特許6872437半導体装置及び半導体装置の製造方法

発明の名称　半導体装置及び半導体装置の製造方法

出願人　富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社　（識別番号 520233375）

　　　　特許公開件数ランキング 4956 位（3件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 3241 位（4件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6872437

公報発行日　2021年5月19

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6872437

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