、重合物ａ及びｂのガラス転移点が含まれる温度範囲、例えば、３０℃超１８０℃以下の温度範囲と、−１００℃以上３０℃以下の温度範囲とにガラス転移温度を有することが好ましい。

【0077】

グラフト共重合体化合物は、重合体ブロックａと重合体ブロックｂとのグラフト共重合体であり、
例えば、重合体ブロックａは（メタ）アクリレート単位が線状に結合した構造で、重合体ブロックａの構成単位の少なくとも一つが、さらに重合体ブロックｂを構成する（メタ）アクリレート単位と結合して重合体ブロックａから枝分かれしたように重合体ブロックｂが結合した構造をとる。

【0078】

重合体ブロックａの複数の構成単位のそれぞれに重合体ブロックｂが結合している場合、重合体ブロックａを幹、それぞれの重合体ブロックｂを枝と呼ぶ。

【0079】

グラフト共重合体化合物は、重合体ブロックａを幹、重合体ブロックｂを枝とするグラフト共重合体でもよいし、重合体ブロックｂを幹、重合体ブロックａを枝とするグラフト共重合体でもよい。

【0080】

グラフト共重合体化合物は、例えば、重合体ブロックａを予め製造し、重合体ブロックａの末端を構成するアクリレート単位ａ_ｅと（メタ）アクリレート単位ｂ_ｅとを共重合して、（メタ）アクリレート単位ｂ_ｅと（メタ）アクリレート単位ａ_ｅとの共重合体で幹が構成される場合がある。
この場合、幹中の（メタ）アクリレート単位ａ_ｅを（メタ）アクリレート単位ｂ_ｅに置き換えた（メタ）アクリレート単位ｂ_ｅの重合物を重合体ブロックｂとみなし、重合体ブロックａから（メタ）アクリレート単位ａ_ｅを除いた重合体ブロックａの部分を枝とみなす。

【0081】

枝を重合体ａで構成する場合、後述する相溶組成物が液状−ゲル状転移性の観点から、ＧＰＣ法による数平均分子量が好ましくは３０００〜１０００００、好ましくは５０００〜５００００であり、ガラス転移温度は３０℃超１８０℃以下、好ましくは４０℃超１８０℃以下、より好ましくは５０℃超１８０℃以下、更に好ましくは枝の片末端が好ましくは６０℃超１８０℃以下であり、（メタ）アクリロイル基を有する、好ましくはメタクリレート単位、より好ましくはメチルメタクリレート単位（ＭＭＡ）等のメタクリレート単位であり（但し、メタクリル酸、アクリル酸エステル、アクリロニトリルなどのビニルモノマ−単位が少量含まれていてもよい）で構成される。

【0082】

幹を重合体ｂで構成する場合、後述する液相溶組成物が液状−ゲル状転移性の観点から、ＧＰＣ法による数平均分子量が好ましくは５０００〜２０００００、好ましくは１００００〜１５００００であり、ガラス転移温度は−１００℃以上３０℃以下、好ましくは−１００℃以上２０℃以下、より好ましくは−１００℃以上１０℃以下、更に好ましくは−１００℃以上０℃以下であり、好ましくはてエチルアクリレート単位（ＥＡ）、ｎ−ブチルアクリレート単位（ｎＢＡ）及びラウリルメタクリレート単位（ＬＭＡ）からなる群から選ばれる少なくとも１種の（メタ）アクリレート単位、より好ましくはエチルアクリレート単位（ＥＡ）及び／又はｎ−ブチルアクリレート単位（ｎ−ＢＡ）で構成される。
い。

【0083】

グラフト共重合体化合物の合計量Ｗ及び数平均分子量（重量平均分子量）Ｍとからグラフト共重合体化合物の総モル数ＮをＮ＝Ｗ／Ｍで算出し、
枝を構成する予め合成した重合体ブロックａの合計量ｗ_ａ及び数平均分子量（重量平均分子量）ｍ_ａとから、重合体ブロックａの総モル数ｎ_ａをｎ_ａ＝ｗ_ａ／ｍ_ａで算出して、
幹１本を構成する重合体ブロックｂの数平均分子量（重量平均分子量）ｍ_ｂと幹１本当たりの枝の数ｎ_ｘを、ｍ_ｂ＋ｎ_ｘ・ｍ_ａ＝Ｍ、ｎ_ｘ＝ｎ_ａ／Ｎ と定義して、ｍ_ｂを算出し、これを重合体ブロックｂの数平均分子量（重量平均分子量）としてもよい。

【0084】

後述する相溶組成物の液状−ゲル状転移性の観点から、グラフト共重合体化合物を構成する重合体ブロックａと重合体ブロックｂの質量比（ａ／ｂ）は、好ましくは５〜９５／９５〜５、より好ましくは１０〜９０／９０〜１０、更に好ましくは１５〜８５／８５〜１５である。

【0085】

後述する液相溶組成物が液状−ゲル状転移性の観点から、グラフト共重合体化合物の重量平均分子量は好ましくは８０００〜３０００００、より好ましくは１５０００〜２８００００、更に好ましくは３００００〜２５００００である。

【0086】

グラフト共重合体化合物は、例えば、特開平５−１７０８３８号公報、特開平６−２３４８２２号公報に記載された製造方法で得ることができ、例えば、表１に記載した三菱レイヨン社の市販品を使用できる。

【0087】

【表1】

【0088】

〈組成物Ｘ２として好適な相溶組成物粘弾性体〉
組成物Ｘ１として好適な相溶組成物と同様の観点から、組成物Ｘ２として好適な相溶組成物も、ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の弾性と粘着性を向上する観点から、化合物Ａ（好ましくは、反応性がさらに付与された化合物Ａ）、化合物Ｂとしてラジカル反応性、カチオン反応性、アニオン反応性及び湿気反応性からなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性を有する反応性化合物（好ましくは、更に可塑剤との組合せ）並びに重合開始剤を含有することが好ましい（以下、化合物Ａ（好ましくは、反応性がさらに付与された化合物Ａ）、化合物Ｂとしてラジカル反応性、カチオン反応性、アニオン反応性及び湿気反応性からなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性を有する反応性化合物（好ましくは、更に可塑剤との組合せ）並びに重合開始剤を含有するゲル状の相溶性組成物を相溶組成物粘弾性体ともいう）。

【0089】

組成物Ｘ２における媒質は、グラフト共重合体化合物と相溶して、０〜１５０℃で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する本発明の相溶組成物（以下、相溶組成物ともいう）を構成する化合物であり、例えば組成物Ｘ１における媒質を好適に挙げることができる。

【0090】

グラフト共重合体化合物と媒質とが相溶してなる相溶組成物は、０〜１５０℃で、化合物Ａは液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さず、
相溶組成物は液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する組成物であり、
組成物Ｘ１における相溶組成物と同様の性状を有することが好ましい。

【0091】

なお、温度Ｔｃは、
重合物ａのＴｇが高い（メタ）アクリレート単位でブロック重合体ａを構成するか、化合物Ｂの配合比率を少なくすると、高温側に設定でき、
重合物ａのＴｇが低い（メタ）アクリレート単位でブロック重合体ａを構成するか、化合物Ｂの配合比率を大きくすると、低温側に設定できる。

【0092】

相溶性組成物は、液状時の部材への塗付性及び相転移性の観点から、グラフト共重合体化合物１００質量部に対して、媒質の質量部は、好ましくは２００〜１０００質量部、より好ましくは２５０〜８００質量部である。

【0093】

相溶性組成物が相溶組成物粘弾性体である場合、防汚染性、チップ抜脱性に適した粘弾性特性の観点から、媒質の反応性化合物の含有割合は、好ましくは２０〜１００質量％、より好ましくは２５〜９５質量％、更に好ましくは３０〜９０質量％である。

【0094】

相溶性組成物が相溶組成物粘弾性体である場合、加える重合開始剤は、少なくともグラフト共重合体化合物及び媒質の合計に対して、好ましく１〜１０質量％、より好ましくは２〜８質量％、更に好ましくは２．５〜７．５質量％である。

【0095】

（３）組成物Ｘ３
〈組成物Ｘ３として好適な相溶性組成物〉
組成物Ｘ３としては、
ブロック共重合体化合物と媒質とが相溶してなる相溶組成物であって、
前記ブロック共重合体化合物は、
スチレン系化合物単位を主体とする重合体ブロックａと、
アルケン系化合物、ジエン系化合物及びアルキン系化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の炭化水素系化合物の単位を主体とする重合体ブロックｂ_１、又は（メタ）アクリレート単位を主体とする重合体ブロックｂ_２とのブロック共重合体構造を有する化合物であり、
前記重合体ブロックｂ_２を構成する（メタ）アクリレート単位だけで構成される重合物のガラス転移温度が−１００℃以上５０℃以下であり、
前記相溶組成物は、０〜１５０℃で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する相溶組成物を挙げることができる。

【0096】

以下、重合体ブロックａと重合体ブロックｂ_１とのブロック共重合体構造を有する化合物を化合物Ａ_１といい、重合体ブロックａと（メタ）アクリレート単位を主体とする重合体ブロックｂ_２とのブロック共重合体構造を有する化合物を化合物Ａ_２という。

【0097】

重合体ブロックａを構成するスチレン系化合物単位は、スチレン系化合物であるスチレン及び／又はビニル基と芳香環構造を維持したスチレンの誘導体が重合した際に形成される。以下、重合に使用するスチレン又はスチレンの誘導体をベース化合物と呼ぶ。

【0098】

重合体ブロックａを構成可能なスチレン系化合物としては、後述する硬化性樹脂組成物の相溶性と液状−ゲル状転移性の観点から、
好ましくは、スチレン；α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、４−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、４−ヘキシルスチレンなどのアルキル基置換スチレン；ｐ−ヒドロキシスチレンなどのヒドロキシル基置換スチレン；ｐ−メトキシスチレン、４−ｔｅｒｔ−ブトキシスチレンなどのアルコキシ基置換スチレン；４−アミノスチレンなどのアミノ基置換スチレン；及び４−クロロスチレン、４−ブロモスチレンなどのハロゲン置換スチレンからなる群から選ばれる少なくとも１種のスチレン系化合物、
より好ましくは、スチレンである。

【0099】

重合体ブロックａは、スチレン系化合物単位だけで構成されていることが好ましいが、後述する硬化性樹脂組成物が相溶性と液状−ゲル状転移性を有する限り、共重合可能な他の化合物単位が含まれていることが許容される、スチレン系化合物単位を主体とする重合体構造である。

【0100】

重合体ブロックａ中のスチレン系化合物単位のモル比は、後述する硬化性樹脂組成物の液状−ゲル状転移性の観点から、好ましくは９０〜１００モル％、より好ましくは９５〜１００モル％、更に好ましくは９９〜１００モル％である。

【0101】

なお、重量平均分子量は、ＧＰＣに基づいて測定されたものであり、好ましくは、以下の条件で測定される（以下、同様である）：
測定装置：島津製作所社製ＧＰＣシステム；
カラムの種類：有機溶媒系ＳＥＣカラム（東ソー社製）；
溶剤の種類：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）。

【0102】

（３．１）化合物Ａ_１
重合体ブロックｂ_１を構成する特定炭化水素系化合物単位は、後述する特定炭化水素系化合物が重合した際に形成される。

【0103】

重合体ブロックｂ_１を構成可能な特定炭化水素系化合物としては、後述する硬化性樹脂組成物の相溶性と液状−ゲル状転移性の観点から、
アルケン系化合物としては、エチレン、プロピレン等のアルケン及び／又はこれらの（共）重合体並びにこれらの水添化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物であり、
ジエン系化合物としては、ブタジエン、イソプレン等のジエン及び／又はこれらの（共）重合体並びにこれらの水添化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物であり、
アルキン系化合物としては、アセチレン等のアルキン及び／又はこれらの（共）重合体
並びにこれらの水添化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物である。
なお、本明細書では、重合体又は共重合体を「（共）重合体」と表記する。

【0104】

重合体ブロックｂ_１を構成可能な特定炭化水素系化合物としては、後述する硬化性樹脂組成物の相溶性と液状−ゲル状転移性の観点から、上述の化合物の中では、水添化合物の態様であることが好ましい。

【0105】

上述の好適な特定炭化水素系化合物において、同様の観点から、
ベースとなるアルケンとしては、好ましくはエチレン及び／又はプロピレンであり、
ベースとなるジエンとしては、好ましくはブタジエン及び／又はイソプレンであり、
ベースとなるアルキンとしては、好ましくはアセチレンである。
なお、本明細書では、例えば、「アルケン」、「アルケンの重合体」及び「アルケンの重合体の水添加物」の構成要素のアルケンを「ベースとなるアルケン」という。

【0106】

上述の好適な特定炭化水素系化合物において、同様の観点から、ベースとなる炭化水素としては、
好ましくはジエン及び／又はアルキンであり、より好ましくはジエンであり、
更に好ましくはブタジエン、イソプレン及びアセチレンからなる群から選ばれる少なくとも１種の炭化水素化合物であり、更に好ましくはブタジエン及び／又はイソプレンである。

【0107】

重合体ブロックｂ_１は、特定炭化水素系化合物単位だけで構成されていることが好ましいが、後述する硬化性樹脂組成物が相溶性と液状−ゲル状転移性を有する限り、共重合可能な他の化合物単位が含まれていることが許容される、特定炭化水素系化合物単位を主体とする重合体構造である。

【0108】

後述する硬化性樹脂組成物の相溶性と液状−ゲル状転移性の観点から、
重合物ｂ_２の重量平均分子量は、好ましくは１×１０^５以上、より好ましくは１×１０^５〜１×１０^９、更に好ましくは１×１０^５〜１×１０^７であり、
重合体ブロックｂ_１中の特定炭化水素系化合物単位のモル比は、好ましくは９０〜１００モル％、より好ましくは９５〜１００モル％、更に好ましくは９９〜１００モル％である。

【0109】

硬化性樹脂組成物の相溶性と液状−ゲル状転移性の観点から、化合物Ａ_１の重量平均分子量は、好ましくは１００００〜５０００００、より好ましくは３００００〜４０００００、更に好ましくは５００００〜３０００００である。

【0110】

硬化性樹脂組成物の相溶性と液状−ゲル状転移性の観点から、化合物Ａ_１は、
重合体ブロックｂ_１の両末端に重合体ブロックａが結合したトリブロック体構造又は重合体ブロックａと重合体ブロックｂ_１が結合するジブロック体構造であることが好ましく、トリブロック体構造であることがより好ましい。

【0111】

後述する硬化性樹脂組成物の相溶性と液状−ゲル状転移性の観点から、
重合体ブロックａと重合体ブロックｂ_１の合計質量中の重合体ブロックａの質量％が高い方が好ましい。

【0112】

後述する硬化性樹脂組成物の相溶性と液状−ゲル状転移性の観点から、化合物Ａ中の重合体ブロックａ及び重合体ブロックｂ_１の合計のモル％は、好ましくは９０〜１００モル％、より好ましくは９５〜１００モル％、更に好ましくは９９〜１００モル％である。

【0113】

化合物Ａ_１の重合体ブロックａと重合体ブロックｂ_１の各構造と結合形態は、後述する硬化性樹脂組成物が相溶性と液状−ゲル状転移性を有するように選択すればよく、例えば表１に挙げた市販品から選択することができる。

【0114】

なお、表２において、ハイブラー、セプトン、クレイトン及びタフテックは登録商標であり、
Ｓはスチレンをベース化合物とする単位、Ｂはブタジエンをベースとする単位、Ｉはイソプレンをベースとする単位、ｎ−ＢＡはｎ−ブチルアクリレートをベース化合物とする単位であり、
「ａ」は重合体ブロックａ、「ｂ_１」は重合体ブロックｂ_１、「ｂ_２」は重合体ブロックｂ_２、「ａ−ｂ_１」は重合体ブロックａと重合体ブロックｂ_１のジブロック共重合体、「ａ−ｂ_１−ａ」「ａ−ｂ_２−ａ」はそれぞれ重合体ブロックａと重合体ブロックｂ_１又はｂ_２のトリブロック共重合体をそれぞれ表す。

【0115】

【表2】

【0116】

（３．２）化合物Ａ_２
重合体ブロックｂ_２を構成する（メタ）アクリレート単位は、それ単体で構成される重合物（以下、重合物ｂ_２という）のガラス転移温度が−１００℃以上５０℃以下となる（メタ）アクリレート化合物が重合した際に形成される。なお、ガラス転移温度の安定性の観点から、重合物ｂ_２の重量平均分子量は、好ましくは１×１０^５以上、より好ましくは１×１０^５〜１×１０^９、更に好ましくは１×１０^５〜１×１０^７である。

【0117】

重合体ブロックｂ_２を構成可能な（メタ）アクリレート化合物としては、
好ましくは、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート；
メトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート等のアルコキシ置換アルキル（メタ）アクリレート；
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシ置換アルキル（メタ）アクリレート；
ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート等；
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等のジ（メタ）アクリレート；及び
ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ノルボルネン（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート等の脂環構造含有（メタ）アクリレート、アクリロイルモルフォリン、ジエチルアクリルアミド等のアクリルアミドからなる群から選ばれる少なくとも２種の化合物であり、
より好ましくは、アクリル酸ｎ−ブチル（ブチルアクリレート）である。

【0118】

後述する硬化性樹脂組成物が相溶性と液状−ゲル状転移性の観点から、重合体ブロックｂ_２は、（メタ）アクリレート単位だけで構成されていることが好ましいが、０〜１５０℃で、化合物Ａが液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さず、後述する相溶化合物が液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する限り、共重合可能な他の化合物単位が含まれていることが許容される、（メタ）アクリレート単位を主体とする重合体構造である。

【0119】

後述する硬化性樹脂組成物が相溶性と液状−ゲル状転移性の観点から、重合体ブロックｂ_２中の（メタ）アクリレート単位のモル比は、好ましくは９０〜１００モル％、より好ましくは９５〜１００モル％、更に好ましくは９９〜１００モル％である。

【0120】

化合物Ａ_２中の重合体ブロックｂ_２は、重合物ｂ_２とほぼ同等の重合構造を有すると考えられので、化合物Ａ_２のガラス転移点は、重合物ｂ_２のガラス転移点が含まれる温度範囲、即ち、−１００℃以上５０℃以下の温度範囲にガラス転移温度を有することが好ましい。
い。

【0121】

化合物Ａ_２は、後述する液相溶組成物が液状−ゲル状転移性の観点から、
重合体ブロックｂ_２の両末端に前記重合体ブロックａが結合したトリブロック構造を少なくとも１つ有することが好ましく、
トリブロック構造だけで構成されていることがより好ましいが、
０〜１５０℃で、化合物Ａが液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さず、
後述する相溶組成物が液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する範囲で、
トリブロック構造以外の構造（例えば、重合体ブロックａと重合体ブロックｂ_２が結合するジブロック構造）が含まれてよい。

【0122】

上記観点から、化合物Ａ_２中のトリブロック構造のモル比は、好ましくは９０〜１００モル％、より好ましくは９５〜１００モル％、更に好ましくは９９〜１００モル％である。

【0123】

化合物Ａ_２としては、アルケマ社から市販されるスチレンを単位とする重合体ブロックａとｎ−ブチルアクリレートを単位とする重合体ブロックｂ_２とするトリブロック構造物（重合体ブロックａ−重合体ブロックｂ_２−重合体ブロックａ）を使用することができる。

【0124】

硬化性樹脂組成物の相溶性と液状−ゲル状転移性の観点から、化合物Ａ_２の重量平均分子量は、好ましくは１００００〜５０００００、より好ましくは３００００〜４０００００、更に好ましくは５００００〜３０００００である。

【0125】

（３．３）媒質
組成物Ｘ３における媒質は、化合物Ａ_１又はＡ_２と相溶して、０〜１５０℃で液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する組成物Ｘ_３における相溶組成物（以下、相溶組成物ともいう）を構成する化合物であり、例えば組成物Ｘ３における媒質を好適に挙げることができる。

【0126】

（３．４）相溶組成物
化合物Ａ_１又はＡ_２と媒質とが相溶してなる相溶組成物は、
０〜１５０℃で、
化合物Ａ_１又はＡ_２は液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有さず、
相溶組成物は液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有する組成物であり、
組成物Ｘ１における相溶組成物と同様の性状を有することが好ましい。

【0127】

相溶性組成物は、液状時の部材への塗付性及び相転移性の観点から、化合物Ａ_１又はＡ_２１００質量部に対して、媒質の質量部は、好ましくは２００〜１０００質量部、より好ましくは２５０〜８００質量部である。

【0128】

〈組成物Ｘ３として好適な相溶性組成物粘弾性体〉
組成物Ｘ１として好適な相溶組成物と同様の観点から、組成物Ｘ３として好適な相溶組成物も、ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の弾性と粘着性を向上する観点から、化合物Ａ_１又はＡ_２（好ましくは、反応性がさらに付与された化合物Ａ_１又はＡ_２）、化合物Ｂとしてラジカル反応性、カチオン反応性、アニオン反応性及び湿気反応性からなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性を有する反応性化合物（好ましくは、更に可塑剤との組合せ）並びに重合開始剤を含有することが好ましい（以下、化合物Ａ_１又はＡ_２（好ましくは、反応性がさらに付与された化合物Ａ_１又はＡ_２）、化合物Ｂとしてラジカル反応性、カチオン反応性、アニオン反応性及び湿気反応性からなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性を有する反応性化合物（好ましくは、更に可塑剤との組合せ）並びに重合開始剤を含有するゲル状の相溶性組成物を相溶組成物粘弾性体ともいう）。

【0129】

相溶性組成物が相溶組成物粘弾性体である場合、粘弾性特性の観点から、媒質中の反応性化合物の含有割合は、好ましくは２０〜１００質量％、より好ましくは２５〜９５質量％、更に好ましくは３０〜９０質量％である。

【0130】

相溶性組成物が相溶組成物粘弾性体である場合、加える重合開始剤は、少なくとも化合物Ａ_１又はＡ_２及び媒質の合計に対して、好ましく１〜１０質量％、より好ましくは２〜８質量％、更に好ましくは２．５〜７．５質量％である。

【0131】

組成物Ｘ１、Ｘ２又はＸ３における相溶組成物は、液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）を有するという性状を阻害しない範囲で、後述するような媒質以外の添加剤を任意に配合することができ、その場合の媒質以外の添加剤の配合量は、配合物の全質量中、好ましくは０〜５０質量％、より好ましくは０〜３０質量％である。

【0132】

相溶組成物は、相転移性及び／又は粘弾性特性を阻害しない範囲で、例えば、酸化防止剤、濡れ剤、界面活性剤、イオン性液体、消泡剤、紫外線吸収剤、光安定剤、無機、有機各種フィラー、ポリマー等の添加剤を含めることができる。

【0133】

なお、相溶組成物中の添加剤とは、相溶組成物中に配合される添加剤と、相溶組成物と共に配合される添加剤を併せたものをいう。

【0134】

組成物Ｘ１、Ｘ２及びＸ３は、フィラーのような光を散乱させる化合物を添加させなければ、透明にすることができ、好ましくは０．３ｍｍの厚みにおけるＨＡＺＥ値１．０以下にすることができるので、光硬化性を利用する場合に効率のよい光照射をすることができる。

【0135】

ＨＡＺＥ値は、相溶性組成物の全光線透過率における、拡散透過率の割合を表し、効率のよい光照射の観点から、ＨＡＺＥ値は、好ましくは０．７以下、より好ましくは０．５以下、更に好ましくは０．３以下、更に好ましくは０．２以下にするとよい。

【0136】

（組成物Ｙ）
例えば、組成物Ｘ１において、相溶組成物を得るためのブロック共重合体化合物および媒質を選択すると、さらにゲル状体においてチキソトロピー性を有する相溶性組成物（以下、チキソトロピック相溶性組成物ともいう）を構成し、さらに光学透明性と両立するチキソトロピック相溶性組成物を構成することができる。

【0137】

相溶性組成物が相溶性とチキソトロピー性を有するという観点から、相溶性組成物中、ブロック共重合体化合物１００質量部に対して、媒質は好ましくは１００〜１０００質量部、より好ましくは１２０〜６００質量部を配合する。

【0138】

（組成物Ｚ）
Ｔｃを有さないチキソトロピック性のゲル状組成物である組成物Ｚとしては、例えば、チキソトピック性を有しない液状媒質にレオロジー調整剤を添加してチキソトロピック性が付与された組成物が挙げられる。

【0139】

組成物Ｚを調整する際に使用できる媒質としては、
水、アルコール、酢酸、ギ酸、アセトン、アセトニトリル、エチレングリコール、グリセリン等の水系媒質；
ベンゼン、トルエン、キシレン、ジエチルエーテル、ヘキサン、酢酸エチル、炭酸ジエチル等の非水系媒質；及び
油脂、鉱油、石油系溶媒等の油系媒質等が挙げられ、
これらに反応性の低いレオロジー調整剤を添加してチキソトロピック性を付与して組成物Ｚとすることができる。

【0140】

レオロジー調整剤としては、例えば、
シリカ、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、石綿粉、酸化銅、水酸化銅、酸化鉄、アルミナ、酸化亜鉛、酸化鉛、マグネシア、酸化スズ等の金属酸化物粒子、炭酸カルシウム、カーボン、シリカ、マイカ、スメクタイト、カーボンブラック等の無機微粒子；
ポリスチレンビーズ、ポリエチレン粒子、アクリル粒子、ポリシロキサン樹脂粒子、イソプレンゴム粒子、ポリアミド粒子等の有機微粒子；
ポリエチレン、ポリシロキサン、ポリアクリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アルキル変性セルロース、ペプチド、ポリペプチド等の高分子化合物；及び
アマイドワックス、水添ひまし油誘導体、１，３，５−トリス（トリアルコキシシリルアルキル）イソシアヌレート、変性ポリエステルポリオール、エチルセルロース、メチルセルロース、セルロース誘導体、有機ベントナイト等の有機化合物などを挙げることができる。

【0141】

レオロジー調整剤として、さらに具体的には、以下を挙げることができる：
特開2017-066278号公報に例示されるアマイドワックス、水添ひまし油、１，３，５−トリス（トリアルコキシシリルアルキル）イソシアヌレート等の有機化合物；ヒュームドシリカ、カーボンブラック等の無機化合物；
エチルセルロース、ＢＹＫ−４０５、４１０、４１１、４１５、４２０、４２５、４２０、４３０、４３１等（ビック・ケミー株式会社）、Ｄｉｓｐａｒｌｏｎチクソトロピック剤シリーズ（楠本化成）等の市販品；
ポリシロキサン、ポリアクリル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アルキル変性セルロース、ペプチド、ポリペプチド、及びこれらのうち２つ以上の構造を有する共重合体；
ポリスチレンビーズ、ポリエチレン粒子、アクリル粒子、ポリシロキサン樹脂粒子、イソプレンゴム粒子、ポリアミド粒子等の有機微粒子；
特開2014-082328号公報に例示される酸化銅、水酸化銅、酸化鉄、アルミナ、酸化亜鉛、酸化鉛、マグネシア、酸化スズ等の金属酸化物粒子、炭酸カルシウム、カーボン、シリカ、マイカ、スメクタイト等の無機微粒子；及び
特開2014-019802号公報に例示される揺変剤とも呼ばれる、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ及び石綿粉等の無機揺変剤；有機ベントナイト、変性ポリエステルポリオール、脂肪酸アマイド等の有機揺変剤；水添ヒマシ油誘導体、脂肪酸アマイドワックス、ステアリル酸アルミニウム、ステアリル酸バリウム等。

【0142】

組成物Ｚにおけるチキソトピック性を有しない液状媒質としては、組成物Ｘ、Ｙで挙げた好適な媒質が使用できる。

【0143】

組成物Ｚにおけるレオロジー調整剤としては、
シリカ、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、アマイドワックス、水添ひまし油誘導体、セルロース誘導体が好ましく、
アマイドワックス、水添ひまし油誘導体、セルロース誘導体がより好ましく、
アマイドワックスが更に好ましい。

【0144】

なお、チキソトピック性を有しない液状媒質にレオロジー調整剤を添加してチキソトロピック性が付与された組成物では、液状媒質中のレオロジー調整剤の配列の規則性が温度によっても急激に転移する場合は、Ｔｃを有するに至る場合があり、このような組成物は組成物Ｙに属することになる。

【0145】

（より好適なゲル状組成物）
本発明１及び２に適用されるゲル状組成物は、例えば、シート状に成形して、シート状ゲル状組成物に工程１でチップの表面Ｓを包埋後に、湿気、熱又は光によって適度に硬化することで、包埋状態がより安定し、工程２での表面加工がより安定に容易にでき、微小突起上へのゲル状組成物の付着をより抑制して、表面加工後に硬化したシート状ゲル状組成物からのチップ抜脱がより容易になる。

【0146】

例えば、組成物Ｘ１、Ｘ２及びＸ３並びに組成物Ｙにおける化合物Ａ及び化合物Ｂについていえば、以下のような態様が好適である。

【0147】

化合物Ａは、硬化時の相溶組成物の弾性と粘着性を向上する観点から、重合体ブロックａと重合体ブロックｂとのブロック共重合体の末端又は側鎖に、ラジカル反応性基、カチオン反応性基、アニオン反応性基及び湿気反応性基からなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性官能基を有することによって反応性がさらに付与されていることが好ましい。

【0148】

なお、本明細書では空気中の水分（湿気）によって重合反応する反応性基のことを湿気反応性基といい、硬化性組成物中の湿気反応性基の重合反応による硬化性組成物の硬化を湿硬化という。

【0149】

ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の弾性と粘着性を向上する観点から、前述のラジカル反応性基としては、
好ましくは、（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリル、ウレタン（メタ）アクリレート、ビニル基、ビニルエーテル、アリルエーテル、マレイミド及び無水マレイン酸からなる群から選ばれる少なくとも１種の、
より好ましくは、（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、ウレタン（メタ）アクリレート及びビニルエーテルからなる群から選ばれる少なくとも１種の、
更に好ましくは、（メタ）アクリレート及びウレタン（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる少なくとも１種のラジカル反応性基である。

【0150】

ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の弾性と粘着性を向上する観点から、前述のカチオン反応性基としては、
好ましくは、エポキシ、オキセタン及びビニルエーテルからなる群から選ばれる少なくとも１種のカチオン反応性基である。

【0151】

ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の弾性と粘着性を向上する観点から、前述のアニオン反応性基としては、好ましくはエポキシ、オキセタン及びビニルエーテルからなる群から選ばれる少なくとも１種のアニオン反応性基である。

【0152】

ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の弾性と粘着性を向上する観点から、前述の湿気反応性基としては、好ましくはイソシアネート基及び／又はアルコキシシリル基である。

【0153】

化合物Ｂは、硬化時の相溶組成物の強度、弾性及び粘着性を向上する観点から、ラジカル反応性、カチオン反応性、アニオン反応性及び湿気反応性からなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性を有する反応性化合物を使用することが好ましい。

【0154】

ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の強度、弾性及び粘着性を向上する観点から、化合物Ｂにおけるラジカル反応性化合物としては、
好ましくは、（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリル、ウレタン（メタ）アクリレート、ビニル基、ビニルエーテル、アリルエーテル、マレイミド及び無水マレイン酸からなる群から選ばれる少なくとも１種の、
より好ましくは、（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、ウレタン（メタ）アクリレート及びビニルエーテルからなる群から選ばれる少なくとも１種の、
更に好ましくは、（メタ）アクリレート及びウレタン（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる少なくとも１種のラジカル反応性基（ラジカル反応の速度と安定性の観点からは好ましくは２官能以上の多官能）を有する反応性化合物である。

【0155】

ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の強度、弾性及び粘着性を向上する観点から、化合物Ｂにおけるカチオン反応性化合物としては、
好ましくは、エポキシ、オキセタン及びビニルエーテルからなる群から選ばれる少なくとも１種のカチオン反応性を有する反応性化合物である。

【0156】

ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の強度、弾性及び粘着性を向上する観点から、アニオン反応性化合物としては、好ましくはエポキシ、オキセタン及びビニルエーテルからなる群から選ばれる少なくとも１種のアニオン反応性化合物である。

【0157】

ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の強度、弾性及び粘着性を向上する観点から、化合物Ｂにおける湿気反応性化合物としては、好ましくはイソシアネート基及び／又はアルコキシシラン基である。

【0158】

ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の強度、弾性及び粘着性を向上する観点から、好ましくは、
ラジカル反応性基を有する化合物Ａとラジカル反応性化合物である化合物Ｂとの組合せ、
カチオン反応性基を有する化合物Ａとカチオン反応性化合物である化合物Ｂとの組合せ、
アニオン反応性基を有する化合物Ａとアニオン反応性化合物である化合物Ｂとの組合せ、及び、
湿気反応性基を有する化合物Ａと湿気反応性化合物である化合物Ｂとの組合せからなる群から選ばれる少なくとも１の組合せによって相溶性組成物を構成する。

【0159】

ゲル状の相溶組成物及び硬化時の相溶組成物の強度、弾性及び粘着性を向上する観点と相溶性組成物の利用し易さの観点から、相溶組成物は、反応性化合物の種類に応じて適切な重合開始剤を含有していることが好ましい。

【0160】

反応性化合物がラジカル反応性化合物の場合は、重合開始剤としては、
好ましくは、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、ベンゾフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルエトキシホスフィンオキシド、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）ブタノン−１、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、２−メチル−１−［４−メチルチオ］フェニル］−２−モルホリノプロパンー１−オン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキシド、２−ヒドロキシ−２−メチル−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノールオリゴマー、２−ヒドロキシ−２−メチル−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノールオリゴマー、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−プロパノン、イソプロピルチオキサントン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、［４−（メチルフェニルチオ）フェニル］フェニルメタン、２，４−ジエチルチオキサントン、２ークロロチオキサントン、エチルアントラキノン、ベンゾフェノンアンモニウム塩、チオキサントンアンモニウム塩、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、４−メチルベンゾフェノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、１，４ジベンゾイルベンゼン、１０−ブチル−２−クロロアクリドン、２，２’ビス（ｏ−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラキス（３，４，５−トリメトキシフェニル）１，２’−ビイミダゾール、２，２’ビス（ｏ−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール、２−ベンゾイルナフタレン、４−ベンゾイル ビフェニル、４−ベンゾイルジフェニルエーテル、アクリル化ベンゾフェノン、ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウム、ｏ−メチルベンゾイルベンゾエート、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエチルエステル、活性ターシャリアミン、カルバゾール・フェノン系光反応開始剤化合物、アクリジン系光反応開始剤化合物、及び、トリアジン系光反応開始剤化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物であり、
より好ましくは、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン及び／又は２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルエトキシホスフィンオキシドである。

【0161】

反応性化合物がカチオン反応性化合物の場合は、重合開始剤としては、
好ましくはアリールジアゾニウム塩、ジアリールハロニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、トリホスホニウム塩、鉄アレン錯体、チタノセン錯体及びアリールシラノールアルミニウム錯体からなる群から選ばれる少なくとも１種のイオン性光酸発生剤化合物、並びに／又は、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、燐酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン及びＮ−ヒドロキシイミドスルホナートからなる群から選ばれる少なくとも１種の非イオン性光酸発生剤化合物である。

【0162】

反応性化合物がアニオン反応性化合物の場合は、重合開始剤としては、
好ましくは、１，１０−ジアミノデカン、４，４’−トリメチレンジピペラジン、カルバメート類化合物及びその誘導体、コバルト−アミン錯体類化合物、アミノオキシイミノ類化合物及びアンモニウムボレート類化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物である。

【0163】

反応性化合物が湿気反応性化合物の場合は、重合開始剤としては、
好ましくは、シラノール縮合触媒としてテトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネート、チタンテトラアセチルアセトナート及びビスアセチルアセトナトジイソプロポキシチタンからなる群から選ばれる少なくとも１種のチタン化合物、
ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫マレエート、ジブチル錫フタレート、ジブチル錫ジオクテート、ジブチル錫ジエチルヘキサノレート、ジブチル錫ジメチルマレエート、ジブチル錫ジエチルマレエート、ジブチル錫ジブチルマレエート、ジブチル錫ジオクチルマレエート、ジブチル錫ジトリデシルマレエート、ジブチル錫ジベンジルマレエート、ジブチル錫ジアセテート、ジオクチル錫ジエチルマレエート、ジオクチル錫ジオクチルマレエート、ジブチル錫ジメトキサイド、ジブチル錫ジノニルフェノキサイド、ジブテニル錫オキサイド、ジブチル錫ジアセチルアセトナート、ジブチル錫ジエチルアセトアセトナート、ジブチル錫オキサイドとシリケート化合物との反応物及びジブチル錫オキサイドとフタル酸エステルとの反応物からなる群から選ばれる少なくとも１種の４価の有機錫化合物、
アルミニウムトリスアセチルアセトナート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート及びジイソプロポキシアルミニウムエチルアセトアセテートからなる群から選ばれる少なくとも１種の有機アルミニウム化合物、
ジルコニウムテトラアセチルアセトナートなどのジルコニウム化合物、
アミン系化合物、酸性リン酸エステル、酸性リン酸エステルとアミン系化合物との反応物、飽和または不飽和の多価カルボン酸またはその酸無水物、カルボン酸化合物とアミン系化合物との塩など反応物、オクチル酸鉛、並びに、
イソシアネート反応触媒からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物である。

【0164】

イソシアネート反応触媒としては、
好ましくは、トリエチルアミン、ベンジルメチルアミン、Ｎ,Ｎ´,Ｎ´−トリメチルアミノエチルピペラジン、トリエチレンジアミン及びジメチルエタノールアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種のアミン類化合物、
トリエチルホスフィンなどのトリアルキルホスフィン類化合物、
ジブチル錫ジラウレート、ジオクチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセテート、錫オクトエート及びジブチル錫ジエチルヘキサノレートからなる群から選ばれる少なくとも１種の有機スズ化合物、
ジ（２−エチルヘキサン酸）鉛、ナフテン酸鉛、ナフテン酸銅、ナフテン酸コバルト、並びに、ナフテン酸亜鉛から選ばれる少なくとも１種の化合物である。

【0165】

相溶性組成物が硬化性である場合、表面加工容易性及びチップ抜脱性の観点から、
化合物Ｂ中の反応性化合物の含有割合は、好ましくは２０〜１００質量％、より好ましくは２５〜９５質量％、更に好ましくは３０〜９０質量％である。

【0166】

相溶性組成物が硬化性である場合、表面加工容易性及びチップ抜脱性の観点から、 相溶性組成物が相溶組成物粘弾性体である場合、加える重合開始剤は、少なくともブロック共重合体化合物及び媒質の合計に対して、好ましく１〜１０質量％、より好ましくは２〜８質量％、更に好ましくは２．５〜７．５質量％である。

【0167】

組成物Ｚの場合は、硬化時の相溶組成物の強度、弾性及び粘着性を向上する観点から、媒質中にラジカル反応性、カチオン反応性、アニオン反応性及び湿気反応性からなる群から選ばれる少なくとも１種の反応性を有する反応性化合物と、併せて、これらの硬化反応に必要な重合開始剤とを含ませておくことが好ましい。

【0168】

湿気硬化する化合物としては、例えば、イソシアネート基、アルコキシシリル基、又はケイ素原子に結合した水酸基若しくは加水分解性基を有しシロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基等の湿気反応性基を有する有機化合物が挙げられ、湿気反応性基の加水分解反応等によって架橋することで硬化物が得られる。

【0169】

熱硬化する成分化合物としては、硬化剤及び／又は熱重合開始剤の存在下で加熱することにより反応するエポキシ系、オキセタン系、ビニルエーテル系、フェノール系、熱硬性ポリウレタン系、不飽和ポリエステル系、（メタ）アクリル酸エステル化合物、（メタ）アクリルアミド系、（メタ）アクリロニトリル系、ビニル系化合物、アリルエーテル系、マレイミド及び無水マレイン酸、エポキシアリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート等のモノマー及び／又はオリゴマーが挙げられる。

【0170】

光硬化する成分化合物としては、例えば光重合開始剤及び／又は光増感剤の存在下で紫外線照射により反応するエポキシ系、オキセタン系、ビニルエーテル系、（メタ）アクリル酸エステル化合物、（メタ）アクリルアミド系、（メタ）アクリロニトリル系、ビニル系、ビニルエーテル系、アリルエーテル系、マレイミド及び無水マレイン酸、エポキシアリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート等のモノマー及び／又はオリゴマーが挙げられる。

【0171】

ゲル状組成物の硬化体は、チップ抜脱性の観点から、弾性率の範囲が、２５℃おいて、好ましくは０．１〜１０００００００ｋＰａ、より好ましくは１〜１００００００ｋＰａ、更に好ましくは１０〜１０００００ｋＰａである。

【0172】

〔表面加工方法〕
（工程１）
本発明１の工程１では、チップの表面Ｓをゲル状組成物に埋設して表面Ｓをゲル状組成物で被覆する。

【0173】

本発明２のゲル状組成物は、好ましくは予めシート状にしておき、ロボットアーム等でチップを握持してチップの表面Ｓをシート表面に押し込む等して表面Ｓの微小突起をシート中に押埋し、その後、少なくともチップの埋設域の近傍を、シート全体をゲル状組成物の硬化反応性に対応した好ましくは加湿、加熱又は光照射、より好ましくは加熱又は光照射、更に好ましくは光照射して硬化させる。

【0174】

本発明２のゲル状組成物がＴｃを有する場合、温度をＴｃ以上にして液状になったゲル状組成物を型枠に充填するだけで容易にシート化できる。

【0175】

本発明２のゲル状組成物がチキソトロピック性を有する場合、ローラー等でゲル状組成物に応力を加えることでゲル状組成物は容易に変形するので、やはり容易にシート化できる。

【0176】

シート化された本発明２のゲル状組成物の貯蔵剛性率の範囲であれば、チップの表面Ｓをシート表面に押し込む等して表面Ｓの微小突起をシート中に押埋するだけで、ゲル状組成物が微小突起の表面に密着して表面Ｓを被覆する。

【0177】

工程１においてゲル状組成物で被覆された表面Ｓをそのまま静置すると、チップは表面Ｓだけがシート内に埋設しゲル状組成物で被覆されシートに固定されるが、他の表面は露出するため、工程２において当該他の表面を安定に種々加工することができ、その加工の間、ゲル状組成物で被覆された表面Ｓには当該加工に由来する汚染がされ難い状態に置かれることになる。

【0178】

シート化された本発明２のゲル状組成物の貯蔵剛性率の範囲であるか、硬化後のシート化された本発明２のゲル状組成物の弾性率の範囲であれば、埋設されたチップをロボットアーム等で握持して上方に引き上げるだけで、表面Ｓにゲル状組成物が粘着することなくチップを抜脱できる。

【0179】

工程１にけるチップの表面Ｓのゲル状組成物への埋設作業は、好ましくは−２０〜１５０℃で、より好ましくは−５〜１００℃で、更に好ましくは５〜７０℃で、更に好ましくは１５〜４０℃で行う。

【0180】

（工程２）
本発明１の工程２では、ゲル状組成物で被覆された表面Ｓ以外のチップの表面を加工する。

【0181】

チップの種類、材質、構成の相違に応じて、表面加工としては
銀系塗装、ニッケル系塗装、銅系塗装のような金属等の塗装、化学めっき等のめっき、亜鉛溶射などの溶射、アルミニウム真空蒸着などの蒸着、スパッタリング、金属箔、金属製メッシュの貼付、ダイシング、コーティング、研磨、モールディング等を適宜選択することができる。

【0182】

（工程３）
表面加工されたチップは、チップを被覆するゲル状組成物を除去して取り出される。

【0183】

チップを被覆するゲル状組成物を除去方法としては、本発明２のゲル状組成物の場合は、前述したようにチップを埋設されたゲル状組成物のシートから物理的に抜脱すればよいが、その他の方法として、ゲル状組成物を硬化していない場合は、Ｔｃ以上の温度に加温してゲル状組成物を液状にして除去する、ゲル状組成物のシートを溶剤で溶解して除去すること等が挙げられる。

【0184】

（４）より好適な組成物Ｘ及びＹ
組成物Ｘ及びＹは、上述したように表面Ｓが埋設される際にシート上であることが好ましいので、埋設作業を行うための基台上に容易にシート化できるという観点から、それぞれ、熱可逆性組成物Ｘ又はＹであることがより好ましい。

【0185】

組成物Ｘ又はＹであれば、温度Ｔｃ以上で液状であるため基台上に平滑な表面を有するように容易に塗工でき、温度Ｔｃ未満に冷却するだけでゲル状の流動性を有さない平滑なシートになり表面Ｓを埋設するために好適なシートとなる。

【0186】

組成物Ｙであれば、温度Ｔｃ未満でも、チキソトロピックな性状により、押し出し成形や振動を加えることで基台上に平滑な表面を有するように容易に塗工でき、表面Ｓを埋設するために好適なシートとなる。

【0187】

組成物Ｘ又はＹは、工程２における表面加工後の表面Ｓからのゲル状組成物の除去容易性の観点から、好ましくは湿気、熱又は光等により、より好ましくは熱又は光により、更に好ましくは光により硬化する硬化性を有し、硬化後の組成物が特開2017-066368段落0062に説明される相溶組成物粘弾性体であることが好ましい。

【0188】

（ゲル状組成物の実施態様例）
（１）組成物Ｘ１の実施態様例
表３及び４を参照して説明する。
化合物ａ１を１００ｇ及び化合物ｂ１を４００ｇ評量して、容器（材質ＳＵＳ３１６製、容量２０００ｍｌ）に充填し、８０℃、大気圧下で、スリーワンモーター（新東科学社製）を使用して２００回転／分で３６０分間攪拌して、実施態様例１−１の相溶組成物を得ることができる。

【0189】

化合物ａ１及び化合物ｂ１を、表３及び４記載の化合物に置き換えて、表３及び４記載の配合で、実施態様例１−１と同様にして実施例１−２〜２３の相溶組成物を得ることできる。

【0190】

〈組成物Ｘ１の化合物原料〉
（１−１）化合物Ａ
重合体ブロックａがメチルメタクリレートで構成され、
重合体ブロックｂがブチルアクリレートで構成された、
重合体ブロックａ-重合体ブロックｂ-重合体ブロックａのトリブロック共重合体化合物及び重合体ブロックａ-重合体ブロックｂのジブロック共重合体化合物を使用した。

【0191】

ブチルアクリレートの重合物（重合物ａ）のガラス転移温度は−２５℃、
メチルメタクリレートの重合物（重合物ｂ）のガラス転移温度は１４０℃である。

【0192】

化合物ａ１：ＫＵＲＡＲＩＴＹ ＬＡ２１４０（登録商標、クラレ社）
化合物ａ２：ＫＵＲＡＲＩＴＹ ＬＡ２２５０（登録商標、クラレ社）
化合物ａ３：ＫＵＲＡＲＩＴＹ ＬＡ２３３０（登録商標、クラレ社）
化合物ａ４：ＫＵＲＡＲＩＴＹ ＬＡ４２８５（登録商標、クラレ社）

【0193】

重合体ブロックａ及び重合体ブロックｂの合計質量中、重合体ブロックａが、
ＬＡ２１４０では約２０質量％、ＬＡ２２５０では約３０質量％、
ＬＡ２３３０では約２０質量％、ＬＡ４２８５は約５０質量％、
ＬＡ１８９２では約５０質量％、ＬＡ１１１４は約１０質量％であり、
ＬＡ２１４０、ＬＡ２２５０、ＬＡ２３３０、ＬＡ４２８５はトリブロック体、
後述するＬＡ１８９２、ＬＡ１１１４はジブロック体で、
分子量はＬＡ２３３０＞ＬＡ２１４０＝ＬＡ２２５０＝ＬＡ４２８５＝ＬＡ１１１４＝ＬＡ１８９２である。

【0194】

（１−２）化合物Ｂ
化合物ｂ１：イソデシルアクリレート（サートマー社製、ＳＲ３９５）
化合物ｂ２：４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアクリレート（Ｒａｈｎ社製、ｇｅｎｏｍｅｒ１１１９）
化合物ｂ３：４−ヒドロキシブチルアクリレート（日本化成社製、４−ＨＢＡ）
化合物ｂ４：ジイソノニルシクロヘキシルジカルボキシレート（ＢＡＳＦ社製、ＤＩＮＣＨ）
化合物ｂ５：安息香酸アルキル（アルキルの炭素原子数１２〜１６）（Ｌｉｐｏ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社製、Ｌｉｐｏｎａｔｅ ＮＥＢ）
化合物ｂ６：水添ロジンエステル（荒川化学工業社製、ＫＥ−３１１）
化合物ｂ７：エポキシ系エステル（４，５−エポキシ−１，２−シクロヘキサンジカルボン酸ビス（２−エチルヘキシル））（ＤＩＣ社製、Ｗ１５０）
化合物ｂ８：不均化ロジンエステル（荒川化学社製、ＭＥ−Ｄ）
化合物ｂ９：トリエチレングリコール ビス（２−エチルヘキサノエート）（Ｐｒｏｖｉｒｏｎ社製、Ｐｒｏｖｉｐｌａｓｔ１７８３）

【0195】

（１−３）化合物Ｂ１（ラジカル反応性２官能化合物及び多官能化合物）
化合物b1-1：ＰＰＧウレタンアクリレート（ＫＳＭ社製、ＵＡ１００００Ｂ）
化合物b1-2：脂肪族ウレタンアクリレート（ダイセル・オルネクス社製、ＥＢ２７０）
化合物b1-3：１．９−ノナンジオールジアクリレート（共栄社化学社製、１，９−ＮＤＡ）
化合物b1-4：ポリブタジエンウレタンアクリレート（日本曹達、ＴＥ−２０００）

【0196】

（１−４）化合物Ｂ２（ラジカル反応性モノマー化合物）
化合物b2-1：４−ヒドロキシブチルアクリレート（日本化成社製、４−ＨＢＡ）
化合物b2-2：ラウリルアクリレート（共栄社化学社製、ＬＡ）
化合物b2-3：イソデシルアクリレート（サートマー社製、ＳＲ３９５）
化合物b2-4：イソボルニルアクリレート（日本化薬社製、ＲＭ−１００２）
化合物b2-5：４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアクリレート（Ｒａｈｎ社製ｇｅｎｏｍｅｒ１１１９）
化合物b2-6：ペンタメチルピペリジルメタクリレ−ト（日立化成社製、ＦＡ−７１１ＭＭ）

【0197】

（１−５）その他の化合物
化合物ｒ１：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製、Ｉ−１８４）
化合物ｒ２：２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルーフォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ社製、Ｉ−ＴＰＯ）

【0198】

【表3】

【0199】

【表4】

【0200】

（２）組成物Ｘ２の実施態様例
表５及び６を参照して説明する。
化合物ａ１を１００ｇ及び化合物ｂ１を２００ｇ評量して、容器（材質ＳＵＳ３１６製、容量２０００ｍｌ）に充填し、８０℃、大気圧下で、スリーワンモーター（新東科学社製）を使用して２００回転／分で３６０分間攪拌して、実施態様例２−１の相溶組成物を得ることができる。

【0201】

実施態様例２−１における化合物ａ１及び化合物ｂ１を、表５及び６記載の化合物に置き換えて、表５及び６記載の配合で、実施例態様例２−１と同様にして実施態様例２−２〜１４を得ることができる。

【0202】

〈組成物Ｘ２の化合物原料〉
（２−１）化合物Ａ
重合体ブロックａがメチルメタクリレート単位（ＭＭＡ）で構成され、
重合体ブロックｂがｎ−ブチルアクリレート単位（ｎＢＡ）で構成され、
幹が重合体ブロックｂで、枝が重合体ブロックａであるグラフト共重合体化合物を使用した。

【0203】

メチルメタクリレートの重合物（重合物ａ）のガラス転移温度は１４０℃、
ｎ−ブチルアクリレートの重合物（重合物ｂ）のガラス転移温度が−２５℃である。

【0204】

化合物ａ-1：ＮＢ５０１５（三菱レイヨン社）
化合物ａ-2：ＮＢ５０６５（三菱レイヨン社）
化合物ａ-3：ＮＢ５０６６（三菱レイヨン社）
化合物ａ-4：ＮＢ５０７３（三菱レイヨン社）
化合物ａ-5：ＮＢ５０８８（三菱レイヨン社）

【0205】

（２−２）化合物Ｂ
化合物ｂ-1：ライトアクリレートＬＡ（ラウリルアクリレート、共栄社化学社）
化合物ｂ-2：ＳＲ３９５（イソデシルアクリレート、サートマー社）
化合物ｂ-3：Ｐｒｏｖｉｐｌａｓｔ１７８３（トリエチレングリコールビス（２−エチルヘキサノエート、Ｐｒｏｖｉｒｏｎ社）
化合物ｂ-4：ＤＩＮＣＨ（ジイソノニルシクロヘキシルジカルボキシレート、ＢＡＳＦ社）
化合物ｂ1-1：水添ロジンエステル（荒川化学工業社製、ＫＥ−３１１）
化合物ｂ1-2：ＤＩＮＣＨ（ジイソノニルシクロヘキシルジカルボキシレート、ＢＡＳＦ社）
化合物ｂ2-1：ＴＥ−２０００（ポリブタジエンウレタンアクリレート、日本曹達社）
化合物ｂ2-2：脂肪族ウレタンアクリレート（ダイセル・オルネクス社製、ＥＢ２７０）
化合物ｂ2-3：ＰＰＧウレタンアクリレート（ＫＳＭ社製、ＵＡ１００００Ｂ）
化合物ｂ3-1：ライトアクリレートＬＡ（ラウリルアクリレート、共栄社化学社）
化合物ｂ3-2：ペンタメチルピペリジルメタクリレ−ト（日立化成社製、ＦＡ−７１１ＭＭ）
化合物ｂ3-3：イソボルニルアクリレート（日本化薬社製、ＲＭ−１００２）

【0206】

（２−３）その他の化合物
化合物ｒ-1：Ｉ−１８４（１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ＢＡＳＦ社）

【0207】

【表5】

【0208】

【表6】

【0209】

（３）組成物Ｘ３の実施態様例
表７〜１１を参照して説明する。
化合物Ａ_１として化合物ａ１−１を１００ｇ及び化合物Ｂとして化合物ｂ−４を２００ｇ評量して、容器（材質ＳＵＳ３１６製、容量２０００ｍｌ）に充填し、８０℃、大気圧下で、スリーワンモーター（新東科学社製）を使用して２００回転／分で３６０分間攪拌して、実施態様例３−１−１の相溶組成物を得ることができる。

【0210】

実施例３−１−１における化合物Ａ_１を表８〜１０記載の化合物Ａ_１又はＡ_２に置き換え、化合物Ｂを表８〜１０記載の他の化合物Ｂに置き換え、さらにその他の化合物を加えて、表８〜１０記載の配合で、実施例３−１−１と同様にして実施例３−１−２〜１６及び３−２−１〜３の相溶組成物を得ることができる。

【0211】

〈組成物Ｘ３の化合物原料〉
（３−１）化合物Ａ
表７記載の化合物を使用できる。重合物ｂ_２のガラス転移温度は−２５℃である。

【0212】

【表7】

【0213】

（３−２）化合物Ｂ
化合物ｂ-1：サラコス９９（イソノナン酸イソノニル、日清オイリオ社）
化合物ｂ-2：ＤＩＮＣＨ（ジイソノニルシクロヘキシルジカルボキシレート、ＢＡＳＦ社）
化合物ｂ-3：サラコスＰ−８（パルミチン酸−２−エチルヘキシル、日清オイリオ社）
化合物ｂ-4：ｇｅｎｏｍｅｒ１１１９（４−ｔｅｒｔブチルシクロヘキシルアクリレート、Ｒａｈｎ社）
化合物ｂ-5：ＳＲ３９５（イソデシルアクリレート、サートマー社）
化合物ｂ-6：ＫＥ−３１１（水添ロジンエステル、荒川化学社）
化合物ｂ-7：アルコンＰ−１００（炭化水素樹脂、荒川化学社）
化合物ｂ-8：クリアロンＭ−１０５（水添芳香族変性テルペン樹脂、ヤスハラケミカル社）
化合物ｂ-9：ＴＥ−２０００（ポリブタジエンウレタンアクリレート、日本曹達社）
化合物ｂ-10：１．９ＮＤ−Ａ（ノナンジオールジアクリレート、共栄社）
化合物ｂ-11：エステモールＮ−０１（ジカプリン酸ネオペンチルグリコール、日清オイリオ社）
化合物ｂ-12：ＨＯＢ（２−ヒドロキシブチルメタクリレート、共栄社）

【0214】

（３−３）その他の化合物
化合物ｒ-1：Ｉ−１８４（１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ＢＡＳＦ社）

【0215】

【表8】

【0216】

【表9】

【0217】

【表10】

【0218】

（４）組成物Ｙの実施態様例
表１１を参照して説明する。
化合物Ａ及びＢ並びにその他の化合物ｒ１を、それぞれ表１１に従って選択し、化合物Ａが１００ｇとなるように表１１に記載された重量部で評量して、容器（材質ＳＵＳ３１６製、容量２０００ｍｌ）に充填し、８０℃、大気圧下で、スリーワンモーター（新東科学社製）を使用して２００回転／分で３６０分間攪拌して、実施態様例１〜６の相溶組成物を得ることができる。

【0219】

〈組成物Ｘ１の化合物原料〉
（４−１）化合物Ａ
化合物ａ１：ＫＵＲＡＲＩＴＹ ＬＡ１８９２（登録商標、クラレ社製）
化合物ａ２：ＫＵＲＡＲＩＴＹ ＬＡ１１１４（登録商標、クラレ社製）

【0220】

（４−２）化合物Ｂ
化合物ｂ１：ジイソノニルシクロヘキシルジカルボキシレート（ＢＡＳＦ社製、ＤＩＮＣＨ）
化合物ｂ２：水添ロジンエステル（荒川化学工業社製、ＫＥ−３１１）

【0221】

（４−３）化合物Ｂ１（ラジカル反応性２官能化合物及び多官能化合物）
化合物b1-1：脂肪族ウレタンアクリレート（ダイセル・オルネクス社製、ＥＢ２７０）
化合物b1-2：１．９−ノナンジオールジアクリレート（共栄社化学社製、１，９−ＮＤＡ）
化合物b1-3：ペンタエリスリトールテトラアクリレート（新中村化学社製、Ａ−ＴＭＭＴ）
化合物b1-4：ウレタンアクリレート（日本合成社製、ＵＶ７６０５Ｂ）

【0222】

（４−４）化合物Ｂ２（ラジカル反応性モノマー化合物）
化合物b2-1：ラウリルアクリレート（共栄社化学社製、ＬＡ）
化合物b2-2：イソボルニルアクリレート（日本化薬社製、ＲＭ−１００２）

【0223】

（４−５）その他の化合物
化合物ｒ１：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製、Ｉ−１８４）

【0224】

【表11】

【0225】

〔実施例〕
組成物Ｘ１及びＹを製造して本発明１の実施例に供した。

【0226】

（１）化合物原料
（１−１）化合物Ａ
化合物ａ１：ＫＵＲＡＲＩＴＹ ＬＡ２３３０（登録商標、クラレ社製）
化合物ａ２：ＫＵＲＡＲＩＴＹ ＬＡ４２８５（登録商標、クラレ社製）
化合物ａ３：ＫＵＲＡＲＩＴＹ ＬＡ２２５０（登録商標、クラレ社製）
化合物ａ４：ＫＵＲＡＲＩＴＹ ＬＡ２２７０（登録商標、クラレ社製）
化合物ａ５：ＫＵＲＡＲＩＴＹ ＬＡ１８９２（登録商標、クラレ社製）

【0227】

ＬＡ２２７０では、重合体ブロックａ及び重合体ブロックｂの合計質量中、重合体ブロックａが約４０質量％である。

【0228】

（１−２）化合物Ｂ
化合物ｂ１：エポキシ化脂肪酸メチル（エポサイザーＷ１２１、ＤＩＣ社）
化合物ｂ２：ジイソノニルシクロヘキシルジカルボキシレート（ＤＩＮＣＨ、ＢＡＳＦ社）
化合物ｂ３：アジピン酸ビス（２−ブトキシエチル）（Ｐｒｏｖｉｐｌａｓｔ０１４２、Ｐｒｏｖｉｒｏｎ社）
化合物ｂ４：トリエチレングリコールビス（２−エチルヘキサノエート（Ｐｒｏｖｉｐｌａｓｔ１７８３、Ｐｒｏｖｉｒｏｎ社製）
化合物ｂ５：炭酸ビス（２-メトキシ-１-メチルエチル）（ＤＩＡＬＣＡＲＢ Ｍ−３、三井化学ファイン社製）
化合物ｂ６：２-ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＯ−２５０、共栄社化学社製）
化合物ｂ７：イソデシルアクリレート（ＳＲ３９５、サートマー社製）
化合物ｂ８：ジエチルアクリルアミドポリマー（ＭＩＣＡＲＥＳＴＡＲ ＫＰ３９９、星光ＰＭＣ社製）
化合物ｂ９：ポリブタジエンウレタンアクリレート（ＴＥ−２０００、日本曹達社製）
化合物ｂ１０：脂肪族ウレタンアクリレート（ＥＢ２７０、ダイセル・エボニック社製）
化合物ｂ１１：ラウリルアクリレート（ＬＡ、共栄社化学社製）
化合物ｂ１２：イソボルニルアクリレート（ＲＭ１００２、日本化薬社製製）

【0229】

（１−３）その他の化合物
化合物ｒ１：ＰＰＧウレタンアクリレート（ＵＡ１００００Ｂ、ＫＳＭ社製）
化合物ｒ２：４−ヒドロキシブチルアクリレート（４−ＨＢＡ、日本化成社製）
化合物ｒ３：水添ロジンエステル（ＫＥ−３１１、荒川化学工業社製）
化合物ｒ４：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（Ｉ−１８４、ＢＡＳＦ社製）

【0230】

（２）ゲル状組成物
表１２を参照して説明する。

【0231】

（２−１）化合物ａ１を１００ｇ及び化合物ｂ１を３００ｇ評量して、容器（材質ＳＵＳ３１６製、容量２０００ｍｌ）に充填し、８０℃、大気圧下で、スリーワンモーター（新東科学社製）を使用して２００回転／分で３６０分間攪拌して、実施組成物Ｘ１−１の相溶組成物を得た。

【0232】

化合物ａ１及び化合物ｂ１を、表１２記載の化合物に置き換えて、表１２記載の配合で、実施組成物Ｘ１の１と同様にして実施組成物Ｘ１−２〜９、実施組成物Ｙ−１及び比較組成物１を得た。なお、比較組成物１は、ＵＶ硬化型粘着剤である。

【0233】

（２−２）実施組成物及び比較組成物に対して、以下の物性を測定した。

【0234】

（２−２−１）ブチルアクリレートの重合物（重合物ａ）及びメチルメタクリレートの重合物（重合物ｂ）のガラス転移点。
（２−２−２）液状−ゲル状転移温度（Ｔｃ）
（２−２−３）粘度（Ｐａ・ｓ）
（２−２−４）２５℃における貯蔵剛性率（ｋＰａ）
（２−２−５）２５℃、剪断速度１（ｓｅｃ^−１）における粘度η_１（Ｐａ・ｓ）
（２−２−６）２５℃、剪断速度１０（ｓｅｃ^−１）における粘度η_１０（Ｐａ・ｓ）
（２−２−７）ＨＡＺＥ値
（３）測定条件

【0235】

〈ガラス転移点〉
重合物ａ、重合物ｂ及びブロック共重合体化合物のそれぞれについて、２００℃に設定した神藤金属工業株式会社製の油圧式熱プレス機を用い、１０ＭＰａの圧力で０．５ｍｍ厚みにシート成形する。その後、動的粘弾性測定に必要な４５ｍｍ×１０ｍｍ×０．５ｍｍの短冊片を切り出す。
セイコーインスツルメンツ社製動的粘弾性装置（ＤＭＳ６１００）を使用し、
引っ張りモードにて、−１００℃〜２００℃の温度範囲（昇温速度３℃／分）、周波数１１Ｈｚなる条件で測定して得られたチャートにおける、
ｔａｎδのピーク温度を読み取って短冊片を構成する重合物ａ、重合物ｂ及びブロック共重合体化合物それぞれのガラス転移点とする。

【0236】

〈液状−ゲル状転移温度Ｔｃ及び貯蔵剛性率〉
ゲル状組成物の貯蔵剛性率Ｇ’と損失剛性率Ｇ”を、
レオメータ（Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製）を使用し、
コーンローター（φ＝２５ｍｍ、ローター角度２°）、周波数１Ｈｚ、ひずみ１％で、
１５０℃から０℃に向けて、２℃／分で冷却して測定し、
２５℃超１５０℃以下の範囲において、貯蔵剛性率Ｇ’と損失剛性率Ｇ”とが等しくなる温度をＴｃとする。

【0237】

<粘度>
レオメータ（Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製）を使用し、コーンローター（φ＝２５ｍｍ、ローター角度２°）、周波数１Ｈｚ、ひずみ１％で、１５０℃から０℃に向けて、２℃／分で冷却して測定した。Ｔｃ以上の温度領域で測定された複素粘度の数値を粘度とした。

【0238】

<貯蔵剛性率>
レオメータ（Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製）を使用し、コーンローター（φ＝２５ｍｍ、ローター角度２°）、周波数１Ｈｚ、ひずみ１％で、１５０℃から０℃に向けて、２℃／分で冷却して測定した。２５℃で測定された貯蔵剛性率の数値を読み取った。ただし、転移温度が０℃≦Ｔｃ≦３０℃の場合はＴｃ−２０℃における貯蔵剛性率とした。

【0239】

〈粘度η_ｖ〉
レオメータ（Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製）を使用し、コーンローター（φ＝２５ｍｍ、ローター角度２°）、２５℃にて、剪断速度を０．０１（ｓｅｃ^−１）から１００（ｓｅｃ^−１）まで変化させて剪断速度ｖにおける粘度η_ｖを読み取る。
なお、コーンローターにゲル組成物の構造粘性に基づく抵抗が発生せずに測定値が計測できない場合は「測不」とした。

【0240】

〈ＨＡＺＥ値〉
実施例３４〜３９の相溶組成物のそれぞれについて、
２．５ｃｍ×３．８ｃｍ×１ｍｍｔのガラスの両端に０．３ｍｍｔのスペーサーを貼り、相溶組成物を挟んでメタルハライドランプ（アイグラフィックス社製、コンベアタイプ）にて、２５０ｍＷ／ｃｍ２、３０００ｍＪ／ｃｍ^２で相溶組成物を硬化させた。ヘイズメーター（日本電食工業社製、ＮＤＨ５０００）にて測定し、全光透過率と拡散透過率の比を求めた。

【0241】

（４）素材と機器
（４−１）素材
・ガラスプレート部材
ＮＳＧインテリア 社製、品番ガラス２．９Ｔ、１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚み２．７ｍｍ、
・ＰＥＴフィルム部材
パナック社製、品番ルミラー１００Ｔ６０、３８ｍｍ×２５ｍｍ、厚み０．１ｍｍ
・離形フィルム１
東洋紡社製Ｅ７００２、１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚み３８μｍ
・離形フィルム２
東洋紡社製Ｅ７００６、１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚み５０μｍ
・スペーサー１
アズワン社製、材質シリコーンゴム、品番６−６１２−０２、幅１０ｍｍ、高さ１ｍｍ
・スペーサー２
ミワックス社製、材質塩化ビニール、品番Ｃ−７３Ｓ、幅２ｍｍ、高さ１．８ｍｍ

【0242】

（４−２）チップ：ＢＧＡチップ（基板厚み０．９ｍｍ、ハンダ電極高さ０．３４ｍｍ、ハンダ電極径０．５ｍｍ）

【0243】

（４−３）その他の機器
・押圧用ガラスプレート：３８ｍｍ×２６ｍｍ、厚み１．１ｍｍ、松浪硝子社製、品番Ｓ１１２６、周囲に厚み１．８ｍｍのスペーサーで囲われている。
・紫外線照射装置：コンベア型紫外線照射装置（アイグフィック社製、メタルハライドランプ）
・スプレー塗料：アサヒペン製ラッカースプレー（白）
・顕微鏡：ＫＥＹＥＮＣＥ社製、ＵＨＸ−５００

【0244】

（５）実施例１〜９及び比較例１
（５−１）ゲルシートの成形工程
（５−１−１）ガラスプレート部材１上に外周にスペーサー１を配置した離型フィルム１を設置して組成物充填槽を形成した。

【0245】

（５−１−２）実施組成物Ｘ１−１〜９及び実施例組成物Ｙを組成物充填槽の中心にそれぞれ充填し、組成物Ｘについては、離型フィルム２で挟み、さらにもう１枚のガラスプレート部材で各実施組成物を挟んだ後、
Ｔｃが０〜６０℃の場合は、８０℃まで加熱して液状にしてから、
Ｔｃが６０〜１５０℃の場合は、Ｔｃ＋２０℃まで加熱して液状にしてから、
それぞれそのまま３時間加温した後に２５℃まで自然放冷して、
離型フィルム１及び２に挟まれた、
実施組成物Ｘ１−１〜９のゲルシートＸ１−１〜９を、
実施組成物Ｙについては、表面をスペーサーに沿ってへらでスキージ（squeegee）することでゲルシートＹを作製した。
（５−１−３）比較組成物１を組成物充填槽の中心に充填し離型フィルム２で挟み、さらにもう１枚のガラスプレート部材で各実施組成物を挟んだ後、ガラスプレート部材側から紫外線照射装置を用いてピーク照度４００ｍＷ／ｃｍ２、積算光量３０００ｍＪ／ｃｍ^２（オーク社製、波長３５０ｎｍ）で硬化さて比較ゲルシート１を作製した。

【0246】

（５−２）工程１
（５−２−１）ゲルシートＸ１−１〜９及びＹ並びに比較ゲルシート１を３８ｍｍ×２５ｍｍにカットした後、片面の離型フィルム１を剥離し、同サイズのＰＥＴフィルム部材に貼付け、各ゲルシートとＰＥＴフィルム部材との積層体Ａを作製した。

【0247】

（５−２−２）積層体Ａの残った離型フィルム２を剥離した各ゲルシートの表面にＢＧＡチップのハンダ電極を備える表面Ｓを配置し、表面Ｓの裏面上に押圧用ガラスプレートを配置して、スペーサーで止まるまで押圧用ガラスプレートを押し下げ、各ゲルシートに向けてＢＧＡチップを押し込んで埋設し、表面Ｓを各ゲルシートで被覆した。

【0248】

（５−２−３）ゲルシートＸ９、ゲルシートＹについては、ＰＥＴフィルム側から紫外線照射装置を用いてピーク照度４００ｍＷ／ｃｍ^２、積算光量３０００ｍＪ／ｃｍ^２（オーク社製、波長３５０ｎｍ）で光硬化させた。

【0249】

（５−３）工程２
表面Ｓ側が各ゲルシート内に埋設され、表面Ｓ以外が各ゲルシートから露出したＢＧＡチップの表面加工として、露出した表面にスプレー塗料でスプレーして着色剤を塗工した。

【0250】

（５−４）チップ抜脱工程
表面Ｓが各ゲルシートで被覆されたまま、ＰＥＴフィルムを湾曲させることで、各ゲルシートをＰＥＴフィルム部材ごと表面Ｓから剥離させてＢＧＡチップを抜脱した。

【0251】

（６）表面加工性の評価
（６−１）チップ包埋性
工程１で、各ゲルシートに向けてＢＧＡチップを押し込んで埋設した際に、
目視にてシートからチップの浮きが発生していない場合を〇
目視にてシートからチップの浮きが発生している場合を×とした。

【0252】

（６−２）チップ抜脱性
チップ抜脱工程で、ＢＧＡチップを抜脱した際に、表面Ｓ及び電極の表面に、
ゲルシート由来の粘着物が付着することなく抜脱できた場合を〇、
ゲルシート由来の粘着物が付着した状態で抜脱できた場合を×とした。

【0253】

（６−３）防汚染性
チップ抜脱工程で、抜脱後のＢＡＧチップの露出した表面Ｓの電極面を顕微鏡観察し、
表面加工（スプレー塗工）由来の汚染（着色）がない場合を〇、
表面加工（スプレー塗工）由来の汚染（着色）がある場合を×とした。

【0254】

以上の実施例及び比較例の結果を表１２にまとめた。
表１２に示されるように、Ｔｃ及びチキソトロピック性を有しない化学架橋ゲルである比較組成物１で形成した比較ゲルシートを、本発明１の工程１及び２に適用した場合、貯蔵剛性率及びη_１０が低い値であっても、チップ包埋性及び防汚染性が十分とはいえないが、
Ｔｃ及び／又はチキソトロピック性を有する物理架橋ゲルである本発明２の実施組成物Ｘ１−１〜９及びＹで形成した比較ゲルシートを、本発明１の工程１及び２に適用した場合は、所定の貯蔵剛性率の範囲であれば、チップ包埋性、チップ抜脱性及び防汚染性が良好で、包埋容易性、防汚染性及び表面加工容易性が共に良好である。

【0255】

【表12】