特許第6876392号(P6876392)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6876392
(24)【登録日】2021年4月28日
(45)【発行日】2021年5月26日
(54)【発明の名称】電子部品移送用テープの供給装置
(51)【国際特許分類】
   H05K 13/02 20060101AFI20210517BHJP
   G01B 11/00 20060101ALI20210517BHJP
【FI】
   H05K13/02 B
   G01B11/00 D
【請求項の数】4
【全頁数】12
(21)【出願番号】特願2016-154394(P2016-154394)
(22)【出願日】2016年8月5日
(65)【公開番号】特開2017-55107(P2017-55107A)
(43)【公開日】2017年3月16日
【審査請求日】2019年8月1日
(31)【優先権主張番号】10-2015-0126975
(32)【優先日】2015年9月8日
(33)【優先権主張国】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】518098793
【氏名又は名称】ハンファ精密機械株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(72)【発明者】
【氏名】金 成國
【審査官】 小野 孝朗
(56)【参考文献】
【文献】 特開2000−077892(JP,A)
【文献】 特開2000−088534(JP,A)
【文献】 特開2002−321131(JP,A)
【文献】 特開平07−237664(JP,A)
【文献】 特開2004−022867(JP,A)
【文献】 米国特許出願公開第2013/0167361(US,A1)
【文献】 特開2013−058511(JP,A)
【文献】 米国特許出願公開第2015/0195964(US,A1)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H05K 13/02
G01B 11/00
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の移送孔が形成された透明または半透明の材質である移送テープと、
前記移送テープの移送経路上に配置され、移送される前記移送テープの移送孔を感知する孔感知部と、
前記移送テープの前記移送孔に噛合わされ、前記移送テープを部品実装位置に移送させるスプロケットと、
前記孔感知部によって感知された信号から前記移送孔の中心と前記スプロケットの距離を算出し、前記算出された距離に応じて前記スプロケットの駆動距離及び駆動速度を制御する制御部と、を含み、
前記孔感知部は、
光を照射する発光ユニットと、
前記発光ユニットから照射される光を受光して前記制御部に受光された光量に対応する信号を送信する受光ユニットと、
前記発光ユニットと前記受光ユニットとの間の偏光フィルタであって、前記移送テープが前記発光ユニットと前記受光ユニットとの間を横切って移動しながら前記移送テープの移送孔の中心が前記孔感知部を通過するとき、前記移送孔のエッジによって透過される光量減少され、前記移送孔の有無及び前記移送孔の中心を感知する偏光フィルタと、
を含む、電子部品移送用テープの供給装置。
【請求項2】
前記偏光フィルタは、
前記発光ユニットと前記移送テープとの間に配置される請求項に記載の電子部品移送用テープの供給装置。
【請求項3】
前記偏光フィルタは、
前記受光ユニットと前記移送テープとの間に配置される請求項に記載の電子部品移送用テープの供給装置。
【請求項4】
前記偏光フィルタは、
前記発光ユニットと前記移送テープとの間、及び前記受光ユニットと前記移送テープとの間に各々配置される請求項に記載の電子部品移送用テープの供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は電子部品移送用テープの供給装置に関し、より詳細には電子部品移送用テープの移送孔を正確に感知できるようにすることによって、スプロケットによる電子部品移送用テープの正確な移送が行われるようにする電子部品移送用テープの供給装置に関する。
【背景技術】
【0002】
電子部品実装機は、電子部品を印刷回路基板(PCB:Printed Circuit Board)に実装する装備であって、電子部品供給機から集積回路、ダイオード、コンデンサ、抵抗などのような各種電子部品の供給を受けて印刷回路基板の実装位置まで移送させた後、印刷回路基板に上に実装する作業を遂行する。
【0003】
このような電子部品実装機は、電子部品を供給する電子部品移送用テープの供給装置と、印刷回路基板を移送させるコンベヤと、ノズルを備えて電子部品移送用テープの供給装置から電子部品を吸着して印刷回路基板上に実装するヘッドアセンブリ及びヘッドアセンブリを垂直方向または水平方向に移動させる電子部品移送装置と、などを含む。
【0004】
電子部品実装機に提供される電子部品移送用テープの供給装置は、複数の電子部品が整列された状態で付着された移送テープを巻いてから解く電子部品リールを含み、この電子部品リールから解け出る移送テープはスプロケットによって電子部品実装位置に移送が行われる。
【0005】
したがって、移送テープの一側にはスプロケットのピッチに対応する移送孔が形成され、電子部品移送用テープの供給装置には移送テープの移送孔を感知するための孔感知部が形成される。
【0006】
すなわち、孔感知部は電子部品リールから解け出る移送テープの移送孔を感知してその信号を制御部に送信し、これによって制御部が移送テープの移送孔の中心とスプロケットとの距離を算出してスプロケットの駆動及び駆動速度を制御することによってスプロケットが移送テープを正確に電子部品実装位置に移送させる。
【0007】
このような孔感知部は、一般的に光を照射する発光ユニットと、発光ユニットから照射された光を受光する受光ユニットと、を含んでなり、発光ユニットから照射された光が移送孔を通過して受光ユニットに受光される光量を測定することによって移送孔の有無などを感知する。
【0008】
しかし、従来の孔感知部の場合、移送テープが不透明紙や合成樹脂材である場合は移送孔の感知が比較的正確に行われる反面、移送テープが透明または半透明の材質である場合は正確な移送孔の感知が行われない場合があり、この場合は移送テープの移送孔がスプロケットの歯と正確に噛合せがなされず、移送テープの円滑な移送が不可能な問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0009】
【特許文献1】韓国特許出願公開第2008−0041864号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
本発明は前記のような諸般問題点に着眼して案出されたものであって、本発明が解決しようとする技術的課題は、移送テープが透明または半透明の材質からなる場合にも、移送テープの移送孔を正確に感知することによって、移送テープの円滑な移送による正確な部品実装が行われるようにする電子部品移送用テープの供給装置を提供することにある。
【0011】
本発明の課題は以上で言及した課題に制限されず、言及されていないまた他の課題は次の記載から当業者に明確に理解できるであろう。
【課題を解決するための手段】
【0012】
前記課題を解決するための本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置は、複数の移送孔が形成された移送テープと、前記移送テープの移送経路上に配置され、移送される前記移送テープの移送孔を感知する孔感知部と、前記移送テープの前記移送孔に噛合わされ、前記移送テープを部品実装位置に移送させるスプロケットと、前記孔感知部によって感知された信号から前記移送孔と前記スプロケットの距離を算出し、前記スプロケットの駆動距離及び駆動速度を制御する制御部と、を含み、前記孔感知部は、前記移送テープの移送孔の中心が前記孔感知部を通過するとき、前記移送孔のエッジによって透過する光量を減少させて前記移送孔の有無及び中心を感知する偏光フィルタを含み得る。
【0013】
この場合、前記孔感知部は、光を照射する発光ユニットと、前記発光ユニットから照射される光を受光して前記制御部に受光された光量による信号を送信する受光ユニットと、を含み、前記移送テープは、前記発光ユニットと前記受光ユニットとの間を横切って移送され得る。
【0014】
ここで、前記偏光フィルタは、前記発光ユニットと前記移送テープとの間に配置され得、前記受光ユニットと前記移送テープとの間に配置され得、前記発光ユニットと前記移送テープとの間、及び前記受光ユニットと前記移送テープとの間に各々配置されることもできる。
【0015】
また、前記移送テープは、透明または半透明の材質であり得る。
【0016】
本発明のその他具体的な内容は詳細な説明及び図面に含まれている。
【発明の効果】
【0017】
本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置によれば、移送テープが透明または半透明の材質からなる場合にも、移送テープの移送孔が正確に感知されることによって、移送テープの円滑な移送による正確な部品実装が行われる効果が提供され得る。
【0018】
本発明による効果は以上で例示した内容によって制限されず、さらにさまざまな効果が本明細書内に含まれている。
【図面の簡単な説明】
【0019】
図1】本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置の概略的な構成図である。
図2】本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の装着位置を示す部分拡大斜視図である。
図3】本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される電子部品であるリールの斜視図である。
図4】本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置において、スプロケットによって移送テープが移送される構成を示す部分拡大斜視図である。
図5】従来の電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。
図6】従来の電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。
図7図5及び図6による孔感知部の受光ユニットで受光される光量をグラフで示す図である。
図8】本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。
図9】本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。
図10】本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。
図11】本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。
図12図8ないし図11による孔感知部の受光ユニットで受光される光量をグラフで示す図面である。
図13】本発明の他の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。
図14】本発明の他の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
本発明の利点及び特徴、これらを達成する方法は添付する図面と共に詳細に後述する実施形態において明確になるであろう。しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現されるものであり、本実施形態は、単に本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範囲によってのみ定義される。図面に表示する構成要素のサイズおよび相対的なサイズは説明を明瞭するため、誇張したものであり得る。明細書全体にかけて同一参照符号は同一構成要素を指称する。
【0021】
本明細書で記述する実施形態は本発明の理想的な断面図及び概略図を参考にして説明する。したがって、製造技術などによって例示図の形態や構造を変形する場合がある。また、本発明に図示する各図面において各構成要素は説明の便宜のため、拡大または縮小する場合もある。
【0022】
以下、本発明の好ましい実施形態について添付する図面を参照して詳細に説明する。
【0023】
図1は本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置の概略的な構成図である。図2は本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の装着位置を示す部分拡大斜視図である。図3は本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される電子部品リールの斜視図である。図4は本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置でスプロケットによって移送テープが移送される構成を示す部分拡大斜視図である。
【0024】
先に、図1に示すように、本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置100は、移送テープ150の移送経路が形成された本体を含む。
【0025】
本体の移送経路先端には移送テープ150の導入部110が形成され、この導入部110を介して移送経路に案内される移送テープ150は本体の後段に設置されるスプロケット130によって部品実装位置に移送が行われる。
【0026】
移送テープ150は図3に示すように、電子部品リール140に巻かれた状態で保管され、先端から解け出て本体の導入部110を介して移送経路への供給が行われる。
【0027】
移送テープ150には正ピッチで複数の電子部品152が安着するための収納空間が形成され、この収納空間には集積回路、ダイオード、コンデンサ、抵抗などのような各種電子部品152などが収納され、その上部はカバーテープ154により密封される。
【0028】
ここで、移送テープ150の一側縁には一定間隔で複数の移送孔160が形成され、この移送孔160の間隔はスプロケット130の歯のピッチ間隔に対応される。
【0029】
したがって、電子部品リール140に巻かれた移送テープ150が本体の移送経路を通過して供給されると、移送テープ150の縁に形成された移送孔160がスプロケット130の歯に噛合わされ、スプロケット130の駆動速度に応じて移送テープ150は電子部品実装位置への移送が行われる。
【0030】
このように、移送テープ150が移送経路に沿って移動しながら移送孔160がスプロケット130の歯と噛合って電子部品実装位置への移送が行われる過程は非常に精密に行われるため、移送される移送テープ150の移送孔160の中心とスプロケット130との間隔などを非常に精密に制御しなければならない。
【0031】
したがって、電子部品移送用テープの供給装置100には、移送テープ150の移送孔160を感知するための孔感知部200が提供される。
【0032】
すなわち、図1及び図2に示すように、電子部品移送用テープの供給装置100の本体において移送テープ150の移送経路上には移送テープ150の移送孔160の有無などを感知し、感知された信号を制御部300に送信する孔感知部200が提供される。
【0033】
孔感知部200は、光を照射する発光ユニット210と、発光ユニット210から照射された光を受光する受光ユニット220と、を含む。また、電子部品移送用テープの供給装置100は、受光ユニット220から受光された光量信号の入力を受けて通過する移送テープ150の移送孔160の中心と、移送孔160とスプロケット130との距離を算出することによって、スプロケット130の駆動及び駆動速度を制御するための制御部300を含み得る。
【0034】
ここで、制御部300は入力された信号に応じてスプロケット130を駆動させるモータ120に制御信号を印加することによって、スプロケット130の駆動及び駆動速度を制御することができる。
【0035】
移送テープ150が孔感知部200を通過するとき、孔感知部200の発光ユニット210から照射される光は移送テープ150の移送孔160を通過する場合にのみ受光ユニット220によって受光が行われ、受光ユニット220は受光された光量による信号を制御部300に送信することによって、孔感知部200は移送テープ150の移送孔160有無などを感知することができる。
【0036】
また、制御部300は孔感知部200から受信される光量などの信号によって移送テープ150の移送孔160の中心及びスプロケット130との距離などを算出し、算出された値に応じてスプロケット130のモータに駆動信号を印加することによって、スプロケット130の歯に移送テープ150の移送孔160が正確に噛合わされるように制御する。
【0037】
しかし、移送テープ150が紙または不透明の材質である場合は、発光ユニット210から照射される光が移送孔160を通過する場合にのみ受光ユニット220に受光され、発光ユニット210と受光ユニット220との間の移送孔160の周辺を通過する場合は光が透過できず受光ユニット220に光が受光されないことによって、移送孔160の有無などを容易に感知できる反面、移送テープ150が透明または半透明の材質である場合は発光ユニット210から照射される光が移送孔160または移送孔160の周辺をすべて通過するようになり、移送孔160の有無が正確に感知されない。
【0038】
このように、移送テープ150が透明または半透明の材質である場合の、孔感知部200による移送孔160の感知過程について図5ないし図7を参照して説明する。
【0039】
図5及び図6は従来の電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。図5は孔感知部の発光ユニットから照射される光が移送テープの移送孔の周辺を通過する作動関係を示す構成図であり、図6は孔感知部の発光ユニットから照射される光が移送テープの移送孔を通過する作動関係を示す構成図である。
【0040】
また、図7図5及び図6による孔感知部の受光ユニットに受光される光量をグラフで示す図である。
【0041】
図5及び図6に示すように、移送テープ150が透明または半透明の材質である場合、発光ユニット210から照射される光は移送テープ150の移送孔160の周辺を通過する場合にもそのまま透過されて受光ユニット220に受光される。また、発光ユニット210から照射される光は移送テープ150の移送孔160を通過する場合にも受光ユニット220に受光される。
【0042】
このように発光ユニット210から照射される光は、移送テープ150が透明または半透明の材質である場合、移送孔160及び移送孔160の周辺をすべて透過するようになることによって、受光ユニット220によって受光される光量は図7のグラフで示すように同一であり、これによって移送孔160の感知に対する識別力を有さなくなる。
【0043】
図8及び図9は本発明の一実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。図8は孔感知部の発光ユニットから照射される光が移送テープの移送孔の周辺を通過する作動関係を示す構成図であり、図9は孔感知部の発光ユニットから照射される光が移送テープの移送孔を通過する作動関係を示す構成図である。
【0044】
本発明の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置は、図8及び図9に示すように、孔感知部200をなす発光ユニット210と受光ユニット220との間に配置される偏光フィルタ500をさらに含み得る。
【0045】
この場合、偏光フィルタ500は発光ユニット210と受光ユニット220との間を通過する移送テープ150と発光ユニット210との間に配置され得る。
【0046】
偏光フィルタ500は、照射される光が直角を成す線上で四方に振動するとき、一方向にのみ振動するようにし、光の波動が一方向に行われるようにする機能を果たす。
【0047】
したがって、発光ユニット210から照射される光は偏光フィルタ500を通過しながら、光の波動が一方向に行われ、このように光の波動が一方向に行われる光は図8に示すように、透明または半透明の材質の移送テープ150で移送孔160の周辺を通過する場合はそのまま透過して受光ユニット220によって受光が行われる。
【0048】
このとき、発光ユニット210から照射される光の一部は偏光フィルタ500によって遮断される。これによって、発光ユニット210から照射される全体光量のうち一部の光のみ受光ユニット220によって受光される。
【0049】
一方、発光ユニット210から光が照射される状態で、発光ユニット210と受光ユニット220との間に移送テープ150が移送されながら、図9に示すように、発光ユニット210と受光ユニット220の中心に移送孔160が位置すると、偏光フィルタ500によって光の波動が一方向に行われる光は移送孔160の周辺部エッジによって屈折または散乱されながら直進性を有さず四方に広がるようになり、受光ユニット220によって受光される光量は瞬間的に減る。
【0050】
すなわち、発光ユニット210と受光ユニット220の中心に移送テープ150の移送孔160が通過する時点で、移送孔160のエッジ部位による光の屈折または散乱による光ロス(loss)が発生し、このため、受光ユニット220から受光される光量が瞬間的に低くなることによって、制御部300は受光ユニット220から送信される光量信号によって移送テープ150の移送孔160の中心とスプロケット130との距離などを算出してスプロケット130の駆動及び駆動速度を制御することができる。
【0051】
したがって、スプロケット130の歯には移送テープ150の移送孔160が正確に噛合わされる。
【0052】
一方、図10及び図11は本発明の他の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。図10は孔感知部の発光ユニットから照射される光が移送テープの移送孔の周辺を通過する作動関係を示す構成図であり、図11は孔感知部の発光ユニットから照射される光が移送テープの移送孔を通過する作動関係を示す構成図である。
【0053】
図10及び図11に示すように、孔感知部200をなす発光ユニット210と受光ユニット220との間に偏光フィルタ500が配置される場合、偏光フィルタ500は発光ユニット210と受光ユニット220との間を通過する移送テープ150と受光ユニット220との間に配置され得る。
【0054】
すなわち、図8及び図9とは異なり、偏光フィルタ500が受光ユニット220と移送テープ150との間に配置されることもできる。
【0055】
したがって、発光ユニット210から照射される光は透明または半透明の材質の移送テープ150で移送孔160の周辺を通過する場合はそのまま透過され、透過された光は偏光フィルタ500を通過しながら光の波動が一方向に行われる状態で受光ユニット220によって受光が行われる。
【0056】
このとき、発光ユニット210から照射される光の一部は偏光フィルタ500によって遮断されることによって、発光ユニット210から照射される全体光量のうち一部の光のみ受光ユニット220によって受光される。
【0057】
また、発光ユニット210から光が照射される状態で、発光ユニット210と受光ユニット220との間に移送テープ150が移送されながら、図11に示すように、発光ユニット210と受光ユニット220の中心に移送孔160が位置すると、照射される光は移送孔160のエッジによって屈折または散乱されながら直進性を有さず、四方に広がるようになり、このように広がる光は偏光フィルタ500によって光の波動が一方向に行われ、受光ユニット220によって受光されることによって受光される光量は瞬間的に減る。
【0058】
すなわち、発光ユニット210と受光ユニット220の中心に移送テープ150の移送孔160が通過する時点で、移送孔160のエッジ部位による光の屈折または散乱による光ロス(loss)が発生し、このようにロスが発生した光は偏光フィルタ500によってフィルタをかけられ、光の波動が一方向に行われることによって受光ユニット220から受光される光量が瞬間的に低くなる。
【0059】
したがって、制御部は受光ユニット220から送信される光量信号によって移送テープ150の移送孔160の中心とスプロケット130との距離などを算出してスプロケット130の駆動及び駆動速度を制御することができる。これによって、スプロケット130の歯には移送テープ150の移送孔160が正確に噛合わされる。
【0060】
図12図8ないし図11による孔感知部200の受光ユニット220に受光される光量をグラフで示す図である。前述したように、発光ユニット210と受光ユニット220の中心に移送テープ150の移送孔160が通過する時点で移送孔160の中心が通過すると、移送孔160のエッジ部に対応する位置では瞬間的に受光される光量が減ることが分かる。
【0061】
また、図13及び図14は本発明のまた他の実施形態による電子部品移送用テープの供給装置に提供される孔感知部の構成及び作動関係を概略的に示す構成図である。図13は孔感知部の発光ユニットから照射される光が移送テープの移送孔の周辺を通過する作動関係を示す構成図であり、図14は孔感知部の発光ユニットから照射される光が移送テープの移送孔を通過する作動関係を示す構成図である。
【0062】
図13及び図14に示すように、孔感知部200を成す発光ユニット210と受光ユニット220との間に偏光フィルタ500が配置され得、この場合、偏光フィルタ500は発光ユニット210と受光ユニット220との間を通過する移送テープ150と発光ユニット210の間と、移送テープ150と受光ユニット220との間と、に各々配置され得る。
【0063】
このように、移送テープ150と発光ユニット210との間、及び移送テープ150と受光ユニット220との間に各々偏光フィルタ500が配置される場合、前述した実施形態と同様に、発光ユニット210と受光ユニット220の中心を移送テープ150の移送孔160が通過する時点で、移送孔160のエッジによる光の散乱及び屈折によって受光ユニット220に受光される光量が瞬間的に減り、これに関する作動関係については上記した実施形態と同様であるため、これについての説明は省略する。
【0064】
参考までに、移送テープ150と発光ユニット210との間、及び移送テープ150と受光ユニット220との間に各々偏光フィルタ500が配置される場合には、いずれか一方に偏光フィルタ500が配置される場合に比べて光ロスがさらに大きくなり得るため、受光ユニット220によって受光される光量は前述した実施形態に比べてさらに減る。
【0065】
本発明が属する技術分野の通常の知識を有する者は本発明がその技術的な思想や必須の特徴を変更しない範囲で他の具体的な形態で実施され得ることを理解することができる。したがって、上記実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的なものではないと理解しなければならない。本発明の範囲は前記詳細な説明よりは後述する特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲の意味及び範囲そしてその均等概念から導き出されるすべての変更または変形された形態が本発明の範囲に含まれると解釈されなければならない。
【符号の説明】
【0066】
130 スプロケット
150 移送テープ
160 移送孔
200 孔感知部
210 発光ユニット
220 受光ユニット
300 制御部
500 偏光フィルタ
図1
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