特許6875470配線基板、実装基板及び実装基板の製造方法

発明の名称　配線基板、実装基板及び実装基板の製造方法

出願人　ＮＥＣプラットフォームズ株式会社　（識別番号 227205）

　　　　特許公開件数ランキング 146 位（226件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 148 位（202件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6875470

公報発行日　2021年5月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6875470

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