特許 6878345 回転式表面処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6878345

(24)【登録日】2021年5月6日

(45)【発行日】2021年5月26日

(54)【発明の名称】回転式表面処理装置

(51)【国際特許分類】

   C25D 17/22 20060101AFI20210517BHJP

   C25D 17/12 20060101ALI20210517BHJP

【ＦＩ】

   C25D17/22

   C25D17/12 D

【請求項の数】8

【全頁数】17

(21)【出願番号】特願2018-64846(P2018-64846)

(22)【出願日】2018年3月29日

(65)【公開番号】特開2019-173129(P2019-173129A)

(43)【公開日】2019年10月10日

【審査請求日】2019年5月17日

(73)【特許権者】

【識別番号】000189327

【氏名又は名称】上村工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100092956

【弁理士】

【氏名又は名称】古谷 栄男

(74)【代理人】

【識別番号】100101018

【弁理士】

【氏名又は名称】松下 正

(72)【発明者】

【氏名】堀田 輝幸

(72)【発明者】

【氏名】清水 宏治

(72)【発明者】

【氏名】内海 雅之

(72)【発明者】

【氏名】荒谷 真佐登

【審査官】 池田 安希子

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２００８／０８１５３６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００４−３００４７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−１７２４９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−２６７９８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１７４１５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭５９−０７４８１５（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 実開昭５５−１０２９６４（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ２５Ｄ １７／２２

Ｃ２５Ｄ １７／１２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

側壁および底面を有し、処理液および処理対象を収納する処理槽と、
処理対象が前記側壁に向けて遠心力を受けるように、前記処理槽を回転させる回転機構と、
前記処理液に接するように設けられ第１の電位に接続された第１の電極と、
を備えた処理液とともに処理対象を回転させて表面処理を行う回転式表面処理装置において、
前記側壁には、前記処理槽の回転による遠心力によって、処理液を外部に放出するための空隙が設けられており、
前記空隙は、前記処理対象に接する内側において当該処理対象の最小外形寸法よりも小さく形成されており、外側において大きくなるように形成されていることを特徴とする回転式表面処理装置において、
前記処理槽は、
円盤状の底面部材と、
前記底面部材上に積層された中空円盤状のスリットリングおよび電極部材と、
を備え、
前記電極部材は、第２の電位に接続されることを特徴とする回転式表面処理装置。

【請求項2】

側壁および底面を有し、処理液および処理対象を収納する処理槽と、
処理対象が前記側壁に向けて遠心力を受けるように、前記処理槽を回転させる回転機構と、
前記処理液に接するように設けられ第１の電位に接続された第１の電極と、
を備えた処理液とともに処理対象を回転させて表面処理を行う回転式表面処理装置において、
前記側壁には、前記処理槽の回転による遠心力によって、処理液を外部に放出するための空隙が設けられており、
前記空隙は、前記処理対象に接する内側において当該処理対象の最小外形寸法よりも小さく形成されており、外側において大きくなるように形成されていることを特徴とする回転式表面処理装置において、
前記処理槽は、
円盤状の底面部材と、
前記底面部材上に積層された中空円盤状のカソードリングと、
を備え、
前記カソードリングは導電性を有し、第２の電位に接続されることを特徴とする回転式表面処理装置。

【請求項3】

請求項２の回転式表面処理装置において、
前記空隙は、隣接する中空円盤の間にスペーサを挟むことによって形成され、前記中空円盤は内側よりも外側が薄く形成されており、
前記処理槽は、
前記底面部材と前記カソードリングの間に設けられた中空円盤状のスリットリングと、
前記底面部材、前記スリットリングおよび前記カソードリングを貫通して固定するボルトとを備え、
前記スペーサは、前記底面部材と前記スリットリングとの間および／または前記スリットリングと前記電極部材との間に挟まれ、
前記スリットリングは、
前記ボルトが貫通する貫通穴と、
前記貫通穴近傍における前記スリットリングの厚さが最も大きくなる最大厚部と、
前記貫通穴の間に設けられ、前記最大厚部を内側に残し、外周に向けて全面的に形成された凹部を有し、
前記スペーサは、前記貫通穴の周囲に設けられていることを特徴とする回転式表面処理装置。

【請求項4】

請求項１または２の回転式表面処理装置において、
前記側壁は、くさび状部材の幅広側を内側に向け、空隙を空けて隣接するようサポート部材に固定されて構成されていることを特徴とする回転式表面処理装置。

【請求項5】

側壁および底面を有し、処理液および処理対象を収納する処理槽と、
処理対象が前記側壁に向けて遠心力を受けるように、前記処理槽を回転させる回転機構と、
前記処理液に接するように設けられ第１の電位に接続された第１の電極と、
を備えた処理液とともに処理対象を回転させて表面処理を行う回転式表面処理装置において、
前記側壁には、前記処理槽の回転による遠心力によって、処理液を外部に放出するための空隙が設けられており、
前記空隙には、少なくとも前記処理対象に接する内側において、処理対象より小さい穴を持つ多孔質部材が設けられ、前記空隙は、外側において大きくなるように形成されていることを特徴とする回転式表面処理装置において、
前記処理槽は、
円盤状の底面部材と、
前記底面部材上に積層された中空円盤状のスリットリングおよび電極部材と、
を備え、
前記電極部材は、第２の電位に接続されることを特徴とする回転式表面処理装置。

【請求項6】

側壁および底面を有し、処理液および処理対象を収納する処理槽と、
処理対象が前記側壁に向けて遠心力を受けるように、前記処理槽を回転させる回転機構と、
前記処理液に接するように設けられ第１の電位に接続された第１の電極と、
を備えた処理液とともに処理対象を回転させて表面処理を行う回転式表面処理装置において、
前記側壁には、前記処理槽の回転による遠心力によって、処理液を外部に放出するための空隙が設けられており、
前記空隙には、少なくとも前記処理対象に接する内側において多孔質部材が設けられ、前記空隙は、外側において大きくなるように形成されていることを特徴とする回転式表面処理装置において、
前記処理槽は、
円盤状の底面部材と、
前記底面部材上に積層された中空円盤状のカソードリングと、
を備え、
前記カソードリングは導電性を有し、第２の電位に接続されることを特徴とする回転式表面処理装置。

【請求項7】

側壁および底面を有し、処理液および処理対象を収納する処理槽と、
処理対象が前記側壁に向けて遠心力を受けるように、前記処理槽を回転させる回転機構と、
を備えた処理液とともに処理対象を回転させて表面処理を行う回転式表面処理装置において、
前記側壁には、前記処理槽の回転による遠心力によって、処理液を外部に放出するための空隙が設けられており、
前記空隙は、前記処理対象に接する内側において当該処理対象の最小外形寸法よりも小さく形成されており、外側において大きくなるように形成されていることを特徴とする回転式表面処理装置において、
前記処理槽は、
円盤状の底面部材と、
前記底面部材上に積層された中空円盤状のスリットリングおよび電極部材と、
を備え、
前記電極部材は、第２の電位に接続され、
前記空隙は、前記中空円盤状のスリットリングおよび電極部材を積層する際に、スペーサを挟むことで形成されることを特徴とする回転式表面処理装置。

【請求項8】

側壁および底面を有し、処理液および処理対象を収納する処理槽と、
処理対象が前記側壁に向けて遠心力を受けるように、前記処理槽を回転させる回転機構と、
を備えた処理液とともに処理対象を回転させて表面処理を行う回転式表面処理装置において、
前記側壁には、前記処理槽の回転による遠心力によって、処理液を外部に放出するための空隙が設けられており、
前記空隙は、前記処理対象に接する内側において当該処理対象の最小外形寸法よりも小さく形成されており、外側において大きくなるように形成されていることを特徴とする回転式表面処理装置において、
前記処理槽は、
円盤状の底面部材と、
前記底面部材上に積層された中空円盤状のカソードリングと、
を備え、
前記カソードリングは導電性を有し、第２の電位に接続され、
前記空隙は、前記中空円盤状のカソードリングおよび電極部材を積層する際に、スペーサを挟むことで形成されることを特徴とする回転式表面処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、めっき液などの処理液とともに処理対象を回転させて表面処理を行う装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

小さな部品などを大量にめっきするために回転式表面処理装置が用いられている。図１７に、特許文献１に開示された回転式表面処理装置を示す。

【0003】

外部筐体１８の中には、処理槽２が設けられている。処理槽２は、底面部材４、側壁６、カバー部材１４を備えている。処理槽２の下部には、モータ（図示せず）によって回転される回転軸１０が結合されており、これによって処理槽２も回転される。

【0004】

処理槽２の中には、処理液１６とめっき対象（処理対象）である多数の部品２０が投入される。処理液１６に接するように第１の電極１２が設けられている。

【0005】

処理槽２が回転されると、遠心力により部品２０がひとかたまりとなり、側壁６に押しつけられる。側壁６は第２の電極を兼ねており、第１の電極１２と側壁６との間に通電を行うことで、部品２０にめっきを施すことができる。

【0006】

底面部材４と側壁６との間には空隙８が設けられている。空隙８は、部品２０の最小寸法よりも僅かに小さく形成されている。したがって、遠心力により空隙８を通って処理液１６が外部に排出される一方、部品２０は処理槽２の中に留まることになる。

【0007】

処理槽２の外に排出された処理液１６は、ポンプＰによって再び処理槽２に戻される。これにより、処理槽２の中の処理液１６が循環され、部品２０に対して常に新しい処理液１６が供給される。

【0008】

また、処理液１６の種類などを交換する場合には、処理槽２を回転させて空隙８を介して処理液１６を外部に放出する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0009】

【特許文献1】特許４８３２９７０号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

しかしながら、上記のような従来技術における回転式表面処理装置においては、処理液１６の交換などの際に、空隙８から処理液１６を排出するための時間を要し、処理効率を上げることが難しいという問題があった。

【0011】

特に、部品２０が微小である場合（たとえば、直径３０μｍの金属ボール（金属粉末）など）には、空隙８が狭くならざるを得ず、処理液１６の排出時間が長くなっていた。

【0012】

この発明は、上記のような問題点を解決して、処理液の排出時間が短く処理効率の良い回転式表面処理装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0013】

この発明の独立したいくつかの特徴を以下に列挙する。

【0014】

(1)この発明に係る回転式処理装置は、側壁および底面を有し、処理液および処理対象を収納する処理槽と、処理対象が前記側壁に向けて遠心力を受けるように、前記処理槽を回転させる回転機構とを備えた回転式処理装置において、前記側壁には、前記処理層の回転による遠心力によって、処理液を外部に放出するための空隙が設けられており、前記空隙は、前記処理対象に接する内側において当該処理対象の最小外形寸法よりも小さく形成されており、外側において大きくなるように形成されていることを特徴としている。

【0015】

したがって、処理液の排出速度を速くすることができ、処理効率を上げることができる。

【0016】

(2)この発明に係る回転式処理装置は、側壁は中空円盤を積層して構成され、前記空隙は、隣接する中空円盤の間にスペーサを挟むことによって形成され、前記中空円盤は内側よりも外側が薄く形成されていることを特徴としている。

【0017】

したがって、処理液の排出速度を速くすることができる構造を、容易に得ることができる
(3)この発明に係る回転式処理装置は、側壁が、くさび状部材の幅広側を内側に向け、空隙を空けて隣接するようサポート部材に固定されて構成されていることを特徴としている。

【0018】

したがって、処理液の排出速度を速くすることができる構造を、容易に得ることができる
(4)この発明に係る回転式処理装置は、側壁および底面を有し、処理液および処理対象を収納する処理槽と、処理対象が前記側壁に向けて遠心力を受けるように、前記処理槽を回転させる回転機構とを備えた回転式処理装置において、前記側壁には、前記処理層の回転による遠心力によって、処理液を外部に放出するための空隙が設けられており、前記空隙には、少なくとも前記処理対象に接する内側において多孔質部材が設けられ、前記空隙は、外側において大きくなるように形成されていることを特徴としている。

【0019】

したがって、処理液の排出速度を速くすることができ、処理効率を上げることができる。

【0020】

(5)この発明に係る回転式処理装置は、側壁および底面を有し、処理液および処理対象を収納する処理槽と、処理対象が前記側壁に向けて遠心力を受けるように、前記処理槽を回転させる回転機構とを備えた回転式処理装置において、前記側壁には、前記処理層の回転による遠心力によって、処理液を外部に放出するための空隙が設けられており、前記空隙を有する側壁の内側から外側までの長さは、前記処理対象の平均直径の５０倍以下であることを特徴としている。

【0021】

したがって、処理液の排出速度を速くすることができ、処理効率を上げることができる。

【0022】

(6)この発明に係る回転式処理装置は、側壁の少なくとも一部として第２の電極を有し、処理液に接するように設けられた第１の電極を有することを特徴としている。

【0023】

したがって、電気処理を行う装置に適用することができる。

【0024】

(7)この発明に係るリング状部材は、側壁および底面を有し、処理液および処理対象を収納して回転する処理槽の側壁を構成するためのリング状部材であって、当該リング状部材の外周端から内周端手前にかけて、処理液排出を容易にするための凹部を設けたことを特徴としている。

【0025】

したがって、処理液の排出速度を速くするためのリング状部材を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】この発明の一実施形態による回転式処理装置の断面図である。

【図2】ベース部材９０の詳細を示す図である。

【図3】底面部材６０の詳細を示す図である。

【図4】スリットリング３０の詳細を示す図である。

【図5】スリットリング３０の取付状態を示す図である。

【図6】カソードリング５０の詳細を示す図である。

【図7】カバー部材７０の詳細を示す図である。

【図8】他の実施形態を示す図である。

【図9】他の実施形態を示す図である。

【図10】他の実施形態を示す図である。

【図11】スリット部材１１０の詳細を示す図である。

【図12】他の実施形態を示す図である。

【図13】実施形態の構造と従来の構造との比較図である。

【図14】実験結果データである。

【図15】実施形態の構造のバリエーションを示す図である。

【図16】他の例によるスロットリング３０の構成を示す図である。

【図17】従来の回転式処理装置の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0027】

１．実施形態の説明
図１に、この発明の一実施形態による回転式表面処理装置の断面図を示す。

【0028】

外部筐体１８の中には、処理槽２が設けられている。処理槽２は、底面部材６０、側壁８０、カバー部材７０を備えている。処理槽２は、金属製のベース部材９０の上に載置されて固定される。

【0029】

ベース部材９０は、モータ(図示せず）によって回転される回転軸１０によって回転される。したがって、処理槽２もこれにつれて同じように回転する。処理槽２の中には、処理液であるめっき液１６、処理対象である部品２０が投入される。めっき液１６の上部には、第１の電極である陽極１２が浸漬される。

【0030】

側壁８０は、下側スリットリング３０、第２の電極であるカソード（陰極）リング５０、上側スリットリング３０を積層することで構成されている。底面部材６０、下側スリットリング３０、カソードリング５０、上側スリットリング３０、カバー部材７０のそれぞれの間には、ワッシャが挿入されて積層されている。したがって、これらの間には、わずかな空隙が形成されている。

【0031】

処理槽２が回転されると、遠心力により部品２０が側壁８０の側に押しつけられる。その際、側壁８０のカソードリング５０に当接した部品２０は、陽極１２からの電流によって電気めっきが施される。処理槽２の回転に伴って（特に逆回転を行った場合には）、部品２０の位置が移動するので、各部品２０についてめっきを施すことができる。

【0032】

回転により、めっき液１６は、側壁８０の空隙から外部に放出されて、外部筐体１８の下部に蓄積される。このめっき液１６は、回収パイプ９３を経てポンプＰに導入される。ポンプＰは回収しためっき液１６を、再供給パイプ９５に送り出す。再供給パイプ９５の先端は、処理槽２の上部に来るように構成されている。したがって、めっき液１６が循環して使用される。

【0033】

また、めっき液１６の種類を変える等の場合には、ポンプＰによるめっき液の循環は行わず排出する（排出パイプは図示していない）。

【0034】

この実施形態では、めっき液を処理槽２から排出する速度を速くするために以下のような構成を採用している。前述のように処理槽２の側壁８０は、各部材を積層して形成されているので、以下、積層順に各部材を説明する。

【0035】

図２に、ベース部材９０の詳細を示す。図２Ａが平面図、図２Ｂが側断面図、図２Ｃが拡大断面図である。ベース部材９０は、処理槽２を保持して回転させるための部材である。ベース部材９０は、導電性金属の円盤９２によって構成されている。円盤９２の外周近傍には、処理槽２を固定するための貫通穴９４が設けられている。

【0036】

図３に、ベース部材９０の上に載置される底面部材６０の詳細を示す。図３Ａが平面図、図３Ｂが側断面図、図３Ｃが拡大断面図である。ベース部材９０は非導電性樹脂の円盤６２によって構成されている。円盤６２には、中央部に部品２０を保持するための凹部６６が設けられている。円盤６２の外周近傍には、円盤９２の貫通穴９４と対応する位置に、貫通穴６４が設けられている。これら貫通穴９４、６４・・・にボルト（図示せず）を貫通させてナット（図示せず）を螺入することで固定することができる。

【0037】

図４に、底面部材６０の上に載置されるスリットリング３０の詳細を示す。図４Ａが平面図、図４Ｂ、図４Ｃが拡大断面図である。スリットリング３０は、中央部に大きな開口４０のある非導電性樹脂のリング状円盤３４によって構成されている。リング状円盤３４には、底面部材６０の貫通穴６４に対応する位置に、貫通穴３８が設けられている。

【0038】

図４ＡにおけるＢ−Ｂ断面を示す図４Ｂからわかるように、貫通穴３８の近傍においては、リング状円盤３４の厚さが最も大きくなる最大厚部３３として形成されている。

【0039】

隣接する貫通穴３８の間には、凹部３２が設けられている。図４ＡにおけるＣ−Ｃ断面を示す図４Ｃからわかるように、凹部３２は、最大厚部３３を内側に残し、外周に向けて全面的に形成されている。また、凹部３２は上下両面に設けられている。この実施形態では、凹部３２の深さを、０．５ｍｍ程度としている。

【0040】

なお、底面部材６０の上にスリットリング３０を載置して固定する際に、図５Ａ（端面図）に示すように、貫通穴３８の周囲にスペーサリング５を挟むようにしている。したがって、底面部材６０とスリットリング３０との間には、スペーサリング５の厚さに対応する空隙８が形成される。

【0041】

この実施形態では、処理対象である部品２０の最小寸法（縦横高さのうち最も小さい寸法）の３０％〜８０％（好ましくは４０％〜６０％）の空隙８が形成されるようにしている。これにより、部品２０は排出されず、めっき液１６のみを空隙８から排出することができる。

【0042】

また、図５Ｂ（端面図）に示すように、スリットリング３０の凹部３２が形成された部分では、凹部３２の深さだけ空隙８が広くなる。すなわち、外側に向かって空隙８が広くなるように形成されている。したがって、めっき液１６の排出が迅速になされ、排出速度が向上する。また、処理槽２の内側部分においては、最大厚部３３が設けられており、空隙８が狭くなっているので部品２０は排出されない。

【0043】

なお、図５Ｂにおける最大厚部３３の長さＬはできるだけ小さい方が好ましい。この実施形態では、強度とのバランスを考慮して、２ｍｍの長さとしている。

【0044】

図６に、スリットリング３０の上に載置されるカソードリング５０の詳細を示す。図６Ａが平面図、図６Ｂが拡大断面図である。カソードリング５０は、中央部に大きな開口５６のある導電性金属のリング状円盤５２によって構成されている。リング状円盤５２には、スリットリング３０の貫通穴３８に対応する位置に、貫通穴５４が設けられている。

【0045】

スリットリング３０の上にカソードリング５０を載置して固定する際に、図５Ａ（端面図）に示すように、貫通穴３８の周囲にスペーサリング５を挟むようにしている。したがって、カソードリング５０とスリットリング３０との間には、スペーサリング５の厚さに対応する空隙８が形成される。

【0046】

この実施形態では、処理対象である部品２０の最小寸法（縦横高さのうち最も小さい寸法）の３０％〜８０％（好ましくは４０％〜６０％）の空隙８が形成されるようにしている。これにより、部品２０は排出されず、めっき液１６のみを空隙８から排出することができる。

【0047】

また、図５Ｂ（端面図）に示すように、スリットリング３０の凹部３２が形成された部分では、凹部３２の深さだけ空隙８が広くなる。したがって、めっき液１６の排出が迅速になされ、排出速度が向上する。また、処理槽２の内側部分においては、最大厚部３３が設けられており、空隙８が狭くなっているので部品２０は排出されない。

【0048】

この実施形態では、図１に示すように、カソードリング５０の上にもスリットリング３０を載置している。この際にも、スペーサリング５を挟み込んで空隙８を形成する点、スリットリング３０の凹部３２によって広い空隙８が形成される点は同様である。

【0049】

図７に、上側のスリットリング３０の上に載置されるカバー部材７０の詳細を示す。図７Ａが平面図、図７Ｂが断面図、図７Ｃが拡大断面図である。カバー部材７０は、非導電性樹脂の蓋状ドーナツ部材７２によって構成されている。蓋状ドーナツ部材７２は、外周部が平坦で、中央部に向かって傾斜したカバーとなっている。中央部には開口７６が設けられている。外周の平坦部には、スリットリング３０の貫通穴３８に対応する位置に、貫通穴７４が設けられている。

【0050】

カバー部材７０は、回転時に内部のめっき液１６が上方から飛び出さないようにカバーするものである。

【0051】

スリットリング３０の上にカバー部材７０を載置して固定する際にも、スペーサリング５を挟み込むようにしている。これによって、空隙８を形成する点、スリットリング３０の凹部３２によって広い空隙８が形成される点は、他の箇所と同様である。

【0052】

カバー部材７０の上には、保持リング５５が設けられる。保持リング５５は、カソードリング５０と同じ形状であるが、電気的には接続されない。

【0053】

なお、各部材の貫通孔を貫くボルト（図示せず）は、導電材で構成されている。これによって、カソードリング５０をベース部材９０に電気的に接続するようにしている。ベース部材９０には、回転軸１０を介してカソード電位が供給される。陽極１２には、アノード電位が供給される。

【0054】

以上のように、この実施形態では、側壁８０に形成された空隙８を、内側において部品２０の最小外形寸法よりも小さく、外側に向かって大きくなるように形成している。これにより、狭い空隙が長く続く場合に比べて、排水のための抵抗が小さくなり、迅速な排水を行うことができる。

【0055】

２．その他
(1)上記実施形態では、スペーサリング５によって空隙８を設けるようにしている。しかし、スリットリング３０などの部材にスペーサリングに相当する突起を設けて、空隙８を形成するようにしてもよい。

【0056】

また、スロットリング３０を図１６に示すような構成にして、スペーサリング５を不要にしてもよい。図１６Ａが平面図、図１６Ｂ、図１６Ｃが拡大断面図である。図１６Ｄは、図１６Ｃの内周部近傍のさらなる拡大断面図である。図１６Ｂに示すように、貫通穴３８の近傍においては内周から外周までにわたって最大厚部３３が形成されている。隣接する貫通穴３８の間に凹部３２が設けられている点は、図４と同様である。

【0057】

図１６Ｄに示すように、内周において、最大厚部３３より僅かに低く形成され、微小凹部３５が形成されるようになっている。この例では、微小凹部３５による空隙が、スペーサリング５によって形成される空隙と同じになるようにしている。

【0058】

このような構成によれば、スペーサリング５を用いなくともよく、組立が容易である。

【0059】

(2)上記実施形態では、スリットリング３０の上下両側に空隙８を設けているが、いずれか一方だけに空隙８を設けるようにしてもよい。

【0060】

(3)上記実施形態では、スペーサリング５やカバー部材７０を非導電性の部材によって構成している。しかし、これらの一部または全部を導電性部材とし、陰極として作用させるようにしてもよい。

【0061】

(4)上記実施形態では、表面処理として電気めっきの場合について説明した。しかし、電極を用いるその他の表面処理一般に適用することができる。

【0062】

(5)上記実施形態では、カソードリング５０の上下に一つずつスリットリング３０を設けるようにしている。しかし、上下のいずれか一方にのみ設けるようにしてもよい。また、スリットリング３０は、複数重ねて設けるようにしてもよい。この場合、スリットリング３０間に空隙８を設けることが好ましい。

【0063】

(6)上記実施形態では、図５Ｂに示すような段差のある空隙８ができるように構成している。しかし、図８に示すように、外側に向けて徐々に空隙８が広くなるように構成してもよい。

【0064】

(7)上記実施形態では、各部材に貫通穴を設け、ボルト・ナットによって固定するようにしている。しかし、図９に示すようなバネ性部材１０１によって、積層した部材を挟み込んで固定するようにしてもよい。この場合には、貫通孔は不要である。なお、処理槽２をベース部材９０に固定するためには、底面部材６０の底面にネジ孔を設け、ベース部材９０設けた貫通穴を介してボルトによって固定すればよい。

【0065】

また、図９のような固定方式を採用した場合、貫通孔が不要であるため、側壁８０の全幅Ｗを小さくすることができる。したがって、この全幅Ｗを、図５Ｂの最大厚部３３の長さＬに等しいかまたは小さくすれば、狭い空隙８を設けるだけで（図５ＢのＬの部分だけを設ける）、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。全幅Ｗを処理対象の最小寸法の５０倍以下とすることが好ましい。

【0066】

(8)上記実施形態では、部材を積層して側壁８０を形成するようにしている。しかし、図１０に示すように、シート状のスリット部材１１０によって側壁８０を形成するようにしてもよい。

【0067】

スリット部材１１０は、カバー部材７０、底面部材６０に設けられたホルダ１２０に上下を挟み込まれて保持される。ベース部材９０、底面部材６０、カバー部材７０は、底面部材６０とカバー部材７０の間に挟み込まれた円筒スペーサ７５とともに、ボルト１１２、ナット１１４によって固定される。

【0068】

図１１に、スリット部材１１０の部分的な詳細を示す。図１１Ａが正面図、図１１Ｂが底面図、図１１Ｃが側面図である。スリット部材１１０は、近接して立設されたサポートロッド１３０に、断面がくさび状の線材１３２を固定して形成されている。隣接する線材１３２の頭部における間隔Ｄは、処理対象である部品２０の最小寸法（縦横高さのうち最も小さい寸法）の３０％〜８０％（好ましくは４０％〜６０％）とする。

【0069】

使用時には、線材１３２の頭部（最も幅が広い部分）が、処理槽２の内側に向くように取り付ける。これにより、部品２０を処理槽２に留めつつ、めっき液１６を排水することができる。また、くさび状の線材１３２を用いているので、排水抵抗を低くすることができる。なお、スリット部材１１０を導電性材料で形成することにより、カソードを兼ねることができる。

【0070】

スリット部材１１０としては、真鍋工業株式会社のファインウェッジ（商標）を用いることができる。

【0071】

(9)上記実施形態では、側壁８０の空隙８のみから排水を行うようにしている。しかし、図１２に示すように、排水時のみ回転数を大きくして（あるいは、排水時のみカバー部材７０を低くするようにして）、めっき液１６の水面をカバー部材７０より上に来るようにして、排水を行うようにしてもよい。側壁８０の空隙８からの排水と併用することで、排水速度を速くすることができる。なお、この際、カバー部材７０の形状を、部品２０が上部から排出されることなく、めっき液１６のみが排出されるような形状とすることが好ましい。

【0072】

(10)上記実施形態では、外側において大きくなる空隙８を設けるようにしている。しかし、当該空隙８の一部または全部に多孔質部材を充填するようにしてもよい。多孔質部材の穴を処理対象の最小寸法よりも小さくしておけば、空隙８の大きさは処理対象の最小寸法よりも大きくすることができる。この場合、少なくとも、処理対象が当接する内側に多孔質部材を設けることが好ましい。

【0073】

(11)上記実施形態では、表面処理装置について説明を行った。しかし、表面処理以外の処理（内部処理など）についても適用することができる。

【実施例】

【0074】

従来の構造と本発明の構造による排水速度の比較実験を行った。図１３Ｂに示すようにスリットリング３０に凹部を設けない従来の構造と、図１３Ａに示すようにスリットリング３０に凹部３２（０．５ｍｍ）を設けた本発明による構造とにおける、排水速度の比較実験を行った。

【0075】

底面部材６０の直径を２８０ｍｍ、カソードリング５０の厚さを５ｍｍ、空隙８を０．０５ｍｍ、スリットリング３０の幅ＬＬを３０ｍｍ、最大厚部３３の幅Ｌを３．０ｍｍとした。実験は、２．２Ｌの水を処理槽２に満たし、回転数４０５ｒｐｍにて処理槽２を回転させて排水速度を計測した。

【0076】

図１４Ａに計測された排水速度を示す。従来構造のものに比べて、約１５倍もの排水速度が得られた。

【0077】

また、図１５Ａに示すように本発明に係るスリットリング３０を下側のみに設けた場合、図１５Ｂに示すように上側に２つ、下側に１つ設けた場合についても実験を行った。

【0078】

図１４Ｂに計測された排水速度を示す。下側のみに設けた場合であっても、従来構造に比べると１２倍程度の排水速度が得られている。上下にそれぞれ１つずつの場合と、上側に２つ下側に１つの場合とでは、ほとんど変化がなかった。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】