(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
図17は、従来技術による基板対基板コネクタの構成を示す縦断面図であり、第1コネクタであるリセプタクルと第2コネクタであるプラグが嵌合した状態図である。
図18は、従来技術による基板対基板コネクタの構成を示す図であり、
図18(A)は、第1コネクタであるリセプタクルの縦断面図、
図18(B)は、第2コネクタであるプラグの縦断面図である。なお、本願の
図17と
図18は、特許文献1の
図2と
図5に相当している。
【0007】
図17又は
図18を参照すると、従来技術による基板対基板コネクタは、角形のリセプタクル7と角形のプラグ8で構成している。リセプタクル7は、第1プリント基板p1の一方の面に実装されている。プラグ8は、第2プリント基板p2の一方の面に実装されている。
【0008】
図17又は
図18を参照して、リセプタクル7とプラグ8が対向配置された状態から、第1プリント基板p1に向かって、第2プリント基板p2を移動することで、リセプタクル7とプラグ8を電気的に接続できる。
【0009】
図17又は
図18(A)を参照すると、リセプタクル7は、直方体状の第1ハウジング71、二列に並設配置された第1コンタクト72、及び、平板状のヘッダ73を備えている。第1ハウジング71は、後述する第2ハウジング81を導入できる第1凹部711を有している。第1凹部711は、第1ハウジング71の一方の面に向けて開口している。
【0010】
図17又は
図18(A)を参照すると、第1コンタクト72は、第1ハウジング71の底面から延出したリード部72rを基端部に有している。リード部72rは、第1プリント基板p1の一方の面にハンダ接合できる。つまり、リセプタクル7は、表面実装型のコネクタである。
【0011】
図17又は
図18(A)を参照すると、第1コンタクト72は、その先端部側がヘッダ73の外壁に固定されている。又、第1コンタクト72は、波状に蛇行した蛇行部72sを中間部に形成している。蛇行部72sを介して、一対の第1コンタクト72・72の先端部側がヘッダ73を固定することで、第1ハウジング71に対して、ヘッダ73を浮動自在に支持できる。
【0012】
図17又は
図18(B)を参照すると、プラグ8は、直方体状の第2ハウジング81と対向配置され、二列に並設配置された第2コンタクト82を備えている。第2ハウジング81は、ヘッダ73を導入できる第2凹部811を有している。第2凹部811は、第2ハウジング81の一方の面に向けて開口している。
【0013】
図17又は
図18(B)を参照すると、第2コンタクト82は、第2ハウジング81の底面から延出したリード部82rを基端部に有している。リード部82rは、第2プリント基板p2の一方の面にハンダ接合できる。つまり、プラグ8は、表面実装型のコネクタである。
【0014】
図17又は
図18(B)を参照すると、第2コンタクト82は、接点82sを先端部に有している。
図17を参照して、ヘッダ73を第2凹部811に導入すると、第2コンタクト82の接点82sを第1コンタクト72の先端部側に接触できる。そして、第1コンタクト72及び第2コンタクト82を介して、第1プリント基板p1と第2プリント基板p2とを電気的に接続できる。
【0015】
図17又は
図18(B)を参照すると、従来技術による基板対基板コネクタは、蛇行部72sを介して、一対の第1コンタクト72・72がヘッダ73を浮動自在に支持しているので、第1プリント基板と第2プリント基板との位置ずれを吸収できる、としている。
【0016】
しかし、従来技術による基板対基板コネクタは、第1ハウジングの長手方向と直交する方向に、ヘッダを微小移動することはできても、第1ハウジングの長手方向に沿って、ヘッダを微小移動することが困難であるという問題がある。
【0017】
又、従来技術による基板対基板コネクタは、第1コネクタがハウジングとヘッダの2ピースで構成しているので、部品点数が多いという問題がある。
【0018】
一方のプリント基板に対して、一方のコネクタが全ての方位に微小移動できると共に、一方のコネクタの構成部品を削減することで、製造原価の低減に寄与する、簡易な構成の基板対基板コネクタが求められている。そして、以上のことが本発明の課題といってよい。
【0019】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、一方のコネクタを実装した第1プリント基板と、他方のコネクタを実装した第2プリント基板とを電気的に接続する基板対基板コネクタであって、第1プリント基板に対して一方のコネクタを全方位に微小移動できると共に、簡易な構成の基板対基板コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0020】
本発明者らは、帯状の金属板をその始端部から面方向に一周程度、内側に巻回して中心部に至る巻回部、巻回部の始端部から金属板の板厚方向に突出したリード端子、及び、巻回部の終端部からリード端子と反対方向に金属板の板厚方向に突出したコンタクト端子で構成した浮動形の第1コンタクトを用いて、リード端子を第1プリント基板に固定すると共に、コンタクト端子をハウジングに固定し、第1プリント基板に対して一方のコネクタを浮動自在に支持することで、これらの課題が解決可能なことを見出し、これに基づいて、以下のような新たな基板対基板コネクタを発明するに至った。
【0021】
(1)本発明による基板対基板コネクタは、第1コネクタを実装した第1プリント基板と第2コネクタを実装した第2プリント基板とを電気的に接続する基板対基板コネクタであって、前記第1コネクタは、一方の面を開口し、前記第2コネクタと嵌合自在な第1凹部、及び、他方の面を開口した第1コンタクト収容室を有する直方体状の第1ハウジングと、一端部を前記第1プリント基板に固定し、他端部を前記第1ハウジングに固定し、中間部を前記第1コンタクト収容室に収容すると共に、前記第1プリント基板に対して前記第1ハウジングを浮動自在に支持した、一つ以上の浮動形の第1コンタクトと、を備え、前記第2コネクタは、前記第1コンタクトを導入自在な導入穴を一方の面に開口した直方体状の第2ハウジングと、前記第2ハウジングの内部に収容され、前記第1コンタクトと接触できる第2コンタクトと、を備え、第1コンタクトは、中間部に形成し、帯状の金属板をその始端部から面方向に一周程度、内側に巻回して終端部が中心部に至っている巻回部と、一端部に形成し、前記巻回部の始端部から前記金属板の板厚方向に突出したリード端子と、他端部に形成し、前記巻回部の終端部から前記リード端子と反対方向に前記金属板の板厚方向に突出すると共に、前記第1凹部の底面から突出した状態で前記第1ハウジングに圧入したコンタクト端子と、を有している。
【0022】
(2)前記第1ハウジングは、その底面から突出した一対の長円体状のボスを更に備え、前記第1プリント基板は、前記ボスを導入でき、前記ボスの外形より僅かに大きい長円形の第1規制穴を有し、前記ボスと前記第1規制穴の隙間は、前記第1プリント基板に対して前記第1ハウジングの水平方向の移動量を規制してもよい。
【0023】
(3)前記巻回部は、前記金属板を面方向に略直角に四回屈曲して始端部から終端部に至っていてもよい。
【0024】
(4)前記巻回部は、前記金属板を面方向に湾曲して始端部から終端部に至っていてもよい。
【0025】
(5)前記巻回部は、前記金属板を始端部から面方向に外側に反転した後に内側に湾曲して終端部に至っていてもよい。
【0026】
(6)前記巻回部は、前記金属板を面方向に複数回に屈曲して始端部から終端部に至っていてもよい。
【0027】
(7)本発明による基板対基板コネクタは、第3コネクタを実装した第3プリント基板と第2コネクタを実装した第2プリント基板とを電気的に接続する基板対基板コネクタであって、前記第3コネクタは、一方の面を開口し、前記第2コネクタと嵌合自在な第2凹部、及び、他方の面を開口した第2コンタクト収容室を有する直方体状の第3ハウジングと、一端部を前記第3プリント基板に固定し、他端部を前記第3ハウジングに固定し、中間部を前記第2コンタクト収容室に収容すると共に、前記第3プリント基板に対して前記第3ハウジングを浮動自在に支持した、一つ以上の浮動形の第3コンタクトと、を備え、前記第2コネクタは、前記第3コンタクトを導入自在な導入穴を一方の面に開口した第2ハウジングと、前記第2ハウジングの内部に配置され、前記第3コンタクトと接触できる第2コンタクトと、を備え、前記第3ハウジングは、その底面から突出した一対の鉤状のフックを更に備え、前記第3プリント基板は、前記フックを係止でき、前記フックの外形より僅かに大きく形成した矩形の第2規制穴を有し、前記フックと前記第2規制穴の隙間は、前記第3プリント基板に対して前記第3ハウジングの水平方向の移動量を規制している。
【発明の効果】
【0028】
本発明による基板対基板コネクタは、帯状の金属板をその始端部から面方向に一周程度、内側に巻回して終端部が中心部に至る巻回部、巻回部の始端部から金属板の板厚方向に突出したリード端子、及び、巻回部の終端部からリード端子と反対方向に金属板の板厚方向に突出したコンタクト端子で構成した浮動形の第1コンタクトを用いて、リード端子を第1プリント基板に固定すると共に、コンタクト端子をハウジングに固定し、第1プリント基板に対して一方のコネクタを浮動自在に支持しているので、第1プリント基板に対して一方のコネクタを全方位に微小移動できると共に、簡易な構成の基板対基板コネクタを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0029】
【
図1】本発明の第1実施形態による基板対基板コネクタの構成を示す斜視図であり、第1プリント基板と第2プリント基板を対向配置した状態図である。
【
図2】第1実施形態による基板対基板コネクタの構成を示す正面図であり、第1コネクタと第2コネクタが嵌合した状態図である。
【
図3】第1実施形態による基板対基板コネクタの構成を示す右側面図であり、第1コネクタと第2コネクタが嵌合した状態図である。
【
図4】第1実施形態による基板対基板コネクタを構成する第1コネクタが第1プリント基板に実装された状態図であり、
図4(A)は、第1コネクタの平面図、
図4(B)は、第1コネクタの左側面図、
図4(C)は、第1コネクタの正面図である。
【
図5】第1実施形態による基板対基板コネクタを構成する第1コネクタの斜視図であり、第1プリント基板に実装した状態図である。
【
図6】第1実施形態による基板対基板コネクタを構成する第2コネクタの斜視図であり、第2プリント基板に実装した状態図である。
【
図7】第1実施形態による基板対基板コネクタを構成する第1コネクタの斜視分解組立図である。
【
図8】第1実施形態による基板対基板コネクタを構成する第2コネクタの斜視分解組立図である。
【
図9】第1実施形態による基板対基板コネクタを構成する第1コネクタに備わる第1ハウジングの構成を示す図であり、
図9(A)は、第1ハウジングの平面図、
図9(B)は、第1ハウジングの正面図、
図9(C)は、第1ハウジングの右側面図、
図9(D)は、第1ハウジングの背面図、
図9(E)は、第1ハウジングの下面図である。
【
図10】第1実施形態による基板対基板コネクタを構成する第1コネクタに備わる第1コンタクトの構成を示す図であり、
図10(A)は、第1コンタクトの平面図、
図10(B)は、第1コンタクトの正面図、
図10(C)は、第1コンタクトの右側面図、
図10(D)は、第1コンタクトの左側面図、
図10(E)は、第1コンタクトの背面図、
図10(F)は、第1コンタクトの下面図である。
【
図11】第1実施形態による基板対基板コネクタを構成する第1コネクタと第2コネクタを対向配置した状態図であり、
図11(A)は、第1コネクタと第2コネクタの左側面図、
図11(B)は、第1コネクタと第2コネクタの正面図である。
【
図12】第1実施形態による基板対基板コネクタを構成する第1コネクタと第2コネクタの縦断面図であり、
図12(A)は、第1コネクタと第2コネクタが嵌合する前の状態図、
図12(B)は、第1コネクタと第2コネクタが嵌合した状態図である。
【
図13】第1コンタクトの変形例を示す平面図であり、
図13(A)は、第1変形例を示す図、
図13(B)は、第2変形例を示す図、
図13(C)は、第3変形例を示す図である。
【
図14】本発明の第2実施形態による基板対基板コネクタを構成する第3コネクタの構成を示す斜視図であり、第3プリント基板に実装された状態図である。
【
図15】第2実施形態による基板対基板コネクタを構成する第3コネクタの構成を示す斜視図であり、第3プリント基板に実装する前の状態図である。
【
図16】第2実施形態による基板対基板コネクタを構成する第3コネクタに備わる第3ハウジングの構成を示す図であり、
図16(A)は、第3ハウジングの平面図、
図16(B)は、第3ハウジングの正面図、
図16(C)は、第3ハウジングの右側面図、
図16(D)は、第3ハウジングの背面図、
図16(E)は、第3ハウジングの下面図である。
【
図17】従来技術による基板対基板コネクタの構成を示す縦断面図であり、第1コネクタであるリセプタクルと第2コネクタであるプラグが嵌合した状態図である。
【
図18】従来技術による基板対基板コネクタの構成を示す図であり、
図18(A)は、第1コネクタであるリセプタクルの縦断面図、
図18(B)は、第2コネクタであるプラグの縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0030】
以下、図面を参照して本発明を実施するための形態を説明する。
[第1実施形態]
(基板対基板コネクタの構成)
最初に、本発明の第1実施形態による基板対基板コネクタの構成を説明する。
【0031】
図1は、本発明の第1実施形態による基板対基板コネクタの構成を示す斜視図であり、第1プリント基板と第2プリント基板を対向配置した状態図である。
図2は、第1実施形態による基板対基板コネクタの構成を示す正面図であり、第1コネクタと第2コネクタが嵌合した状態図である。
【0032】
図3は、第1実施形態による基板対基板コネクタの構成を示す右側面図であり、第1コネクタと第2コネクタが嵌合した状態図である。
【0033】
図4は、第1実施形態による基板対基板コネクタを構成する第1コネクタが第1プリント基板に実装された状態図であり、
図4(A)は、第1コネクタの平面図、
図4(B)は、第1コネクタの左側面図、
図4(C)は、第1コネクタの正面図である。
【0034】
図5は、第1実施形態による基板対基板コネクタを構成する第1コネクタの斜視図であり、第1プリント基板に実装した状態図である。
図6は、第1実施形態による基板対基板コネクタを構成する第2コネクタの斜視図であり、第2プリント基板に実装した状態図である。
【0035】
図7は、第1実施形態による基板対基板コネクタを構成する第1コネクタの斜視分解組立図である。
図8は、第1実施形態による基板対基板コネクタを構成する第2コネクタの斜視分解組立図である。
【0036】
図9は、第1実施形態による基板対基板コネクタを構成する第1コネクタに備わる第1ハウジングの構成を示す図であり、
図9(A)は、第1ハウジングの平面図、
図9(B)は、第1ハウジングの正面図、
図9(C)は、第1ハウジングの右側面図、
図9(D)は、第1ハウジングの背面図、
図9(E)は、第1ハウジングの下面図である。
【0037】
図10は、第1実施形態による基板対基板コネクタを構成する第1コネクタに備わる第1コンタクトの構成を示す図であり、
図10(A)は、第1コンタクトの平面図、
図10(B)は、第1コンタクトの正面図、
図10(C)は、第1コンタクトの右側面図、
図10(D)は、第1コンタクトの左側面図、
図10(E)は、第1コンタクトの背面図、
図10(F)は、第1コンタクトの下面図である。
【0038】
図11は、第1実施形態による基板対基板コネクタを構成する第1コネクタと第2コネクタを対向配置した状態図であり、
図11(A)は、第1コネクタと第2コネクタの左側面図、
図11(B)は、第1コネクタと第2コネクタの正面図である。
【0039】
図12は、第1実施形態による基板対基板コネクタを構成する第1コネクタと第2コネクタの縦断面図であり、
図12(A)は、第1コネクタと第2コネクタが嵌合する前の状態図、
図12(B)は、第1コネクタと第2コネクタが嵌合した状態図である。
【0040】
なお、従来技術で用いた符号と同じ符号を付した構成品は、その作用を同じとするので、以下説明を省略する場合がある。
【0041】
(全体構成)
図1から
図12を参照すると、本発明の第1実施形態による基板対基板コネクタ10は、第1コネクタ(以下、リセプタクルという)1を実装した第1プリント基板p1と、第2コネクタ(以下、プラグという)2を実装した第2プリント基板p2とを電気的に接続できる。
【0042】
図1から
図12を参照すると、リセプタクル1は、直方体状の第1ハウジング11と三つの浮動形の第1コンタクト12を備えている。プラグ2は、直方体状の第2ハウジング21と三つの第2コンタクト22を備えている。
【0043】
図5又は
図7及び
図9(A)を参照すると、第1ハウジング11は、第1凹部11cと第1コンタクト収容室11rを有している。第1凹部11cは、第1ハウジング11の一方の面を矩形に開口している。そして、第1凹部11cは、プラグ2と嵌合できる(
図12(B)参照)。
【0044】
図5又は
図7及び
図9(B)を参照すると、第1コンタクト収容室11rは、第1ハウジング11の他方の面を開口している。そして、第1コンタクト収容室11rには、後述する第1コンタクト12の中間部に形成した巻回部122を収容できる(
図7又は
図10参照)。実体として、第1コンタクト収容室11rは、一対の外壁We・Weと一組の隔壁Wp・Wpで三つに区画している(
図9参照)。
【0045】
図5又は
図7及び
図9を参照すると、第1コンタクト12は、その一端部を第1プリント基板p1に固定している。又、第1コンタクト12は、その他端部を第1ハウジング11に固定している。更に、第1コンタクト12は、その中間部を第1コンタクト収容室11rに収容すると共に、第1プリント基板p1に対して第1ハウジング11を浮動自在に支持している。
【0046】
図6又は
図12(A)を参照すると、第2ハウジング21は、三つの導入穴21hを一方の面に開口している。導入穴21hには、第1コンタクト12を導入できる(
図12(B)参照)。
【0047】
図12を参照すると、第2コンタクト22は、第2ハウジング21の内部に収容されている。第2コンタクト22は、対向配置した一対の接触片22s・22sを先端部側に形成している。第2コンタクト22は、一対の接触片22s・22sの先端部を導入穴21hに臨んで配置している。導入穴21hを介して、第1コンタクト12が第2ハウジング21の内部に進入すると、第2コンタクト22は、第1コンタクト12と接触できる(
図12(B)参照)。
【0048】
図7又は
図10を参照すると、第1コンタクト12は、巻回部122を中間部に形成している。巻回部122は、帯状の金属板をその始端部12sから面方向に一周程度、内側に巻回して終端部12eが中心部に至っている。
【0049】
図7又は
図10を参照すると、第1コンタクト12は、リード端子121を一端部に形成している。リード端子121は、巻回部122の始端部12sから前記金属板の板厚方向に突出している。
【0050】
図7又は
図10を参照すると、第1コンタクト12は、コンタクト端子123を他端部に形成している。コンタクト端子123は、巻回部122の終端部12eからリード端子121と反対方向に、前記金属板の板厚方向に突出している。そして、コンタクト端子123は、第1凹部11cの底面から突出した状態で、第1ハウジング11に圧入している(
図12参照)。
【0051】
第1実施形態による基板対基板コネクタ10は、帯状の金属板をその始端部12sから面方向に一周程度、内側に巻回して終端部12eが中心部に至る巻回部122、巻回部122の始端部12sから前記金属板の板厚方向に突出したリード端子121、及び、巻回部122の終端部12eからリード端子121と反対方向に前記金属板の板厚方向に突出したコンタクト端子123で構成した浮動形の第1コンタクト12を用いて、リード端子121を第1プリント基板p1に固定すると共に、コンタクト端子123を第1ハウジング11に固定し、第1プリント基板p1に対してリセプタクル1を浮動自在に支持しているので、第1プリント基板に対してリセプタクル1を全方位に微小移動できると共に、簡易な構成の基板対基板コネクタを提供できる。
【0052】
(第1ハウジングの構成)
次に、第1実施形態による第1ハウジング11の構成を説明する。
図7又は
図9を参照すると、第1ハウジング11は、絶縁体からなることが好ましく、絶縁性を有する合成樹脂を成形して、直方状の第1ハウジング11を得ることができる。
【0053】
図9又は
図11を参照すると、第1ハウジング11は、一対の長円体状のボス11b・11bを更に備えている。これらのボス11b・11bは、第1ハウジング11の底面から突出している。
【0054】
一方、
図7を参照すると、第1プリント基板p1は、一対のボス11b・11bを導入できる二つの第1規制穴Hc・Hcを開口している。第1規制穴Hcは、ボス11bの外形より僅かに大きい長円形に形成している。
【0055】
図1から
図3を参照して、第1ハウジング11の底面を第1プリント基板p1の一方の面に当接又は近接した状態では、ボス11bと第1規制穴Hcの隙間は、第1プリント基板p1に対して第1ハウジング11の水平方向の移動量を規制している。
【0056】
(第1コンタクトの構成)
次に、第1実施形態による第1コンタクト12の構成を説明する。
図7又は
図10を参照すると、第1コンタクト12は、導電性を有する金属板からなることが好ましく、導電性を有する展開板を成形して、巻回部122を中間部に有する第1コンタクト12を得ることができる。第1コンタクト12は、銅合金板からなるとが好ましいが、銅合金板に限定されない。
【0057】
図7又は
図10を参照して、第1プリント基板p1に設けたスルーホールHtにリード端子121を挿入し、リード端子121をスルーホールHtにハンダ接合することで、第1コンタクト12を第1プリント基板p1に固定できる。
【0058】
図7又は
図9(A)を参照して、第1凹部11cの底面に開口した圧入穴11hに、コンタクト端子123を第1ハウジング11の底部側から圧入することで、コンタクト端子123が第1凹部11cの底面から突出した状態で(
図12(A)参照)、第1コンタクト12を第1ハウジング11に固定できる。
【0059】
図7又は
図12を参照すると、第1コンタクト12は、リード端子121を第1プリント基板p1に固定し、コンタクト端子123を第1ハウジング11に固定し、リード端子121とコンタクト端子123を巻回部122で連結することで、第1コンタクト12は、第1プリント基板p1に対して第1ハウジング11を浮動自在に支持できる。
【0060】
図7又は
図10を参照すると、第1コンタクト12の巻回部122は、帯状の金属板を面方向に略直角に四回屈曲して始端部12sから終端部12eに至っている。第1コンタクト12の巻回部は、第1実施形態に限定されることなく、複数の変形例を提示できる。
【0061】
(第1コンタクトの変形例の構成)
次に、第1実施形態による第1コンタクト12の変形例の構成を説明する。
図13は、第1コンタクトの変形例を示す平面図であり、
図13(A)は、第1変形例を示す図、
図13(B)は、第2変形例を示す図、
図13(C)は、第3変形例を示す図である。
【0062】
図13(A)を参照すると、第1変形例による巻回部124は、帯状の金属板を面方向に湾曲して始端部12sから終端部12eに至っている。
【0063】
図13(B)を参照すると、第2変形例による巻回部125は、帯状の金属板を始端部12sから面方向に外側に反転した後に内側に湾曲して終端部12eに至っている。
【0064】
図13(C)を参照すると、第3変形例による巻回部126は、帯状の金属板を複数回に屈曲して始端部12sから終端部12eに至っている。このように、第1コンタクト12の巻回部は、複数種類の変形例が可能である。
【0065】
(第2ハウジングの構成)
次に、第1実施形態による第2ハウジング21の構成を説明する。
図6又は
図8及び
図12を参照すると、第2ハウジング21は、絶縁体からなることが好ましく、絶縁性を有する合成樹脂を成形して、内部に空洞を有する直方状の第2ハウジング21を得ることができる。
【0066】
図8を参照すると、第2ハウジング21の内部には、第2ハウジング21の底部側から第2コンタクト22を圧入できる。そして、一対の接触片22s・22sの先端部を導入穴21hに臨んで配置できる(
図12参照)。
【0067】
(第2コンタクトの構成)
次に、第1実施形態による第2コンタクト22の構成を説明する。
図8又は
図12を参照すると、第2コンタクト22は、導電性を有する金属板からなることが好ましく、導電性を有する展開板を成形して、音叉形の第2コンタクト22を得ることができる。第2コンタクト22は、銅合金板からなることが好ましいが、銅合金板に限定されない。
【0068】
図8又は
図12を参照すると、第2コンタクト22は、一対のリード部22r・22rを基端部に有している。第2プリント基板p2に設けたスルーホールHtにリード部22rを挿入し、リード部22rをスルーホールHtにハンダ接合することで、第2コンタクト22を第2プリント基板p2に固定できる。
【0069】
(基板対基板コネクタの作用)
次に、第1実施形態による基板対基板コネクタ10の作用及び効果を説明する。
図1から
図12を参照すると、第1実施形態による基板対基板コネクタ10は、帯状の金属板をその始端部12sから面方向に一周程度、内側に巻回して終端部12eが中心部に至る巻回部122、巻回部122の始端部12sから前記金属板の板厚方向に突出したリード端子121、及び、巻回部122の終端部12eからリード端子121と反対方向に前記金属板の板厚方向に突出したコンタクト端子123で構成した浮動形の第1コンタクト12を用いて、リード端子121を第1プリント基板p1に固定すると共に、コンタクト端子123を第1ハウジング11に固定し、第1プリント基板p1に対してリセプタクル1を浮動自在に支持しているので、第1プリント基板に対してリセプタクル1を全方位に微小移動できると共に、簡易な構成の基板対基板コネクタを提供できる。
【0070】
又、
図7又は
図9及び
図11を参照すると、第1ハウジング11は、その底面から突出した一対の長円体状のボス11b・11bを備え、第1プリント基板p1は、前記ボスの外形より僅かに大きい長円形の第1規制穴Hc・Hcを有している。ボス11bを第1規制穴Hcに導入することで、第1プリント基板p1に対して第1ハウジング11の水平方向の移動量を規制できる。
【0071】
[第2実施形態]
(基板対基板コネクタの構成)
次に、本発明の第2実施形態による基板対基板コネクタの構成を説明する。
【0072】
図14は、本発明の第2実施形態による基板対基板コネクタを構成する第3コネクタの構成を示す斜視図であり、第3プリント基板に実装された状態図である。
【0073】
図15は、第2実施形態による基板対基板コネクタを構成する第3コネクタの構成を示す斜視図であり、第3プリント基板に実装する前の状態図である。
【0074】
図16は、第2実施形態による基板対基板コネクタを構成する第3コネクタに備わる第3ハウジングの構成を示す図であり、
図16(A)は、第3ハウジングの平面図、
図16(B)は、第3ハウジングの正面図、
図16(C)は、第3ハウジングの右側面図、
図16(D)は、第3ハウジングの背面図、
図16(E)は、第3ハウジングの下面図である。
【0075】
なお、第1実施形態で用いた符号と同じ符号を付した構成品は、その作用を同じとするので、以下説明を省略する場合がある。
【0076】
(全体構成)
図1から
図3及び
図14から
図16を参照すると、本発明の第2実施形態による基板対基板20は、第3コネクタ(以下、リセプタクルという)3を実装した第3プリント基板p3と、第2コネクタ(以下、プラグという)2を実装した第2プリント基板p2とを電気的に接続できる。
【0077】
図14から
図16を参照すると、リセプタクル3は、直方体状の第3ハウジング31と三つの浮動形の第3コンタクト32を備えている。プラグ2は、直方体状の第2ハウジング21と三つの第2コンタクト22を備えている。
【0078】
図14から
図16を参照すると、第3ハウジング31は、第2凹部31cと第2コンタクト収容室31rを有している。第2凹部31cは、第3ハウジング31の一方の面を矩形に開口している。そして、第2凹部31cは、プラグと2と嵌合できる。
【0079】
図14から
図16を参照すると、第2コンタクト収容室31rは、第3ハウジング31の他方の面を開口している。そして、第2コンタクト収容室31rには、第3コンタクト32の中間部に形成した図示しない巻回部を収容できる。実体として、第2コンタクト収容室31rは、一対の外壁We・Weと一組の隔壁Wp・Wpで三つに区画している。
【0080】
図14又は
図15を参照すると、第3コンタクト32は、その一端部を第3プリント基板p3に固定している。又、第3コンタクト32は、その他端部を第3ハウジング31に固定している。更に、第3コンタクト32は、その中間部を第2コンタクト収容室31rに収容すると共に、第3プリント基板p3に対して第3ハウジング31を浮動自在に支持している。
【0081】
図14又は
図15を参照すると、第3コンタクト32は、第1コンタクト12と同じものであるが、説明の便宜上符号を変えて区別した。第3コンタクト32は、図示しないリード端子を第3プリント基板p3に設けたスルーホールHtに挿入し(
図15参照)、このリード端子をスルーホールHtにハンダ接合することで、第3コンタクト32を第3プリント基板p3に固定できる。
【0082】
図16を参照して、第2凹部31cの底面に開口した圧入穴31hに、図示しないコンタクト端子を第3ハウジング31の底部側から圧入することで、コンタクト端子が第2凹部31cの底面から突出した状態で、第3コンタクト32を第3ハウジング31に固定できる。
【0083】
図14又は
図15を参照すると、第3コンタクト32は、図示しないリード端子を第3プリント基板p3に固定し、図示しないコンタクト端子を第3ハウジング31に固定し、リード端子とコンタクト端子を巻回部(図示せず)で連結することで、第3コンタクト32は、第3プリント基板p3に対して第3ハウジング31を浮動自在に支持できる。
【0084】
(第3ハウジングの構成)
次に、第2実施形態による第3ハウジング31の構成を説明する。
図14から
図16を参照すると、第3ハウジング31は、絶縁体からなることが好ましく、絶縁性を有する合成樹脂を成形して、直方状の第3ハウジング31を得ることができる。
【0085】
図16を参照すると、第3ハウジング31は、一対の鉤状のフック31f・31fを更に備えている。これらのフック31f・31fは、第3ハウジング31の底面から突出している。
【0086】
一方、
図15を参照すると、第3プリント基板p3は、一対のフック31f・31fを係止できる二つの矩形の第2規制穴Hd・Hdを開口している。第2規制穴Hdは、フック31fの外形より僅かに大きく形成している。
【0087】
図14から
図16を参照して、第3ハウジング31の底面を第3プリント基板p3の一方の面に当接又は近接した状態では、フック31fと第2規制穴Hdの隙間は、第3プリント基板p3に対して第3ハウジング31の水平方向の移動量を規制している。
【0088】
(基板対基板コネクタの作用)
次に、第2実施形態による基板対基板20の作用及び効果を説明する。
図14から
図16を参照すると、第2実施形態による基板対基板20は、第1実施形態による基板対基板コネクタ10と同様な効果を奏するが、第3ハウジング31を一対のフック31f・31fで第3プリント基板p3に係止できると共に、第3プリント基板p3に対して第3ハウジング31の水平方向の移動量を規制できるという、特別な効果がある。
【0089】
本発明による基板対基板コネクタは、一方のコネクタから他方のコネクタに電力を供給する電源コネクタとして使用することができ、一の端子を正極にでき、二の端子を負極にでき、三の端子をバッテリ端子とすることができる。本発明による基板対基板コネクタは、簡易な構成で一方のコネクタを浮動形のコネクタとすることができる。