(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記一つ以上のエッジ特徴を測定するステップは、前記板に曲げを加えるステップ、前記相対運動を生じるステップ、および前記板に応力を引き起こすステップの前に生じ、該相対運動を生じるステップは、さらに、それぞれが一つ以上の弓形部材を有する少なくとも二つの対向する組立体の間に該脆性材料板を通すことを含む、請求項1に記載の方法。
前記少なくとも二つの対向する組立体のうちの第一の組立体は、前記板の第一の面に係合する単一の弓形部材を有し、前記少なくとも二つの対向する組立体のうちの第二の組立体は、該第一の面とは反対の該板の第二の面に係合する二つの弓形部材を有する、請求項2に記載の方法。
前記複数の組立体のうちの第一の組立体は、前記板の第一の面に係合する単一の弓形部材を有し、前記複数の組立体のうちの第二の組立体は、該第一の面とは反対の該板の第二の面に係合する二つの弓形部材を有する、請求項10に記載の装置。
【発明を実施するための形態】
【0015】
本開示の実施形態を、ガラスリボン104を生成するための例示的なガラス製造システム100を描写した
図1を参照して考察する。ガラス製造システム100は、溶融槽110、溶融‐清澄管115、清澄槽(例えば、清澄管)120、清澄‐攪拌室接続管125(そこから液位プローブ立て管127が延出している)、混合槽(例えば、攪拌室(静的または動的))130、攪拌室‐ボウル接続管135、受け渡し槽(例えば、ボウル)140、降下管145、およびFDM150を含むことができ、FDM150は、入口155、成形体(例えば、アイソパイプ)160、およびプルロール組立体165を含むことができる。
【0016】
ガラスバッチ材料は、矢印112で示すように、溶融槽110に導入することができ、溶融ガラス114になる。「バッチ材料」という用語およびその変化形は、本明細書では、溶融時に反応および/または結合してガラスとなるガラス前駆体成分の混合物を指すために使用される。ガラスバッチ材料は、ガラス前駆体材料を結合するための任意の既知の方法によって調製および/または混合されてよい。例えば、特定の非制限的な実施形態では、ガラスバッチ材料は、例えば溶媒または液体を用いない、ガラス前駆体粒子の無水または実質的に無水の混合物を含むことができる。その他の実施形態では、ガラスバッチ材料は、スラリー形状、例えば、液体または溶媒が存在するガラス前駆体粒子の混合物でよい。様々な実施形態において、バッチ材料は、シリカ、アルミナ、および、酸化ホウ素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ナトリウム、酸化ストロンチウム、酸化スズ、または酸化チタンなどの様々な追加の酸化物などの、ガラス前駆体材料を含んでよい。例えば、ガラスバッチ材料は、シリカおよび/またはアルミナと一つ以上の追加の酸化物の混合物でよい。様々な実施形態において、ガラスバッチ材料は、合計で約45重量%から約95重量%までのアルミナおよび/またはシリカと、合計で約5重量%から約55重量%までの酸化ホウ素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ナトリウム、酸化ストロンチウム、酸化スズおよび/または酸化チタンのうちの少なくとも一つの酸化物を含む。清澄槽120は、溶融‐清澄管115によって溶融槽110に接続することができる。清澄槽120は、溶融槽110から溶融ガラスを受容して溶融ガラスから気泡を取り除くことができる高温処理領域を有することができる。清澄槽120は、清澄‐攪拌室接続管125によって攪拌室130に接続することができる。攪拌室130は、攪拌室‐ボウル接続管135によってボウル140に接続することができる。ボウル140は、降下管145を通じてFDM150へ溶融ガラスを受け渡すことができる。
【0017】
FDM150は、入口155、成形体160、およびプルロール組立体165を含むことができる。入口155は、降下管145から溶融ガラスを受容することができ、そこから、溶融ガラスが成形体装置160へと流れることができ、そこで溶融ガラスはガラスリボン104に成形される。プルロール組立体165は、引き出されたガラスリボン104を、さらなる任意の装置によってさらなる加工へと受け渡すことができる。例えば、ガラスリボンは、移動アンビル機械(TAM)によってさらに加工されることができ、この移動アンビル機械(TAM)は、ガラスリボンをスコアリングするための機械的スコアリングデバイスを含むことができる。スコアリングされたガラスは、次に、当技術では既知の様々な方法およびデバイスを用いて、複数枚のガラス板に分離され、機械加工、研磨、化学的強化、および/またはその他の表面処理、例えばエッチングを施すことができる。これまでフュージョン成形法を説明したが、実施形態は、スロットドロー、リドロー、フロートなどを含むがそれらに限定されない任意の成形法に適用可能であるため、本明細書に添付の請求項は、フュージョン成形法に限定されない。
【0018】
上記のように、ガラス板は、典型的には、所望のサイズに切断され、次に、そのガラス板に結果的に生じる鋭いエッジを、後続の仕上げ加工時に研削および/または研磨によってベベル加工することができる。これらの後続の仕上げ加工、ハンドリングまたはその他の取り扱いステップ時には、ガラス板にエッジ応力が加えられる場合があり、それにより、ガラス板が割れる場合があり、ガラス製造またはユーザの生産ラインにおいて深刻な中断を引き起こす可能性がある。この理由から、生産後に製造プラントでエッジ強度が試験される場合がある。エッジ強度試験の従来の方法は、四点垂直曲げ(V4PTB)である。V4PTBは、おおよそ長さ150mm、幅10mmの小さなサンプルすなわち切り取り試片を試験するが、これらの小さなサンプルすなわち切り取り試片は、大きなガラス板から切断され、個別に試験されなければならない。これは、多くの手作業を要する方法であり、一枚のガラス板からサンプルを加工するのに約一日かかり、したがって、これまでのところ、例えば、生産されるガラス板が22,000枚に対して約三枚のガラス板といったごくわずかなガラス板しか試験されていない。さらに、かかる方法は、積層構造またはパネルを評価することができない。かかる欠点は、不良品が顧客に届くという形の重大な漏れとなる可能性がある。
【0019】
本主題の実施形態は、例示的なローラシステムを使用して引張軸に垂直な同時の一定の垂直荷重および横運動を介してエッジのきずの母集団を特徴付けするアプローチを提供する。ワイブル統計の適用により、動的に得られた破壊データが表現され、個々または複数のV4PTB測定値セットと相関されることができる。かかるデータは、ガラス信頼性の非常に有益な測定基準になり得、エッジの箇所のきずの母集団は仕上げ加工に密接に関連しているため、例示的な実施形態を用いるエッジ強度統計は、有用な工学的フィードバックを提供することもできる。
【0020】
図2は、一部の実施形態にかかる例示的なエッジ強度測定システムの斜視図である。
図2を参照すると、例示的なエッジ強度測定システム(ESMS)200は、オフラインシステム(
図2に示す)として、またはオンラインシステム(例えば、仕上げ加工ステーションまたは仕上げ加工ラインから直接ガラスを受け入れる仕上げ加工ラインの構成要素)として構成されてよく、測定を目的としてガラス板204を受け入れるまたは収容するように構成された平面状の表面またはテーブル202を含んでよい。なお、一部の実施形態は、ガラス板204を参照して説明されるが、例示的なESMS200は、積層構造またはパネルを受け入れまたは収容して分析するために使用できるため、本明細書に添付の請求項はガラス板204に限定されない。適した積層構造は、一つ以上の中間高分子層を有する複数のガラス板を含むことができ、または、別の実施形態では、一つ以上のフィルムを間に挟むまたはいずれかの基板または両方の基板に隣接させた、薄膜トランジスタガラス基板およびカラーフィルタガラス基板を有する構造を含むこともできる。したがって、本明細書でガラス板204に言及する場合は、積層構造およびパネルに言及することもできるが、簡潔にするために、本明細書ではガラス板204のみに言及することになる。一部の実施形態では、必要に応じて、ガラス板の廃棄のためにカレットシュートおよび廃棄物容器201も設けられてよい。ガラス板204は、長さ/幅寸法が、約600mm/600mmから、約2300mm/2600mmまで、約4000mm/4000mmまで、およびそれらの間のあらゆる部分的範囲に及び得る。また、パネルまたは積層構造内のガラス板は、長さ/幅寸法が、約600mm/600mmから、約2300mm/2600mmまで、約4000mm/4000mmまで、およびそれらの間のあらゆる部分的範囲に及び得る。さらに、パネルまたは積層構造内の隣接し合うガラス板は、一方のガラス板の他方のガラス板上およびこのようなガラス板の一つ以上の面上でのはみ出し部分を生じる可能性がある、異なる長さ/幅寸法を有してよい。単一のガラス板またはパネルまたは積層構造に含まれる各ガラス板に関する例示的なガラス厚は、0.1mm未満(例えば、0.01mmという薄さ)から5mmよりも大きな厚みまで、0.1mmと3mmの間、0.4mmと2mmの間、0.5mmと1mmの間、0.5mmと0.7mmの間であってよい。テーブル202は、鋼、炭素繊維などを含むがそれらに限定されない任意の適当な材料からなってよい。テーブル202は、測定サイクルを開始するための所定の位置にガラス板204を移動するように構成された複数の駆動機構を含んでよい。この所定の位置を得る際に、一部の実施形態では、ガラス板のエッジの所定の部分が例示的なエッジ強度モジュール組立体210に接触し、例示的な光センサのモジュールまたは群220と位置合わせされるようにガラス板204のエッジを正確に位置合わせするために、駆動機構が作動されるときに、一つ以上の位置合わせピン(図示せず)が係合してよい。一部の実施形態では、この所定の部分は、約1mmから約5mmまで、約1.5mmから約3.5mmまで、約2mmから約3mmまで、およびそれらの間のあらゆる部分範囲に及ぶ。一実施形態では、ガラス板の表面の最後の2mmのみが、例示的なエッジ強度モジュール組立体210に含まれるローラ組立体と接触し、応力集中がガラス板エッジの箇所であることを保証し、かつ表面亀裂を生じる可能性がある粒子の上で転動する機会を最小限にする。パネルまたは積層構造がエッジ強度に関して測定される実施形態、およびこれらのパネルまたは積層構造内の隣接するガラス板が異なる(例えば、この構造の一つ以上のエッジが、はみ出し特徴を有する)実施形態では、前記所定の部分は、この構造内のガラス板のうちの小さい方のガラス板(すなわち、はみ出していないガラス板)に対して測定される。
【0021】
図3Aおよび
図3Bは、例示的なローラ組立体のガラス板との接触に関する応力分布の説明図である。
図3Aを参照すると、エッジ強度モジュール組立体210における剛性ローラ(以下で説明)を有する例示的なローラ組立体207は、エッジ接触領域から10mmの箇所でガラス板204と係合している様子を観察することができる。この接触により、ガラス板204のエッジ205よりむしろローラの下に、180MPaを超え、さらには240MPaよりも大きい高応力集中領域203がもたらされ、最大観察応力は約277MPaである。その反対に、
図3Bを参照すると、エッジ強度モジュール組立体210における非剛性ローラ(以下で説明)を有する例示的なローラ組立体207は、エッジ接触領域から2mmの箇所でガラス板204と係合している様子を観察することができる。この接触により、ガラス板204のエッジ205において、小さい領域203に集中した最大応力がもたらされる。エッジにおける応力集中は、50MPaと100MPaの間であることが観察され、最大観察応力は約123MPaであった。さらなる実験が行われ、ローラ材料が剛性で、エッジから2mmの接触領域を有する場合でも、高応力集中はガラス板のエッジに発生し、50MPaと100MPaの間であることが分かった。
【0022】
図4は、
図2のシステムのためのエッジ強度モジュール組立体の斜視図である。
図4を参照すると、例示的なエッジ強度モジュール組立体210は、複数の線形駆動機構206b、206cを含むことができる。例えば、一部の実施形態では、組立体210は、測定対象のガラスエッジの長さを横断するローラの運動を担うX軸駆動機構(図示せず)を含むことができる。また、組立体210は、ガラス基板(図示せず)へ向かう上部ローラ組立体207b、207cの下方運動またはY軸運動を担う二つのY軸駆動機構206b、206cを含むことができる。ローラ組立体207b、207cは、隣接するガラス板の一部に架かるように適応させることができる弓形部材を含んでよい。一部の実施形態では、第一のY軸駆動機構206bは、第一のY軸駆動機構206bの軸に直交する軸周りに回転するように構成された単一の弓形部材またはローラを有する第一の上部ローラ組立体207bに可動的に固定され、第二のY軸駆動機構206cは、第二のY軸駆動機構206cの軸に直交する平行な軸周りに回転するように構成された二つの弓形部材またはローラを有する第二の上部ローラ組立体207cに可動的に固定される。例示的な駆動機構は、隣接するガラス板との各ローラ組立体の相互作用を許可、制御および/または監視するように構成された任意の適当な空気圧式デバイス、電気式デバイス、回転式デバイス、またはその他の適当なデバイスでよい。Y軸駆動機構206b、206cは、任意の適当なフレーム、継手、L字継手またはその他の構造208を用いて各ローラ組立体207b、207cに可動的に固定されてよい。
【0023】
さらなる実施形態では、組立体210は、上述のY軸駆動機構206b、206cとは反対の関係にある複数の駆動機構または空気圧機構212a、212b、212cも含んでよい。例えば、組立体210は、第一のY軸駆動機構206bに対向する第三の駆動機構または空気圧機構212bを含んでよい。第三の駆動機構または空気式機構212bは、第三の駆動機構または空気圧機構212bの軸および/または第一のY軸駆動機構206bの軸に対して直交する平行な軸周りに回転するように構成された二つの弓形部材またはローラを有する第三のローラ組立体213bに可動的に固定されてよい。組立体210は、第二のY軸駆動機構206cに対向する第四の駆動機構または空気圧機構212cも含んでよい。第四の駆動機構または空気圧機構212cは、第四の駆動機構または空気圧機構212cの軸および/または第二のY軸駆動機構206cの軸に対して直交する軸周りに回転するように構成された単一の弓形部材またはローラを有する第四のローラ組立体213cに可動的に固定されてよい。ローラ組立体213b、213cは、隣接するガラス板の一部に架かるように適応させることができる弓形部材を含んでよい。組立体210は、第五の駆動機構または空気圧機構212aも含むことができ、第五の駆動機構または空気圧機構212aは、ガラス板の一部を支持するため、すなわち、ガラス板の一部におけるたるみを防止するために使用されることができ、隣接するガラス板の一部に架かるように適応させることができる一つ以上の弓形部材を有するローラ組立体も含むことができる。たるみ防止機構212aは一つしか示されていないが、複数のこのような機構が、付帯のガラス板のたるみを防止するために例示的なESMS全体にわたって設けられてよいことが想像され、単一の機構の描写によって、本明細書に添付の特許請求の範囲を限定するべきではない。一部の実施形態では、これらの機構の任意の一つまたはそのいくつかが、オン/オフ状態のための空気式アクチュエータに取り付けられてよい。図示のように、試験および測定時、ガラス板(
図2、
図5Aおよび
図5Bを参照)は、対向するローラ組立体の間に送られてよく、それにより、ガラスは、対向する上部組立体と下部組立体の間で挟持される(すなわち、上部組立体と下部組立体の各対、例えば、207c、213cおよび207b、213bは、独立した3ローラ組立体をなすことができる)。
【0024】
一部の実施形態では、各ローラ組立体または任意のローラ組立体における弓形部材は、弓形部材がエッジに隣接するガラス面を横断する際にエッジではなくガラス表面上に割れを生じるリスクを最小にするためにコンプライアンスを有することができる。弓形部材またはローラは、メンテナンスおよびダウンタイムを最小にするための長い耐用年数と、ローラがガラス表面上を自在に転動するのに十分な摩擦とをもたらすことができる一方で十分なコンプライアンスを有するように選択されることができる。例示的なESMSの弓形部材の材料は、焼入れ鋼ローラ、鋼ローラ、ウレタンローラ、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)ローラ、ショア硬度80ウレタンローラ、ポリカーボネート(PC)ローラ(例えば、Lexan(商標)など)、高密度ポリエチレン(HPDE)ローラ、ショア硬度90ウレタンローラ、ウレタンコートローラなどを含むことができる。例示的なウレタンローラは、システム、フィードバック、またはその他のものによって使用される信号に悪影響をおよぼす可能性のある転動ノイズを低減するために採用されることもできる。さらに、ウレタンまたはウレタンコートローラは、ローラパス内のデブリを収容するため、およびy方向の応力分布が内側寄りの応力集中を有さないようにするために使用できる。パネルおよび積層構造のエッジ強度を測定するために使用される実施形態では、妥当なエッジ強度の試験結果を得るには、より低いコンプライアンスの(例えば、PC、HPDEなど)ローラが必要とされることが分かった。
【0025】
各弓形部材またはローラに関する例示的な寸法は、本主題の実施形態ごとに変更し得る。例えば、ローラ寸法は、5mmから15mmまでの外径(OD)、7mmから12mmまでのOD、9mmから10mmまでのODに及び得る。一部の実施形態では、例示的なローラ寸法は、ほぼガラス板のコーナーまで応力が加えられることができるように約9mmのODであってよく、ガラス板のコーナーは、多くの顧客の問題点がこの領域で生じるため重要である。例示的なシステムは、50mm/秒から500mm/秒もしくはそれ以上、または200mm/秒から400mm/秒もしくはそれ以上に及ぶ速度でガラスエッジを横断することもできる。例示的なシステムは、ガラス厚に対する限定事項を有さず、したがって、0.1mm未満の(例えば、0.01mmと薄い)厚みから5mmを上回る厚み、0.1mmと3mmの間、0.4mmと2mmの間、0.5mmと1mmの間、0.5mmと0.7mmの間の厚みを有するガラス上で使用できる。
【0026】
図5Aおよび
図5Bは、
図4に描写された上述の例示的なローラ構成の斜視図および平面図である。
図5Aおよび
図5Bを参照すると、ローラ組立体207b、207c、213b、213cおよびそれぞれの弓形部材215は、隣接するガラス板204および各エッジ205に関して示されている。この場合も同様に、一部の実施形態は、ガラス板204を参照して説明されるが、例示的なESMS200は、積層構造またはパネルを受け入れまたは収容および分析するために使用できるため、本明細書に添付の請求項は、ガラス板204に限定されるべきでないことに留意すべきである。適当な積層構造は、一つ以上の中間高分子層を有する複数のガラス板を含むことができ、または、別の実施形態では、一つ以上のフィルムを間に挟むまたはいずれかの基板または両方の基板に隣接させた、薄膜トランジスタガラス基板およびカラーフィルタガラス基板を有する構造を含むこともできる。フラットパネルディスプレイの製造に使用されるガラス板は、厳しい表面品質要求を満たさなければならないため、ガラス板の実用領域すなわち「品質」領域に接触することは、ガラス板を使用不能にする表面欠陥を加える場合がある。この品質領域は、処理時に接触される任意の領域から内側寄りの領域と定義することができる。その結果、例示的な弓形部材215は、ガラス板204の外周領域すなわちエッジ205のみが、ガラス板の外側エッジに近接するガラス板の少なくとも一方の面で、弓形部材215によって接触されるように適応させてよい。かかる構成は、
図5A、
図5B、および
図5Dに示されており、ガラス板204が、対向するエッジローラの間を通過して、それらのローラによって挟持されている様子が示されている。この配置により、ガラス板204の両面の表面品質が維持される。さらなる実施形態では、亀裂を検出するために、および加えられる応力が、所定の目標値、例えば、2MPaの目標値の範囲内であることを保証するために、高速閉ループ応力制御機構を採用することができる。例えば、上部ローラ組立体207b、207cによってガラス板204に荷重を加えることができ、それにより、亀裂を絶えず監視している高速制御装置(図示せず)にロードセル信号を送ることができる。このロードセル信号は、所定の速度(例えば、100mm/秒から500mm/秒またはそれ以上)でエッジを横断しながら加えられた荷重を制御するために使用することもできる。
図5Aおよび
図5Bには二つの独立した3ローラ組立体が示されているが、これは、本明細書に添付の特許請求の範囲を限定すべきではない。しかしながら、これらの図に描写された構成は、ガラスのA面とB面の両方に対する精密な応力制御を可能にすることができ、非常に高いスループットを可能にすることが分かっている。
図5Cおよび
図5Dは、それぞれ二つの弓形部材215を備える上部ローラ組立体207dおよび下部ローラ組立体213dを有する別の実施形態を示す。
図5Aおよび
図5Bに描写されている三点の実施形態と同様に、一つ以上の上部ローラ組立体207dを用いてガラス板204に荷重を加えることができ、それにより、亀裂を絶えず監視している高速制御装置(図示せず)にロードセル信号を送ることができ、そのロードセル信号は、100mm/秒以上でエッジを横断しながら加えられた応力を制御するために使用できる。ガラス板204は、
図5Eに示すように、エッジの上表面および下表面(
図5D参照)を緊張させているローラ周りに曲がることができ、
図5Eは、測定の過程でガラス板のエッジの両面に等価の引張応力が付与されることを示している。なお、任意の適当なローラ組立体の形状が想定されるため、
図5Aから
図5Eに描写されたローラ組立体の形状は、本明細書に添付の特許請求の範囲を限定するべきではない。例えば、0.2mm未満の厚みを有するガラス板および0.1mm未満の厚みを有するガラス板の許容範囲のエッジ強度測定を達成するには、より小さな形状を必要とすることが分かった。すなわち、ガラス板の剛性は、一般的に、ガラス板の厚みの三乗の関数であるため、ローラ径を減ずる必要があり、かかるローラ間の距離も減ずる必要があることが分かった。
【0027】
図6Aおよび
図6Bは、
図2のシステムのための例示的な光センサの斜視図である。
図6Aおよび
図6Bを参照すると、例示的な光センサのモジュールまたは群220は、ガラス板204のエッジ205に近接するガラス板204の表面のプリスキャン検査を行うように構成することができる表面エリアスキャンカメラ221を含んでよい。一部の実施形態では、プリスキャン検査は、デブリの領域を検出することができ、デブリは、存在する場合には、エッジ破壊と相関することができる。これらは、次に、破壊前のエッジの外観と直接比較するための測定後検査機能を提供するために使用できる。光センサ群220は、一部の実施形態では、A面および/またはB面のベベル幅のプリスキャン評価を行うように構成されることができ、対称因子の決定を行うこともできる一つ以上のベベル幅ラインスキャンカメラ222aおよび222bも含むことができる。一部の実施形態では、仕上げ加工のばらつきから生じるベベル幅の異常は、エッジ破壊に結びつけられることができる。これらは、次に、破壊前のエッジの外観と直接比較するための測定後検査機能を提供するために使用できる。さらなる実施形態では、光センサ群220は、エッジ205の直入射プリスキャン検査を行うように構成することができる直入射エッジ検査ラインスキャンカメラ223を含むことができる。この検査は、破壊前のエッジの外観と直接比較するための測定後検査機能を提供するために使用できる。さらなる実施形態では、光センサ群220は、エッジ205近くのガラス厚みのプリスキャン測定を行い、テーブル平坦度を表し得るテーブル202(図示せず)の位置に対する表面変位を提供するように構成することができる一つ以上の光学的な変位センサ224を含むことができる。一部の実施形態では、エッジ強度とのエッジ特徴の相関を可能にするカメラを組み込むことができる。例えば、一つのカメラ222aがAベベルを観察し、一つのカメラ222bがBベベルを観察し、一つのカメラ223がエッジ面を観察する。例示的な実施形態は、これらのカメラを使用して、エッジ強度試験の前にプリスキャンを行って、エッジ特徴(粗さ、対称性、欠けなど)がエッジ強度とどう対応するかを素早く定めることを可能にすることにより、エッジ特徴がエッジ強度にどう相関するかの基礎的な理解を生むことができる。この場合も同様に、一部の実施形態は、ガラス板204およびその特徴(例えば、ベベル)を参照して説明されているが、例示的なESMS200は、積層構造またはパネルおよびそれらのそれぞれの特徴を受け入れまたは収容して分析するために使用できるため、本明細書に添付の請求項は、ガラス板204およびその特徴に限定されるべきではないことに留意すべきである。
【0028】
エッジ強度測定および検査
上述のように、従来のエッジ強度測定および検査は、個別の切り取り試片を採用し、それらをガラスの表面に対して接線方向に曲げる。各測定は破壊的であり、面外曲げ破壊、およびエッジ頂点に生じる衝撃破壊を検出する感度が高い。歴史的に、衝撃破壊は、顧客の搬送システムにおいてガラスが位置合わせドエルピンに衝突することが原因であった。非接触視覚システムによる位置合わせ方法は、面外曲げ方式によるきずの調査を主な原因とするエッジ破壊につながっていた。本明細書に記載の例示的なESMSの実施形態は、水平曲げ方式を介してガラスエッジの強度を試験するための面外法である。
図7は、一部の実施形態のブロック図である。
図7を参照すると、方法700が提供され、ステップ702にて、個別のローラ組立体(それぞれが三点または四点曲げ形状の三つまたは四つのローラからなる)を使用して、所与の応力に対応する規定の変位にてガラスエッジを挟持することができる。これらのローラは、次に、ステップ704にて、被試験エッジの長さに沿って駆動されることができ、ステップ706にて、各規定のゲージ長にて応力が記録され、ステップ708にて、ガラスが割れたか否か(「P」または「F」)の決定がなされてよい。応力が上がる(または下がる)順に数枚のガラス板を測定することにより、ステップ710にて、関連する非破壊データ(「P」)(associated suspensions (“P”))とともに破壊データ(「F」)を使用して、ワイブル強度分布を導き出すことができる。結果的に生じる方法は、ターンアラウンドタイムへの悪影響を回避しつつ、品質制御の向上および略即時の仕上げ加工フィードバックのための高いスループットの定量的な強度情報を提供するハイブリッド型の保証試験である。
【0029】
従来の検査方法は、ガラスエッジサンプルに対するV4PTB測定を行うためだけに働く100人を超える常勤労働者を活用する。この大きな労働力の投資をもってしても、全生産量のうちのごく一部しか試験できない。これは、試験の低頻度に由来して、不良品が顧客に届くという形の品質漏れにつながる。また、略全ての割り当てられた資源が、品質要求に対応するために投資されるため、製品品質を改善するのに役立つプロセス最適化の検討を行う機会がほとんどまたは全くない。従来の方法は、このように、不良品を生産している可能性がありながら、その不良品が搬出される前に取り除く余裕またはこの問題を解決する方法を突き止める余裕がないという不安定な状況を生む。しかし、例示的な実施形態は、エッジ品質制御に費やされる時間の大幅な削減、生産されるガラスに対して試験されるガラスの合計の劇的な増加、試験されるエッジ周長の割合の劇的な増加、および製品改良のために使用されるための同時プロセスフィードバックのための手段に至る。
【0030】
さらに、例示的な実施形態で実施されたローラ形状により、ベベル加工されたエッジの特定の領域が調査され、それらの領域にのみ適用可能な関連する強度分布を導き出すことができる。
図8Aおよび
図8Bは、仕上げ加工されたガラスエッジの平面画像および断面画像を提供する。
図8Aおよび
図8Bを参照すると、ガラスエッジ805のAベベル802、Bベベル804および頂点806が調査され、これらの領域の任意の一つまたはいくつかに関する別個の強度分布を提供することができる。従来の方法(V4PTB)とは異なり、例示的な実施形態は、例示的な実施形態のローラ形状により、エッジの先端から少なくとも5mmまたはそれ以下までのエッジ強度の評価を可能にするため、ガラス板のエッジおよびコーナーまで測定することができ、そのようにして、一つの測定技術を用いて95%を上回るエッジ被覆率を可能にする。下の表1は、V4PTBに対する例示的なESMSの実施形態の重要な利点のいくつかを示す。
【0032】
当然のことながら、実施形態は表面特徴も同様に調査することができると想定されるため、請求の範囲は、エッジ特徴のみの調査に限定されるべきではない。例えば、ガラス板の表面上のいくつかの特徴、例えば、粒子汚染および/または穴、欠けまたは引っ掻ききずなどの可視的な種類の表面欠陥を、本主題の実施形態とともに採用することができる。しかし、かかる実施形態では、強度分布を提供するよりも、実施形態は、かかる表面欠陥のサイズ、形状および/または深さ分布、すなわち、寸法測定基準を利用するであろう。例示的かつ非制限的な表面特徴は、表面近接領域(例えば、エッジから内側寄りに約20mm)および界面領域(表面がエッジと交わる箇所)および表面欠陥の任意のサイズ、形状または深さ特徴を含む。かかる寸法測定基準は、単独で、またはエッジ特徴から得られる強度測定基準とともに使用できる。
【0033】
上述のように、上記実施形態を使用するエッジ強度測定および検査方法は、ワイブル統計に基づくことができ、システム構成に応じて四点垂直曲げのデータセットまたはその他のデータセットを使用するときに選択することができる。例えば、例示的なESMSの実施形態は、測定状態を提供し、そのような測定状態を測定された曲げデータセットと相関することができる。ESMSは、板のエッジの全長に沿う連続的な長さの測定値を提供することができるため、不合格の(割れる)部分もあれば、合格の(割れない)部分もある場合がある。この情報を用いて、ガラス板の規定の試験長すなわちエッジに関する強度分布を導き出すことができる。ある実験では、51mmの試験長が選択されたが、この長さは例示に過ぎず、例示的なESMSの枠組み内で調整可能な設定値であり得る。例えば、試験長は、ガラス板エッジの全長に及んでよく、またはガラス板エッジの一部の上で実施されてよい。したがって、試験長は、ガラスエッジの長さに応じて、約1mmから5mmと短いものから、約2600mm、3000mm、4000mmまたはそれ以上の長いものに及んでよい。
【0034】
強度分布が最終的に求められているため、一部の実施形態では、ESMS測定サイクルアプローチを定めることができる。
図9は、本主題の一部の実施形態を描くブロック図である。
図9を参照すると、例示的な非制限的なESMS測定サイクル900が描かれており、このサイクルは、ステップ902にて、任意の数のガラス板(例えば、所与の仕上げ加工ライン、梱包クレートから取り出した連続的な板、または所与の仕上げ加工ライン、梱包クレートから選び出された板)を選択することを含むことができる。次に、ステップ904にて、ガラス板の単一のエッジまたは複数のエッジの任意の一部または全部に沿って、
図1から
図6に描写された実施形態を用いてエッジ強度を測定することができる。次に、ステップ906にて、これらの板の任意の一つまたはいくつかを、変動応力で測定することができる。次に、ステップ908にて、例示的な一実施形態が、各測定された試験長を個別のゲージ長に分割し、試験および測定処理中の所定のパラメータを記録することができる。次に、ステップ910にて、このデータは、全ての応力、板、箇所などにわたって集計され、ワイブル統計を用いて強度分布を計算するために使用できる。例えば、一部の実施形態は、以前のガラス分布データを単独で用いて、または理論モデル化データと組み合わせて用いて強度分布を計算することができる。これらの実施形態またはその他の実施形態は、実際の試験パラメータに基づいたゲージ長の値を計算することができる。さらなる実施形態では、例示的なESMSは、任意のゲージ長の値を選択し、ワイブル統計的アプローチを用いて破壊率を計算することによって強度分布を決定することができる。
【0035】
一部の実施形態では、脆性材料板を試験する方法が提供される。この方法は、脆性材料板の一つ以上のエッジ特徴を測定するステップと、この脆性材料板に曲げを加えるステップと、この曲げが脆性材料板を横断するように脆性材料板と曲げの間の相対運動を生じるステップと、この相対運動および加えられた曲げに応じて脆性材料板に応力を引き起こすステップであって、この引き起こされた応力が所定の強度値に対応するステップと、前記測定された一つ以上のエッジ特徴をこの強度値と相関させるステップとを含むことができる。一部の実施形態では、一つ以上のエッジ特徴を測定するステップは、前記脆性材料板に曲げを加えるステップ、相対運動を生じるステップ、および脆性材料板に応力を引き起こすステップの前に行われる。その他の実施形態では、前記相対運動を生じるステップは、さらに、それぞれが一つ以上の弓形部材を有する少なくとも二つの対向する組立体の間に脆性材料板を通すことを含む。さらなる実施形態では、これらの少なくとも二つの対向する組立体のうちの第一の組立体は、これらの脆性材料板の第一の面と係合する単一の弓形部材を有し、少なくとも二つの対向する組立体のうちの第二の組立体は、その第一の面とは反対側の脆性材料板の第二の面と係合する二つの弓形部材を有する。一部の実施形態では、相対運動を生じるステップは、さらに、脆性材料板のエッジから約2mm以下の距離で脆性材料板を一つ以上の弓形部材と係合させることを含む。例示的な弓形部材は、約9mmの直径を有することができ、かつ/またはコンプライアンス性材料を含むことができる。一部の実施形態では、前記測定するステップは、さらに、脆性材料板の一つ以上のエッジ特徴に関するデータを光学的に検出し、各特徴に関する強度分布を提供することを含む。例示的なエッジ特徴は、脆性材料板のエッジのAベベル、Bベベル、および頂点であってよいが、これらに限定されない。その他の実施形態では、前記相対運動は、脆性材料板の長さにわたって、この相対運動に直交するエッジから最大5mmまたはそれ以下まで生じる。例示的な脆性材料は、ガラスまたはガラスセラミックを含むがそれらに限定されない。この脆性材料板は、約600mmから4000mmに及ぶ長さおよび約600mmから4000mmに及ぶ幅および/または0.1mm未満または約0.1mmから約3mmに及ぶ厚みを有することができる。一部の実施形態では、前記脆性材料板に応力を引き起こすステップは、さらに、脆性材料板の破壊を監視し、この監視に応じて前記加えられた曲げを制御することを含む。例示的な相対運動は、約50mm/秒から約500mm/秒に及ぶことが可能である。
【0036】
その他の実施形態では、脆性材料板を保証試験する方法が提供される。この方法は、脆性材料板の一つ以上のエッジ特徴を測定するステップと、この脆性材料板に曲げを加えるステップと、この曲げが脆性材料板を横断するように脆性材料板と曲げの間の相対運動を生じるステップと、この相対運動および加えられた曲げに応じて脆性材料板に応力を引き起こすステップであって、この引き起こされた応力が所定の強度値に対応するステップと、この所定の強度値未満またはそれを上回るエッジ強度に対応するエッジ特徴を検出するために前記測定された一つ以上のエッジ特徴をこの強度値と相関させるステップとを含むことができる。一部の実施形態では、前記測定するステップは、さらに、脆性材料板の一つ以上の表面特徴またはエッジ特徴に関するデータを光学的に検出し、各特徴に関する強度分布を提供することを含む。その他の実施形態では、前記一つ以上の表面特徴またはエッジ特徴は、脆性材料板のエッジのAベベル、Bベベル、および頂点から構成される群から選択される。例示的な脆性材料は、ガラスまたはガラスセラミックを含むがそれらに限定されない。
【0037】
ある非制限的な実験において、五枚の板のサイクルが選択され、110MPaから150MPaまでの10MPa単位で(例えば、110MPa、120MPa、130MPa、140MPaおよび150MPa)測定された。次に、各選択された板の四つのエッジの各々に沿ってエッジ強度測定が行われた。なお、これらの応力値および増分は例示に過ぎず、本明細書に添付の特許請求の範囲を限定すべきではなく、この実験では、過去のデータに基づいて選択され、きずの母集団の低強度部分を探査することを目標とした。単一の測定サイクルの終わりに、
図10に描写するように、測定された各板に対応する個別のデータのクラスタを示すワイブル強度分布を導き出した。
図10を参照すると、測定された五枚の板の各々に対応する五つの個別のデータのクラスタが観察された単一のサイクルから、代表的なワイブル分布の描写、すなわち、F(σ)=exp[−(σ/σ
0)
m]が提供され、mは形状(傾き)を表し、σ
0は尺度、すなわち、特性強度を表す。これらの五つの板のみを使用した生産ロットのエッジ強度の定量化は、従来の手段を用いて必要とされた二十四時間またはそれ以上の時間とは対照的に、大幅に短い時間(例えば、50分未満)で本主題の実施形態を用いて一人の作業者によって達成された。測定されて試験されたエッジ強度に応じて、各ガラス板および/または各ロットには等級品質を提供することができる。多種多様なガラス板およびパネルまたは積層構造に対して、エッジ強度測定値を収集するために、さらなる実験が行われた。例示的なESMSの実施形態は、100MPaから最大200MPaまで、およびその間のあらゆる部分範囲に及ぶエッジ強度を測定するために使用できる。強化ガラス(例えば、化学強化(イオン交換)ガラス、酸エッチングガラスなど)に関しては、200MPaを超えるエッジ強度測定(例えば、200MPaから350MPaまで、200MPaから300MPaまで、およびそれらの間のあらゆる部分範囲)を行うことができることも分かった。
【0038】
経時的なESMS測定サイクル性能を評価するために、異なる製造現場において、コーニング社のEagle XG(登録商標)ガラスの生産ガラスを用いた切片に対して現場実験も行われた。このガラスの厚みは約0.5mmで、二つの現場でESMSを用いて165枚の板が測定され、V4PTBを用いて35枚の板が測定された。これらの実験からの一つの結果は、主な等級測定基準(ワイブルプロット上のB10値)が、ESMSの実施形態によって測定されたときの一つの生産ロットの間でどのように変化し得るかを評価し、この値が、同一のガラスに対する先行技術の測定方法(V4PTB)の測定に対してどのような軌跡を描いたか(B10(ESMS)/B10(V4PTB)比)を評価することであった。当業界で了解されているように、BXすなわち軸受寿命という用語は、母集団のうちのX%の物品が壊れるであろう時間を指す。したがって、B10は、母集団のうちの10%の物品が壊れるであろう時間を指す。
図11は、一部の実施形態に関するB10比のグラフによる説明であり、
図12は、一部の例示的な実施形態に関する板の枚数の関数としてのB10比の値のグラフによる説明図である。
図11および12を参照すると、これらの現場実験の全過程にわたるB10比の値が、ESMSとV4PTBの両方法からのB10に関する移動平均値を用いてB10比を計算することによって各ESMSサイクルの終わりに生成されたプロット上の各データ点で示されている。V4PTBデータは、25枚の板からなる単位(五つのESMS測定サイクル)の間に生産順に位置する6枚の板の組から間欠的に生成された。概して言えば、このアプローチは、一つのシステムによって生産されるガラスの連続的な流れに対して上記二つの技術からの測定をシミュレーションする意図があった。
図12におけるデータは、初期のデータ変動(実際にはデータセットの増加および新しいローラの焼けによる)と、それに続く最終的な安定化を示しており、この方法が、その現在の技術に対する関係とともに、再現可能かつ予測可能であることを示唆している。
図13は、試行実験に関する包括的なワイブル分布を示すグラフによる描写であり、下の表2は、上記測定技術に関する統計的パラメータを提供している。
【0040】
図13および表2を参照すると、ESMSおよびV4PTBに関する全測定サイクルにわたって収集されたデータを用いたワイブル分布が示されている。両側90%信頼限界を用いると、ESMSデータは、従来の測定技術(V4PTB)よりも、脆いきず(顧客にとっての重大な懸案事項)の調査においてより効果的であるだけでなく、各分布測定基準(B10、形状および尺度)内の変動がより少ないことが観察できる。
【0041】
応力がエッジから離れるにつれてそれぞれの箇所において破壊強度よりも大幅に小さくなるようにエッジのみを応力下に置くことによるガラスエッジの破壊強度の連続的な測定のための方法を対象とした例示的な実施形態が説明された。さらに、例示的な実施形態を用いると、エッジの両面が、測定時に実質的に同一の引張応力を受けることができる。この連続的応力を提供する一つの方法を詳細に説明したが(例えば、互いに対向してずらされたローラ)、同じ目的で音響エネルギーおよび/または赤外線エネルギー(可干渉性と非干渉性の両方)を用いてガラス板のエッジに応力を引き起こすこともできることが想像されるため、本明細書に添付の請求項はその一つの方法に制限されるべきではない。例えば、焦点式超音波を用いて、ガラスエッジに応力を引き起こし、そこから行われる例示的なESMS測定を引き起こすことができる。さらに、レーザまたはその他の手段を用いるIR照射(各ガラス材料が有意な吸光度を有し得るスペクトルで)を用いて、ガラスエッジに応力を引き起こし、そこから行われる例示的なESMS測定を引き起こすこともできる。さらに、例示的な実施形態は、持続的な高速性をもたらし、その結果、従来の方法に対して、処理速度が少なくとも30倍になり、試験されるエッジの量が少なくとも3倍になり、加工されて試験されるガラス基板が桁違いに多くなる。したがって、この統計的サンプリングの増加は、顧客への漏れが少なくなることを保証することができ、オンライン構成に適している。
【0042】
本明細書で説明した実施形態および機能的作業は、デジタル電子回路にて、または、本明細書に開示した構造およびそれらの構造的均等物を含むコンピュータソフトウェア、ファームウェア、またはハードウェアにて、またはそれらの一つ以上の組み合わせで実施することができる。本明細書に記載の実施形態は、一つ以上のコンピュータプログラム製品、すなわち、データ処理装置によって実行されるための、またはその動作を制御するための有形のプログラムキャリア上で符号化されたコンピュータプログラムの命令の一つ以上のモジュールとして実施することができる。有形のプログラムキャリアは、コンピュータ可読媒体であってよい。コンピュータ可読媒体は、機械可読記憶デバイス、機械可読記憶基板、メモリデバイス、またはそれらのうちの一つ以上の組み合わせであってよい。
【0043】
「プロセッサ」または「制御装置」という用語は、プログラマブルプロセッサ、コンピュータ、またはマルチプロセッサ、またはコンピュータを一実施形態として含む、データを処理するためのあらゆる装置、デバイス、および機械を含むことができる。プロセッサは、ハードウェアに加えて、問題のコンピュータプログラムの実行環境を作り出すコード、例えば、プロセッサファームウェア、プロトコルスタック、データベース管理システム、オペレーティングシステム、またはそれらのうちの一つ以上の組み合わせを構成するコードを含むことができる。
【0044】
コンピュータプログラム(プログラム、ソフトウェア、ソフトウェアアプリケーション、スクリプト、またはコードとしても知られる)は、コンパイラ型またはインタプリタ型言語、または宣言型または手続型言語を含む任意の形式のプログラミング言語で書かれることができ、スタンドアロンプログラムとして、またはコンピュータ環境での使用に適したモジュール、コンポーネント、サブルーチン、またはその他のユニットとしての形を含む任意の形でデプロイすることができる。コンピュータプログラムは、ファイルシステムの中のファイルに必ずしも対応していない。プログラムは、その他のプログラムまたはデータを保持するファイルの一部(例えば、マークアップ言語ドキュメントに記憶された一つ以上のスクリプト)に、問題のプログラム専用の単一のファイルに、または複数の連動ファイル(例えば、一つ以上のモジュール、サブプログラム、またはコードの部分を記憶するファイル)に記憶することができる。コンピュータプログラムは、一つのコンピュータ上で、または一つの場所にあるか複数の場所に分散され、通信ネットワークによって相互接続された複数のコンピュータ上で実行されるようにデプロイすることができる。
【0045】
本明細書に記載のプロセスは、入力データを処理して出力を生じることによって機能を果たす一つ以上のコンピュータプログラムを実行する一つ以上のプログラマブルプロセッサによって実行することができる。このプロセスおよび論理流れは、専用の論理回路、いくつか例を挙げれば、例えば、FPGA(フィールドプログラマブルゲートアレイ)またはASIC(特定用途向け集積回路)によって実行されることもでき、装置がその専用の論理回路として実施されることもできる。
【0046】
コンピュータプログラムの実行に適したプロセッサは、一実施形態として、汎用マイクロプロセッサと専用マイクロプロセッサの両方、および任意の種類のデジタルコンピュータの任意の一つ以上のプロセッサを含む。一般に、プロセッサは、リードオンリーメモリもしくはランダムアクセスメモリ、またはその両方から命令およびデータを受信するであろう。コンピュータの本質的要素は、命令を実行するためのプロセッサと、命令およびデータを記憶するための一つ以上のデータメモリデバイスである。一般に、コンピュータは、データを保存するための一つ以上の大容量記憶デバイス、例えば、磁気ディスク、光磁気ディスク、または光ディスクも含むか、その大容量記憶デバイスに対してデータの受信もしくはデータの送信、またはその両方を行うために動作可能に連結されるであろう。しかし、コンピュータは、かかるデバイスを有している必要はない。さらに、コンピュータは、別のデバイス、いくつか例を挙げれば、例えば、携帯電話、パーソナルデジタルアシスタント(PDA)に埋め込まれることができる。
【0047】
コンピュータプログラムの命令およびデータを記憶するのに適したコンピュータ可読媒体は、一実施形態として、半導体メモリデバイス、例えば、EPROM、EEPROM、およびフラッシュメモリデバイスを含む不揮発性のメモリ、媒体およびメモリデバイスと、磁気ディスク、例えば、内蔵ハードディスクまたはリムーバブルディスクと、光磁気ディスクと、CD‐ROMディスクおよびDVD‐ROMディスクとを含むあらゆる形態のデータメモリを含む。プロセッサおよびメモリは、専用の論理回路によって補助されることができ、またはそれに組み込まれることができる。
【0048】
ユーザとの相互作用に備えて、本明細書に含まれる図面に示すように、本明細書に記載の実施形態は、ユーザに対して情報を表示するためのディスプレイデバイス、例えば、CRT(陰極線管)またはLCD(液晶ディスプレイ)モニタなどと、ユーザがコンピュータに入力を行うことができるキーボードおよびポインティングデバイス、例えば、マウスもしくはトラックボール、またはタッチスクリーンとを有するコンピュータ上で実施することができる。その他の種類のデバイスを用いて、同様にユーザとの相互作用に備えることもでき、実施形態に関して、ユーザからの入力は、音響入力、音声入力、または接触入力を含む任意の形態で受信することができる。
【0049】
本明細書に記載の実施形態は、例えばデータサーバとしてのバックエンドコンポーネントを含む、またはミドルウェアコンポーネント、例えば、アプリケーションサーバを含む、またはフロントエンドコンポーネント、例えば、ユーザが本明細書に記載の主題の実施に対して相互作用することを可能にするグラフィカルユーザインターフェースまたはウェブブラウザを有するクライアントコンピュータを含む、または一つ以上のこのようなバックエンドコンポーネント、ミドルウェアコンポーネント、またはフロントエンドコンポーネントの任意の組み合わせを含むコンピューティングシステムにおいて実施することができる。このシステムのコンポーネントは、デジタルデータ通信の任意の形態または媒体、例えば、通信ネットワークによって相互接続することができる。通信ネットワークの実施形態は、ローカルエリアネットワーク(「LAN」)および広域ネットワーク(「WAN」)、例えば、インターネットを含む。
【0050】
コンピューティングシステムは、クライアントおよびサーバを含むことができる。クライアントおよびサーバは、一般に互いに遠隔であり、典型的には通信ネットワークを介して相互作用する。クライアントとサーバの関係は、コンピュータプログラムが、各コンピュータ上で動作し、互いにクライアント‐サーバ関係を有することにより生じる。
【0051】
様々な開示された実施形態は、その特定の実施形態に関連して説明される特定の特徴、要素またはステップを伴う場合があることが分かるであろう。また、特定の特徴、要素またはステップは、特定の一実施形態に関連して説明されていても、様々な図示されない組み合わせまたは変形で、別の実施形態と入れ換えられ、または組み合わされてよいことも分かるであろう。
【0052】
また、本明細書で用いられているように、名詞、「少なくとも一つ」の対象を指し、一つだけであることを明示的に示さない限り、「一つだけ」の対象に制限されるべきではないと理解すべきである。したがって、例えば、「コンポーネント」に言及する場合は、一つだけのコンポーネントであることを文脈が明らかに指示していない限り、そのようなコンポーネントを二つ以上有する例を含む。
【0053】
本明細書では、範囲が、“about(「約」)”が付されたある特定の値からおよび/または「約」が付された別の特定の値までの範囲として表現される場合がある。かかる範囲が表現されているとき、例は、そのある特定の値からおよび/またはその別の特定の値までを含む。同様に、値が「約」という先行詞を使用して近似値として表現されているとき、その特定の値は別の値を呈することが分かるであろう。さらに、これらの各範囲の端点は、他方の端点との関連においても、他方の端点とは無関係でも、有意であることが分かるであろう。
【0054】
本明細書で用いられた“substantial(「実質的な」)”、“substantially(「実質的に」)”という用語およびそれらの変化形は、ある説明された特徴がある値または説明と等しいまたは略等しいことを強調することを意図している。さらに、“substantially similar(「実質的に類似の」)”は、二つの値が等しいまたは略等しいことを述べることを意図している。一部の実施形態では、「実質的に類似の」は、互いに約10%の範囲内、例えば、互いに約5%の範囲内、または互いに約2%の範囲内の値を指す場合がある。
【0055】
特に明記しない限り、本明細書で説明された方法は、そのステップが特定の順序で行われる必要があると解釈されることを決して意図していない。したがって、ある方法クレームが、そのステップが従うべき順序を実際に記載していない場合、または、そのステップが特定の順序に限定されるべきであることが請求項または明細書に特に記載されていない場合は、特定の順序を示唆する意図は全くない。
【0056】
特定の実施形態の様々な特徴、要素またはステップが“comprising(「含む」)”という移行語を用いて開示される場合があるが、“consisting(「から構成される」)”または“consisting essentially of(「から基本的に構成される」)”という移行語を用いて説明される場合がある実施形態を含む別の実施形態が示唆されていると理解すべきである。したがって、例えば、AとBとCとを含む装置に対して示唆される別の実施形態は、装置がAとBとCとから構成される実施形態と、装置がAとBとCとから基本的に構成される実施形態とを含む。
【0057】
当業者には、本開示に対しては、本開示の精神および範囲から逸脱することなく、様々な修正および変更を行うことができることは明らかであろう。本開示の精神および本質を組み込んだ開示された実施形態の修正、組み合わせ、部分的な組み合わせおよび変更は、当業者が想到し得るため、本開示は、添付の請求項およびその均等物の範囲内の全てを含むと解釈されるべきである。
【0058】
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
【0059】
実施形態1
脆性材料板を試験する方法であって、
脆性材料板の一つ以上のエッジ特徴を測定するステップと、
該脆性材料板に曲げを加えるステップと、
該曲げが該板を横断するように該板と該曲げの間の相対運動を生じるステップと、
該相対運動および加えられた曲げに応じて該板に応力を引き起こすステップであって、該引き起こされた応力が所定の強度値に対応するステップと、
前記測定された一つ以上のエッジ特徴を該強度値と相関させるステップと
を含む方法。
【0060】
実施形態2
前記一つ以上のエッジ特徴を測定するステップは、前記板に曲げを加えるステップ、前記相対運動を生じるステップ、および前記板に応力を引き起こすステップの前に生じる、実施形態1に記載の方法。
【0061】
実施形態3
前記相対運動を生じるステップは、さらに、それぞれが一つ以上の弓形部材を有する少なくとも二つの対向する組立体の間に前記脆性材料板を通すことを含む、実施形態1に記載の方法。
【0062】
実施形態4
前記少なくとも二つの対向する組立体のうちの第一の組立体は、前記板の第一の面に係合する単一の弓形部材を有し、前記少なくとも二つの対向する組立体のうちの第二の組立体は、該第一の面とは反対の該板の第二の面に係合する二つの弓形部材を有する、実施形態3に記載の方法。
【0063】
実施形態5
前記相対運動を生じるステップは、さらに、前記板のエッジから約2mm以下の距離で該板を前記一つ以上の弓形部材と係合させることを含む、実施形態3に記載の方法。
【0064】
実施形態6
前記弓形部材は約9mmの直径を有する、実施形態3に記載の方法。
【0065】
実施形態7
前記弓形部材はコンプライアンス性材料を含む、実施形態3に記載の方法。
【0066】
実施形態8
前記測定するステップは、さらに、前記板の一つ以上のエッジ特徴に関するデータを光学的に検出し、各特徴に関する強度分布を提供することを含む、実施形態1に記載の方法。
【0067】
実施形態9
前記一つ以上のエッジ特徴は、前記板のエッジのAベベル、Bベベル、および頂点から構成される群から選択される、実施形態8に記載の方法。
【0068】
実施形態10
前記相対運動は、前記板の長さにわたって、該相対運動に直交するエッジから最大5mmまたはそれ以下まで生じる、実施形態1に記載の方法。
【0069】
実施形態11
前記脆性材料はガラスまたはガラスセラミックを含む、実施形態1に記載の方法。
【0070】
実施形態12
前記板は、約600mmから4000mmに及ぶ長さおよび約600mmから4000mmに及ぶ幅を有する、実施形態1に記載の方法。
【0071】
実施形態13
前記板は0.1mm未満の厚みを有する、実施形態1に記載の方法。
【0072】
実施形態14
前記板は、約0.1mmから約3mmに及ぶ厚みを有する、実施形態1に記載の方法。
【0073】
実施形態15
前記板に応力を引き起こすステップは、さらに、該板の破壊を監視し、該監視に応じて前記加えられた曲げを制御することを含む、実施形態1に記載の方法。
【0074】
実施形態16
前記相対運動は、約50mm/秒から約500mm/秒に及ぶ、実施形態1に記載の方法。
【0075】
実施形態17
前記脆性材料板は、さらに、複数のガラス基板またはガラス板を有する積層構造またはパネルを含む、実施形態1に記載の方法。
【0076】
実施形態18
脆性材料板を保証試験する方法であって、
脆性材料板の一つ以上のエッジ特徴を測定するステップと、
該脆性材料板に曲げを加え、該曲げが該板を横断するように該板と該曲げの間の相対運動を生じるステップと、
該相対運動および加えられた曲げに応じて該板に応力を引き起こすステップであって、該引き起こされた応力が所定の強度値に対応するステップと、
該所定の強度値未満または該所定の強度値より大きなエッジ強度に対応するエッジ特徴を検出するために前記測定された一つ以上のエッジ特徴を該強度値と相関させるステップと
を含む方法。
【0077】
実施形態19
前記測定するステップは、さらに、前記板の一つ以上の表面特徴またはエッジ特徴に関するデータを光学的に検出し、各特徴に関する強度分布を提供することを含む、実施形態18に記載の方法。
【0078】
実施形態20
前記一つ以上の表面特徴またはエッジ特徴は、前記板のエッジのAベベル、Bベベル、および頂点から構成される群から選択される、実施形態19に記載の方法。
【0079】
実施形態21
前記脆性材料はガラスまたはガラスセラミックを含む、実施形態18に記載の方法。
【0080】
実施形態22
前記脆性材料板は、さらに、複数のガラス基板またはガラス板を有する積層構造またはパネルを含む、実施形態18に記載の方法。
【0081】
実施形態23
脆性材料板を試験するための装置であって、
脆性材料板の一つ以上のエッジ特徴を測定するための検出機構と、
該脆性材料板に曲げを加え、該曲げが該板を横断するように該板と該曲げの間に相対運動を生じ、該相対運動と加えられた曲げに応じて該板に応力を引き起こすための複数の組立体であって、該引き起こされた応力は、所定の強度値に対応する複数の組立体と、
該測定された一つ以上のエッジ特徴を該強度値と相関させるための電気回路網と
を含む装置。
【0082】
実施形態24
前記複数の組立体のうちの第一の組立体は、前記板の第一の面に係合する単一の弓形部材を有し、前記複数の組立体のうちの第二の組立体は、該第一の面とは反対の該板の第二の面に係合する二つの弓形部材を有する、実施形態23に記載の装置。
【0083】
実施形態25
前記弓形部材は、約9mmの直径を有し、コンプライアンス性材料を含む、実施形態24に記載の装置。
【0084】
実施形態26
前記検出機構は、前記板の一つ以上のエッジ特徴に関するデータを光学的に検出し、各特徴に関する強度分布を提供するためのカメラを含む、実施形態23に記載の装置。
【0085】
実施形態27
前記脆性材料板は、さらに、複数のガラス基板またはガラス板を有する積層構造またはパネルを含む、実施形態23に記載の装置。
【0086】
実施形態28
脆性材料板を試験する方法であって、
脆性材料板の一つ以上の特徴を測定するステップと、
該脆性材料板に曲げを加えるステップと、
該曲げが該板を横断するように該板と該曲げの間の相対運動を生じるステップと、
該相対運動および加えられた曲げに応じて該板に応力を引き起こすステップであって、該引き起こされた応力が所定の強度値に対応するステップと、
前記測定された一つ以上の特徴を該強度値と相関させるステップと
を含む方法。
【0087】
実施形態29
前記一つ以上の特徴を測定するステップは、前記板に曲げを加えるステップ、前記相対運動を生じるステップ、および前記板に応力を引き起こすステップの前に生じる、実施形態28に記載の方法。
【0088】
実施形態30
前記測定するステップは、さらに、前記板の一つ以上のエッジ特徴または一つ以上の表面特徴に関するデータを光学的に検出し、各エッジ特徴に関する強度分布を提供することまたは各表面特徴に関する寸法測定基準を提供することを含む、実施形態28に記載の方法。
【0089】
実施形態31
前記測定するステップは、さらに、前記板の一つ以上のエッジ特徴および一つ以上の表面特徴に関するデータを光学的に検出し、各エッジ特徴に関する強度分布を提供することおよび各表面特徴に関する寸法測定基準を提供することを含む、実施形態28に記載の方法。
【0090】
実施形態32
前記一つ以上の特徴は、前記板のエッジのAベベル、Bベベル、頂点、表面近接領域における表面欠陥、および界面領域における表面欠陥から構成される群から選択される、実施形態28に記載の方法。
【0091】
実施形態33
前記脆性材料板は、さらに、複数のガラス基板またはガラス板を有する積層構造またはパネルを含む実施形態28に記載の方法。
【0092】
実施形態34
前記測定するステップは、さらに、前記板の一つ以上の表面特徴に関するデータを光学的に検出し、各表面特徴に関する寸法測定基準を提供することを含む、実施形態1に記載の方法。
【0093】
実施形態35
前記一つ以上の表面特徴は、前記板の表面近接領域における表面欠陥および界面領域における表面欠陥から構成される群から選択される、実施形態34に記載の方法。