特許 6874601 コイル部品及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6874601

(24)【登録日】2021年4月26日

(45)【発行日】2021年5月19日

(54)【発明の名称】コイル部品及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/04 20060101AFI20210510BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20210510BHJP

   H01F 41/04 20060101ALI20210510BHJP

【ＦＩ】

   H01F17/04 F

   H01F17/00 D

   H01F41/04 B

【請求項の数】11

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2017-162946(P2017-162946)

(22)【出願日】2017年8月28日

(65)【公開番号】特開2019-41033(P2019-41033A)

(43)【公開日】2019年3月14日

【審査請求日】2020年4月2日

【新規性喪失の例外の表示】特許法第３０条第２項適用 平成２９年８月２１日に、Ｔｅｘａｓ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓに対してサンプルを提供

(73)【特許権者】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100115738

【弁理士】

【氏名又は名称】鷲頭 光宏

(74)【代理人】

【識別番号】100121681

【弁理士】

【氏名又は名称】緒方 和文

(74)【代理人】

【識別番号】100130982

【弁理士】

【氏名又は名称】黒瀬 泰之

(72)【発明者】

【氏名】川口 裕一

(72)【発明者】

【氏名】西川 朋永

(72)【発明者】

【氏名】藤井 直明

(72)【発明者】

【氏名】名取 光夫

【審査官】 井上 健一

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１３−２５１５４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０７−１６１５８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−１９７６２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１７−０９８３２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−２６０００８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−１４３７５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０４−１３３５０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１１４４４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１７−０１１１８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−０３２０５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１３／０３４１７５８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２００４／０２６３３０９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２０１２／０１３１７９２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２０１６／０３７９７５０（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２０１６／００３５４７６（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｆ １７／０４

Ｈ０１Ｆ １７／００

Ｈ０１Ｆ ４１／０４

Ｈ０１Ｆ ２７／０２

Ｈ０１Ｆ ２７／３２

Ｈ０１Ｆ ３７／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

コイルパターンと、
軸方向における一方側から前記コイルパターンを覆う下部領域に設けられた第１の磁性樹脂層と、
前記コイルパターンに囲まれた内径領域、前記コイルパターンを囲む外周領域、並びに、前記軸方向における他方側から前記コイルパターンを覆う上部領域に設けられた第２の磁性樹脂層と、を備え、
前記第１及び第２の磁性樹脂層は金属磁性粒子を含み、
前記第２の磁性樹脂層と対向する前記第１の磁性樹脂層の内表面からは、前記金属磁性粒子の複数の切断面が露出していることを特徴とするコイル部品。

【請求項2】

前記第１の磁性樹脂層の前記内表面から前記金属磁性粒子の前記切断面が露出する割合は、断面視で２０％以上、８０％以下であることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記金属磁性粒子の表面に絶縁コート層が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記第１の磁性樹脂層と対向する前記第２の磁性樹脂層の内表面からは、前記金属磁性粒子の複数の切断面が露出していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記第１の磁性樹脂層と前記第２の磁性樹脂層は、互いに同じ材料からなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記第１及び第２の磁性樹脂層に含まれる前記金属磁性粒子は、互いに粒度分布の異なる複数の粒径を有していることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記第１の磁性樹脂層の内表面とは反対側に位置する外表面は、前記内表面よりも表面粗さが大きいことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項8】

前記第１の磁性樹脂層の前記内表面と前記第２の磁性樹脂層の前記内表面との間に設けられた絶縁ギャップ層をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項9】

キャリア板上にコイルパターンを形成する工程と、
前記コイルパターンに囲まれた内径領域、前記コイルパターンを囲む外周領域、並びに、軸方向における一方側から前記コイルパターンを覆う上部領域に、金属磁性粒子を含む第２の磁性樹脂層を形成する工程と、
金属磁性粒子を含む第１の磁性樹脂層を用意し、前記第１の磁性樹脂層の内表面から前記金属磁性粒子の切断面が露出するよう、前記内表面を研磨する工程と、
前記キャリア板を剥離した後、前記第１の磁性樹脂層の前記内表面が前記第２の磁性樹脂層と向かい合うよう、前記第１の磁性樹脂層を形成する工程と、を備えることを特徴とするコイル部品の製造方法。

【請求項10】

前記第２の磁性樹脂層を形成する工程は、前記第２の磁性樹脂層の内表面から前記金属磁性粒子の切断面が露出するよう前記内表面を研磨する工程と、前記第２の磁性樹脂層の前記内表面が前記キャリア板と向かい合うよう前記第２の磁性樹脂層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項９に記載のコイル部品の製造方法。

【請求項11】

前記キャリア板には絶縁ギャップ層が支持されており、前記コイルパターンを形成する工程は、前記絶縁ギャップ層の表面にコイルパターンを形成することにより行うことを特徴とする請求項９又は１０に記載のコイル部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はコイル部品及びその製造方法に関し、特に、コイルパターンを埋め込む磁性樹脂層を備えたコイル部品及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

磁性樹脂層にコイルパターンが埋め込まれてなるコイル部品としては、特許文献１に記載されたコイル部品が知られている。特許文献１に記載されたコイル部品は、コイルパターンの下部領域に設けられた磁性樹脂層と、コイルパターンの内径領域、外周領域および上部領域に設けられた磁性樹脂層を備えており、これら２つの磁性樹脂層によってコイルパターンが埋め込まれた構造を有している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１２−１１４４４４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

磁性樹脂層は、フェライト粉や金属磁性粒子などの磁性粉を含有する樹脂からなる複合部材であるため、２つの磁性樹脂層の界面同士を直接接触させ、或いは、絶縁ギャップ層などを介して対向させると、界面部分において磁性粉の密度が低下し、磁性樹脂層の透磁率が局所的に低下するという問題があった。

【0005】

したがって、本発明の目的は、磁性樹脂層の透磁率の局所的な低下が防止されたコイル部品及びその製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明によるコイル部品は、コイルパターンと、軸方向における一方側からコイルパターンを覆う下部領域に設けられた第１の磁性樹脂層と、コイルパターンに囲まれた内径領域、コイルパターンを囲む外周領域、並びに、軸方向における他方側からコイルパターンを覆う上部領域に設けられた第２の磁性樹脂層とを備え、第１及び第２の磁性樹脂層は金属磁性粒子を含み、第２の磁性樹脂層と対向する第１の磁性樹脂層の内表面からは、金属磁性粒子の複数の切断面が露出していることを特徴とする。

【0007】

本発明によれば、第１の磁性樹脂層の内表面から金属磁性粒子の複数の切断面が露出していることから、第１の磁性樹脂層の内表面近傍における透磁率の局所的な低下を防止することができる。第１の磁性樹脂層の内表面から金属磁性粒子の切断面が露出する割合は、断面視で２０％以上、８０％以下であっても構わない。

【0008】

本発明においては、金属磁性粒子の表面に絶縁コート層が形成されていても構わない。これによれば、第１の磁性樹脂層の体積抵抗を十分に高抵抗化することが可能となる。

【0009】

本発明において、第１の磁性樹脂層と対向する第２の磁性樹脂層の内表面からは、金属磁性粒子の複数の切断面が露出していても構わない。これによれば、第２の磁性樹脂層の内表面近傍における透磁率の局所的な低下についても防止することができる。

【0010】

本発明において、第１の磁性樹脂層と第２の磁性樹脂層は、互いに同じ材料からなるものであっても構わない。これによれば、材料コストを低減することが可能となる。

【0011】

本発明において、第１及び第２の磁性樹脂層に含まれる金属磁性粒子は、互いに粒度分布の異なる複数の粒径を有していても構わない。これによれば、第１及び第２の磁性樹脂層に金属磁性粒子をより高充填することが可能となる。

【0012】

本発明において、第１の磁性樹脂層の内表面とは反対側に位置する外表面は、内表面よりも表面粗さが大きくても構わない。これによれば、外表面からの放熱性を高めることが可能となる。

【0013】

本発明によるコイル部品は、第１の磁性樹脂層の内表面と第２の磁性樹脂層の内表面との間に設けられた絶縁ギャップ層をさらに備えていても構わない。これによれば、絶縁ギャップ層が磁気ギャップとして機能することから、磁気飽和を抑制することが可能となる。

【0014】

本発明によるコイル部品の製造方法は、キャリア板上にコイルパターンを形成する工程と、コイルパターンに囲まれた内径領域、コイルパターンを囲む外周領域、並びに、軸方向における一方側からコイルパターンを覆う上部領域に、金属磁性粒子を含む第２の磁性樹脂層を形成する工程と、金属磁性粒子を含む第１の磁性樹脂層を用意し、第１の磁性樹脂層の内表面から金属磁性粒子の切断面が露出するよう、内表面を研磨する工程と、キャリア板を剥離した後、第１の磁性樹脂層の内表面が第２の磁性樹脂層と向かい合うよう、前記第１の磁性樹脂層を形成する工程と、を備えることを特徴とする。

【0015】

本発明によれば、第１の磁性樹脂層の内表面近傍における金属磁性粒子の密度が他の領域における密度と同等程度に維持されることから、第１の磁性樹脂層の内表面近傍における透磁率の局所的な低下を防止することができる。

【0016】

本発明において、第２の磁性樹脂層を形成する工程は、第２の磁性樹脂層の内表面から金属磁性粒子の切断面が露出するよう内表面を研磨する工程と、第２の磁性樹脂層の内表面がキャリア板と向かい合うよう第２の磁性樹脂層を形成する工程を含んでいても構わない。これによれば、第２の磁性樹脂層の内表面近傍における金属磁性粒子の密度が他の領域における密度と同等程度に維持されることから、第２の磁性樹脂層の内表面近傍における透磁率の局所的な低下を防止することができる。

【0017】

本発明において、キャリア板には絶縁ギャップ層が支持されており、コイルパターンを形成する工程は、絶縁ギャップ層の表面にコイルパターンを形成することにより行っても構わない。これによれば、第１の磁性樹脂層と第２の磁性樹脂層との間に磁気ギャップとなる絶縁ギャップ層を形成することが可能となる。

【発明の効果】

【0018】

このように、本発明によれば、磁性樹脂層の透磁率の局所的な低下が防止されたコイル部品及びその製造方法を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】図１は、本発明の好ましい実施形態によるコイル部品１０の外観を示す斜視図である。

【図2】図２は、コイル部品１０の断面図である。

【図3】図３は、図２に示す領域Ａの拡大図である。

【図4】図４は、コイル部品１０の製造工程を説明するための工程図である。

【図5】図５は、コイル部品１０の製造工程を説明するための工程図である。

【図6】図６は、コイル部品１０の製造工程を説明するための工程図である。

【図7】図７は、コイル部品１０の製造工程を説明するための工程図である。

【図8】図８は、コイル部品１０の製造工程を説明するための工程図である。

【図9】図９は、コイル部品１０の製造工程を説明するための工程図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。

【0021】

図１は、本発明の好ましい実施形態によるコイル部品１０の外観を示す斜視図である。

【0022】

本実施形態によるコイル部品１０は電源回路用のインダクタとして用いることが好適な表面実装型のチップ部品であり、図１に示すように、第１及び第２の磁性樹脂層１１，１２を有する。第１及び第２の磁性樹脂層１１，１２には、後述するコイルパターンが埋め込まれており、コイルパターンの一端が第１の外部端子Ｅ１に接続され、コイルパターンの他端が第２の外部端子Ｅ２に接続される。但し、本発明によるコイル部品が表面実装型のチップ部品であることは必須でなく、回路基板に埋め込むタイプのチップ部品であっても構わない。

【0023】

第１及び第２の磁性樹脂層１１，１２は、金属磁性粒子を含有する樹脂からなる複合部材であり、コイルパターンに電流を流すことによって生じる磁束の磁路を構成する。金属磁性粒子としては、パーマロイ系材料を用いることが好適である。また、樹脂としては、液状又は粉体である半硬化状態のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。第１及び第２の磁性樹脂層１１，１２は、互いに同じ材料からなるものであっても構わないし、互いに異なる材料からなるものであっても構わない。第１及び第２の磁性樹脂層１１，１２の材料として互いに同じ材料を用いれば、材料コストを低減することが可能となる。

【0024】

本実施形態によるコイル部品１０は、一般的な積層コイル部品とは異なり、積層方向であるｚ方向が回路基板と平行となるよう立てて実装される。具体的には、ｘｚ面を構成する面が実装面Ｓ１として用いられる。そして、実装面Ｓ１には、第１の外部端子Ｅ１及び第２の外部端子Ｅ２が設けられる。第１の外部端子Ｅ１は、実装面Ｓ１からｙｚ面を構成する側面Ｓ２に亘って連続的に形成され、第２の外部端子Ｅ２は、実装面Ｓ１からｙｚ面を構成する側面Ｓ３に亘って連続的に形成される。

【0025】

図２は、本実施形態によるコイル部品１０の断面図である。

【0026】

図２に示すように、第１及び第２の磁性樹脂層１１，１２には、銅（Ｃｕ）などの良導体からなるコイルパターンＣが埋め込まれている。本実施形態においては、コイルパターンＣが４層構造を有しており、各層は２ターンのスパイラル形状を有している。これにより、コイルパターンＣは合計で８ターン構成となる。また、コイルパターンＣの表面は、絶縁ギャップ層３０及び層間絶縁層４１〜４４によって覆われ、これによって第１及び第２の磁性樹脂層１１，１２との接触が防止されている。

【0027】

第１の磁性樹脂層１１は、軸方向（ｚ方向）における一方側からコイルパターンＣを覆う下部領域２１に設けられている。一方、第２の磁性樹脂層１２は、コイルパターンＣに囲まれた内径領域２２、コイルパターンＣを囲む外周領域２３、並びに、軸方向における他方側からコイルパターンＣを覆う上部領域２４に設けられている。そして、第１の磁性樹脂層１１と第２の磁性樹脂層１２との間には、絶縁ギャップ層３０が設けられている。

【0028】

絶縁ギャップ層３０は樹脂などの非磁性材料からなり、第１の磁性樹脂層１１と第２の磁性樹脂層１２との間に磁気ギャップを形成することによって、磁気飽和を防止する役割を果たす。但し、本発明において絶縁ギャップ層３０を設けることは必須でなく、第１の磁性樹脂層１１と第２の磁性樹脂層１２が直接接触していても構わない。

【0029】

図３は、図２に示す領域Ａの拡大図である。

【0030】

図３に示すように、第１及び第２の磁性樹脂層１１，１２は、樹脂材料Ｒに多数の金属磁性粒子Ｍが分散された構成を有している。金属磁性粒子Ｍのサイズについては特に限定されないが、互いに粒度分布の異なる複数の粒径を有していることが好ましい。これによれば、樹脂材料Ｒに金属磁性粒子Ｍをより高充填することが可能となる。金属磁性粒子Ｍの形状についても特に限定されないが、より高充填するためには球形であることが好ましい。金属磁性粒子Ｍの表面は、絶縁コート層Ｉが形成されていることが好ましい。これによれば、第１及び第２の磁性樹脂層１１，１２の体積抵抗を十分に確保することが可能となる。

【0031】

第１の磁性樹脂層１１の内表面１１ａ及び第２の磁性樹脂層１２の内表面１２ａにおいては、絶縁コート層Ｉの表面ではなく、球形である金属磁性粒子Ｍの切断面が露出している。つまり、内表面１１ａ，１２ａの近傍においては金属磁性粒子Ｍが切断されており、その切断面が内表面１１ａ，１２ａに露出している。ここで、内表面１１ａとは、絶縁ギャップ層３０の裏面３２と接する面であり、第２の磁性樹脂層１２と対向する面を指す。同様に、内表面１２ａとは、絶縁ギャップ層３０の表面３１と接する面であり、第１の磁性樹脂層１１と対向する面を指す。

【0032】

このように、第１及び第２の磁性樹脂層１１，１２の内表面１１ａ，１２ａの近傍においては金属磁性粒子Ｍが切断されており、その切断面が露出していることから、金属磁性粒子Ｍが切断されていない場合と比べ、内表面１１ａ，１２ａの近傍における金属磁性粒子Ｍの密度が高められる。つまり、同じ金属磁性粒子Ｍは、第１の磁性樹脂層１１と第２の磁性樹脂層１２の両方には存在し得ないため、内表面１１ａ，１２ａの近傍において金属磁性粒子Ｍが切断されていない場合、内表面１１ａ，１２ａの近傍において金属磁性粒子Ｍの密度が低下し、局所的に透磁率が低下する。しかしながら、本実施形態においては、内表面１１ａ，１２ａの近傍において金属磁性粒子Ｍが切断され、その切断面が内表面１１ａ，１２ａから露出する構成を有していることから、金属磁性粒子Ｍの密度が確保され、局所的な透磁率が低下を防止することが可能となる。

【0033】

具体的には、第１及び第２の磁性樹脂層１１，１２の内表面１１ａ，１２ａにおいては、金属磁性粒子Ｍが露出する割合が断面視で２０％以上、８０％以下であることが好ましい。例えば、図３に示す断面において、第１の磁性樹脂層１１の内表面１１ａに露出する金属磁性粒子Ｍの長さＬｍの合計値は、当該断面の長さＬの２０％以上、８０％以下である。これに対し、内表面１１ａ，１２ａの近傍において金属磁性粒子Ｍが切断されていない場合、金属磁性粒子Ｍを高充填した場合であっても、金属磁性粒子Ｍの露出割合は２０％未満となり、内表面１１ａ，１２ａの近傍において透磁率が低下する。一方、金属磁性粒子Ｍの充填率には限界があるため、内表面１１ａ，１２ａの近傍において金属磁性粒子Ｍが切断されている場合であっても、金属磁性粒子Ｍの露出割合を８０％超とすることは困難である。

【0034】

図３に示す構造は、後述する製造プロセスにおいて、第１及び第２の磁性樹脂層１１，１２の内表面１１ａ，１２ａを研磨することによって得られる。このため、第１及び第２の磁性樹脂層１１，１２の内表面１１ａ，１２ａは、表面粗さが小さい。これに対し、第１及び第２の磁性樹脂層１１，１２の他の面、例えば、内表面１１ａ，１２ａとは反対側に位置する外表面は研磨されておらず、したがって内表面１１ａ，１２ａよりも表面粗さが大きい。これによれば、第１及び第２の磁性樹脂層１１，１２の表面積が増大することから、高い放熱性を確保することが可能となる。

【0035】

このように、本実施形態によるコイル部品１０は、第１及び第２の磁性樹脂層１１，１２の内表面１１ａ，１２ａにおいて金属磁性粒子Ｍの切断面が露出していることから、局所的な透磁率の低下を防止することが可能となる。但し、本発明において、第１及び第２の磁性樹脂層１１，１２の内表面１１ａ，１２ａの両方において金属磁性粒子Ｍの切断面を露出させることは必須でなく、少なくとも、第１の磁性樹脂層１１の内表面１１ａにおいて金属磁性粒子Ｍの切断面が露出していれば足りる。

【0036】

次に、本実施形態によるコイル部品１０の製造方法について説明する。

【0037】

図４〜図９は、本実施形態によるコイル部品１０の製造工程を説明するための工程図である。

【0038】

まず、図４（ａ）に示すように、所定の強度を有するキャリア板５０を用意し、その上面に絶縁ギャップ層３０を形成する。キャリア板５０の材料については、所定の機械的強度を確保できる限り特に限定されず、ガラスやフェライトなどを用いることができる。また、絶縁ギャップ層３０の形成方法についても特に限定されず、スピンコート法や印刷法によってキャリア板５０の表面に樹脂材料を塗布することによって形成しても構わないし、あらかじめフィルム状に成型した絶縁ギャップ層３０をキャリア板５０に貼り付けても構わない。

【0039】

次に、図４（ｂ）に示すように、絶縁ギャップ層３０の表面３１にコイルパターンＣを構成する１層目の導体層Ｃ１を形成する。導体層Ｃ１の形成方法としては、スパッタリング法などの薄膜プロセスを用いて下地金属膜を形成した後、電解メッキ法を用いて所望の膜厚までメッキ成長させることが好ましい。以降に形成するコイルパターンＣの２層目〜４層目の導体層Ｃ２〜Ｃ４の形成方法も同様である。

【0040】

次に、図４（ｃ）に示すように、１層目の導体層Ｃ１を覆う層間絶縁層４１を形成した後、層間絶縁層４１の上面に２層目の導体層Ｃ２を形成する。その後、図５（ａ）〜図５（ｃ）に示すように、この工程を繰り返すことによって、層間絶縁層４１〜４４と、コイルパターンＣの導体層Ｃ１〜Ｃ４を交互に形成する。

【0041】

次に、図６（ａ）に示すように、ミリング又はドライエッチングを行うことにより、平面視でコイルパターンＣの内径領域２２及び外周領域２３に相当する部分の層間絶縁膜４１〜４４を除去する。この時、第１の磁性樹脂層１１と第２の磁性樹脂層１２の間に絶縁ギャップ層３０を残存させる場合には、絶縁ギャップ層３０を除去してはならない。これにより、コイルパターンＣに囲まれた内径領域２２、並びに、コイルパターンＣの外側に位置する外周領域２３に空間が形成される。

【0042】

次に、図６（ｂ）に示すように、ＰＥＴ樹脂などからなるフィルム５１上に保持された半硬化状態の第２の磁性樹脂層１２を用意し、第２の磁性樹脂層１２の内表面１２ａから金属磁性粒子Ｍの切断面が露出するよう内表面１２ａを研磨する。

【0043】

その後、図６（ｃ）に示すように、第２の磁性樹脂層１２の内表面１２ａがキャリア板５０と向かい合うようにプレスする。これにより、コイルパターンＣの内径領域２２、外周領域２３及び上部領域２４に第２の磁性樹脂層１２が形成されるとともに、第２の磁性樹脂層１２に含まれる金属磁性粒子Ｍの切断面が絶縁ギャップ層３０の表面３１と接する構造が得られる。或いは、層間絶縁膜４１〜４４の除去によって形成された空間に、金属磁性粒子を含有する樹脂からなる半硬化状態の複合部材を印刷法によって埋め込んでも構わない。但し、この場合には、第２の磁性樹脂層１２に含まれる金属磁性粒子Ｍは切断されず、内表面１２ａにおける金属磁性粒子Ｍの密度は低下する。

【0044】

次に、図７（ａ）に示すように、フィルム５１を剥離した後、第２の磁性樹脂層１２をプレスすることによって、コイルパターンＣの内径領域２２や外周領域２３に生じている隙間を第２の磁性樹脂層１２によって完全に埋める。

【0045】

次に、図７（ｂ）に示すように、接着剤６１を介して第２の磁性樹脂層１２にサポート板６０を貼り付けた後、図７（ｃ）に示すようにキャリア板５０を剥離する。キャリア板５０を剥離する方法としては、機械的な剥離、或いは、レーザー照射による熱剥離を挙げることができる。これにより、絶縁ギャップ層３０の裏面３２が露出した状態となる。尚、サポート板６０は、キャリア板５０を剥離する工程における支持部材であり、キャリア板５０を剥離する工程において全体を支持する必要がない場合には、サポート板６０を貼り付ける必要はない。

【0046】

次に、図８（ａ）に示すように、サポート板６０を剥離した後、図８（ｂ）に示すように上下反転させる。そして、ＰＥＴ樹脂などからなるフィルム５２上に保持された半硬化状態の第１の磁性樹脂層１１を用意し、第１の磁性樹脂層１１の内表面１１ａから金属磁性粒子Ｍの切断面が露出するよう内表面１１ａを研磨する。

【0047】

その後、図８（ｃ）に示すように、第１の磁性樹脂層１１の内表面１１ａがキャリア板５０と向かい合うようにプレスする。これにより、絶縁ギャップ層３０の裏面３２に第１の磁性樹脂層１１が形成され、第１の磁性樹脂層１１に含まれる金属磁性粒子Ｍの切断面が絶縁ギャップ層３０の裏面３２と接する構造が得られる。

【0048】

次に、図９（ａ）に示すように、第１及び第２の磁性樹脂層１１，１２をプレスすることによって、第１及び第２の磁性樹脂層１１，１２に圧力を加える。その後、半硬化状態である第１及び第２の磁性樹脂層１１，１２に熱や紫外線を与えることによって、第１及び第２の磁性樹脂層１１，１２を完全に硬化させる。その後、フィルム５２を剥離する。

【0049】

そして、図９（ｂ）に示すように、ダイシングによって個片化を行った後、図１に示す端子電極Ｅ１，Ｅ２を形成すれば、本実施形態によるコイル部品１０が完成する。

【0050】

このように、本実施形態によれば、第１及び第２の磁性樹脂層１１，１２の内表面１１ａ，１２ａを研磨した後にプレスを行っていることから、内表面１１ａ，１２ａから金属磁性粒子Ｍの断面が露出した状態を得ることができる。これにより、第１及び第２の磁性樹脂層１１，１２の内表面１１ａ，１２ａの内表面近傍における透磁率の局所的な低下を防止することが可能となる。

【0051】

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。

【0052】

例えば、上記実施形態におけるコイル部品は、８ターンのスパイラルパターンからなるコイルパターンＣを備えているが、本発明においてコイルパターンの具体的なパターン形状がこれに限定されるものではない。

【符号の説明】

【0053】

１０ コイル部品
１１ 第１の磁性樹脂層
１１ａ 第１の磁性樹脂層の内表面
１２ 第２の磁性樹脂層
１２ａ 第２の磁性樹脂層の内表面
２１ 下部領域
２２ 内径領域
２３ 外周領域
２４ 上部領域
３０ 絶縁ギャップ層
３１ 絶縁ギャップ層の表面
３２ 絶縁ギャップ層の裏面
４１〜４４ 層間絶縁層
５０ キャリア板
５１，５２ フィルム
６０ サポート板
６１ 接着剤
Ｃ コイルパターン
Ｃ１〜Ｃ４ 導体層
Ｅ１，Ｅ２ 端子電極
Ｉ 絶縁コート層
Ｍ 金属磁性粒子
Ｒ 樹脂材料
Ｓ１ 実装面
Ｓ２，Ｓ３ 側面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】