特許 6876719 粘着性積層フィルムおよび電子装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6876719

(24)【登録日】2021年4月28日

(45)【発行日】2021年5月26日

(54)【発明の名称】粘着性積層フィルムおよび電子装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   C09J 7/38 20180101AFI20210517BHJP

   C09J 7/29 20180101ALI20210517BHJP

   C09J 201/00 20060101ALI20210517BHJP

   C09J 133/04 20060101ALI20210517BHJP

   B32B 27/00 20060101ALI20210517BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20210517BHJP

【ＦＩ】

   C09J7/38

   C09J7/29

   C09J201/00

   C09J133/04

   B32B27/00 M

   H01L21/78 M

【請求項の数】16

【全頁数】27

(21)【出願番号】特願2018-552538(P2018-552538)

(86)(22)【出願日】2017年11月16日

(86)【国際出願番号】JP2017041331

(87)【国際公開番号】WO2018097036

(87)【国際公開日】20180531

【審査請求日】2019年4月26日

(31)【優先権主張番号】特願2016-229118(P2016-229118)

(32)【優先日】2016年11月25日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000220099

【氏名又は名称】三井化学東セロ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100110928

【弁理士】

【氏名又は名称】速水 進治

(72)【発明者】

【氏名】林下 英司

【審査官】 小久保 敦規

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１３−２２７４３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−０６２４０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−３３５７８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−１９９８４０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ０９Ｊ １／００−２０１／１０

ＣＡｐｌｕｓ（ＳＴＮ）

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

耐熱性樹脂層、柔軟性樹脂層および粘着性樹脂層をこの順番に有する粘着性積層フィルムであって、
ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠し下記の方法で測定される、前記耐熱性樹脂層と前記柔軟性樹脂層との間の剥離強度Ｐ_０が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上２．０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、かつ、前記粘着性積層フィルムを１６０℃で４時間熱処理した後の、前記耐熱性樹脂層と前記柔軟性樹脂層との間の剥離強度Ｐ_１が０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であり、
前記耐熱性樹脂層は、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素系樹脂、液晶ポリマー、塩化ビニリデン樹脂、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリメチルペンテンからなる群より選択される一種または二種以上を含む層であり、
前記柔軟性樹脂層は、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリイミド系エラストマー、およびポリブチレンテレフタレートからなる群より選択される一種または二種以上を含む層であり、
前記粘着性樹脂層を構成する粘着剤が、（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、オレフィン系粘着剤、スチレン系粘着剤からなる群より選択される一種または二種以上を含む、粘着性積層フィルム。
（剥離強度の測定方法）
前記粘着性樹脂層がシリコンウェハに接するように、前記粘着性積層フィルムを前記シリコンウェハに貼り付ける。次いで、引張試験機を用いて、前記耐熱性樹脂層を前記柔軟性樹脂層から、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件で１８０度方向に剥離し、そのときの強度（Ｎ／２５ｍｍ）を２回測定し、その平均値を剥離強度とする。

【請求項2】

請求項１に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
前記耐熱性樹脂層と前記柔軟性樹脂層との間に接着層をさらに有する粘着性積層フィルム。

【請求項3】

請求項２に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
前記接着層が（メタ）アクリル系粘着剤を含む粘着性積層フィルム。

【請求項4】

請求項３に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
前記（メタ）アクリル系粘着剤が（メタ）アクリル系粘着性樹脂および架橋剤を含み、
前記（メタ）アクリル系粘着剤中の前記架橋剤の含有量が、前記（メタ）アクリル系粘着性樹脂１００質量部に対して、５質量部以上である粘着性積層フィルム。

【請求項5】

請求項４に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
前記架橋剤がエポキシ系化合物、イソシアネート系化合物およびアジリジン系化合物から選択される一種または二種以上を含む粘着性積層フィルム。

【請求項6】

請求項４または５に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
前記（メタ）アクリル系粘着剤に含まれる前記（メタ）アクリル系粘着性樹脂が、分子中に炭素−炭素二重結合を２以上有する多官能性モノマー由来の構成単位を含む粘着性積層フィルム。

【請求項7】

請求項１乃至６いずれか１項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
ＪＩＳ Ｋ７１６１に準拠し、サンプル幅１０ｍｍ、チャック間距離３０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／分の条件で測定される、前記柔軟性樹脂層の１６０℃での引張弾性率（Ｅ'）が１ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下である粘着性積層フィルム。

【請求項8】

請求項１乃至７いずれか１項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
前記耐熱性樹脂層の融点が２００℃以上である、あるいは前記耐熱性樹脂層は融点を有さない粘着性積層フィルム。

【請求項9】

請求項１乃至８のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
前記柔軟性樹脂層の融点が１００℃以上２５０℃以下である粘着性積層フィルム。

【請求項10】

請求項１乃至９のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
前記耐熱性樹脂層を構成する耐熱性樹脂がポリイミド、ポリアミド、およびポリエステルからなる群から選択される一種または二種以上を含む粘着性積層フィルム。

【請求項11】

請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
前記粘着性積層フィルムの全光線透過率が８０％以上である粘着性積層フィルム。

【請求項12】

請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
ダイシングテープである粘着性積層フィルム。

【請求項13】

請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
耐熱性樹脂層、柔軟性樹脂層および粘着性樹脂層をこの順番に有する粘着性積層フィルムと、前記粘着性樹脂層上に貼り付けられた１または２以上の電子部品と、を備える構造体を準備する工程（Ａ）と、
前記粘着性樹脂層上に貼り付けられた状態で、前記電子部品の特性を評価する工程（Ｂ）と、
前記工程（Ｂ）の後に前記耐熱性樹脂層を前記粘着性積層フィルムから剥離する工程（Ｃ）と、
前記工程（Ｃ）の後に前記粘着性樹脂層から前記電子部品をピックアップする工程（Ｄ）と、
を備える電子装置の製造方法における前記粘着性積層フィルムに用いられる粘着性積層フィルム。

【請求項14】

耐熱性樹脂層、柔軟性樹脂層および粘着性樹脂層をこの順番に有する粘着性積層フィルムと、前記粘着性樹脂層上に貼り付けられた１または２以上の電子部品と、を備える構造体を準備する工程（Ａ）と、
前記粘着性樹脂層上に貼り付けられた状態で、前記電子部品の特性を評価する工程（Ｂ）と、
前記工程（Ｂ）の後に前記耐熱性樹脂層を前記粘着性積層フィルムから剥離する工程（Ｃ）と、
前記工程（Ｃ）の後に前記粘着性樹脂層から前記電子部品をピックアップする工程（Ｄ）と、
を備える電子装置の製造方法であって、
前記粘着性積層フィルムとして請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムを用いる電子装置の製造方法。

【請求項15】

請求項１４に記載の電子装置の製造方法において、
前記工程（Ｂ）では、０℃以下または５０℃以上２００℃以下の温度環境下で前記電子部品の特性評価をおこなう電子装置の製造方法。

【請求項16】

請求項１４または１５に記載の電子装置の製造方法において、
前記工程（Ｄ）では、前記粘着性樹脂層における前記電子部品が貼り付けられた領域をフィルムの面内方向に拡張させて、隣接する前記電子部品間の間隔を拡大させた状態で、前記粘着性樹脂層から前記電子部品をピックアップする電子装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、粘着性積層フィルムおよび電子装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電子装置の製造工程において、電子部品の特性を評価する場合がある。
この電子部品の特性評価工程では、例えば、高温または低温で電子部品の特性評価をおこなう。こうすることで、不良発生の要因が内在している電子部品の劣化を加速でき、電子部品の初期不良を早期に発生させ、その不良品を除去することができる。これにより、信頼性に優れた電子部品を効率よく得ることができる。

【0003】

このような電子部品の特性評価の加速試験に関する技術としては、例えば、特許文献１（特開平１０−１６３２８１号公報）に記載のものが挙げられる。

【0004】

特許文献１には、複数個の半導体素子を形成した半導体ウェハに対してダイシングを施し、このダイシングが施された半導体素子間の位置関係を保持した状態で上記半導体素子に形成された電極にテスタに接続された接触端子を押し当てて電気的に接続し、この接続した状態でテスタにより半導体素子に対して動作特性試験による検査を行って半導体素子を製造することを特徴とする半導体素子の製造方法が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開平１０−１６３２８１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明者の検討によれば、従来の電子装置の製造方法に関し、以下のような課題を見出した。
まず、本発明者は、従来の電子装置の製造方法において、高温または低温で電子部品の特性評価をおこなう際に、電子部品を仮固定する粘着性フィルムが変形したり、溶融したりすることを知見した。この場合、粘着性フィルム上の電子部品の位置ズレが起こり、その後の電子部品のピックアップが上手くできなくなってしまう。

【0007】

さらに、本発明者の検討によれば、粘着性フィルムの変形や溶融を抑制するために、粘着性フィルムの耐熱性を高めると、粘着性フィルムの変形や溶融が抑制されて電子部品の位置ズレは改善される一方で、今度は粘着性フィルムの伸縮性や柔軟性が悪化し、電子部品のピックアップが上手くできなくなってしまうことが明らかになった。
すなわち、従来の粘着性フィルムには、高温または低温での電子部品の特性評価の後における電子部品のピックアップ性において改善の余地があった。

【0008】

そのため、従来の電子装置の製造方法では、電子部品のピックアップを上手くおこなう観点から、図３に示すように粘着性フィルム５０Ａ上の電子部品７０Ａをトレー８０Ａ等に一度ピックアップしてから、再度、電子部品７０Ａをロボットにて移送して試料台９０Ａに配置し、高温または低温での電子部品７０Ａの特性評価を行い、その後、再び電子部品７０Ａをロボットにてトレー８０Ａ等に移送しなければならず、工程が複雑になっていた。
すなわち、本発明者らは、従来の電子装置の製造方法には、電子部品の特性評価工程の簡略化と、電子部品のピックアップ性とを両立させるという観点において、改善の余地があることを見出した。

【0009】

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、電子部品の特性評価工程を簡略化できるとともに、電子部品を精度よくピックアップすることが可能な粘着性フィルムを提供するものである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、電子部品を仮固定するフィルムとして、耐熱性樹脂層、柔軟性樹脂層および粘着性樹脂層をこの順番に有し、かつ、上記耐熱性樹脂層と上記柔軟性樹脂層との間の剥離強度が特定の条件を満たす粘着性積層フィルムを使用し、電子部品のピックアップ工程の前に、上記耐熱性樹脂層を剥離することにより、電子部品の特性評価工程の簡略化と、電子部品のピックアップ性とを両立できることを見出して、本発明を完成させた。

【0011】

本発明によれば、以下に示す粘着性積層フィルムおよび電子装置の製造方法が提供される。

【0012】

［１］
耐熱性樹脂層、柔軟性樹脂層および粘着性樹脂層をこの順番に有する粘着性積層フィルムであって、
ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠し下記の方法で測定される、上記耐熱性樹脂層と上記柔軟性樹脂層との間の剥離強度Ｐ_０が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上２．０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、かつ、上記粘着性積層フィルムを１６０℃で４時間熱処理した後の、上記耐熱性樹脂層と上記柔軟性樹脂層との間の剥離強度Ｐ_１が０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であり、
上記耐熱性樹脂層は、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素系樹脂、液晶ポリマー、塩化ビニリデン樹脂、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリメチルペンテンからなる群より選択される一種または二種以上を含む層であり、
上記柔軟性樹脂層は、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリイミド系エラストマー、およびポリブチレンテレフタレートからなる群より選択される一種または二種以上を含む層であり、
上記粘着性樹脂層を構成する粘着剤が、（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、オレフィン系粘着剤、スチレン系粘着剤からなる群より選択される一種または二種以上を含む、粘着性積層フィルム。
（剥離強度の測定方法）
上記粘着性樹脂層がシリコンウェハに接するように、上記粘着性積層フィルムを上記シリコンウェハに貼り付ける。次いで、引張試験機を用いて、上記耐熱性樹脂層を上記柔軟性樹脂層から、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件で１８０度方向に剥離し、そのときの強度（Ｎ／２５ｍｍ）を２回測定し、その平均値を剥離強度とする。
［２］
上記［１］に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
上記耐熱性樹脂層と上記柔軟性樹脂層との間に接着層をさらに有する粘着性積層フィルム。
［３］
上記［２］に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
上記接着層が（メタ）アクリル系粘着剤を含む粘着性積層フィルム。
［４］
上記［３］に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
上記（メタ）アクリル系粘着剤が（メタ）アクリル系粘着性樹脂および架橋剤を含み、
上記（メタ）アクリル系粘着剤中の上記架橋剤の含有量が、上記（メタ）アクリル系粘着性樹脂１００質量部に対して、５質量部以上である粘着性積層フィルム。
［５］
上記［４］に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
上記架橋剤がエポキシ系化合物、イソシアネート系化合物およびアジリジン系化合物から選択される一種または二種以上を含む粘着性積層フィルム。
［６］
上記［４］または［５］に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
上記（メタ）アクリル系粘着剤に含まれる上記（メタ）アクリル系粘着性樹脂が、分子中に炭素−炭素二重結合を２以上有する多官能性モノマー由来の構成単位を含む粘着性積層フィルム。
［７］
上記［１］乃至［６］のいずれか１項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
ＪＩＳ Ｋ７１６１に準拠し、サンプル幅１０ｍｍ、チャック間距離３０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／分の条件で測定される、上記柔軟性樹脂層の１６０℃での引張弾性率（Ｅ'）が１ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下である粘着性積層フィルム。
［８］
上記［１］乃至［７］のいずれか１項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
上記耐熱性樹脂層の融点が２００℃以上である、あるいは上記耐熱性樹脂層は融点を有さない粘着性積層フィルム。
［９］
上記［１］乃至［８］のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
上記柔軟性樹脂層の融点が１００℃以上２５０℃以下である粘着性積層フィルム。
［１０］
上記［１］乃至［９］のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
上記耐熱性樹脂層を構成する耐熱性樹脂がポリイミド、ポリアミド、およびポリエステルからなる群から選択される一種または二種以上を含む粘着性積層フィルム。
［１１］
上記［１］乃至［１０］のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
上記粘着性積層フィルムの全光線透過率が８０％以上である粘着性積層フィルム。
［１２］
上記［１］乃至［１１］のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
ダイシングテープである粘着性積層フィルム。
［１３］
上記［１］乃至［１２］のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
耐熱性樹脂層、柔軟性樹脂層および粘着性樹脂層をこの順番に有する粘着性積層フィルムと、上記粘着性樹脂層上に貼り付けられた１または２以上の電子部品と、を備える構造体を準備する工程（Ａ）と、
上記粘着性樹脂層上に貼り付けられた状態で、上記電子部品の特性を評価する工程（Ｂ）と、
上記工程（Ｂ）の後に上記耐熱性樹脂層を上記粘着性積層フィルムから剥離する工程（Ｃ）と、
上記工程（Ｃ）の後に上記粘着性樹脂層から上記電子部品をピックアップする工程（Ｄ）と、
を備える電子装置の製造方法における上記粘着性積層フィルムに用いられる粘着性積層フィルム。
［１４］
耐熱性樹脂層、柔軟性樹脂層および粘着性樹脂層をこの順番に有する粘着性積層フィルムと、上記粘着性樹脂層上に貼り付けられた１または２以上の電子部品と、を備える構造体を準備する工程（Ａ）と、
上記粘着性樹脂層上に貼り付けられた状態で、上記電子部品の特性を評価する工程（Ｂ）と、
上記工程（Ｂ）の後に上記耐熱性樹脂層を上記粘着性積層フィルムから剥離する工程（Ｃ）と、
上記工程（Ｃ）の後に上記粘着性樹脂層から上記電子部品をピックアップする工程（Ｄ）と、
を備える電子装置の製造方法であって、
上記粘着性積層フィルムとして［１］乃至［１３］のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムを用いる電子装置の製造方法。
［１５］
上記［１４］に記載の電子装置の製造方法において、
上記工程（Ｂ）では、０℃以下または５０℃以上２００℃以下の温度環境下で上記電子部品の特性評価をおこなう電子装置の製造方法。
［１６］
上記［１４］または［１５］に記載の電子装置の製造方法において、
上記工程（Ｄ）では、上記粘着性樹脂層における上記電子部品が貼り付けられた領域をフィルムの面内方向に拡張させて、隣接する上記電子部品間の間隔を拡大させた状態で、上記粘着性樹脂層から上記電子部品をピックアップする電子装置の製造方法。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、電子部品の特性評価工程を簡略化できるとともに、電子部品を精度よくピックアップすることが可能な粘着性フィルムを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。

【0015】

【図1】本発明に係る実施形態の粘着性積層フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。

【図2】本発明に係る実施形態の電子装置の製造方法の一例を模式的に示した断面図である。

【図3】従来の電子装置の製造方法の一例を模式的に示した断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。また、数値範囲の「Ａ〜Ｂ」は特に断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下を表す。また、本実施形態において、「（メタ）アクリル」とは」アクリル、メタクリル、またはアクリルおよびメタクリルの両方を意味する。

【0017】

１．粘着性積層フィルム
以下、本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０について説明する。
図１は、本発明に係る実施形態の粘着性積層フィルム５０の構造の一例を模式的に示した断面図である。図２は、本発明に係る実施形態の電子装置の製造方法の一例を模式的に示した断面図である。

【0018】

図１に示すように、本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０は、耐熱性樹脂層１０、柔軟性樹脂層２０および粘着性樹脂層３０をこの順番に有する。本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０において、電子部品７０のピックアップ工程の前における耐熱性樹脂層１０と柔軟性樹脂層２０との間の接着性を良好に保つ観点から、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠し下記の方法で測定される、耐熱性樹脂層１０と柔軟性樹脂層２０との間の剥離強度Ｐ_０が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上２．０Ｎ／２５ｍｍ以下である。また、本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０において、電子部品７０の特性評価工程後に耐熱性樹脂層１０を柔軟性樹脂層２０から良好に剥離させることができる観点から、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠し下記の方法で測定される、粘着性積層フィルム５０を１６０℃で４時間熱処理した後の耐熱性樹脂層１０と柔軟性樹脂層２０との間の剥離強度Ｐ_１が０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上１．５Ｎ／２５ｍｍ以下である。
（剥離強度の測定方法）
粘着性樹脂層３０がシリコンウェハに接するように、粘着性積層フィルム５０を上記シリコンウェハに貼り付ける。次いで、引張試験機を用いて、耐熱性樹脂層１０を柔軟性樹脂層２０から、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件で１８０度方向に剥離し、そのときの強度（Ｎ／２５ｍｍ）を２回測定し、その平均値を剥離強度とする。

【0019】

本発明者らは、電子部品の特性評価工程を簡略化できるとともに、電子部品を精度よくピックアップすることが可能な粘着性フィルムを実現するために、鋭意検討を重ねた。その結果、電子部品を仮固定するフィルムとして、耐熱性樹脂層、柔軟性樹脂層および粘着性樹脂層をこの順番に有する粘着性積層フィルムを使用し、電子部品のピックアップ工程の前に、上記耐熱性樹脂層を剥離する方法が、電子部品の特性評価工程の簡略化と、電子部品のピックアップ性とを両立する方法として有効であるという知見を得た。
そして、本発明者らは上記知見を元にさらに鋭意検討した結果、耐熱性樹脂層１０と柔軟性樹脂層２０との間の剥離強度Ｐ_０および剥離強度Ｐ_１が上記範囲内である粘着性積層フィルム５０が、電子部品７０のピックアップ工程の前における耐熱性樹脂層１０と柔軟性樹脂層２０との間の接着性を維持しながら、電子部品７０の特性評価工程後に耐熱性樹脂層１０を柔軟性樹脂層２０から良好に剥離させることができることを初めて見出した。
すなわち、本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０は、耐熱性樹脂層１０と柔軟性樹脂層２０との間の剥離強度Ｐ_０を上記下限値以上とすることで、電子部品７０のピックアップ工程の前における耐熱性樹脂層１０と柔軟性樹脂層２０との間の接着性を良好に保つことが可能となる。
また、本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０は、耐熱性樹脂層１０と柔軟性樹脂層２０との間の剥離強度Ｐ_１を上記上限値以下とすることで、電子部品７０の特性評価工程後に耐熱性樹脂層１０を柔軟性樹脂層２０から良好に剥離させることができる。

【0020】

本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０において、耐熱性樹脂層１０と柔軟性樹脂層２０との間の剥離強度Ｐ_０が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上２．０Ｎ／２５ｍｍ以下であるが、好ましくは０．０２Ｎ／２５ｍｍ以上、より好ましくは０．０４Ｎ／２５ｍｍ以上、そして、好ましくは１．５Ｎ／２５ｍｍ以下、より好ましくは１．０Ｎ／２５ｍｍ以下、さらに好ましくは０．５Ｎ／２５ｍｍ以下、特に好ましくは０．３Ｎ／２５ｍｍ以下である。
また、本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０において、耐熱性樹脂層１０と柔軟性樹脂層２０との間の剥離強度Ｐ_１が０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上１．５Ｎ／２５ｍｍ以下であるが、好ましくは１．０Ｎ／２５ｍｍ以下、より好ましくは０．７Ｎ／２５ｍｍ以下、特に好ましくは０．５Ｎ／２５ｍｍ以下、そして、好ましくは０．０８Ｎ／２５ｍｍ以上、より好ましくは０．１０Ｎ／２５ｍｍ以上である。

【0021】

耐熱性樹脂層１０と柔軟性樹脂層２０との間の剥離強度Ｐ_０および剥離強度Ｐ_１は、例えば、耐熱性樹脂層１０と柔軟性樹脂層２０との間に後述する接着層を設けたり、耐熱性樹脂層１０の表面に対して表面処理を施したりすることにより上記範囲内に制御することができる。

【0022】

本実施形態において、例えば、（１）接着層を構成する各成分の種類や配合割合、（２）接着層を構成する粘着性樹脂における各モノマーの種類や含有割合等を適切に調節することにより、耐熱性樹脂層１０と柔軟性樹脂層２０との間の剥離強度Ｐ_０および剥離強度Ｐ_１を上記範囲内に制御することが可能である。
これらの中でも、例えば接着層を構成する粘着性樹脂における架橋剤の種類や配合割合等が、耐熱性樹脂層１０と柔軟性樹脂層２０との間の剥離強度Ｐ_０および剥離強度Ｐ_１を所望の数値範囲とするための要素として挙げられる。

【0023】

本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０全体の厚さは、機械的特性と取扱い性のバランスから、好ましくは２５μｍ以上１１００μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以上７００μｍ以下であり、さらに好ましくは３０μｍ以上５００μｍ以下である。

【0024】

本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０は、電子装置の製造工程において電子部品を仮固定するためのフィルム等に用いることができ、特に、ダイシングテープとして好適に用いることができる。

【0025】

本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０の全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは８５％以上である。こうすることで、粘着性積層フィルム５０に透明性を付与することができる。そして、粘着性積層フィルム５０の全光線透過率を上記下限値以上とすることにより、粘着性樹脂層３０へより効果的に放射線を照射することができ、放射線照射効率を向上させることができる。なお、粘着性積層フィルム５０の全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１）に準じて測定することが可能である。

【0026】

次に、本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０を構成する各層について説明する。
ここで、本実施形態において、耐熱性とは高温または低温におけるフィルムや樹脂層の寸法安定性を意味する。すなわち、耐熱性に優れるフィルムや樹脂層ほど、高温または低温における膨張や収縮、軟化等の変形や溶融等が起き難いことを意味する。

【0027】

＜耐熱性樹脂層＞
耐熱性樹脂層１０は、粘着性積層フィルム５０の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。
耐熱性樹脂層１０は、高温または低温で電子部品７０の特性評価をおこなう際に、電子部品７０の位置ズレが起きるほどの変形や溶融が起きない程度の耐熱性があれば特に限定されないが、例えば、耐熱性樹脂フィルムを用いることができる。

【0028】

上記耐熱性樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ナイロン−６、ナイロン−６６、ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリアミドイミド；ポリカーボネート；変性ポリフェニレンエーテル；ポリアセタール；ポリアリレート；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンスルフィド；ポリエーテルエーテルケトン；フッ素系樹脂；液晶ポリマー；塩化ビニリデン樹脂；ポリベンゾイミダゾール；ポリベンゾオキサゾール；ポリメチルペンテン等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。

【0029】

これらの中でも、耐熱性や機械的強度、透明性、価格等のバランスに優れる観点から、ポリイミド、ポリアミド、およびポリエステルから選択される一種または二種以上が好ましい。

【0030】

耐熱性樹脂層１０の融点は２００℃以上であることが好ましく、２２０℃以上であることがより好ましい。あるいは、耐熱性樹脂層１０は融点を示さないものであることが好ましく、分解温度が２００℃以上であることがより好ましく、分解温度が２２０℃以上であることがさらに好ましい。
このような耐熱性樹脂層１０を用いると、高温または低温で電子部品７０の特性評価をおこなう際の粘着性積層フィルム５０の変形をより一層抑制することができる。

【0031】

耐熱性樹脂層１０は、単層であっても、二種以上の層であってもよい。
また、耐熱性樹脂層１０を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、耐熱性樹脂層１０の耐熱性および機械的強度を向上させる観点から、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。

【0032】

耐熱性樹脂層１０の厚さは、良好なフィルム特性を得る観点から、好ましくは１０μｍ以上１０００μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以上３００μｍ以下である。
耐熱性樹脂層１０は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。

【0033】

耐熱性樹脂層１０は柔軟性樹脂層２０に対して剥離可能なように積層されている。
剥離可能に積層する方法は特に限定されないが、例えば、剥離可能な接着層（図示しない）を介して積層する方法や、耐熱性樹脂層１０の柔軟性樹脂層２０と接する側の表面の表面粗さを調整し、かつ、その表面を離型処理する方法等が挙げられる。

【0034】

すなわち、本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０は、耐熱性樹脂層１０と柔軟性樹脂層２０との間の剥離強度の調整をより容易にする観点から、耐熱性樹脂層１０と柔軟性樹脂層２０との間に接着層をさらに有することが好ましい。

【0035】

このような剥離可能な接着層としては、例えば、（１）加熱により膨張して粘着力の昂進を抑制できる加熱膨張型粘着剤により構成された接着層、（２）加熱により収縮して粘着力の昂進を抑制できる、収縮性フィルムを基材とした両面粘着性フィルムにより構成された接着層、（３）高温または低温での処理後も粘着力の昂進を抑制できる耐熱性接着層等が挙げられる。

【0036】

（（１）加熱により膨張して粘着力の昂進を抑制できる加熱膨張型粘着剤により構成された接着層）
加熱膨張型粘着剤は粘着剤中に熱膨張性微粒子や発泡剤等が分散している粘着剤をいう。粘着剤としては、一般的に公知の粘着剤を用いることができ、例えば、（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。
熱膨張性微粒子としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタン等の加熱によって容易にガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微粒子が挙げられる。
発泡剤としては、例えば、熱分解して、水、炭酸ガス、窒素を発生させる能力を有する化学物質等が挙げられる。
加熱により、熱膨張性微粒子や発泡剤が膨張すると、接着層の表面状態が変化し、柔軟性樹脂層２０と耐熱性樹脂層１０との粘着力の昂進を抑制することができ、その結果、柔軟性樹脂層２０から耐熱性樹脂層１０を容易に剥離することができる。

【0037】

（（２）加熱により収縮して粘着力の昂進を抑制できる、収縮性フィルムを基材とした両面粘着性フィルムにより構成された接着層）
収縮性フィルムを基材とした両面粘着性フィルムに使用される収縮フィルムとしては、加熱により収縮する熱収縮フィルムが挙げられる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等の一軸または二軸延伸フィルム等を挙げることができる。
収縮性フィルムの両面に設けられる粘着剤としては、一般的に公知の粘着剤を用いることができ、例えば、（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。
加熱により、基材の収縮性フィルムが収縮すると、接着層の表面状態が変化し、柔軟性樹脂層２０と耐熱性樹脂層１０との粘着力の昂進を抑制することができ、その結果、柔軟性樹脂層２０から耐熱性樹脂層１０を容易に剥離することができる。

【0038】

（（３）高温または低温での処理後も粘着力の昂進を抑制できる耐熱性接着層）
高温または低温での処理後も粘着力の昂進を抑制できる耐熱性接着層を構成する粘着剤は、（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、オレフィン系粘着剤、スチレン系粘着剤等が挙げられる。
ここで、（メタ）アクリル系粘着剤は（メタ）アクリル系粘着性樹脂を必須成分として含んでいる。シリコーン系粘着剤はシリコーン系粘着性樹脂を必須成分として含んでいる。ウレタン系粘着剤はウレタン系粘着性樹脂を必須成分として含んでいる。
これらの中でも耐熱性樹脂層１０と柔軟性樹脂層２０との間の剥離強度の調整をより容易にする観点等から、（メタ）アクリル系粘着剤が好ましい。

【0039】

（メタ）アクリル系粘着剤に使用される（メタ）アクリル系粘着性樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー単位（Ａ）および架橋剤と反応し得る官能基を有するモノマー単位（Ｂ）を含む共重合体が挙げられる。
本実施形態において、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとは、アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル、またはこれらの混合物を意味する。

【0040】

本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂は、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー（Ａ）および架橋剤と反応し得る官能基を有するモノマー（Ｂ）を含むモノマー混合物を共重合することにより得ることができる。

【0041】

（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー単位（Ａ）を形成するモノマー（Ａ）としては、炭素数１〜１２程度のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。好ましくは、炭素数１〜８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルである。具体的には、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。
本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂において、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー単位（Ａ）の含有量は、（メタ）アクリル系粘着性樹脂中の全モノマー単位の合計を１００質量％としたとき、１０質量％以上９８．９質量％以下であることが好ましく、８５質量％以上９５質量％以下であることがより好ましい。

【0042】

架橋剤と反応し得る官能基を有するモノマー（Ｂ）を形成するモノマー（Ｂ）としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、メサコン酸、シトラコン酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸モノアルキルエステル、メサコン酸モノアルキルエステル、シトラコン酸モノアルキルエステル、フマル酸モノアルキルエステル、マレイン酸モノアルキルエステル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アクリル酸−２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸−２−ヒドロキシエチル、アクリルアミド、メタクリルアミド、ターシャル−ブチルアミノエチルアクリレート、ターシャル−ブチルアミノエチルメタクリレート等が挙げられる。好ましくは、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸−２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸−２−ヒドロキシエチル、アクリルアミド、メタクリルアミド等である。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を使用してもよい。
本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂において、モノマー単位（Ｂ）の含有量は、（メタ）アクリル系粘着性樹脂中の全モノマー単位の合計を１００質量％としたとき、１質量％以上４０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、１質量％以上１０質量％以下であることがさらに好ましい。

【0043】

本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂は、モノマー単位（Ａ）およびモノマー単位（Ｂ）以外に、分子中に炭素−炭素二重結合を２以上有する多官能性モノマー（Ｃ）由来の構成単位（以下、多官能性モノマー単位（Ｃ）とも呼ぶ。）や界面活性剤としての性質を有する特定のコモノマー（以下、重合性界面活性剤と称する）単位をさらに含むことが好ましい。特に、接着層の耐熱性や密着力とのバランスをより一層向上させる観点から、本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂は、多官能性モノマー（Ｃ）由来の構成単位（Ｃ）を含むことが好ましい。
重合性界面活性剤は、モノマー（Ａ）、モノマー（Ｂ）およびモノマー（Ｃ）と共重合する性質を有すると共に、乳化重合する場合には乳化剤としての作用を有する。

【0044】

多官能性モノマー単位（Ｃ）を形成するモノマー（Ｃ）としては、メタクリル酸アリル、アクリル酸アリル、ジビニルベンゼン、メタクリル酸ビニル、アクリル酸ビニル、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、２−プロペニルジ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシエチルビス（２−（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレートや、例えば、両末端がジアクリレートまたはジメタクリレートで主鎖の構造がプロピレングリコール型（以下、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートとも呼ぶ。）（例えば、日本油脂（株）製、商品名；ＰＤＰ−２００、同ＰＤＰ−４００、同ＡＤＰ−２００、同ＡＤＰ−４００）、両末端がジアクリレートまたはジメタクリレートで主鎖の構造がテトラメチレングリコール型（以下、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレートとも呼ぶ。）（例えば、日本油脂（株）製、商品名；ＡＤＴ−２５０、同ＡＤＴ−８５０）およびこれらの混合型（例えば、日本油脂（株）製、商品名：ＡＤＥＴ−１８００、同ＡＤＰＴ−４０００）であるもの等が挙げられる。
これらは単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、接着層の耐熱性や密着力とのバランスをより一層向上させる観点から、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートおよびポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレートから選択される一種または二種以上を含むことが好ましく、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレートがより好ましい。

【0045】

本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂において、モノマー単位（Ｃ）の含有量は、（メタ）アクリル系粘着性樹脂中の全モノマー単位の合計を１００質量％としたとき、０．１質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上５質量％以下であることがより好ましい。

【0046】

重合性界面活性剤の例としては、例えば、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルのベンゼン環に重合性の１−プロペニル基を導入したもの（第一工業製薬（株）製；商品名：アクアロンＲＮ−１０、同ＲＮ−２０、同ＲＮ−３０、同ＲＮ−５０等）、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルの硫酸エステルのアンモニウム塩のベンゼン環に重合性の１−プロペニル基を導入したもの（第一工業製薬（株）製；商品名：アクアロンＨＳ−１０、同ＨＳ−２０、同ＨＳ−１０２５等）、および分子内に重合性二重結合を持つ、スルホコハク酸ジエステル系（花王（株）製；商品名：ラテムルＳ−１２０Ａ、同Ｓ−１８０Ａ等）等が挙げられる。

【0047】

本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂は、さらに必要に応じて、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の重合性２重結合を有するモノマーにより形成されたモノマー単位をさらに含有してもよい。

【0048】

本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着性樹脂の重合反応機構としては、ラジカル重合、アニオン重合、カチオン重合等が挙げられる。（メタ）アクリル系粘着性樹脂の製造コスト、モノマーの官能基の影響等を等慮すればラジカル重合によって重合することが好ましい。
ラジカル重合反応によって重合する際、ラジカル重合開始剤として、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、３，３，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、メチルエチルケトンパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシフタレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−ヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、アセチルパーオキサイド、イソブチリルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキサイド、ジ−ｔ−アミルパーオキサイド等の有機過酸化物；過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム等の無機過酸化物；２，２'−アゾビスイソブチロニトリル、２，２'−アゾビス−２−メチルブチロニトリル、４，４'−アゾビス−４−シアノバレリックアシッド等のアゾ化合物が挙げられる。

【0049】

乳化重合法により重合する場合には、これらのラジカル重合開始剤の中で、水溶性の過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム等の無機過酸化物、同じく水溶性の４，４'−アゾビス−４−シアノバレリックアシッド等の分子内にカルボキシル基を持ったアゾ化合物が好ましく、過硫酸アンモニウム、４，４'−アゾビス−４−シアノバレリックアシッド等の分子内にカルボキシル基を有するアゾ化合物がさらに好ましく、４，４'−アゾビス−４−シアノバレリックアシッド等の分子内にカルボキシル基を有するアゾ化合物が特に好ましい。

【0050】

（メタ）アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル系粘着性樹脂に加えて、架橋性の官能基を１分子中に２個以上有する架橋剤をさらに含むことが好ましい。
架橋性の官能基を１分子中に２個以上有する架橋剤は、（メタ）アクリル系粘着性樹脂が有する官能基と反応させ、粘着力および凝集力を調整するために用いる。
このような架橋剤としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、レソルシンジグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物；テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチロールプロパンのトルエンジイソシアネート３付加物、ポリイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート等のイソシアネート系化合物；トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ'−ジフェニルメタン−４，４'−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ'−ヘキサメチレン−１，６−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ'−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−（２−メチルアジリジン）プロピオネート等のアジリジン系化合物；Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ'−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン等の４官能性エポキシ系化合物；ヘキサメトキシメチロールメラミン等のメラミン系化合物等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物およびアジリジン系化合物から選択される一種または二種以上を含むことが好ましく、接着層の耐熱性や密着力とのバランスをより一層向上させる観点から、エポキシ系化合物がより好ましい。

【0051】

（メタ）アクリル系粘着剤中の架橋剤の含有量は、接着層の耐熱性や密着力とのバランスを向上させる観点から、（メタ）アクリル系粘着性樹脂１００質量部に対し、５質量部以上であることが好ましく、８質量部以上であることがより好ましく、１０質量部以上であることがさらに好ましく、１２質量部以上であることが特に好ましく、そして５０質量部以下であることが好ましく、３０質量部以下がさらに好ましい。
また、（メタ）アクリル系粘着剤中の架橋剤の含有量を調整することにより、耐熱性樹脂層１０と柔軟性樹脂層２０との間の剥離強度Ｐ_０および剥離強度Ｐ_１を調整することができる。

【0052】

本実施形態に係る（メタ）アクリル系粘着剤は、粘着性樹脂に加えて、紫外線重合開始剤をさらに含んでもよい。これにより紫外線照射による硬化時間ならびに紫外線照射量を少なくすることができる。
紫外線重合開始剤の例には、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン系光重合開始剤；４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン等のα−ケトール化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール系化合物；ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、等のベンゾイン系光重合開始剤；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸等のベンゾフェノン系光重合開始剤等が挙げられる。
粘着剤中の紫外線重合開始剤の含有量は、粘着性樹脂１００質量部に対し、０．１質量部以上１０質量部以下であることが好ましく、２．５質量部以上５質量部以下であることがより好ましい。

【0053】

接着層の厚さは特に制限されないが、例えば、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。

【0054】

接着層は、例えば、耐熱性樹脂層１０または柔軟性樹脂層２０上に粘着剤塗布液を塗布することにより形成することができる。
粘着剤塗布液を塗布する方法としては、従来公知の塗布方法、例えば、ロールコーター法、リバースロールコーター法、グラビアロール法、バーコート法、コンマコーター法、ダイコーター法等が採用できる。塗布された粘着剤の乾燥条件には特に制限はないが、一般的には、８０〜２００℃の温度範囲において、１０秒〜１０分間乾燥することが好ましい。さらに好ましくは、８０〜１７０℃において、１５秒〜５分間乾燥する。架橋剤と粘着剤との架橋反応を十分に促進させるために、粘着剤塗布液の乾燥が終了した後、４０〜８０℃において５〜３００時間程度加熱してもよい。

【0055】

また、本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０において、耐熱性樹脂層１０の柔軟性樹脂層２０と接する側の表面の表面粗さを調整し、かつ、その表面を離型処理することによっても、耐熱性樹脂層１０と柔軟性樹脂層２０との間の剥離強度を調整することが可能である。
ここで、ＪＩＳ−Ｂ０６０１により規定される、耐熱性樹脂層１０の柔軟性樹脂層２０と接する側の表面の表面粗さ（Ｒａ）は好ましくは０．１０μｍ以上１０μｍ以下である。
また、耐熱性樹脂層１０の柔軟性樹脂層２０と接する側の表面がシリコーンやポリテトラフルオロエチレンなどの離型剤により離型処理されていることが好ましい。

【0056】

＜柔軟性樹脂層＞
柔軟性樹脂層２０は、粘着性積層フィルム５０の柔軟性や伸縮性等の特性を良好にすることを目的として設けられる層である。
柔軟性樹脂層２０を設けることにより、粘着性積層フィルム５０の伸縮性や柔軟性が向上し、電子部品７０をピックアップする工程において粘着性積層フィルム５０を面内方向に拡張させることがより容易にできる。

【0057】

柔軟性樹脂層２０は面内方向に拡張できるものであれば特に限定されないが、柔軟性や伸縮性等の特性に優れ、かつ、高温または低温で電子部品７０の特性評価をおこなう際に粘着性樹脂層３０との接着性を維持できる程度の耐熱性があるものが好ましい。
上記柔軟性樹脂層２０を構成する柔軟性樹脂としては、例えば、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリイミド系エラストマー、およびポリブチレンテレフタレート等から選択される一種または二種以上が挙げられる。

【0058】

ＪＩＳ Ｋ７１６１に準拠し、サンプル幅１０ｍｍ、チャック間距離３０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／分の条件で測定される、柔軟性樹脂層２０の１６０℃での引張弾性率（Ｅ'）が１ＭＰa以上３００ＭＰa以下であることが好ましく、５ＭＰa以上１５０ＭＰa以下であることがより好ましい。これにより、柔軟性樹脂層２０の柔軟性や伸縮性等の特性を良好に保ちつつ、高温または低温で電子部品７０の特性評価をおこなう際の粘着性積層フィルム５０の熱膨張をより一層抑制することができる。

【0059】

柔軟性樹脂層２０の融点は１００℃以上２５０℃以下であることが好ましい。
このような柔軟性樹脂層２０を用いると、高温または低温で電子部品７０の特性評価をおこなう際の粘着性積層フィルム５０の熱膨張をより一層抑制することができる。

【0060】

柔軟性樹脂層２０の厚みは特に制限されないが、例えば、１０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上３００μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以上２５０μｍ以下であることがさらに好ましく、５０μｍ以上２００μｍ以下であることが特に好ましい。

【0061】

＜粘着性樹脂層＞
粘着性樹脂層３０は粘着性積層フィルム５０を電子部品７０に貼り付ける際に、電子部品７０の表面に接触して粘着する層である。

【0062】

粘着性樹脂層３０を構成する粘着剤は、（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、オレフィン系粘着剤、スチレン系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、接着力の調整を容易にできる点等から、（メタ）アクリル系重合体をベースポリマーとする（メタ）アクリル系粘着剤が好ましい。

【0063】

粘着性樹脂層３０を構成する粘着剤としては、放射線により粘着力を低下させる放射線架橋型粘着剤を用いることができる。放射線架橋型粘着剤により構成された粘着性樹脂層３０は、放射線の照射により架橋して粘着力が著しく減少するため、電子部品７０のピックアップ工程において、粘着性樹脂層３０から電子部品７０をピックアップし易くなる。放射線としては、紫外線、電子線、赤外線等が挙げられる。
放射線架橋型粘着剤としては、紫外線架橋型粘着剤が好ましい。

【0064】

（メタ）アクリル系粘着剤に含まれる（メタ）アクリル系重合体としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル化合物の単独重合体、（メタ）アクリル酸エステル化合物とコモノマーとの共重合体等が挙げられる。（メタ）アクリル酸エステル化合物としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸エステル化合物は一種単独で用いてもよく、二種以上を併用して用いてもよい。
また、（メタ）アクリル系共重合体を構成するコモノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリルニトリル、（メタ）アクリルアマイド、スチレン、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、（メタ）アクリルアマイド、メチロール（メタ）アクリルアマイド、無水マレイン酸等が挙げられる。これらのコモノマーは一種単独で用いてもよく、二種以上を併用して用いてもよい。

【0065】

放射線架橋型粘着剤は、例えば、上記（メタ）アクリル系粘着剤等の粘着剤と、架橋性化合物（炭素−炭素二重結合を有する成分）と、光重合開始剤または熱重合開始剤と、を含む。

【0066】

架橋性化合物としては、例えば、分子中に炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合により架橋可能なモノマー、オリゴマーまたはポリマー等が挙げられる。このような架橋性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル；エステル（メタ）アクリレートオリゴマー；２−プロペニルジ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシエチルビス（２−（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレート等のイソシアヌレートまたはイソシアヌレート化合物等が挙げられる。
なお、粘着剤が、ポリマーの側鎖に炭素−炭素二重結合を有する放射線架橋型ポリマーである場合は、架橋性化合物を加えなくてもよい。

【0067】

架橋性化合物の含有量は、粘着剤１００質量部に対して５〜１００質量部が好ましく、１０〜５０質量部がより好ましい。架橋性化合物の含有量が上記範囲であることにより、上記範囲よりも少ない場合に比べて粘着力の調整がし易くなり、上記範囲よりも多い場合に比べて、熱や光に対する感度が高すぎることによる保存安定性の低下が起こりにくい。

【0068】

光重合開始剤としては、放射線を照射することにより開裂しラジカルを生成する化合物であればよく、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等の芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類等が挙げられる。

【0069】

熱重合開始剤としては、例えば、有機過酸化物誘導体やアゾ系重合開始剤等が挙げられる。加熱時に窒素が発生しない点から、好ましくは有機過酸化物誘導体である。熱重合開始剤としては、例えば、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステルおよびパーオキシジカーボネート等が挙げられる。

【0070】

粘着剤には架橋剤を添加してもよい。架橋剤としては、例えば、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリストールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物；テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン-トリ-β-アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ'−ジフェニルメタン−４，４'−ビス（１-アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ'−ヘキサメチレン−１，６−ビス（1-アジリジンカルボキシアミド）等のアジリジン系化合物；テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ポリイソシアネート等のイソシアネート系化合物等が挙げられる。架橋剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。架橋剤の含有量は、粘着性樹脂層３０の耐熱性や密着力とのバランスを向上させる観点から、（メタ）アクリル系粘着性樹脂１００質量部に対し、０．１質量部以上１０質量部以下であることが好ましい。

【0071】

粘着性樹脂層３０の厚みは特に制限されないが、例えば、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。

【0072】

粘着性樹脂層３０は、例えば、基材層や柔軟性樹脂層２０上に粘着剤塗布液を塗布することにより形成することができる。
粘着剤塗布液を塗布する方法としては、従来公知の塗布方法、例えば、ロールコーター法、リバースロールコーター法、グラビアロール法、バーコート法、コンマコーター法、ダイコーター法等が採用できる。塗布された粘着剤の乾燥条件には特に制限はないが、一般的には、８０〜２００℃の温度範囲において、１０秒〜１０分間乾燥することが好ましい。更に好ましくは、８０〜１７０℃において、１５秒〜５分間乾燥する。架橋剤と粘着剤との架橋反応を十分に促進させるために、粘着剤塗布液の乾燥が終了した後、４０〜８０℃において５〜３００時間程度加熱してもよい。

【0073】

＜その他の層＞
本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０は、粘着性樹脂層３０上に離型フィルムをさらに積層させてもよい。離型フィルムとしては、例えば、離型処理が施されたポリエステルフィルム等が挙げられる。

【0074】

＜粘着性積層フィルムの製造方法＞
次に、本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０の製造方法の一例について説明する。
本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０は、例えば、耐熱性樹脂層１０の一方の面に柔軟性樹脂層２０を押出しラミネート法によって形成し、柔軟性樹脂層２０上に粘着剤塗布液を塗布し乾燥させることによって、粘着性樹脂層３０を形成することにより得ることができる。
また、耐熱性樹脂層１０と柔軟性樹脂層２０とは共押出成形によって形成してもよいし、フィルム状の耐熱性樹脂層１０とフィルム状の柔軟性樹脂層２０とをラミネート（積層）して形成してもよい。

【0075】

２．電子装置の製造方法
次に、本実施形態に係る電子装置の製造方法について説明する。図２は、本発明に係る実施形態の電子装置の製造方法の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態に係る電子装置の製造方法は、例えば、以下の４つの工程を少なくとも備えている。
（Ａ）耐熱性樹脂層１０、柔軟性樹脂層２０および粘着性樹脂層３０をこの順番に有する粘着性積層フィルム５０と、粘着性積層フィルム５０の粘着性樹脂層３０上に貼り付けられた１または２以上の電子部品７０と、を備える構造体１００を準備する工程
（Ｂ）粘着性樹脂層３０上に貼り付けられた状態で、電子部品７０の特性を評価する工程
（Ｃ）工程（Ｂ）の後に耐熱性樹脂層１０を粘着性積層フィルム５０から剥離する工程
（Ｄ）工程（Ｃ）の後に粘着性樹脂層３０から電子部品７０をピックアップする工程
そして、本実施形態に係る電子装置の製造方法では、粘着性積層フィルム５０として、前述した本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０を使用する。

【0076】

本発明者らの検討によれば、従来の電子装置の製造方法に関し、以下のような課題を見出した。
まず、本発明者は、従来の電子装置の製造方法において、高温または低温で電子部品の特性評価をおこなう際に、電子部品を仮固定する粘着性フィルムが変形したり、溶融したりすることを知見した。この場合、粘着性フィルム上の電子部品の位置ズレが起こり、その後の電子部品のピックアップが上手くできなくなってしまう。
さらに、本発明者の検討によれば、粘着性フィルムの変形や溶融を抑制するために、粘着性フィルムの耐熱性を高めると、粘着性フィルムの変形や溶融が抑制されて電子部品の位置ズレは改善される一方で、今度は粘着性フィルムの伸縮性や柔軟性が悪化し、電子部品のピックアップが上手くできなくなってしまうことが明らかになった。
すなわち、従来の粘着性フィルムには、高温または低温での電子部品の特性評価の後における電子部品のピックアップ性において改善の余地があった。

【0077】

そのため、従来の電子装置の製造方法では、電子部品のピックアップを上手くおこなう観点から、図３に示すように粘着性フィルム５０Ａ上の電子部品７０Ａをトレー８０Ａ等に一度ピックアップしてから、再度、電子部品７０Ａをロボットにて移送して試料台９０Ａに配置し、高温または低温での電子部品７０Ａの特性評価を行い、その後、再び電子部品７０Ａをロボットにてトレー８０Ａ等に移送しなければならず、工程が複雑になっていた。
すなわち、本発明者らは、従来の電子装置の製造方法には、電子部品の特性評価工程の簡略化と、電子部品のピックアップ性とを両立させるという観点において、改善の余地があることを見出した。

【0078】

本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、耐熱性樹脂層１０、柔軟性樹脂層２０および粘着性樹脂層３０をこの順番に有する粘着性積層フィルム５０を使用し、かつ、電子部品７０のピックアップ工程の前に、耐熱性樹脂層１０を剥離することにより、電子部品の特性評価工程の簡略化と、電子部品のピックアップ性とを両立できることを見出した。
すなわち、耐熱性樹脂層１０を有する粘着性積層フィルム５０を使用して上記工程（Ｂ）をおこなうことで、耐熱性樹脂層１０により粘着性樹脂層３０の変形や溶融が抑制されて電子部品７０の位置ズレを抑制でき、その結果、上記工程（Ｄ）での電子部品７０のピックアップをより正確におこなうことができる。
また、上記工程（Ｂ）の後に上記工程（Ｃ）をおこなうことで伸縮性や柔軟性に劣る耐熱性樹脂層１０が除去されるため、上記工程（Ｄ）において、粘着性樹脂層３０および柔軟性樹脂層２０を備えるフィルムの伸縮性や柔軟性が良好になり、上記工程（Ｄ）での電子部品７０のピックアップをより容易におこなうことができる。
さらに、粘着性積層フィルム５０上に貼り付けたまま、高温または低温での電子部品７０の特性評価をおこなうことができるため、電子部品７０の特性評価の前に粘着性積層フィルム５０から電子部品７０をピックアップしてトレー等に移動させる必要がなく、電子部品７０の特性評価工程を簡略化することができる。
以上のように、本実施形態に係る電子装置の製造方法によれば、上記工程（Ａ）〜（Ｄ）を備えることで、電子部品７０の特性評価工程を簡略化できるとともに、電子部品７０を精度よくピックアップすることが可能となる。

【0079】

以下、本実施形態に係る電子装置の製造方法の各工程について説明する。

【0080】

（工程（Ａ））
はじめに、粘着性積層フィルム５０と、粘着性積層フィルム５０の粘着性樹脂層３０上に貼り付けられた１または２以上の電子部品７０と、を備える構造体１００を準備する。

【0081】

このような構造体は、例えば、粘着性積層フィルム５０の粘着性樹脂層３０上に電子部品７０を貼り付け、必要に応じて粘着性積層フィルム５０上の電子部品７０を個片化することにより作製することができる。
以下、電子部品７０が半導体基板および半導体チップである場合を例にして、構造体１００の製造方法について具体的に説明する。

【0082】

はじめに、粘着性積層フィルム５０の粘着性樹脂層３０上に半導体基板を貼り付ける。
粘着性積層フィルム５０に貼り付ける半導体基板としては、例えば、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム−ヒ素、ガリウム−リン、ガリウム−ヒ素−アルミニウム等の基板（例えば、ウェハ）が挙げられる。
また、半導体基板としては、表面に回路が形成された半導体基板を用いることが好ましい。

【0083】

粘着性積層フィルム５０の貼り付けは、人の手で行なってもよいが、通常、ロール状の表面保護フィルムを取り付けた自動貼り機によって行なう。
貼り付け時の粘着性積層フィルム５０および半導体基板の温度には特に制限はないが、２５℃〜８０℃が好ましい。
また、貼り付け時の粘着性積層フィルム５０と半導体基板との圧力については特に制限はないが、０．３ＭＰａ〜０．５ＭＰａが好ましい。

【0084】

次いで、粘着性積層フィルム５０上の半導体基板を半導体チップにダイシングする。
ここでいう「ダイシング」には、
（ａ）半導体基板に対してこの半導体基板の厚さと同じ深さの切れ込みを設けることによって半導体基板を分断し、複数の分断された半導体チップを得る操作（以下、「フルカットダイシング」ともいう）、および、
（ｂ）レーザー光を照射することにより、半導体基板に対し、半導体基板の切断までには至らない変質領域を設け、複数の半導体チップを得る操作（以下、「ステルスダイシング」ともいう）が含まれる。
上記ダイシングは、ダイシングブレード（ダイシングソー）、レーザー光等を用いて行うことができる。

【0085】

ダイシングがフルカットダイシングである場合には、ダイシングによって半導体基板が複数の半導体チップに分断される。
一方、ダイシングがステルスダイシングである場合には、ダイシングのみによっては半導体基板が複数の半導体チップに分断されるまでには至らず、ダイシング後の粘着性積層フィルム５０の拡張によって半導体基板が分断されて複数の分断された半導体チップが得られる。
なお、工程（Ａ）における電子部品７０には、フルカットダイシングより得られる分断された複数の半導体チップと、ステルスダイシングにより得られる分断される前の複数の半導体チップの両方を含む。

【0086】

（工程（Ｂ））
次に、粘着性樹脂層３０上に貼り付けられた状態で、電子部品７０の特性を評価する。
電子部品７０の特性評価は、例えば、電子部品７０の動作確認テストであり、図２に示すように、プローブ端子９５を有するプローブカード９２を用いておこなうことができる。
例えば、電子部品７０の端子７５に対して、プローブカード９２を介してテスタに接続されたプローブ端子９５を接触させる。これにより、電子部品７０とテスタとの間で、動作電力や動作試験信号等の授受を行い、電子部品７０の動作特性の良否等を判別することができる。

【0087】

工程（Ｂ）では、０℃以下または５０℃以上２００℃以下の温度環境下で電子部品７０の特性評価をおこなうことが好ましく、６０℃以上１８０℃以下の温度環境下で電子部品７０の特性評価をおこなうことがより好ましく、８０℃以上１６０℃以下の温度環境下で電子部品７０の特性評価をおこなうことがさらに好ましい。こうすることで、不良発生の要因が内在している電子部品７０の劣化を加速でき、電子部品７０の初期不良を早期に発生させ、その不良品を除去することができる。これにより、信頼性に優れた電子部品７０を歩留りよく得ることができる。
例えば、構造体１００を恒温槽やオーブンに入れるか、または試料台９０に設けられたヒーターで加熱することによって、上記の温度環境下とすることができる。

【0088】

（工程（Ｃ））
次いで、工程（Ｂ）の後に耐熱性樹脂層１０を粘着性積層フィルム５０から剥離する。
粘着性積層フィルム５０の剥離は手により行われる場合もあるが、一般には自動剥がし機と称される装置によって行うことができる。

【0089】

（工程（Ｄ））
次いで、工程（Ｃ）の後に粘着性樹脂層３０から電子部品７０をピックアップする。
このピックアップにより、粘着性積層フィルム５０から電子部品７０を剥離することができる。
電子部品７０のピックアップは、公知の方法で行うことができる。

【0090】

工程（Ｄ）では、粘着性樹脂層３０における電子部品７０が貼り付けられた領域をフィルムの面内方向に拡張させて、隣接する電子部品７０間の間隔を拡大させた状態で、粘着性樹脂層３０から電子部品７０をピックアップすることが好ましい。
こうすることにより、隣接する電子部品７０間の間隔が拡大するため、粘着性樹脂層３０から電子部品７０をピックアップし易くなる。さらに、粘着性樹脂層３０の面内方向の拡張によって生じる、電子部品７０と粘着性樹脂層３０とのずり応力により、電子部品７０と粘着性樹脂層３０との粘着力が低下するため、粘着性樹脂層３０から電子部品７０をピックアップし易くなる。

【0091】

（工程（Ｅ））
本実施形態に係る電子装置の製造方法において、工程（Ｄ）の前に粘着性樹脂層３０に対して放射線を照射し、粘着性樹脂層３０を架橋させることで、電子部品７０に対する粘着性樹脂層３０の粘着力を低下させる工程（Ｅ）をさらに備えてもよい。
工程（Ｅ）をおこなうことで、粘着性樹脂層３０から電子部品７０を容易にピックアップすることができる。また、粘着性樹脂層３０を構成する粘着成分により電子部品７０の表面が汚染されることを抑制することができる。
放射線は、例えば、粘着性積層フィルム５０の粘着性樹脂層３０側の面とは反対側の面から照射される。
放射線として紫外線を用いる場合、粘着性積層フィルム５０に対して照射する紫外線の線量は、１００ｍＪ／ｃｍ^２以上が好ましく、３５０ｍＪ／ｃｍ^２以上がより好ましい。
紫外線の線量が上記下限値以上であると、粘着性樹脂層３０の粘着力を十分に低下させることができ、その結果、電子部品７０表面に糊残りが発生することをより抑制することができる。
また、粘着性積層フィルム５０に対して照射する紫外線の線量の上限は特に限定されないが、生産性の観点から、例えば、１５００ｍＪ／ｃｍ^２以下であり、好ましくは１２００ｍＪ／ｃｍ^２以下である。
紫外線照射は、例えば、高圧水銀ランプやＬＥＤを用いておこなうことができる。
工程（Ｅ）は工程（Ｂ）または工程（Ｃ）の前におこなってもよいし、工程（Ｃ）の後におこなってもよいが、工程（Ｂ）の前、工程（Ｂ）と工程（Ｃ）との間あるいは工程（Ｃ）と工程（Ｄ）との間におこなうことが好ましく、工程（Ｂ）の前に行うことがより好ましい。

【0092】

（その他の工程）
本実施形態に係る電子装置の製造方法は、上記以外のその他の工程を有していてもよい。その他の工程としては、電子装置の製造方法において公知の工程を用いることができる。

【0093】

例えば、工程（Ｄ）を行った後、得られた半導体チップ等の電子部品７０を回路基板に実装する工程や、ワイヤボンディング工程、封止工程等の電子部品の製造工程において一般的におこなわれている任意の工程をさらに行ってもよい。

【0094】

また、電子部品７０として回路面を有する半導体基板を用いる場合、例えば、半導体基板の回路形成面に通常用いられる方法で電極形成および非回路面に保護膜形成を行う工程をさらに有してもよい。この電極形成および樹脂封止を行う工程が設けられた製造方法は、ＷＬＰ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｅ）とも呼ばれている。
また、電子部品の回路面に再配線層を形成する工程をさらに有してもよい。半導体チップ面積を超える広い領域に再配線層を形成することにより得られる電子装置は、ファンアウトパッケージ（Ｆａｎ−ｏｕｔ Ｐａｃｋａｇｅ)とも呼ばれている。

【0095】

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

【0096】

なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。

【実施例】

【0097】

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが本発明はこれに限定されるものではない。

【0098】

粘着性積層フィルムの作製に用いた材料の詳細は以下の通りである。

【0099】

＜耐熱性樹脂層＞
耐熱性樹脂層１：ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ユニチカ社製、製品名：エンブレット（登録商標）Ｓ−５０、融点：２６０℃、分解温度：約４００℃、厚み：５０μｍ）

【0100】

＜柔軟性樹脂層形成用の柔軟性樹脂＞
柔軟性樹脂１：ポリエステル系エラストマー（東レ・デュポン社製、商品名：ハイトレル（登録商標）４７６７Ｎ、融点：２００℃）

【0101】

＜粘着性樹脂層形成用の粘着剤＞
（粘着剤１（紫外線架橋型アクリル系粘着剤））
アクリル酸エチル４８重量部、アクリル酸−２−エチルヘキシル２７重量部、アクリル酸メチル２０重量部、メタクリル酸グリシジル５重量部、および重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド０．５重量部を混合した。これを、トルエン６５重量部、酢酸エチル５０重量部が入った窒素置換フラスコ中に、撹拌しながら８０℃で５時間かけて滴下し、さらに５時間撹拌して反応させた。反応終了後、この溶液を冷却し、これにキシレン２５重量部、アクリル酸２．５重量部、およびテトラデシルベンジルアンモニウムクロライド１．５重量部を加え、空気を吹き込みながら８０℃で１０時間反応させ、光重合性炭素−炭素二重結合が導入されたアクリル酸エステル共重合体溶液を得た。

【0102】

この溶液に、共重合体（固形分）１００重量部に対して紫外線重合開始剤としてベンゾイン７重量部、イソシアネート系架橋剤（三井化学（株）製、商品名：オレスターＰ４９−７５Ｓ）２重量部、１分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を２個以上有する低分子量化合物としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（東亞合成（株）製、商品名：アロニックスＭ−４００）１５重量部を添加し、粘着剤１（紫外線架橋型粘着剤塗布液）を得た。

【0103】

＜接着層形成用の粘着剤＞
（粘着性樹脂溶液１）
脱イオンを行った純水中に、重合開始剤として４，４'−アゾビス−４−シアノバレリックアシッド（大塚化学（株）製、商品名：ＡＣＶＡ）を０．５質量部、モノマー（Ａ）としてアクリル酸−ｎ−ブチルを７４．３質量部、およびメタクリル酸メチルを１３．７質量部、モノマー（Ｂ）としてメタクリル酸−２−ヒドロキシエチルを９質量部、重合性界面活性剤としてポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルの硫酸エステルのアンモニウム塩のベンゼン環に重合性の１−プロペニル基を導入したもの（第一工業製薬（株）製；商品名：アクアロンＨＳ−１０２５）を３質量部それぞれ投入し、攪拌下で７０〜７２℃において８時間乳化重合を実施し、アクリル系樹脂エマルションを得た。これをアンモニア水で中和（ｐＨ＝７．０）し、固形分濃度４２．５％の粘着性樹脂溶液１を得た。

【0104】

（粘着性樹脂溶液２）
脱イオンを行った純水中に、重合開始剤として過硫酸アンモニウムを０．５質量部、モノマー（Ａ）としてアクリル酸−２−エチルヘキシルを６３質量部、アクリル酸−ｎ−ブチルを２１質量部、およびメタクリル酸メチルを９質量部、モノマー（Ｂ）としてメタクリル酸−２−ヒドロキシエチルを３質量部、モノマー（Ｃ）としてポリテトラメチレングリコールジアクリレート（日本油脂（株）製、商品名；ＡＤＴ−２５０）を１質量部、重合性界面活性剤としてポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルの硫酸エステルのアンモニウム塩のベンゼン環に重合性の１−プロペニル基を導入したもの（第一工業製薬（株）製；商品名：アクアロンＨＳ−１０２５）を２質量部それぞれ投入し、攪拌下で７０〜７２℃において８時間乳化重合を実施し、アクリル系樹脂エマルションを得た。これをアンモニア水で中和（ｐＨ＝７．０）し、固形分濃度５６．５％の粘着性樹脂溶液２を得た。

【0105】

（粘着剤塗布液１）
粘着性樹脂溶液１を５７．４質量部、粘着性樹脂溶液２を４２．６質量部、ジメチルエタノールアミンを０．４質量部、架橋剤であるエポキシ系化合物（ナガセケムテックス社製、Ｅｘ−１６１０）を９．３質量部、それぞれ混合して、粘着剤塗布液１を得た。

【0106】

（粘着剤塗布液２）
粘着性樹脂溶液１を１００質量部、ポリプロピレングリコールを１０．０質量部、架橋剤であるアジリジン系化合物（日本触媒社製、ケミタイトＰｚ−３３）を１．７質量部、それぞれ混合して、粘着剤塗布液２を得た。

【0107】

［実施例１］
耐熱性樹脂層１上に、粘着剤塗布液１を塗布した後、乾燥させて、厚さ２０μｍの接着層を形成した。次いで接着層上に、柔軟性樹脂層となる柔軟性樹脂１により構成されたフィルム（厚さ：１１０μｍ、弾性率：５５ＭＰa（ＪＩＳ Ｋ７１６１に準拠し、サンプル幅１０ｍｍ、チャック間距離３０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／分の条件で測定））を積層した。
次いで、得られたフィルムの柔軟性樹脂層上に、粘着剤１の塗布液を塗布した後、乾燥させて、厚さ２０μｍの粘着性樹脂層を形成し、粘着性積層フィルムを得た。
得られた粘着性積層フィルムについて以下の評価をおこなった。得られた結果を表１に示す。

【0108】

［実施例２］
接着層の厚さを１０μｍに変更した以外は実施例１と同様にして粘着性積層フィルムを得た。
得られた粘着性積層フィルムについて以下の評価をおこなった。得られた結果を表１に示す。

【0109】

［比較例１］
耐熱性樹脂層１上に接着層を形成しない以外は実施例１と同様にして粘着性積層フィルムを得た。
得られた粘着性積層フィルムについて以下の評価をおこなった。得られた結果を表１に示す。

【0110】

［比較例２］
粘着剤塗布液１の代わりに粘着剤塗布液２を用いた以外は実施例１と同様にして粘着性積層フィルムを得た。
得られた粘着性積層フィルムについて以下の評価をおこなった。得られた結果を表１に示す。

【0111】

＜評価＞
（１）耐熱性樹脂層と柔軟性樹脂層との間の剥離強度Ｐ_０および剥離強度Ｐ_１の測定
耐熱性樹脂層と柔軟性樹脂層との間の剥離強度Ｐ_０および剥離強度Ｐ_１は、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠し、下記の方法で測定した。
まず、粘着性樹脂層がシリコンウェハ（ＳＵＭＣＯ社製、商品名：シリコンミラーウエハ、厚さ：７６０μｍ）に接するように、粘着性積層フィルムを上記シリコンウェハに貼り付けた。次いで、引張試験機（東洋精機社製、商品名：ストログラフ）を用いて、耐熱性樹脂層を柔軟性樹脂層から、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件で１８０度方向に剥離し、そのときの強度（Ｎ／２５ｍｍ）を２回測定し、その平均値を剥離強度とＰ_０した。
また、粘着性積層フィルムをホットプレート上で１６０℃、４時間熱処理した後、剥離強度Ｐ_０の測定方法と同様の方法で、粘着性積層フィルムにおける耐熱性樹脂層と柔軟性樹脂層との間の剥離強度Ｐ_１を測定した。ここで、耐熱性樹脂層側をホットプレート側とした。

【0112】

（２）電子部品のピックアップ性
粘着性積層フィルムの粘着性樹脂層上に電子部品（シリコンチップ）を複数個配置し、構造体を得た。
次いで、得られた構造体をホットプレート上で１６０℃、４時間熱処理した後、耐熱性樹脂層を柔軟性樹脂層から剥離した。ここで、耐熱性樹脂層側をホットプレート側とした。
次いで、下記の基準で電子部品のピックアップ性を評価した。
〇：耐熱性樹脂層を柔軟性樹脂層から良好に剥離できるとともに、シリコンチップの位置ズレや粘着性樹脂層および柔軟性樹脂層の変形が起きず、その後のシリコンチップのピックアップを精度よくできた
×：耐熱性樹脂層を柔軟性樹脂層から剥離できたが、剥離が重く、耐熱性樹脂層を剥離中にシリコンチップの位置ズレや粘着性樹脂層および柔軟性樹脂層の変形が起き、その後のシリコンチップのピックアップを精度よくできなかった
××：耐熱性樹脂層と柔軟性樹脂層とが強固に接着し、耐熱性樹脂層を柔軟性樹脂層から剥離できなかった

【0113】

【表1】

【0114】

剥離強度Ｐ０が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上２．０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、かつ、剥離強度Ｐ１が０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上１．５Ｎ／２５ｍｍ以下である実施例１および２の粘着性積層フィルムは、ホットプレート上で、１６０℃、４時間熱処理した後でも、耐熱性樹脂層を柔軟性樹脂層から良好に剥離できるとともに、シリコンチップの位置ズレや粘着性樹脂層および柔軟性樹脂層の変形が起きず、その後のシリコンチップのピックアップを精度よくできた。すなわち、本実施形態に係る粘着性積層フィルム５０によれば、電子部品の特性評価工程を簡略化できるとともに、電子部品を精度よくピックアップすることが可能なことが理解できる。
これに対し、比較例１および２の粘着性積層フィルムは電子部品のピックアップ性に劣っていた。
すなわち、比較例１および２の粘着性積層フィルムでは、電子部品の特性評価工程の簡略化と電子部品のピックアップ性とを両立できないことが理解できる。
以下、参考形態の例を付記する。
１． 耐熱性樹脂層、柔軟性樹脂層および粘着性樹脂層をこの順番に有する粘着性積層フィルムであって、
ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠し下記の方法で測定される、前記耐熱性樹脂層と前記柔軟性樹脂層との間の剥離強度Ｐ_０が０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上２．０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、かつ、前記粘着性積層フィルムを１６０℃で４時間熱処理した後の、前記耐熱性樹脂層と前記柔軟性樹脂層との間の剥離強度Ｐ_１が０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上１．５Ｎ／２５ｍｍ以下である粘着性積層フィルム。
（剥離強度の測定方法）
前記粘着性樹脂層がシリコンウェハに接するように、前記粘着性積層フィルムを前記シリコンウェハに貼り付ける。次いで、引張試験機を用いて、前記耐熱性樹脂層を前記柔軟性樹脂層から、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件で１８０度方向に剥離し、そのときの強度（Ｎ／２５ｍｍ）を２回測定し、その平均値を剥離強度とする。
２． １．に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
ＪＩＳ Ｋ７１６１に準拠し、サンプル幅１０ｍｍ、チャック間距離３０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／分の条件で測定される、前記柔軟性樹脂層の１６０℃での引張弾性率（Ｅ'）が１ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下である粘着性積層フィルム。
３． １．または２．に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
前記耐熱性樹脂層の融点が２００℃以上である、あるいは前記耐熱性樹脂層は融点を有さない粘着性積層フィルム。
４． １．乃至３．のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
前記柔軟性樹脂層の融点が１００℃以上２５０℃以下である粘着性積層フィルム。
５． １．乃至４．のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
前記耐熱性樹脂層を構成する耐熱性樹脂がポリイミド、ポリアミド、およびポリエステルからなる群から選択される一種または二種以上を含む粘着性積層フィルム。
６． １．乃至５．のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
前記柔軟性樹脂層を構成する柔軟性樹脂がポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリイミド系エラストマー、およびポリブチレンテレフタレートからなる群から選択される一種または二種以上を含む粘着性積層フィルム。
７． １．乃至６．のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
前記耐熱性樹脂層と前記柔軟性樹脂層との間に接着層をさらに有する粘着性積層フィルム。
８． ７．に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
前記接着層が（メタ）アクリル系粘着剤を含む粘着性積層フィルム。
９． ８．に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
前記（メタ）アクリル系粘着剤が（メタ）アクリル系粘着性樹脂および架橋剤を含み、
前記（メタ）アクリル系粘着剤中の前記架橋剤の含有量が、前記（メタ）アクリル系粘着性樹脂１００質量部に対して、５質量部以上である粘着性積層フィルム。
１０． ９．に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
前記架橋剤がエポキシ系化合物、イソシアネート系化合物およびアジリジン系化合物から選択される一種または二種以上を含む粘着性積層フィルム。
１１． ９．または１０．に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
前記（メタ）アクリル系粘着剤に含まれる前記（メタ）アクリル系粘着性樹脂が、分子中に炭素−炭素二重結合を２以上有する多官能性モノマー由来の構成単位を含む粘着性積層フィルム。
１２． １．乃至１１．のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
前記粘着性樹脂層を構成する粘着剤が（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、オレフィン系粘着剤、およびスチレン系粘着剤から選択される一種または二種以上を含む粘着性積層フィルム。
１３． １．乃至１２．のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
前記粘着性積層フィルムの全光線透過率が８０％以上である粘着性積層フィルム。
１４． １．乃至１３．のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
ダイシングテープである粘着性積層フィルム。
１５． １．乃至１４．のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムにおいて、
耐熱性樹脂層、柔軟性樹脂層および粘着性樹脂層をこの順番に有する粘着性積層フィルムと、前記粘着性樹脂層上に貼り付けられた１または２以上の電子部品と、を備える構造体を準備する工程（Ａ）と、
前記粘着性樹脂層上に貼り付けられた状態で、前記電子部品の特性を評価する工程（Ｂ）と、
前記工程（Ｂ）の後に前記耐熱性樹脂層を前記粘着性積層フィルムから剥離する工程（Ｃ）と、
前記工程（Ｃ）の後に前記粘着性樹脂層から前記電子部品をピックアップする工程（Ｄ）と、
を備える電子装置の製造方法における前記粘着性積層フィルムに用いられる粘着性積層フィルム。
１６． 耐熱性樹脂層、柔軟性樹脂層および粘着性樹脂層をこの順番に有する粘着性積層フィルムと、前記粘着性樹脂層上に貼り付けられた１または２以上の電子部品と、を備える構造体を準備する工程（Ａ）と、
前記粘着性樹脂層上に貼り付けられた状態で、前記電子部品の特性を評価する工程（Ｂ）と、
前記工程（Ｂ）の後に前記耐熱性樹脂層を前記粘着性積層フィルムから剥離する工程（Ｃ）と、
前記工程（Ｃ）の後に前記粘着性樹脂層から前記電子部品をピックアップする工程（Ｄ）と、
を備える電子装置の製造方法であって、
前記粘着性積層フィルムとして１．乃至１５．のいずれか一項に記載の粘着性積層フィルムを用いる電子装置の製造方法。
１７． １６．に記載の電子装置の製造方法において、
前記工程（Ｂ）では、０℃以下または５０℃以上２００℃以下の温度環境下で前記電子部品の特性評価をおこなう電子装置の製造方法。
１８． １６．または１７．に記載の電子装置の製造方法において、
前記工程（Ｄ）では、前記粘着性樹脂層における前記電子部品が貼り付けられた領域をフィルムの面内方向に拡張させて、隣接する前記電子部品間の間隔を拡大させた状態で、前記粘着性樹脂層から前記電子部品をピックアップする電子装置の製造方法。

【0115】

この出願は、２０１６年１１月２５日に出願された日本出願特願２０１６−２２９１１８号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

【図1】

【図2】

【図3】